JPH0716087B2 - 両面プリント基板 - Google Patents
両面プリント基板Info
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- JPH0716087B2 JPH0716087B2 JP63214524A JP21452488A JPH0716087B2 JP H0716087 B2 JPH0716087 B2 JP H0716087B2 JP 63214524 A JP63214524 A JP 63214524A JP 21452488 A JP21452488 A JP 21452488A JP H0716087 B2 JPH0716087 B2 JP H0716087B2
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 35
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、表裏両面に銅箔によって配線パターンが印
刷形成された両面プリント基板に関し、特に回路部品を
自動マウントする際にその位置決め作業を簡単に行なえ
る両面プリント基板に関する。
刷形成された両面プリント基板に関し、特に回路部品を
自動マウントする際にその位置決め作業を簡単に行なえ
る両面プリント基板に関する。
プリント基板は、必要な電気回路部品が該基板上に配設
されたとき、これら部品間を基板の表面に印刷形成した
銅箔パターンによって結線するために用いられる。
されたとき、これら部品間を基板の表面に印刷形成した
銅箔パターンによって結線するために用いられる。
これら回路部品をプリント基板に配設し接続する作業は
自動化されており、そのためにはそれぞれの部品が配置
される基板上の適切な位置を検出しなければならない。
このため、基板上の適宜な位置に認識マークを設けてあ
り、この認識マークを基準にして距離などを測定しなが
らそれぞれの回路部品の配設位置を検出する。
自動化されており、そのためにはそれぞれの部品が配置
される基板上の適切な位置を検出しなければならない。
このため、基板上の適宜な位置に認識マークを設けてあ
り、この認識マークを基準にして距離などを測定しなが
らそれぞれの回路部品の配設位置を検出する。
上記認識マークは、基板本体を形成する際にその端部な
どの透孔を形成して該透孔を認識マークとしたり、銅箔
パターンを基板本体上に形成する際に認識パターンを当
該銅箔で形成してこれを認識マークとしたりしている。
特に、銅箔で認識パターンを形成するものでは、配線パ
ターンを形成するのと同時に該認識パターンを形成でき
るので、配線パターンと認識パターンとの位置関係の精
度が高くなる。
どの透孔を形成して該透孔を認識マークとしたり、銅箔
パターンを基板本体上に形成する際に認識パターンを当
該銅箔で形成してこれを認識マークとしたりしている。
特に、銅箔で認識パターンを形成するものでは、配線パ
ターンを形成するのと同時に該認識パターンを形成でき
るので、配線パターンと認識パターンとの位置関係の精
度が高くなる。
そして、回路部品の位置決めをするには上記認識マーク
の位置を検出しなければならないが、そのためには光源
を有する検出装置で基板上を走査して基板本体と認識マ
ークとの反射率の変化を検知している。
の位置を検出しなければならないが、そのためには光源
を有する検出装置で基板上を走査して基板本体と認識マ
ークとの反射率の変化を検知している。
カメラなどの小型精密機器に実装されるプリント基板
は、適宜に湾曲させたり折曲させたりすることができる
いわゆるフレキシブルプリント基板（以下、「FPB」と
略記する。）を用いることが有利である。
は、適宜に湾曲させたり折曲させたりすることができる
いわゆるフレキシブルプリント基板（以下、「FPB」と
略記する。）を用いることが有利である。
FPBはポリイミドの基板本体上に銅箔パターンを印刷形
成してあるが、銅箔のパターンで認識マークを形成した
ものでは、従来のように検出装置で走査して反射率の変
化を検知しようとすると、基板本体と銅箔との反射率に
あまり差がないため認識マークを検出しにくい。そのた
め、認識パターンを金メッキしたりしているが、この場
合にも反射率の差が小さいため、僅かな反射率の変化を
検出できるように検出装置の精度を高くしたりしなけれ
ばならない。
成してあるが、銅箔のパターンで認識マークを形成した
ものでは、従来のように検出装置で走査して反射率の変
化を検知しようとすると、基板本体と銅箔との反射率に
あまり差がないため認識マークを検出しにくい。そのた
め、認識パターンを金メッキしたりしているが、この場
合にも反射率の差が小さいため、僅かな反射率の変化を
検出できるように検出装置の精度を高くしたりしなけれ
ばならない。
また、認識パターンの表面を酸化処理することによりほ
ぼ黒色に変色させることも考えられるが、基板上の銅箔
パターンの一部分を酸化処理することは極めて難しい。
ぼ黒色に変色させることも考えられるが、基板上の銅箔
パターンの一部分を酸化処理することは極めて難しい。
そこで、この発明は、配線のための銅箔パターンを形成
するときに銅箔の認識パターンを形成して該認識パター
ンと配線パターンとの位置関係の精度が高いとともに、
さほど精度の高い検出装置を要することなく上記認識パ
ターンを確実に検出することができるようにした両面プ
リント基板を提供することを目的としている。
するときに銅箔の認識パターンを形成して該認識パター
ンと配線パターンとの位置関係の精度が高いとともに、
さほど精度の高い検出装置を要することなく上記認識パ
ターンを確実に検出することができるようにした両面プ
リント基板を提供することを目的としている。
上記の目的を達成するため、この発明に係る両面プリン
ト基板は、ポリイミドなどの少なくとも半透明の材質で
基板本体が形成された両面プリント基板において、前記
基板上に印刷形成する銅箔に圧延銅を用い、回路部品を
位置決めするための基準となる認識パターンを形成し、
該認識パターンを形成した面と反対側の面の該認識パタ
ーンと重なり合う位置に、該認識パターンよりも面積が
大きい銅箔パターンを配設したことを特徴としている。
ト基板は、ポリイミドなどの少なくとも半透明の材質で
基板本体が形成された両面プリント基板において、前記
基板上に印刷形成する銅箔に圧延銅を用い、回路部品を
位置決めするための基準となる認識パターンを形成し、
該認識パターンを形成した面と反対側の面の該認識パタ
ーンと重なり合う位置に、該認識パターンよりも面積が
大きい銅箔パターンを配設したことを特徴としている。
圧延して成形した銅箔は、圧延工程において表面が酸化
処理されてほぼ黒色の酸化皮膜が形成されている。この
酸化皮膜側を基板本体に接着すると、基板本体が半透明
または透明である場合には、接着面と反対側の面には銅
箔の裏面の黒色が現われることになる。この黒色に見え
る部分に上記認識パターンが重なるため、この認識パタ
ーンに光線を照射したときには黒色との間で反射率の変
化が大きくなるから、容易に認識パターンを検出できる
ことになる。
処理されてほぼ黒色の酸化皮膜が形成されている。この
酸化皮膜側を基板本体に接着すると、基板本体が半透明
または透明である場合には、接着面と反対側の面には銅
箔の裏面の黒色が現われることになる。この黒色に見え
る部分に上記認識パターンが重なるため、この認識パタ
ーンに光線を照射したときには黒色との間で反射率の変
化が大きくなるから、容易に認識パターンを検出できる
ことになる。
〔実施例〕 以下、第１図ないし第３図に示した実施例に基づいて、
この発明に係る両面プリント基板を具体的に説明する。
この発明に係る両面プリント基板を具体的に説明する。
この実施例は、ポリイミドによって基板本体を形成して
湾曲や折曲できるようにしたFPBに本発明を利用したも
のを示している。
湾曲や折曲できるようにしたFPBに本発明を利用したも
のを示している。
第１図はこのFPBの表側の面を示した拡大平面図で、基
板本体１の表面に銅箔によって形成した配線パターン２
が設けられる。この銅箔には圧延銅が用いられる。圧延
銅箔は製造する工程において、酸化処理されほぼ黒色の
酸化皮膜が形成されるが、この酸化皮膜側を基板本体１
に接着して従来と同様に銅張積層板を形成する。そし
て、酸性処理し蝕刻して配線パターンを形成する。した
がって、第１図において、白色でパターンを描いた部分
が基板本体１の表側の面に形成した配線パターンであ
る。
板本体１の表面に銅箔によって形成した配線パターン２
が設けられる。この銅箔には圧延銅が用いられる。圧延
銅箔は製造する工程において、酸化処理されほぼ黒色の
酸化皮膜が形成されるが、この酸化皮膜側を基板本体１
に接着して従来と同様に銅張積層板を形成する。そし
て、酸性処理し蝕刻して配線パターンを形成する。した
がって、第１図において、白色でパターンを描いた部分
が基板本体１の表側の面に形成した配線パターンであ
る。
そして、表側の配線パターンを形成する際に、銅箔によ
って認識パターン３をほぼ円形に形成する。
って認識パターン３をほぼ円形に形成する。
第２図は上記FPBの裏側の面を示した拡大底面図で、第
１図の実線で示した部分に対応する部分を同様に実線で
示してある。基板本体１には圧延銅箔によって上述と同
様に配線パターン４が形成されており、この配線パター
ン４を白色で描いてある。
１図の実線で示した部分に対応する部分を同様に実線で
示してある。基板本体１には圧延銅箔によって上述と同
様に配線パターン４が形成されており、この配線パター
ン４を白色で描いてある。
そして、上記認識パターン３と重なり合う位置には、配
線パターン４の一部を認識パターン３の面積よりも適宜
に大きな面積に拡大した認識補助部５を形成してある。
線パターン４の一部を認識パターン３の面積よりも適宜
に大きな面積に拡大した認識補助部５を形成してある。
第３図は上記認識パターン３の部分の正面の拡大断面図
である。ポリイミドの基板本体１の表側の面2aに銅箔の
認識パターン３が形成してあるが、該銅箔の酸化皮膜3a
が形成された面を基板本体１に接着してある。また、基
板本体１の裏側の面2bには上記認識補助部５が接着され
ているが、その酸化皮膜5aが形成された面を基板本体１
に接着してある。また、回路部品の接続に不用な部分の
銅箔の上にはコーティング６が施してある。
である。ポリイミドの基板本体１の表側の面2aに銅箔の
認識パターン３が形成してあるが、該銅箔の酸化皮膜3a
が形成された面を基板本体１に接着してある。また、基
板本体１の裏側の面2bには上記認識補助部５が接着され
ているが、その酸化皮膜5aが形成された面を基板本体１
に接着してある。また、回路部品の接続に不用な部分の
銅箔の上にはコーティング６が施してある。
以上により構成したこの発明に係る両面プリント基板の
作用を、以下に説明する。
作用を、以下に説明する。
圧延によって成形した銅箔はその成形過程において酸化
処理されるためほぼ黒色の酸化皮膜が形成される。この
酸化皮膜が形成された面を基板本体１に接着してある。
また、基板本体１はポリアミドのような半透明あるいは
透明の材料で形成してある。したがって、第１図および
第２図に示すように、第１図では基板本体１の裏側の面
2bに形成した配線パターン４がほぼ黒色に透けて表側の
面2aに現われ、第２図では表側の面2aの配線パターン２
が裏側の面2bにほぼ黒色に透けて現われる。
処理されるためほぼ黒色の酸化皮膜が形成される。この
酸化皮膜が形成された面を基板本体１に接着してある。
また、基板本体１はポリアミドのような半透明あるいは
透明の材料で形成してある。したがって、第１図および
第２図に示すように、第１図では基板本体１の裏側の面
2bに形成した配線パターン４がほぼ黒色に透けて表側の
面2aに現われ、第２図では表側の面2aの配線パターン２
が裏側の面2bにほぼ黒色に透けて現われる。
したがって、表側の面2aに形成した認識パターン３の周
囲には、第１図に示すように、該認識パターン３よりも
大きな面積で形成した認識補助部５がほぼ黒色で現われ
ることになる。
囲には、第１図に示すように、該認識パターン３よりも
大きな面積で形成した認識補助部５がほぼ黒色で現われ
ることになる。
そして、回路部品をFPBに接続する場合に認識パターン
３の位置を検知するために、検出装置などにより光線を
表側の面2aに照射しながら走査すると、該光線が黒色の
認識補助部５を通過したのち認識パターン３に達する。
このとき、黒色の部分と認識パターン３の銅箔の部分と
の間に極端な反射率の差ができることになる。したがっ
て、検出装置で走査する場合に反射率が大きく変化する
部分において認識パターン３の位置を検出できる。そし
て、この認識パターン３の位置を基準にしてそれぞれの
回路部品の接続位置を検出し、当該部分にそれぞれの回
路部品を自動装置によって接続する。
３の位置を検知するために、検出装置などにより光線を
表側の面2aに照射しながら走査すると、該光線が黒色の
認識補助部５を通過したのち認識パターン３に達する。
このとき、黒色の部分と認識パターン３の銅箔の部分と
の間に極端な反射率の差ができることになる。したがっ
て、検出装置で走査する場合に反射率が大きく変化する
部分において認識パターン３の位置を検出できる。そし
て、この認識パターン３の位置を基準にしてそれぞれの
回路部品の接続位置を検出し、当該部分にそれぞれの回
路部品を自動装置によって接続する。
本実施例ではFPBにこの発明を利用したものについて説
明したが、フレキシブルなものに限らず、硬質のプリン
ト基板に利用することもできる。
明したが、フレキシブルなものに限らず、硬質のプリン
ト基板に利用することもできる。
また、裏側の面2bの配設パターン４の一部を拡大して認
識補助部５を形成してあるが、この認識補助部５は配線
パターン４と別個に形成しても構わない。
識補助部５を形成してあるが、この認識補助部５は配線
パターン４と別個に形成しても構わない。
以上説明したように、この発明に係る両面プリント基板
によれば銅張積層板を形成する場合の銅箔に圧延銅を用
いてあるから、配線パターンの接着面には酸化皮膜が形
成されてほぼ黒色になり、これが半透明または透明の基
板本体を通して反対側の面に現われる。したがって、こ
の黒色の部分に包含されるように反対側の面に認識マー
クを銅箔で形成すれば、上記黒色の部分と銅箔との部分
とで反射率が極端に変化する部分が構成される。
によれば銅張積層板を形成する場合の銅箔に圧延銅を用
いてあるから、配線パターンの接着面には酸化皮膜が形
成されてほぼ黒色になり、これが半透明または透明の基
板本体を通して反対側の面に現われる。したがって、こ
の黒色の部分に包含されるように反対側の面に認識マー
クを銅箔で形成すれば、上記黒色の部分と銅箔との部分
とで反射率が極端に変化する部分が構成される。
この反射率の極端な変化を利用して認識マークの検出を
行なうようにすれば、検出装置に高い精度が要求される
ことがない。しかも、認識マークを確実に検知できるの
で、これを基準にしてプリント基板に回路部品を接続す
る場合には所定の部分に確実に接続できる。
行なうようにすれば、検出装置に高い精度が要求される
ことがない。しかも、認識マークを確実に検知できるの
で、これを基準にしてプリント基板に回路部品を接続す
る場合には所定の部分に確実に接続できる。
さらに、認識マークの形成は配線パターンを形成する場
合に行なえるので、配線パターンと認識マークとの間の
位置関係がプリント基板によって異なることがなくな
り、回路部品の接続作業の自動化を行なう場合の歩留ま
りを小さくすることができる。
合に行なえるので、配線パターンと認識マークとの間の
位置関係がプリント基板によって異なることがなくな
り、回路部品の接続作業の自動化を行なう場合の歩留ま
りを小さくすることができる。
図面はこの発明に係るプリント基板の好ましい一実施例
を示すもので、フレキシブルプリント基板に利用したも
のを示す。第１図はフレキシブルプリント基板の表側の
面の一部を示す拡大平面図であり、基板全体を想像線で
示してある。第２図は同じく裏側の面の一部を示す拡大
底面図であり、基板全体を想像線で示してある。第３図
は認識パターンを形成した部分の、第１図における拡大
断面図である。 １……基板本体 ２……表側の面の配線パターン 2a……表側の面、2b……裏側の面 ３……認識パターン、3a……酸化皮膜 ４……裏側の面の配線パターン ５……認識補助部、5a……酸化皮膜
を示すもので、フレキシブルプリント基板に利用したも
のを示す。第１図はフレキシブルプリント基板の表側の
面の一部を示す拡大平面図であり、基板全体を想像線で
示してある。第２図は同じく裏側の面の一部を示す拡大
底面図であり、基板全体を想像線で示してある。第３図
は認識パターンを形成した部分の、第１図における拡大
断面図である。 １……基板本体 ２……表側の面の配線パターン 2a……表側の面、2b……裏側の面 ３……認識パターン、3a……酸化皮膜 ４……裏側の面の配線パターン ５……認識補助部、5a……酸化皮膜
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高村 雅司 東京都港区西麻布２丁目26番30号 富士写 真フイルム株式会社内 (72)発明者 佐藤 宗義 埼玉県大宮市植竹町１丁目324番地 富士 写真光機株式会社内 (56)参考文献 特開 昭61−131493（ＪＰ，Ａ) 実開 昭47−33844（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】ポリイミドなどの少なくとも半透明の材質
で基板本体が形成された両面プリント基板において、 前記基板上に印刷形成する銅箔に圧延銅を用い、回路部
品を位置決めするための基準となる認識パターンを形成
し、該認識パターンを形成した面と反対側の面の該認識
パターンと重なり合う位置に、該認識パターンよりも面
積が大きい銅箔パターンを配設したことを特徴とする両
面プリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63214524A JPH0716087B2 (ja) | 1988-08-29 | 1988-08-29 | 両面プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63214524A JPH0716087B2 (ja) | 1988-08-29 | 1988-08-29 | 両面プリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0263185A JPH0263185A (ja) | 1990-03-02 |
| JPH0716087B2 true JPH0716087B2 (ja) | 1995-02-22 |
Family
ID=16657150
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63214524A Expired - Lifetime JPH0716087B2 (ja) | 1988-08-29 | 1988-08-29 | 両面プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0716087B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0639476Y2 (ja) * | 1988-10-11 | 1994-10-12 | 日本電気株式会社 | 多層印刷配線板 |
| JP2583702B2 (ja) * | 1991-09-05 | 1997-02-19 | 三菱電機株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
| JP4582338B2 (ja) * | 2006-02-27 | 2010-11-17 | セイコーエプソン株式会社 | 配線基板及び半導体装置の製造方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54140453U (ja) * | 1978-03-23 | 1979-09-29 | ||
| JPS5810387Y2 (ja) * | 1979-10-12 | 1983-02-25 | 株式会社日立製作所 | 多層印刷回路基板 |
| JPS6311804A (ja) * | 1986-07-02 | 1988-01-19 | Hitachi Ltd | 位置決め用マ−ク位置検出方式 |
-
1988
- 1988-08-29 JP JP63214524A patent/JPH0716087B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0263185A (ja) | 1990-03-02 |
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