JPH07170046A - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
プリント配線板及びその製造方法Info
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- JPH07170046A JPH07170046A JP6194004A JP19400494A JPH07170046A JP H07170046 A JPH07170046 A JP H07170046A JP 6194004 A JP6194004 A JP 6194004A JP 19400494 A JP19400494 A JP 19400494A JP H07170046 A JPH07170046 A JP H07170046A
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 導電性ペーストと貫通孔の壁面との密着性を
向上し、信頼性の高いプリント配線板を得る。 【構成】 密閉構造の空孔を有する未硬化の基板材料１
０１に設けられた貫通孔と貫通孔の内壁から基板材料内
部に存在する空孔が前記貫通孔形成時に開孔した凹部１
０３ａに導電性ペースト１０３を充填することにより、
導電性ペースト１０３と貫通孔壁面の間でのアンカー効
果が増大して、密着性が向上する。この結果耐熱衝撃特
性の優れたプリント配線板が実現できる。
向上し、信頼性の高いプリント配線板を得る。 【構成】 密閉構造の空孔を有する未硬化の基板材料１
０１に設けられた貫通孔と貫通孔の内壁から基板材料内
部に存在する空孔が前記貫通孔形成時に開孔した凹部１
０３ａに導電性ペースト１０３を充填することにより、
導電性ペースト１０３と貫通孔壁面の間でのアンカー効
果が増大して、密着性が向上する。この結果耐熱衝撃特
性の優れたプリント配線板が実現できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器に用いるプリ
ント配線板およびプリント配線板の製造方法に関するも
のである。
ント配線板およびプリント配線板の製造方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化、高密度化に伴
い、産業用に留まらず民生用の分野においても多層プリ
ント配線板が強く要望されるようになってきた。このよ
うな多層プリント配線板では、複数層の配線パターンの
間をインナヴァイアホール接続する方法および信頼度の
高い構造が必要である。
い、産業用に留まらず民生用の分野においても多層プリ
ント配線板が強く要望されるようになってきた。このよ
うな多層プリント配線板では、複数層の配線パターンの
間をインナヴァイアホール接続する方法および信頼度の
高い構造が必要である。
【０００３】以下従来の両面プリント配線板の製造方法
について説明する。図８（ａ）〜（ｅ）は従来の両面プ
リント配線板の製造方法を示す工程断面図である。まず
図８（ａ）に示すように、ガラスエポキシ基板などの絶
縁基板８０１を用意する。次に図８（ｂ）に示すよう
に、絶縁基板８０１の両面に銅箔８０２を重ね合わせ
る。次に、加熱加圧して絶縁基板８０１と銅箔８０２と
を張り合わせる。次に図８（ｃ）に示すように、銅箔８
０２にエッチング等の既存の技術により第１の配線パタ
ーン８０５および第２の配線パターン８０６を形成す
る。次に図８（ｄ）に示すように、第１の配線パターン
８０５と第２の配線パターン８０６の電気的に接続を行
う箇所に貫通孔８０３をドリル穴加工により形成する。
次に図８（ｅ）に示すように、貫通孔８０３に導電性ペ
ースト８０４を印刷して充填し、導電性ペーストを硬化
させる。
について説明する。図８（ａ）〜（ｅ）は従来の両面プ
リント配線板の製造方法を示す工程断面図である。まず
図８（ａ）に示すように、ガラスエポキシ基板などの絶
縁基板８０１を用意する。次に図８（ｂ）に示すよう
に、絶縁基板８０１の両面に銅箔８０２を重ね合わせ
る。次に、加熱加圧して絶縁基板８０１と銅箔８０２と
を張り合わせる。次に図８（ｃ）に示すように、銅箔８
０２にエッチング等の既存の技術により第１の配線パタ
ーン８０５および第２の配線パターン８０６を形成す
る。次に図８（ｄ）に示すように、第１の配線パターン
８０５と第２の配線パターン８０６の電気的に接続を行
う箇所に貫通孔８０３をドリル穴加工により形成する。
次に図８（ｅ）に示すように、貫通孔８０３に導電性ペ
ースト８０４を印刷して充填し、導電性ペーストを硬化
させる。
【０００４】このようにして、第１の配線パターン８０
５と第２の配線パターン８０６とは貫通孔８０３に充填
された導電性ペースト８０４によって接続され、両面プ
リント配線板８０７が得られる。
５と第２の配線パターン８０６とは貫通孔８０３に充填
された導電性ペースト８０４によって接続され、両面プ
リント配線板８０７が得られる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、導電性ペーストと貫通孔の壁面との密着
性が悪く、しかも導電性ペーストと絶縁基板との熱膨張
係数に差があるため、半田リフロー時などの熱衝撃によ
り導電性ペーストと貫通孔との界面において破壊が起こ
り導通不良の原因となるという問題があった。
来の構成では、導電性ペーストと貫通孔の壁面との密着
性が悪く、しかも導電性ペーストと絶縁基板との熱膨張
係数に差があるため、半田リフロー時などの熱衝撃によ
り導電性ペーストと貫通孔との界面において破壊が起こ
り導通不良の原因となるという問題があった。
【０００６】本発明は、前記従来の課題を解決するた
め、導電性樹脂組成物と基板の貫通孔の壁面との密着性
を向上し、信頼性の高いプリント配線板及びその製造方
法を提供することを目的とする。
め、導電性樹脂組成物と基板の貫通孔の壁面との密着性
を向上し、信頼性の高いプリント配線板及びその製造方
法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
本発明のプリント配線板は、樹脂含浸繊維シート基板の
厚さ方向に、貫通孔が形成され、前記貫通孔には基板の
厚さ方向に電気的接続をするための導電性樹脂組成物が
充填されているプリント配線板であって、前記基板と導
電性樹脂組成物とは一体化されていることを特徴とす
る。
本発明のプリント配線板は、樹脂含浸繊維シート基板の
厚さ方向に、貫通孔が形成され、前記貫通孔には基板の
厚さ方向に電気的接続をするための導電性樹脂組成物が
充填されているプリント配線板であって、前記基板と導
電性樹脂組成物とは一体化されていることを特徴とす
る。
【０００８】前記構成においては、基板と導電性樹脂組
成物との一体化が、導電性樹脂組成物が基板中に突出し
た構造によるものであることが好ましい。また前記構成
においては、導電性樹脂組成物が、金属微粒子と樹脂と
の組成物であり、かつ基板と導電性樹脂組成物との一体
化が、導電性樹脂組成物の一成分である樹脂が基板中に
浸透した構造によるものであることが好ましい。
成物との一体化が、導電性樹脂組成物が基板中に突出し
た構造によるものであることが好ましい。また前記構成
においては、導電性樹脂組成物が、金属微粒子と樹脂と
の組成物であり、かつ基板と導電性樹脂組成物との一体
化が、導電性樹脂組成物の一成分である樹脂が基板中に
浸透した構造によるものであることが好ましい。
【０００９】また前記構成においては、基板と導電性樹
脂組成物との一体化が、導電性樹脂組成物の一成分であ
る樹脂と、基板の含浸樹脂とが共有結合して自己接着し
ていることが好ましい。
脂組成物との一体化が、導電性樹脂組成物の一成分であ
る樹脂と、基板の含浸樹脂とが共有結合して自己接着し
ていることが好ましい。
【００１０】また前記構成においては、基板と導電性樹
脂組成物との一体化が、導電性樹脂組成物内に前記基板
の繊維が突出した構造によるものであることが好まし
い。また前記構成においては、基板の含浸樹脂と導電性
樹脂組成物の一成分である樹脂とがともに熱硬化性樹脂
であることが好ましい。
脂組成物との一体化が、導電性樹脂組成物内に前記基板
の繊維が突出した構造によるものであることが好まし
い。また前記構成においては、基板の含浸樹脂と導電性
樹脂組成物の一成分である樹脂とがともに熱硬化性樹脂
であることが好ましい。
【００１１】また前記構成においては、熱硬化性樹脂が
エポキシ樹脂，熱硬化性ポリブタジエン樹脂，フェノー
ル樹脂及びポリイミド樹脂から選ばれる少なくとも一つ
であることが好ましい。
エポキシ樹脂，熱硬化性ポリブタジエン樹脂，フェノー
ル樹脂及びポリイミド樹脂から選ばれる少なくとも一つ
であることが好ましい。
【００１２】また前記構成においては、基板の樹脂含浸
繊維シートが、耐熱性合成繊維及びガラス繊維から選ば
れる少なくとも一つを用いたものであることが好まし
い。また前記構成においては、耐熱性合成繊維が、芳香
族ポリアミド繊維及びポリイミド繊維から選ばれる少な
くとも一つを用いたものであることが好ましい。
繊維シートが、耐熱性合成繊維及びガラス繊維から選ば
れる少なくとも一つを用いたものであることが好まし
い。また前記構成においては、耐熱性合成繊維が、芳香
族ポリアミド繊維及びポリイミド繊維から選ばれる少な
くとも一つを用いたものであることが好ましい。
【００１３】また前記構成においては、基板の樹脂含浸
繊維シートが、不織布であることが好ましい。また前記
構成においては、導電性樹脂組成物中の金属微粒子が、
金、銀、銅、パラジウム、ニッケル及びこれらの合金か
ら選ばれる少なくとも一つであることが好ましい。
繊維シートが、不織布であることが好ましい。また前記
構成においては、導電性樹脂組成物中の金属微粒子が、
金、銀、銅、パラジウム、ニッケル及びこれらの合金か
ら選ばれる少なくとも一つであることが好ましい。
【００１４】また前記構成においては、導電性樹脂組成
物中の金属微粒子の存在量が８０〜９２．５重量％の範
囲であることが好ましい。また前記構成においては、導
電性樹脂組成物中の金属微粒子の大きさが、平均粒子直
径０．２〜２０μｍの範囲であることが好ましい。
物中の金属微粒子の存在量が８０〜９２．５重量％の範
囲であることが好ましい。また前記構成においては、導
電性樹脂組成物中の金属微粒子の大きさが、平均粒子直
径０．２〜２０μｍの範囲であることが好ましい。
【００１５】また前記構成においては、導電性樹脂組成
物を充填させた貫通孔の大きさが、平均直径５０〜３０
０μｍの範囲であることが好ましい。また前記構成にお
いては、基板の表面であって、かつ導電性樹脂組成物の
末端部に回路が形成されていることが好ましい。
物を充填させた貫通孔の大きさが、平均直径５０〜３０
０μｍの範囲であることが好ましい。また前記構成にお
いては、基板の表面であって、かつ導電性樹脂組成物の
末端部に回路が形成されていることが好ましい。
【００１６】また前記構成においては、基板が１枚また
は複数枚であることが好ましい。
は複数枚であることが好ましい。
【００１７】次に本発明のプリント配線板の製造方法
は、両面をカバーフィルムで覆われ、かつ内部に空孔を
有する未硬化樹脂含浸繊維シート基板材料の厚さ方向
に、レーザー光照射により貫通孔を形成し、前記貫通孔
に導電性ペーストを充填し、次に前記カバーフィルムを
除去して前記基板材料の少なくとも片面に金属箔を貼り
合わせ、次に前記基板材料を加熱加圧して圧縮硬化させ
ることにより前記基板材料と導電性ペーストを一体化
し、しかる後、前記金属箔を所定の形状にパターニング
することを特徴とする。前記において、基板材料の樹脂
の「未硬化」とは、半硬化樹脂も含むものである。前記
構成においては基板材料の両面に金属箔を貼り合わせる
ことが好ましい。
は、両面をカバーフィルムで覆われ、かつ内部に空孔を
有する未硬化樹脂含浸繊維シート基板材料の厚さ方向
に、レーザー光照射により貫通孔を形成し、前記貫通孔
に導電性ペーストを充填し、次に前記カバーフィルムを
除去して前記基板材料の少なくとも片面に金属箔を貼り
合わせ、次に前記基板材料を加熱加圧して圧縮硬化させ
ることにより前記基板材料と導電性ペーストを一体化
し、しかる後、前記金属箔を所定の形状にパターニング
することを特徴とする。前記において、基板材料の樹脂
の「未硬化」とは、半硬化樹脂も含むものである。前記
構成においては基板材料の両面に金属箔を貼り合わせる
ことが好ましい。
【００１８】前記構成においては、両面をカバーフィル
ムで覆われ、かつ内部に空孔を有する未硬化樹脂含浸繊
維シート基板材料の厚さ方向に、レーザー光照射により
貫通孔を形成し、前記貫通孔に導電性ペーストを充填
し、次に前記カバーフィルムを除去して前記基板材料の
片面に金属箔を貼り合わせた中間体を２枚用意し、前記
中間体の金属箔の面が外側になるように配置し、中央部
に少なくとも２層以上の配線パターンを有する回路基板
を挟持し、全体を加熱加圧して圧縮硬化させることによ
り前記基板材料と導電性ペーストを一体化し、しかる
後、前記表面の金属箔を所定の形状にパターニングする
ことが好ましい。
ムで覆われ、かつ内部に空孔を有する未硬化樹脂含浸繊
維シート基板材料の厚さ方向に、レーザー光照射により
貫通孔を形成し、前記貫通孔に導電性ペーストを充填
し、次に前記カバーフィルムを除去して前記基板材料の
片面に金属箔を貼り合わせた中間体を２枚用意し、前記
中間体の金属箔の面が外側になるように配置し、中央部
に少なくとも２層以上の配線パターンを有する回路基板
を挟持し、全体を加熱加圧して圧縮硬化させることによ
り前記基板材料と導電性ペーストを一体化し、しかる
後、前記表面の金属箔を所定の形状にパターニングする
ことが好ましい。
【００１９】また前記構成においては、両面をカバーフ
ィルムで覆われ、かつ内部に空孔を有する未硬化樹脂含
浸繊維シート基板材料の厚さ方向に、レーザー光照射に
より貫通孔を形成し、前記貫通孔に導電性ペーストを充
填し、次に前記カバーフィルムを除去して中間接続体を
作成し、複数の両面プリント配線板の間に、それぞれ前
記中間接続体を挟持し、全体を加熱加圧して圧縮硬化さ
せることにより前記基板材料と導電性ペーストを一体化
することが好ましい。
ィルムで覆われ、かつ内部に空孔を有する未硬化樹脂含
浸繊維シート基板材料の厚さ方向に、レーザー光照射に
より貫通孔を形成し、前記貫通孔に導電性ペーストを充
填し、次に前記カバーフィルムを除去して中間接続体を
作成し、複数の両面プリント配線板の間に、それぞれ前
記中間接続体を挟持し、全体を加熱加圧して圧縮硬化さ
せることにより前記基板材料と導電性ペーストを一体化
することが好ましい。
【００２０】また前記構成においては、未硬化樹脂含浸
繊維シート基板材料内部の空孔が、密閉構造の空孔であ
ることが好ましい。また前記構成においては、密閉構造
の空孔を有する未硬化の基板材料の空孔径が５〜２０μ
ｍであることが好ましい。
繊維シート基板材料内部の空孔が、密閉構造の空孔であ
ることが好ましい。また前記構成においては、密閉構造
の空孔を有する未硬化の基板材料の空孔径が５〜２０μ
ｍであることが好ましい。
【００２１】また前記構成においては、空孔を有する未
硬化の基板材料の空孔率が２〜３５％であることが好ま
しい。また前記構成においては、基板材料の加熱温度が
１７０〜２６０℃の範囲であることが好ましい。
硬化の基板材料の空孔率が２〜３５％であることが好ま
しい。また前記構成においては、基板材料の加熱温度が
１７０〜２６０℃の範囲であることが好ましい。
【００２２】また前記構成においては、基板材料の加圧
力が２０〜８０ｋｇ／ｃｍ2 の範囲であることが好まし
い。また前記構成においては、レーザー光の照射によ
り、貫通孔に基板材料中の繊維の一部を残存させること
が好ましい。
力が２０〜８０ｋｇ／ｃｍ2 の範囲であることが好まし
い。また前記構成においては、レーザー光の照射によ
り、貫通孔に基板材料中の繊維の一部を残存させること
が好ましい。
【００２３】また前記構成においては、導電性樹脂組成
物として金属微粒子と樹脂との組成物を用い、かつ貫通
孔に導電性樹脂組成物を充填する際に、導電性樹脂組成
物の一成分である樹脂を基板中に浸透させて一体化させ
ることが好ましい。
物として金属微粒子と樹脂との組成物を用い、かつ貫通
孔に導電性樹脂組成物を充填する際に、導電性樹脂組成
物の一成分である樹脂を基板中に浸透させて一体化させ
ることが好ましい。
【００２４】また前記構成においては、導電性樹脂組成
物の一成分である樹脂と、基板の含浸樹脂とを実質的に
同一官能基を有する樹脂を用い、共有結合によって接着
させて一体化させることが好ましい。
物の一成分である樹脂と、基板の含浸樹脂とを実質的に
同一官能基を有する樹脂を用い、共有結合によって接着
させて一体化させることが好ましい。
【００２５】また前記構成においては、基板の含浸樹脂
と導電性樹脂組成物の一成分である樹脂とがともに熱硬
化性樹脂であり、エポキシ樹脂，熱硬化性ポリブタジエ
ン樹脂，フェノール樹脂及びポリイミド樹脂から選ばれ
る少なくとも一つであることが好ましい。
と導電性樹脂組成物の一成分である樹脂とがともに熱硬
化性樹脂であり、エポキシ樹脂，熱硬化性ポリブタジエ
ン樹脂，フェノール樹脂及びポリイミド樹脂から選ばれ
る少なくとも一つであることが好ましい。
【００２６】また前記構成においては、貫通孔に導電性
樹脂組成物を充填する方法が、ロールコーティング法で
あることが好ましい。また前記構成においては、基板の
樹脂含浸繊維シートが、耐熱性合成繊維及びガラス繊維
から選ばれる少なくとも一つを用いたものであることが
好ましい。
樹脂組成物を充填する方法が、ロールコーティング法で
あることが好ましい。また前記構成においては、基板の
樹脂含浸繊維シートが、耐熱性合成繊維及びガラス繊維
から選ばれる少なくとも一つを用いたものであることが
好ましい。
【００２７】また前記構成においては、耐熱性合成繊維
が、芳香族ポリアミド繊維及びポリイミド繊維から選ば
れる少なくとも一つを用いたものであることが好まし
い。また前記構成においては、基板の樹脂含浸繊維シー
トが、不織布であることが好ましい。
が、芳香族ポリアミド繊維及びポリイミド繊維から選ば
れる少なくとも一つを用いたものであることが好まし
い。また前記構成においては、基板の樹脂含浸繊維シー
トが、不織布であることが好ましい。
【００２８】また前記構成においては、導電性樹脂組成
物中の金属微粒子が、金、銀、銅、パラジウム、ニッケ
ル及びこれらの合金から選ばれる少なくとも一つである
ことが好ましい。
物中の金属微粒子が、金、銀、銅、パラジウム、ニッケ
ル及びこれらの合金から選ばれる少なくとも一つである
ことが好ましい。
【００２９】また前記構成においては、導電性樹脂組成
物中の金属微粒子の存在量が８０〜９２．５重量％の範
囲であることが好ましい。また前記構成においては、導
電性樹脂組成物中の金属微粒子の大きさが、平均粒子直
径０．２〜２０μｍの範囲であることが好ましい。
物中の金属微粒子の存在量が８０〜９２．５重量％の範
囲であることが好ましい。また前記構成においては、導
電性樹脂組成物中の金属微粒子の大きさが、平均粒子直
径０．２〜２０μｍの範囲であることが好ましい。
【００３０】また前記構成においては、導電性樹脂組成
物を充填させた貫通孔の大きさが、平均直径５０〜３０
０μｍの範囲であることが好ましい。また前記構成にお
いては、レーザー光が、炭酸ガスレーザー，ＹＡＧレー
ザー及びエキシマレーザーから選ばれる少なくとも一つ
であることが好ましい。
物を充填させた貫通孔の大きさが、平均直径５０〜３０
０μｍの範囲であることが好ましい。また前記構成にお
いては、レーザー光が、炭酸ガスレーザー，ＹＡＧレー
ザー及びエキシマレーザーから選ばれる少なくとも一つ
であることが好ましい。
【００３１】
【作用】前記した本発明の構成によれば、樹脂含浸繊維
シート基板の厚さ方向に、貫通孔が形成され、前記貫通
孔には基板の厚さ方向に電気的接続をするための導電性
樹脂組成物が充填されているプリント配線板であって、
前記基板と導電性樹脂組成物とは一体化されていること
により、導電性樹脂組成物と基板の貫通孔の壁面との密
着性を向上し、信頼性の高いプリント配線板を実現でき
る。
シート基板の厚さ方向に、貫通孔が形成され、前記貫通
孔には基板の厚さ方向に電気的接続をするための導電性
樹脂組成物が充填されているプリント配線板であって、
前記基板と導電性樹脂組成物とは一体化されていること
により、導電性樹脂組成物と基板の貫通孔の壁面との密
着性を向上し、信頼性の高いプリント配線板を実現でき
る。
【００３２】前記構成の好ましい例として、基板と導電
性樹脂組成物との一体化が、導電性樹脂組成物が基板中
に突出した構造によるものであると、アンカー効果が増
大し、導電性ペーストと貫通孔の壁面との密着性が向上
する。
性樹脂組成物との一体化が、導電性樹脂組成物が基板中
に突出した構造によるものであると、アンカー効果が増
大し、導電性ペーストと貫通孔の壁面との密着性が向上
する。
【００３３】また前記構成の好ましい例として、導電性
樹脂組成物が、金属微粒子と樹脂との組成物であり、か
つ基板と導電性樹脂組成物との一体化が、導電性樹脂組
成物の一成分である樹脂が基板中に浸透した構造による
ものであると、基板と導電性樹脂組成物とは強力な一体
化ができるうえ、導電性樹脂組成物中の導電性成分の濃
度が高くなるので、導通信頼性の高いプリント配線板を
実現できる。
樹脂組成物が、金属微粒子と樹脂との組成物であり、か
つ基板と導電性樹脂組成物との一体化が、導電性樹脂組
成物の一成分である樹脂が基板中に浸透した構造による
ものであると、基板と導電性樹脂組成物とは強力な一体
化ができるうえ、導電性樹脂組成物中の導電性成分の濃
度が高くなるので、導通信頼性の高いプリント配線板を
実現できる。
【００３４】また前記構成の好ましい例として、基板と
導電性樹脂組成物との一体化が、導電性樹脂組成物の一
成分である樹脂と、基板の含浸樹脂とが共有結合して接
着していると、さらに強力な一体化ができる。
導電性樹脂組成物との一体化が、導電性樹脂組成物の一
成分である樹脂と、基板の含浸樹脂とが共有結合して接
着していると、さらに強力な一体化ができる。
【００３５】また前記構成の好ましい例として、基板と
導電性樹脂組成物との一体化が、導電性樹脂組成物内に
前記基板の繊維が突出した構造によるものであると、繊
維周囲の接着面積が向上して、さらに基板と導電性樹脂
組成物とは強力な一体化ができる。
導電性樹脂組成物との一体化が、導電性樹脂組成物内に
前記基板の繊維が突出した構造によるものであると、繊
維周囲の接着面積が向上して、さらに基板と導電性樹脂
組成物とは強力な一体化ができる。
【００３６】また前記構成の好ましい例として、基板の
含浸樹脂と導電性樹脂組成物の一成分である樹脂とがと
もに熱硬化性樹脂であると、耐熱性に優れたものとな
る。また前記構成の好ましい例として、熱硬化性樹脂が
エポキシ樹脂，熱硬化性ポリブタジエン樹脂，フェノー
ル樹脂及びポリイミド樹脂から選ばれる少なくとも一つ
であると、耐熱面から実用性に優れたものとなる。
含浸樹脂と導電性樹脂組成物の一成分である樹脂とがと
もに熱硬化性樹脂であると、耐熱性に優れたものとな
る。また前記構成の好ましい例として、熱硬化性樹脂が
エポキシ樹脂，熱硬化性ポリブタジエン樹脂，フェノー
ル樹脂及びポリイミド樹脂から選ばれる少なくとも一つ
であると、耐熱面から実用性に優れたものとなる。
【００３７】また前記構成の好ましい例として、基板の
樹脂含浸繊維シートが、耐熱性合成繊維及びガラス繊維
から選ばれる少なくとも一つを用いたものであると、耐
熱性に優れたものとなる。
樹脂含浸繊維シートが、耐熱性合成繊維及びガラス繊維
から選ばれる少なくとも一つを用いたものであると、耐
熱性に優れたものとなる。
【００３８】また前記構成の好ましい例として、耐熱性
合成繊維が、芳香族ポリアミド繊維及びポリイミド繊維
から選ばれる少なくとも一つを用いたものであると、耐
熱性が優れる上、レーザー光を用いて貫通孔をあけやす
い。
合成繊維が、芳香族ポリアミド繊維及びポリイミド繊維
から選ばれる少なくとも一つを用いたものであると、耐
熱性が優れる上、レーザー光を用いて貫通孔をあけやす
い。
【００３９】また前記構成の好ましい例として、基板の
樹脂含浸繊維シートが、不織布であると、基板の厚み制
御が容易であり、かつコストを安価にすることができ
る。なお、基板の厚さは用途によって様々なものを採用
できるが、好適には３０〜５００μｍ程度の範囲であ
る。
樹脂含浸繊維シートが、不織布であると、基板の厚み制
御が容易であり、かつコストを安価にすることができ
る。なお、基板の厚さは用途によって様々なものを採用
できるが、好適には３０〜５００μｍ程度の範囲であ
る。
【００４０】また前記構成の好ましい例として、導電性
樹脂組成物中の金属微粒子が、金、銀、銅、パラジウ
ム、ニッケル及びこれらの合金から選ばれる少なくとも
一つであると、電気伝導性を高く保持できる。
樹脂組成物中の金属微粒子が、金、銀、銅、パラジウ
ム、ニッケル及びこれらの合金から選ばれる少なくとも
一つであると、電気伝導性を高く保持できる。
【００４１】また前記構成の好ましい例として、導電性
樹脂組成物中の金属微粒子の存在量が８０〜９２．５重
量％の範囲であると、実用的である。また前記構成の好
ましい例として、導電性樹脂組成物中の金属微粒子の大
きさが、平均粒子直径０．２〜２０μｍの範囲である
と、ペースト（塗料）として安定なものとなる。
樹脂組成物中の金属微粒子の存在量が８０〜９２．５重
量％の範囲であると、実用的である。また前記構成の好
ましい例として、導電性樹脂組成物中の金属微粒子の大
きさが、平均粒子直径０．２〜２０μｍの範囲である
と、ペースト（塗料）として安定なものとなる。
【００４２】また前記構成の好ましい例として、導電性
樹脂組成物を充填させた貫通孔の大きさが平均直径５０
〜３００μｍの範囲であると、電気伝導性を高く保持で
きる。 また前記構成の好ましい例として、基板の表面
であって、かつ導電性樹脂組成物の末端部に回路が形成
されていると、単相または多層基板を用いた回路基板を
容易に実現できる。また、多層基板の場合は、適宜目的
に合わせて基板を組み合わせることができる。
樹脂組成物を充填させた貫通孔の大きさが平均直径５０
〜３００μｍの範囲であると、電気伝導性を高く保持で
きる。 また前記構成の好ましい例として、基板の表面
であって、かつ導電性樹脂組成物の末端部に回路が形成
されていると、単相または多層基板を用いた回路基板を
容易に実現できる。また、多層基板の場合は、適宜目的
に合わせて基板を組み合わせることができる。
【００４３】次に本発明のプリント配線板の製造方法の
構成によれば、両面をカバーフィルムで覆われ、かつ内
部に空孔を有する未硬化樹脂含浸繊維シート基板材料の
厚さ方向に、レーザー光照射により貫通孔を形成し、前
記貫通孔に導電性ペーストを充填し、次に前記カバーフ
ィルムを除去して前記基板材料の少なくとも片面に金属
箔を貼り合わせ、次に前記基板材料を加熱加圧して圧縮
硬化させて前記基板材料と導電性ペーストを一体化し、
しかる後、前記金属箔を所定の形状にパターニングする
ことにより、効率良く、かつ合理的に回路基板を製造で
きる。とくに、レーザー光の照射により貫通孔を形成す
るので、精密微細加工が可能である上、従来のドリル穴
開け加工と異なり、切削屑の発生もなく、クリーンな製
造環境を維持できる。
構成によれば、両面をカバーフィルムで覆われ、かつ内
部に空孔を有する未硬化樹脂含浸繊維シート基板材料の
厚さ方向に、レーザー光照射により貫通孔を形成し、前
記貫通孔に導電性ペーストを充填し、次に前記カバーフ
ィルムを除去して前記基板材料の少なくとも片面に金属
箔を貼り合わせ、次に前記基板材料を加熱加圧して圧縮
硬化させて前記基板材料と導電性ペーストを一体化し、
しかる後、前記金属箔を所定の形状にパターニングする
ことにより、効率良く、かつ合理的に回路基板を製造で
きる。とくに、レーザー光の照射により貫通孔を形成す
るので、精密微細加工が可能である上、従来のドリル穴
開け加工と異なり、切削屑の発生もなく、クリーンな製
造環境を維持できる。
【００４４】前記構成の好ましい例として、基板材料の
両面に金属箔を貼り合わせると、単層基板として、また
は多層基板の一構成成分として有効に使用できる。また
前記構成の好ましい例として、両面をカバーフィルムで
覆われ、かつ内部に空孔を有する未硬化樹脂含浸繊維シ
ート基板材料の厚さ方向に、レーザー光照射により貫通
孔を形成し、前記貫通孔に導電性ペーストを充填し、次
に前記カバーフィルムを除去して前記基板材料の片面に
金属箔を貼り合わせた中間体を２枚用意し、前記中間体
の金属箔の面が外側になるように配置し、中央部に少な
くとも２層以上の配線パターンを有する回路基板を挟持
し、全体を加熱加圧して圧縮硬化させることにより前記
基板材料と導電性ペーストを一体化し、しかる後、前記
表面の金属箔を所定の形状にパターニングすると、多層
基板を容易に製造できる。
両面に金属箔を貼り合わせると、単層基板として、また
は多層基板の一構成成分として有効に使用できる。また
前記構成の好ましい例として、両面をカバーフィルムで
覆われ、かつ内部に空孔を有する未硬化樹脂含浸繊維シ
ート基板材料の厚さ方向に、レーザー光照射により貫通
孔を形成し、前記貫通孔に導電性ペーストを充填し、次
に前記カバーフィルムを除去して前記基板材料の片面に
金属箔を貼り合わせた中間体を２枚用意し、前記中間体
の金属箔の面が外側になるように配置し、中央部に少な
くとも２層以上の配線パターンを有する回路基板を挟持
し、全体を加熱加圧して圧縮硬化させることにより前記
基板材料と導電性ペーストを一体化し、しかる後、前記
表面の金属箔を所定の形状にパターニングすると、多層
基板を容易に製造できる。
【００４５】また前記構成の好ましい例として、両面を
カバーフィルムで覆われ、かつ内部に空孔を有する未硬
化樹脂含浸繊維シート基板材料の厚さ方向に、レーザー
光照射により貫通孔を形成し、前記貫通孔に導電性ペー
ストを充填し、次に前記カバーフィルムを除去して中間
接続体を作成し、複数の両面プリント配線板の間に、そ
れぞれ前記中間接続体を挟持し、全体を加熱加圧して圧
縮硬化させることにより前記基板材料と導電性ペースト
を一体化すると、多層基板を容易に製造できる。
カバーフィルムで覆われ、かつ内部に空孔を有する未硬
化樹脂含浸繊維シート基板材料の厚さ方向に、レーザー
光照射により貫通孔を形成し、前記貫通孔に導電性ペー
ストを充填し、次に前記カバーフィルムを除去して中間
接続体を作成し、複数の両面プリント配線板の間に、そ
れぞれ前記中間接続体を挟持し、全体を加熱加圧して圧
縮硬化させることにより前記基板材料と導電性ペースト
を一体化すると、多層基板を容易に製造できる。
【００４６】また前記構成の好ましい例として、未硬化
樹脂含浸繊維シート基板材料内部の空孔が、密閉構造の
空孔であると、貫通孔の密度が高い場合であっても隣の
貫通孔の導電性ペーストと混合することがなく、短絡を
有効に防止できる。 また前記構成において、好ましい
例として、密閉構造の空孔を有する未硬化の基板材料の
空孔径が５〜２０μｍであると、導電性樹脂組成物が基
板中に突出した構造になり、導電性ペーストのアンカー
効果が発揮できて実用的である。
樹脂含浸繊維シート基板材料内部の空孔が、密閉構造の
空孔であると、貫通孔の密度が高い場合であっても隣の
貫通孔の導電性ペーストと混合することがなく、短絡を
有効に防止できる。 また前記構成において、好ましい
例として、密閉構造の空孔を有する未硬化の基板材料の
空孔径が５〜２０μｍであると、導電性樹脂組成物が基
板中に突出した構造になり、導電性ペーストのアンカー
効果が発揮できて実用的である。
【００４７】また前記構成の好ましい例として、空孔を
有する未硬化の基板材料の空孔率が２〜３５％である
と、導電性ペーストのアンカー効果がさらに発揮できて
実用的である。
有する未硬化の基板材料の空孔率が２〜３５％である
と、導電性ペーストのアンカー効果がさらに発揮できて
実用的である。
【００４８】また前記構成の好ましい例として、基板材
料の加熱温度が１７０〜２６０℃の範囲であると、熱硬
化性樹脂を用いた場合に硬化反応を有効に完結できる。
また前記構成の好ましい例として、基板材料の加圧力が
２０〜８０ｋｇ／ｃｍ 2 の範囲であると、基板中の空気
孔を実質的になくすことができ、基板としての特性を有
効に発揮できる。
料の加熱温度が１７０〜２６０℃の範囲であると、熱硬
化性樹脂を用いた場合に硬化反応を有効に完結できる。
また前記構成の好ましい例として、基板材料の加圧力が
２０〜８０ｋｇ／ｃｍ 2 の範囲であると、基板中の空気
孔を実質的になくすことができ、基板としての特性を有
効に発揮できる。
【００４９】また前記構成の好ましい例として、レーザ
ー光の照射により、貫通孔に基板材料中の繊維の一部を
残存させると、導電性ペーストと基板材料との強力な接
着をはかれる。
ー光の照射により、貫通孔に基板材料中の繊維の一部を
残存させると、導電性ペーストと基板材料との強力な接
着をはかれる。
【００５０】また前記構成の好ましい例として、導電性
樹脂組成物として金属微粒子と樹脂との組成物を用い、
かつ貫通孔に導電性樹脂組成物を充填する際に、導電性
樹脂組成物の一成分である樹脂を基板中に浸透させて一
体化させると、導電性ペーストと基板材料との強力な一
体化がはかれる。
樹脂組成物として金属微粒子と樹脂との組成物を用い、
かつ貫通孔に導電性樹脂組成物を充填する際に、導電性
樹脂組成物の一成分である樹脂を基板中に浸透させて一
体化させると、導電性ペーストと基板材料との強力な一
体化がはかれる。
【００５１】また前記構成の好ましい例として、導電性
樹脂組成物の一成分である樹脂と、基板の含浸樹脂とを
実質的に同一系の樹脂を用い、共有結合によって自己接
着させて一体化させると、基板と導電性ペーストとの強
力な接着ができる。 また前記構成において、好ましい
例として、基板の含浸樹脂と導電性樹脂組成物の一成分
である樹脂とがともに熱硬化性樹脂であり、エポキシ樹
脂，熱硬化性ポリブタジエン樹脂，フェノール樹脂及び
ポリイミド樹脂から選ばれる少なくとも一つであると、
基板と導電性ペーストとの強力な接着ができるうえ、耐
熱性にも優れる。
樹脂組成物の一成分である樹脂と、基板の含浸樹脂とを
実質的に同一系の樹脂を用い、共有結合によって自己接
着させて一体化させると、基板と導電性ペーストとの強
力な接着ができる。 また前記構成において、好ましい
例として、基板の含浸樹脂と導電性樹脂組成物の一成分
である樹脂とがともに熱硬化性樹脂であり、エポキシ樹
脂，熱硬化性ポリブタジエン樹脂，フェノール樹脂及び
ポリイミド樹脂から選ばれる少なくとも一つであると、
基板と導電性ペーストとの強力な接着ができるうえ、耐
熱性にも優れる。
【００５２】また前記構成の好ましい例として、貫通孔
に導電性樹脂組成物を充填する方法が、ロールコーティ
ング法であると、カバーフィルム（剥離フィルム）の上
から導電性ペーストを塗布するだけで簡単に充填でき
る。
に導電性樹脂組成物を充填する方法が、ロールコーティ
ング法であると、カバーフィルム（剥離フィルム）の上
から導電性ペーストを塗布するだけで簡単に充填でき
る。
【００５３】また前記構成のレーザー光が、炭酸ガスレ
ーザー，ＹＡＧレーザー及びエキシマレーザーから選ば
れる少なくとも一つであるという好ましい構成によれ
ば、穿孔を効率良く行うことができる。
ーザー，ＹＡＧレーザー及びエキシマレーザーから選ば
れる少なくとも一つであるという好ましい構成によれ
ば、穿孔を効率良く行うことができる。
【００５４】このように密閉構造の空孔を有する未硬化
の基板材料に設けられた貫通孔と貫通孔の内壁から基板
材料内部に存在する空孔が前記貫通孔形成時に開孔した
凹部に導電性ペーストが充填されることにより、アンカ
ー効果が増大し、導電性ペーストと貫通孔の壁面との密
着性が向上する。また、導電性ペーストの充填された貫
通孔の上に配線パターンが配置されているため、導電性
ペーストと金属箔との接触面積が大きくなっている。こ
の結果耐熱衝撃特性の優れたプリント配線板が実現でき
る。
の基板材料に設けられた貫通孔と貫通孔の内壁から基板
材料内部に存在する空孔が前記貫通孔形成時に開孔した
凹部に導電性ペーストが充填されることにより、アンカ
ー効果が増大し、導電性ペーストと貫通孔の壁面との密
着性が向上する。また、導電性ペーストの充填された貫
通孔の上に配線パターンが配置されているため、導電性
ペーストと金属箔との接触面積が大きくなっている。こ
の結果耐熱衝撃特性の優れたプリント配線板が実現でき
る。
【００５５】
【実施例】以下本発明の一実施例におけるプリント配線
板の製造方法について、図面を参照しながら説明する。
板の製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【００５６】（実施例１）図１は本発明の一実施例にお
ける回路基板の断面図である。また図２(a)〜(e)は回路
基板の製造工程を示す工程断面図である。まず図１に示
すように、本実施例の回路基板は、熱硬化性樹脂を含浸
させた多孔質基材を加熱加圧して圧縮し、硬化させた絶
縁基板１０１と、加熱加圧により多孔質基材上に接着さ
れた金属箔をエッチングによりパターン形成した回路パ
ターン１０２と、多孔質基材に施された貫通孔に充填さ
れた導電性ペースト１０３と、多孔質基材中に浸透した
導電性ペースト１０３中のバインダ樹脂の一部１０３ａ
から構成される。
ける回路基板の断面図である。また図２(a)〜(e)は回路
基板の製造工程を示す工程断面図である。まず図１に示
すように、本実施例の回路基板は、熱硬化性樹脂を含浸
させた多孔質基材を加熱加圧して圧縮し、硬化させた絶
縁基板１０１と、加熱加圧により多孔質基材上に接着さ
れた金属箔をエッチングによりパターン形成した回路パ
ターン１０２と、多孔質基材に施された貫通孔に充填さ
れた導電性ペースト１０３と、多孔質基材中に浸透した
導電性ペースト１０３中のバインダ樹脂の一部１０３ａ
から構成される。
【００５７】前記の回路基板の製造方法は、図２(a) に
示すように、両面にポリエチレンテレフタレートなどの
厚み12μｍの保護フィルム２０１を備えた、厚さ180 μ
ｍの多孔質基材２０２を準備した。この多孔質基材２０
２としては内部に空孔２０２ａを有する基材、例えば芳
香族ポリアミド（アラミド）繊維（たとえば、デュポン
社製“ケブラー”、繊度：１．５デニール、長さ：７ｍ
ｍ、目付：７０ｇ／ｍ 2 ）の不織布に、熱硬化性エポキ
シ樹脂（たとえば、Shell社製“EPON1151B60”）を含浸
させた複合材からなる基材（以下アラミド−エポキシシ
ートと称する）を用いた。ここで、空孔２０２ａのアラ
ミド−エポキシシート２０２に対する体積の比率は40％
である。
示すように、両面にポリエチレンテレフタレートなどの
厚み12μｍの保護フィルム２０１を備えた、厚さ180 μ
ｍの多孔質基材２０２を準備した。この多孔質基材２０
２としては内部に空孔２０２ａを有する基材、例えば芳
香族ポリアミド（アラミド）繊維（たとえば、デュポン
社製“ケブラー”、繊度：１．５デニール、長さ：７ｍ
ｍ、目付：７０ｇ／ｍ 2 ）の不織布に、熱硬化性エポキ
シ樹脂（たとえば、Shell社製“EPON1151B60”）を含浸
させた複合材からなる基材（以下アラミド−エポキシシ
ートと称する）を用いた。ここで、空孔２０２ａのアラ
ミド−エポキシシート２０２に対する体積の比率は40％
である。
【００５８】次に図２(b) に示すように、アラミド−エ
ポキシシート２０２の所定の箇所に、たとえば炭酸ガス
レーザーなどを用いたレーザ加工法で孔径200 μｍの貫
通孔２０３を形成した。
ポキシシート２０２の所定の箇所に、たとえば炭酸ガス
レーザーなどを用いたレーザ加工法で孔径200 μｍの貫
通孔２０３を形成した。
【００５９】次に図２(c) に示すように、貫通孔２０３
に導電性ペースト２０４を充填した。ここで導電性ペー
スト２０４は、導電物質として平均粒子直径２μｍの銅
パウダー、バインダ樹脂としては無溶剤型のエポキシ樹
脂からなり、銅パウダーの含有量は85wt％であり、銅パ
ウダーとバインダ樹脂を三本ロールにて混練して作製し
たものである。導電性ペースト２０４を充填する方法と
しては、貫通孔２０３を有するアラミド−エポキシシー
ト２２を印刷機（図示せず）のテーブル上に設置し、直
接導電性ペースト２０４を保護フィルム２０１の上から
印刷した。印刷法としては、たとえばロール転写印刷を
用いることができる。このとき、上面の保護フィルム２
０１は印刷マスクの役割と、アラミド−エポキシシート
２０２の表面の汚染防止の役割を果たしている。この段
階ですでに導電性ペースト２０４のバインダ樹脂の一部
２０４ａはアラミド−エポキシシート２０２側へ浸透
し、導電性ペースト２０４の内部ではバインダ樹脂に対
する導電物質の構成比が漸次増大して行く（図２(d)
）。次にアラミド−エポキシシート２０２の両面から
保護フィルム２０１を剥離した。
に導電性ペースト２０４を充填した。ここで導電性ペー
スト２０４は、導電物質として平均粒子直径２μｍの銅
パウダー、バインダ樹脂としては無溶剤型のエポキシ樹
脂からなり、銅パウダーの含有量は85wt％であり、銅パ
ウダーとバインダ樹脂を三本ロールにて混練して作製し
たものである。導電性ペースト２０４を充填する方法と
しては、貫通孔２０３を有するアラミド−エポキシシー
ト２２を印刷機（図示せず）のテーブル上に設置し、直
接導電性ペースト２０４を保護フィルム２０１の上から
印刷した。印刷法としては、たとえばロール転写印刷を
用いることができる。このとき、上面の保護フィルム２
０１は印刷マスクの役割と、アラミド−エポキシシート
２０２の表面の汚染防止の役割を果たしている。この段
階ですでに導電性ペースト２０４のバインダ樹脂の一部
２０４ａはアラミド−エポキシシート２０２側へ浸透
し、導電性ペースト２０４の内部ではバインダ樹脂に対
する導電物質の構成比が漸次増大して行く（図２(d)
）。次にアラミド−エポキシシート２０２の両面から
保護フィルム２０１を剥離した。
【００６０】次に図２(e) に示すように、アラミド−エ
ポキシシート２０２の両面に金属箔２０５として厚み35
μｍの銅箔を貼り付けた。この状態で加熱加圧すること
により、図２(f) に示すように、アラミド−エポキシシ
ート２０２が圧縮されるとともにアラミド−エポキシシ
ート２０２と金属箔２０５とが接着された。ここで、加
熱加圧の条件は、真空中で60kgf/cm2 の圧力を加えなが
ら室温から30分で200℃まで昇温し、200 ℃で60分保
ち、その後30分で室温まで降温した。この工程におい
て、導電性ペーストも圧縮されるが、そのときに導電物
質間からバインダ成分が押し出され、導電物質同士およ
び導電物質と金属箔間の結合が強固になり、導電性ペー
スト２０４中の導電物質が緻密化されるとともに、アラ
ミド−エポキシシート２０２の一構成成分であるエポキ
シ樹脂、導電性ペースト２０４およびアラミド−エポキ
シシート２０２中に浸透した導電性ペースト２０４のバ
インダ成分２０４ａが硬化した。このとき導電性ペース
ト２０４中の導電物質の含有量は92.5wt％にまで上昇し
た。また、加熱加圧することで多孔質基材２０２中の空
孔２０２ａは０〜１vol.％になり、空孔２０２ａの形状
も小さくなった。
ポキシシート２０２の両面に金属箔２０５として厚み35
μｍの銅箔を貼り付けた。この状態で加熱加圧すること
により、図２(f) に示すように、アラミド−エポキシシ
ート２０２が圧縮されるとともにアラミド−エポキシシ
ート２０２と金属箔２０５とが接着された。ここで、加
熱加圧の条件は、真空中で60kgf/cm2 の圧力を加えなが
ら室温から30分で200℃まで昇温し、200 ℃で60分保
ち、その後30分で室温まで降温した。この工程におい
て、導電性ペーストも圧縮されるが、そのときに導電物
質間からバインダ成分が押し出され、導電物質同士およ
び導電物質と金属箔間の結合が強固になり、導電性ペー
スト２０４中の導電物質が緻密化されるとともに、アラ
ミド−エポキシシート２０２の一構成成分であるエポキ
シ樹脂、導電性ペースト２０４およびアラミド−エポキ
シシート２０２中に浸透した導電性ペースト２０４のバ
インダ成分２０４ａが硬化した。このとき導電性ペース
ト２０４中の導電物質の含有量は92.5wt％にまで上昇し
た。また、加熱加圧することで多孔質基材２０２中の空
孔２０２ａは０〜１vol.％になり、空孔２０２ａの形状
も小さくなった。
【００６１】最後に図２(g) に示すように、金属箔２０
５を常法のエッチングにより回路パターン２０５ａを形
成した。以上の方法により回路基板２０６を製造するこ
とができた。
５を常法のエッチングにより回路パターン２０５ａを形
成した。以上の方法により回路基板２０６を製造するこ
とができた。
【００６２】導電性ペースト２０４中のバインダ成分が
多孔質基材２０２中に浸透する現象は、導電性ペースト
２０４中のバインダを一部染料に置換して多孔質基材２
０２の貫通孔２０３に充填することにより確認できた。
多孔質基材２０２中に浸透した導電性ペースト２０４中
のバインダ成分２０４ａが硬化することで、導電性ペー
スト２０４と多孔質基材２０２との界面が強固に結合し
た。さらに、導電性ペースト２０４中のバインダ成分を
多孔質基材２０２中の熱硬化樹脂と同じ成分のもの、ま
たは多孔質基材２０２中の熱硬化樹脂と反応して硬化す
る性質を有するものを選択すると、バインダ樹脂の突起
と多孔質基材中の熱硬化性樹脂との間に化学的な結合が
生じ、バインダ樹脂の突起のアンカー効果はより大きく
なった。
多孔質基材２０２中に浸透する現象は、導電性ペースト
２０４中のバインダを一部染料に置換して多孔質基材２
０２の貫通孔２０３に充填することにより確認できた。
多孔質基材２０２中に浸透した導電性ペースト２０４中
のバインダ成分２０４ａが硬化することで、導電性ペー
スト２０４と多孔質基材２０２との界面が強固に結合し
た。さらに、導電性ペースト２０４中のバインダ成分を
多孔質基材２０２中の熱硬化樹脂と同じ成分のもの、ま
たは多孔質基材２０２中の熱硬化樹脂と反応して硬化す
る性質を有するものを選択すると、バインダ樹脂の突起
と多孔質基材中の熱硬化性樹脂との間に化学的な結合が
生じ、バインダ樹脂の突起のアンカー効果はより大きく
なった。
【００６３】（実施例２）次に本発明の一実施例におけ
る多層回路基板の製造方法について、図面を参照しなが
ら説明する。
る多層回路基板の製造方法について、図面を参照しなが
ら説明する。
【００６４】図３は(a) 〜(h) は本発明の一実施例にお
ける多層回路基板の製造工程を示す工程断面図であり、
(a) 、(e) は第１および第２の金属箔、(b) 、(d) は第
１および第２の中間接続体、(c) は回路基板、(f) 〜
(h) は回路基板の上下に第１の中間接続体と第２の中間
接続体を配し、さらにその上下に第１の金属箔と第２の
金属箔を配して積層し、第１および第２の金属箔に回路
形成を施して多層回路基板を形成する工程をそれぞれ示
している。
ける多層回路基板の製造工程を示す工程断面図であり、
(a) 、(e) は第１および第２の金属箔、(b) 、(d) は第
１および第２の中間接続体、(c) は回路基板、(f) 〜
(h) は回路基板の上下に第１の中間接続体と第２の中間
接続体を配し、さらにその上下に第１の金属箔と第２の
金属箔を配して積層し、第１および第２の金属箔に回路
形成を施して多層回路基板を形成する工程をそれぞれ示
している。
【００６５】まず前記実施例１で説明した図２(a) 〜
(g) によって製造した回路基板３０３（回路基板２０６
と実質的に同一）を準備し（図３(c) ）、次に回路基板
３０３とは別に図２(a) 〜(d) に示す工程で製造し、さ
らに保護フィルムを剥離した第１の中間接続体３０１
（図３(b) ）、および第２の中間接続体３０２（図３
(d)）をそれぞれ準備した。また図３(a) の３０４と図
３(e) の３０５は、それぞれ金属箔（銅箔）である。
(g) によって製造した回路基板３０３（回路基板２０６
と実質的に同一）を準備し（図３(c) ）、次に回路基板
３０３とは別に図２(a) 〜(d) に示す工程で製造し、さ
らに保護フィルムを剥離した第１の中間接続体３０１
（図３(b) ）、および第２の中間接続体３０２（図３
(d)）をそれぞれ準備した。また図３(a) の３０４と図
３(e) の３０５は、それぞれ金属箔（銅箔）である。
【００６６】図３(f) に示すように、回路基板３０３の
上下に第１の中間接続体３０１および第２の中間接続体
３０２を位置合わせして配し、さらにその上下に第１の
金属箔３０４および第２の金属箔３０５を重ね合わせ
た。次に図３(g) に示すように、加熱加圧して回路基板
３０３と金属箔３０４および３０５を、中間接続体３０
１および３０２を介して接着した。金属箔３０４および
３０５をそれぞれ通常のパターン形成方法によりエッチ
ングして回路パターンを形成した。これにより４層の多
層回路基板３０６を得ることができた。さらに高多層に
するには図３(c)の回路基板３０３を多層回路基板３０
６に置き換えて図３(a) 〜(h) の工程を繰り返して積層
することによって得られる。
上下に第１の中間接続体３０１および第２の中間接続体
３０２を位置合わせして配し、さらにその上下に第１の
金属箔３０４および第２の金属箔３０５を重ね合わせ
た。次に図３(g) に示すように、加熱加圧して回路基板
３０３と金属箔３０４および３０５を、中間接続体３０
１および３０２を介して接着した。金属箔３０４および
３０５をそれぞれ通常のパターン形成方法によりエッチ
ングして回路パターンを形成した。これにより４層の多
層回路基板３０６を得ることができた。さらに高多層に
するには図３(c)の回路基板３０３を多層回路基板３０
６に置き換えて図３(a) 〜(h) の工程を繰り返して積層
することによって得られる。
【００６７】また、他の多層化の方法として、２枚以上
の回路基板の間にそれぞれ中間接続体を挟持して加熱加
圧して多層回路基板を製造することも出来る。
の回路基板の間にそれぞれ中間接続体を挟持して加熱加
圧して多層回路基板を製造することも出来る。
【００６８】（実施例３）図４（ａ）〜（ｆ）は本発明
の他の実施例におけるプリント配線板の製造方法の工程
断面図を示す。図４において４０１は多孔質基材、４０
２は離型フィルム、４０３は密閉構造の空孔を有する未
硬化の基板材料、４０４は空孔、４０５は貫通孔、４０
６は凹部、４０７は導電性ペースト、４０８は金属箔、
４０９は絶縁層、４１０は配線パターンである。本実施
例では、多孔質基材４０１の圧縮性を利用して基板内の
空孔径および空孔率を制御するため、図４（ａ）に示す
多孔質基材４０１としては、加熱加圧されて圧縮する性
質を備えたシート状積層材が好ましく、不織布に熱硬化
性樹脂を含浸した芳香族ポリアミドとエポキシ樹脂の複
合材を用いた。図４（ｂ）は図４（ａ）に示す多孔質基
材４０１を、予備加熱加圧して厚み方向に一定の割合で
圧縮し、空孔径および空孔率の制御された密閉構造の空
孔を有する未硬化の基板材料４０３を形成した状態を示
している。図４（ｃ）は図４（ｂ）の密閉構造の空孔を
有する未硬化の基板材料４０３と離型フィルム４０２に
貫通孔４０５を設けた状態を示している。貫通孔４０５
の形成時に密閉構造の空孔を有する未硬化の基板材料４
０３内の空孔４０４が開孔し、貫通孔４０５の内壁に複
数の凹部４０６が形成されている。貫通孔４０５および
凹部４０６の形成はドリルや各種レーザー加工により可
能であるが、本実施例では、炭酸ガスレーザーによる加
工が最適であった。
の他の実施例におけるプリント配線板の製造方法の工程
断面図を示す。図４において４０１は多孔質基材、４０
２は離型フィルム、４０３は密閉構造の空孔を有する未
硬化の基板材料、４０４は空孔、４０５は貫通孔、４０
６は凹部、４０７は導電性ペースト、４０８は金属箔、
４０９は絶縁層、４１０は配線パターンである。本実施
例では、多孔質基材４０１の圧縮性を利用して基板内の
空孔径および空孔率を制御するため、図４（ａ）に示す
多孔質基材４０１としては、加熱加圧されて圧縮する性
質を備えたシート状積層材が好ましく、不織布に熱硬化
性樹脂を含浸した芳香族ポリアミドとエポキシ樹脂の複
合材を用いた。図４（ｂ）は図４（ａ）に示す多孔質基
材４０１を、予備加熱加圧して厚み方向に一定の割合で
圧縮し、空孔径および空孔率の制御された密閉構造の空
孔を有する未硬化の基板材料４０３を形成した状態を示
している。図４（ｃ）は図４（ｂ）の密閉構造の空孔を
有する未硬化の基板材料４０３と離型フィルム４０２に
貫通孔４０５を設けた状態を示している。貫通孔４０５
の形成時に密閉構造の空孔を有する未硬化の基板材料４
０３内の空孔４０４が開孔し、貫通孔４０５の内壁に複
数の凹部４０６が形成されている。貫通孔４０５および
凹部４０６の形成はドリルや各種レーザー加工により可
能であるが、本実施例では、炭酸ガスレーザーによる加
工が最適であった。
【００６９】図４（ｄ）は密閉構造の空孔を有する未硬
化の基板材料４０３に設けた貫通孔４０５と貫通孔内壁
の複数の凹部４０６に離型フィルム４０２を介して導電
性ペースト４０７を充填した後、離型フィルム４０２を
剥離した状態を示している。図４（ｅ）は図４（ｄ）の
上下に金属箔４０８を張り合わせて最終的な加熱加圧を
施し、熱硬化性樹脂を硬化すると共に、導電性ペースト
４０７により金属箔間を電気的接続した状態を示してい
る。密閉構造の空孔を有する未硬化の基板材料４０３
は、さらに圧縮され、基板内の空孔４０４が消失し、最
終的な絶縁層４０９となる。しかしながら、貫通孔内壁
の複数の凹部４０６は、すでに導電性ペースト４０７が
充填されているため消失しない。この結果、導電性ペー
スト４０７と貫通孔４０５の壁面との密着性がアンカー
効果の増大により向上し、耐熱衝撃特性の優れたプリン
ト配線板が実現できる。図４（ｆ）は表面の金属箔４０
８をエッチングして両面プリント配線板を作製した状態
を示している。
化の基板材料４０３に設けた貫通孔４０５と貫通孔内壁
の複数の凹部４０６に離型フィルム４０２を介して導電
性ペースト４０７を充填した後、離型フィルム４０２を
剥離した状態を示している。図４（ｅ）は図４（ｄ）の
上下に金属箔４０８を張り合わせて最終的な加熱加圧を
施し、熱硬化性樹脂を硬化すると共に、導電性ペースト
４０７により金属箔間を電気的接続した状態を示してい
る。密閉構造の空孔を有する未硬化の基板材料４０３
は、さらに圧縮され、基板内の空孔４０４が消失し、最
終的な絶縁層４０９となる。しかしながら、貫通孔内壁
の複数の凹部４０６は、すでに導電性ペースト４０７が
充填されているため消失しない。この結果、導電性ペー
スト４０７と貫通孔４０５の壁面との密着性がアンカー
効果の増大により向上し、耐熱衝撃特性の優れたプリン
ト配線板が実現できる。図４（ｆ）は表面の金属箔４０
８をエッチングして両面プリント配線板を作製した状態
を示している。
【００７０】（実施例４）次に本発明の他の実施例にお
ける多層プリント配線板の製造方法について、図面を参
照しながら説明する。
ける多層プリント配線板の製造方法について、図面を参
照しながら説明する。
【００７１】図５（ａ）〜（ｈ）に本発明の一実施例に
おける多層プリント配線板の製造方法の工程断面図を示
す。図５において５０１は第１金属箔、５０２は第２の
金属箔、５０３は密閉構造の空孔を有する未硬化の基板
材料、５０４は空孔、５０５は導電性ペースト、５０６
は第２の配線パターン、５０７は第３の配線パターン、
５０８は絶縁層、５０９および５１０は金属箔と両面プ
リント配線板とを積層し相互接続するために用いる第１
および第２の中間接続体、５１１は両面プリント配線
板、５１２は第１の配線パターン、５１３は第４の配線
パターン、５１４は４層の多層プリント配線板である。
おける多層プリント配線板の製造方法の工程断面図を示
す。図５において５０１は第１金属箔、５０２は第２の
金属箔、５０３は密閉構造の空孔を有する未硬化の基板
材料、５０４は空孔、５０５は導電性ペースト、５０６
は第２の配線パターン、５０７は第３の配線パターン、
５０８は絶縁層、５０９および５１０は金属箔と両面プ
リント配線板とを積層し相互接続するために用いる第１
および第２の中間接続体、５１１は両面プリント配線
板、５１２は第１の配線パターン、５１３は第４の配線
パターン、５１４は４層の多層プリント配線板である。
【００７２】また、図５（ｆ）〜（ｈ）は両面プリント
配線板５１１の上下に第１の中間接続体５０９と第２の
中間接続体５１０を配し、さらにその上下に第１の金属
箔５０１と第２の金属箔５０２を配して積層し、第１金
属箔５０１および第２の金属箔５０２に回路形成を施し
て多層プリント配線板を形成する工程をそれぞれ示して
いる。５０９および５１０の中間接続体には図４（ａ）
〜（ｄ）に示す工程で製造した、貫通孔と貫通孔内壁の
複数の凹部に導電性ペーストを充填した密閉構造の空孔
を有する未硬化の基板材料を用いた。図５（ｆ）に示す
ように、両面プリント配線板５１１の上下に第１の中間
接続体５０９および第２の中間接続体５１０を位置合わ
せして配し、さらにその上下に第１の金属箔５０１およ
び第２の金属箔５０２を重ね合わせた。次に図５（ｇ）
に示すように、加熱加圧して両面プリント配線板５１１
と第１の金属箔５０１および第２の金属箔５０２を第１
の中間接続体５０９および第２の中間接続体５１０を介
して接着するとともに、第１の金属箔５０１と第２の配
線パターン５０６および第２の金属箔５０２と第３の配
線パターン５０７を電気的に接続した。またこのとき、
第２の配線パターン５０６が第１の中間接続体５０９
に、第３の配線パターン５０７が第２の中間接続体５１
０に食い込み、図５（ｇ）に示したような内層構造とな
った。次に、第１の金属箔５０１および第２の金属箔５
０２をエッチングして第１の配線パターン５１２および
第４の配線パターン５１３を形成し、図５（ｈ）の４層
の多層プリント配線板５１４を得ることができた。さら
に、図５（ａ）〜（ｈ）の工程における図５（ｃ）の両
面プリント配線板５１１を多層プリント配線板に置き換
えることによって高多層化が容易に実現できた。
配線板５１１の上下に第１の中間接続体５０９と第２の
中間接続体５１０を配し、さらにその上下に第１の金属
箔５０１と第２の金属箔５０２を配して積層し、第１金
属箔５０１および第２の金属箔５０２に回路形成を施し
て多層プリント配線板を形成する工程をそれぞれ示して
いる。５０９および５１０の中間接続体には図４（ａ）
〜（ｄ）に示す工程で製造した、貫通孔と貫通孔内壁の
複数の凹部に導電性ペーストを充填した密閉構造の空孔
を有する未硬化の基板材料を用いた。図５（ｆ）に示す
ように、両面プリント配線板５１１の上下に第１の中間
接続体５０９および第２の中間接続体５１０を位置合わ
せして配し、さらにその上下に第１の金属箔５０１およ
び第２の金属箔５０２を重ね合わせた。次に図５（ｇ）
に示すように、加熱加圧して両面プリント配線板５１１
と第１の金属箔５０１および第２の金属箔５０２を第１
の中間接続体５０９および第２の中間接続体５１０を介
して接着するとともに、第１の金属箔５０１と第２の配
線パターン５０６および第２の金属箔５０２と第３の配
線パターン５０７を電気的に接続した。またこのとき、
第２の配線パターン５０６が第１の中間接続体５０９
に、第３の配線パターン５０７が第２の中間接続体５１
０に食い込み、図５（ｇ）に示したような内層構造とな
った。次に、第１の金属箔５０１および第２の金属箔５
０２をエッチングして第１の配線パターン５１２および
第４の配線パターン５１３を形成し、図５（ｈ）の４層
の多層プリント配線板５１４を得ることができた。さら
に、図５（ａ）〜（ｈ）の工程における図５（ｃ）の両
面プリント配線板５１１を多層プリント配線板に置き換
えることによって高多層化が容易に実現できた。
【００７３】（実施例５）次に本発明の他の実施例にお
ける多層プリント配線板の製造方法について、図面を参
照しながら説明する。
ける多層プリント配線板の製造方法について、図面を参
照しながら説明する。
【００７４】図６（ａ）〜（ｅ）に本発明の一実施例に
おける多層プリント配線板の製造方法の工程断面図を示
す。図６において６０１は第１の配線パターン、６０２
は第２の配線パターン、６０３は導電性ペースト、６０
４は絶縁層、６０５は第３の配線パターン、６０６は第
４の配線パターン、６０７は空孔、６０８は密閉構造の
空孔を有する未硬化の基板材料、６０９および６１０は
第１および第２の両面プリント配線板、６１１は第１の
両面プリント配線板６０９と第２の両面プリント配線板
６１０とを積層し相互接続するために用いる中間接続
体、６１２は４層の多層プリント配線板である。図６
（ｄ）および（ｅ）は第１の両面プリント配線板６０９
と第２の両面プリント配線板６１０との間に、中間接続
体６１１を介在させて積層し、多層プリント配線板を形
成する工程を示している。中間接続体６１１には図４
（ａ）〜（ｄ）に示す工程で製造した、貫通孔と貫通孔
内壁の複数の凹部に導電性ペーストを充填した密閉構造
の空孔を有する未硬化の基板材料を用いた。図６（ｄ）
に示すように、第２の両面プリント配線板６１０の上に
中間接続体６１１を重ね、その上に第１の両面プリント
配線板６１１を重ねた。次に図６（ｅ）に示すように、
加熱加圧して第１の両面プリント配線板６０９と第２の
両面プリント配線板６１０を接着するとともに、第２の
配線パターン６０２と第３の配線パターン６０５は導電
性ペースト６０３により電気的に接続された。またこの
とき、第１の配線パターン６０１と第４の配線パターン
６０６が絶縁層６０４に、第２の配線パターン６０２と
第３の配線パターン６０５が中間接続体６０８に食い込
んで、最外層が平滑化された４層の多層プリント配線板
６１２が得られた。
おける多層プリント配線板の製造方法の工程断面図を示
す。図６において６０１は第１の配線パターン、６０２
は第２の配線パターン、６０３は導電性ペースト、６０
４は絶縁層、６０５は第３の配線パターン、６０６は第
４の配線パターン、６０７は空孔、６０８は密閉構造の
空孔を有する未硬化の基板材料、６０９および６１０は
第１および第２の両面プリント配線板、６１１は第１の
両面プリント配線板６０９と第２の両面プリント配線板
６１０とを積層し相互接続するために用いる中間接続
体、６１２は４層の多層プリント配線板である。図６
（ｄ）および（ｅ）は第１の両面プリント配線板６０９
と第２の両面プリント配線板６１０との間に、中間接続
体６１１を介在させて積層し、多層プリント配線板を形
成する工程を示している。中間接続体６１１には図４
（ａ）〜（ｄ）に示す工程で製造した、貫通孔と貫通孔
内壁の複数の凹部に導電性ペーストを充填した密閉構造
の空孔を有する未硬化の基板材料を用いた。図６（ｄ）
に示すように、第２の両面プリント配線板６１０の上に
中間接続体６１１を重ね、その上に第１の両面プリント
配線板６１１を重ねた。次に図６（ｅ）に示すように、
加熱加圧して第１の両面プリント配線板６０９と第２の
両面プリント配線板６１０を接着するとともに、第２の
配線パターン６０２と第３の配線パターン６０５は導電
性ペースト６０３により電気的に接続された。またこの
とき、第１の配線パターン６０１と第４の配線パターン
６０６が絶縁層６０４に、第２の配線パターン６０２と
第３の配線パターン６０５が中間接続体６０８に食い込
んで、最外層が平滑化された４層の多層プリント配線板
６１２が得られた。
【００７５】またさらに積層数の多い多層プリント配線
板を製造するには、必要な枚数の両面プリント配線板と
それらの間を相互接続する中間接続体を準備し、それぞ
れの両面プリント配線板の間に中間接続体を挿入した
後、加熱加圧して一度に積層するか、または図６（ａ）
または（ｂ）の両面プリント配線板を多層プリント配線
板に置き換えることにより可能である。
板を製造するには、必要な枚数の両面プリント配線板と
それらの間を相互接続する中間接続体を準備し、それぞ
れの両面プリント配線板の間に中間接続体を挿入した
後、加熱加圧して一度に積層するか、または図６（ａ）
または（ｂ）の両面プリント配線板を多層プリント配線
板に置き換えることにより可能である。
【００７６】（実施例６）本実施例は、基板材料と導電
性樹脂組成物との一体化構造を図面を用いて説明する。
図７（ａ）は、銅箔７０２をシート７０１の両面に配置
して圧縮加工する前の概略断面図である。多孔質基材と
して、２００μｍの厚みのアラミドーエポキシシート７
０１を使用し、その両面に備える離型フィルムとしては
厚さ１２μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを
用いた。これを熱プレスを用いてプレス温度１００℃、
圧力３０ｋｇ／ｃｍ2 で２分間予備加熱加圧して密閉構
造の空孔７０１ａを有する未硬化の基板材料を形成し
た。これに炭酸ガスレーザーを用い、直径０．２ｍｍの
貫通孔７０３を形成するとともに、密閉構造の空孔７０
１ａの一部（貫通孔の内壁）に複数の凹部７０３ａを形
成した。この貫通孔７０３と貫通孔内壁の複数の凹部７
０３ａに、金属粒子としての銀パウダーを無溶剤のエポ
キシ樹脂に分散させた導電性ペーストを充填した。この
ようにすると、凹部７０３ａに導電性ペーストが充填さ
れることにより、アンカー効果が増大し、導電性ペース
トと貫通孔の壁面との密着性が向上する。
性樹脂組成物との一体化構造を図面を用いて説明する。
図７（ａ）は、銅箔７０２をシート７０１の両面に配置
して圧縮加工する前の概略断面図である。多孔質基材と
して、２００μｍの厚みのアラミドーエポキシシート７
０１を使用し、その両面に備える離型フィルムとしては
厚さ１２μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを
用いた。これを熱プレスを用いてプレス温度１００℃、
圧力３０ｋｇ／ｃｍ2 で２分間予備加熱加圧して密閉構
造の空孔７０１ａを有する未硬化の基板材料を形成し
た。これに炭酸ガスレーザーを用い、直径０．２ｍｍの
貫通孔７０３を形成するとともに、密閉構造の空孔７０
１ａの一部（貫通孔の内壁）に複数の凹部７０３ａを形
成した。この貫通孔７０３と貫通孔内壁の複数の凹部７
０３ａに、金属粒子としての銀パウダーを無溶剤のエポ
キシ樹脂に分散させた導電性ペーストを充填した。この
ようにすると、凹部７０３ａに導電性ペーストが充填さ
れることにより、アンカー効果が増大し、導電性ペース
トと貫通孔の壁面との密着性が向上する。
【００７７】図７（ｂ）は、銅箔７０２をシート７０１
の両面に配置して圧縮加工する前のほかの例の概略断面
図である。多孔質基材は前記と同一のものを用いた。炭
酸ガスレーザーの照射エネルギーが低いと、貫通孔７０
３にシートの構成繊維７０１ｂが一部残り突出する。こ
の状態の貫通孔７０３に導電性ペーストを充填すると、
構成繊維７０１ｂの周囲の部分７０３ｂに導電性ペース
トが充填されることにより、アンカー効果が増大し、導
電性ペーストと貫通孔の壁面との密着性が向上する。
の両面に配置して圧縮加工する前のほかの例の概略断面
図である。多孔質基材は前記と同一のものを用いた。炭
酸ガスレーザーの照射エネルギーが低いと、貫通孔７０
３にシートの構成繊維７０１ｂが一部残り突出する。こ
の状態の貫通孔７０３に導電性ペーストを充填すると、
構成繊維７０１ｂの周囲の部分７０３ｂに導電性ペース
トが充填されることにより、アンカー効果が増大し、導
電性ペーストと貫通孔の壁面との密着性が向上する。
【００７８】図７（ｃ）は、銅箔７０２をシート７０１
の両面に配置して圧縮加工する前のほかの例の概略断面
図である。多孔質基材は前記と同一のものを用いた。導
電性ペーストの樹脂成分と基材シートの樹脂成分との相
溶性が良いと、貫通孔７０３に導電性ペーストを充填し
たとき、導電性ペーストの樹脂成分が基材側に含浸し混
在層７０３ｃが形成される。この混在層７０３ｃによ
り、導電性ペーストと貫通孔の壁面との密着性が向上す
るうえ、導電性ペーストの導電性成分（たとえば金属微
粒子）の濃度が高くなり、導電性が向上する。
の両面に配置して圧縮加工する前のほかの例の概略断面
図である。多孔質基材は前記と同一のものを用いた。導
電性ペーストの樹脂成分と基材シートの樹脂成分との相
溶性が良いと、貫通孔７０３に導電性ペーストを充填し
たとき、導電性ペーストの樹脂成分が基材側に含浸し混
在層７０３ｃが形成される。この混在層７０３ｃによ
り、導電性ペーストと貫通孔の壁面との密着性が向上す
るうえ、導電性ペーストの導電性成分（たとえば金属微
粒子）の濃度が高くなり、導電性が向上する。
【００７９】（実施例７）本実施例では多孔質基材とし
て、２００μｍの厚みのアラミドーエポキシシートを使
用し、その両面に備える離型フィルムとしては厚さ４〜
５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを用い
た。これを熱プレスを用いてプレス温度１００℃、圧力
５〜５０ｋｇ／ｃｍ2 で２分間予備加熱加圧して密閉構
造の空孔を有する未硬化の基板材料を形成した。これに
炭酸ガスレーザーを用い、直径０．２ｍｍの貫通孔を形
成するとともに、密閉構造の空孔を有する未硬化の基板
材料内の空孔を開孔し、貫通孔の内壁に複数の凹部を形
成した。この貫通孔と貫通孔内壁の複数の凹部に、金属
粒子としての銀パウダーを無溶剤のエポキシ樹脂に分散
させた導電性ペーストを充填した後、離型フィルムを剥
離し、両面に厚さ３５μｍ銅箔を張り合わせ、これを熱
プレスを用いてプレス温度１７０℃、圧力３０ｋｇ／ｃ
ｍ2 で１時間加熱加圧して両面銅張り板を形成した。以
上のような方法を用いて形成した銅箔層を公知のエッチ
ング技術を用いて配線パターンを形成し、両面プリント
配線板を製造した。
て、２００μｍの厚みのアラミドーエポキシシートを使
用し、その両面に備える離型フィルムとしては厚さ４〜
５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを用い
た。これを熱プレスを用いてプレス温度１００℃、圧力
５〜５０ｋｇ／ｃｍ2 で２分間予備加熱加圧して密閉構
造の空孔を有する未硬化の基板材料を形成した。これに
炭酸ガスレーザーを用い、直径０．２ｍｍの貫通孔を形
成するとともに、密閉構造の空孔を有する未硬化の基板
材料内の空孔を開孔し、貫通孔の内壁に複数の凹部を形
成した。この貫通孔と貫通孔内壁の複数の凹部に、金属
粒子としての銀パウダーを無溶剤のエポキシ樹脂に分散
させた導電性ペーストを充填した後、離型フィルムを剥
離し、両面に厚さ３５μｍ銅箔を張り合わせ、これを熱
プレスを用いてプレス温度１７０℃、圧力３０ｋｇ／ｃ
ｍ2 で１時間加熱加圧して両面銅張り板を形成した。以
上のような方法を用いて形成した銅箔層を公知のエッチ
ング技術を用いて配線パターンを形成し、両面プリント
配線板を製造した。
【００８０】図９に本実施例の製造方法で得られたプリ
ント配線板の半田リフロー試験の結果を示した。図９縦
軸に、半田リフロー前後でのビア５００穴当たりの接続
抵抗変化量を、横軸に半田リフロー回数を示した。なお
比較のため従来のプリント配線板についての試験結果も
併記した。半田リフロー回数の増大にともない、従来の
プリント配線板では接続抵抗値が著しく増大するのに対
して、本実施例のプリント配線板では接続抵抗値の変化
がほとんど認められなかった。
ント配線板の半田リフロー試験の結果を示した。図９縦
軸に、半田リフロー前後でのビア５００穴当たりの接続
抵抗変化量を、横軸に半田リフロー回数を示した。なお
比較のため従来のプリント配線板についての試験結果も
併記した。半田リフロー回数の増大にともない、従来の
プリント配線板では接続抵抗値が著しく増大するのに対
して、本実施例のプリント配線板では接続抵抗値の変化
がほとんど認められなかった。
【００８１】図１０に本実施例の多孔質基板を加熱加圧
して密閉構造の空孔を有する未硬化の基板材料を形成し
たときの、プレス圧力と密閉構造の空孔を有する未硬化
の基板材料の平均空孔径および空孔率の関係を示した。
プレス圧力の増大に伴い、平均空孔径および空孔率の減
少がみられた。
して密閉構造の空孔を有する未硬化の基板材料を形成し
たときの、プレス圧力と密閉構造の空孔を有する未硬化
の基板材料の平均空孔径および空孔率の関係を示した。
プレス圧力の増大に伴い、平均空孔径および空孔率の減
少がみられた。
【００８２】図１１に密閉構造の空孔を有する未硬化の
基板材料の平均空孔径とプリント配線板の半田リフロー
による接続抵抗変化量の関係を示した。図１１縦軸に、
半田リフロー前後でのビア５００穴当たりの接続抵抗変
化量を、横軸に平均空孔径を示した。平均空孔径が５〜
２０μｍの範囲で高い信頼性が得られた。
基板材料の平均空孔径とプリント配線板の半田リフロー
による接続抵抗変化量の関係を示した。図１１縦軸に、
半田リフロー前後でのビア５００穴当たりの接続抵抗変
化量を、横軸に平均空孔径を示した。平均空孔径が５〜
２０μｍの範囲で高い信頼性が得られた。
【００８３】図１２に密閉構造の空孔を有する未硬化の
基板材料の空孔率とプリント配線板の半田リフローによ
る接続抵抗変化量の関係を示した。図１２縦軸に、半田
リフロー前後でのビア５００穴当たりの接続抵抗変化量
を、横軸に空孔率を示した。空孔率が２〜３５％の範囲
で高い信頼性が得られた。
基板材料の空孔率とプリント配線板の半田リフローによ
る接続抵抗変化量の関係を示した。図１２縦軸に、半田
リフロー前後でのビア５００穴当たりの接続抵抗変化量
を、横軸に空孔率を示した。空孔率が２〜３５％の範囲
で高い信頼性が得られた。
【００８４】なお、本実施例における導電性ペースト中
の導電物質として、銀以外に金、銅、パラジウム、ニッ
ケルおよびこれらの合金の内の一種以上からなる金属粒
子を用いた場合にも高い接続信頼性が得られた。
の導電物質として、銀以外に金、銅、パラジウム、ニッ
ケルおよびこれらの合金の内の一種以上からなる金属粒
子を用いた場合にも高い接続信頼性が得られた。
【００８５】（実施例８）本実施例では、金属箔として
は、厚さ３５μｍ銅箔、両面プリント配線板としては実
施例１で製造したプリント配線板、中間接続体として
は、０．２ｍｍの貫通孔と貫通孔内壁の凹部に、実施例
１記載の導電性ペーストを充填したアラミドエポキシシ
ートを用いた。両面プリント配線板の上下に中間接続体
を配し、さらにその上下に銅箔を配して、これを熱プレ
スを用いて、プレス温度１７０℃、圧力３０ｋｇ／ｃｍ
2 で１時間加熱加圧して積層した。次に、銅箔層を公知
の技術でエッチングしてパターン形成し、４層プリント
配線板を製造した。
は、厚さ３５μｍ銅箔、両面プリント配線板としては実
施例１で製造したプリント配線板、中間接続体として
は、０．２ｍｍの貫通孔と貫通孔内壁の凹部に、実施例
１記載の導電性ペーストを充填したアラミドエポキシシ
ートを用いた。両面プリント配線板の上下に中間接続体
を配し、さらにその上下に銅箔を配して、これを熱プレ
スを用いて、プレス温度１７０℃、圧力３０ｋｇ／ｃｍ
2 で１時間加熱加圧して積層した。次に、銅箔層を公知
の技術でエッチングしてパターン形成し、４層プリント
配線板を製造した。
【００８６】図１３に本実施例の製造方法で得られた多
層プリント配線板の半田リフロー試験の結果を示した。
図１３縦軸に、半田リフロー前後でのビア５００穴当た
りの接続抵抗変化量を、横軸に半田リフロー回数を示し
た。本実施例で得られた多層プリント配線板では、半田
リフローによる接続抵抗値の変化はほとんど認められな
かった。
層プリント配線板の半田リフロー試験の結果を示した。
図１３縦軸に、半田リフロー前後でのビア５００穴当た
りの接続抵抗変化量を、横軸に半田リフロー回数を示し
た。本実施例で得られた多層プリント配線板では、半田
リフローによる接続抵抗値の変化はほとんど認められな
かった。
【００８７】（実施例９）本実施例では、両面プリント
配線板としては実施例１で製造したプリント配線板、中
間接続体としては０．２ｍｍの貫通孔と貫通孔内壁の凹
部に、実施例１記載の導電性ペーストを充填したアラミ
ドエポキシシートを用いた。中間接続体の上下に両面プ
リント配線板を配し、熱プレスを用いて、プレス温度１
７０℃、圧力３０ｋｇ／ｃｍ2 で１時間加熱加圧して積
層して４層プリント配線板を製造した。
配線板としては実施例１で製造したプリント配線板、中
間接続体としては０．２ｍｍの貫通孔と貫通孔内壁の凹
部に、実施例１記載の導電性ペーストを充填したアラミ
ドエポキシシートを用いた。中間接続体の上下に両面プ
リント配線板を配し、熱プレスを用いて、プレス温度１
７０℃、圧力３０ｋｇ／ｃｍ2 で１時間加熱加圧して積
層して４層プリント配線板を製造した。
【００８８】図１４に本実施例の製造方法で得られた多
層プリント配線板の半田リフロー試験の結果を示した。
図１４縦軸に、半田リフロー前後でのビア５００穴当た
りの接続抵抗変化量を、横軸に半田リフロー回数を示し
た。本実施例で得られた多層プリント配線板では、半田
リフローによる接続抵抗値の変化はほとんど認められな
かった。
層プリント配線板の半田リフロー試験の結果を示した。
図１４縦軸に、半田リフロー前後でのビア５００穴当た
りの接続抵抗変化量を、横軸に半田リフロー回数を示し
た。本実施例で得られた多層プリント配線板では、半田
リフローによる接続抵抗値の変化はほとんど認められな
かった。
【００８９】なお、前記実施例１〜９における両面プリ
ント配線板としては、実施例１で製造したプリント配線
板以外にガラス繊維とエポキシ樹脂との複合材またはガ
ラス繊維とポリイミド樹脂との複合材またはガラス繊維
と熱硬化性ポリブタジエン樹脂（ＢＴ樹脂）との複合材
からなるプリント配線板を用いることも可能である。ま
た、導電性ペースト中の導電物質として、銀以外に金、
銅、パラジウム、ニッケルおよびこれらの合金の内の一
種以上からなる金属粒子を用いた場合でも同様の結果が
得られた。
ント配線板としては、実施例１で製造したプリント配線
板以外にガラス繊維とエポキシ樹脂との複合材またはガ
ラス繊維とポリイミド樹脂との複合材またはガラス繊維
と熱硬化性ポリブタジエン樹脂（ＢＴ樹脂）との複合材
からなるプリント配線板を用いることも可能である。ま
た、導電性ペースト中の導電物質として、銀以外に金、
銅、パラジウム、ニッケルおよびこれらの合金の内の一
種以上からなる金属粒子を用いた場合でも同様の結果が
得られた。
【００９０】（実施例１０）アラミド織布とそれぞれ熱
硬化性かつ未硬化のフェノール樹脂、エポキシ樹脂、Ｂ
Ｔレジン、ポリイミドによる各コンポジットおよびアラ
ミド不織布とそれぞれ熱硬化性かつ未硬化のフェノール
樹脂、エポキシ樹脂、ＢＴレジン、ポリイミドによる各
コンポジットの計８種類の単層基板に炭酸ガスレーザー
でビア穴明け加工した。８種類の単層基板における、レ
ーザー加工条件とそのときの穴径、穴内構造について表
１に示す。
硬化性かつ未硬化のフェノール樹脂、エポキシ樹脂、Ｂ
Ｔレジン、ポリイミドによる各コンポジットおよびアラ
ミド不織布とそれぞれ熱硬化性かつ未硬化のフェノール
樹脂、エポキシ樹脂、ＢＴレジン、ポリイミドによる各
コンポジットの計８種類の単層基板に炭酸ガスレーザー
でビア穴明け加工した。８種類の単層基板における、レ
ーザー加工条件とそのときの穴径、穴内構造について表
１に示す。
【００９１】
【表１】
【００９２】基板の剥離フィルムの上に導電性ペースト
をのせ、スクリーン印刷機を用いてウレタンゴムスキー
ジによるスキージングで均一厚さに塗布した。穴加工を
施した基板の下には、５０μｍ厚の中質紙を介して吸引
器具を配置し、減圧することにより導電性ペーストを埋
め込み、充填ビアホールとした。単層基板は全て１２０
〜１４０μｍの厚みのものを用いた。なお導電性ペース
トについては、平均粒径３ミクロンの銅粉８５重量％、
液状エポキシ樹脂１２重量％、硬化剤及び促進剤合わせ
て２重量％を混練したものを用いた。エポキシ樹脂、硬
化剤、促進剤はペースト使用粘度に合わせて市販のもの
から選択できる。埋め込みを行った総ビア穴数に対して
スキージング後ステージ上で中質紙から剥離した際に穴
抜けしたビア数を、各単層基板材料で比較した。結果を
前記表１に示す。この結果から、炭酸ガスレーザーで穴
明けを行った本発明によるビア構造を持つものは、ペー
スト埋め込みにおけるペースト保持特性に優れることが
わかる。
をのせ、スクリーン印刷機を用いてウレタンゴムスキー
ジによるスキージングで均一厚さに塗布した。穴加工を
施した基板の下には、５０μｍ厚の中質紙を介して吸引
器具を配置し、減圧することにより導電性ペーストを埋
め込み、充填ビアホールとした。単層基板は全て１２０
〜１４０μｍの厚みのものを用いた。なお導電性ペース
トについては、平均粒径３ミクロンの銅粉８５重量％、
液状エポキシ樹脂１２重量％、硬化剤及び促進剤合わせ
て２重量％を混練したものを用いた。エポキシ樹脂、硬
化剤、促進剤はペースト使用粘度に合わせて市販のもの
から選択できる。埋め込みを行った総ビア穴数に対して
スキージング後ステージ上で中質紙から剥離した際に穴
抜けしたビア数を、各単層基板材料で比較した。結果を
前記表１に示す。この結果から、炭酸ガスレーザーで穴
明けを行った本発明によるビア構造を持つものは、ペー
スト埋め込みにおけるペースト保持特性に優れることが
わかる。
【００９３】この単層基板の両面に銅箔を張り合わせて
１８０℃、１時間、５０ kg/cm2 の条件で真空熱圧着し
た後、銅箔をパターニングして配線を形成し両面板構成
とした。更にこの両面板の両側に上記の充填ビア単層基
板を、両外側を銅箔で挟んで上記と同様の条件で真空熱
圧着し、銅箔をパターニングして回路形成して４層構成
としたものについて、−５５℃、１２５℃各３０分保持
５００サイクルの熱衝撃試験を実施し、回路中の銅箔に
挟まれた３０００ビアを選んで試験の前後で抵抗値が２
倍以上になったものについて不良としてカウントした。
結果を前記表１に示す。この結果から、本発明のビア構
造を有する基板は、耐熱衝撃特性に優れることがわか
る。
１８０℃、１時間、５０ kg/cm2 の条件で真空熱圧着し
た後、銅箔をパターニングして配線を形成し両面板構成
とした。更にこの両面板の両側に上記の充填ビア単層基
板を、両外側を銅箔で挟んで上記と同様の条件で真空熱
圧着し、銅箔をパターニングして回路形成して４層構成
としたものについて、−５５℃、１２５℃各３０分保持
５００サイクルの熱衝撃試験を実施し、回路中の銅箔に
挟まれた３０００ビアを選んで試験の前後で抵抗値が２
倍以上になったものについて不良としてカウントした。
結果を前記表１に示す。この結果から、本発明のビア構
造を有する基板は、耐熱衝撃特性に優れることがわか
る。
【００９４】（実施例１１）アラミド織布とそれぞれ熱
硬化性かつ未硬化のフェノール樹脂、エポキシ樹脂、Ｂ
Ｔレジン、ポリイミドによる各コンポジットおよびアラ
ミド不織布とそれぞれ熱硬化性かつ未硬化のフェノール
樹脂、エポキシ樹脂、ＢＴレジン、ポリイミドによる各
コンポジットの計８種類の単層基板にＹＡＧレーザーで
ビア穴明け加工した。レーザー加工条件とそのときの穴
径、穴内構造について表２に示す。
硬化性かつ未硬化のフェノール樹脂、エポキシ樹脂、Ｂ
Ｔレジン、ポリイミドによる各コンポジットおよびアラ
ミド不織布とそれぞれ熱硬化性かつ未硬化のフェノール
樹脂、エポキシ樹脂、ＢＴレジン、ポリイミドによる各
コンポジットの計８種類の単層基板にＹＡＧレーザーで
ビア穴明け加工した。レーザー加工条件とそのときの穴
径、穴内構造について表２に示す。
【００９５】
【表２】
【００９６】基板の剥離フィルムの上に導電性ペースト
をのせ、スクリーン印刷機を用いてウレタンゴムスキー
ジによるスキージングで均一厚さに塗布した。穴加工を
施した基板の下には、５０μｍ厚の中質紙を介して吸引
器具を配置し、減圧することにより導電性ペーストを埋
め込み、充填ビアホールとした。単層基板は全て１２０
〜１４０μｍの厚みのものを用いた。なお導電性ペース
トについては、平均粒径４ミクロンの銀粉８７重量％、
液状エポキシ樹脂１０重量％、硬化剤及び促進剤合わせ
て３重量％を混練したものを用いた。エポキシ樹脂、硬
化剤、促進剤は実施例１と同様ペースト使用粘度に合わ
せて市販のものから選択できる。埋め込みを行った総ビ
ア穴数に対してスキージング後ステージ上で中質紙から
剥離した際に穴抜けしたビア数を、各単層基板材料で比
較した。結果を前記表２に示す。この結果から、ＹＡＧ
レーザーで穴明けを行った本発明によるビア構造を持つ
ものは、ペースト埋め込みにおけるペースト保持特性に
優れることがわかる。
をのせ、スクリーン印刷機を用いてウレタンゴムスキー
ジによるスキージングで均一厚さに塗布した。穴加工を
施した基板の下には、５０μｍ厚の中質紙を介して吸引
器具を配置し、減圧することにより導電性ペーストを埋
め込み、充填ビアホールとした。単層基板は全て１２０
〜１４０μｍの厚みのものを用いた。なお導電性ペース
トについては、平均粒径４ミクロンの銀粉８７重量％、
液状エポキシ樹脂１０重量％、硬化剤及び促進剤合わせ
て３重量％を混練したものを用いた。エポキシ樹脂、硬
化剤、促進剤は実施例１と同様ペースト使用粘度に合わ
せて市販のものから選択できる。埋め込みを行った総ビ
ア穴数に対してスキージング後ステージ上で中質紙から
剥離した際に穴抜けしたビア数を、各単層基板材料で比
較した。結果を前記表２に示す。この結果から、ＹＡＧ
レーザーで穴明けを行った本発明によるビア構造を持つ
ものは、ペースト埋め込みにおけるペースト保持特性に
優れることがわかる。
【００９７】この単層基板の両面に銅箔を張り合わせて
１８０℃、１時間、５０ kg/cm2 の条件で真空熱圧着し
た後、銅箔をパターニングして配線を形成し両面板構成
とした。更にこの両面板の両側に上記の充填ビア単層基
板を、両外側を銅箔で挟んで上記と同様の条件で真空熱
圧着し、銅箔をパターニングして回路形成して４層構成
としたものについて、−５５℃、１２５℃各３０分保持
５００サイクルの熱衝撃試験を実施し、回路中から銅箔
に挟まれた３０００ビアを選んで試験の前後で抵抗値が
２倍以上になったものについて不良としてカウントし
た。結果を前記表２に示す。この結果から、本発明のビ
ア構造を有する基板は、耐熱衝撃特性に優れることがわ
かる。
１８０℃、１時間、５０ kg/cm2 の条件で真空熱圧着し
た後、銅箔をパターニングして配線を形成し両面板構成
とした。更にこの両面板の両側に上記の充填ビア単層基
板を、両外側を銅箔で挟んで上記と同様の条件で真空熱
圧着し、銅箔をパターニングして回路形成して４層構成
としたものについて、−５５℃、１２５℃各３０分保持
５００サイクルの熱衝撃試験を実施し、回路中から銅箔
に挟まれた３０００ビアを選んで試験の前後で抵抗値が
２倍以上になったものについて不良としてカウントし
た。結果を前記表２に示す。この結果から、本発明のビ
ア構造を有する基板は、耐熱衝撃特性に優れることがわ
かる。
【００９８】（実施例１２）ガラス織布とそれぞれ熱硬
化性かつ未硬化のフェノール樹脂、エポキシ樹脂、ＢＴ
レジン、ポリイミドによる各コンポジットおよびアラミ
ド不織布とそれぞれ熱硬化性かつ未硬化のフェノール樹
脂、エポキシ樹脂、ＢＴレジン、ポリイミドによる各コ
ンポジットの計８種類の単層基板にエキシマレーザーで
ビア穴明け加工した。８種類の単層基板における、レー
ザー加工条件とそのときの穴径、穴内構造について表３
に示す。
化性かつ未硬化のフェノール樹脂、エポキシ樹脂、ＢＴ
レジン、ポリイミドによる各コンポジットおよびアラミ
ド不織布とそれぞれ熱硬化性かつ未硬化のフェノール樹
脂、エポキシ樹脂、ＢＴレジン、ポリイミドによる各コ
ンポジットの計８種類の単層基板にエキシマレーザーで
ビア穴明け加工した。８種類の単層基板における、レー
ザー加工条件とそのときの穴径、穴内構造について表３
に示す。
【００９９】
【表３】
【０１００】基板の剥離フィルムの上に導電性ペースト
をのせ、スクリーン印刷機を用いてウレタンゴムスキー
ジによるスキージングで均一厚さに塗布した。穴加工を
施した基板の下には、５０μｍ厚の中質紙を介して吸引
器具を配置し、減圧することにより導電性ペーストを埋
め込み、充填ビアホールとした。単層基板は全て１２０
〜１４０μｍの厚みのものを用いた。なお導電性ペース
トについては、実施例１と同じものを用いた。埋め込み
を行った総ビア穴数に対してスキージング後ステージ上
で中質紙から剥離した際に穴抜けしたビア数を、各単層
基板材料で比較した。結果を前記表３に示す。この結果
から、エキシマレーザーで穴明けを行った本発明による
ビア構造を持つものは、ペースト埋め込みにおけるペー
スト保持特性に優れることかわかる。
をのせ、スクリーン印刷機を用いてウレタンゴムスキー
ジによるスキージングで均一厚さに塗布した。穴加工を
施した基板の下には、５０μｍ厚の中質紙を介して吸引
器具を配置し、減圧することにより導電性ペーストを埋
め込み、充填ビアホールとした。単層基板は全て１２０
〜１４０μｍの厚みのものを用いた。なお導電性ペース
トについては、実施例１と同じものを用いた。埋め込み
を行った総ビア穴数に対してスキージング後ステージ上
で中質紙から剥離した際に穴抜けしたビア数を、各単層
基板材料で比較した。結果を前記表３に示す。この結果
から、エキシマレーザーで穴明けを行った本発明による
ビア構造を持つものは、ペースト埋め込みにおけるペー
スト保持特性に優れることかわかる。
【０１０１】この単層基板の両面に銅箔を張り合わせて
１８０℃、１時間、５０ kg/cm2 の条件で真空熱圧着し
た後、銅箔をパターニングして配線を形成し両面板構成
とした。更にこの両面板の両側に上記の充填ビア単層基
板を、両外側を銅箔で挟んで上記と同様の条件で真空熱
圧着し、銅箔をパターニングして回路形成して４層構成
としたものについて、−５５℃、１２５℃各３０分保持
５００サイクルの熱衝撃試験を実施し、回路中から銅箔
に挟まれた３０００ビアを選んで試験の前後で抵抗値が
２倍以上になったものについて不良としてカウントし
た。結果を前記表３に示す。この結果から、本発明のビ
ア構造を有する基板は、耐熱衝撃特性に優れることがわ
かる。
１８０℃、１時間、５０ kg/cm2 の条件で真空熱圧着し
た後、銅箔をパターニングして配線を形成し両面板構成
とした。更にこの両面板の両側に上記の充填ビア単層基
板を、両外側を銅箔で挟んで上記と同様の条件で真空熱
圧着し、銅箔をパターニングして回路形成して４層構成
としたものについて、−５５℃、１２５℃各３０分保持
５００サイクルの熱衝撃試験を実施し、回路中から銅箔
に挟まれた３０００ビアを選んで試験の前後で抵抗値が
２倍以上になったものについて不良としてカウントし
た。結果を前記表３に示す。この結果から、本発明のビ
ア構造を有する基板は、耐熱衝撃特性に優れることがわ
かる。
【０１０２】以上のように本発明のプリント配線板は、
密閉構造の空孔を有する未硬化の基板材料に設けられた
貫通孔と貫通孔の内壁から基板材料内部に存在する空孔
が前記貫通孔形成時に開孔した凹部に導電性ペーストが
充填されることにより、アンカー効果が増大し、導電性
ペーストと貫通孔の壁面との密着性が向上する。この結
果耐熱衝撃特性の優れたプリント配線板が実現できる。
密閉構造の空孔を有する未硬化の基板材料に設けられた
貫通孔と貫通孔の内壁から基板材料内部に存在する空孔
が前記貫通孔形成時に開孔した凹部に導電性ペーストが
充填されることにより、アンカー効果が増大し、導電性
ペーストと貫通孔の壁面との密着性が向上する。この結
果耐熱衝撃特性の優れたプリント配線板が実現できる。
【０１０３】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明によれば、樹
脂含浸繊維シート基板の厚さ方向に、貫通孔が形成さ
れ、前記貫通孔には基板の厚さ方向に電気的接続をする
ための導電性樹脂組成物が充填されているプリント配線
板であって、前記基板と導電性樹脂組成物とは一体化さ
れていることにより、導電性樹脂組成物と基板の貫通孔
の壁面との密着性を向上し、信頼性の高いプリント配線
板を実現できる。
脂含浸繊維シート基板の厚さ方向に、貫通孔が形成さ
れ、前記貫通孔には基板の厚さ方向に電気的接続をする
ための導電性樹脂組成物が充填されているプリント配線
板であって、前記基板と導電性樹脂組成物とは一体化さ
れていることにより、導電性樹脂組成物と基板の貫通孔
の壁面との密着性を向上し、信頼性の高いプリント配線
板を実現できる。
【０１０４】次に本発明のプリント配線板の製造方法の
構成によれば、両面をカバーフィルムで覆われ、かつ内
部に空孔を有する未硬化樹脂含浸繊維シート基板材料の
厚さ方向に、レーザー光照射により貫通孔を形成し、前
記貫通孔に導電性ペーストを充填し、次に前記カバーフ
ィルムを除去して前記基板材料の少なくとも片面に金属
箔を貼り合わせ、次に前記基板材料を加熱加圧して圧縮
硬化させて前記基板材料と導電性ペーストを一体化し、
しかる後、前記金属箔を所定の形状にパターニングする
ことにより、効率良く、かつ合理的に回路基板を製造で
きる。とくに、レーザー光の照射により貫通孔を形成す
るので、精密微細加工が可能である上、従来のドリル穴
開け加工と異なり、切削屑の発生もなく、クリーンな製
造環境を維持できる。
構成によれば、両面をカバーフィルムで覆われ、かつ内
部に空孔を有する未硬化樹脂含浸繊維シート基板材料の
厚さ方向に、レーザー光照射により貫通孔を形成し、前
記貫通孔に導電性ペーストを充填し、次に前記カバーフ
ィルムを除去して前記基板材料の少なくとも片面に金属
箔を貼り合わせ、次に前記基板材料を加熱加圧して圧縮
硬化させて前記基板材料と導電性ペーストを一体化し、
しかる後、前記金属箔を所定の形状にパターニングする
ことにより、効率良く、かつ合理的に回路基板を製造で
きる。とくに、レーザー光の照射により貫通孔を形成す
るので、精密微細加工が可能である上、従来のドリル穴
開け加工と異なり、切削屑の発生もなく、クリーンな製
造環境を維持できる。
【図１】本発明の実施例１の回路基板の断面図
【図２】（ａ）〜（ｇ）は本発明の実施例１の回路基板
の製造方法を示す工程断面図
の製造方法を示す工程断面図
【図３】本発明の（ａ）〜（ｈ）は実施例２における多
層回路基板の工程断面図
層回路基板の工程断面図
【図４】（ａ）〜（ｆ）は本発明の実施例３のプリント
配線板の製造方法の工程断面図
配線板の製造方法の工程断面図
【図５】（ａ）〜（ｈ）は本発明の実施例４におけるプ
リント配線板の製造方法を示す工程断面図
リント配線板の製造方法を示す工程断面図
【図６】（ａ）〜（ｅ）は本発明の実施例５におけるプ
リント配線板の製造方法を示す工程断面図
リント配線板の製造方法を示す工程断面図
【図７】（ａ）〜（ｃ）は本発明の実施例６の基板材料
と導電性樹脂組成物との一体化構造の概略断面図
と導電性樹脂組成物との一体化構造の概略断面図
【図８】（ａ）〜（ｅ）は従来の両面プリント配線板の
製造方法を示す工程断面図
製造方法を示す工程断面図
【図９】本発明の実施例７におけるプリント配線板のリ
フロー試験結果を示す図
フロー試験結果を示す図
【図１０】本発明の実施例７における多孔質基材を圧縮
するプレス圧力と密閉構造の空孔を有する未硬化の基板
材料の平均空孔径および空孔率の関係を示す図
するプレス圧力と密閉構造の空孔を有する未硬化の基板
材料の平均空孔径および空孔率の関係を示す図
【図１１】本発明の実施例７における密閉構造の空孔を
有する未硬化の基板材料の平均空孔径とプリント配線板
の半田リフローによる抵抗変化量の関係を示す図
有する未硬化の基板材料の平均空孔径とプリント配線板
の半田リフローによる抵抗変化量の関係を示す図
【図１２】本発明の実施例７における密閉構造の空孔を
有する未硬化の基板材料の空孔率とプリント配線板の半
田リフローによる抵抗変化量の関係を示す図
有する未硬化の基板材料の空孔率とプリント配線板の半
田リフローによる抵抗変化量の関係を示す図
【図１３】本発明の実施例８における多層プリント配線
板の半田リフロー試験の結果を示す図
板の半田リフロー試験の結果を示す図
【図１４】本発明の実施例９における多層プリント配線
板の半田リフロー試験の結果を示す図
板の半田リフロー試験の結果を示す図
１０１ 絶縁基板 １０２ 金属箔（回路パターン） １０３ 導電性ペースト １０３ａ バインダ樹脂の一部 ２０１，４０２ 保護フィルム ２０２，４０１，５０３ 多孔質基材 ２０２ａ，４０４，５０４ 空孔 ２０３，４０５ 貫通孔 ２０４，４０７，５０５ 導電性ペースト ２０４ａ，４０７ａ 導電性ペーストの一部の樹脂 ２０５，３０４，３０５，４０８，５０１，５０２ 銅
箔 ２０５ａ，４０９ 回路パターン ２０６，３０３，５１１ 回路基板 ３０１，３０２，５０９，５１０ 中間接続体 ３０６，５１４ 多層回路基板 ４０６ 貫通孔の凹部
箔 ２０５ａ，４０９ 回路パターン ２０６，３０３，５１１ 回路基板 ３０１，３０２，５０９，５１０ 中間接続体 ３０６，５１４ 多層回路基板 ４０６ 貫通孔の凹部
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/40 Ｋ 7511−4Ｅ (72)発明者 川北 晃司 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 十河 寛 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 中谷 誠一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (38)
- 【請求項１】 樹脂含浸繊維シート基板の厚さ方向に、
貫通孔が形成され、前記貫通孔には基板の厚さ方向に電
気的接続をするための導電性樹脂組成物が充填されてい
るプリント配線板であって、前記基板と導電性樹脂組成
物とは一体化されていることを特徴とするプリント配線
板。 - 【請求項２】 基板と導電性樹脂組成物との一体化が、
導電性樹脂組成物が基板中に突出した構造によるもので
ある請求項１に記載のプリント配線板。 - 【請求項３】 導電性樹脂組成物が、金属微粒子と樹脂
との組成物であり、かつ基板と導電性樹脂組成物との一
体化が、導電性樹脂組成物の一成分である樹脂が基板中
に浸透した構造によるものである請求項１に記載のプリ
ント配線板。 - 【請求項４】 基板と導電性樹脂組成物との一体化が、
導電性樹脂組成物の一成分である樹脂と、基板の含浸樹
脂とが共有結合して自己接着している請求項１に記載の
プリント配線板。 - 【請求項５】 基板と導電性樹脂組成物との一体化が、
導電性樹脂組成物内に前記基板の繊維が突出した構造に
よるものである請求項１に記載のプリント配線板。 - 【請求項６】 基板の含浸樹脂と導電性樹脂組成物の一
成分である樹脂とがともに熱硬化性樹脂である請求項１
に記載のプリント配線板。 - 【請求項７】 熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂，熱硬化性
ポリブタジエン樹脂，フェノール樹脂及びポリイミド樹
脂から選ばれる少なくとも一つである請求項６に記載の
プリント配線板。 - 【請求項８】 基板の樹脂含浸繊維シートが、耐熱性合
成繊維及びガラス繊維から選ばれる少なくとも一つを用
いたものである請求項１に記載のプリント配線板。 - 【請求項９】 耐熱性合成繊維が、芳香族ポリアミド繊
維及びポリイミド繊維から選ばれる少なくとも一つを用
いたものである請求項８に記載のプリント配線板。 - 【請求項１０】 基板の樹脂含浸繊維シートが、不織布
である請求項１に記載のプリント配線板。 - 【請求項１１】 導電性樹脂組成物中の金属微粒子が、
金、銀、銅、パラジウム、ニッケル及びこれらの合金か
ら選ばれる少なくとも一つである請求項３に記載のプリ
ント配線板。 - 【請求項１２】 導電性樹脂組成物中の金属微粒子の存
在量が８０〜９２．５重量％の範囲である請求項３に記
載のプリント配線板。 - 【請求項１３】 導電性樹脂組成物中の金属微粒子の大
きさが、平均粒子直径０．２〜２０μｍの範囲である請
求項３に記載のプリント配線板。 - 【請求項１４】 導電性樹脂組成物を充填させた貫通孔
の大きさが、平均直径５０〜３００μｍの範囲である請
求項１に記載のプリント配線板。 - 【請求項１５】 基板の表面であって、かつ導電性樹脂
組成物の末端部に回路が形成されている請求項１に記載
のプリント配線板。 - 【請求項１６】 基板が１枚または複数枚である請求項
１に記載のプリント配線板。 - 【請求項１７】 両面をカバーフィルムで覆われ、かつ
内部に空孔を有する未硬化樹脂含浸繊維シート基板材料
の厚さ方向に、レーザー光照射により貫通孔を形成し、
前記貫通孔に導電性ペーストを充填し、次に前記カバー
フィルムを除去して前記基板材料の少なくとも片面に金
属箔を貼り合わせ、次に前記基板材料を加熱加圧して圧
縮硬化させることにより前記基板材料と導電性ペースト
を一体化し、しかる後、前記金属箔を所定の形状にパタ
ーニングすることを特徴とするプリント配線板の製造方
法。 - 【請求項１８】 基板材料の両面に金属箔を貼り合わせ
る請求項１７に記載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項１９】 両面をカバーフィルムで覆われ、かつ
内部に空孔を有する未硬化樹脂含浸繊維シート基板材料
の厚さ方向に、レーザー光照射により貫通孔を形成し、
前記貫通孔に導電性ペーストを充填し、次に前記カバー
フィルムを除去して前記基板材料の片面に金属箔を貼り
合わせた中間体を２枚用意し、前記中間体の金属箔の面
が外側になるように配置し、中央部に少なくとも２層以
上の配線パターンを有する回路基板を挟持し、全体を加
熱加圧して圧縮硬化させることにより前記基板材料と導
電性ペーストを一体化し、しかる後、前記表面の金属箔
を所定の形状にパターニングする請求項１７に記載のプ
リント配線板の製造方法。 - 【請求項２０】 両面をカバーフィルムで覆われ、かつ
内部に空孔を有する未硬化樹脂含浸繊維シート基板材料
の厚さ方向に、レーザー光照射により貫通孔を形成し、
前記貫通孔に導電性ペーストを充填し、次に前記カバー
フィルムを除去して中間接続体を作成し、複数の両面プ
リント配線板の間に、それぞれ前記中間接続体を挟持
し、全体を加熱加圧して圧縮硬化させることにより前記
基板材料と導電性ペーストを一体化する請求項１７に記
載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項２１】 未硬化樹脂含浸繊維シート基板材料内
部の空孔が、密閉構造の空孔である請求項１７に記載の
プリント配線板の製造方法。 - 【請求項２２】 密閉構造の空孔を有する未硬化の基板
材料の空孔径が５〜２０μｍである請求項２１に記載の
プリント配線板の製造方法。 - 【請求項２３】 空孔を有する未硬化の基板材料の空孔
率が２〜３５％である請求項１７に記載のプリント配線
板の製造方法。 - 【請求項２４】 基板材料の加熱温度が１７０〜２６０
℃の範囲である請求項１７に記載のプリント配線板の製
造方法。 - 【請求項２５】 基板材料の加圧力が２０〜８０ｋｇ／
ｃｍ2 の範囲である請求項１７に記載のプリント配線板
の製造方法。 - 【請求項２６】 レーザー光の照射により、貫通孔に基
板材料中の繊維の一部を残存させる請求項１７に記載の
プリント配線板の製造方法。 - 【請求項２７】 導電性樹脂組成物として金属微粒子と
樹脂との組成物を用い、かつ貫通孔に導電性樹脂組成物
を充填する際に、導電性樹脂組成物の一成分である樹脂
を基板中に浸透させて一体化させる請求項１７に記載の
プリント配線板の製造方法。 - 【請求項２８】 導電性樹脂組成物の一成分である樹脂
と、基板の含浸樹脂とを実質的に同一系の樹脂を用い、
共有結合によって自己接着させて一体化させる請求項１
７に記載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項２９】 基板の含浸樹脂と導電性樹脂組成物の
一成分である樹脂とがともに熱硬化性樹脂であり、エポ
キシ樹脂，熱硬化性ポリブタジエン樹脂，フェノール樹
脂及びポリイミド樹脂から選ばれる少なくとも一つであ
る請求項１７に記載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項３０】 貫通孔に導電性樹脂組成物を充填する
方法が、ロールコーティング法である請求項１７に記載
のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項３１】 基板の樹脂含浸繊維シートが、耐熱性
合成繊維及びガラス繊維から選ばれる少なくとも一つを
用いたものである請求項１７に記載のプリント配線板の
製造方法。 - 【請求項３２】 耐熱性合成繊維が、芳香族ポリアミド
繊維及びポリイミド繊維から選ばれる少なくとも一つを
用いたものである請求項３１に記載のプリント配線板の
製造方法。 - 【請求項３３】 基板の樹脂含浸繊維シートが、不織布
である請求項１７に記載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項３４】 導電性樹脂組成物中の金属微粒子が、
金、銀、銅、パラジウム、ニッケル及びこれらの合金か
ら選ばれる少なくとも一つである請求項２７に記載のプ
リント配線板の製造方法。 - 【請求項３５】 導電性樹脂組成物中の金属微粒子の存
在量が８０〜９２．５重量％の範囲である請求項２７に
記載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項３６】 導電性樹脂組成物中の金属微粒子の大
きさが、平均粒子直径０．２〜２０μｍの範囲である請
求項２７に記載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項３７】 導電性樹脂組成物を充填させた貫通孔
の大きさが、平均直径５０〜３００μｍの範囲である請
求項１７に記載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項３８】 レーザー光が、炭酸ガスレーザー，Ｙ
ＡＧレーザー及びエキシマレーザーから選ばれる少なく
とも一つである請求項１７に記載のプリント配線板の製
造方法。
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|---|---|---|---|
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| JP5-236220 | 1993-09-22 | ||
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