JPH0715962B2 - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH0715962B2 JPH0715962B2 JP62216852A JP21685287A JPH0715962B2 JP H0715962 B2 JPH0715962 B2 JP H0715962B2 JP 62216852 A JP62216852 A JP 62216852A JP 21685287 A JP21685287 A JP 21685287A JP H0715962 B2 JPH0715962 B2 JP H0715962B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor element
- semiconductor device
- radiator
- circuit board
- semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は半導体素子の放熱に関するもので、効率の良い
放熱体を有した半導体装置を提供するものである。
放熱体を有した半導体装置を提供するものである。
従来の技術 半導体素子は微細加工技術が進展し、一定面積に沢山の
素子を形成し、大容量の機能素子を有した半導体装置が
開発されてきている。これらの半導体装置は容量が増加
すればする程、一定面積における発撚量は大きくなり、
この発熱対策のために放熱機器が必要となってくる。
素子を形成し、大容量の機能素子を有した半導体装置が
開発されてきている。これらの半導体装置は容量が増加
すればする程、一定面積における発撚量は大きくなり、
この発熱対策のために放熱機器が必要となってくる。
第４図は一般的な放熱器を有した半導体装置である。こ
の従来例は半導体素子１はセラミック等の容器２にダイ
オードボンディングおよびワイヤボンディングされ、前
記容器２の裏面に放熱器３を設けた構成である。そし
て、回路基板４に前記半導体素子１を搭載した容器２が
水平になる様にしてネジ５で固定するものである。すな
わち半導体素子の裏面方向のみから放熱を行なわしめる
構成である。
の従来例は半導体素子１はセラミック等の容器２にダイ
オードボンディングおよびワイヤボンディングされ、前
記容器２の裏面に放熱器３を設けた構成である。そし
て、回路基板４に前記半導体素子１を搭載した容器２が
水平になる様にしてネジ５で固定するものである。すな
わち半導体素子の裏面方向のみから放熱を行なわしめる
構成である。
発明が解決しようとする問題点 しかし、そのために、ある一定量の放電しか期待でき
ず、放熱器の形状を大きくしたり、自然空冷ではなく、
水冷方式に変更せざるを得ないものであった。このため
に、半導体装置を搭載した機器は、いたずらに大型化
し、実装コストも著じるしく高価なものになってしまっ
た。
ず、放熱器の形状を大きくしたり、自然空冷ではなく、
水冷方式に変更せざるを得ないものであった。このため
に、半導体装置を搭載した機器は、いたずらに大型化
し、実装コストも著じるしく高価なものになってしまっ
た。
本発明は、小型で放熱効果の高い半導体装置を提供する
もので、これにより半導体装置を搭載した機器は小型に
なり、しかも実装コストも安価になるものである。
もので、これにより半導体装置を搭載した機器は小型に
なり、しかも実装コストも安価になるものである。
問題点を解決するための手段 本発明の半導体装置は半導体素子の両面に放熱器を形成
したものである。
したものである。
作用 半導体素子の両面に放熱器を形成してあるから、放熱効
率が高く、従来の構成に比べて小型の放熱器で良い。
率が高く、従来の構成に比べて小型の放熱器で良い。
実施例 本発明の構成例を第１図に示す。半導体素子１の両面に
放熱器10および11が取付けられた構成である。また回路
基板４上には前記半導体素子１が垂直になる様に説置さ
れるものである。
放熱器10および11が取付けられた構成である。また回路
基板４上には前記半導体素子１が垂直になる様に説置さ
れるものである。
本明綿の詳細な構成を第２図の分解斜視図で説明する。
半導体素子１はフィルムテープ12上に搭載されるが、前
記半導体素子１が搭載される位置には切欠き孔が設けて
あり、この孔の突出したリード群と半導体素子１の電極
とが接合される。また前記フィルムテープ12の一端には
半導体素子１の入出力信号を取出すためる端子リード13
が形成されている。放熱器10,11には半導体素子を搭載
した前記フィルムテープ12を両側からはさみこんだ時、
放熱器間の隙間をなくするために、半導体素子１やフィ
ルムテープ12と合致する凹部14,15が形成されている。
記半導体素子１が搭載される位置には切欠き孔が設けて
あり、この孔の突出したリード群と半導体素子１の電極
とが接合される。また前記フィルムテープ12の一端には
半導体素子１の入出力信号を取出すためる端子リード13
が形成されている。放熱器10,11には半導体素子を搭載
した前記フィルムテープ12を両側からはさみこんだ時、
放熱器間の隙間をなくするために、半導体素子１やフィ
ルムテープ12と合致する凹部14,15が形成されている。
まず半導体素子１の搭載されたフィルムテープ12の両面
すなわち半導体素子１の両面から放熱器10,11ではさみ
こみ、ネジ16で放熱器10と11とを固定する。次いで、こ
の放熱器を回路基板に固定するためのＬ字治具17,18を
ネジ19により前記放熱器10,11に固定する。第３図はこ
の様にして完成した半導体装置を回路基板４に設置した
状態を示す。回路基板４への固定はＬ字治具17,18を通
してネジ19で行なわれる。またフィルムテープ12上に形
成され、半導体素子１の電極から延在した端子リード群
13は回路基板４の電極パターン20に半田づけされるもの
である。第３図の状態で半導体素子１の両面側に放熱器
を設け、かつ回路基板４に対し、半導体素子１は垂直に
取りつけられるものである。
すなわち半導体素子１の両面から放熱器10,11ではさみ
こみ、ネジ16で放熱器10と11とを固定する。次いで、こ
の放熱器を回路基板に固定するためのＬ字治具17,18を
ネジ19により前記放熱器10,11に固定する。第３図はこ
の様にして完成した半導体装置を回路基板４に設置した
状態を示す。回路基板４への固定はＬ字治具17,18を通
してネジ19で行なわれる。またフィルムテープ12上に形
成され、半導体素子１の電極から延在した端子リード群
13は回路基板４の電極パターン20に半田づけされるもの
である。第３図の状態で半導体素子１の両面側に放熱器
を設け、かつ回路基板４に対し、半導体素子１は垂直に
取りつけられるものである。
また、放熱器の形状は板状，針状等のいずれでも良い。
半導体素子１を放熱器10,11で挾みこむ時に、半導体素
子周辺に熱伝導性の高い材料を充てんさせても良いもの
である。
半導体素子１を放熱器10,11で挾みこむ時に、半導体素
子周辺に熱伝導性の高い材料を充てんさせても良いもの
である。
発明の効果 以上のように本発明によれば、次のような効果を得るこ
とができる。
とができる。
半導体素子の両側から放熱を行なう事ができるので放
熱効果が高い。実験によれば高さ9.5mmのアルミ製放熱
器で、その表面積が3000mm2の場合、第２図の従来例の
構成であれば、25℃/Wの熱抵抗であったが本発明の第１
図の構成では９℃/Wとなり、従来に比べ約1/2以下の熱
抵抗となった。
熱効果が高い。実験によれば高さ9.5mmのアルミ製放熱
器で、その表面積が3000mm2の場合、第２図の従来例の
構成であれば、25℃/Wの熱抵抗であったが本発明の第１
図の構成では９℃/Wとなり、従来に比べ約1/2以下の熱
抵抗となった。
本発明の構成では放熱器を垂直に立てて用いるので実
装面積が著じるしく小さくなる。
装面積が著じるしく小さくなる。
等の効果を有する。
第１図は本発明の一実施例の半導体装置の概略断面図、
第２図は本実施例の半導体装置の分解斜視図、第３図は
本実施例の半導体装置を回路基板に取つけた状態を示す
斜視図、第４図は従来の半導体装置の断面図である。 １……半導体素子、４……回路基板、10,11……放熱
器。
第２図は本実施例の半導体装置の分解斜視図、第３図は
本実施例の半導体装置を回路基板に取つけた状態を示す
斜視図、第４図は従来の半導体装置の断面図である。 １……半導体素子、４……回路基板、10,11……放熱
器。
Claims (1)
- 【請求項１】両面に放熱器を有しフィルムテープ上に搭
載された半導体素子が回路基板に対して垂直に設置され
ており、前記半導体素子に接続された前記フィルムテー
プ上のリード線の延在した一端が前記回路基板に接続さ
れていることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62216852A JPH0715962B2 (ja) | 1987-08-31 | 1987-08-31 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62216852A JPH0715962B2 (ja) | 1987-08-31 | 1987-08-31 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6459842A JPS6459842A (en) | 1989-03-07 |
| JPH0715962B2 true JPH0715962B2 (ja) | 1995-02-22 |
Family
ID=16694916
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62216852A Expired - Fee Related JPH0715962B2 (ja) | 1987-08-31 | 1987-08-31 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0715962B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5449587A (en) * | 1988-12-15 | 1995-09-12 | Mitsui Toatsu Chemicals, Incorporated | Compact disk-write once type optical recording media |
| US5109318A (en) * | 1990-05-07 | 1992-04-28 | International Business Machines Corporation | Pluggable electronic circuit package assembly with snap together heat sink housing |
| TW379824U (en) * | 1998-12-28 | 2000-01-11 | Foxconn Prec Components Co Ltd | Heat radiating apparatus |
| DE10244791B4 (de) * | 2002-09-26 | 2009-03-26 | Robert Bosch Gmbh | Vorrichtung zur Kühlung von elektronischen Bauelementen |
-
1987
- 1987-08-31 JP JP62216852A patent/JPH0715962B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6459842A (en) | 1989-03-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |