JPH0715187A - 電子部品実装装置 - Google Patents
電子部品実装装置Info
- Publication number
- JPH0715187A JPH0715187A JP5154667A JP15466793A JPH0715187A JP H0715187 A JPH0715187 A JP H0715187A JP 5154667 A JP5154667 A JP 5154667A JP 15466793 A JP15466793 A JP 15466793A JP H0715187 A JPH0715187 A JP H0715187A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- component mounting
- production line
- measuring device
- control device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Automatic Assembly (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は電子部品実装機の生産ラインの生産性
向上、電子部品実装機一台当たりのコスト削減、高精度
実装を目的とする。 【構成】複数の電子部品実装機３〜７を配置した生産ラ
インにおいて、その最も上流の工程にプリント基板のパ
ターン位置を測定するための測定装置２と、測定装置２
から得られたデータを処理する制御装置１と、測定装置
２から制御装置１、制御装置１から生産ラインの各電子
部品実装機３〜７へデータを伝送する手段を備えた構成
とする。
向上、電子部品実装機一台当たりのコスト削減、高精度
実装を目的とする。 【構成】複数の電子部品実装機３〜７を配置した生産ラ
インにおいて、その最も上流の工程にプリント基板のパ
ターン位置を測定するための測定装置２と、測定装置２
から得られたデータを処理する制御装置１と、測定装置
２から制御装置１、制御装置１から生産ラインの各電子
部品実装機３〜７へデータを伝送する手段を備えた構成
とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は生産ラインにおける複数
の電子部品実装機を用いた電子部品実装装置に関する。
の電子部品実装機を用いた電子部品実装装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近来、電子機械における電子部品の組込
みは、ほとんど電子部品実装機によって高速、高効率的
に行なわれるようになってきている。
みは、ほとんど電子部品実装機によって高速、高効率的
に行なわれるようになってきている。
【０００３】以下図５〜図８を参照しながら従来の生産
ラインにおける電子部品実装機による電子部品実装装置
について説明する。図５において２５〜２９は生産ライ
ンに順次配設された電子部品実装機であり、３０〜３４
は前記各電子部品実装機２５〜２９に配設され、電子部
品を実装するためのプリント基板のパターン位置を測定
するための測定装置である。
ラインにおける電子部品実装機による電子部品実装装置
について説明する。図５において２５〜２９は生産ライ
ンに順次配設された電子部品実装機であり、３０〜３４
は前記各電子部品実装機２５〜２９に配設され、電子部
品を実装するためのプリント基板のパターン位置を測定
するための測定装置である。
【０００４】前記電子部品実装機２５〜２９はプリント
基板ごとのズレ量を補正するため、プリント基板上にマ
ークをつけ、そのパターン位置を計測し補正を行ってい
る。前記マークには基板マークと個別マークの２種類あ
る。まず図６で基板マークの位置計測について説明す
る。図中の３５はプリント基板、３６は基板マーク、３
７はカメラである。そしてカメラ３７が基板マーク３６
を写し、カメラ３７からの映像をデジタル処理して基板
パターンの位置を測定する。
基板ごとのズレ量を補正するため、プリント基板上にマ
ークをつけ、そのパターン位置を計測し補正を行ってい
る。前記マークには基板マークと個別マークの２種類あ
る。まず図６で基板マークの位置計測について説明す
る。図中の３５はプリント基板、３６は基板マーク、３
７はカメラである。そしてカメラ３７が基板マーク３６
を写し、カメラ３７からの映像をデジタル処理して基板
パターンの位置を測定する。
【０００５】次に図７で個別マークの位置計測について
説明する。図中の３８はプリント基板、３９〜４０は個
別マーク、４１はＱＦＰである。前記個別マーク３９、
４０はＱＦＰ４１の装置位置付近に設け、個別マーク３
９、４０をカメラで写し、カメラからの映像をデジタル
処理して部品の装着位置を測定する。
説明する。図中の３８はプリント基板、３９〜４０は個
別マーク、４１はＱＦＰである。前記個別マーク３９、
４０はＱＦＰ４１の装置位置付近に設け、個別マーク３
９、４０をカメラで写し、カメラからの映像をデジタル
処理して部品の装着位置を測定する。
【０００６】図８は上記の工程を表した従来の電子部品
実装装置の実装方法のフローチャートである。ステップ
＃１８で基板マークのパターン位置の測定を行い、ステ
ップ＃１９で電子部品の実装動作を行い、ステップ＃２
０で次工程の電子部品実装機にプリント基板を搬送す
る。以下ステップ＃２１〜＃２６のような動作を繰り返
す。
実装装置の実装方法のフローチャートである。ステップ
＃１８で基板マークのパターン位置の測定を行い、ステ
ップ＃１９で電子部品の実装動作を行い、ステップ＃２
０で次工程の電子部品実装機にプリント基板を搬送す
る。以下ステップ＃２１〜＃２６のような動作を繰り返
す。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし上記の装置で
は、生産ラインとして見た場合、それぞれの電子部品実
装機が同一のプリント基板に対し計測を行うため生産性
が悪いという問題があった。
は、生産ラインとして見た場合、それぞれの電子部品実
装機が同一のプリント基板に対し計測を行うため生産性
が悪いという問題があった。
【０００８】また実装機一台ごとに測定装置を備えてい
るため、コストが大きく、高い精度の測定を行おうとす
ると測定装置を高精度化させるため、実装機一台当たり
のコストはもちろん、生産ラインとしてもコストが大き
くなってしまうという問題があった。
るため、コストが大きく、高い精度の測定を行おうとす
ると測定装置を高精度化させるため、実装機一台当たり
のコストはもちろん、生産ラインとしてもコストが大き
くなってしまうという問題があった。
【０００９】本発明は上記問題を解決するもので、生産
ラインの生産性向上、電子部品実装機一台当たりのコス
ト削減と高精度実装を実現する電子部品実装装置で提供
することを目的とする。
ラインの生産性向上、電子部品実装機一台当たりのコス
ト削減と高精度実装を実現する電子部品実装装置で提供
することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の電子部品実装装置は、複数の電子部品実装
機を配置した生産ラインにおいて、その最も上流の工程
にプリント基板のパターン位置を測定するための測定装
置と、前記測定装置から得られたデータを処理する制御
装置と、前記測定装置から前記制御装置へデータを伝送
する手段、前記制御装置から生産ラインの前記各電子部
品実装機にデータを伝送する手段を備えた構成とする。
め、本発明の電子部品実装装置は、複数の電子部品実装
機を配置した生産ラインにおいて、その最も上流の工程
にプリント基板のパターン位置を測定するための測定装
置と、前記測定装置から得られたデータを処理する制御
装置と、前記測定装置から前記制御装置へデータを伝送
する手段、前記制御装置から生産ラインの前記各電子部
品実装機にデータを伝送する手段を備えた構成とする。
【００１１】
【作用】上記の構成により生産ラインの上流工程に設け
られている測定装置がプリント基板のパターン位置の測
定を行い、生産ライン下流工程の電子部品実装機に伝送
するため、電子部品実装機一台ごとの基板位置の測定は
不要であり、電子部品実装機ごとに測定装置を搭載する
必要がなくなる。そして基板補正に要する時間は生産ラ
イン先頭の測定装置で費やす時間だけになる。また生産
ラインの上流工程に高い精度の測定装置を設けているた
め、各電子部品実装機ごとの位置計測が高精度で行え、
生産ライン上の各電子部品実装機すべてが同一の計測デ
ータを扱える。
られている測定装置がプリント基板のパターン位置の測
定を行い、生産ライン下流工程の電子部品実装機に伝送
するため、電子部品実装機一台ごとの基板位置の測定は
不要であり、電子部品実装機ごとに測定装置を搭載する
必要がなくなる。そして基板補正に要する時間は生産ラ
イン先頭の測定装置で費やす時間だけになる。また生産
ラインの上流工程に高い精度の測定装置を設けているた
め、各電子部品実装機ごとの位置計測が高精度で行え、
生産ライン上の各電子部品実装機すべてが同一の計測デ
ータを扱える。
【００１２】
【実施例】（実施例１）以下に本発明の第１の実施例に
ついて図１および図２を参照しながら説明する。
ついて図１および図２を参照しながら説明する。
【００１３】図１は本実施例における生産ラインの概要
である。図中の１はプリント基板のパターン位置を測定
する測定装置、２は前記測定装置１から得られた情報を
制御する制御装置、３〜７はそれぞれ生産ラインに配設
された電子部品実装機、８は測定装置１から制御装置２
へデータを伝送する手段、９〜１３は制御装置２から生
産ラインの各電子部品実装機３〜７へデータを伝送する
手段である。
である。図中の１はプリント基板のパターン位置を測定
する測定装置、２は前記測定装置１から得られた情報を
制御する制御装置、３〜７はそれぞれ生産ラインに配設
された電子部品実装機、８は測定装置１から制御装置２
へデータを伝送する手段、９〜１３は制御装置２から生
産ラインの各電子部品実装機３〜７へデータを伝送する
手段である。
【００１４】前記各構成要素の相互の関係と動作を図２
のフローチャートで説明する。ステップ＃１で生産ライ
ン先頭の高精度な測定装置１により基板マークのパター
ン位置の測定を行い、ステップ＃２で制御装置２へ測定
データを伝送する。ステップ＃３で生産ラインの各電子
部品実装機３〜５に測定データを伝送する。ステップ＃
４で測定データを受けた電子部品実装機３〜７が、搬送
されたプリント基板に対しＮＣデータにその補正データ
を加えて実装動作を行い、ステップ＃５で次工程の電子
部品実装機にプリント基板を搬送する。以下ステップ＃
６〜ステップ＃９のような動作を繰り返す。
のフローチャートで説明する。ステップ＃１で生産ライ
ン先頭の高精度な測定装置１により基板マークのパター
ン位置の測定を行い、ステップ＃２で制御装置２へ測定
データを伝送する。ステップ＃３で生産ラインの各電子
部品実装機３〜５に測定データを伝送する。ステップ＃
４で測定データを受けた電子部品実装機３〜７が、搬送
されたプリント基板に対しＮＣデータにその補正データ
を加えて実装動作を行い、ステップ＃５で次工程の電子
部品実装機にプリント基板を搬送する。以下ステップ＃
６〜ステップ＃９のような動作を繰り返す。
【００１５】（実施例２）本発明の第２の実施例につい
て図３〜図４を参照しながら説明する。図３は本実施例
における生産ラインの概要である。この実施例は図１の
構成と制御装置を省いた点で異なる。図中の１４はプリ
ント基板のパターン位置を測定する測定装置、１５〜１
９は電子部品実装機、２０〜２４は電子部品実装機１５
〜１９へデータを伝送する手段である。
て図３〜図４を参照しながら説明する。図３は本実施例
における生産ラインの概要である。この実施例は図１の
構成と制御装置を省いた点で異なる。図中の１４はプリ
ント基板のパターン位置を測定する測定装置、１５〜１
９は電子部品実装機、２０〜２４は電子部品実装機１５
〜１９へデータを伝送する手段である。
【００１６】図４は生産ラインの動作をフローチャート
で表したものである。ステップ＃１０で生産ライン先頭
の高精度な測定装置１４により基板マークのパターン位
置の測定を行い、ステップ＃１１では測定装置１４から
電子部品実装機１５〜１９へ直接測定データを伝送す
る。ステップ＃１２では測定データを受けた電子部品実
装機１５〜１９が、搬送されたプリント基板に対しＮＣ
データにその補正データを加えて実装動作を行い、ステ
ップ＃１３で次工程の電子部品実装機にプリント基板を
搬送する。以下ステップ＃１４〜ステップ＃１７のよう
な動作を繰り返す。
で表したものである。ステップ＃１０で生産ライン先頭
の高精度な測定装置１４により基板マークのパターン位
置の測定を行い、ステップ＃１１では測定装置１４から
電子部品実装機１５〜１９へ直接測定データを伝送す
る。ステップ＃１２では測定データを受けた電子部品実
装機１５〜１９が、搬送されたプリント基板に対しＮＣ
データにその補正データを加えて実装動作を行い、ステ
ップ＃１３で次工程の電子部品実装機にプリント基板を
搬送する。以下ステップ＃１４〜ステップ＃１７のよう
な動作を繰り返す。
【００１７】
【発明の効果】前記実施例の説明より明らかなように、
本発明は生産ラインの先頭に専用の測定装置を設けたた
め、各電子部品実装機ごとの位置計測が高精度で行え、
生産ライン上の電子部品実装機すべてが同一の計測デー
タを扱える。
本発明は生産ラインの先頭に専用の測定装置を設けたた
め、各電子部品実装機ごとの位置計測が高精度で行え、
生産ライン上の電子部品実装機すべてが同一の計測デー
タを扱える。
【００１８】また、生産ライン下流の電子部品実装機は
伝送された基板パターンの位置データをもとに位置補正
を行えばよく、計測動作は不要となり、生産ラインの生
産性が向上する。
伝送された基板パターンの位置データをもとに位置補正
を行えばよく、計測動作は不要となり、生産ラインの生
産性が向上する。
【００１９】さらに、電子部品実装機一台ごとに測定装
置を持つ必要がないため、電子部品実装機一台当たりの
コストダウンが実現できる。
置を持つ必要がないため、電子部品実装機一台当たりの
コストダウンが実現できる。
【図１】本発明の第１の実施例における電子部品実装装
置の構成図
置の構成図
【図２】同電子部品実装装置の実装方法のフローチャー
ト
ト
【図３】本発明の第２の実施例における電子部品実装装
置の構成図
置の構成図
【図４】同電子部品実装装置の実装方法のフローチャー
ト
ト
【図５】従来の電子部品実装装置の構成図
【図６】プリント基板の位置測定部の斜視図
【図７】プリント基板の平面図
【図８】従来の電子部品実装装置の実装方法のフローチ
ャート
ャート
１ 制御装置 ２ 測定装置 ３〜７ 電子部品実装機 ８〜１３ データ伝送手段
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 三宅 雅史 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 複数の電子部品実装機を配置した生産ラ
インにおいて、その最も上流の工程にプリント基板のパ
ターン位置を測定するための測定装置を設け、前記測定
装置から得られたデータを処理する制御装置と、前記測
定装置から前記制御装置へデータを伝送する手段と、前
記制御装置から生産ラインの前記各電子部品実装機へデ
ータを伝送する手段を備えたことを特徴とする電子部品
実装装置。 - 【請求項２】 請求項１記載の電子部品実装装置におい
て、測定装置からデータを制御装置を介することなく直
接電子部品実装機へ伝送する手段と、電子部品実装機か
ら下流工程の電子部品実装機へ測定データを伝送する手
段を備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5154667A JPH0715187A (ja) | 1993-06-25 | 1993-06-25 | 電子部品実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5154667A JPH0715187A (ja) | 1993-06-25 | 1993-06-25 | 電子部品実装装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0715187A true JPH0715187A (ja) | 1995-01-17 |
Family
ID=15589266
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5154667A Pending JPH0715187A (ja) | 1993-06-25 | 1993-06-25 | 電子部品実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0715187A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1063876A1 (en) * | 1999-05-11 | 2000-12-27 | Sony Corporation | Apparatus for mounting electronic parts |
| WO2017104804A1 (ja) * | 2015-12-18 | 2017-06-22 | 日本精工株式会社 | 生産ライン |
| CN110214477A (zh) * | 2017-01-31 | 2019-09-06 | 西门子股份公司 | 用于在装配线上优化产量地生产电路板的控制装置和方法 |
-
1993
- 1993-06-25 JP JP5154667A patent/JPH0715187A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1063876A1 (en) * | 1999-05-11 | 2000-12-27 | Sony Corporation | Apparatus for mounting electronic parts |
| WO2017104804A1 (ja) * | 2015-12-18 | 2017-06-22 | 日本精工株式会社 | 生産ライン |
| JP2017109287A (ja) * | 2015-12-18 | 2017-06-22 | 日本精工株式会社 | 生産ライン |
| CN108367402A (zh) * | 2015-12-18 | 2018-08-03 | 日本精工株式会社 | 生产线 |
| US10532437B2 (en) | 2015-12-18 | 2020-01-14 | Nsk Ltd. | Production line |
| CN110214477A (zh) * | 2017-01-31 | 2019-09-06 | 西门子股份公司 | 用于在装配线上优化产量地生产电路板的控制装置和方法 |
| US11363750B2 (en) | 2017-01-31 | 2022-06-14 | Siemens Aktiengesellschaft | Method and control device for the throughput-optimised production of printed circuit boards on a pick-and-place line |
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