JPH07162181A - 電子モジュールの電磁波漏洩防止方法 - Google Patents
電子モジュールの電磁波漏洩防止方法Info
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- JPH07162181A JPH07162181A JP30211193A JP30211193A JPH07162181A JP H07162181 A JPH07162181 A JP H07162181A JP 30211193 A JP30211193 A JP 30211193A JP 30211193 A JP30211193 A JP 30211193A JP H07162181 A JPH07162181 A JP H07162181A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子モジュールの電磁波漏洩防止方法に関
し、プリント板に設けた高周波回路から放出される電磁
波が、金属ケースの外に漏洩する恐れが少ないことを目
的とする。 【構成】 上方が開口した金属ケースにプリント板を収
容し、該金属ケースの開口を蓋部材又は上段に重置する
金属ケースのケース底板で塞いだ電子モジュールの電磁
波漏洩防止方法において、プリント板１のグランド層２
に接続するスルーホール50を、プリント板１の周縁部に
配設し、それぞれのスルーホール50にプリント板固定ね
じ45を挿入し、プリント板固定ねじ45をケース底板21に
配列したボス25のねじ孔に螺着して、グランド層２と金
属ケース20とを接続した構成とする。
し、プリント板に設けた高周波回路から放出される電磁
波が、金属ケースの外に漏洩する恐れが少ないことを目
的とする。 【構成】 上方が開口した金属ケースにプリント板を収
容し、該金属ケースの開口を蓋部材又は上段に重置する
金属ケースのケース底板で塞いだ電子モジュールの電磁
波漏洩防止方法において、プリント板１のグランド層２
に接続するスルーホール50を、プリント板１の周縁部に
配設し、それぞれのスルーホール50にプリント板固定ね
じ45を挿入し、プリント板固定ねじ45をケース底板21に
配列したボス25のねじ孔に螺着して、グランド層２と金
属ケース20とを接続した構成とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子モジュールの電磁
波漏洩防止方法に関する。半導体部品等をプリント板に
実装して高周波回路を構成した電子モジュールは、高周
波回路から放出される電磁波が周囲空間に漏洩すると、
近傍に設置した電子機器が誤動作する恐れがある。
波漏洩防止方法に関する。半導体部品等をプリント板に
実装して高周波回路を構成した電子モジュールは、高周
波回路から放出される電磁波が周囲空間に漏洩すると、
近傍に設置した電子機器が誤動作する恐れがある。
【０００２】したがってこのようなことを防止するため
に、高周波回路が構成されたプリント板は、金属ケース
に封止収容することが要求されている。
に、高周波回路が構成されたプリント板は、金属ケース
に封止収容することが要求されている。
【０００３】
【従来の技術】図６は従来例の図で、(A) は断面図,(B)
は平面図である。図において、1 は半導体部品等を実装
して高周波回路を設けたプリント板であって、内層にグ
ランド層２を有する。
は平面図である。図において、1 は半導体部品等を実装
して高周波回路を設けたプリント板であって、内層にグ
ランド層２を有する。
【０００４】プリント板１に表面実装された半導体部品
のアースリードは、アースパターン３，ビア４を経てグ
ランド層２に接続されている。20は、プリント板１を収
容する、アルミニウム等からなる上方が開口した浅い箱
形の金属ケースである。なおこの金属ケース20は複数を
重置して固着して用いることが多い。
のアースリードは、アースパターン３，ビア４を経てグ
ランド層２に接続されている。20は、プリント板１を収
容する、アルミニウム等からなる上方が開口した浅い箱
形の金属ケースである。なおこの金属ケース20は複数を
重置して固着して用いることが多い。
【０００５】それぞれの金属ケース20は、ケース底板21
の上面の４隅近傍に、プリント板１の裏面を支持するボ
ス25を配設し、このボス25の軸心部にプリント板固定ね
じ45が螺着するねじ孔を設けている。
の上面の４隅近傍に、プリント板１の裏面を支持するボ
ス25を配設し、このボス25の軸心部にプリント板固定ね
じ45が螺着するねじ孔を設けている。
【０００６】また、ケース底板21の上面の所望に位置に
ボス26( 図では４個) を配設している。下段の金属ケー
ス20のボス26の軸心には、ケース連結ねじ46が螺着する
ねじ孔を設け、上段の金属ケース20のボス26の軸心に
は、ケース連結ねじ46が貫通する孔を設けている。
ボス26( 図では４個) を配設している。下段の金属ケー
ス20のボス26の軸心には、ケース連結ねじ46が螺着する
ねじ孔を設け、上段の金属ケース20のボス26の軸心に
は、ケース連結ねじ46が貫通する孔を設けている。
【０００７】28は最上段の金属ケース20の上部開口を塞
ぐ、例えばアルミニウム等よりなる蓋部材であって、ケ
ース連結ねじ46に対応する位置に、ケース連結ねじ46の
頸部を挿入する孔を配設してある。
ぐ、例えばアルミニウム等よりなる蓋部材であって、ケ
ース連結ねじ46に対応する位置に、ケース連結ねじ46の
頸部を挿入する孔を配設してある。
【０００８】一方、プリント板１に上述のボス25に対応
する位置に、プリント板固定ねじ45を挿入する孔を設け
るとともに、ボス26に対応する位置にケース連結ねじ46
が貫通する孔を設けている。
する位置に、プリント板固定ねじ45を挿入する孔を設け
るとともに、ボス26に対応する位置にケース連結ねじ46
が貫通する孔を設けている。
【０００９】プリント板１を金属ケース20内に水平に収
容してボス25上に載置し、プリント板固定ねじ45をボス
25のねじ孔に螺着して、プリント板１を固定している。
また、金属ケース20の選択したケース側板22を貫通する
ように搭載したコネクタ10のそれぞれのピンは、プリン
ト板１の表面に形成した対応するパッドにワイヤを介し
て接続されている。
容してボス25上に載置し、プリント板固定ねじ45をボス
25のねじ孔に螺着して、プリント板１を固定している。
また、金属ケース20の選択したケース側板22を貫通する
ように搭載したコネクタ10のそれぞれのピンは、プリン
ト板１の表面に形成した対応するパッドにワイヤを介し
て接続されている。
【００１０】なお、コネクタ10のアースピン11をアース
パッド５にワイヤを介して接続している。なおこのアー
スパッド５は、アースパターン，ビア６を介してグラン
ド層２に接続されている。
パッド５にワイヤを介して接続している。なおこのアー
スパッド５は、アースパターン，ビア６を介してグラン
ド層２に接続されている。
【００１１】一方、アースパッド５とケース側板22と
を、ワイヤを半田付けして接続して、グランド層２及び
アースピン11を金属ケース20に接地させている。そし
て、一方の金属ケース20の上段に他の金属ケース20を重
ね、上部の金属ケース20に蓋部材28を被せ、上下の金属
ケース20をケース連結ねじ46で固定している。
を、ワイヤを半田付けして接続して、グランド層２及び
アースピン11を金属ケース20に接地させている。そし
て、一方の金属ケース20の上段に他の金属ケース20を重
ね、上部の金属ケース20に蓋部材28を被せ、上下の金属
ケース20をケース連結ねじ46で固定している。
【００１２】下段の金属ケース20はの開口は上段の金属
ケース20のケース底板21が塞がれ、上段の金属ケース20
の開口は蓋部材28で塞がれているので、それぞれのプリ
ント板１は電磁波的に封止されている。
ケース20のケース底板21が塞がれ、上段の金属ケース20
の開口は蓋部材28で塞がれているので、それぞれのプリ
ント板１は電磁波的に封止されている。
【００１３】このようにしてプリント板１から放出され
た電磁波が、金属ケース20の外に漏洩するのを阻止して
いる。
た電磁波が、金属ケース20の外に漏洩するのを阻止して
いる。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、金属ケ
ースと蓋部材、金属ケースと上段の金属ケースのケース
底板の間に間隙を完全に無くすることが困難であるの
で、これらの微細の間隙から、電磁波が金属ケースの外
部へ洩れるという問題点があった。
ースと蓋部材、金属ケースと上段の金属ケースのケース
底板の間に間隙を完全に無くすることが困難であるの
で、これらの微細の間隙から、電磁波が金属ケースの外
部へ洩れるという問題点があった。
【００１５】また、コネクタのハウジングは樹脂をモー
ルド成形したものである。したがってこのコネクタ部分
から電磁波が金属ケースの外部へ洩れる恐れがあった。
本発明はこのような点に鑑みて創作されたもので、プリ
ント板に設けた高周波回路から放出される電磁波が、金
属ケースの外に漏洩することが恐れが少ない、電子モジ
ュールの電磁波漏洩防止方法を提供することを目的とし
ている。
ルド成形したものである。したがってこのコネクタ部分
から電磁波が金属ケースの外部へ洩れる恐れがあった。
本発明はこのような点に鑑みて創作されたもので、プリ
ント板に設けた高周波回路から放出される電磁波が、金
属ケースの外に漏洩することが恐れが少ない、電子モジ
ュールの電磁波漏洩防止方法を提供することを目的とし
ている。
【００１６】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、図１に例示したように、上方が開口した
金属ケースにプリント板を収容し、金属ケースの開口を
蓋部材又は上段に重置する金属ケースのケース底板で塞
いだ電子モジュールの電磁波漏洩防止方法において、プ
リント板１のグランド層２に接続するスルーホール50を
プリント板１の周縁部に配設し、それぞれのスルーホー
ル50にプリント板固定ねじ45を挿入し、プリント板固定
ねじ45をケース底板21上に配列したボス25のねじ孔に螺
着して、グランド層２と金属ケース20とを接続する構成
とする。
めに本発明は、図１に例示したように、上方が開口した
金属ケースにプリント板を収容し、金属ケースの開口を
蓋部材又は上段に重置する金属ケースのケース底板で塞
いだ電子モジュールの電磁波漏洩防止方法において、プ
リント板１のグランド層２に接続するスルーホール50を
プリント板１の周縁部に配設し、それぞれのスルーホー
ル50にプリント板固定ねじ45を挿入し、プリント板固定
ねじ45をケース底板21上に配列したボス25のねじ孔に螺
着して、グランド層２と金属ケース20とを接続する構成
とする。
【００１７】また図３に例示したように、スルーホール
50に導電性ゴムよりなるチューブ55を、挿入した構成と
する。さらに図４に例示したように、金属ケース20の蓋
部材28の内面又は上段に重置する金属ケース20のケース
底板21の裏面に、電磁波吸収物質60を被着したものとす
る。
50に導電性ゴムよりなるチューブ55を、挿入した構成と
する。さらに図４に例示したように、金属ケース20の蓋
部材28の内面又は上段に重置する金属ケース20のケース
底板21の裏面に、電磁波吸収物質60を被着したものとす
る。
【００１８】或いは図５に例示したように、電磁波吸収
物質60のプリント板１に対向する面を、波形とする。
物質60のプリント板１に対向する面を、波形とする。
【００１９】
【作用】本発明によれば、プリント板に形成されたグラ
ンド層は、周縁部に配列した多数のスルーホールを介し
て金属ケースに接地されているので、グランド層と金属
ケース間の電位差が小さくなり、アース信号のアース線
路にインピーダンスが殆どなくなる。
ンド層は、周縁部に配列した多数のスルーホールを介し
て金属ケースに接地されているので、グランド層と金属
ケース間の電位差が小さくなり、アース信号のアース線
路にインピーダンスが殆どなくなる。
【００２０】このことにより高周波回路に潜在アンテナ
が構成されることが殆どなくなり、プリント板及びプリ
ント板に搭載した電子部品から放出される電磁波（ノイ
ズ）が抑制される。よって、金属ケースの外に漏洩する
電磁波が減少する。
が構成されることが殆どなくなり、プリント板及びプリ
ント板に搭載した電子部品から放出される電磁波（ノイ
ズ）が抑制される。よって、金属ケースの外に漏洩する
電磁波が減少する。
【００２１】また、スルーホールに導電性ゴムよりなる
チューブを嵌挿し、チューブの中空部にプリント板固定
ねじの頸部を挿入してプリント板固定ねじをボスのねじ
孔に螺着すると、チューブの高さが圧縮されて、その外
周面がスルーホールの内壁に密着するとともに、チュー
ブの内壁がプリント板固定ねじの頸部の外周面に密着す
る。
チューブを嵌挿し、チューブの中空部にプリント板固定
ねじの頸部を挿入してプリント板固定ねじをボスのねじ
孔に螺着すると、チューブの高さが圧縮されて、その外
周面がスルーホールの内壁に密着するとともに、チュー
ブの内壁がプリント板固定ねじの頸部の外周面に密着す
る。
【００２２】したがって、グランド層と金属ケース間の
電位差が殆ど無くなるので、プリント板及びプリント板
に搭載した電子部品から放出される電磁波（ノイズ）が
さらに抑制される。
電位差が殆ど無くなるので、プリント板及びプリント板
に搭載した電子部品から放出される電磁波（ノイズ）が
さらに抑制される。
【００２３】一方、金属ケースの蓋部材の内面又は上段
に重置する金属ケースのケース底板の裏面に、電磁波吸
収物質を被着することで、プリント板及びプリント板に
搭載した電子部品から放出される電磁波（ノイズ）が吸
収される。よって、金属ケースの外に漏洩する電磁波が
減少する。
に重置する金属ケースのケース底板の裏面に、電磁波吸
収物質を被着することで、プリント板及びプリント板に
搭載した電子部品から放出される電磁波（ノイズ）が吸
収される。よって、金属ケースの外に漏洩する電磁波が
減少する。
【００２４】
【実施例】以下図を参照しながら、本発明を具体的に説
明する。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示
す。
明する。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示
す。
【００２５】図１は本発明の実施例の断面図、図２は本
発明の実施例の平面図、図３は本発明の他の実施例の要
所断面図、図４は請求項３の発明の断面図、図５は請求
項４の発明の断面図である。
発明の実施例の平面図、図３は本発明の他の実施例の要
所断面図、図４は請求項３の発明の断面図、図５は請求
項４の発明の断面図である。
【００２６】図において、半導体部品等を実装して高周
波回路を設けたプリント板１には、選択した内層にグラ
ンド層２を設けてある。50は、グランド層２に接続する
ように、プリント板１の周縁部に配設した（図２には９
個を示す）スルーホールである。
波回路を設けたプリント板１には、選択した内層にグラ
ンド層２を設けてある。50は、グランド層２に接続する
ように、プリント板１の周縁部に配設した（図２には９
個を示す）スルーホールである。
【００２７】プリント板１に表面実装された半導体部品
のアースリードは、アースパターン３，ビア４を経てグ
ランド層２に接続されている。アルミニウム等からなる
上方が開口した浅い箱形の金属ケース20は、プリント板
１をケース底板21に平行するように収容固着するため
に、ケース底板21の上面には、それぞれのスルーホール
50に対応した位置にプリント板１の裏面を支持するボス
25を配設し、このボス25の軸心にプリント板固定ねじ45
が螺着するねじ孔を設けてある。
のアースリードは、アースパターン３，ビア４を経てグ
ランド層２に接続されている。アルミニウム等からなる
上方が開口した浅い箱形の金属ケース20は、プリント板
１をケース底板21に平行するように収容固着するため
に、ケース底板21の上面には、それぞれのスルーホール
50に対応した位置にプリント板１の裏面を支持するボス
25を配設し、このボス25の軸心にプリント板固定ねじ45
が螺着するねじ孔を設けてある。
【００２８】また、ケース底板21の上面の所望に位置に
ボス26（図では４個) を配設している。上述の金属ケー
ス20は、数個を重置してして使用することが多い。
ボス26（図では４個) を配設している。上述の金属ケー
ス20は、数個を重置してして使用することが多い。
【００２９】したがって、下段の金属ケース20のボス26
の軸心には、ケース連結ねじ46が螺着するねじ孔を設
け、上段の金属ケース20のボス26の軸心には、ケース連
結ねじ46が貫通する孔を設けている。
の軸心には、ケース連結ねじ46が螺着するねじ孔を設
け、上段の金属ケース20のボス26の軸心には、ケース連
結ねじ46が貫通する孔を設けている。
【００３０】そして、最上段の金属ケース20の上部開口
を塞ぐ、例えばアルミニウム等よりなる蓋部材28には、
ケース連結ねじ46に対応する位置に、ケース連結ねじ46
の頸部を挿入する孔を配設してある。
を塞ぐ、例えばアルミニウム等よりなる蓋部材28には、
ケース連結ねじ46に対応する位置に、ケース連結ねじ46
の頸部を挿入する孔を配設してある。
【００３１】なお、蓋部材28の下面は、金属ケース20の
開口に嵌入し密着するように、段付面とし、また、上段
に搭載する金属ケース20のケース底板21の裏面もまた、
下段の金属ケース20の開口に嵌入し密着するように段付
面としている。
開口に嵌入し密着するように、段付面とし、また、上段
に搭載する金属ケース20のケース底板21の裏面もまた、
下段の金属ケース20の開口に嵌入し密着するように段付
面としている。
【００３２】プリント板１を金属ケース20内に水平に収
容してボス25上に載置し、プリント板固定ねじ45をスル
ーホール50に挿入し、ボス25のねじ孔に螺着して、プリ
ント板１を固定している。
容してボス25上に載置し、プリント板固定ねじ45をスル
ーホール50に挿入し、ボス25のねじ孔に螺着して、プリ
ント板１を固定している。
【００３３】また、金属ケース20の選択したケース側板
22を貫通するように搭載したコネクタ10のそれぞれのピ
ンを、プリント板１の表面に形成した対応するパッドに
ワイヤを介して接続し、またコネクタ10のアースピン11
をアースパッド５にワイヤを介して接続している。
22を貫通するように搭載したコネクタ10のそれぞれのピ
ンを、プリント板１の表面に形成した対応するパッドに
ワイヤを介して接続し、またコネクタ10のアースピン11
をアースパッド５にワイヤを介して接続している。
【００３４】なおこのアースパッド５は、アースパター
ン，ビア６を介してグランド層２に接続されている。一
方、アースパッド５とケース側板22とをワイヤを半田付
けして接続して、グランド層２及びアースピン11を金属
ケース20に接地させている。
ン，ビア６を介してグランド層２に接続されている。一
方、アースパッド５とケース側板22とをワイヤを半田付
けして接続して、グランド層２及びアースピン11を金属
ケース20に接地させている。
【００３５】そして、一方の金属ケース20の上段に他の
金属ケース20を重ね、上部の金属ケース20に蓋部材28を
被せ、上下の金属ケース20をケース連結ねじ46で固定し
ている。
金属ケース20を重ね、上部の金属ケース20に蓋部材28を
被せ、上下の金属ケース20をケース連結ねじ46で固定し
ている。
【００３６】したがって、下段の金属ケース20はの開口
は上段の金属ケース20のケース底板21が塞がれ、上段の
金属ケース20の開口は蓋部材28で塞がれているので、そ
れぞれのプリント板１は電磁波的に封止されている。
は上段の金属ケース20のケース底板21が塞がれ、上段の
金属ケース20の開口は蓋部材28で塞がれているので、そ
れぞれのプリント板１は電磁波的に封止されている。
【００３７】上述のように多数のスルーホール50をプリ
ント板１の周縁に配設し、このスルーホール50にプリン
ト板固定ねじ45を挿入して、プリント板１を金属ケース
20に固着しているので、グランド層２−スルーホール50
−スルーホールの上ランド−プリント板固定ねじ45−金
属ケース20の多数の接地路が構成されている。
ント板１の周縁に配設し、このスルーホール50にプリン
ト板固定ねじ45を挿入して、プリント板１を金属ケース
20に固着しているので、グランド層２−スルーホール50
−スルーホールの上ランド−プリント板固定ねじ45−金
属ケース20の多数の接地路が構成されている。
【００３８】また、グランド層２−スルーホール50−ス
ルーホールの下ランド−金属ケース20の接地路を構成さ
れる。よって、グランド層と金属ケース間の電位差が小
さくなり、アース信号のアース線路にインピーダンスが
殆どなくなる。よって、高周波回路に潜在アンテナが殆
どなくなり、プリント板及びプリント板に搭載した電子
部品から放出される電磁波が抑制される。このことに伴
い金属ケース20の外に漏洩する電磁波が減少する。
ルーホールの下ランド−金属ケース20の接地路を構成さ
れる。よって、グランド層と金属ケース間の電位差が小
さくなり、アース信号のアース線路にインピーダンスが
殆どなくなる。よって、高周波回路に潜在アンテナが殆
どなくなり、プリント板及びプリント板に搭載した電子
部品から放出される電磁波が抑制される。このことに伴
い金属ケース20の外に漏洩する電磁波が減少する。
【００３９】図３において、55は、外径がスルーホール
50の内径にほぼ等しく、内径がプリント板固定ねじ45の
頸部の外径よりもわずかに大きく、長さがプリント板１
の板厚よりもわずかに大きい、導電性ゴムよりなるチュ
ーブである。
50の内径にほぼ等しく、内径がプリント板固定ねじ45の
頸部の外径よりもわずかに大きく、長さがプリント板１
の板厚よりもわずかに大きい、導電性ゴムよりなるチュ
ーブである。
【００４０】上述のチューブ55を、それぞれのスルーホ
ール50に嵌挿し、チューブ55の中空部にプリント板固定
ねじ45の頸部を挿入し、プリント板固定ねじ45をボス25
のねじ孔に螺着してプリント板１をケース底板21に固着
している。
ール50に嵌挿し、チューブ55の中空部にプリント板固定
ねじ45の頸部を挿入し、プリント板固定ねじ45をボス25
のねじ孔に螺着してプリント板１をケース底板21に固着
している。
【００４１】したがって、チューブ55の高さが圧縮され
その外周面がスルーホール50の内壁に密着するととも
に、チューブ55の内壁がプリント板固定ねじ45の頸部の
外周面に密着する。
その外周面がスルーホール50の内壁に密着するととも
に、チューブ55の内壁がプリント板固定ねじ45の頸部の
外周面に密着する。
【００４２】よって、グランド層２と金属ケース20との
電位差が殆ど無くなる。よって、プリント板及びプリン
ト板に搭載した電子部品から放出される電磁波がさらに
抑制される。
電位差が殆ど無くなる。よって、プリント板及びプリン
ト板に搭載した電子部品から放出される電磁波がさらに
抑制される。
【００４３】図４，５において、60は、例えば軟質フェ
ライトのような電磁波吸収物質である。図４に図示した
ように、蓋部材28の内面及び上段の金属ケース20のケー
ス底板21の裏面に、電磁波吸収物質60を被着させてい
る。
ライトのような電磁波吸収物質である。図４に図示した
ように、蓋部材28の内面及び上段の金属ケース20のケー
ス底板21の裏面に、電磁波吸収物質60を被着させてい
る。
【００４４】このことにより、プリント板１及び電子部
品から放出された電磁波（ノイズ）が電磁波吸収物質60
によって吸収されるので、金属ケース20の外に漏洩する
電磁波が減少する。
品から放出された電磁波（ノイズ）が電磁波吸収物質60
によって吸収されるので、金属ケース20の外に漏洩する
電磁波が減少する。
【００４５】図５において、61は例えばアルミニウム板
を波形に曲げた波形部材61である。この波形部材61の片
面に電磁波吸収物質60を被着させ、波形部材61の裏面側
を蓋部材28の内面及び上段の金属ケース20のケース底板
21の裏面にに接着剤等を用いて接着させている。
を波形に曲げた波形部材61である。この波形部材61の片
面に電磁波吸収物質60を被着させ、波形部材61の裏面側
を蓋部材28の内面及び上段の金属ケース20のケース底板
21の裏面にに接着剤等を用いて接着させている。
【００４６】このように波形部材61の表面に電磁波吸収
物質60を被着すると、電磁波（ノイズ) の吸収面積が大
きくなる。よって、金属ケース20の外に漏洩する電磁波
がさらに減少する。
物質60を被着すると、電磁波（ノイズ) の吸収面積が大
きくなる。よって、金属ケース20の外に漏洩する電磁波
がさらに減少する。
【００４７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明はプリント
板の周縁部にグランド層に接続する多数のスルーホール
を設け、このスルーホールにプリント板固定ねじを嵌挿
してプリント板を金属ケースに固着するとともに、グラ
ンド層を金属ケースに接地させたことにより、プリント
板及びプリント板に搭載した電子部品から放出される電
磁波（ノイズ）が抑制され、金属ケースの外に漏洩する
電磁波が減少するという効果を有する。。
板の周縁部にグランド層に接続する多数のスルーホール
を設け、このスルーホールにプリント板固定ねじを嵌挿
してプリント板を金属ケースに固着するとともに、グラ
ンド層を金属ケースに接地させたことにより、プリント
板及びプリント板に搭載した電子部品から放出される電
磁波（ノイズ）が抑制され、金属ケースの外に漏洩する
電磁波が減少するという効果を有する。。
【００４８】また、金属ケースの蓋部材の内面又は上段
に重置する金属ケースのケース底板の裏面に、電磁波吸
収物質を被着したことにより、プリント板及びプリント
板に搭載した電子部品から放出される電磁波（ノイズ）
が吸収され、これに伴い金属ケースの外に漏洩する電磁
波がさらに減少するという効果を有する。
に重置する金属ケースのケース底板の裏面に、電磁波吸
収物質を被着したことにより、プリント板及びプリント
板に搭載した電子部品から放出される電磁波（ノイズ）
が吸収され、これに伴い金属ケースの外に漏洩する電磁
波がさらに減少するという効果を有する。
【図１】本発明の実施例の断面図である。
【図２】本発明の実施例の平面図である。
【図３】本発明の他の実施例の要所断面図である。
【図４】請求項３の発明の断面図である。
【図５】請求項４の発明の断面図である。
【図６】従来例の図で、(A) は断面図(B) は平面図であ
る。
る。
１ プリント板 ２ グランド層 ３ アースパターン 10 コネクタ 11 アースピン 20 金属ケース 21 ケース底板 25,26 ボス 5 28 蓋部材 45 プリント板
固定ねじ 46 ケース連結ねじ 50 スルーホー
ル 55 チューブ 60 電磁波吸収
物質 61 波形部材
固定ねじ 46 ケース連結ねじ 50 スルーホー
ル 55 チューブ 60 電磁波吸収
物質 61 波形部材
Claims (4)
- 【請求項１】 上方が開口した金属ケースにプリント板
を収容し、該金属ケースの開口を蓋部材又は上段に重置
する金属ケースのケース底板で塞いだ電子モジュールの
電磁波漏洩防止方法において、 該プリント板(1) のグランド層(2) に接続するスルーホ
ール(50)を、該プリント板(1) の周縁部に配設し、 それぞれの該スルーホール(50)にプリント板固定ねじ(4
5)を挿入し、該プリント板固定ねじ(45)を該ケース底板
(21)上に配列したボス(25)のねじ孔に螺着して、該グラ
ンド層(2) と該金属ケース(20)とを接続したことを特徴
とする電子モジュールの電磁波漏洩防止方法。 - 【請求項２】 請求項１記載のスルーホール(50)に、導
電性ゴムよりなるチューブ(55)を挿入したことを特徴と
する電子モジュールの電磁波漏洩防止方法。 - 【請求項３】 金属ケース(20)の蓋部材(28)の内面又は
上段に重置する金属ケース(20)のケース底板(21)の裏面
に、電磁波吸収物質(60)を被着したことを特徴とする請
求項１又は２記載の電子モジュールの電磁波漏洩防止方
法。 - 【請求項４】 請求項３記載の電磁波吸収物質(60)の、
プリント板(1) に対向する面を波形としたことを特徴と
する電子モジュールの電磁波漏洩防止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30211193A JPH07162181A (ja) | 1993-12-02 | 1993-12-02 | 電子モジュールの電磁波漏洩防止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30211193A JPH07162181A (ja) | 1993-12-02 | 1993-12-02 | 電子モジュールの電磁波漏洩防止方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07162181A true JPH07162181A (ja) | 1995-06-23 |
Family
ID=17905065
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30211193A Withdrawn JPH07162181A (ja) | 1993-12-02 | 1993-12-02 | 電子モジュールの電磁波漏洩防止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07162181A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004253567A (ja) * | 2003-02-19 | 2004-09-09 | Kyocera Corp | 電波吸収蓋部材およびこれを用いた高周波装置 |
| EP2043418A2 (en) | 2007-09-28 | 2009-04-01 | Hitachi Ltd. | Method and apparatus for reducing EMI emissions from a power inverter |
| US7903422B2 (en) * | 2004-12-15 | 2011-03-08 | Nec Corporation | Mobile terminal device and method for radiating heat therefrom |
| JP2013012471A (ja) * | 2011-05-30 | 2013-01-17 | Canon Finetech Inc | 静電気遮断取付けユニット及び電子機器 |
| JP2015136780A (ja) * | 2014-01-24 | 2015-07-30 | ヤマハ発動機株式会社 | コントローラ |
| JP2023545882A (ja) * | 2021-06-14 | 2023-11-01 | イナートロン インコーポレイテッド | スプリアスを調整するグラウンドポストを含む広帯域ダイプレクサ |
-
1993
- 1993-12-02 JP JP30211193A patent/JPH07162181A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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