JPH0716874A - 樹脂成形方法及び樹脂成形装置 - Google Patents
樹脂成形方法及び樹脂成形装置Info
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- JPH0716874A JPH0716874A JP18888193A JP18888193A JPH0716874A JP H0716874 A JPH0716874 A JP H0716874A JP 18888193 A JP18888193 A JP 18888193A JP 18888193 A JP18888193 A JP 18888193A JP H0716874 A JPH0716874 A JP H0716874A
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 25
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 25
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 5
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 固定部材が互いに重なり合う位置にあって
も、所定位置に隔てて保持して樹脂成形できるようにす
る。 【構成】 上下のターミナル１ａ，１ｂには、互い違い
となる位置に貫通窓６が形成されている。金型の上下の
コア８，９には、上側のターミナル１ａの貫通窓６を貫
通して下側のターミナル１ｂの上面に当たるピン１０ａ
と、それと対をなしてそのターミナル１ｂの下面に当た
るピン１０ｂ、並びに、上側のターミナル１ａの上面に
あたるピン１１ａと、それと対をなして下側のターミナ
ル１ｂの貫通窓６を貫通して上側のターミナル１ａの下
面に当たるピン１１ｂが突設されている。上下のターミ
ナル１ａ，１ｂがそれぞれ一対のピン１１ａ，１１ｂお
よび１０ａ，１０ｂで上下から挟み込まれた状態で、型
内に樹脂Ｒが射出される。
も、所定位置に隔てて保持して樹脂成形できるようにす
る。 【構成】 上下のターミナル１ａ，１ｂには、互い違い
となる位置に貫通窓６が形成されている。金型の上下の
コア８，９には、上側のターミナル１ａの貫通窓６を貫
通して下側のターミナル１ｂの上面に当たるピン１０ａ
と、それと対をなしてそのターミナル１ｂの下面に当た
るピン１０ｂ、並びに、上側のターミナル１ａの上面に
あたるピン１１ａと、それと対をなして下側のターミナ
ル１ｂの貫通窓６を貫通して上側のターミナル１ａの下
面に当たるピン１１ｂが突設されている。上下のターミ
ナル１ａ，１ｂがそれぞれ一対のピン１１ａ，１１ｂお
よび１０ａ，１０ｂで上下から挟み込まれた状態で、型
内に樹脂Ｒが射出される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、金型内に複数個の固定
部材を互いに隔てて保持して周囲を覆蓋し、その金型内
にて樹脂成形する方法と装置に関する。
部材を互いに隔てて保持して周囲を覆蓋し、その金型内
にて樹脂成形する方法と装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来コネクタを樹脂成形する場合は、複
数枚のターミナルをそれぞれの両端を支持することによ
り金型内で互いに隔てた状態で保持し、射出成形してい
た。
数枚のターミナルをそれぞれの両端を支持することによ
り金型内で互いに隔てた状態で保持し、射出成形してい
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来の方
法では、成形時の射出圧によってターミナルが湾曲し、
コネクタの外周面に露出したり、ターミナル同士が接触
するおそれがあった。ところで、ターミナルを挟み込ん
で所定位置に保持するものもあるが、ターミナルが互い
に重なり合う位置にある場合には、それぞれのターミナ
ルを隔てて保持することができない。
法では、成形時の射出圧によってターミナルが湾曲し、
コネクタの外周面に露出したり、ターミナル同士が接触
するおそれがあった。ところで、ターミナルを挟み込ん
で所定位置に保持するものもあるが、ターミナルが互い
に重なり合う位置にある場合には、それぞれのターミナ
ルを隔てて保持することができない。
【０００４】そこで、本発明の目的は、ターミナル等の
固定部材が互いに重なり合う位置にある場合であって
も、所定位置に隔てて保持して樹脂成形することができ
るようにすることにある。
固定部材が互いに重なり合う位置にある場合であって
も、所定位置に隔てて保持して樹脂成形することができ
るようにすることにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、請求項１の樹脂成形方法では、各固定部材には互
い違いとなる位置に貫通窓を形成しておくとともに、一
対の挟持具にて互い違いとなった他方の固定部材の貫通
窓を貫通して目的とする固定部材を所定位置にて挟み込
んで保持して樹脂成形する構成となっている。また、請
求項２の樹脂成形装置では、各固定部材には互い違いと
なる位置に貫通窓を形成するとともに、互い違いとなっ
た他方の固定部材の貫通窓を貫通して目的とする固定部
材を所定位置にて挟み込んで保持する一対の挟持具を備
えた構成となっている。
めに、請求項１の樹脂成形方法では、各固定部材には互
い違いとなる位置に貫通窓を形成しておくとともに、一
対の挟持具にて互い違いとなった他方の固定部材の貫通
窓を貫通して目的とする固定部材を所定位置にて挟み込
んで保持して樹脂成形する構成となっている。また、請
求項２の樹脂成形装置では、各固定部材には互い違いと
なる位置に貫通窓を形成するとともに、互い違いとなっ
た他方の固定部材の貫通窓を貫通して目的とする固定部
材を所定位置にて挟み込んで保持する一対の挟持具を備
えた構成となっている。
【０００６】
【発明の作用及び効果】請求項１の発明方法によれば、
各固定部材には互い違いの貫通窓が形成されているか
ら、重なり合う位置にある場合でも、その貫通窓を通し
て目的とする固定部材だけを挟持して所定位置に保持す
ることができる。それにより、樹脂の射出圧による固定
部材の湾曲が阻止されて、良品のみを確実に製造するこ
とができる効果がある。また、請求項２の発明装置によ
れば、上記の発明方法を確実に実施できて同様の効果を
得ることができる。
各固定部材には互い違いの貫通窓が形成されているか
ら、重なり合う位置にある場合でも、その貫通窓を通し
て目的とする固定部材だけを挟持して所定位置に保持す
ることができる。それにより、樹脂の射出圧による固定
部材の湾曲が阻止されて、良品のみを確実に製造するこ
とができる効果がある。また、請求項２の発明装置によ
れば、上記の発明方法を確実に実施できて同様の効果を
得ることができる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明をコネクタの樹脂成形に適用し
た一実施例を図１および図２に基づいて説明する。
た一実施例を図１および図２に基づいて説明する。
【０００８】図において、符号１ａ，１ｂは、細長い金
属板からなるターミナルであって、各ターミナル１ａ，
１ｂは、図１（Ａ）に示すように、金型の左右のコア
３，４に形成された挿入溝５にそれぞれの両端が挿入さ
れることによって、上下に一定間隔をおいて互いに重な
り合う位置で支持されるようになっている。上側のター
ミナル１ａの右側の所定位置と、下側のターミナル１ｂ
の左側の所定位置には、それぞれ互い違いに貫通窓６が
形成されている。また、上側のターミナル１ａの下側の
ターミナル１ｂの貫通窓６と対応する位置と、下側のタ
ーミナル１ｂの上側のターミナル１ａの貫通窓６と対応
する位置には、それぞれ小径の位置決め窓７が形成され
ている。
属板からなるターミナルであって、各ターミナル１ａ，
１ｂは、図１（Ａ）に示すように、金型の左右のコア
３，４に形成された挿入溝５にそれぞれの両端が挿入さ
れることによって、上下に一定間隔をおいて互いに重な
り合う位置で支持されるようになっている。上側のター
ミナル１ａの右側の所定位置と、下側のターミナル１ｂ
の左側の所定位置には、それぞれ互い違いに貫通窓６が
形成されている。また、上側のターミナル１ａの下側の
ターミナル１ｂの貫通窓６と対応する位置と、下側のタ
ーミナル１ｂの上側のターミナル１ａの貫通窓６と対応
する位置には、それぞれ小径の位置決め窓７が形成され
ている。
【０００９】金型の上側のコア８には２本のピン１０
ａ，１１ａが上記の各貫通窓６と位置決め窓７の位置と
対応して突設されている。右側のピン１０ａは、上側の
ターミナル１ａの貫通窓６を貫通して下側のターミナル
１ｂの上面に当たる長寸に形成され、左側のピン１１ａ
は、上側のターミナル１ａの上面に当たる短寸に形成さ
れている。また、下側のコア９には、上記の各ピン１０
ａ，１１ａとそれぞれに対をなす２本のピン１０ｂ，１
１ｂが対応して突設されている。右側のピン１０ｂは、
下側のターミナル１ｂの位置決め窓７に嵌合する小径部
１２を上端に設けた短寸の段付きピンとなっている。左
側のピン１１ｂは、下側のターミナル１ｂの貫通窓６を
貫通し、かつ、上側のターミナル１ａの位置決め窓７に
嵌合する小径部１２を上端に設けた長寸の段付きピンと
なっている。
ａ，１１ａが上記の各貫通窓６と位置決め窓７の位置と
対応して突設されている。右側のピン１０ａは、上側の
ターミナル１ａの貫通窓６を貫通して下側のターミナル
１ｂの上面に当たる長寸に形成され、左側のピン１１ａ
は、上側のターミナル１ａの上面に当たる短寸に形成さ
れている。また、下側のコア９には、上記の各ピン１０
ａ，１１ａとそれぞれに対をなす２本のピン１０ｂ，１
１ｂが対応して突設されている。右側のピン１０ｂは、
下側のターミナル１ｂの位置決め窓７に嵌合する小径部
１２を上端に設けた短寸の段付きピンとなっている。左
側のピン１１ｂは、下側のターミナル１ｂの貫通窓６を
貫通し、かつ、上側のターミナル１ａの位置決め窓７に
嵌合する小径部１２を上端に設けた長寸の段付きピンと
なっている。
【００１０】本実施例は、このような構造になり、図１
（Ａ）に示すように、各ターミナル１ａ，１ｂを左右の
コア３，４に支持したのち、上下のコア８，９を互いに
接近する方向に移動させると、同図（Ｂ）に示すよう
に、下側のコア９の左側のピン１１ｂが下側のターミナ
ル１ｂの貫通窓６を貫通してその上端の小径部１２が上
側のターミナル１ａの位置決め窓７に嵌まるとともに、
それと対をなす上側のコア８のピン１１ａが上側のター
ミナル１ａの上面に当たり、すなわち、上側のターミナ
ル１ａが、上側のピン１１ａの下端と下側のピン１１ｂ
の段付部により上下両側から挟持される。
（Ａ）に示すように、各ターミナル１ａ，１ｂを左右の
コア３，４に支持したのち、上下のコア８，９を互いに
接近する方向に移動させると、同図（Ｂ）に示すよう
に、下側のコア９の左側のピン１１ｂが下側のターミナ
ル１ｂの貫通窓６を貫通してその上端の小径部１２が上
側のターミナル１ａの位置決め窓７に嵌まるとともに、
それと対をなす上側のコア８のピン１１ａが上側のター
ミナル１ａの上面に当たり、すなわち、上側のターミナ
ル１ａが、上側のピン１１ａの下端と下側のピン１１ｂ
の段付部により上下両側から挟持される。
【００１１】それとともに、下側のコア９の右側のピン
１０ｂの小径部１２が下側のターミナル１ｂの位置決め
窓７に嵌まるとともに、それと対をなす上側のコア８の
ピン１０ａが上側のターミナル１ａの貫通窓６を貫通し
て下側のターミナル１ｂの上面に当たり、すなわち、下
側のターミナル１ｂが、上側のピン１０ａの下端と下側
のピン１０ｂの段付部により上下両側から挟持される。
かかる状態で型内に樹脂Ｒを射出すると、上記のように
各ターミナル１ａ，１ｂがピン１１ａ，１１ｂおよび１
０ａ，１０ｂでそれぞれ挟み込まれて保持されているこ
とから、射出圧により湾曲することがない。
１０ｂの小径部１２が下側のターミナル１ｂの位置決め
窓７に嵌まるとともに、それと対をなす上側のコア８の
ピン１０ａが上側のターミナル１ａの貫通窓６を貫通し
て下側のターミナル１ｂの上面に当たり、すなわち、下
側のターミナル１ｂが、上側のピン１０ａの下端と下側
のピン１０ｂの段付部により上下両側から挟持される。
かかる状態で型内に樹脂Ｒを射出すると、上記のように
各ターミナル１ａ，１ｂがピン１１ａ，１１ｂおよび１
０ａ，１０ｂでそれぞれ挟み込まれて保持されているこ
とから、射出圧により湾曲することがない。
【００１２】そして、型抜きをすると、図２に示すよう
に、ターミナル１ａ，１ｂが外周面に露出したり互いに
接触することなく、正規の姿勢で保持されたコネクタが
成形される。なお、各ターミナル１ａ，１ｂを上下両側
から挟み込むという本発明の機能に照らせば、各ターミ
ナル１ａ，１ｂに位置決め窓７を形成することと、それ
に嵌まる小径部１２をピン１０ｂ，１１ｂに設けること
は必ずしも必要ではない。また、本発明は、ターミナル
を３枚以上重なり合うように配したコネクタの樹脂成形
にも同様に適用することができる。また、本発明は、コ
ネクタの樹脂成形に限らず、固定部材が樹脂の射出圧で
湾曲するおそれがあり、また、互いに重なり合う位置を
取るようなその他の樹脂成形にも広く適用することがで
きる。
に、ターミナル１ａ，１ｂが外周面に露出したり互いに
接触することなく、正規の姿勢で保持されたコネクタが
成形される。なお、各ターミナル１ａ，１ｂを上下両側
から挟み込むという本発明の機能に照らせば、各ターミ
ナル１ａ，１ｂに位置決め窓７を形成することと、それ
に嵌まる小径部１２をピン１０ｂ，１１ｂに設けること
は必ずしも必要ではない。また、本発明は、ターミナル
を３枚以上重なり合うように配したコネクタの樹脂成形
にも同様に適用することができる。また、本発明は、コ
ネクタの樹脂成形に限らず、固定部材が樹脂の射出圧で
湾曲するおそれがあり、また、互いに重なり合う位置を
取るようなその他の樹脂成形にも広く適用することがで
きる。
【図１】（Ａ）は本発明の一実施例の樹脂の射出前の状
態の断面図、（Ｂ）は金型をセットして樹脂を射出した
状態の断面図である。
態の断面図、（Ｂ）は金型をセットして樹脂を射出した
状態の断面図である。
【図２】本実施例により成形されたコネクタの断面図で
ある。
ある。
１ａ，１ｂ…ターミナル（固定部材） ３，４，８，９…金型のコア ６…貫通窓 １０ａ，１０ｂ，１１ａ，１１ｂ…ピン（挟持具） Ｒ…樹脂
Claims (2)
- 【請求項１】 金型内にて複数個の固定部材を互いに隔
てて保持し、周囲を覆蓋して樹脂成形する樹脂成形方法
において、 各固定部材には互い違いとなる位置に貫通窓を形成して
おくとともに、一対の挟持具にて互い違いとなった他方
の固定部材の貫通窓を貫通して目的とする固定部材を所
定位置にて挟み込んで保持して樹脂成形することを特徴
とする樹脂成形方法。 - 【請求項２】 金型内にて複数個の固定部材を互いに隔
てて保持し、周囲を覆蓋して樹脂成形する樹脂成形装置
において、 各固定部材には互い違いとなる位置に貫通窓を形成する
とともに、互い違いとなった他方の固定部材の貫通窓を
貫通して目的とする固定部材を所定位置にて挟み込んで
保持する一対の挟持具を備えたことを特徴とする樹脂成
形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18888193A JP3170964B2 (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | 樹脂成形方法及び樹脂成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18888193A JP3170964B2 (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | 樹脂成形方法及び樹脂成形装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0716874A true JPH0716874A (ja) | 1995-01-20 |
| JP3170964B2 JP3170964B2 (ja) | 2001-05-28 |
Family
ID=16231519
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18888193A Expired - Fee Related JP3170964B2 (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | 樹脂成形方法及び樹脂成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3170964B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997023930A1 (fr) * | 1995-12-21 | 1997-07-03 | Kabushiki Kaisha Tokai-Rika-Denki-Seisakusho | Dispositif de moulage d'une borne |
| JPH1177687A (ja) * | 1997-09-10 | 1999-03-23 | Fuji Electric Co Ltd | 樹脂成形型電子部品とその製造方法 |
| JP2003251655A (ja) * | 2002-02-28 | 2003-09-09 | Denso Corp | センサ構造及びセンサの製造方法 |
| JP2014135168A (ja) * | 2013-01-09 | 2014-07-24 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 多層モールドバスバーの製造法 |
| JP2015081876A (ja) * | 2013-10-24 | 2015-04-27 | 三菱電機株式会社 | センサ |
| WO2019088277A1 (ja) * | 2017-11-06 | 2019-05-09 | 株式会社デンソー | 通電部材モジュール、及びその製造方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8796572B2 (en) * | 2009-07-14 | 2014-08-05 | Mitsubishi Electric Corporation | Vehicle condition detection device and method for manufacturing the same |
-
1993
- 1993-06-30 JP JP18888193A patent/JP3170964B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997023930A1 (fr) * | 1995-12-21 | 1997-07-03 | Kabushiki Kaisha Tokai-Rika-Denki-Seisakusho | Dispositif de moulage d'une borne |
| US6153140A (en) * | 1995-12-21 | 2000-11-28 | Kabushiki Kaisha Tokai Rika Denki Seisakusho | Method and apparatus for molding an insulator device |
| JPH1177687A (ja) * | 1997-09-10 | 1999-03-23 | Fuji Electric Co Ltd | 樹脂成形型電子部品とその製造方法 |
| JP2003251655A (ja) * | 2002-02-28 | 2003-09-09 | Denso Corp | センサ構造及びセンサの製造方法 |
| JP2014135168A (ja) * | 2013-01-09 | 2014-07-24 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 多層モールドバスバーの製造法 |
| JP2015081876A (ja) * | 2013-10-24 | 2015-04-27 | 三菱電機株式会社 | センサ |
| US9429451B2 (en) | 2013-10-24 | 2016-08-30 | Mitsubishi Electric Corporation | Sensor with resin encapsulated terminal separation |
| WO2019088277A1 (ja) * | 2017-11-06 | 2019-05-09 | 株式会社デンソー | 通電部材モジュール、及びその製造方法 |
| JP2019084741A (ja) * | 2017-11-06 | 2019-06-06 | 株式会社デンソー | 通電部材モジュール、及びその製造方法 |
| CN111315554A (zh) * | 2017-11-06 | 2020-06-19 | 株式会社电装 | 通电部件模块及其制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3170964B2 (ja) | 2001-05-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |