JPH07161785A - 半導体ウェハの固定治具 - Google Patents
半導体ウェハの固定治具Info
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- JPH07161785A JPH07161785A JP30843393A JP30843393A JPH07161785A JP H07161785 A JPH07161785 A JP H07161785A JP 30843393 A JP30843393 A JP 30843393A JP 30843393 A JP30843393 A JP 30843393A JP H07161785 A JPH07161785 A JP H07161785A
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- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims abstract 17
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
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- 229920001342 Bakelite® Polymers 0.000 description 1
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Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体ウェハの電気特性を測定するに際し、
このウェハをステージの上に固定する治具に関する。 【構成】 ステージ６の上に真空吸着して固着されるリ
ング状の保持台２と、保持台２の上にウェハ１を挟んで
把持する上下２枚のリング状の弾性を有する把持部材３
と、把持部材３を上から押しつけて保持するリング状の
押さえ板４と、前記保持台２と前記押さえ板４とをねじ
止めして締結するボルト５とを備え、前記リング状把持
部材３の内側縁部は前記リング状押さえ板４の内側縁
部より内側に突き出ており、ウェハ１の外周は押さえ
板４の内側縁部より小さく、把持部材３の内側縁部
より大きく構成された治具である。
このウェハをステージの上に固定する治具に関する。 【構成】 ステージ６の上に真空吸着して固着されるリ
ング状の保持台２と、保持台２の上にウェハ１を挟んで
把持する上下２枚のリング状の弾性を有する把持部材３
と、把持部材３を上から押しつけて保持するリング状の
押さえ板４と、前記保持台２と前記押さえ板４とをねじ
止めして締結するボルト５とを備え、前記リング状把持
部材３の内側縁部は前記リング状押さえ板４の内側縁
部より内側に突き出ており、ウェハ１の外周は押さえ
板４の内側縁部より小さく、把持部材３の内側縁部
より大きく構成された治具である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウェハの電気特
性を測定するに際し、このウェハをステージの上に固定
する治具に関する。
性を測定するに際し、このウェハをステージの上に固定
する治具に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウェハ上に形成されたＩＣの電気
特性を測定することによってダイシング前の品質をチェ
ックし、後工程での無駄な作業を省くようにしている。
そのために、図３（ａ）に示すように半導体ウェハ１を
ステージ６の上にのせ、ステージに設けられた小孔を通
して真空引きして吸着固定し、上方からプローブ８をウ
ェハ上の電極へ接触させ測定装置によって電気特性を評
価している。ところで、ウェハの素子面１′にはＩＣや
絶縁膜が形成され、裏面にはＡｕ系の接着剤の膜が施さ
れるためにウェハは図３（ｂ）あるいは（ｃ）に示すよ
うにいずれかの方に反り返ることが多い。このように反
り返った状態のウェハをステージ６の上に乗せて真空吸
着するためにウェハは水平に固着されて電気特性が測定
されていた。
特性を測定することによってダイシング前の品質をチェ
ックし、後工程での無駄な作業を省くようにしている。
そのために、図３（ａ）に示すように半導体ウェハ１を
ステージ６の上にのせ、ステージに設けられた小孔を通
して真空引きして吸着固定し、上方からプローブ８をウ
ェハ上の電極へ接触させ測定装置によって電気特性を評
価している。ところで、ウェハの素子面１′にはＩＣや
絶縁膜が形成され、裏面にはＡｕ系の接着剤の膜が施さ
れるためにウェハは図３（ｂ）あるいは（ｃ）に示すよ
うにいずれかの方に反り返ることが多い。このように反
り返った状態のウェハをステージ６の上に乗せて真空吸
着するためにウェハは水平に固着されて電気特性が測定
されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような方法で電気
特性を測定した場合は、ウェハの反り返りを強制的に外
力を加えて水平にするためにピエゾ効果が消滅し、電流
の流れる状態が変化してウェハの状態で測定した結果
と、チップに切断して外力の加わらない状態で測定した
値が一致しないという問題があった。そこで本発明は、
かかる問題点を解決した半導体ウェハの固定治具を提供
することを目的とする。
特性を測定した場合は、ウェハの反り返りを強制的に外
力を加えて水平にするためにピエゾ効果が消滅し、電流
の流れる状態が変化してウェハの状態で測定した結果
と、チップに切断して外力の加わらない状態で測定した
値が一致しないという問題があった。そこで本発明は、
かかる問題点を解決した半導体ウェハの固定治具を提供
することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、円板状の半導
体ウェハに形成されたＩＣの電気特性を測定するに際
し、当該ウェハをステージに固定する治具であって、ス
テージの上に真空吸着して固着されるリング状の保持台
と、保持台の上にウェハを挟んで把持する上下２枚のリ
ング状の弾性を有する把持部材と、把持部材を上から押
しつけて保持するリング状の押さえ板と、前記保持台と
前記押さえ板とをねじ止めして締結するボルトとを備
え、前記リング状把持部材の内側縁部は前記リング状押
さえ板の内側縁部より内側に突き出ており、ウェハの外
周は押さえ板の内側縁部より小さく、把持部材の内側縁
部より大きいことを特徴とする。ここで、上部把持部材
は押さえ板と、下部把持部材は保持台と接着しているこ
とが好ましい。
体ウェハに形成されたＩＣの電気特性を測定するに際
し、当該ウェハをステージに固定する治具であって、ス
テージの上に真空吸着して固着されるリング状の保持台
と、保持台の上にウェハを挟んで把持する上下２枚のリ
ング状の弾性を有する把持部材と、把持部材を上から押
しつけて保持するリング状の押さえ板と、前記保持台と
前記押さえ板とをねじ止めして締結するボルトとを備
え、前記リング状把持部材の内側縁部は前記リング状押
さえ板の内側縁部より内側に突き出ており、ウェハの外
周は押さえ板の内側縁部より小さく、把持部材の内側縁
部より大きいことを特徴とする。ここで、上部把持部材
は押さえ板と、下部把持部材は保持台と接着しているこ
とが好ましい。
【０００５】また、本発明は、円板状の半導体ウェハに
形成されたＩＣの電気特性を測定するに際し、当該ウェ
ハをステージに固定する治具であって、ステージの上に
真空吸着して固着されるリング状の保持台と、保持台の
内側に配置されてウェハを保持するための断面がＬ字形
の保持具と、保持台には放射方向に設けられたねじを通
して保持具と回転自在に連結されて保持具を放射方向に
移動させるボルトと、ボルトに規定値以上の回転応力が
負荷されると空転するドライバとを備え、保持具の内面
にはクッション材が施され、ウェハがクッション材を介
して保持されることを特徴とする。
形成されたＩＣの電気特性を測定するに際し、当該ウェ
ハをステージに固定する治具であって、ステージの上に
真空吸着して固着されるリング状の保持台と、保持台の
内側に配置されてウェハを保持するための断面がＬ字形
の保持具と、保持台には放射方向に設けられたねじを通
して保持具と回転自在に連結されて保持具を放射方向に
移動させるボルトと、ボルトに規定値以上の回転応力が
負荷されると空転するドライバとを備え、保持具の内面
にはクッション材が施され、ウェハがクッション材を介
して保持されることを特徴とする。
【０００６】
【作用】上記の構成によれば、第１の発明は押さえ板と
保持台の間をボルトによって圧縮力を加えてもウェハは
押さえ板から離れたところで、かつ、弾性を有する２枚
の把持部材の間で保持されているのでウェハに加わる圧
縮力は殆ど把持部材の弾性によって決まり、ウェハが変
形するような力を排除できる構造である。第２の発明は
ウェハはＬ字形の保持具の上に保持され、この保持具の
間隔はボルトによって調整されるが、ボルトを回すドラ
イバに規定値以上の応力が負荷されるとドライバは空転
する構成となっているのでウェハが変形するような力を
排除することができる。
保持台の間をボルトによって圧縮力を加えてもウェハは
押さえ板から離れたところで、かつ、弾性を有する２枚
の把持部材の間で保持されているのでウェハに加わる圧
縮力は殆ど把持部材の弾性によって決まり、ウェハが変
形するような力を排除できる構造である。第２の発明は
ウェハはＬ字形の保持具の上に保持され、この保持具の
間隔はボルトによって調整されるが、ボルトを回すドラ
イバに規定値以上の応力が負荷されるとドライバは空転
する構成となっているのでウェハが変形するような力を
排除することができる。
【０００７】
【実施例】以下、添付図面を参照して本発明の実施例を
説明する。なお、図面の説明において同一要素には同一
符号を付し、重複する説明を省略する。図１は本実施例
の構成を示す断面図（ａ）及び平面図（ｂ）である。円
板状の半導体ウェハ１は２枚のリング状の把持部材３、
３によってその外周部分が把持され、一方、把持部材
３、３はステージ６に真空吸着されたリング状の保持台
２とリング状の押さえ板４との間に保持され、また、押
さえ板４ボルト５によって保持台２に固定される。
説明する。なお、図面の説明において同一要素には同一
符号を付し、重複する説明を省略する。図１は本実施例
の構成を示す断面図（ａ）及び平面図（ｂ）である。円
板状の半導体ウェハ１は２枚のリング状の把持部材３、
３によってその外周部分が把持され、一方、把持部材
３、３はステージ６に真空吸着されたリング状の保持台
２とリング状の押さえ板４との間に保持され、また、押
さえ板４ボルト５によって保持台２に固定される。
【０００８】押さえ板４と保持台２は外力が加えられて
もその形状を保持しなければならないので金属あるいは
ベークライト等の硬質プラスチックで形成されるのに対
して、把持部材３、３は把持しているウェハに余分の力
が加わらないように柔らかく、弾性を有するゴム、シリ
コン樹脂等が用いられる。
もその形状を保持しなければならないので金属あるいは
ベークライト等の硬質プラスチックで形成されるのに対
して、把持部材３、３は把持しているウェハに余分の力
が加わらないように柔らかく、弾性を有するゴム、シリ
コン樹脂等が用いられる。
【０００９】リング状の押さえ板４と保持台２の内側縁
部と及びそれらの外周部分は略同じに形成される。
一方、２つのリング状の把持部材３、３はその外周部分
が押さえ板４と保持台２の間に保持される大きさである
が、把持部材３、３の内側縁部は押さえ板４の内側縁
部より内側に突き出ており、ウェハ１の外周部を把持
できる大きさである。また、押さえ板４の内側縁部は
ウェハ１の外周より外側にあり、押さえ板４による圧縮
力が直接ウェハ１に加わらないようにしてある。
部と及びそれらの外周部分は略同じに形成される。
一方、２つのリング状の把持部材３、３はその外周部分
が押さえ板４と保持台２の間に保持される大きさである
が、把持部材３、３の内側縁部は押さえ板４の内側縁
部より内側に突き出ており、ウェハ１の外周部を把持
できる大きさである。また、押さえ板４の内側縁部は
ウェハ１の外周より外側にあり、押さえ板４による圧縮
力が直接ウェハ１に加わらないようにしてある。
【００１０】このようにして、ボルト５によって押さえ
板４を保持台２に締め付けると把持部材３、３の外周部
分は圧縮されるが、ウェハ１は押さえ板４の内側縁部
より内側で、かつ、把持部材３、３によって保持されて
いるので押さえ板４の圧縮力を直接受けることはなく、
主として、把持部材３、３の弾性によって決まる力が加
わる。従って、ボルト５の圧縮力に直接影響されずにウ
ェハ１をステージ６に固定することができる。
板４を保持台２に締め付けると把持部材３、３の外周部
分は圧縮されるが、ウェハ１は押さえ板４の内側縁部
より内側で、かつ、把持部材３、３によって保持されて
いるので押さえ板４の圧縮力を直接受けることはなく、
主として、把持部材３、３の弾性によって決まる力が加
わる。従って、ボルト５の圧縮力に直接影響されずにウ
ェハ１をステージ６に固定することができる。
【００１１】上記の構成において、上部把持部材３を押
さえ板４と一体に接着し、また、下部把持部材３を保持
台２と接着しておくと独立した部品の数が少なくなりウ
ェハ１を固定するのに便利である。
さえ板４と一体に接着し、また、下部把持部材３を保持
台２と接着しておくと独立した部品の数が少なくなりウ
ェハ１を固定するのに便利である。
【００１２】図２は他の実施例の構成を示す断面図
（ａ）及び平面図（ｂ）である。円板状のウェハ１はそ
の外周部分が断面がＬ字形の保持具１４・・・１４の上
に乗せられる。一方、保持具１４はステージ６に真空吸
着されたリング状保持台１２の内側に配置される。ま
た、保持台１２には放射状に設けられたねじを通して保
持具１４と回転自在に連結され、保持具１４を放射方向
に移動させるボルト１５が設けられる。
（ａ）及び平面図（ｂ）である。円板状のウェハ１はそ
の外周部分が断面がＬ字形の保持具１４・・・１４の上
に乗せられる。一方、保持具１４はステージ６に真空吸
着されたリング状保持台１２の内側に配置される。ま
た、保持台１２には放射状に設けられたねじを通して保
持具１４と回転自在に連結され、保持具１４を放射方向
に移動させるボルト１５が設けられる。
【００１３】さらに、ボルト１５はドライバによって回
転されるが、このドライバはボルトに規定値以上の応力
が生じたときに空転する機能を有している。
転されるが、このドライバはボルトに規定値以上の応力
が生じたときに空転する機能を有している。
【００１４】Ｌ字形保持具１４の内側には柔らかく、弾
性を有するゴム、シリコン樹脂等のクッション材１３が
施され、保持具１４に固定されたときにウェハ１に傷の
付くのを防ぐと共に、余分の力が加わりウェハ１が破損
するのを避けるためである。
性を有するゴム、シリコン樹脂等のクッション材１３が
施され、保持具１４に固定されたときにウェハ１に傷の
付くのを防ぐと共に、余分の力が加わりウェハ１が破損
するのを避けるためである。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、第１の発明は押さ
え板と保持台の間をボルトによって圧縮力を加えてもウ
ェハは押さえ板から離れたところで、かつ、弾性を有す
る２枚の把持部材の間で保持されているのでウェハに加
わる圧縮力は殆ど把持部材の弾性によって決まり、ウェ
ハが変形するような力を排除できる構造である。第２の
発明はウェハはＬ字形の保持具の上に保持され、この保
持具の間隔はボルトによって調整されるが、ボルトを回
すドライバに規定値以上の応力が負荷されるとドライバ
は空転する構成となっているのでウェハが変形するよう
な力を排除することができる。
え板と保持台の間をボルトによって圧縮力を加えてもウ
ェハは押さえ板から離れたところで、かつ、弾性を有す
る２枚の把持部材の間で保持されているのでウェハに加
わる圧縮力は殆ど把持部材の弾性によって決まり、ウェ
ハが変形するような力を排除できる構造である。第２の
発明はウェハはＬ字形の保持具の上に保持され、この保
持具の間隔はボルトによって調整されるが、ボルトを回
すドライバに規定値以上の応力が負荷されるとドライバ
は空転する構成となっているのでウェハが変形するよう
な力を排除することができる。
【図１】本実施例の構成を示す断面図（ａ）及び平面図
（ｂ）である。
（ｂ）である。
【図２】他の実施例の構成を示す断面図（ａ）及び平面
図（ｂ）である。
図（ｂ）である。
【図３】従来の構成を示す断面図である。
１、１−１、１−２：半導体ウェハ ２、１２：保持台 ３：把持部材 ４：押さえ板 ５、１５：ボルト ６：ステージ ７：真空吸着 ８：プローブ １３：クッション材 １４：保持具 ：保持台の内側縁部 ：把持部材の内側縁部 ：押さえ板の内側縁部
Claims (3)
- 【請求項１】 円板状の半導体ウェハに形成されたＩＣ
の電気特性を測定するに際し、当該ウェハをステージに
固定する治具であって、 ステージの上に真空吸着して固着されるリング状の保持
台と、保持台の上にウェハを挟んで把持する上下２枚の
リング状の弾性を有する把持部材と、把持部材を上から
押しつけて保持するリング状の押さえ板と、前記保持台
と前記押さえ板とをねじ止めして締結するボルトとを備
え、前記リング状把持部材の内側縁部は前記リング状押
さえ板の内側縁部より内側に突き出ており、ウェハの外
周は押さえ板の内側縁部より小さく、把持部材の内側縁
部より大きいことを特徴とする半導体ウェハの固定治
具。 - 【請求項２】 上部把持部材は押さえ板と、下部把持部
材は保持台と接着していることを特徴とする請求項１に
記載の半導体ウェハの固定治具。 - 【請求項３】 円板状の半導体ウェハに形成されたＩＣ
の電気特性を測定するに際し、当該ウェハをステージに
固定する治具であって、 ステージの上に真空吸着して固着されるリング状の保持
台と、保持台の内側に配置されてウェハを保持するため
の断面がＬ字形の保持具と、保持台には放射方向に設け
られたねじを通して保持具と回転自在に連結されて保持
具を放射方向に移動させるボルトと、ボルトに規定値以
上の回転応力が負荷されると空転するドライバとを備
え、保持具の内面にはクッション材が施され、ウェハが
クッション材を介して保持されることを特徴とする半導
体ウェハの固定治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30843393A JPH07161785A (ja) | 1993-12-09 | 1993-12-09 | 半導体ウェハの固定治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30843393A JPH07161785A (ja) | 1993-12-09 | 1993-12-09 | 半導体ウェハの固定治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07161785A true JPH07161785A (ja) | 1995-06-23 |
Family
ID=17980992
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30843393A Pending JPH07161785A (ja) | 1993-12-09 | 1993-12-09 | 半導体ウェハの固定治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07161785A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009058096A1 (en) * | 2007-10-29 | 2009-05-07 | Manufacturing Integration Technology Ltd | Device for supporting workpiece |
| JP2012102364A (ja) * | 2010-11-10 | 2012-05-31 | Sumitomo Electric Sintered Alloy Ltd | 高周波焼き入れ用治具 |
-
1993
- 1993-12-09 JP JP30843393A patent/JPH07161785A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009058096A1 (en) * | 2007-10-29 | 2009-05-07 | Manufacturing Integration Technology Ltd | Device for supporting workpiece |
| CN101842889B (zh) | 2007-10-29 | 2012-02-08 | 综合制造科技有限公司 | 用于支撑工件的装置 |
| TWI453858B (zh) * | 2007-10-29 | 2014-09-21 | 綜合製造科技有限公司 | 用於支持工作件之裝置 |
| JP2012102364A (ja) * | 2010-11-10 | 2012-05-31 | Sumitomo Electric Sintered Alloy Ltd | 高周波焼き入れ用治具 |
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