JPH07162192A - チップ型電子部品装着装置 - Google Patents
チップ型電子部品装着装置Info
- Publication number
- JPH07162192A JPH07162192A JP5304490A JP30449093A JPH07162192A JP H07162192 A JPH07162192 A JP H07162192A JP 5304490 A JP5304490 A JP 5304490A JP 30449093 A JP30449093 A JP 30449093A JP H07162192 A JPH07162192 A JP H07162192A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- station
- chip
- component
- rotary head
- electronic component
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ロータリーヘッド構成の高速チップマウント
機において、ＱＦＰやコネクターなどの異形部品をトレ
イ荷姿にて供給し装着可能な装着機を提供する。 【構成】 ロータリーヘッドの各動作ステーションの中
に、従来のテープ荷姿からチップを吸着する第１のステ
ーション７と、トレイ荷姿からＱＦＰなどを吸着する第
２のステーション１３を持つ２ポイント吸着ヘッド構成
とし、第２のステーション１３の下側には、部品供給ス
テージ１４を設け、トレイ２２からＸＹテーブル１８に
より部品を受け取る。したがって、テープ荷姿以外の部
品に対しても、ロータリーヘッド１への部品供給が可能
となり、高速チップマウント機の機能が拡大できる。
機において、ＱＦＰやコネクターなどの異形部品をトレ
イ荷姿にて供給し装着可能な装着機を提供する。 【構成】 ロータリーヘッドの各動作ステーションの中
に、従来のテープ荷姿からチップを吸着する第１のステ
ーション７と、トレイ荷姿からＱＦＰなどを吸着する第
２のステーション１３を持つ２ポイント吸着ヘッド構成
とし、第２のステーション１３の下側には、部品供給ス
テージ１４を設け、トレイ２２からＸＹテーブル１８に
より部品を受け取る。したがって、テープ荷姿以外の部
品に対しても、ロータリーヘッド１への部品供給が可能
となり、高速チップマウント機の機能が拡大できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子回路基板の組立工程
において、チップ型電子部品を基板上に装着するチップ
型電子部品装着装置に関するものである。
において、チップ型電子部品を基板上に装着するチップ
型電子部品装着装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子部品基板の組立工程では効率
的な生産を目的に高速の自動装着装置が数多く使用され
ている。また、一方では電子部品の形状は複雑かつ多様
化してきているため、これに適合できる装着装置が求め
られている。
的な生産を目的に高速の自動装着装置が数多く使用され
ている。また、一方では電子部品の形状は複雑かつ多様
化してきているため、これに適合できる装着装置が求め
られている。
【０００３】従来の自動装着装置は図４〜図６に示すよ
うに構成されている。１はロータリーヘッドを模式的に
表わしたもので、等角度おきに図６に示すようなノズル
ユニットＡが取り付けられており、このロータリーヘッ
ド１はインデックス装着により矢印方向２へ高速間けつ
回転駆動されている。３は角型チップ（抵抗やコンデン
サーなど）が装着された第１の部品供給テープ、４は異
形チップ（ＱＦＰ形状のＩＣやコネクターなど）が装着
された第２の部品供給テープで、それぞれ図５の（ａ）
（ｂ）に示すようにテープ荷姿で、この例では角型チッ
プ５，異形チップ４として外観形状がＱＦＰのＩＣチッ
プ６が実装されている。
うに構成されている。１はロータリーヘッドを模式的に
表わしたもので、等角度おきに図６に示すようなノズル
ユニットＡが取り付けられており、このロータリーヘッ
ド１はインデックス装着により矢印方向２へ高速間けつ
回転駆動されている。３は角型チップ（抵抗やコンデン
サーなど）が装着された第１の部品供給テープ、４は異
形チップ（ＱＦＰ形状のＩＣやコネクターなど）が装着
された第２の部品供給テープで、それぞれ図５の（ａ）
（ｂ）に示すようにテープ荷姿で、この例では角型チッ
プ５，異形チップ４として外観形状がＱＦＰのＩＣチッ
プ６が実装されている。
【０００４】７はロータリーヘッド１の移動経路内に設
けられた部品取り出しステーションで、このステーショ
ン７に到着したノズルユニットＡが第１の部品供給テー
プ３または第２の部品供給テープ４から、角型チップ５
またはＩＣチップ６を一つずつ吸着して取り出す。８は
部品装着の角度を決めるステーションで、このステーシ
ョン８に到着したノズルユニットＡを運転して吸着保持
している部品を回転させる。９は部品認識ステーション
で、このステーション９に到着したノズルユニットＡを
運転して吸着保持している部品の姿勢を外部カメラによ
り認識する。１０は部品認識ステーション９での認識に
基づいて部品回転補正をかけるステーションで、このス
テーション１０に到着したノズルユニットＡを運転して
吸着保持している部品姿勢の回転方向の補正をする。１
１は部品装着ステーションで、このステーション１１に
到着したノズルユニットＡを運転して吸着保持している
部品をプリント基板１２へ装着する。
けられた部品取り出しステーションで、このステーショ
ン７に到着したノズルユニットＡが第１の部品供給テー
プ３または第２の部品供給テープ４から、角型チップ５
またはＩＣチップ６を一つずつ吸着して取り出す。８は
部品装着の角度を決めるステーションで、このステーシ
ョン８に到着したノズルユニットＡを運転して吸着保持
している部品を回転させる。９は部品認識ステーション
で、このステーション９に到着したノズルユニットＡを
運転して吸着保持している部品の姿勢を外部カメラによ
り認識する。１０は部品認識ステーション９での認識に
基づいて部品回転補正をかけるステーションで、このス
テーション１０に到着したノズルユニットＡを運転して
吸着保持している部品姿勢の回転方向の補正をする。１
１は部品装着ステーションで、このステーション１１に
到着したノズルユニットＡを運転して吸着保持している
部品をプリント基板１２へ装着する。
【０００５】このようロータリーヘッド１を高速回転し
てチップ型電子部品である角型チップ５と異形チップ４
としてＩＣチップ６をプリント基板１２へ高速装着して
いる。
てチップ型電子部品である角型チップ５と異形チップ４
としてＩＣチップ６をプリント基板１２へ高速装着して
いる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような従
来の構成では、電子部品の供給形態はテープ状態に限定
される。このためＱＦＰなどのＩＣチップやコネクター
などの異形チップ４の実装には、図５（ｂ）に示すよう
な複雑な形状の高価な専用テープが必要になる。
来の構成では、電子部品の供給形態はテープ状態に限定
される。このためＱＦＰなどのＩＣチップやコネクター
などの異形チップ４の実装には、図５（ｂ）に示すよう
な複雑な形状の高価な専用テープが必要になる。
【０００７】また、テープ荷姿はＩＣチップ６のリード
曲りなどを発生させることがあり、実装の品質的な観点
からも問題がある。本発明はテープ荷姿で供給される角
形チップ５を実装することができ、しかも、異形チップ
４をテープ荷姿にしなくても部品を変形させることなく
実装できるチップ型電子部品装着装置を提供することを
目的とする。
曲りなどを発生させることがあり、実装の品質的な観点
からも問題がある。本発明はテープ荷姿で供給される角
形チップ５を実装することができ、しかも、異形チップ
４をテープ荷姿にしなくても部品を変形させることなく
実装できるチップ型電子部品装着装置を提供することを
目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のチップ型電子部
品装着装置は、チップ型電子部品をロータリーヘッドに
よって実装する部品装着装置において、ロータリーヘッ
ド内の移動経路中にチップ型電子部品が供給される複数
のステーションを設け、ロータリーヘッドが各ステーシ
ョンから取り出した部品を実装位置に装着するよう構成
したことを特徴とする。
品装着装置は、チップ型電子部品をロータリーヘッドに
よって実装する部品装着装置において、ロータリーヘッ
ド内の移動経路中にチップ型電子部品が供給される複数
のステーションを設け、ロータリーヘッドが各ステーシ
ョンから取り出した部品を実装位置に装着するよう構成
したことを特徴とする。
【０００９】
【作用】この構成によれば、部品取り出しステーション
を複数（２ヵ所）設けることによって、異形チップのト
レイ供給が可能となり、生産性が高く品質の良い装着が
できる。
を複数（２ヵ所）設けることによって、異形チップのト
レイ供給が可能となり、生産性が高く品質の良い装着が
できる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１〜図３に基づ
いて説明する。なお、従来例と同様の作用をなすものに
は同一の符号を付けて説明する。
いて説明する。なお、従来例と同様の作用をなすものに
は同一の符号を付けて説明する。
【００１１】図１において、角型チップ５は第１の部品
供給テープ３の荷姿で第１のステーションとしての部品
取り出しステーション７に供給され、ＩＣチップ６はト
レイ２２に並べたトレイ荷姿で、部品取り出しステーシ
ョン７とは別の第２のステーションとしての部品取り出
しステーション１３に供給されている。部品取り出しス
テーション１３の下方には、部品供給ステージ１４があ
る。ステージ１４には図３にも示すようにスライドシャ
フト１５が取り付けられていて、これにガイドされてス
ライドブロック１６が移動自在に支持されている。スラ
イドブロック１６は、シリンダ１７で駆動されて直線運
動することができる。トレイ２２とステージ１４の間に
は、ヘッド２１を移動させるＸＹテーブル１８が設けら
れている。図２にも示すようにＸＹテーブル１８を構成
するＸ方向ロボット１９とＹ方向ロボット２０の内のＹ
方向ロボット２０には、移載ヘッド２１が取り付けられ
ている。
供給テープ３の荷姿で第１のステーションとしての部品
取り出しステーション７に供給され、ＩＣチップ６はト
レイ２２に並べたトレイ荷姿で、部品取り出しステーシ
ョン７とは別の第２のステーションとしての部品取り出
しステーション１３に供給されている。部品取り出しス
テーション１３の下方には、部品供給ステージ１４があ
る。ステージ１４には図３にも示すようにスライドシャ
フト１５が取り付けられていて、これにガイドされてス
ライドブロック１６が移動自在に支持されている。スラ
イドブロック１６は、シリンダ１７で駆動されて直線運
動することができる。トレイ２２とステージ１４の間に
は、ヘッド２１を移動させるＸＹテーブル１８が設けら
れている。図２にも示すようにＸＹテーブル１８を構成
するＸ方向ロボット１９とＹ方向ロボット２０の内のＹ
方向ロボット２０には、移載ヘッド２１が取り付けられ
ている。
【００１２】このように構成したため、部品取り出しス
テーション７に到着したノズルユニットＡによって第１
の部品供給テープ３から角型チップ５が一つずつ吸着し
て取り出され、取り出された角型チップ５はノズルユニ
ットＡがステーション８に到着した際にノズルユニット
Ａを運転して吸着保持している部品を適正な装着角度に
姿勢に回転させ、ステーション１０ではステーション９
での認識に基づいて部品の角度を補正をし、部品装着ス
テーション１１で吸着保持している角型チップ５をプリ
ント基板１２へ装着する。
テーション７に到着したノズルユニットＡによって第１
の部品供給テープ３から角型チップ５が一つずつ吸着し
て取り出され、取り出された角型チップ５はノズルユニ
ットＡがステーション８に到着した際にノズルユニット
Ａを運転して吸着保持している部品を適正な装着角度に
姿勢に回転させ、ステーション１０ではステーション９
での認識に基づいて部品の角度を補正をし、部品装着ス
テーション１１で吸着保持している角型チップ５をプリ
ント基板１２へ装着する。
【００１３】ＩＣチップ６の実装に際しては、ＸＹテー
ブル１８を運転してトレイ２２に載置されているＩＣチ
ップ６を吸着して、図１に示すように後退位置にあるス
ライドブロック１６の前端側の凹部Ｃの規定位置に予め
移載するとともに、シリンダ１７のステムＤを進展させ
てスライドブロック１６を前進させて、部品取り出しス
テーション１３の下方位置にＩＣチップ６が予め押し出
されている。このようにして部品供給ステージ１４の前
記部品取り出しステーション１３の下方位置にセットさ
れたＩＣチップ６は、部品取り出しステーション１３に
到着したノズルユニットＡによって吸着して取り出さ
れ、取り出されたＩＣチップ６はノズルユニットＡがス
テーション８に到着した際にノズルユニットＡを運転し
て吸着保持している部品を適正な装着角度に姿勢に回転
させ、ステーション１０ではステーション９での認識に
基づいて部品の角度を補正をし、部品装着ステーション
１１で吸着保持しているＩＣチップ６をプリント基板１
２へ装着する。
ブル１８を運転してトレイ２２に載置されているＩＣチ
ップ６を吸着して、図１に示すように後退位置にあるス
ライドブロック１６の前端側の凹部Ｃの規定位置に予め
移載するとともに、シリンダ１７のステムＤを進展させ
てスライドブロック１６を前進させて、部品取り出しス
テーション１３の下方位置にＩＣチップ６が予め押し出
されている。このようにして部品供給ステージ１４の前
記部品取り出しステーション１３の下方位置にセットさ
れたＩＣチップ６は、部品取り出しステーション１３に
到着したノズルユニットＡによって吸着して取り出さ
れ、取り出されたＩＣチップ６はノズルユニットＡがス
テーション８に到着した際にノズルユニットＡを運転し
て吸着保持している部品を適正な装着角度に姿勢に回転
させ、ステーション１０ではステーション９での認識に
基づいて部品の角度を補正をし、部品装着ステーション
１１で吸着保持しているＩＣチップ６をプリント基板１
２へ装着する。
【００１４】このようにＩＣチップ６などの異形チップ
４をトレイ２２に載置したトレイ荷姿で供給するだけで
プリント基板１２へ装着することができ、回路基板形成
の生産性と品質を向上させることができる。
４をトレイ２２に載置したトレイ荷姿で供給するだけで
プリント基板１２へ装着することができ、回路基板形成
の生産性と品質を向上させることができる。
【００１５】
【発明の効果】以上のように本発明によると、チップ型
電子部品をロータリーヘッドによって実装する部品装着
装置において、ロータリーヘッド内の移動経路中にチッ
プ型電子部品が供給される複数のステーションを設け、
ロータリーヘッドが各ステーションから取り出した部品
を実装位置に装着するよう構成したため、テープ荷姿で
供給された部品とトレイ荷姿で供給された部品とに同時
に対応することができる。
電子部品をロータリーヘッドによって実装する部品装着
装置において、ロータリーヘッド内の移動経路中にチッ
プ型電子部品が供給される複数のステーションを設け、
ロータリーヘッドが各ステーションから取り出した部品
を実装位置に装着するよう構成したため、テープ荷姿で
供給された部品とトレイ荷姿で供給された部品とに同時
に対応することができる。
【００１６】さらに、異形チップをテープ荷姿で供給せ
ずにトレイ荷姿で供給することができるため、異形チッ
プの変形などもなく、生産性が高く品質の良い装着が期
待できる。
ずにトレイ荷姿で供給することができるため、異形チッ
プの変形などもなく、生産性が高く品質の良い装着が期
待できる。
【図１】本発明のチップ型電子部品装着装置一実施例の
平面図である。
平面図である。
【図２】同実施例のＸＹテーブルとその周辺の一部切り
欠き側面図である。
欠き側面図である。
【図３】同実施例のスライドブロックとその周辺の縦断
面図である。
面図である。
【図４】従来のチップ型電子部品装着装置の平面図であ
る。
る。
【図５】同従来例における角型チップ部品の供給状態と
異形チップの供給状態の斜視図である。
異形チップの供給状態の斜視図である。
【図６】ノズルユニットの斜視図である。
１ ロータリーヘッド ３ 第１の部品供給テープ ５ 角型チップ ６ ＩＣチップ ７ 部品取り出しステーション〔第１のステーショ
ン〕 ８ 部品回転ステーション ９ 部品認識ステーション １０ 部品回転補正ステーション １１ 装着ステーション １２ プリント基板 １３ 取り出しステーション〔第２のステーション〕 １４ 部品供給ステージ １５ スライドシャフト １６ スライドブロック １７ シリンダ １８ ＸＹテーブル ２１ 移載ヘッド ２２ トレイ
ン〕 ８ 部品回転ステーション ９ 部品認識ステーション １０ 部品回転補正ステーション １１ 装着ステーション １２ プリント基板 １３ 取り出しステーション〔第２のステーション〕 １４ 部品供給ステージ １５ スライドシャフト １６ スライドブロック １７ シリンダ １８ ＸＹテーブル ２１ 移載ヘッド ２２ トレイ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 今野 宏則 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 チップ型電子部品をロータリーヘッドに
よって実装する部品装着装置において、ロータリーヘッ
ド内の移動経路中にチップ型電子部品が供給される複数
のステーションを設け、ロータリーヘッドが各ステーシ
ョンから取り出した部品を実装位置に装着するよう構成
したチップ型電子部品装着装置。 - 【請求項２】 チップ型電子部品をロータリーヘッドに
よって実装する部品装着装置において、ロータリーヘッ
ド内の移動経路中にチップ型電子部品がテープ荷姿で供
給される第１のステーションと、チップ型電子部品がト
レイ荷姿で供給される前記第１のステーションとは別の
第２のステーションとを設け、ロータリーヘッドが第
１，第２のステーションから取り出した部品を実装位置
に装着するよう構成したチップ型電子部品装着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30449093A JP3447089B2 (ja) | 1993-12-06 | 1993-12-06 | チップ型電子部品装着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30449093A JP3447089B2 (ja) | 1993-12-06 | 1993-12-06 | チップ型電子部品装着装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07162192A true JPH07162192A (ja) | 1995-06-23 |
| JP3447089B2 JP3447089B2 (ja) | 2003-09-16 |
Family
ID=17933664
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30449093A Expired - Fee Related JP3447089B2 (ja) | 1993-12-06 | 1993-12-06 | チップ型電子部品装着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3447089B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112917145A (zh) * | 2021-01-22 | 2021-06-08 | 领联汽车零部件制造（上海）有限公司 | 一种汽车车轮abs传感器芯片装配机 |
-
1993
- 1993-12-06 JP JP30449093A patent/JP3447089B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112917145A (zh) * | 2021-01-22 | 2021-06-08 | 领联汽车零部件制造（上海）有限公司 | 一种汽车车轮abs传感器芯片装配机 |
| CN112917145B (zh) * | 2021-01-22 | 2023-06-09 | 领联汽车零部件制造（上海）有限公司 | 一种汽车车轮abs传感器芯片装配机 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3447089B2 (ja) | 2003-09-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |