JPS59175191A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
- Publication number
- JPS59175191A JPS59175191A JP4920183A JP4920183A JPS59175191A JP S59175191 A JPS59175191 A JP S59175191A JP 4920183 A JP4920183 A JP 4920183A JP 4920183 A JP4920183 A JP 4920183A JP S59175191 A JPS59175191 A JP S59175191A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- conductive
- insulating substrate
- holes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分野）
本発明は予め導通部を設けたプリント配線基板に関する
。
。
（従来技術）
紙−フェノール、ガラスエポキシ、ポリエステル、ポリ
イミドなどの絶縁基板に銅箔等の金属箔を片面若しくは
両面に貼り合わせ、更に両面の導通を図るために貫通孔
を設げ１貫通孔内に導電物質な充填できるようにしたプ
リント配線基板は知られている。このプリント配線基板
は回路形成の前後にＮＣ穴あげ機などによりスルーホー
ル加工を行なった後にメッキ処理を施すことにより、表
裏の導通馨行なう。
イミドなどの絶縁基板に銅箔等の金属箔を片面若しくは
両面に貼り合わせ、更に両面の導通を図るために貫通孔
を設げ１貫通孔内に導電物質な充填できるようにしたプ
リント配線基板は知られている。このプリント配線基板
は回路形成の前後にＮＣ穴あげ機などによりスルーホー
ル加工を行なった後にメッキ処理を施すことにより、表
裏の導通馨行なう。
しかし、メッキ処理による導通処理では導゛通部の信頼
性を光分高くすることは困難である上、必要箇所にスル
ーホール加工な行なう煩雑さが避けられない。
性を光分高くすることは困難である上、必要箇所にスル
ーホール加工な行なう煩雑さが避けられない。
本発明は上記従来の欠点を解消するものであって、本発
明のプリント配線基板は絶縁基板に微細な貫通孔が形成
され、前記貫通孔は導電性物質が充填され、かつ、絶縁
基板の表裏のうち少なくとも片面には金属箔が積層され
ていることな特徴とするものである。
明のプリント配線基板は絶縁基板に微細な貫通孔が形成
され、前記貫通孔は導電性物質が充填され、かつ、絶縁
基板の表裏のうち少なくとも片面には金属箔が積層され
ていることな特徴とするものである。
第１図は本発明のプリント配線基板の一実施例を示す断
面図であり、絶縁基板ｌには貫通孔コが形成され、貫通
孔コには導電性物質３が充填されており、絶縁基板二の
表裏の両面には金属箔ダ及び４ｔ／が積層されている。
面図であり、絶縁基板ｌには貫通孔コが形成され、貫通
孔コには導電性物質３が充填されており、絶縁基板二の
表裏の両面には金属箔ダ及び４ｔ／が積層されている。
第２図は本発明の他の実施例な示す断面図であり、第１
図に示したものとは異なり、金属箔は一方の面にのみ積
層されている。
図に示したものとは異なり、金属箔は一方の面にのみ積
層されている。
上記において、絶縁基板としては、従来と同様、紙−フ
ェノール、ガラスエポキシ、ポリエステル、ポリイミド
等からなるものが使用できろ。貫通孔は微細なものでよ
く、直径は０３〜１０咽程匠であり、又、通常、３〜１
０ｍＭ＋のピッチで絶縁基板の全面に形成する。
ェノール、ガラスエポキシ、ポリエステル、ポリイミド
等からなるものが使用できろ。貫通孔は微細なものでよ
く、直径は０３〜１０咽程匠であり、又、通常、３〜１
０ｍＭ＋のピッチで絶縁基板の全面に形成する。
貫通孔に充填する導電性物質としては、例えばアルミニ
ウムや銅の導電性金属を合成樹脂バインダー中に分散し
たものである。
ウムや銅の導電性金属を合成樹脂バインダー中に分散し
たものである。
金属箔としては導電性がよく、化学的に安定なものが好
ましく、通常は、剣司箔乞使用する。
ましく、通常は、剣司箔乞使用する。
上記のようなプリント配線基板を製造する方法の一例を
次に示す。
次に示す。
まず第３図に示すように絶縁基板ｌに導通用の微細な貫
通孔コを形成する。貫通孔コの形成は、Ｖ−ブー光の照
射、電子線の照射、パンチング、ＮＣ穴あけ機の利用に
より行なえる。
通孔コを形成する。貫通孔コの形成は、Ｖ−ブー光の照
射、電子線の照射、パンチング、ＮＣ穴あけ機の利用に
より行なえる。
一方、金属箔グの片面に前記の絶縁基板に形成した貫通
孔と同ピツチで導電性パターン！ｒＹ形成する。導電性
パターンｊの形成は導電性の中に、導電性金＠を分散さ
せて得られる導電性塗料ないしインキ乞用いて適宜７１
パターン形成法、例えばシルクスクリーン印刷による
印刷法によって行なう。この他、凹版印刷、グラビヤ印
刷も利用しつる。導電性パターンの厚みは、第１図示の
プリント配線基板を製造する場合で、一方〇金鴎箔のみ
に形成する際は絶縁基板の厚みと同等若しくはそれ以上
であり、両方の金属箔ダ及びｑ′に形成する際には絶縁
基板の厚みの硲程度である。第２図示のプリント配線基
板を製造する際には絶縁基板の厚みと同等若しくはそれ
以上の厚みの導電性パターン乞形成する。
孔と同ピツチで導電性パターン！ｒＹ形成する。導電性
パターンｊの形成は導電性の中に、導電性金＠を分散さ
せて得られる導電性塗料ないしインキ乞用いて適宜７１
パターン形成法、例えばシルクスクリーン印刷による
印刷法によって行なう。この他、凹版印刷、グラビヤ印
刷も利用しつる。導電性パターンの厚みは、第１図示の
プリント配線基板を製造する場合で、一方〇金鴎箔のみ
に形成する際は絶縁基板の厚みと同等若しくはそれ以上
であり、両方の金属箔ダ及びｑ′に形成する際には絶縁
基板の厚みの硲程度である。第２図示のプリント配線基
板を製造する際には絶縁基板の厚みと同等若しくはそれ
以上の厚みの導電性パターン乞形成する。
更に、以上のようにして貫通孔を形成した絶縁基板の一
方、若しくは両方に、導電性パターン乞形成した金属箔
な、絶縁基板と導電性パターンが向かい合うように、か
つ、絶縁基板に形成された貫通孔と導電性パターンとが
一致するように位置決めを行なって重ね、全体を加熱加
圧して積層を行なう。
方、若しくは両方に、導電性パターン乞形成した金属箔
な、絶縁基板と導電性パターンが向かい合うように、か
つ、絶縁基板に形成された貫通孔と導電性パターンとが
一致するように位置決めを行なって重ね、全体を加熱加
圧して積層を行なう。
なお、重ね合わせに先立って、接着面のいずれか一方、
若しくは両方に、脱脂等の前処理、プライマー処理、接
着剤塗布ヲ行なってもよい。
若しくは両方に、脱脂等の前処理、プライマー処理、接
着剤塗布ヲ行なってもよい。
上記の製造法においては、導電性物質乞予め金属箔上に
パターン状に形成したが、導電性物質は絶縁基板の貫通
孔内に予め充填してあってもよ（、充填は、第７図に示
すようにスキージ−６等を用いて導電性塗料りな押し込
む方法や貫通孔の曲刃からの吸引等によってもよい。第
２図に示すプリント配線基板を製造する際には貫通孔を
形成した絶縁基板と金用箔とを積層してから導電性物質
を充填することも可能である。
パターン状に形成したが、導電性物質は絶縁基板の貫通
孔内に予め充填してあってもよ（、充填は、第７図に示
すようにスキージ−６等を用いて導電性塗料りな押し込
む方法や貫通孔の曲刃からの吸引等によってもよい。第
２図に示すプリント配線基板を製造する際には貫通孔を
形成した絶縁基板と金用箔とを積層してから導電性物質
を充填することも可能である。
本発明のプリント配線基板は不要の導通部をくり抜（か
、或いは不要の導通部上の金属箔な切削等により貫通孔
よりは太き目に除去して使用すればよい。
、或いは不要の導通部上の金属箔な切削等により貫通孔
よりは太き目に除去して使用すればよい。
（効 果）
以上の構成ＹＷする本発明のプリント配線基板は、貫通
孔部分の電気的な導通の信頼性が高く、又、導通の不要
な箇所は簡単な操作で導通部の貫通孔全体乞くり抜くか
、表面を除去することにより導通ヲナ（すことができる
。
孔部分の電気的な導通の信頼性が高く、又、導通の不要
な箇所は簡単な操作で導通部の貫通孔全体乞くり抜くか
、表面を除去することにより導通ヲナ（すことができる
。
第１図及び第２図はいずれも本発明のプリント配線基板
の実施例を示す断面図、第３図は本発明のプリント配線
基板を製造する方法の一例を示す説明図、第ダ図は導電
性塗料を絶縁基板の貫通孔に充填する方法？示す説明図
である。 ｌ・・・・０・絶縁基板 ユ・・・０・・貫通孔 ３ ・・・・・・・導電性物質 ダ・・・・・・・金属箔
の実施例を示す断面図、第３図は本発明のプリント配線
基板を製造する方法の一例を示す説明図、第ダ図は導電
性塗料を絶縁基板の貫通孔に充填する方法？示す説明図
である。 ｌ・・・・０・絶縁基板 ユ・・・０・・貫通孔 ３ ・・・・・・・導電性物質 ダ・・・・・・・金属箔
Claims (1)
- 絶縁基板に微細な貫通孔が形成され、前記貫通孔には導
電性物質が充填され、かつ、絶縁基板の表裏のうち少な
（とも片面には金属箔が積層されていることを特徴とす
るプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4920183A JPS59175191A (ja) | 1983-03-24 | 1983-03-24 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4920183A JPS59175191A (ja) | 1983-03-24 | 1983-03-24 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59175191A true JPS59175191A (ja) | 1984-10-03 |
Family
ID=12824376
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4920183A Pending JPS59175191A (ja) | 1983-03-24 | 1983-03-24 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59175191A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06268345A (ja) * | 1992-05-06 | 1994-09-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路形成用基板の製造方法および回路形成用基板 |
| JPH07170046A (ja) * | 1993-09-22 | 1995-07-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線板及びその製造方法 |
| US5440075A (en) * | 1992-09-22 | 1995-08-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Two-sided printed circuit board a multi-layered printed circuit board |
| JP2009088474A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 印刷回路基板の層間導通方法 |
-
1983
- 1983-03-24 JP JP4920183A patent/JPS59175191A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06268345A (ja) * | 1992-05-06 | 1994-09-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路形成用基板の製造方法および回路形成用基板 |
| US5440075A (en) * | 1992-09-22 | 1995-08-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Two-sided printed circuit board a multi-layered printed circuit board |
| JPH07170046A (ja) * | 1993-09-22 | 1995-07-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線板及びその製造方法 |
| JP2009088474A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 印刷回路基板の層間導通方法 |
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