JPH07169818A - ウエハ搬送具 - Google Patents
ウエハ搬送具Info
- Publication number
- JPH07169818A JPH07169818A JP25125294A JP25125294A JPH07169818A JP H07169818 A JPH07169818 A JP H07169818A JP 25125294 A JP25125294 A JP 25125294A JP 25125294 A JP25125294 A JP 25125294A JP H07169818 A JPH07169818 A JP H07169818A
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- JP
- Japan
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- wafer
- transfer tool
- drop
- etching
- hill
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ウエハ搬送具において、ウエハ収納部３から
のウエハ５の脱落を確実に防止する。 【構成】 ウエハ収納部３の先端にウエハ脱落防止丘６
を設ける。 【効果】 ウエハ脱落防止丘６は面積が広いのでＲＦエ
ッチングされても簡単に消失せずウエハ脱落防止機能を
失わない。
のウエハ５の脱落を確実に防止する。 【構成】 ウエハ収納部３の先端にウエハ脱落防止丘６
を設ける。 【効果】 ウエハ脱落防止丘６は面積が広いのでＲＦエ
ッチングされても簡単に消失せずウエハ脱落防止機能を
失わない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ウエハ搬送具、特に半
導体ウエハの表面に配線膜等を蒸着により形成する蒸着
装置のＲＦエッチングを行うプロセス室等において半導
体ウエハの搬送に使用するウエハ搬送具に関する。
導体ウエハの表面に配線膜等を蒸着により形成する蒸着
装置のＲＦエッチングを行うプロセス室等において半導
体ウエハの搬送に使用するウエハ搬送具に関する。
【０００２】
【従来の技術】蒸着装置（例えば日電アネルバ株式会社
製ＩＬＣ−１０１２ＭＫII）においては、従来、半導体
ウエハの搬送に石英でできた図３に示すようなウエハ搬
送具を用いていた。図３の（Ａ）は平面図、（Ｂ）は
（Ａ）のＢ−Ｂ線視断面図である。
製ＩＬＣ−１０１２ＭＫII）においては、従来、半導体
ウエハの搬送に石英でできた図３に示すようなウエハ搬
送具を用いていた。図３の（Ａ）は平面図、（Ｂ）は
（Ａ）のＢ−Ｂ線視断面図である。
【０００３】図面において、１は石英からなるウエハ搬
送具で、その基部２に図示しないアームが取り付けられ
る。３はウエハ収納部、４、４はウエハ収納部の先端に
形成されたウエハ脱落防止ピンである。
送具で、その基部２に図示しないアームが取り付けられ
る。３はウエハ収納部、４、４はウエハ収納部の先端に
形成されたウエハ脱落防止ピンである。
【０００４】このように、従来のウエハ搬送具はウエハ
脱落防止ピン４、４により半導体ウエハの脱落を防止し
ていた。このウエハ脱落防止ピン４、４は高さが１ｍ
ｍ、直径が２ｍｍ程度の小さなものであった。
脱落防止ピン４、４により半導体ウエハの脱落を防止し
ていた。このウエハ脱落防止ピン４、４は高さが１ｍ
ｍ、直径が２ｍｍ程度の小さなものであった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、図３に示す
ようなウエハ搬送具によれば、ウエハ脱落防止ピン４、
４がもともときわめて小さいうえＲＦエッチングにより
更に小さくなりすぐに角がとれて更にはピン自体がほと
んど消失してしまうので半導体ウエハの脱落を防止する
機能が低下し、そのため半導体ウエハが落下する事故が
ときどきあった。図４はウエハ脱落防止ピン４がＲＦエ
ッチングにより小さくなることを示す断面図で、（Ａ）
はウエハ搬送具１を使用し始めた頃の状態、（Ｂ）は使
用回数が多くなりウエハ脱落防止ピン４がかなり微細化
し、角がとれた状態を示す。５は半導体ウエハである。
図５は図３に示すウエハ搬送具を用いたときの１月当り
の半導体ウエハ脱落事故の発生件数を５箇月間集計した
ものを示すグラフである。このような脱落は半導体ウエ
ハに形成された多数のＩＣ全体を不良にし、大きな損失
をもたらすので看過できない問題であった。
ようなウエハ搬送具によれば、ウエハ脱落防止ピン４、
４がもともときわめて小さいうえＲＦエッチングにより
更に小さくなりすぐに角がとれて更にはピン自体がほと
んど消失してしまうので半導体ウエハの脱落を防止する
機能が低下し、そのため半導体ウエハが落下する事故が
ときどきあった。図４はウエハ脱落防止ピン４がＲＦエ
ッチングにより小さくなることを示す断面図で、（Ａ）
はウエハ搬送具１を使用し始めた頃の状態、（Ｂ）は使
用回数が多くなりウエハ脱落防止ピン４がかなり微細化
し、角がとれた状態を示す。５は半導体ウエハである。
図５は図３に示すウエハ搬送具を用いたときの１月当り
の半導体ウエハ脱落事故の発生件数を５箇月間集計した
ものを示すグラフである。このような脱落は半導体ウエ
ハに形成された多数のＩＣ全体を不良にし、大きな損失
をもたらすので看過できない問題であった。
【０００６】本発明はこのような問題点を解決すべく為
されたものであり、ＲＦエッチングにより多少消耗して
もウエハの脱落を確実に防止できるようにすることを目
的とする。
されたものであり、ＲＦエッチングにより多少消耗して
もウエハの脱落を確実に防止できるようにすることを目
的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明ウエハ搬送具は、
ウエハ収納部の先端にウエハ脱落防止丘を設けてなるこ
とを特徴とする。
ウエハ収納部の先端にウエハ脱落防止丘を設けてなるこ
とを特徴とする。
【０００８】
【実施例】以下、本発明ウエハ搬送具を図示実施例に従
って詳細に説明する。図１の（Ａ）、（Ｂ）は本発明ウ
エハ搬送具の一つの実施例を示すもので、（Ａ）は平面
図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。本
ウエハ搬送具１ａは、ウエハ脱落防止ピン４に代えてそ
れよりも著しく広いウエハ脱落防止丘６を設けたもので
あり、その点で従来のウエハ搬送具１と異なっている。
尚、高さは例えば１ｍｍ程度である。
って詳細に説明する。図１の（Ａ）、（Ｂ）は本発明ウ
エハ搬送具の一つの実施例を示すもので、（Ａ）は平面
図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。本
ウエハ搬送具１ａは、ウエハ脱落防止ピン４に代えてそ
れよりも著しく広いウエハ脱落防止丘６を設けたもので
あり、その点で従来のウエハ搬送具１と異なっている。
尚、高さは例えば１ｍｍ程度である。
【０００９】このようなウエハ搬送具１ａによれば、図
２の（Ａ）、（Ｂ）に示すようにＲＦエッチングされて
もウエハ脱落防止丘６が大面積なので簡単に消失せず、
ウエハ５に対する脱落防止機能をほとんど失わない。図
２の（Ａ）はウエハ搬送具１ａを使用し始めた頃の状態
を示し、（Ｂ）は使用回数が重なった頃の状態を示して
いる。
２の（Ａ）、（Ｂ）に示すようにＲＦエッチングされて
もウエハ脱落防止丘６が大面積なので簡単に消失せず、
ウエハ５に対する脱落防止機能をほとんど失わない。図
２の（Ａ）はウエハ搬送具１ａを使用し始めた頃の状態
を示し、（Ｂ）は使用回数が重なった頃の状態を示して
いる。
【００１０】従って、ウエハ脱落事故を確実に防止する
ことができる。実際に図１に示すウエハ搬送具１ａを使
用した場合についての１月当りの半導体ウエハ脱落事故
発生件数を５箇月間にわたって集計したが１件も発生し
なかった。
ことができる。実際に図１に示すウエハ搬送具１ａを使
用した場合についての１月当りの半導体ウエハ脱落事故
発生件数を５箇月間にわたって集計したが１件も発生し
なかった。
【００１１】このように半導体ウエハ５の脱落を確実に
防止することができるので、当然のことながら、ウエハ
の落下による破損を防止し、従来破損への対処のために
要した時間の無駄もなくすことができる。
防止することができるので、当然のことながら、ウエハ
の落下による破損を防止し、従来破損への対処のために
要した時間の無駄もなくすことができる。
【００１２】
【発明の効果】本発明のウエハ搬送具は、ウエハ収納部
の先端にウエハ脱落防止丘を設けてなることを特徴とす
るものである。従って、本発明ウエハ搬送具によれば、
ＲＦエッチングされてもウエハ脱落防止丘の面積が広い
ので、消失せず、ウエハ脱落防止機能をほとんど失わな
い。依って、ウエハの脱落を確実に防止し、ウエハの破
損、破損への対処のための時間の無駄をなくすことがで
きる。
の先端にウエハ脱落防止丘を設けてなることを特徴とす
るものである。従って、本発明ウエハ搬送具によれば、
ＲＦエッチングされてもウエハ脱落防止丘の面積が広い
ので、消失せず、ウエハ脱落防止機能をほとんど失わな
い。依って、ウエハの脱落を確実に防止し、ウエハの破
損、破損への対処のための時間の無駄をなくすことがで
きる。
【図１】本発明ウエハ搬送具の一つの実施例を示すもの
で、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ線に沿う
断面図である。
で、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ線に沿う
断面図である。
【図２】図１に示したウエハ搬送具のＲＦのエッチング
による変化を示す断面図で、（Ａ）は変化前、（Ｂ）は
変化後を示す。
による変化を示す断面図で、（Ａ）は変化前、（Ｂ）は
変化後を示す。
【図３】従来例を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は
（Ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
（Ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図４】図３に示したウエハ搬送具のＲＦのエッチング
による変化を示す断面図で、（Ａ）は変化前、（Ｂ）は
変化後を示す。
による変化を示す断面図で、（Ａ）は変化前、（Ｂ）は
変化後を示す。
【図５】図３に示した従来のウエハ搬送具を用いた場合
の１月当りのウエハ脱落事故発生件数を５箇月間集計し
たグラフである。
の１月当りのウエハ脱落事故発生件数を５箇月間集計し
たグラフである。
１ａ ウエハ搬送具 ３ ウエハ収納部 ４ ウエハ脱落防止ピン ５ ウエハ
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/3065 21/31
Claims (1)
- 【請求項１】 ウエハ収納部の先端にウエハ脱落防止丘
を設けてなることを特徴とするウエハ搬送具
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6251252A JP2966737B2 (ja) | 1994-09-19 | 1994-09-19 | ウエハ搬送具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6251252A JP2966737B2 (ja) | 1994-09-19 | 1994-09-19 | ウエハ搬送具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07169818A true JPH07169818A (ja) | 1995-07-04 |
| JP2966737B2 JP2966737B2 (ja) | 1999-10-25 |
Family
ID=17220008
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6251252A Expired - Fee Related JP2966737B2 (ja) | 1994-09-19 | 1994-09-19 | ウエハ搬送具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2966737B2 (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61263533A (ja) * | 1985-05-15 | 1986-11-21 | Denkoo:Kk | 半導体移換え装置 |
| JPS6412749U (ja) * | 1987-07-10 | 1989-01-23 | ||
| JPH01100446U (ja) * | 1987-12-23 | 1989-07-05 | ||
| JPH0295244U (ja) * | 1989-01-13 | 1990-07-30 |
-
1994
- 1994-09-19 JP JP6251252A patent/JP2966737B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61263533A (ja) * | 1985-05-15 | 1986-11-21 | Denkoo:Kk | 半導体移換え装置 |
| JPS6412749U (ja) * | 1987-07-10 | 1989-01-23 | ||
| JPH01100446U (ja) * | 1987-12-23 | 1989-07-05 | ||
| JPH0295244U (ja) * | 1989-01-13 | 1990-07-30 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2966737B2 (ja) | 1999-10-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |