JPH071513A - 射出成形金型 - Google Patents
射出成形金型Info
- Publication number
- JPH071513A JPH071513A JP17122293A JP17122293A JPH071513A JP H071513 A JPH071513 A JP H071513A JP 17122293 A JP17122293 A JP 17122293A JP 17122293 A JP17122293 A JP 17122293A JP H071513 A JPH071513 A JP H071513A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- die
- insert pin
- cooled
- boring hole
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、例えばプラスチック射出成形で成
形する製品形状面に金型の補修箇所の痕を残さないよう
にした射出成形金型に関する。 【構成】 アルミ合金金型1の補修箇所にストレートの
ボーリング孔3を穿孔し、このボーリング孔3内に金型
と同質素材からなり且つ約−75℃に冷やした入子ピン
4を挿入して冷し嵌めして補修する。又、必要に応じて
ボーリング孔3内に入子ピン4を冷し嵌めした後、金型
1を冷却処理して組織を緻密化させ耐久性の向上を図
る。
形する製品形状面に金型の補修箇所の痕を残さないよう
にした射出成形金型に関する。 【構成】 アルミ合金金型1の補修箇所にストレートの
ボーリング孔3を穿孔し、このボーリング孔3内に金型
と同質素材からなり且つ約−75℃に冷やした入子ピン
4を挿入して冷し嵌めして補修する。又、必要に応じて
ボーリング孔3内に入子ピン4を冷し嵌めした後、金型
1を冷却処理して組織を緻密化させ耐久性の向上を図
る。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばプラスチック射
出成形で成形する製品形状面に金型の補修箇所の痕を残
さないようにした射出成形金型に関する。
出成形で成形する製品形状面に金型の補修箇所の痕を残
さないようにした射出成形金型に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、例えばプラスチック射出成形金型
の金型補修において、例えば低温、アルゴン、電気等に
よる肉盛り溶接が一般によく使用されている。又、補修
箇所を機械加工によって削り取り、ここに新しいインサ
ートを作って焼き嵌めによって埋め込み修正するような
方法が採用されることもある。
の金型補修において、例えば低温、アルゴン、電気等に
よる肉盛り溶接が一般によく使用されている。又、補修
箇所を機械加工によって削り取り、ここに新しいインサ
ートを作って焼き嵌めによって埋め込み修正するような
方法が採用されることもある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、肉盛り
溶接によって補修する場合、補修箇所周辺の金型母材、
溶加材共に熱影響によって内部組織が変態し、プラスチ
ック製品を成形すると補修部に対応する製品成形面に痕
跡が転写されるという問題があり、又、溶接時にブロー
ホールが発生するとかクラックが生じるという問題があ
った。又、焼き嵌めによって補修する方法は、金型母材
を加熱する必要があることから大型の加熱装置を設ける
必要があり、しかも場所によって加熱温度にばらつきが
生じて適正な膨張代が得られず、結果的に境界部の痕跡
が転写されやすくなるという問題があった。又、型の歪
み、酸化膜の発生といった問題もあった。
溶接によって補修する場合、補修箇所周辺の金型母材、
溶加材共に熱影響によって内部組織が変態し、プラスチ
ック製品を成形すると補修部に対応する製品成形面に痕
跡が転写されるという問題があり、又、溶接時にブロー
ホールが発生するとかクラックが生じるという問題があ
った。又、焼き嵌めによって補修する方法は、金型母材
を加熱する必要があることから大型の加熱装置を設ける
必要があり、しかも場所によって加熱温度にばらつきが
生じて適正な膨張代が得られず、結果的に境界部の痕跡
が転写されやすくなるという問題があった。又、型の歪
み、酸化膜の発生といった問題もあった。
【0004】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め、本発明はアルミ合金金型の補修箇所にストレートの
ボーリング孔を穿孔し、このボーリング孔内に金型と同
質素材からなる入子ピンを冷し嵌めするようにした。
又、ボーリング孔内に入子ピンを冷し嵌めした後、金型
を冷却処理するようにした。
め、本発明はアルミ合金金型の補修箇所にストレートの
ボーリング孔を穿孔し、このボーリング孔内に金型と同
質素材からなる入子ピンを冷し嵌めするようにした。
又、ボーリング孔内に入子ピンを冷し嵌めした後、金型
を冷却処理するようにした。
【0005】
【作用】冷し嵌めすることで金型側に何等の熱処理も必
要でなく、簡易に補修することが出来る。そして、入子
ピンを冷やしても同部の成形面に痕跡が残る等の悪影響
はなく、却って組織が緻密化して耐久性を向上させ得る
という効果が生じる。従って、入子ピンを冷し嵌めした
後、金型を冷却処理すれば金型の耐久性を向上させるこ
とが出来る。
要でなく、簡易に補修することが出来る。そして、入子
ピンを冷やしても同部の成形面に痕跡が残る等の悪影響
はなく、却って組織が緻密化して耐久性を向上させ得る
という効果が生じる。従って、入子ピンを冷し嵌めした
後、金型を冷却処理すれば金型の耐久性を向上させるこ
とが出来る。
【0006】
【実施例】本発明の射出成形金型の実施例について、添
付した図面に基づき説明する。図1は本金型の製造工程
図、図2は冷し嵌めの説明図、図3は入子ピン挿入治具
の説明図である。
付した図面に基づき説明する。図1は本金型の製造工程
図、図2は冷し嵌めの説明図、図3は入子ピン挿入治具
の説明図である。
【0007】本発明の射出成形金型は、例えばシボ模様
のプラスチック製品を射出成形するためのアルミ合金製
(例えばYH75)の金型であり、その補修部の補修方
法に特徴を有している金型である。
のプラスチック製品を射出成形するためのアルミ合金製
(例えばYH75)の金型であり、その補修部の補修方
法に特徴を有している金型である。
【0008】つまり、この金型の補修方法の概要は、図
1に示すように、金型1の補修すべき箇所に加工工具2
によってボーリング孔3を穿孔する。
1に示すように、金型1の補修すべき箇所に加工工具2
によってボーリング孔3を穿孔する。
【0009】そして、このボーリング孔3は要補修箇所
より大きめの孔径で穿孔され、この孔径に基づき後述す
る膨張差データから入子ピン4の適切な外径が決定さ
れ、同質素材から製作される。
より大きめの孔径で穿孔され、この孔径に基づき後述す
る膨張差データから入子ピン4の適切な外径が決定さ
れ、同質素材から製作される。
【0010】次に、この入子ピン4は冷媒体5によって
冷却され、所定温度まで冷やされるが、この冷媒体5
は、例えば液化二酸化炭素6によって現場で簡易に製造
出来る雪状のドライアイスである。
冷却され、所定温度まで冷やされるが、この冷媒体5
は、例えば液化二酸化炭素6によって現場で簡易に製造
出来る雪状のドライアイスである。
【0011】そして、この冷媒体5で冷却された入子ピ
ン4は、後述する入子ピン挿入治具7によって前記ボー
リング孔3に挿入され冷し嵌めされる。
ン4は、後述する入子ピン挿入治具7によって前記ボー
リング孔3に挿入され冷し嵌めされる。
【0012】そして、こうして冷し嵌めによって補修さ
れた金型は、製品成形面に修正痕を残すことなく、しか
も焼き嵌め時のように型の歪み、酸化膜の発生といった
不具合はない。この際、入子ピン4を金型1と全く同一
の材質から製造するようにすれば、両者の境界部は一層
目立たなくなる。
れた金型は、製品成形面に修正痕を残すことなく、しか
も焼き嵌め時のように型の歪み、酸化膜の発生といった
不具合はない。この際、入子ピン4を金型1と全く同一
の材質から製造するようにすれば、両者の境界部は一層
目立たなくなる。
【0013】それでは実施例の詳細について説明する。
【0014】前記ボーリング孔3の孔径と入子ピン4の
外径の関係は次のように決定される。一般に、素材の熱
膨張係数は、同一素材であっても温度領域によって変化
するのが普通であり、今、入子ピン4の熱膨張係数が下
記表1であるものとする。
外径の関係は次のように決定される。一般に、素材の熱
膨張係数は、同一素材であっても温度領域によって変化
するのが普通であり、今、入子ピン4の熱膨張係数が下
記表1であるものとする。
【0015】
【表1】
【0016】そして、雪状ドライアイスの冷媒体5によ
る冷却温度を−75℃とし、常温25℃の条件で孔径1
0mmのボーリング孔3に冷し嵌めする場合を考えると、
下記表3のように熱膨張代(冷縮代)が求められる。
る冷却温度を−75℃とし、常温25℃の条件で孔径1
0mmのボーリング孔3に冷し嵌めする場合を考えると、
下記表3のように熱膨張代(冷縮代)が求められる。
【0017】
【表2】
【0018】すなわち、入子ピン4は−75℃〜25℃
の温度変化を伴う訳であるから、表1のAの温度領域に
対応する温度範囲は15℃(−75℃〜−60℃)であ
り、これに対応する膨張代はaで計算される。次に、表
1のBの温度領域に対応する温度範囲は80℃(−60
℃〜+20℃)であり、これに対応する膨張代はbで計
算される。又、表1のCの温度領域に対応する温度範囲
は5℃(+20℃〜+25℃)であるから、これに対応
する膨張代はcで計算される。そして、夫々の膨張代
(冷縮代)の合計である0.02085が全体の膨張代
(冷縮代)となる。
の温度変化を伴う訳であるから、表1のAの温度領域に
対応する温度範囲は15℃(−75℃〜−60℃)であ
り、これに対応する膨張代はaで計算される。次に、表
1のBの温度領域に対応する温度範囲は80℃(−60
℃〜+20℃)であり、これに対応する膨張代はbで計
算される。又、表1のCの温度領域に対応する温度範囲
は5℃(+20℃〜+25℃)であるから、これに対応
する膨張代はcで計算される。そして、夫々の膨張代
(冷縮代)の合計である0.02085が全体の膨張代
(冷縮代)となる。
【0019】従って、この場合に製作される入子ピン4
の外径は10.021mmとなる。そして、前記膨張差デ
ータには、各孔径に対する適切な入子ピン4の外径が各
温度条件のもとに求められている。
の外径は10.021mmとなる。そして、前記膨張差デ
ータには、各孔径に対する適切な入子ピン4の外径が各
温度条件のもとに求められている。
【0020】又、この際、入子ピン4の外周の面粗度
は、膨張適正代との組合せを適切にすることで、嵌合し
た時の密着面は分子間結合状態に近いミクロ的に良好な
ものとなり、境界部が製品に転写されにくくなることが
確認されており、例えば面粗さは膨張代の1/10以内
が望ましい。つまり、外径8mmの入子ピン4の膨張代
が0.0157の時、面粗さは1.6s以内とする。
は、膨張適正代との組合せを適切にすることで、嵌合し
た時の密着面は分子間結合状態に近いミクロ的に良好な
ものとなり、境界部が製品に転写されにくくなることが
確認されており、例えば面粗さは膨張代の1/10以内
が望ましい。つまり、外径8mmの入子ピン4の膨張代
が0.0157の時、面粗さは1.6s以内とする。
【0021】又、この入子ピン4は孔径の深さより若干
長くし、又、図2に示すように、必要に応じて外周に段
差dを形成し、底部にネジ孔nを形成しておく。
長くし、又、図2に示すように、必要に応じて外周に段
差dを形成し、底部にネジ孔nを形成しておく。
【0022】ところで、前記冷媒体5として使用される
ドライアイスの温度は、約−75℃〜−78℃であり、
発泡スチロール等の箱の中に入子ピン4と一緒に入れら
れて約15分間入子ピン4を冷却する。
ドライアイスの温度は、約−75℃〜−78℃であり、
発泡スチロール等の箱の中に入子ピン4と一緒に入れら
れて約15分間入子ピン4を冷却する。
【0023】そして、この冷却によって約−75℃に冷
やされた入子ピン4は、図3に示すような入子ピン挿入
治具7によって冷媒体5と共に取り出され、挿入直前に
周囲に付着する冷媒体5が取り除かれると速やかにボー
リング孔3内に挿入される。
やされた入子ピン4は、図3に示すような入子ピン挿入
治具7によって冷媒体5と共に取り出され、挿入直前に
周囲に付着する冷媒体5が取り除かれると速やかにボー
リング孔3内に挿入される。
【0024】この入子ピン挿入治具7は、把手部8の操
作によって開閉自在な一対の半筒体9と、この半筒体9
の内側に取付けられた複数のワイヤ部材10を備え、半
筒体9によって雪状ドライアイスを保持するとともに、
中のワイヤ部材10で入子ピン4を保持し得るようにし
ている。
作によって開閉自在な一対の半筒体9と、この半筒体9
の内側に取付けられた複数のワイヤ部材10を備え、半
筒体9によって雪状ドライアイスを保持するとともに、
中のワイヤ部材10で入子ピン4を保持し得るようにし
ている。
【0025】このため、環境温度に敏感で冷媒体5を取
り除くと直ちに膨張を開始しようとする入子ピン4は、
取り出された後も挿入直前まで収縮外径を保持する。
り除くと直ちに膨張を開始しようとする入子ピン4は、
取り出された後も挿入直前まで収縮外径を保持する。
【0026】又、挿入の際、親指で少し押して入り込む
程度が理想的であり、例えば強く叩かないと入らないよ
うな場合に無理をして挿入すると、境界部が損傷して製
品に転写されやすくなるため、かかる場合は挿入を中止
して入子ピン4を作り直す。
程度が理想的であり、例えば強く叩かないと入らないよ
うな場合に無理をして挿入すると、境界部が損傷して製
品に転写されやすくなるため、かかる場合は挿入を中止
して入子ピン4を作り直す。
【0027】こうして挿入された入子ピン4は膨張して
ボーリング孔3に密着嵌合した後、図2(ロ)に示すよ
うに、余分な部分4aが機械加工によって切除される。
ボーリング孔3に密着嵌合した後、図2(ロ)に示すよ
うに、余分な部分4aが機械加工によって切除される。
【0028】又、この入子ピン4は冷し嵌めによって嵌
合しているが、抜け止めを一層確実にするため前記ネジ
孔nにネジ部材11を螺合させるようにしてもよい。こ
の場合、このネジ部材11は金型1の裏側に止め付け
る。
合しているが、抜け止めを一層確実にするため前記ネジ
孔nにネジ部材11を螺合させるようにしてもよい。こ
の場合、このネジ部材11は金型1の裏側に止め付け
る。
【0029】尚、こうして冷却した入子ピン4の内部組
織は緻密化し、耐久性が向上することが判った。
織は緻密化し、耐久性が向上することが判った。
【0030】このため、入子ピン4を冷し嵌めした後、
金型1を同様に冷却させて組織の緻密化を図れば、金型
1の耐久性を向上させることが出来る。この場合は、必
要に応じて例えばフリーザ、冷凍機等を用いる。
金型1を同様に冷却させて組織の緻密化を図れば、金型
1の耐久性を向上させることが出来る。この場合は、必
要に応じて例えばフリーザ、冷凍機等を用いる。
【0031】
【発明の効果】以上のように本発明の射出成形金型は、
補修箇所にボーリング孔を穿孔し、このボーリング孔に
入子ピンを冷し嵌めするようにしたため、補修痕が製品
の成形面に転写されるような不具合がなくなり、製品の
品質向上を図ることが出来る。しかも従来に較べて極め
て簡単に補修することが可能となった。又、冷却するこ
とによって組織が緻密化し、補修部の耐久性を向上させ
ることが出来、更に、金型全体を冷却するようにすれ
ば、金型の耐久性を向上させることが出来る。
補修箇所にボーリング孔を穿孔し、このボーリング孔に
入子ピンを冷し嵌めするようにしたため、補修痕が製品
の成形面に転写されるような不具合がなくなり、製品の
品質向上を図ることが出来る。しかも従来に較べて極め
て簡単に補修することが可能となった。又、冷却するこ
とによって組織が緻密化し、補修部の耐久性を向上させ
ることが出来、更に、金型全体を冷却するようにすれ
ば、金型の耐久性を向上させることが出来る。
【図1】本金型の製造工程図
【図2】冷し嵌めの説明図
【図3】入子ピン挿入治具の説明図で(イ)は斜視図、
(ロ)は平面図
(ロ)は平面図
1 金型 3 ボーリング孔 4 入子ピン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田中 敬三 埼玉県狭山市新狭山1丁目10番地1 ホン ダエンジニアリング株式会社内 (72)発明者 森下 博美 東京都中央区八丁堀3丁目25番7号 白銅 株式会社内
Claims (2)
- 【請求項1】 アルミ合金金型の補修箇所に穿孔された
ストレートのボーリング孔内に、金型と同質素材からな
り且つ冷し嵌めされた入子ピンを備えてなる射出成形金
型。 - 【請求項2】 前記金型は、前記ボーリング孔内に入子
ピンを冷し嵌めした後、冷却処理されることを特徴とす
る請求項1に記載の射出成形金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17122293A JPH071513A (ja) | 1993-06-17 | 1993-06-17 | 射出成形金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17122293A JPH071513A (ja) | 1993-06-17 | 1993-06-17 | 射出成形金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH071513A true JPH071513A (ja) | 1995-01-06 |
Family
ID=15919313
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17122293A Withdrawn JPH071513A (ja) | 1993-06-17 | 1993-06-17 | 射出成形金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH071513A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017047447A (ja) * | 2015-09-01 | 2017-03-09 | トヨタ自動車株式会社 | プレス金型の表面補修方法 |
-
1993
- 1993-06-17 JP JP17122293A patent/JPH071513A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017047447A (ja) * | 2015-09-01 | 2017-03-09 | トヨタ自動車株式会社 | プレス金型の表面補修方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000905 |