JPH07162155A - 回路体の多層接続構造、及び回路体の多層接続方法 - Google Patents
回路体の多層接続構造、及び回路体の多層接続方法Info
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- JPH07162155A JPH07162155A JP5306620A JP30662093A JPH07162155A JP H07162155 A JPH07162155 A JP H07162155A JP 5306620 A JP5306620 A JP 5306620A JP 30662093 A JP30662093 A JP 30662093A JP H07162155 A JPH07162155 A JP H07162155A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 65
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 9
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 7
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 6
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
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- H05K3/4614—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the electrical connections between the circuit boards being made during lamination
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Installation Of Bus-Bars (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 回路体の位置決め、固定や接続を容易にし、
工程数及び部品点数を削減する。 【構成】 多層接続する少なくとも１対の回路体１１，
２１を備え、一方に層方向へ突出する円錐形の突導通部
１２を設け、他方に突導通部１２の所定高さ位置に嵌合
する円形の穴導通部２３を設ける。
工程数及び部品点数を削減する。 【構成】 多層接続する少なくとも１対の回路体１１，
２１を備え、一方に層方向へ突出する円錐形の突導通部
１２を設け、他方に突導通部１２の所定高さ位置に嵌合
する円形の穴導通部２３を設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、少なくとも１対の回路
体を多層接続する回路体の多層接続構造、及び回路体の
多層接続方法に関する。
体を多層接続する回路体の多層接続構造、及び回路体の
多層接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、回路体としての基板を構成する場
合、例えば次の方法で成形する。先ず図８に示すよう
に、金型で突条のパターン１を有する基板２a を成形し
た後、触媒処理して表面粗化を図り、次いで図９に示す
ように、基板２a を金型のキャビティー内にインサート
して、キャビティー内に液状プラスチックを充填し、二
次成形品としての基板２b を成形する。この時、突条の
パターン１は表面が露出している。次いで図１０に示す
ように、外部に露出する突条のパターン１のみメッキし
て、プラスチック成形品としての基板２c を成形する。
尚、突条のパターン１の所要の位置には、クリアランス
ホール（またはスルーホール）３が形成されている。
合、例えば次の方法で成形する。先ず図８に示すよう
に、金型で突条のパターン１を有する基板２a を成形し
た後、触媒処理して表面粗化を図り、次いで図９に示す
ように、基板２a を金型のキャビティー内にインサート
して、キャビティー内に液状プラスチックを充填し、二
次成形品としての基板２b を成形する。この時、突条の
パターン１は表面が露出している。次いで図１０に示す
ように、外部に露出する突条のパターン１のみメッキし
て、プラスチック成形品としての基板２c を成形する。
尚、突条のパターン１の所要の位置には、クリアランス
ホール（またはスルーホール）３が形成されている。
【０００３】この他、次の方法で成形する。この場合、
図１１に示すように、例えば金型で基板４a を成形し、
回路パターン部５のみに紫外線を照射して、活性化した
部分のみ無電解メッキを施し、プラスチック成形品とし
ての基板を成形する。この場合も、回路パターン部５の
所要の位置には、クリアランスホール（またはスルーホ
ール）６が形成されている。
図１１に示すように、例えば金型で基板４a を成形し、
回路パターン部５のみに紫外線を照射して、活性化した
部分のみ無電解メッキを施し、プラスチック成形品とし
ての基板を成形する。この場合も、回路パターン部５の
所要の位置には、クリアランスホール（またはスルーホ
ール）６が形成されている。
【０００４】これらの方法で成形された基板を複数積層
してクリアランスホール３（６）を介し多層接続する場
合、例えば図１２に示すように、関係するクリアランス
ホール３（６）の間に導体（端子）７を挿入し、この導
体（端子）７を例えば半田処理することで実施してい
る。
してクリアランスホール３（６）を介し多層接続する場
合、例えば図１２に示すように、関係するクリアランス
ホール３（６）の間に導体（端子）７を挿入し、この導
体（端子）７を例えば半田処理することで実施してい
る。
【０００５】また基板を複数積層してスルーホール３’
（６’）を介し多層接続する場合、例えば図１３に示す
ように、スルーホール３’（６’）をメッキ処理するこ
とで実施している。
（６’）を介し多層接続する場合、例えば図１３に示す
ように、スルーホール３’（６’）をメッキ処理するこ
とで実施している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来においては、クリ
アランスホールあるいはスルーホール等の面接触法を用
いて基板を複数積層し多層接続する場合、工程数が多く
部品点数が増大する課題がある。
アランスホールあるいはスルーホール等の面接触法を用
いて基板を複数積層し多層接続する場合、工程数が多く
部品点数が増大する課題がある。
【０００７】特に、半田付けを必要とするクリアランス
ホールの場合では、固定や位置決めが必要であり、構造
や工程がより複雑となる。
ホールの場合では、固定や位置決めが必要であり、構造
や工程がより複雑となる。
【０００８】本発明は、上記課題に鑑みて成されたもの
であり、回路体の位置決め、固定や接続が容易であり、
工程数及び部品点数を削減することができる回路体の多
層接続構造、及び回路体の多層接続方法を提供すること
を目的とする。
であり、回路体の位置決め、固定や接続が容易であり、
工程数及び部品点数を削減することができる回路体の多
層接続構造、及び回路体の多層接続方法を提供すること
を目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
多層接続する少なくとも１対の回路体を備え、一方に層
方向へ突出する円錐形の突導通部を設け、他方に前記突
導通部の所定高さ位置に嵌合する円形の穴導通部を設け
た、ことを特徴とする。
多層接続する少なくとも１対の回路体を備え、一方に層
方向へ突出する円錐形の突導通部を設け、他方に前記突
導通部の所定高さ位置に嵌合する円形の穴導通部を設け
た、ことを特徴とする。
【００１０】請求項２記載の発明は、多層接続する少な
くとも１対の回路体を備え、一方に層方向へ突出する円
錐形の突導通部を設け、他方に前記突導通部の所定高さ
位置に嵌合する円形の穴導通部を設けた回路体の多層接
続方法であって、前記複数の回路体を多層に配置し、前
記穴導通部を前記突導通部に嵌合させて多層接続するこ
とを特徴とする。
くとも１対の回路体を備え、一方に層方向へ突出する円
錐形の突導通部を設け、他方に前記突導通部の所定高さ
位置に嵌合する円形の穴導通部を設けた回路体の多層接
続方法であって、前記複数の回路体を多層に配置し、前
記穴導通部を前記突導通部に嵌合させて多層接続するこ
とを特徴とする。
【００１１】請求項３記載の発明は、請求項１記載の回
路体の多層接続装置、または請求項２記載の回路体の多
層接続方法であって、前記突導通部と前記穴導通部と
は、回路体のバスバーに設けられていることを特徴とす
る。
路体の多層接続装置、または請求項２記載の回路体の多
層接続方法であって、前記突導通部と前記穴導通部と
は、回路体のバスバーに設けられていることを特徴とす
る。
【００１２】
【作用】請求項１記載の発明においては、一方の回路体
の所要の位置に設けられた円錐形の突導通部の所定高さ
位置に、他方の回路体の所要の位置に設けられた円形状
の穴導通部を嵌合し、円錐形の突導通部と円形状の穴導
通部とを半田や溶接等により接続する。
の所要の位置に設けられた円錐形の突導通部の所定高さ
位置に、他方の回路体の所要の位置に設けられた円形状
の穴導通部を嵌合し、円錐形の突導通部と円形状の穴導
通部とを半田や溶接等により接続する。
【００１３】請求項２記載の発明においては、一方の回
路体の円錐形の突導通部の所定高さ位置に、他方の複数
の回路体の円形状の穴導通部を順次嵌合して、円錐形の
突導通部と他方の複数の回路体の円形状の穴導通部とを
半田や溶接等により接続する。この時、各円形状の穴導
通部の穴径を調節することで他方の複数の回路体の接続
面の高さを順次異ならせることができ、穴径を円錐形の
突導通部よりも大きくすれば導通を避けることもでき
る。
路体の円錐形の突導通部の所定高さ位置に、他方の複数
の回路体の円形状の穴導通部を順次嵌合して、円錐形の
突導通部と他方の複数の回路体の円形状の穴導通部とを
半田や溶接等により接続する。この時、各円形状の穴導
通部の穴径を調節することで他方の複数の回路体の接続
面の高さを順次異ならせることができ、穴径を円錐形の
突導通部よりも大きくすれば導通を避けることもでき
る。
【００１４】請求項３記載の発明においては、突導通部
と穴導通部は、回路体のバスバーに設けられるため、少
ない部品点数で回路体の積層化を図ることができる。
と穴導通部は、回路体のバスバーに設けられるため、少
ない部品点数で回路体の積層化を図ることができる。
【００１５】
【実施例】以下、本発明を図示の実施例に基づいて説明
する。
する。
【００１６】図１は本発明の実施例に係わる回路体の多
層接続構造、及び回路体の多層接続方法を説明する要部
拡大説明図である。図示の回路体である基板１１は、所
要の位置、即ち分岐または端末接続する位置に円錐状の
突導通部１２が形成されている。基板１１に円錐状の突
導通部１２を成形する場合、例えば、金型で基板１１を
成形する際に、同じ金型で円錐状の突導通部１２も形成
する。即ち金型で両者一体形成する。詳しくは後述する
が、円錐状の突導通部１２の内側は中空にして裏面を凹
形状にするのが好ましい。また成形時のヒケ防止も兼ね
て円錐状の突導通部１２の肉厚は一定にする。この円錐
状の突導通部１２は、上層の基板の積層化に対する位置
決め（複合接続した回路体間の収縮による応力歪の吸収
等）を容易にすることができる。かくて後、例えば、円
錐状の突導通部１２を含む回路パターン部のみに紫外線
を照射して、活性化した部分のみ無電解メッキを施し、
回路パターン１３を形成する。
層接続構造、及び回路体の多層接続方法を説明する要部
拡大説明図である。図示の回路体である基板１１は、所
要の位置、即ち分岐または端末接続する位置に円錐状の
突導通部１２が形成されている。基板１１に円錐状の突
導通部１２を成形する場合、例えば、金型で基板１１を
成形する際に、同じ金型で円錐状の突導通部１２も形成
する。即ち金型で両者一体形成する。詳しくは後述する
が、円錐状の突導通部１２の内側は中空にして裏面を凹
形状にするのが好ましい。また成形時のヒケ防止も兼ね
て円錐状の突導通部１２の肉厚は一定にする。この円錐
状の突導通部１２は、上層の基板の積層化に対する位置
決め（複合接続した回路体間の収縮による応力歪の吸収
等）を容易にすることができる。かくて後、例えば、円
錐状の突導通部１２を含む回路パターン部のみに紫外線
を照射して、活性化した部分のみ無電解メッキを施し、
回路パターン１３を形成する。
【００１７】尚、円錐状の突導通部１２を有する基板１
１を成形する場合、例えば、金型で基板１１を成形する
際に、同じ金型で円錐状の突導通部１２も形成するが、
特に円錐状の突導通部１２を形成する回路パターンが突
条のパターンとして形成される場合は、触媒処理して表
面粗化を図った後に基板１１を金型のキャビティー内に
インサートして、キャビティー内に液状プラスチックを
充填する。そして表面に露出している突条のパターン及
び円錐状の突導通部１２のみメッキするという方法でも
良い。
１を成形する場合、例えば、金型で基板１１を成形する
際に、同じ金型で円錐状の突導通部１２も形成するが、
特に円錐状の突導通部１２を形成する回路パターンが突
条のパターンとして形成される場合は、触媒処理して表
面粗化を図った後に基板１１を金型のキャビティー内に
インサートして、キャビティー内に液状プラスチックを
充填する。そして表面に露出している突条のパターン及
び円錐状の突導通部１２のみメッキするという方法でも
良い。
【００１８】基板１１上に積層される他の回路体である
基板２１は、所要の位置、即ち回路パターン２２の形成
部分において、分岐または端末接続する位置に円形また
は逆すり鉢状の穴導通部２３が形成されている。逆すり
鉢状の穴導通部２３の傾斜角度は、円錐状の突導通部１
２の傾斜角度に一致することが好ましい。尚、他の回路
体としては、基板２１の他、成形基板、通常の配線基
板、ＦＦＣ、ＦＰＣ、バスバー等を用いることができ
る。
基板２１は、所要の位置、即ち回路パターン２２の形成
部分において、分岐または端末接続する位置に円形また
は逆すり鉢状の穴導通部２３が形成されている。逆すり
鉢状の穴導通部２３の傾斜角度は、円錐状の突導通部１
２の傾斜角度に一致することが好ましい。尚、他の回路
体としては、基板２１の他、成形基板、通常の配線基
板、ＦＦＣ、ＦＰＣ、バスバー等を用いることができ
る。
【００１９】基板１１上に基板２１を積層する場合、基
板１１の円錐状の突導通部１２に、基板２１の逆すり鉢
状の穴導通部２３を位置決めし、かつ、基板１１の円錐
状の突導通部１２に、基板２１の逆すり鉢状の穴導通部
２３を重ねて嵌合する。この時、基板１１の回路パター
ン１３と基板２１の回路パターン２２とが接触する。
尚、穴導通部２３の径の大きさにより基板１１の円錐状
の突導通部１２との嵌合位置、即ち所定高さ位置が決定
される。従って、穴導通部２３の径の大きさを適切に調
整することが望ましい。かくて後、基板１１の円錐状の
突導通部１２のうち、基板２１の逆すり鉢状の穴導通部
２３から上方に突出する部分と、基板２１の逆すり鉢状
の穴導通部２３の周囲における回路パターン２２部分と
を、例えば半田やレーザ溶接により接合する。
板１１の円錐状の突導通部１２に、基板２１の逆すり鉢
状の穴導通部２３を位置決めし、かつ、基板１１の円錐
状の突導通部１２に、基板２１の逆すり鉢状の穴導通部
２３を重ねて嵌合する。この時、基板１１の回路パター
ン１３と基板２１の回路パターン２２とが接触する。
尚、穴導通部２３の径の大きさにより基板１１の円錐状
の突導通部１２との嵌合位置、即ち所定高さ位置が決定
される。従って、穴導通部２３の径の大きさを適切に調
整することが望ましい。かくて後、基板１１の円錐状の
突導通部１２のうち、基板２１の逆すり鉢状の穴導通部
２３から上方に突出する部分と、基板２１の逆すり鉢状
の穴導通部２３の周囲における回路パターン２２部分と
を、例えば半田やレーザ溶接により接合する。
【００２０】図２は回路体積層化の具体例を説明する断
面図、図３は回路体積層化前の段階を説明する要部拡大
斜視図、図４は回路体積層化後の段階を説明する要部拡
大斜視図である。この場合、最下層の基板１１には、所
要の位置に、例えば４つの円錐状の突導通部１２a ，１
２b ，１２c ，１２d が成形されている。最下層の基板
１１上に積層され下から２層目となる基板（例えば配線
基板）２１には、所要の位置に、例えば４つの逆すり鉢
状の穴導通部２３a ，２３b ，２３c ，２３dが形成さ
れており、各々対応する円錐状の突導通部１２a ，１２
b ，１２c ，１２d に挿通されている。そして逆すり鉢
状の穴導通部２３a ，２３b ，２３d の周囲における回
路パターン２２部分が円錐状の突導通部１２a ，１２b
，１２dに半田やレーザ溶接等により接合されている。
また円錐状の突導通部１２d は基板（配線基板）２１の
収縮による応力歪を吸収している。しかし一方、左から
３つ目の逆すり鉢状の穴導通部２３c は円錐状の突導通
部１２c に結合する必要がないため、他の逆すり鉢状の
穴導通部２３a ，２３b ，２３d よりも直径が大きくな
っており、円錐状の突導通部１２c に接触されていな
い。
面図、図３は回路体積層化前の段階を説明する要部拡大
斜視図、図４は回路体積層化後の段階を説明する要部拡
大斜視図である。この場合、最下層の基板１１には、所
要の位置に、例えば４つの円錐状の突導通部１２a ，１
２b ，１２c ，１２d が成形されている。最下層の基板
１１上に積層され下から２層目となる基板（例えば配線
基板）２１には、所要の位置に、例えば４つの逆すり鉢
状の穴導通部２３a ，２３b ，２３c ，２３dが形成さ
れており、各々対応する円錐状の突導通部１２a ，１２
b ，１２c ，１２d に挿通されている。そして逆すり鉢
状の穴導通部２３a ，２３b ，２３d の周囲における回
路パターン２２部分が円錐状の突導通部１２a ，１２b
，１２dに半田やレーザ溶接等により接合されている。
また円錐状の突導通部１２d は基板（配線基板）２１の
収縮による応力歪を吸収している。しかし一方、左から
３つ目の逆すり鉢状の穴導通部２３c は円錐状の突導通
部１２c に結合する必要がないため、他の逆すり鉢状の
穴導通部２３a ，２３b ，２３d よりも直径が大きくな
っており、円錐状の突導通部１２c に接触されていな
い。
【００２１】最下層の基板１１上に積層され下から３層
目となるバスバー３１には、基板（配線基板）２１の溶
接される逆すり鉢状の穴導通部２３a ，２３b ，２３d
よりも直径が小さい２つの単なる穴である穴導通部３２
a ，３２c 、及び、この２つの穴導通部３２a ，３２c
よりも直径が大きい単なる穴である穴導通部３２c が形
成されており、各々の穴導通部３２a ，３２b ，３２c
が円錐状の突導通部１２a ，１２b ，１２c に挿通され
ている。そして穴導通部３２a ，３２c の周囲における
バスバー３１部分が円錐状の突導通部１２a ，１２c に
半田やレーザ溶接等により接合されている。しかし、中
央の穴導通部３２b は円錐状の突導通部１２b に接合す
る必要がないため、直径が大きく、円錐状の突導通部１
２b には接合されていない。
目となるバスバー３１には、基板（配線基板）２１の溶
接される逆すり鉢状の穴導通部２３a ，２３b ，２３d
よりも直径が小さい２つの単なる穴である穴導通部３２
a ，３２c 、及び、この２つの穴導通部３２a ，３２c
よりも直径が大きい単なる穴である穴導通部３２c が形
成されており、各々の穴導通部３２a ，３２b ，３２c
が円錐状の突導通部１２a ，１２b ，１２c に挿通され
ている。そして穴導通部３２a ，３２c の周囲における
バスバー３１部分が円錐状の突導通部１２a ，１２c に
半田やレーザ溶接等により接合されている。しかし、中
央の穴導通部３２b は円錐状の突導通部１２b に接合す
る必要がないため、直径が大きく、円錐状の突導通部１
２b には接合されていない。
【００２２】図２に示すように、基板（配線基板）２１
の溶接される逆すり鉢状の穴導通部２３a ，２３b ，２
３d よりもバスバー３１の溶接される逆すり鉢状の穴導
通部３２a ，３２c の方が径が小さいため、円錐状の突
導通部１２a ，１２b ，１２c 上において基板（配線基
板）２１とバスバー３１との間には適度の間隔が保た
れ、両者が接触しショート等を起こす危険はない。
の溶接される逆すり鉢状の穴導通部２３a ，２３b ，２
３d よりもバスバー３１の溶接される逆すり鉢状の穴導
通部３２a ，３２c の方が径が小さいため、円錐状の突
導通部１２a ，１２b ，１２c 上において基板（配線基
板）２１とバスバー３１との間には適度の間隔が保た
れ、両者が接触しショート等を起こす危険はない。
【００２３】図３に示すように、多層化を図る場合、最
下層の基板１１上に基板（配線基板）２１を積層し溶接
した後、その上にバスバー３１を積層し溶接する。
下層の基板１１上に基板（配線基板）２１を積層し溶接
した後、その上にバスバー３１を積層し溶接する。
【００２４】図４に示すように、円錐状の突導通部１２
が基板（配線基板）２１の収縮による応力歪を吸収する
ことができるため、最下層の基板１１と基板（配線基
板）２１とではコーナーを揃えて積層することができ
る。
が基板（配線基板）２１の収縮による応力歪を吸収する
ことができるため、最下層の基板１１と基板（配線基
板）２１とではコーナーを揃えて積層することができ
る。
【００２５】本実施例においては、基板１１に円錐状の
突導通部１２を形成し、基板２１に円錐状の突導通部１
２に係合する逆すり鉢状の穴導通部２３、バスバー３１
に単なる穴である穴導通部３２を形成し、基板１１の円
錐状の突導通部１２に、順次基板２１の逆すり鉢状の穴
導通部２３、及びバスバー３１の穴導通部３２を嵌合す
るよう構成したので、少ない部品点数で基板１１上に、
基板２１、及びバスバー３１を多層接続することができ
る。しかも基板２１の逆すり鉢状の穴導通部２３の穴径
よりもバスバー３１の穴導通部３２の穴径の方が径を小
さくしてあるので、基板２１、及びバスバー３１を多層
化に際して相互に適度な間隔を有しつつ、基板２１、及
びバスバー３１の基板１１に対する位置決め、固定や接
続を容易に行うことができる。
突導通部１２を形成し、基板２１に円錐状の突導通部１
２に係合する逆すり鉢状の穴導通部２３、バスバー３１
に単なる穴である穴導通部３２を形成し、基板１１の円
錐状の突導通部１２に、順次基板２１の逆すり鉢状の穴
導通部２３、及びバスバー３１の穴導通部３２を嵌合す
るよう構成したので、少ない部品点数で基板１１上に、
基板２１、及びバスバー３１を多層接続することができ
る。しかも基板２１の逆すり鉢状の穴導通部２３の穴径
よりもバスバー３１の穴導通部３２の穴径の方が径を小
さくしてあるので、基板２１、及びバスバー３１を多層
化に際して相互に適度な間隔を有しつつ、基板２１、及
びバスバー３１の基板１１に対する位置決め、固定や接
続を容易に行うことができる。
【００２６】また基板２１、及びバスバー３１で円錐状
の突導通部１２に嵌合する必要のない部分には円錐状の
突導通部１２よりも大きな径の穴導通部を形成したの
で、基板２１、及びバスバー３１のうち円錐状の突導通
部１２に接続する必要のない部分を円錐状の突導通部１
２から避けることができる。
の突導通部１２に嵌合する必要のない部分には円錐状の
突導通部１２よりも大きな径の穴導通部を形成したの
で、基板２１、及びバスバー３１のうち円錐状の突導通
部１２に接続する必要のない部分を円錐状の突導通部１
２から避けることができる。
【００２７】図５は円錐状の突導通部と他の回路体との
接続例を示す斜視図である。円錐状の突導通部１２に
は、電線４１を接続することも可能である。その場合、
電線４１の所要の位置において被覆材を取り除き、外部
に露出する電線部分を円錐状の突導通部１２に接合しそ
の電線部分に半田あるいはレーザ溶接を施せば良い。
接続例を示す斜視図である。円錐状の突導通部１２に
は、電線４１を接続することも可能である。その場合、
電線４１の所要の位置において被覆材を取り除き、外部
に露出する電線部分を円錐状の突導通部１２に接合しそ
の電線部分に半田あるいはレーザ溶接を施せば良い。
【００２８】図６は円錐状の突導通部を基板以外の回路
体に構成した場合の具体例を示す要部拡大断面図であ
る。円錐状の突導通部５２は、例えば銅合金のバスバー
成形材５１に打ち抜き加工等で構成することができる。
この場合も裏面は凹形状になる。また上層の基板（バス
バー）６１の積層化に対する位置決め（複合接続した回
路体間の収縮による応力歪の吸収等）を容易にすること
ができる。言うまでもなく、他の回路体であるバスバー
６１には、径の大きさを考慮して単なる円形状の穴導通
部６２を形成すれば良い。
体に構成した場合の具体例を示す要部拡大断面図であ
る。円錐状の突導通部５２は、例えば銅合金のバスバー
成形材５１に打ち抜き加工等で構成することができる。
この場合も裏面は凹形状になる。また上層の基板（バス
バー）６１の積層化に対する位置決め（複合接続した回
路体間の収縮による応力歪の吸収等）を容易にすること
ができる。言うまでもなく、他の回路体であるバスバー
６１には、径の大きさを考慮して単なる円形状の穴導通
部６２を形成すれば良い。
【００２９】図７は円錐状の突導通部をジャンクション
ボックス内の回路体に構成した場合の具体例を示す斜視
図である。円錐状の突導通部は、ジャンクションボック
ス内の回路体７１に応用することができる。その場合、
回路体である基板７１の所要の回路パターン７２に形成
された円錐状の突導通部７３には、大電流用バスバー８
１等を適宜接合することができる。
ボックス内の回路体に構成した場合の具体例を示す斜視
図である。円錐状の突導通部は、ジャンクションボック
ス内の回路体７１に応用することができる。その場合、
回路体である基板７１の所要の回路パターン７２に形成
された円錐状の突導通部７３には、大電流用バスバー８
１等を適宜接合することができる。
【００３０】
【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、一方の回
路体の所要の位置に設けられた円錐形の突導通部の所定
高さ位置に、他方の回路体の所要の位置に設けられた円
形状の穴導通部を嵌合し、円錐形の突導通部と円形状の
穴導通部とを半田や溶接等により接続するため、順次上
層の回路体の位置決め、固定や接続を容易に行うことが
でき、工程数及び部品点数を削減することができる。ま
た円錐形の突導通部で相互の回路体の収縮率による歪を
吸収することができ、上層の基板の積層化に対する位置
決めの修正を行うことができる。
路体の所要の位置に設けられた円錐形の突導通部の所定
高さ位置に、他方の回路体の所要の位置に設けられた円
形状の穴導通部を嵌合し、円錐形の突導通部と円形状の
穴導通部とを半田や溶接等により接続するため、順次上
層の回路体の位置決め、固定や接続を容易に行うことが
でき、工程数及び部品点数を削減することができる。ま
た円錐形の突導通部で相互の回路体の収縮率による歪を
吸収することができ、上層の基板の積層化に対する位置
決めの修正を行うことができる。
【００３１】請求項２記載の発明によれば、一方の回路
体の円錐形の突導通部の所定高さ位置に、他方の複数の
回路体の円形状の穴導通部を順次嵌合して、円錐形の突
導通部と他方の複数の回路体の円形状の穴導通部とを半
田や溶接等により接続するため、順次上層の回路体の位
置決め、固定や接続を容易に行うことができ、工程数及
び部品点数を削減することができる。また各層の回路体
同士を接触させることなく、適当な間隔を置いて積層す
ることができる。さらに円錐形の導通部で相互の回路体
の収縮率による歪を吸収することができ、上層の基板の
積層化に対する位置決めの修正を行うことができる。
体の円錐形の突導通部の所定高さ位置に、他方の複数の
回路体の円形状の穴導通部を順次嵌合して、円錐形の突
導通部と他方の複数の回路体の円形状の穴導通部とを半
田や溶接等により接続するため、順次上層の回路体の位
置決め、固定や接続を容易に行うことができ、工程数及
び部品点数を削減することができる。また各層の回路体
同士を接触させることなく、適当な間隔を置いて積層す
ることができる。さらに円錐形の導通部で相互の回路体
の収縮率による歪を吸収することができ、上層の基板の
積層化に対する位置決めの修正を行うことができる。
【００３２】請求項３記載の発明によれば、突導通部と
穴導通部が回路体のバスバーに設けられるため、より部
品点数、及び工程数を削減することができる。
穴導通部が回路体のバスバーに設けられるため、より部
品点数、及び工程数を削減することができる。
【図１】本発明の実施例に係わる回路体の多層接続方
法、及び回路体の多層接続構造を説明する要部拡大説明
図である。
法、及び回路体の多層接続構造を説明する要部拡大説明
図である。
【図２】回路体積層化の具体例を説明する断面図であ
る。
る。
【図３】回路体積層化の前の段階を説明する要部拡大斜
視図である。
視図である。
【図４】回路体積層化後の段階を説明する要部拡大斜視
図である。
図である。
【図５】円錐状の突導通部と他の回路体との接続例を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図６】円錐状の突導通部を他の回路体で構成した場合
の具体例を示す要部拡大断面図である。
の具体例を示す要部拡大断面図である。
【図７】円錐状の突導通部をジャンクションボックス内
の回路体に構成した場合の具体例を示す斜視図である。
の回路体に構成した場合の具体例を示す斜視図である。
【図８】従来の回路体である基板の前段の製造工程を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図９】従来の回路体である基板の中段の製造工程を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図１０】従来の回路体である基板の後段の製造工程を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図１１】従来の回路体である基板の他の製造方法を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図１２】従来の回路体である基板の多層接続の構成を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図１３】従来の回路体である基板の他の多層接続の構
成を示す断面図である。
成を示す断面図である。
１１ 基板（回路体） １２ 円錐状の突導通部 １３ 回路パターン ２１ 基板（他の回路体） ２２ 回路パターン ２３ 逆すり鉢状の穴導通部 ３１ バスバー（他の回路体） ３２ 穴導通部 ４１ 電線 ５１ バスバー（回路体） ５２ 円錐状の突導通部 ６１ バスバー（他の回路体） ６２ 穴導通部 ７１ 基板（回路体） ７２ 回路パターン ７３ 円錐状の突導通部 ８１ バスバー（他の回路体）
Claims (4)
- 【請求項１】 多層接続する少なくとも１対の回路体を
備え、一方に層方向へ突出する円錐形の突導通部を設
け、他方に前記突導通部の所定高さ位置に嵌合する円形
の穴導通部を設けた、 ことを特徴とする回路体の多層接続構造。 - 【請求項２】 請求項１記載の回路体の多層接続構造で
あって、前記突導通部と前記穴導通部とは、回路体のバ
スバーに設けられている、 ことを特徴とする回路体の多層接続構造 - 【請求項３】 多層接続する少なくとも１対の回路体を
備え、一方に層方向へ突出する円錐形の突導通部を設
け、他方に前記突導通部の所定高さ位置に嵌合する円形
の穴導通部を設け、 前記複数の回路体を多層に配置し、前記穴導通部を前記
突導通部に嵌合させて多層接続する、 ことを特徴とする回路体の多層接続方法。 - 【請求項４】 請求項３記載の回路体の多層接続方法で
あって、前記突導通部と前記穴導通部とは、回路体のバ
スバーに設けられている、 ことを特徴とする回路体の多層接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30662093A JP3170124B2 (ja) | 1993-12-07 | 1993-12-07 | 回路体の多層接続構造、及び回路体の多層接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30662093A JP3170124B2 (ja) | 1993-12-07 | 1993-12-07 | 回路体の多層接続構造、及び回路体の多層接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07162155A true JPH07162155A (ja) | 1995-06-23 |
| JP3170124B2 JP3170124B2 (ja) | 2001-05-28 |
Family
ID=17959282
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30662093A Expired - Fee Related JP3170124B2 (ja) | 1993-12-07 | 1993-12-07 | 回路体の多層接続構造、及び回路体の多層接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3170124B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10275965A (ja) * | 1997-03-28 | 1998-10-13 | Nec Corp | 電子部品組立体およびその製造方法 |
| US6208022B1 (en) | 1997-03-27 | 2001-03-27 | Nec Corporation | Electronic-circuit assembly |
| JP2008034661A (ja) * | 2006-07-28 | 2008-02-14 | Sharp Corp | 回路基板、その製造方法およびそれを用いた電子機器 |
| JP2008066465A (ja) * | 2006-09-06 | 2008-03-21 | Nissan Motor Co Ltd | 積層ブスバ構造 |
| JP2008220165A (ja) * | 2004-03-31 | 2008-09-18 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 回路基板を用いたジョイントボックス |
| JP2009105324A (ja) * | 2007-10-25 | 2009-05-14 | Ritsumeikan | 電子デバイスの製造方法及び電子デバイス |
| US8907367B2 (en) | 2011-10-04 | 2014-12-09 | Panasonic Corporation | Light emission device |
| US10499512B2 (en) | 2016-12-06 | 2019-12-03 | Winbond Electronics Corp. | Multi-layer circuit board and manufacturing method thereof |
-
1993
- 1993-12-07 JP JP30662093A patent/JP3170124B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6208022B1 (en) | 1997-03-27 | 2001-03-27 | Nec Corporation | Electronic-circuit assembly |
| JPH10275965A (ja) * | 1997-03-28 | 1998-10-13 | Nec Corp | 電子部品組立体およびその製造方法 |
| JP2008220165A (ja) * | 2004-03-31 | 2008-09-18 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 回路基板を用いたジョイントボックス |
| JP2008034661A (ja) * | 2006-07-28 | 2008-02-14 | Sharp Corp | 回路基板、その製造方法およびそれを用いた電子機器 |
| JP2008066465A (ja) * | 2006-09-06 | 2008-03-21 | Nissan Motor Co Ltd | 積層ブスバ構造 |
| JP2009105324A (ja) * | 2007-10-25 | 2009-05-14 | Ritsumeikan | 電子デバイスの製造方法及び電子デバイス |
| US8907367B2 (en) | 2011-10-04 | 2014-12-09 | Panasonic Corporation | Light emission device |
| US10499512B2 (en) | 2016-12-06 | 2019-12-03 | Winbond Electronics Corp. | Multi-layer circuit board and manufacturing method thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3170124B2 (ja) | 2001-05-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |