JPS5826533Y2 - 電子回路装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、プリント回路板に搭載した大規模集積回路（
ＬＳＩ）または超大規模集積回路（超ＬＳＩ）等の電子
回路素子の冷却構造に関する。

コンビヒータ等の電子装置の機能の高度化により、これ
らに使用する電子回路素子は、ますます超高集積化（超
音密度化）および超小型化が進む傾向にある。

その結果、素子当りの発熱量が増加し、素子の正常な動
作を維持する上で、素子を冷却することが必要不可欠に
なってきている。

従来この冷却方法として、（イ）素子を直接冷却する方
法、例えば、裸の素子を素子の動作に悪影を及ぼさない
いわゆる不活性な冷媒中に直接浸漬する方法、（ロ）素
子を間接的に冷却する方法、例えば、該素子のパッケー
ジに放熱フィンを取り付けて強制風冷する方法、または
該素子を搭載したプリント回路板に冷却板（コールドプ
レート）を密着させる方法が提案されている。

しかしながら、上記の（イ）の方法においては、冷却効
率の点においては最良であるが、多数個の素子を実装状
態で冷媒中に浸漬し、がつ冷媒中に素子に対して悪影響
を及ぼす成分を混入させずに長期間にわたり、当初の状
態を維持管理することが極めて難しいこと、また（口）
においては、（イ）の如き問題はないが、パッケージを
介して素子より伝達されてくる熱を放熱するので、冷却
効率の点で不十分であるという問題がある。

本考案は、従来技術のかかる点に対処してなされたもの
であり、とくに、リードピン付きパッケージに搭載した
電子回路素子をプリント回路板に直接取り付けたもの、
あるいは、該パッケージをプリント回路板に取り付けた
コネクタピンに挿入したものの冷却に適した電子回路素
子の冷却方法である。

本考案は、電子回路素子をリードピン付きのパッケージ
に搭載し、該パッケージのピンをプリント回路板に取り
付けたコネクタピンに挿入し、がっ、前記回路板を介し
て前記回路素子と反対側の前記コネクタピン端部に放熱
用のフィンを取り付けたことを特徴とする。

以下、図を用いて、本考案の実施例を説明する。

電子回路素子を搭載したパッケージ１のリードピン２を
プリント回路板３に取り付けたコネクタピン４に挿入し
た。

次いで、該コネクタピン４の１個１個にアルミニウム製
の放熱フィン５を取り付けた。

この状態で素子を動作させ、強制風冷した。その結果、
素子は熱暴走することなく、安定に動作した。

放熱フィンなし、風冷ありの状態では、熱暴走した。

本考案によれば、次のような利点を有する。

（ｉ）放熱フィンは回路板を介して回路素子と反対側に
位置しているので、回路素子側の容積を増加させること
がない。

即ち、回路素子と反対側のスペースを有効−に利用する
ことにより、回路装置全体の容積増加を招くことがない
。

（ｉｉ）回路素子自体は従来品をそのまま使用すること
ができる。

（ｉｉｉ）放熱フィン付回路素子を使用するものと異な
り、製造コストが上昇することはなく、従って、回路素
子交換の際の経費が高くなることがない。

（ｉｖ）回路素子交換の際、半田付は作業は必ずしも必
要ではなく、必要に応じて行えばよい。

回路素子のリード線自体に放熱フィンを取付けた従来品
の場合は交換の際、必ず半田付は作業を必要とする。

実施例を示す図では、リードピンの間隔が大きく、シか
もその数が少ないので、隣接するピン間に空間を保って
、ピン１個１個に放熱フィンを取り付けた。

しかし、ピン間隔がせまい場合、あるいはピン数が多い
場合には１個１個取り付けることは頻雑である。

このような場合は、多数の放熱フィンを電気的絶縁物例
えば樹脂等で個々のフィンが電気的に独立した状態に装
着一体化した構造とすることができる。

また、放熱フィンの底面を平らにしておけば、底面に水
冷管を埋め込んだ冷却板（コールドプレート）を取り付
ければより効果的な冷却が可能になる。

【図面の簡単な説明】

図は本考案の一実施例になる電子回路装置の正面図であ
る。 １・・・・・・パッケージ、２・・・・・・リードピン
、３・・・・・・プリント回路板、４・・・・・・コネ
クタピン、５・・・・・・放熱フィン。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 電子回路素子をリードピン付きのパッケージに搭載し、
   該パッケージのピンをプリント回路板に取り付けたコネ
   クタピンに挿入し、かつ、前記回路板を介して前記回路
   素子と反対側の前記コネクタピン端部に放熱用のフィン
   を取り付けたことを特徴とする電子回路装置。