JPH1177687A - 樹脂成形型電子部品とその製造方法 - Google Patents

樹脂成形型電子部品とその製造方法

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JPH1177687A
JPH1177687A JP9245141A JP24514197A JPH1177687A JP H1177687 A JPH1177687 A JP H1177687A JP 9245141 A JP9245141 A JP 9245141A JP 24514197 A JP24514197 A JP 24514197A JP H1177687 A JPH1177687 A JP H1177687A
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Rikihiro Maruyama
力宏 丸山
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Abstract

(57)【要約】 【課題】組立作業性がよく、且つ、樹脂内部で金属端子
の変形がない樹脂成形型電子部品を提供する。 【解決手段】金属端子３は予め金型を用いて樹脂駒１に
固着され、図示されていない本成形する金型に金属端子
３が固着された樹脂駒１をセットし樹脂駒１の一部が露
出するように樹脂成形する。この樹脂駒１により、金属
端子３が注型圧力で変形することが防止される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、筐体から外部に
導出される複数個の制御信号用金属端子を有するパワー
モジュールやインテリジェントパワーモジュール（以
下、ＩＰＭと称する）などの半導体装置および複数個の
金属端子を有するケースやコネクタなど、樹脂成形型電
子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】複数個の制御信号用金属端子を有するパ
ワーモジュールやＩＰＭなどの半導体装置および複数個
の金属端子を有するケースやコネクタなど、樹脂成形さ
れた電子部品において、従来用いられている構造を図７
に示す。同図７（ａ）は全体斜視図、同図７（ｂ）は信
号用金属端子部の部分拡大断面図である。金属端子２３
は１本毎に樹脂ケース２５の樹脂部２４へ挿入され、熱
硬化性のエポキシ樹脂等で固定される。
【０００３】図８は、従来の成形された樹脂部と金属端
子を示しており、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は同
図（ａ）を矢印Ａ方向から見た側面図である。この金属
端子４３はＩＰＭ等の信号用金属端子部分をモデル化し
た図である。図８において、金属端子４３は本成形時に
Ａ部、Ｂ部で図示されていない金型に固定されるが、矢
印Ｆで示す金型に流入する樹脂（例えばＰＰＳ：Poly P
henyrene Sulfide ポリフェニレンサルファイト、ＰＢ
Ｔ：Poly Butylene Terephthalate ポリブチレン テレ
フタレートなど）の圧力（成形樹脂の注型圧力）によ
り、金属端子４３は樹脂部４４内のＥ部で曲げられてし
まう。この場合、樹脂より突出している外側部分の金属
端子は点線（４３ａ）のように成形樹脂の注型時変形し
ない。しかし、その後、樹脂が硬化し、金型から取り出
された時に、金属端子４３はスプリングバック（ばね作
用で戻ること）により、外側も斜めに曲がってしまう。
【０００４】図９は樹脂部で、変形量の大きい金属端子
部分を示した断面図である。樹脂の注型圧力により、金
属端子５３が樹脂部５４の内部で大きく変形して、金属
端子５３同志が接触して短絡状態となっている。このよ
うに熱硬化性のエポキシ樹脂などで金属端子５３が固定
される構造のものでは、樹脂の注型圧力で金属端子５３
が曲がらないようにするために、位置決めの専用の固定
の治具が必要となり、組立作業性がよくない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】前記のように、従来の
樹脂成形では、樹脂内部で金属端子が注型圧力により変
形する。この変形を抑えようとすると、金属端子の位置
決めのための治具が必要になり、治具を使った位置決め
は作業性が悪いという不具合があった。この発明の目的
は、前記の課題を解決して、組立作業性がよく、且つ、
樹脂内部で金属端子の変形がない樹脂成形型電子部品を
提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
めに、金型に樹脂が注型されて樹脂成形された金属端子
を有する電子部品において、前記金属端子が支持体と該
支持体を覆う樹脂とで支持されている構成とする。前記
支持体の少なくとも一部が前記樹脂より露出していると
よい。また支持体で支持された金属端子を金型に入れ、
前記金型の一部に支持体の一部を嵌合させた上で樹脂を
注型することよい。さらに複数の金属端子が金型内に設
けられた該金型の複数の凸部に嵌め入まれて支持され、
樹脂が注型されるとよい。
【０００７】前記のように、金型内に支持体を挿入して
図８のＥ部に相当する部分を固定することで、金属端子
の曲がりを防止する。金型に支持体が嵌合することで、
支持体と金属端子を所定の位置に固定できる。また支持
体の一部が外から見えるようにすることで、支持体を金
型に入れ忘れたり、位置ずれの有無を後からも検査でき
る。
【０００８】前記のように、金属端子を押さえる支持体
の改良または金型の改良により、金属端子と支持体の正
確な位置決めができると同時に金属端子が樹脂部の内部
で変形することを防止できる。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１はこの発明の樹脂成形型電子
部品の第１実施例で、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）
は矢印Ａからみた側面図である。図１において、金属端
子３は予め金型を用いて樹脂駒１に貫通固着されてい
る。この場合、樹脂駒１は本成形される樹脂部４と比べ
容積が小さいため、注型圧力で金属端子３が曲がること
はない。次に、図示されていない本成形する金型に金属
端子３が固着された樹脂駒１をセットし樹脂駒１の一部
が露出するように樹脂成形される。この部分が露出部２
となる。樹脂駒１により、金属端子３は固定されている
ので注型圧力で樹脂部４の内部で金属端子が変形するこ
とが防止される。また露出部２を設けることで樹脂駒１
の入れ忘れおよび樹脂駒１や金属端子３の位置ずれを成
型後検査できる。また樹脂駒１に金属端子３を予め固着
する方法として前記のように金型を用いることで、図２
に述べる手作業で樹脂駒１に金属端子３を挿入する場合
に比べて、生産性が向上する。
【００１０】また樹脂駒１の上下の厚さ寸法を図示され
ていない本成形する金型の上型と下型の間隔より０．０
１ｍｍ〜０．０２ｍｍ大きめにすることで、本成形する
金型で樹脂駒１が確実に押さえられ、流入樹脂圧力に対
して樹脂駒１が動かないようにできる。このことで金属
端子３が樹脂部４の内部で変形することを防止できる。
【００１１】図２は樹脂駒に金属端子を挿入する図であ
る。樹脂駒１に金属端子３を固着する方法には図１で説
明したように金型を用いて樹脂注型で行う方法の他に、
図２のように予め成形した穴９を有する樹脂駒１に金属
端子３を手作業にて挿入する方法もある。この場合は図
１に比べて組立性はよくない。尚、ここで図示した金属
端子３はＩＰＭで実用されているものを例として挙げ
た。
【００１２】図３はこの発明の第２実施例で、樹脂駒１
が金型にセットされた図である。樹脂駒１にテーパー状
の凸部７を設けて、相対する本成形する金型１０（金型
の上型５と下型６をあわせたもの）にはテーパー状の凹
部８を設ける。このテーパー状の凸部７と凹部８がある
箇所Ｃ部（円内）で金型１０と樹脂駒１とが正確に位置
合わせができる。
【００１３】さらに図１で説明したように、金型１０の
凹部８と樹脂駒１の凸部７とのクリアランスをマイナス
０．０１ｍｍ〜０．０２ｍｍとすることで、金型の上型
５、下型６により樹脂駒１がしっかり押さえられ、流入
樹脂圧力に対して樹脂駒１が動かないようにできる。こ
うすることで、金属端子３の変形が防止される。また成
形後の樹脂部４は点線で示されている。
【００１４】図４は、この発明の第３実施例で、金型に
金属端子がセットされた状態の断面図である。金型の下
型６に凸部１１を設け、金型の上型５に凸部１１に対向
する凹部１２を設け、互いにかみ合うようにする。金型
の下型６の凸部１１間に金属端子３を挟むことで、矢印
Ｆの方向から樹脂が注入されてもその注型圧力で金属端
子３が動かない構造となっている。こうすることで、樹
脂駒を用いなくても金属端子３が樹脂部４の内部で変形
することを防止できる。尚、成形後の樹脂部４は点線で
示されている。
【００１５】図５は、図４で成形した完成品で、同図
（ａ）は全体の側面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＤ部
拡大図、同図（ｃ）は同図（ｂ）をＹ−Ｙ線で切断した
側面図である。同図（ａ）は図４を矢印Ａから見た完成
品の側面図である。また同図（ｃ）の斜線部は樹脂部の
切断部分である。金型から外した樹脂部４には金型に設
けられた凸部１１が穴１３（貫通孔）として金属端子３
間に形成される。しかし、この穴１３は製品構造上は支
障がなく、完成品は十分実用できる。
【００１６】図６はこの発明の第４実施例で、自動機に
よる金属端子を樹脂駒に挿入する概念図である。レール
１６にセットされた金属端子３が上部の押し出し棒１５
で一個毎に搬送台１７に乗っている樹脂駒１の穴９に挿
入される。例えばレール１６に振動を与える装置を設置
することで金属端子３を揃えたり、押し出し棒の動きを
自動化するなど、一連の動作を自動化することで生産性
を大幅に向上できる。
【００１７】尚、前記の一連の説明では支持体は樹脂製
の駒（樹脂駒）で説明したが、樹脂以外の絶縁性のある
材料で製作した駒であっても勿論よい。
【００１８】
【発明の効果】この発明によれば、本成形の金型に金属
端子を固着した樹脂駒をセットして、樹脂成形すること
で、樹脂部内の金属端子が変形することを防止できる。
樹脂駒に凸部を設け、金型に凹部を設けて互いに合わせ
る（嵌合する）ことで、樹脂駒の位置決めができる。そ
れにより金属端子を樹脂部の所定の箇所に位置決めでき
る。また樹脂駒の一部を露出させることで、樹脂駒の入
れ忘れを防止できる。また樹脂駒に金属端子を金型で貫
通固着させたり、自動機で樹脂駒に金属端子を挿入する
ことで組立性を向上できる。また金型に複数の凸部を設
けその凸部間に金属端子を挟むことで、樹脂駒を使用せ
ずに金属端子が樹脂部で変形することを防止できる。こ
のように、樹脂駒の改良または金型の改良により製品の
品質と生産性の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１実施例で、同図（ａ）は平面
図、同図（ｂ）は矢印Ａからみた側面図
【図２】樹脂駒に金属端子を挿入する状態を示した図
【図３】この発明の第２実施例で、樹脂駒が金型にセッ
トされた状態を示す図
【図４】この発明の第３実施例で、金型に金属端子がセ
ットされた状態を示す断面図
【図５】図４で成形した完成品で、（ａ）は全体の側面
図、（ｂ）は（ａ）のＤ部拡大図、（ｃ）は（ｂ）をＹ
−Ｙ線で切断した側面図
【図６】この発明の第４実施例で、自動機による金属端
子を樹脂駒に挿入する概念図
【図７】従来用いられている構造で、（ａ）は全体斜視
図、（ｂ）は信号用金属端子部の断面図
【図８】従来の成形された樹脂部と金属端子で、（ａ）
は平面図、（ｂ）は（ａ）を矢印Ａから見た側面図
【図９】従来の方法で成形した場合の変形量の大きい金
属端子と樹脂部とを示した断面図
【符号の説明】
１ 樹脂駒 ２ 露出部 ３ 金属端子 ４ 樹脂部 ５ 金型の上型 ６ 金型の下型 ７ 凸部 ８ 凹部 ９ 穴 １０ 金型 １１ 凸部 １２ 凹部 １３ 穴 １５ 押し出し棒 １６ レール １７ 搬送台 ２３ 金属端子 ２４ 樹脂部 ２５ 樹脂ケース ４３ 金属端子 ４３ａ 金属端子 ４４ 樹脂部 ５３ 金属端子 ５４ 樹脂部 Ｆ 樹脂の流れ方向

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】金型に樹脂が注型されて樹脂成形された金
    属端子を有する電子部品において、前記金属端子が支持
    体と該支持体を覆う樹脂とで支持されていることを特徴
    とする樹脂成形型電子部品。
  2. 【請求項２】前記支持体の少なくとも一部が前記樹脂よ
    り露出していることを特徴とする請求項１記載の樹脂成
    形型電子部品。
  3. 【請求項３】支持体で支持された金属端子を金型に入
    れ、前記金型の一部に支持体の一部を嵌合させた上で樹
    脂を注型することを特徴とする樹脂成形型電子部品の製
    造方法。
  4. 【請求項４】複数の金属端子が金型内に設けられた該金
    型の複数の凸部に嵌め入まれて支持され、樹脂が注型さ
    れることを特徴とする樹脂成形型電子部品の製造方法。
JP24514197A 1997-09-10 1997-09-10 樹脂成形型電子部品の製造方法 Expired - Lifetime JP4063361B2 (ja)

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