JPH01219656A - 実装済プリント基板の検査方法 - Google Patents
実装済プリント基板の検査方法Info
- Publication number
- JPH01219656A JPH01219656A JP63046257A JP4625788A JPH01219656A JP H01219656 A JPH01219656 A JP H01219656A JP 63046257 A JP63046257 A JP 63046257A JP 4625788 A JP4625788 A JP 4625788A JP H01219656 A JPH01219656 A JP H01219656A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- inspection
- land
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- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
- G01N21/95684—Patterns showing highly reflecting parts, e.g. metallic elements
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、実装済プリント基板の検査方法に関するもの
で、特にノ・ンダブリッジの検査・判定をコンピュータ
等で自動化する上での検査方法に関するものである。
で、特にノ・ンダブリッジの検査・判定をコンピュータ
等で自動化する上での検査方法に関するものである。
従来の技術
従来、実装済プリント基板の検査において、特にハンダ
ブリッジの検査に関してはほとんど人間の目に頼ってい
る。
ブリッジの検査に関してはほとんど人間の目に頼ってい
る。
発明が解決しようとする課題
しかし、近年のプリント基板の小型化、部品の小型化、
実装密度の高集積化、および部品挿入機の高速化等に伴
い、今まで以上の正確さ、スピード等が要求されるよう
になり、目視検査では対応できなくなりつつある。また
、ノλンダブリッジの検査は、どこにノ・ンダブリッジ
が発生するか予想をつけにくいため、検査手法が一般的
に複雑になりマイクロコンピュータ等で検査可能な簡単
な検査手法がないという問題点がある。
実装密度の高集積化、および部品挿入機の高速化等に伴
い、今まで以上の正確さ、スピード等が要求されるよう
になり、目視検査では対応できなくなりつつある。また
、ノλンダブリッジの検査は、どこにノ・ンダブリッジ
が発生するか予想をつけにくいため、検査手法が一般的
に複雑になりマイクロコンピュータ等で検査可能な簡単
な検査手法がないという問題点がある。
本発明はかかる問題点に鑑み、・・ンダプリノジの検査
と同時に部品の欠落も検査可能で、かつ簡単なアルゴリ
ズムであるため、マイクロコンピュータや電気回路で実
現可能な検査手法を提供することを目的とするものであ
る。
と同時に部品の欠落も検査可能で、かつ簡単なアルゴリ
ズムであるため、マイクロコンピュータや電気回路で実
現可能な検査手法を提供することを目的とするものであ
る。
課題を解決するための手段
本発明は、部品実装後のプリント基板におけるランドの
周辺に沿って、高さまたは輝度の少なくとも一方を順次
測定し、その測定値の変化を予じめ定められた変化と比
較し、その差異の有無により・・ンダプリノジおよび部
品の欠落を判定する実装源プリント基板の検査方法であ
る。
周辺に沿って、高さまたは輝度の少なくとも一方を順次
測定し、その測定値の変化を予じめ定められた変化と比
較し、その差異の有無により・・ンダプリノジおよび部
品の欠落を判定する実装源プリント基板の検査方法であ
る。
作 用
前記した方法によれば、マイクロコンピュータや電気回
路で実装源プリント基板上のハンダブリッジや部品の欠
落を検査・判定することが可能になシ、検査装置の自動
化が容易に可能になるものである。
路で実装源プリント基板上のハンダブリッジや部品の欠
落を検査・判定することが可能になシ、検査装置の自動
化が容易に可能になるものである。
実施例
以下、本発明の目的を達成するための実施例を図面に従
って説明する。
って説明する。
第１図は電子部品が正常に実装されたプリント基板の拡
大図であり、３，４はチップ部品５の電極１，２が半田
付けされているランド部分、６はレジスト処理された回
路パターンである。７，８は前記ランド３，４の外周近
傍に沿って予じめ規定された検査線路であり、この検査
線路７，８の位置および形状は予じめ自動検査機に覚え
込ませてあり、自動検査機はこの検査線路７．８に沿っ
て、その高さあるいは輝度（反射率）を順次測定するよ
う構成されている。
大図であり、３，４はチップ部品５の電極１，２が半田
付けされているランド部分、６はレジスト処理された回
路パターンである。７，８は前記ランド３，４の外周近
傍に沿って予じめ規定された検査線路であり、この検査
線路７，８の位置および形状は予じめ自動検査機に覚え
込ませてあり、自動検査機はこの検査線路７．８に沿っ
て、その高さあるいは輝度（反射率）を順次測定するよ
う構成されている。
第２図は、第１図の検査線路７に沿って自動検査機によ
り高さを測定した検査結果であシ、ランド３の外周部分
を検査線路７に沿って点１１．１２゜１３．１４．１１
の経路で走査した時の高さの変化を表している。すなわ
ち、点１２と１３の間にはチップ部品５の存在を示す部
分Ａが、点１４と１１の間には回路パターン６の存在を
示す部分Ｂが検出され、点１１と１２２点１３と１４の
間にはなにも存在しないことを示している。この第２図
に示す波形は、正常な部品実装時の波形として、予じめ
検査機に記憶されてあシ、この記憶された波形と検査結
果の波形を比較し、その差異の有無により正常な部品実
装が行われているか否かが判断されるものである。
り高さを測定した検査結果であシ、ランド３の外周部分
を検査線路７に沿って点１１．１２゜１３．１４．１１
の経路で走査した時の高さの変化を表している。すなわ
ち、点１２と１３の間にはチップ部品５の存在を示す部
分Ａが、点１４と１１の間には回路パターン６の存在を
示す部分Ｂが検出され、点１１と１２２点１３と１４の
間にはなにも存在しないことを示している。この第２図
に示す波形は、正常な部品実装時の波形として、予じめ
検査機に記憶されてあシ、この記憶された波形と検査結
果の波形を比較し、その差異の有無により正常な部品実
装が行われているか否かが判断されるものである。
第３図は基板上にチップ部品５がハンダブリッジ１８を
伴って実装された所を表している。なお、１５．１６は
前記ランド３．４に近接して配置された他のランド部で
あシ、１７はそのランド部１５．１６間に実装された第
２のチップ部品である。
伴って実装された所を表している。なお、１５．１６は
前記ランド３．４に近接して配置された他のランド部で
あシ、１７はそのランド部１５．１６間に実装された第
２のチップ部品である。
第４図は、第３図の様に実装された場合の検査結果でち
ゃ、新たに点１３と１４の間にハンダブリッジ１８が存
在することを示す区間Ｃが発生しており、点１３と１４
の間にハンダブリッジが存在していることがわかる。ま
念、第２図と第４図において、点１２から区間Ａが発生
をするまでの距離りを計測することによりチップ部品５
の位置のずれも検知できるものである。
ゃ、新たに点１３と１４の間にハンダブリッジ１８が存
在することを示す区間Ｃが発生しており、点１３と１４
の間にハンダブリッジが存在していることがわかる。ま
念、第２図と第４図において、点１２から区間Ａが発生
をするまでの距離りを計測することによりチップ部品５
の位置のずれも検知できるものである。
第５図は、第３図と同じ検査経路７で走査した時の輝度
変化を表して込る。高さ変化では検出不可能なハンダブ
リッジが存在する場合は、輝度情報も考慮して計測すれ
ば見逃しがなくなることを示している。なぜなら、銅箔
部の外側を走査した場合、プリント基板面よりもハンダ
面の方が反射率が大きく輝度が高くなるためである。第
５図で説明すると、点１３と１４の間にハンダブリッジ
１８が存在していることを示す区間りが生じている。な
お、点１２と１３の間の輝度が高くなっているのはチッ
プ部品６の電極部１の反射率が大きいためである。
変化を表して込る。高さ変化では検出不可能なハンダブ
リッジが存在する場合は、輝度情報も考慮して計測すれ
ば見逃しがなくなることを示している。なぜなら、銅箔
部の外側を走査した場合、プリント基板面よりもハンダ
面の方が反射率が大きく輝度が高くなるためである。第
５図で説明すると、点１３と１４の間にハンダブリッジ
１８が存在していることを示す区間りが生じている。な
お、点１２と１３の間の輝度が高くなっているのはチッ
プ部品６の電極部１の反射率が大きいためである。
第６図はプリント基板上にチップ部品６がずれて実装さ
れた場合を示している。
れた場合を示している。
第７図は、第６図の様に実装された場合の検査結果であ
シ、第６図に示す様にランド３の外周部分を検査線路７
に沿って点１１．１２，１３゜１４．１１の経路で走査
した時の高さ変化を表している。ハンダブリッジは存在
していないが、点１２と１３の間の高さが第２図の点１
２と１３間の高さに比較して異常に低くなってお勺、部
品が欠落していることを示している。
シ、第６図に示す様にランド３の外周部分を検査線路７
に沿って点１１．１２，１３゜１４．１１の経路で走査
した時の高さ変化を表している。ハンダブリッジは存在
していないが、点１２と１３の間の高さが第２図の点１
２と１３間の高さに比較して異常に低くなってお勺、部
品が欠落していることを示している。
なお、以上の実施例ではランド部分は長方形になってｂ
るが、本発明は任意の形をしたランド部でも外接長方形
として走査することが可能であり、ランド部分の形によ
らないものである。
るが、本発明は任意の形をしたランド部でも外接長方形
として走査することが可能であり、ランド部分の形によ
らないものである。
発明の効果
以上のように本発明によれば、部品が実装されたプリン
ト基板のランド部分の周辺に沿って高さと輝度の少なく
とも一方を測定することにより、人間の目では見つけら
れない様な細いハンダブリッジまでも検査することがで
き、しかも簡単な手法であるため、自動機に最適な検査
方法を提供することができるものである。
ト基板のランド部分の周辺に沿って高さと輝度の少なく
とも一方を測定することにより、人間の目では見つけら
れない様な細いハンダブリッジまでも検査することがで
き、しかも簡単な手法であるため、自動機に最適な検査
方法を提供することができるものである。
第１図は部品が実装されたプリント基板の要部拡大図、
第２図は本発明による同プリント基板の検査結果を示す
特性曲線図、第３図はハンダブリッジを伴って実装され
た場合のプリント基板の要部拡大図、第４図および第５
図は第３図のプリント基板の検査結果を示す特性曲線図
、第６図は基板上に部品がずれを伴って実装された場合
の要部拡大図、第７図は第６図のプリント基板の検査結
果を示す回持性曲線である。 １．２・−・・・・電極、３，４・・・・・・ランド部
分、５・・・・・チップ部品、６・・・・・・回路パタ
ーン、了、８・・・・・・検査線路、１１．１２，１３
．１４・・・・・・検査線路の点、１５．１６・・・・
・・ランド部分、１７・・・・・・第２のチップ部品、
１８・・・・・・ノ蔦ンダブリッジ。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名１．
２−ｔ ！ ７．８−検査造路 第 ２ 図 檜ｉｎ路 □ 第４図 ＋＋ １２ １３ １４ Ｉ＋検＊＊
捲 □ 第 ５ 図 ＆査旅路□
第２図は本発明による同プリント基板の検査結果を示す
特性曲線図、第３図はハンダブリッジを伴って実装され
た場合のプリント基板の要部拡大図、第４図および第５
図は第３図のプリント基板の検査結果を示す特性曲線図
、第６図は基板上に部品がずれを伴って実装された場合
の要部拡大図、第７図は第６図のプリント基板の検査結
果を示す回持性曲線である。 １．２・−・・・・電極、３，４・・・・・・ランド部
分、５・・・・・チップ部品、６・・・・・・回路パタ
ーン、了、８・・・・・・検査線路、１１．１２，１３
．１４・・・・・・検査線路の点、１５．１６・・・・
・・ランド部分、１７・・・・・・第２のチップ部品、
１８・・・・・・ノ蔦ンダブリッジ。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名１．
２−ｔ ！ ７．８−検査造路 第 ２ 図 檜ｉｎ路 □ 第４図 ＋＋ １２ １３ １４ Ｉ＋検＊＊
捲 □ 第 ５ 図 ＆査旅路□
Claims (2)
- （１）予じめ定められたランドに所定の電子部品を半田
付けする実装工程を経たプリント基板の前記ランドの周
辺に沿って順次高さを測定し、その測定された高さの変
化曲線と予じめ定められた変化曲線とを比較し、その差
異の有無によりハンダブリッジおよび部品の欠落を判定
することを特徴とする実装済プリント基板の検査方法。 - （２）予じめ定められたランドに所定の電子部品を半田
付けする実装工程を経たプリント基板の前記ランドの周
辺に沿って順次輝度を測定し、その測定された輝度の変
化曲線と予じめ定められた変化曲線とを比較し、その差
異の有無により半田ブリッジおよび部品の欠落を判定す
ることを特徴とする実装済プリント基板の検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63046257A JPH0778472B2 (ja) | 1988-02-29 | 1988-02-29 | 実装済プリント基板の検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63046257A JPH0778472B2 (ja) | 1988-02-29 | 1988-02-29 | 実装済プリント基板の検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01219656A true JPH01219656A (ja) | 1989-09-01 |
| JPH0778472B2 JPH0778472B2 (ja) | 1995-08-23 |
Family
ID=12742140
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63046257A Expired - Lifetime JPH0778472B2 (ja) | 1988-02-29 | 1988-02-29 | 実装済プリント基板の検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0778472B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002023171A1 (fr) * | 1999-03-18 | 2002-03-21 | Fujisawa Pharmaceutical Co., Ltd. | Procede et appareil de controle visuel d'un objet |
-
1988
- 1988-02-29 JP JP63046257A patent/JPH0778472B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002023171A1 (fr) * | 1999-03-18 | 2002-03-21 | Fujisawa Pharmaceutical Co., Ltd. | Procede et appareil de controle visuel d'un objet |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0778472B2 (ja) | 1995-08-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070823 Year of fee payment: 12 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080823 Year of fee payment: 13 |
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| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080823 Year of fee payment: 13 |