JPH07131182A - プリント回路板の製造方法 - Google Patents
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Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明は、熱ロールによる加熱加圧時の流動
性の異なる２層を銅はくに形成した銅張絶縁シートを内
層用パネルに積層し、該パネルのグラウンド部の上部の
表面銅はくを選択エッチングし、露出した樹脂組成物を
アルカリ水溶液で溶解し、溶解した部分を電気的に導通
させ電磁波シールド層を形成させることを特徴とするプ
リント回路板の製造方法である。 【効果】 物理特性、電気特性、信頼性に優れた電磁波
シールド層を有するプリント回路板を、熱ロールにより
連続的に製造することが可能となる。
性の異なる２層を銅はくに形成した銅張絶縁シートを内
層用パネルに積層し、該パネルのグラウンド部の上部の
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シールド層を有するプリント回路板を、熱ロールにより
連続的に製造することが可能となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は高密度実装に適したプリ
ント回路板の量産性の高い製造方法に関するものであ
る。特に物理特性、電気特性等の優れた電磁波シールド
層を有する多層プリント回路板およびメタルコアプリン
ト回路板を容易に製造する方法を提供するものである。
ント回路板の量産性の高い製造方法に関するものであ
る。特に物理特性、電気特性等の優れた電磁波シールド
層を有する多層プリント回路板およびメタルコアプリン
ト回路板を容易に製造する方法を提供するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の小型化、多機能化に伴って、
現在プリント回路板はより高密度化の方向に進んでい
る。例えば、導体回路の細線化、高多層化、スルーバイ
アホール（以下「スルーホール」と称することもあ
る。）、ブラインドバイアホ−ル、バリ−ドバイアホ−
ル等のインタ−スティシャルバイアホ−ルを含むバイア
ホ−ルの小径化、多層化、薄型化、小型チップ部品の表
面実装による高密度実装等がある。
現在プリント回路板はより高密度化の方向に進んでい
る。例えば、導体回路の細線化、高多層化、スルーバイ
アホール（以下「スルーホール」と称することもあ
る。）、ブラインドバイアホ−ル、バリ−ドバイアホ−
ル等のインタ−スティシャルバイアホ−ルを含むバイア
ホ−ルの小径化、多層化、薄型化、小型チップ部品の表
面実装による高密度実装等がある。
【０００３】従来のブラインドバイアホールを有する多
層プリント回路板の製造方法を説明するために、各工程
の概略断面を図１から図７に示す。図１に示すように、
エッチング法で銅配線パターン６を予め形成した内層用
パネル７を複数枚用意し、外層用の銅はく１と内層用パ
ネル７の間および内層用パネル同士の間に例えばエポキ
シガラスプリプレグ５を１ないしは２枚重ねてレイアッ
プし、１６０〜１８０℃の温度で６０〜１２０分間、プ
レス圧１５〜５０ｋｇ／ｃｍ2 で熱プレスすることによ
り、図２に示す内層配線パターンとバリードバイアホー
ル２２を有する銅張積層板パネルが得られる。精度が要
求される場合は真空熱プレスを使用することもある。
層プリント回路板の製造方法を説明するために、各工程
の概略断面を図１から図７に示す。図１に示すように、
エッチング法で銅配線パターン６を予め形成した内層用
パネル７を複数枚用意し、外層用の銅はく１と内層用パ
ネル７の間および内層用パネル同士の間に例えばエポキ
シガラスプリプレグ５を１ないしは２枚重ねてレイアッ
プし、１６０〜１８０℃の温度で６０〜１２０分間、プ
レス圧１５〜５０ｋｇ／ｃｍ2 で熱プレスすることによ
り、図２に示す内層配線パターンとバリードバイアホー
ル２２を有する銅張積層板パネルが得られる。精度が要
求される場合は真空熱プレスを使用することもある。
【０００４】次に、所定の位置にドリルマシンで順次穴
加工を施し、従来のスルーホール８を設けると図３のよ
うになる。引き続きブラインドバイアホール用穴２０お
よび２３をドリル加工で形成すると図４のようになる。
加工を施し、従来のスルーホール８を設けると図３のよ
うになる。引き続きブラインドバイアホール用穴２０お
よび２３をドリル加工で形成すると図４のようになる。
【０００５】以下、従来の無電解銅めっき、電解銅めっ
きを施し、めっきスルーホール２４を形成すると図５の
ようになり、エッチングレジスト１２を形成した（図
６）後、続いてエッチングし、最終的にはエッチングレ
ジストの膜はぎを行うと図７のようになり、バリードバ
イアホールおよびブラインドバイアホールを有する多層
プリント回路板が得られる。
きを施し、めっきスルーホール２４を形成すると図５の
ようになり、エッチングレジスト１２を形成した（図
６）後、続いてエッチングし、最終的にはエッチングレ
ジストの膜はぎを行うと図７のようになり、バリードバ
イアホールおよびブラインドバイアホールを有する多層
プリント回路板が得られる。
【０００６】従来の多層プリント回路板の製造方法で
は、一般的には上述のように熱プレスまたは真空熱プレ
ス等を使用するため、熱プレスの準備として内層用パネ
ル、０．０５〜０．２ｍｍ厚のプリプレグ１〜２枚と銅
はく、離型フィルムおよび鏡面プレス板等をレイアップ
し、それを熱プレスまたは真空熱プレスで熱圧着し、そ
の後取り出して解体する作業等が必要である。この製造
方法は通常バッチ生産であり、工数が大きく煩雑であ
る。バッチ作業を自動化すると生産性が上がるが、この
ための装置は高額となり、更に大量に熱圧着できる大型
の熱プレスを必要とする等の問題があった。また、薄型
多層プリント回路板を製造するためには薄いプリプレグ
を必要とするが、そのために使用するガラス繊維はより
細かいものを織布されたものであり、その製造には高度
な技術と高価な高精度製造装置を必要とするため、プリ
プレグ材料コストがアップするという問題があった。
は、一般的には上述のように熱プレスまたは真空熱プレ
ス等を使用するため、熱プレスの準備として内層用パネ
ル、０．０５〜０．２ｍｍ厚のプリプレグ１〜２枚と銅
はく、離型フィルムおよび鏡面プレス板等をレイアップ
し、それを熱プレスまたは真空熱プレスで熱圧着し、そ
の後取り出して解体する作業等が必要である。この製造
方法は通常バッチ生産であり、工数が大きく煩雑であ
る。バッチ作業を自動化すると生産性が上がるが、この
ための装置は高額となり、更に大量に熱圧着できる大型
の熱プレスを必要とする等の問題があった。また、薄型
多層プリント回路板を製造するためには薄いプリプレグ
を必要とするが、そのために使用するガラス繊維はより
細かいものを織布されたものであり、その製造には高度
な技術と高価な高精度製造装置を必要とするため、プリ
プレグ材料コストがアップするという問題があった。
【０００７】更に、上述のようにドリルでブラインドバ
イアホールを形成するには、通常のスルーホールのよう
にパネルを複数枚重ねて空けることはできず、一穴づつ
空ける必要があり、このため穴加工に非常に時間を要
し、生産効率が悪いという欠点があった。また、ドリル
穴加工においてはドリル先端の深さを制御するために、
ドリル穿孔方向、一般的にはＺ軸方向の移動距離と内層
用パネル表面の銅配線パターンの深さを合致させる必要
がある。しかしながら前述のとおり０．１〜０．５ｍｍ
程度の小径を空けるドリルは芯ぶれが大きく、また銅配
線パターンのＺ軸方向の位置のばらつき等があり、精度
よくコントロールすることは難しく、ドリル加工が浅い
と下部の銅配線パターンまで達せず、後工程のめっきで
接続されずにブラインドバイアホール不良の原因とな
り、逆にドリル加工が深すぎると更にその下の銅配線パ
ターンと接触し、ショート不良となっていた。
イアホールを形成するには、通常のスルーホールのよう
にパネルを複数枚重ねて空けることはできず、一穴づつ
空ける必要があり、このため穴加工に非常に時間を要
し、生産効率が悪いという欠点があった。また、ドリル
穴加工においてはドリル先端の深さを制御するために、
ドリル穿孔方向、一般的にはＺ軸方向の移動距離と内層
用パネル表面の銅配線パターンの深さを合致させる必要
がある。しかしながら前述のとおり０．１〜０．５ｍｍ
程度の小径を空けるドリルは芯ぶれが大きく、また銅配
線パターンのＺ軸方向の位置のばらつき等があり、精度
よくコントロールすることは難しく、ドリル加工が浅い
と下部の銅配線パターンまで達せず、後工程のめっきで
接続されずにブラインドバイアホール不良の原因とな
り、逆にドリル加工が深すぎると更にその下の銅配線パ
ターンと接触し、ショート不良となっていた。
【０００８】一方、プリント回路板の電磁波の影響を防
止するため、従来のプリント配線板の表面上に絶縁層
（層間絶縁層）、銅ペ−ストをスクリ−ン印刷法により
塗布したシールド層およびオーバコートを形成した電磁
波シールドプリント配線板が開発されている（羽生等：
ナショナル テクニカル レポート（National Technic
al Report ）３５巻、４号、７６−８２頁、１９８９
年）。
止するため、従来のプリント配線板の表面上に絶縁層
（層間絶縁層）、銅ペ−ストをスクリ−ン印刷法により
塗布したシールド層およびオーバコートを形成した電磁
波シールドプリント配線板が開発されている（羽生等：
ナショナル テクニカル レポート（National Technic
al Report ）３５巻、４号、７６−８２頁、１９８９
年）。
【０００９】しかしながら、この方法では電磁波シール
ド層としての銅ペーストをスクリーン印刷で数十μｍの
厚さにプリントして形成させるため、パターン形成の精
度が低く、また銅ペーストと伝送回路パターンの間隙が
大きいため、その間隙からノイズが漏れ、電磁波シール
ド効果が不十分になるという欠点があった。また、電磁
波シールド層のアンダーコート用絶縁レジストをスクリ
ーン印刷で形成させる際、下地の導体回路の端面部分が
スクリーンとの死角となり、この部分でレジストがかす
れを起こし易く、導体回路を完全に絶縁レジストで被覆
することは困難であった。
ド層としての銅ペーストをスクリーン印刷で数十μｍの
厚さにプリントして形成させるため、パターン形成の精
度が低く、また銅ペーストと伝送回路パターンの間隙が
大きいため、その間隙からノイズが漏れ、電磁波シール
ド効果が不十分になるという欠点があった。また、電磁
波シールド層のアンダーコート用絶縁レジストをスクリ
ーン印刷で形成させる際、下地の導体回路の端面部分が
スクリーンとの死角となり、この部分でレジストがかす
れを起こし易く、導体回路を完全に絶縁レジストで被覆
することは困難であった。
【００１０】上記の問題点を解決するためのプリント回
路板の電磁波遮蔽対策として、特開昭５４−１１９６７
３号公報および特開昭６３−３３８９８号公報には、金
属導体パターンを形成した両面銅張積層板、金属はくお
よびプリプレグを熱プレスで積層して、ほぼ表面の全面
に金属はくを残して、電磁波シールド層とするプリント
回路板またはその製造方法の開示がある。この方法では
表面が平滑な銅はく等の金属はくになるから、比較的精
度の高いホト法のエッチングレジストの形成および金属
はくのエッチングが容易である。しかしこの方法では銅
はく、プリプレグおよび内層の両面銅張積層板を積層す
るのに、熱プレスを２〜３時間もかける必要があり、か
つバッチ生産であるので量産性が悪く、また、内層用の
パネルのグラウンド層と表面金属はくとを電気的に接続
するのに、１穴づつ空けるドリル加工等も必要となり工
数がかかり製造コストが高くなるという欠点があった。
路板の電磁波遮蔽対策として、特開昭５４−１１９６７
３号公報および特開昭６３−３３８９８号公報には、金
属導体パターンを形成した両面銅張積層板、金属はくお
よびプリプレグを熱プレスで積層して、ほぼ表面の全面
に金属はくを残して、電磁波シールド層とするプリント
回路板またはその製造方法の開示がある。この方法では
表面が平滑な銅はく等の金属はくになるから、比較的精
度の高いホト法のエッチングレジストの形成および金属
はくのエッチングが容易である。しかしこの方法では銅
はく、プリプレグおよび内層の両面銅張積層板を積層す
るのに、熱プレスを２〜３時間もかける必要があり、か
つバッチ生産であるので量産性が悪く、また、内層用の
パネルのグラウンド層と表面金属はくとを電気的に接続
するのに、１穴づつ空けるドリル加工等も必要となり工
数がかかり製造コストが高くなるという欠点があった。
【００１１】一方、放熱対策用プリント回路板として
は、予め貫通穴を空けた表面粗化した金属パネルに０．
０５〜０．２ｍｍ厚の樹脂含浸繊維シート例えばガラス
布エポキシ樹脂プリプレグと銅はくを重ねて、熱プレス
により一体成形し、穴内に樹脂を充填した後、上記の穴
位置に貫通穴を設けてスルーホールめっきを施し、表面
銅はくに選択エッチングによりパターン形成することに
よりメタルコアプリント回路板を製造する方法が知られ
ている。しかしながらこの方法では、前述の従来のプリ
ント回路板の製造方法と同様、熱プレスによるバッチ生
産となり、連続生産が困難で製造コストが高くつくとい
う欠点があった。
は、予め貫通穴を空けた表面粗化した金属パネルに０．
０５〜０．２ｍｍ厚の樹脂含浸繊維シート例えばガラス
布エポキシ樹脂プリプレグと銅はくを重ねて、熱プレス
により一体成形し、穴内に樹脂を充填した後、上記の穴
位置に貫通穴を設けてスルーホールめっきを施し、表面
銅はくに選択エッチングによりパターン形成することに
よりメタルコアプリント回路板を製造する方法が知られ
ている。しかしながらこの方法では、前述の従来のプリ
ント回路板の製造方法と同様、熱プレスによるバッチ生
産となり、連続生産が困難で製造コストが高くつくとい
う欠点があった。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、物理特
性および電気特性に優れ、品質が安定し、しかも量産性
に優れた電磁波シールド層を有するプリント回路板およ
びメタルコアプリント回路板の製造方法は現在のところ
提供されていないのである。
性および電気特性に優れ、品質が安定し、しかも量産性
に優れた電磁波シールド層を有するプリント回路板およ
びメタルコアプリント回路板の製造方法は現在のところ
提供されていないのである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明は、アルカリ水溶
液に可溶で熱ロールによる加熱加圧時の流動性が小さい
第１の樹脂組成物の層を銅はくの粗面化面に形成し、該
層の上にアルカリ水溶液に可溶で熱ロールによる加熱加
圧時の流動性が大きい第２の樹脂組成物の層を形成して
なる銅張絶縁シートの樹脂側を、両面または多層のプリ
ント配線板（以下「内層用パネル」と称する。）の片面
または両面に熱ロールでラミネートする工程；ラミネー
トした上記銅張絶縁シートの表面銅はくにエッチングレ
ジストを形成し、前記内層用パネルのグラウンド部分の
上部に位置する表面銅はくをエッチングで除去する工
程；露出した樹脂組成物の層をアルカリ水溶液で溶解し
て、前記内層用パネルの導体回路パターンを露出させる
工程；樹脂組成物を硬化させる工程；前記内層用パネル
の露出した導体回路パターンと表面銅はくとを導電物質
により電気的に導通させ電磁波シールド層を形成させる
工程よりなるプリント回路板の製造方法である。
液に可溶で熱ロールによる加熱加圧時の流動性が小さい
第１の樹脂組成物の層を銅はくの粗面化面に形成し、該
層の上にアルカリ水溶液に可溶で熱ロールによる加熱加
圧時の流動性が大きい第２の樹脂組成物の層を形成して
なる銅張絶縁シートの樹脂側を、両面または多層のプリ
ント配線板（以下「内層用パネル」と称する。）の片面
または両面に熱ロールでラミネートする工程；ラミネー
トした上記銅張絶縁シートの表面銅はくにエッチングレ
ジストを形成し、前記内層用パネルのグラウンド部分の
上部に位置する表面銅はくをエッチングで除去する工
程；露出した樹脂組成物の層をアルカリ水溶液で溶解し
て、前記内層用パネルの導体回路パターンを露出させる
工程；樹脂組成物を硬化させる工程；前記内層用パネル
の露出した導体回路パターンと表面銅はくとを導電物質
により電気的に導通させ電磁波シールド層を形成させる
工程よりなるプリント回路板の製造方法である。
【００１４】本発明によると電磁波シールド層の銅はく
の形成が熱ロールで連続的に行えるため、従来のように
バッチ生産である熱プレスでラミネートする方法に比較
して生産性が著しく向上する。またラミネートした銅は
く表面は平滑であるため、選択エッチングする際にレジ
ストの形成も容易で高密度なパターン形成が可能とな
る。そして、グラウンド層との電気的接続も銀ペース
ト、銅ペースト、はんだペースト等の導電ペースト、は
んだのような溶融金属、めっき金属等の導電物質を必要
な部分のみに形成して容易に電磁波シールド層を形成す
ることができる。
の形成が熱ロールで連続的に行えるため、従来のように
バッチ生産である熱プレスでラミネートする方法に比較
して生産性が著しく向上する。またラミネートした銅は
く表面は平滑であるため、選択エッチングする際にレジ
ストの形成も容易で高密度なパターン形成が可能とな
る。そして、グラウンド層との電気的接続も銀ペース
ト、銅ペースト、はんだペースト等の導電ペースト、は
んだのような溶融金属、めっき金属等の導電物質を必要
な部分のみに形成して容易に電磁波シールド層を形成す
ることができる。
【００１５】本発明の電磁波シールド層を有するプリン
ト回路板の製造方法において用いる、内層用パネルとし
ては、片面、両面のプリント配線板、多層プリント配線
板のいずれも使用できる。しかも、該プリント配線板に
めっきスルーホールまたは非めっきスルーホールがあっ
ても、該スルーホールを樹脂組成物で充填し、その上の
銅はくに外層の導体回路パターンを容易に形成すること
ができるのでパターン設計の自由度が著しく向上するこ
とになる。更に、内層用パネルに予め、プリント抵抗等
プリント電子部品を形成しておいても良い。また、任意
の形状のスルーホールまたはブラインドホールを設けて
おき、その中に小型チップ部品を装着した状態で、銅張
絶縁シートをラミネートして上記チップ部品を樹脂で埋
め込んだ後、表面銅はくをエッチングし、その下の樹脂
組成物をアルカリ水溶液で溶解することにより前記チッ
プ部品の端子部分を露出させた後、表面導体回路パター
ンと導電物質で電気的に導通させることもできる。
ト回路板の製造方法において用いる、内層用パネルとし
ては、片面、両面のプリント配線板、多層プリント配線
板のいずれも使用できる。しかも、該プリント配線板に
めっきスルーホールまたは非めっきスルーホールがあっ
ても、該スルーホールを樹脂組成物で充填し、その上の
銅はくに外層の導体回路パターンを容易に形成すること
ができるのでパターン設計の自由度が著しく向上するこ
とになる。更に、内層用パネルに予め、プリント抵抗等
プリント電子部品を形成しておいても良い。また、任意
の形状のスルーホールまたはブラインドホールを設けて
おき、その中に小型チップ部品を装着した状態で、銅張
絶縁シートをラミネートして上記チップ部品を樹脂で埋
め込んだ後、表面銅はくをエッチングし、その下の樹脂
組成物をアルカリ水溶液で溶解することにより前記チッ
プ部品の端子部分を露出させた後、表面導体回路パター
ンと導電物質で電気的に導通させることもできる。
【００１６】また、本発明は、熱ロールによる加熱加圧
時の流動性が小さい第１の樹脂組成物の層を銅はくの粗
面化面に形成し、該層の上に熱ロールによる加熱加圧時
の流動性が大きい第２の樹脂組成物の層を形成してなる
銅張絶縁シートの樹脂側を、予め貫通穴を形成した金属
パネルの両面に熱ロールでラミネートし、金属パネルの
該穴中に樹脂を充填した積層パネルを作成する工程；樹
脂組成物を硬化させる工程；前記積層パネルの樹脂の充
填した穴にそれよりも小さい径の貫通穴をドリル加工等
で形成する工程；両表面の銅はくを電気的に導電物質に
より接続する工程；選択エッチングにより表面銅はくに
導体回路パターンを形成する工程からなるメタルコアプ
リント回路板の製造方法である。
時の流動性が小さい第１の樹脂組成物の層を銅はくの粗
面化面に形成し、該層の上に熱ロールによる加熱加圧時
の流動性が大きい第２の樹脂組成物の層を形成してなる
銅張絶縁シートの樹脂側を、予め貫通穴を形成した金属
パネルの両面に熱ロールでラミネートし、金属パネルの
該穴中に樹脂を充填した積層パネルを作成する工程；樹
脂組成物を硬化させる工程；前記積層パネルの樹脂の充
填した穴にそれよりも小さい径の貫通穴をドリル加工等
で形成する工程；両表面の銅はくを電気的に導電物質に
より接続する工程；選択エッチングにより表面銅はくに
導体回路パターンを形成する工程からなるメタルコアプ
リント回路板の製造方法である。
【００１７】上述のメタルコアプリント回路板の製造方
法によれば、表面銅はくを銅張絶縁シートとして、熱ロ
ールで連続的にラミネートを行うことができるため、従
来のようにバッチ生産で熱プレスでラミネートする方法
に比較して生産性が著しく向上する。
法によれば、表面銅はくを銅張絶縁シートとして、熱ロ
ールで連続的にラミネートを行うことができるため、従
来のようにバッチ生産で熱プレスでラミネートする方法
に比較して生産性が著しく向上する。
【００１８】また、本発明は、アルカリ水溶液に可溶で
熱ロールによる加熱加圧時の流動性が小さい第１の樹脂
組成物の層を銅はくの粗面化面に形成し、該層の上にア
ルカリ水溶液に可溶で熱ロールによる加熱加圧時の流動
性が大きい第２の樹脂組成物の層を形成してなる銅張絶
縁シートの樹脂側を、予め貫通穴を形成した金属パネル
の両面に熱ロールでラミネートし、金属パネルの該穴中
に樹脂を充填した積層パネルを作成する工程；表面銅は
くにエッチングレジストを形成し、エッチングにより金
属パネルを露出させる位置の銅はくを除去し、露出した
樹脂組成物の層をアルカリ水溶液で溶解除去し、金属パ
ネルを露出させる工程；樹脂組成物を硬化させる工程；
上記積層パネルの樹脂の充填した穴にそれよりも小さい
径の貫通穴を形成する工程；両表面の銅はくを導電物質
により電気的に接続する工程；半導体部品を金属パネル
に直接ダイボンディングする工程からなるメタルコアプ
リント回路板の製造方法である。
熱ロールによる加熱加圧時の流動性が小さい第１の樹脂
組成物の層を銅はくの粗面化面に形成し、該層の上にア
ルカリ水溶液に可溶で熱ロールによる加熱加圧時の流動
性が大きい第２の樹脂組成物の層を形成してなる銅張絶
縁シートの樹脂側を、予め貫通穴を形成した金属パネル
の両面に熱ロールでラミネートし、金属パネルの該穴中
に樹脂を充填した積層パネルを作成する工程；表面銅は
くにエッチングレジストを形成し、エッチングにより金
属パネルを露出させる位置の銅はくを除去し、露出した
樹脂組成物の層をアルカリ水溶液で溶解除去し、金属パ
ネルを露出させる工程；樹脂組成物を硬化させる工程；
上記積層パネルの樹脂の充填した穴にそれよりも小さい
径の貫通穴を形成する工程；両表面の銅はくを導電物質
により電気的に接続する工程；半導体部品を金属パネル
に直接ダイボンディングする工程からなるメタルコアプ
リント回路板の製造方法である。
【００１９】上記メタルコアプリント回路板は、放熱用
半導体部品を放熱媒体である金属パネルに直付けするこ
とができ、放熱効果の高い実装が可能となる。更に、本
発明によれば、前述の銅張絶縁シートのラミネート、表
面銅はくの選択エッチングを繰り返した後、不要な樹脂
をアルカリ溶解し、導電物質により層間の電気的導通を
図れば、メタルコア多層プリント回路板の製造も容易で
ある。そして金属パネル上にラミネートした銅張絶縁シ
ートの選択エッチングおよびアルカリ溶解を適当に組み
合わせて、金属パネルを露出させて、金属パネルへ直接
電子部品を実装することも可能となるし、外層の導電パ
ターンと金属パネルを電気的に接続してグラウンド回路
とすることもできる。
半導体部品を放熱媒体である金属パネルに直付けするこ
とができ、放熱効果の高い実装が可能となる。更に、本
発明によれば、前述の銅張絶縁シートのラミネート、表
面銅はくの選択エッチングを繰り返した後、不要な樹脂
をアルカリ溶解し、導電物質により層間の電気的導通を
図れば、メタルコア多層プリント回路板の製造も容易で
ある。そして金属パネル上にラミネートした銅張絶縁シ
ートの選択エッチングおよびアルカリ溶解を適当に組み
合わせて、金属パネルを露出させて、金属パネルへ直接
電子部品を実装することも可能となるし、外層の導電パ
ターンと金属パネルを電気的に接続してグラウンド回路
とすることもできる。
【００２０】本発明のメタルコアプリント回路板の製造
において金属パネルとしては、アルミニウム、鉄、珪素
鋼板、真ちゅう、りん青銅等からなるパネルが使用でき
る。これらは樹脂との接着性およびはんだ耐熱性を上げ
るために機械的に表面を粗化しておくことが好ましい。
また、予め貫通穴のみならず、めくら穴を設けておき、
該穴に電子部品を挿入した金属パネルを使用し、前述の
銅張絶縁シートをラミネートおよびエッチング・アルカ
リ溶解を組み合わせて電子部品を内蔵したプリント回路
板の製造も可能である。
において金属パネルとしては、アルミニウム、鉄、珪素
鋼板、真ちゅう、りん青銅等からなるパネルが使用でき
る。これらは樹脂との接着性およびはんだ耐熱性を上げ
るために機械的に表面を粗化しておくことが好ましい。
また、予め貫通穴のみならず、めくら穴を設けておき、
該穴に電子部品を挿入した金属パネルを使用し、前述の
銅張絶縁シートをラミネートおよびエッチング・アルカ
リ溶解を組み合わせて電子部品を内蔵したプリント回路
板の製造も可能である。
【００２１】本発明において銅張絶縁シートの樹脂組成
物の加熱時の流動性が大きいとは、表面に導体回路パタ
ーンを有する積層板等に、銅張絶縁シートを重ね、熱ロ
ールにより加熱加圧して全体を積層する工程、即ち概ね
６０〜１００℃でエアー圧１〜５ｋｇ／ｃｍ2 の範囲に
おいて、樹脂組成物が溶融して積層板等の導体回路パタ
ーン内に容易に流れ出し、パターンの凹部を埋めること
ができることを指す。
物の加熱時の流動性が大きいとは、表面に導体回路パタ
ーンを有する積層板等に、銅張絶縁シートを重ね、熱ロ
ールにより加熱加圧して全体を積層する工程、即ち概ね
６０〜１００℃でエアー圧１〜５ｋｇ／ｃｍ2 の範囲に
おいて、樹脂組成物が溶融して積層板等の導体回路パタ
ーン内に容易に流れ出し、パターンの凹部を埋めること
ができることを指す。
【００２２】上記銅張絶縁シートの第１の樹脂組成物の
層の厚さは好ましくは３０〜７０μｍであり、より好ま
しくは４０〜６０μｍである。第１の樹脂組成物の層は
得られるプリント回路板の導体間の層間絶縁層とするた
め、厚さが薄いと絶縁抵抗、耐電圧等の電気特性および
はんだ耐熱性、引きはがし強さ等の物理特性が得られ
ず、厚すぎると銅張絶縁シート作成時の樹脂組成物の塗
布工程において溶剤を除去することが困難となり、樹脂
中にピンホール、気泡等が発生し易くなり、耐湿時の層
間絶縁性を阻害する場合がある。また絶縁層が厚くなる
と材料コストが高くなると共に塗布乾燥に時間を要する
ことになり生産性も悪くなる。
層の厚さは好ましくは３０〜７０μｍであり、より好ま
しくは４０〜６０μｍである。第１の樹脂組成物の層は
得られるプリント回路板の導体間の層間絶縁層とするた
め、厚さが薄いと絶縁抵抗、耐電圧等の電気特性および
はんだ耐熱性、引きはがし強さ等の物理特性が得られ
ず、厚すぎると銅張絶縁シート作成時の樹脂組成物の塗
布工程において溶剤を除去することが困難となり、樹脂
中にピンホール、気泡等が発生し易くなり、耐湿時の層
間絶縁性を阻害する場合がある。また絶縁層が厚くなる
と材料コストが高くなると共に塗布乾燥に時間を要する
ことになり生産性も悪くなる。
【００２３】上記銅張絶縁シートの第２の樹組成物の層
の厚さは、積層する導体回路パターンを有する内層用パ
ネルの表面に形成された導体層の厚さおよび面積によっ
て最適値を決定すべきであるが、本発明者等の実験経験
から１０〜７０μｍでほぼ殆どの積層板の導体回路パタ
ーンに対応できることが分かった。一般的に銅はくを導
体回路パターンとする場合、１８μｍ、３５μｍ、７０
μｍ等の厚さのものが使用されるが、１８μｍの場合は
第２の樹脂組成物の層の厚さは約１０〜２０μｍ、３５
μｍ銅はくの場合は約２０〜４０μｍ、７０μｍの場合
は約５０〜７０μｍあれば、導体回路パターン間に樹脂
をほぼ完全に埋めることができ、また、０．１〜０．６
ｍｍφのバイアホールを完全に埋めるように樹脂を流入
させることができる。
の厚さは、積層する導体回路パターンを有する内層用パ
ネルの表面に形成された導体層の厚さおよび面積によっ
て最適値を決定すべきであるが、本発明者等の実験経験
から１０〜７０μｍでほぼ殆どの積層板の導体回路パタ
ーンに対応できることが分かった。一般的に銅はくを導
体回路パターンとする場合、１８μｍ、３５μｍ、７０
μｍ等の厚さのものが使用されるが、１８μｍの場合は
第２の樹脂組成物の層の厚さは約１０〜２０μｍ、３５
μｍ銅はくの場合は約２０〜４０μｍ、７０μｍの場合
は約５０〜７０μｍあれば、導体回路パターン間に樹脂
をほぼ完全に埋めることができ、また、０．１〜０．６
ｍｍφのバイアホールを完全に埋めるように樹脂を流入
させることができる。
【００２４】また金属パネルや導体回路パターンが積層
板の基板中に埋め込まれた表面がフラットになっている
平滑回路にラミネートする場合でも熱ロール時に気泡を
巻き込まないようにするためには、最低でも１０μｍの
厚さを設けた方が好ましい。バリードバイアホール形成
のために積層板のスルーホールを樹脂で完全に埋めるに
は、穴の総容積分の樹脂組成物を余分に樹脂層に塗布し
ておく必要がある。
板の基板中に埋め込まれた表面がフラットになっている
平滑回路にラミネートする場合でも熱ロール時に気泡を
巻き込まないようにするためには、最低でも１０μｍの
厚さを設けた方が好ましい。バリードバイアホール形成
のために積層板のスルーホールを樹脂で完全に埋めるに
は、穴の総容積分の樹脂組成物を余分に樹脂層に塗布し
ておく必要がある。
【００２５】本発明で使用する銅張絶縁シートの第１お
よび第２の樹脂組成物の層は、好ましくはアルカリ水溶
液に可溶なベースレジン（以下単に「ベースレジン」と
称する。）からなり、その種類および目的に応じて、接
着性補強剤（架橋剤）、活性エネルギー線硬化反応開始
剤、活性エネルギー線硬化反応促進剤および硬化剤から
選ばれる必要な成分を配合して得られる。更に着色顔
料、耐湿顔料、消泡剤、レベリング剤、チクソ性付与
剤、重合禁止剤または沈降防止剤等を適宜添加しても良
い。
よび第２の樹脂組成物の層は、好ましくはアルカリ水溶
液に可溶なベースレジン（以下単に「ベースレジン」と
称する。）からなり、その種類および目的に応じて、接
着性補強剤（架橋剤）、活性エネルギー線硬化反応開始
剤、活性エネルギー線硬化反応促進剤および硬化剤から
選ばれる必要な成分を配合して得られる。更に着色顔
料、耐湿顔料、消泡剤、レベリング剤、チクソ性付与
剤、重合禁止剤または沈降防止剤等を適宜添加しても良
い。
【００２６】ベースレジンとしては、カルボキシル基、
フェノール性水酸基等のアルカリ溶解性の基を含有する
感光性のない樹脂、或いはカルボキシル基またはフェノ
ール性水酸基等のアルカリ溶解性の基と、アクリロイル
基またはメタクリロイル基（以下「（メタ）アクリロイ
ル基」と称する。）、内部オレフィン、アジド基、ケイ
ヒ酸エステル残基等の光重合或いは光二量化する感光性
基とを含有する感光性のある樹脂が使用できる。
フェノール性水酸基等のアルカリ溶解性の基を含有する
感光性のない樹脂、或いはカルボキシル基またはフェノ
ール性水酸基等のアルカリ溶解性の基と、アクリロイル
基またはメタクリロイル基（以下「（メタ）アクリロイ
ル基」と称する。）、内部オレフィン、アジド基、ケイ
ヒ酸エステル残基等の光重合或いは光二量化する感光性
基とを含有する感光性のある樹脂が使用できる。
【００２７】感光性のない樹脂としては、例えばアク
リル酸またはメタクリル酸（以下「（メタ）アクリル
酸」と称する。）、と（メタ）アクリル酸エステル、ス
チレン等のビニルモノマーとの共重合体、スチレンと
無水マレイン酸との共重合体にアルコールを付加したハ
ーフエステル（ＡＴＯＣＨＥＭ社のＳＭＡ１４４０，Ｓ
ＭＡ１７３５２，ＳＭＡ２６２５，ＳＭＡ３８４０やＭ
ＯＮＳＡＮＴＯ社のＳＣＲＩＰＳＥＴ５４０，ＳＣＲＩ
ＰＳＥＴ５５０等）、スチレンとｐ−ヒドロキシフェ
ニルマレイミドとの共重合体、ポリビニルフェノール
（丸善石油化学（株）製マルカリンカーＭ，マルカリン
カーＭＢ等）またはポリビニルフェノールとメチルメタ
クレート、ヒドロキシエチルメタクレート、スチレン、
フェニルマレイミド等との共重合体、ノボラック型フ
ェノール樹脂、ノボラック型クレゾール樹脂、アルコ
ール性水酸基含有ポリマーと酸無水物の開環付加物等が
使用できる。上記樹脂に多官能性モノマーを添加する
と、感光性を持たせることができる。
リル酸またはメタクリル酸（以下「（メタ）アクリル
酸」と称する。）、と（メタ）アクリル酸エステル、ス
チレン等のビニルモノマーとの共重合体、スチレンと
無水マレイン酸との共重合体にアルコールを付加したハ
ーフエステル（ＡＴＯＣＨＥＭ社のＳＭＡ１４４０，Ｓ
ＭＡ１７３５２，ＳＭＡ２６２５，ＳＭＡ３８４０やＭ
ＯＮＳＡＮＴＯ社のＳＣＲＩＰＳＥＴ５４０，ＳＣＲＩ
ＰＳＥＴ５５０等）、スチレンとｐ−ヒドロキシフェ
ニルマレイミドとの共重合体、ポリビニルフェノール
（丸善石油化学（株）製マルカリンカーＭ，マルカリン
カーＭＢ等）またはポリビニルフェノールとメチルメタ
クレート、ヒドロキシエチルメタクレート、スチレン、
フェニルマレイミド等との共重合体、ノボラック型フ
ェノール樹脂、ノボラック型クレゾール樹脂、アルコ
ール性水酸基含有ポリマーと酸無水物の開環付加物等が
使用できる。上記樹脂に多官能性モノマーを添加する
と、感光性を持たせることができる。
【００２８】ベースレジンとしては、感光性を有する樹
脂が好ましく、中でもその感光性基の濃度が０．１〜１
０．０ｍｅｑ／ｇの範囲が好ましく、更に好ましくは
０．３〜８．０ｍｅｑ／ｇ、特に好ましくは０．５〜
５．０ｍｅｑ／ｇである。感光性基の濃度が小さすぎる
と光硬化性が悪くなり、大きすぎると保存安定性が悪く
なる。
脂が好ましく、中でもその感光性基の濃度が０．１〜１
０．０ｍｅｑ／ｇの範囲が好ましく、更に好ましくは
０．３〜８．０ｍｅｑ／ｇ、特に好ましくは０．５〜
５．０ｍｅｑ／ｇである。感光性基の濃度が小さすぎる
と光硬化性が悪くなり、大きすぎると保存安定性が悪く
なる。
【００２９】感光性を有する樹脂としては、例えばエ
ポキシアクリレートおよび／またはメタクリレート（以
下「アクリレートおよび／またはメタクリレート」を
「（メタ）アクリレート」と称する。）と酸無水物の開
環付加物、スチレンと無水マレイン酸との共重合体に
不飽和アルコールを付加したハーフエステル、（メ
タ）アクリル酸と（メタ）アクリル酸エステルまたはス
チレン等のビニルモノマーの共重合体、スチレンと無水
マレイン酸の共重合体にアルコールを付加したハーフエ
ステル、スチレンとｐ−ヒドロキシフェニルマレイミド
の共重合体、ポリビニルフェノールまたはその共重合
体、ノボラック型フェノール樹脂、ノボラック型クレゾ
ール樹脂、アルコール性水酸基含有ポリマーと酸無水物
の開環付加物等の各種ポリマーと、グリシジル（メタ）
アクリレート等のグリシジル基含有不飽和化合物との開
環付加物（以下「ポリマーとグリシジル基含有不飽和化
合物との開環付加物」と総称する。）、スチレンとｐ
−ヒドロキシフェニルマレイミドの共重合体、ポリビニ
ルフェノールまたはその共重合体、ノボラック型フェノ
ール樹脂、ノボラック型クレゾール樹脂等のフェノール
性水酸基含有ポリマー中の水酸基の一部に、（メタ）ア
クリル酸クロライド、ケイヒ酸クロライド等の感光性基
含有酸クロライドを縮合反応させたもの、アルコール
性水酸基含有ポリマーの水酸基の一部に、（メタ）アク
リル酸クロライド、ケイヒ酸クロライド等の感光性基含
有酸クロライドを縮合させ、残りの水酸基に酸無水物を
開環付加させたもの、アルコール性水酸基含有ポリマ
ーの水酸基の一部にイソシアネート基含有（メタ）アク
リレートを付加させ、残りの水酸基に酸無水物を開環付
加させたもの、スチレンとｐ−ヒドロキシフェニルマ
レイミドとの共重合体、ポリビニルフェノールまたはそ
の共重合体、ノボラック型フェノール樹脂、ノボラック
型クレゾール樹脂等のフェノール性水酸基含有ポリマー
中の水酸基の一部に、イソシアネート基含有（メタ）ア
クリレートを付加させたもの、エポキシ（メタ）アク
リレートの水酸基の一部に、イソシアネート基含有（メ
タ）アクリレートを付加させ、残りの水酸基の全部また
は一部に酸無水物を開環付加したもの等が挙げられる。
ポキシアクリレートおよび／またはメタクリレート（以
下「アクリレートおよび／またはメタクリレート」を
「（メタ）アクリレート」と称する。）と酸無水物の開
環付加物、スチレンと無水マレイン酸との共重合体に
不飽和アルコールを付加したハーフエステル、（メ
タ）アクリル酸と（メタ）アクリル酸エステルまたはス
チレン等のビニルモノマーの共重合体、スチレンと無水
マレイン酸の共重合体にアルコールを付加したハーフエ
ステル、スチレンとｐ−ヒドロキシフェニルマレイミド
の共重合体、ポリビニルフェノールまたはその共重合
体、ノボラック型フェノール樹脂、ノボラック型クレゾ
ール樹脂、アルコール性水酸基含有ポリマーと酸無水物
の開環付加物等の各種ポリマーと、グリシジル（メタ）
アクリレート等のグリシジル基含有不飽和化合物との開
環付加物（以下「ポリマーとグリシジル基含有不飽和化
合物との開環付加物」と総称する。）、スチレンとｐ
−ヒドロキシフェニルマレイミドの共重合体、ポリビニ
ルフェノールまたはその共重合体、ノボラック型フェノ
ール樹脂、ノボラック型クレゾール樹脂等のフェノール
性水酸基含有ポリマー中の水酸基の一部に、（メタ）ア
クリル酸クロライド、ケイヒ酸クロライド等の感光性基
含有酸クロライドを縮合反応させたもの、アルコール
性水酸基含有ポリマーの水酸基の一部に、（メタ）アク
リル酸クロライド、ケイヒ酸クロライド等の感光性基含
有酸クロライドを縮合させ、残りの水酸基に酸無水物を
開環付加させたもの、アルコール性水酸基含有ポリマ
ーの水酸基の一部にイソシアネート基含有（メタ）アク
リレートを付加させ、残りの水酸基に酸無水物を開環付
加させたもの、スチレンとｐ−ヒドロキシフェニルマ
レイミドとの共重合体、ポリビニルフェノールまたはそ
の共重合体、ノボラック型フェノール樹脂、ノボラック
型クレゾール樹脂等のフェノール性水酸基含有ポリマー
中の水酸基の一部に、イソシアネート基含有（メタ）ア
クリレートを付加させたもの、エポキシ（メタ）アク
リレートの水酸基の一部に、イソシアネート基含有（メ
タ）アクリレートを付加させ、残りの水酸基の全部また
は一部に酸無水物を開環付加したもの等が挙げられる。
【００３０】これらの製法は例えば以下のようなもので
ある。スチレンと無水マレイン酸との共重合体に不飽和
アルコールを付加したハーフエステルは、スチレンおよ
び無水マレイン酸の共重合体に、ヒドロキシエチル（メ
タ）アクリレート等の不飽和アルコールを付加反応させ
て得ることができる。
ある。スチレンと無水マレイン酸との共重合体に不飽和
アルコールを付加したハーフエステルは、スチレンおよ
び無水マレイン酸の共重合体に、ヒドロキシエチル（メ
タ）アクリレート等の不飽和アルコールを付加反応させ
て得ることができる。
【００３１】ポリマーとグリシジル基含有不飽和化合物
との開環付加物は、溶剤（例えばジグライム等のエーテ
ル類、エチルカルビトールアセテート、エチルセロソル
ブアセテート、イソプロピルアセテート等のエステル
類、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン
類）に、前述の各種ポリマーを溶解し、グリシジル（メ
タ）アクリレートをそのまま或いは溶剤で希釈して滴下
しながら反応させて得られる。
との開環付加物は、溶剤（例えばジグライム等のエーテ
ル類、エチルカルビトールアセテート、エチルセロソル
ブアセテート、イソプロピルアセテート等のエステル
類、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン
類）に、前述の各種ポリマーを溶解し、グリシジル（メ
タ）アクリレートをそのまま或いは溶剤で希釈して滴下
しながら反応させて得られる。
【００３２】この際、ヒドロキノン、ヒドロキノンモノ
メチルエーテル、フェノチアジン等のラジカル重合禁止
剤を、好ましくは１０〜１０，０００ｐｐｍ、更に好ま
しくは３０〜５，０００ｐｐｍ、特に好ましくは５０〜
２，０００ｐｐｍの範囲で添加し、反応温度を好ましく
は室温〜１７０℃、更に好ましくは４０〜１５０℃、特
に好ましくは６０〜１３０℃の範囲で行う。また、触媒
としてテトラブチルアンモニウムブロマイド、トリメチ
ルベンジルアンモニウムクロライド等の四級アンモニウ
ム塩、トリエチルアミン等の三級アミン等を添加するこ
とが好ましい。ポリマー中のカルボキシル基、フェノー
ル性水酸基等のアルカリ溶解性基にグリシジル（メタ）
アクリレートのエポキシ基を開環付加させる際に、アル
カリ溶解性基の一部を残して適切な酸価になるようにす
ればそのまま使用できる。酸価が小さくなりすぎてアル
カリ溶解性が低下した場合は、上記反応で生成した二級
水酸基に酸無水物を開環付加することにより酸価を上げ
ることができる。
メチルエーテル、フェノチアジン等のラジカル重合禁止
剤を、好ましくは１０〜１０，０００ｐｐｍ、更に好ま
しくは３０〜５，０００ｐｐｍ、特に好ましくは５０〜
２，０００ｐｐｍの範囲で添加し、反応温度を好ましく
は室温〜１７０℃、更に好ましくは４０〜１５０℃、特
に好ましくは６０〜１３０℃の範囲で行う。また、触媒
としてテトラブチルアンモニウムブロマイド、トリメチ
ルベンジルアンモニウムクロライド等の四級アンモニウ
ム塩、トリエチルアミン等の三級アミン等を添加するこ
とが好ましい。ポリマー中のカルボキシル基、フェノー
ル性水酸基等のアルカリ溶解性基にグリシジル（メタ）
アクリレートのエポキシ基を開環付加させる際に、アル
カリ溶解性基の一部を残して適切な酸価になるようにす
ればそのまま使用できる。酸価が小さくなりすぎてアル
カリ溶解性が低下した場合は、上記反応で生成した二級
水酸基に酸無水物を開環付加することにより酸価を上げ
ることができる。
【００３３】スチレンとｐ−ヒドロキシフェニルマレイ
ミドの共重合体、ポリビニルフェノールまたはその共重
合体、ノボラック型フェノール樹脂、ノボラック型クレ
ゾール樹脂等のフェノール性水酸基含有ポリマー中の水
酸基の一部と、（メタ）アクリル酸クロライド、ケイヒ
酸クロライド等の感光性基含有酸クロライドを縮合反応
させたものの合成は次のとおりである。溶剤（塩化メチ
レン、クロロホルム、トルエン等水に混和しない溶剤、
またはアセトン、ジグライム、エチルカルビトールアセ
テート等水に混和する溶剤）にフェノール性水酸基含有
ポリマーを溶解し、水酸化ナトリウム、水酸化カリウ
ム、水酸化カルシウムまたはトリエチルアミン等の塩基
性化合物、感光性基含有酸クロライドを添加し、反応温
度を通常０〜１００℃（好ましくは０〜５０℃、更に好
ましくは０〜３０℃）の範囲で反応させて得られる。触
媒として四級アンモニウム塩、三級アミン、リン酸エス
テル、亜リン酸エステル等を使用してもよい。また水に
混和しない溶剤を使用し、無機の塩基を使用する時に
は、系に水を添加することによって反応が速く終了する
こともある。
ミドの共重合体、ポリビニルフェノールまたはその共重
合体、ノボラック型フェノール樹脂、ノボラック型クレ
ゾール樹脂等のフェノール性水酸基含有ポリマー中の水
酸基の一部と、（メタ）アクリル酸クロライド、ケイヒ
酸クロライド等の感光性基含有酸クロライドを縮合反応
させたものの合成は次のとおりである。溶剤（塩化メチ
レン、クロロホルム、トルエン等水に混和しない溶剤、
またはアセトン、ジグライム、エチルカルビトールアセ
テート等水に混和する溶剤）にフェノール性水酸基含有
ポリマーを溶解し、水酸化ナトリウム、水酸化カリウ
ム、水酸化カルシウムまたはトリエチルアミン等の塩基
性化合物、感光性基含有酸クロライドを添加し、反応温
度を通常０〜１００℃（好ましくは０〜５０℃、更に好
ましくは０〜３０℃）の範囲で反応させて得られる。触
媒として四級アンモニウム塩、三級アミン、リン酸エス
テル、亜リン酸エステル等を使用してもよい。また水に
混和しない溶剤を使用し、無機の塩基を使用する時に
は、系に水を添加することによって反応が速く終了する
こともある。
【００３４】精製は、水を混和しない溶剤を使用した場
合には、反応液を酸性水溶液で洗浄した後、水による洗
浄を繰り返し、脱水、ろ過する。更にろ過後のものを脱
溶剤するか、必要があれば再沈精製を行う。水と混和す
る溶剤を使用した場合は反応液を適切な量の水と混和
し、製品を固体として析出させる。水による洗浄を繰り
返した後、乾燥させる。ポリマー中のアルカリ溶解性基
であるフェノール性水酸基と酸クロライド基を縮合させ
る際には、アルカリ溶解性基の一部を残して適切な酸価
になるようにする。
合には、反応液を酸性水溶液で洗浄した後、水による洗
浄を繰り返し、脱水、ろ過する。更にろ過後のものを脱
溶剤するか、必要があれば再沈精製を行う。水と混和す
る溶剤を使用した場合は反応液を適切な量の水と混和
し、製品を固体として析出させる。水による洗浄を繰り
返した後、乾燥させる。ポリマー中のアルカリ溶解性基
であるフェノール性水酸基と酸クロライド基を縮合させ
る際には、アルカリ溶解性基の一部を残して適切な酸価
になるようにする。
【００３５】アルコール性水酸基含有ポリマーの水酸基
の一部にイソシアネート基含有（メタ）アクリレートを
付加させ、残りの水酸基に酸無水物を開環付加させたも
のは、ジイソシアネート（イソホロンジイソシアネート
のように２個のイソシアネート基の反応性が異なる化合
物が望ましい）の一方のイソシアネート基に、ヒドロキ
シエチル（メタ）アクリレート等の水酸性基含有（メ
タ）アクリレートを付加させることによって合成され
る。標準的な条件はジブチルスズジラウレート等の錫化
合物を触媒として使用し、６０〜８０℃程度で反応させ
る。
の一部にイソシアネート基含有（メタ）アクリレートを
付加させ、残りの水酸基に酸無水物を開環付加させたも
のは、ジイソシアネート（イソホロンジイソシアネート
のように２個のイソシアネート基の反応性が異なる化合
物が望ましい）の一方のイソシアネート基に、ヒドロキ
シエチル（メタ）アクリレート等の水酸性基含有（メ
タ）アクリレートを付加させることによって合成され
る。標準的な条件はジブチルスズジラウレート等の錫化
合物を触媒として使用し、６０〜８０℃程度で反応させ
る。
【００３６】エポキシ（メタ）アクリレートと酸無水物
の開環付加物の合成で使用するエポキシ樹脂は、フェノ
ールノボラック型またはクレゾールノボラック型、ポリ
ビニルフェノール骨格等のエポキシ樹脂で、分子量は
１，０００以上が好ましく、更に好ましくは３，０００
以上、特に好ましくは４，０００以上である。分子量が
小さいと架橋密度が上がらず、耐熱性が悪くなる。
の開環付加物の合成で使用するエポキシ樹脂は、フェノ
ールノボラック型またはクレゾールノボラック型、ポリ
ビニルフェノール骨格等のエポキシ樹脂で、分子量は
１，０００以上が好ましく、更に好ましくは３，０００
以上、特に好ましくは４，０００以上である。分子量が
小さいと架橋密度が上がらず、耐熱性が悪くなる。
【００３７】エポキシ（メタ）アクリレートと酸無水物
の開環付加物の合成で使用する（メタ）アクリル酸の仕
込み量は、エポキシ基の０．９８〜１．１０当量が好ま
しく、更に好ましくは１．００〜１．０７で、特に好ま
しくは１．０１〜１．０４である。（メタ）アクリル酸
の仕込量が少ないとエポキシ基が残存して保存安定性が
悪くなり、極端な場合は酸無水物変成の際にゲル化す
る。逆に多すぎると（メタ）アクリル酸が残存して臭気
が発生したり、耐熱性の低下の原因となる。
の開環付加物の合成で使用する（メタ）アクリル酸の仕
込み量は、エポキシ基の０．９８〜１．１０当量が好ま
しく、更に好ましくは１．００〜１．０７で、特に好ま
しくは１．０１〜１．０４である。（メタ）アクリル酸
の仕込量が少ないとエポキシ基が残存して保存安定性が
悪くなり、極端な場合は酸無水物変成の際にゲル化す
る。逆に多すぎると（メタ）アクリル酸が残存して臭気
が発生したり、耐熱性の低下の原因となる。
【００３８】エポキシ（メタ）アクリレートと酸無水物
の開環付加においては、ラジカル重合禁止剤として、ヒ
ドロキノンを３０〜３００ｐｐｍ添加することが効果的
である。フェノチアジンは５００ｐｐｍ程度添加すれば
合成が可能であるが、ヒドロキノンと比較するとやや保
存安定性が悪い。
の開環付加においては、ラジカル重合禁止剤として、ヒ
ドロキノンを３０〜３００ｐｐｍ添加することが効果的
である。フェノチアジンは５００ｐｐｍ程度添加すれば
合成が可能であるが、ヒドロキノンと比較するとやや保
存安定性が悪い。
【００３９】エポキシ（メタ）アクリレートと酸無水物
の開環付加においては、触媒としてテトラブチルアンモ
ニウムブロマイド等の四級アンモニウム塩を０．１〜
５．０％、好ましくは０．３〜２．０％添加することが
効果的である。触媒の添加が少ないと反応が遅く、多す
ぎると反応生成物中に残存して絶縁性等が悪くなる。
の開環付加においては、触媒としてテトラブチルアンモ
ニウムブロマイド等の四級アンモニウム塩を０．１〜
５．０％、好ましくは０．３〜２．０％添加することが
効果的である。触媒の添加が少ないと反応が遅く、多す
ぎると反応生成物中に残存して絶縁性等が悪くなる。
【００４０】エポキシ（メタ）アクリレートと酸無水物
の開環付加物の合成で使用する酸無水物としては、無水
コハク酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水トリメリッ
ト酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸等がアルカリ溶
解性が良好で、かつ炭酸ナトリウムで溶解できるので好
ましい。無水フタル酸、無水イタコン酸、無水マレイン
酸等は炭酸ナトリウムでの溶解は困難であるが、水酸化
ナトリウムを使用すれば溶解できる。酸無水物は反応前
のエポキシ基の０．２〜０．９５当量の範囲で使用する
ことが好ましい。０．２当量未満ではアルカリ水溶液に
溶解し難くなり、０．９５当量を超えると未反応の酸無
水物が残るため、耐熱性・電気特性等組成物の物性が悪
くなりいずれも好ましくない。
の開環付加物の合成で使用する酸無水物としては、無水
コハク酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水トリメリッ
ト酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸等がアルカリ溶
解性が良好で、かつ炭酸ナトリウムで溶解できるので好
ましい。無水フタル酸、無水イタコン酸、無水マレイン
酸等は炭酸ナトリウムでの溶解は困難であるが、水酸化
ナトリウムを使用すれば溶解できる。酸無水物は反応前
のエポキシ基の０．２〜０．９５当量の範囲で使用する
ことが好ましい。０．２当量未満ではアルカリ水溶液に
溶解し難くなり、０．９５当量を超えると未反応の酸無
水物が残るため、耐熱性・電気特性等組成物の物性が悪
くなりいずれも好ましくない。
【００４１】エポキシ（メタ）アクリレートと酸無水物
の開環付加物の合成で使用する溶剤は原料や反応生成物
が充分溶解させることができ、沸点が反応温度以上で、
水酸基を持っていないものが使用可能である。ブチルセ
ロソルブ等のように水酸基をもつ溶剤は酸無水物と反応
して、耐熱性等を低下させる副生成物を与える場合があ
るので好ましくない。好ましい溶剤としてはジグライム
等のエーテル類、エチルカルビトールアセテート、エチ
ルセロソルブアセテート、イソプロピルアセテート等の
エステル類、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等
のケトン類が挙げられる。芳香族炭化水素等を反応生成
物の溶解性を阻害しない程度に併用しても良い。
の開環付加物の合成で使用する溶剤は原料や反応生成物
が充分溶解させることができ、沸点が反応温度以上で、
水酸基を持っていないものが使用可能である。ブチルセ
ロソルブ等のように水酸基をもつ溶剤は酸無水物と反応
して、耐熱性等を低下させる副生成物を与える場合があ
るので好ましくない。好ましい溶剤としてはジグライム
等のエーテル類、エチルカルビトールアセテート、エチ
ルセロソルブアセテート、イソプロピルアセテート等の
エステル類、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等
のケトン類が挙げられる。芳香族炭化水素等を反応生成
物の溶解性を阻害しない程度に併用しても良い。
【００４２】エポキシ（メタ）アクリレートと酸無水物
の開環付加物の合成では、反応温度を好ましくは６０〜
１６０℃、更に好ましくは７０〜１４０℃、特に好まし
くは８０〜１２０℃で行う。反応温度が低すぎると反応
が遅く、高すぎるとゲル化したり、反応生成物の保存安
定性が悪くなる。反応液の酸価を経時的に分析し、ほぼ
ゼロになったら（メタ）アクリレート化の反応を終了す
る。反応温度や触媒濃度により反応時間は大きく異なる
が通常４〜３０時間である。また、酸無水物変性反応は
通常１〜８時間で行うことができる。
の開環付加物の合成では、反応温度を好ましくは６０〜
１６０℃、更に好ましくは７０〜１４０℃、特に好まし
くは８０〜１２０℃で行う。反応温度が低すぎると反応
が遅く、高すぎるとゲル化したり、反応生成物の保存安
定性が悪くなる。反応液の酸価を経時的に分析し、ほぼ
ゼロになったら（メタ）アクリレート化の反応を終了す
る。反応温度や触媒濃度により反応時間は大きく異なる
が通常４〜３０時間である。また、酸無水物変性反応は
通常１〜８時間で行うことができる。
【００４３】エポキシ（メタ）アクリレートと酸無水物
の開環付加物の合成は、上述のように二段の反応からな
り、前段の反応ではエポキシ樹脂のエポキシ基と（メ
タ）アクリル酸のカルボキシル基との反応で両者がエス
テル結合により結ばれ、同時に二級の水酸基が生成す
る。この反応は発熱を伴う。後段の反応は先に生成した
二級水酸基と酸無水物との反応により、両者がエステル
結合し、同時にカルボキル基が生成する。この反応は若
干の発熱を伴う。
の開環付加物の合成は、上述のように二段の反応からな
り、前段の反応ではエポキシ樹脂のエポキシ基と（メ
タ）アクリル酸のカルボキシル基との反応で両者がエス
テル結合により結ばれ、同時に二級の水酸基が生成す
る。この反応は発熱を伴う。後段の反応は先に生成した
二級水酸基と酸無水物との反応により、両者がエステル
結合し、同時にカルボキル基が生成する。この反応は若
干の発熱を伴う。
【００４４】上述のようにアルカリ水溶液に溶解するベ
ースレジンとしては多くのものが使用でき、それらを併
用することもできるが、耐熱性や電気特性が優れている
ことから、第１の樹脂組成物のベースレジンとしては、
ポリマーとグリシジル基含有不飽和化合物との開環付加
物が、第２の樹脂組成物のベースレジンとしては、エポ
キシ（メタ）アクリレートと酸無水物の開環付加物また
はポリマーとグリシジル基含有不飽和化合物との開環付
加物が好ましいものである。よく知られているようにこ
れらは電子線および紫外線等の活性エネルギー線、或い
は加熱等の手段によって容易に硬化させることができ
る。
ースレジンとしては多くのものが使用でき、それらを併
用することもできるが、耐熱性や電気特性が優れている
ことから、第１の樹脂組成物のベースレジンとしては、
ポリマーとグリシジル基含有不飽和化合物との開環付加
物が、第２の樹脂組成物のベースレジンとしては、エポ
キシ（メタ）アクリレートと酸無水物の開環付加物また
はポリマーとグリシジル基含有不飽和化合物との開環付
加物が好ましいものである。よく知られているようにこ
れらは電子線および紫外線等の活性エネルギー線、或い
は加熱等の手段によって容易に硬化させることができ
る。
【００４５】ベースレジンは、その分子量（ゲルパーミ
ュエーションクロマトグラフによるスチレン換算重量平
均分子量）が１，０００〜２００，０００の範囲のもの
が好ましく、更に好ましくは２，０００〜１００，００
０、特に好ましくは５，０００〜８０，０００である。
分子量が小さすぎると耐熱性、耐水性等が悪くなり、ま
た流動性が大きくなり過ぎる。分子量が大きくなりすぎ
るとアルカリ溶解性が悪くなる。
ュエーションクロマトグラフによるスチレン換算重量平
均分子量）が１，０００〜２００，０００の範囲のもの
が好ましく、更に好ましくは２，０００〜１００，００
０、特に好ましくは５，０００〜８０，０００である。
分子量が小さすぎると耐熱性、耐水性等が悪くなり、ま
た流動性が大きくなり過ぎる。分子量が大きくなりすぎ
るとアルカリ溶解性が悪くなる。
【００４６】ベースレジンは、その酸価が０．２〜１
０．０ｍｅｑ／ｇの範囲が好ましく、更に好ましくは
０．４〜５．０ｍｅｑ／ｇで、特に好ましくは０．６〜
３．０ｍｅｑ／ｇである。酸価が小さすぎるとアルカリ
溶解性が悪くなり、大きすぎると耐水性等が悪くなる。
０．０ｍｅｑ／ｇの範囲が好ましく、更に好ましくは
０．４〜５．０ｍｅｑ／ｇで、特に好ましくは０．６〜
３．０ｍｅｑ／ｇである。酸価が小さすぎるとアルカリ
溶解性が悪くなり、大きすぎると耐水性等が悪くなる。
【００４７】本発明における銅張絶縁シートに使用する
第１の樹脂組成物の好ましい例としては、アルカリ溶解
性ベースレジンとして前述のポリマーとグリシジル基含
有不飽和化合物との開環付加物で、分子量３０，０００
〜８０，０００、酸価が０．６〜２．５ｍｅｑ／ｇのも
のを選択し、必要により接着性補強剤（架橋剤）、活性
エネルギー線硬化反応開始剤・増感剤、硬化剤としてパ
ーオキサイド等を添加したものが挙げられる。
第１の樹脂組成物の好ましい例としては、アルカリ溶解
性ベースレジンとして前述のポリマーとグリシジル基含
有不飽和化合物との開環付加物で、分子量３０，０００
〜８０，０００、酸価が０．６〜２．５ｍｅｑ／ｇのも
のを選択し、必要により接着性補強剤（架橋剤）、活性
エネルギー線硬化反応開始剤・増感剤、硬化剤としてパ
ーオキサイド等を添加したものが挙げられる。
【００４８】また本発明における銅張絶縁シートに使用
する第２の樹脂組成物の好ましい例としては、アルカリ
水溶液に可溶なベースレジンとして前述のエポキシ（メ
タ）アクリレートと酸無水物の開環付加物またはポリマ
ーとグリシジル基含有不飽和化合物との開環付加物で、
分子量３，０００〜５０，０００、酸価が０．６〜３．
０ｍｅｑ／ｇのものを選択し、必要によりこれに接着性
補強剤（架橋剤）、活性エネルギー線硬化反応開始剤・
増感剤、硬化剤としてパーオキサイド等を調合したもの
が挙げられる。
する第２の樹脂組成物の好ましい例としては、アルカリ
水溶液に可溶なベースレジンとして前述のエポキシ（メ
タ）アクリレートと酸無水物の開環付加物またはポリマ
ーとグリシジル基含有不飽和化合物との開環付加物で、
分子量３，０００〜５０，０００、酸価が０．６〜３．
０ｍｅｑ／ｇのものを選択し、必要によりこれに接着性
補強剤（架橋剤）、活性エネルギー線硬化反応開始剤・
増感剤、硬化剤としてパーオキサイド等を調合したもの
が挙げられる。
【００４９】第２の樹脂組成物は、ベースレジン、その
分子量の大きさ、酸価、接着性補強剤（架橋剤）の添加
量を変えて、第１の樹脂組成物よりもアルカリ溶解性を
大きく、好ましくは２倍以上になるよう調製することが
好ましい。架橋剤として、硬化前には流動性の大きいも
のを添加すると、得られる樹脂組成物のアルカリ浸透性
は良くなるから、加熱時の流動性を高めると同時にアル
カリ溶解性を高めることもできる。
分子量の大きさ、酸価、接着性補強剤（架橋剤）の添加
量を変えて、第１の樹脂組成物よりもアルカリ溶解性を
大きく、好ましくは２倍以上になるよう調製することが
好ましい。架橋剤として、硬化前には流動性の大きいも
のを添加すると、得られる樹脂組成物のアルカリ浸透性
は良くなるから、加熱時の流動性を高めると同時にアル
カリ溶解性を高めることもできる。
【００５０】前述のとおりベースレジンの分子量の大き
さ、酸価、ガラス転移温度、接着性補強剤・架橋剤の添
加量を変えて、樹脂組成物のアルカリ溶解性を調整する
ことにより、アルカリ溶解性時間の長いものから短い樹
脂組成物の層が得られるが、本発明で用いる銅張絶縁シ
ートとして、例えば、酸価の低いベースレジンを第１の
樹脂組成物に使用し、酸価の高いベースレジンを第２の
樹脂組成物として使用すれば、第２の樹脂組成物溶解時
にも第１の樹脂組成物は溶解が少なくなり、銅はくの下
の樹脂のアンダーカットが小さく押さえることができ
る。
さ、酸価、ガラス転移温度、接着性補強剤・架橋剤の添
加量を変えて、樹脂組成物のアルカリ溶解性を調整する
ことにより、アルカリ溶解性時間の長いものから短い樹
脂組成物の層が得られるが、本発明で用いる銅張絶縁シ
ートとして、例えば、酸価の低いベースレジンを第１の
樹脂組成物に使用し、酸価の高いベースレジンを第２の
樹脂組成物として使用すれば、第２の樹脂組成物溶解時
にも第１の樹脂組成物は溶解が少なくなり、銅はくの下
の樹脂のアンダーカットが小さく押さえることができ
る。
【００５１】アルカリ水溶液の温度を変えて樹脂組成物
のアルカリ溶解性を制御する方法として例えば、分子量
の大きなベースレジンを第１の樹脂組成物とし、分子量
の小さいベースレジンを第２の樹脂組成物とした銅張絶
縁シートを使用する方法がある。これによると第２の樹
脂組成物の方が溶解時間は短くなる。通常温度が低くな
ればアルカリ溶解時間は長くなるので、作業上差し障り
の無いアルカリ溶解時間までアルカリ溶解温度を下げる
ことにより、第１の樹脂組成物の層のアンダーカットを
抑制することができる。アルカリ溶解温度を制御する他
の方法はベースレジンのガラス転移温度Ｔｇの高いもの
を第１の樹脂組成物に使用し、第２の樹脂組成物はＴｇ
の低いベースレジンを使用してもよい。Ｔｇが高いと樹
脂が硬いためアルカリ水溶液の浸透性が悪く、アルカリ
溶解温度を高くする必要があるが、Ｔｇが低いと低い温
度でもアルカリ水溶液の浸透性が良くなり、アルカリ溶
解温度を下げることができる。
のアルカリ溶解性を制御する方法として例えば、分子量
の大きなベースレジンを第１の樹脂組成物とし、分子量
の小さいベースレジンを第２の樹脂組成物とした銅張絶
縁シートを使用する方法がある。これによると第２の樹
脂組成物の方が溶解時間は短くなる。通常温度が低くな
ればアルカリ溶解時間は長くなるので、作業上差し障り
の無いアルカリ溶解時間までアルカリ溶解温度を下げる
ことにより、第１の樹脂組成物の層のアンダーカットを
抑制することができる。アルカリ溶解温度を制御する他
の方法はベースレジンのガラス転移温度Ｔｇの高いもの
を第１の樹脂組成物に使用し、第２の樹脂組成物はＴｇ
の低いベースレジンを使用してもよい。Ｔｇが高いと樹
脂が硬いためアルカリ水溶液の浸透性が悪く、アルカリ
溶解温度を高くする必要があるが、Ｔｇが低いと低い温
度でもアルカリ水溶液の浸透性が良くなり、アルカリ溶
解温度を下げることができる。
【００５２】本発明で使用する樹脂組成物には、接着性
補強剤または架橋剤として、光反応性化合物および／ま
たは熱硬化性樹脂を添加でき、その量はベースレジン固
形分１００重量部に対して４０〜２５０重量部が好まし
い。光反応性化合物としてはポリエーテル系、ポリエス
テル系、不飽和ポリエステル系、ウレタン系、エポキシ
系、ポリエステル／ウレタン系、ポリアセタール系、ポ
リブタジエン系等が使用できる。その例としては、２−
エチルヘキシルアクリレート、２−ヒドロキシエチルア
クリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２
官能性オリゴマーとしてウレタンアクリレート、１，３
−ブタンジオールジアクリレート、１，４−ブタンジオ
ールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアク
リレート、ジエチレングリコールジアクリレート、ネオ
ペンチルグリコールジアクリレート、ポリエチレングリ
コール４００ジアクリレート、ヒドロキシピバリン酸エ
ステルネオペンチルグリコールジアクリレート、トリメ
チロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリト
ールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ
アクリレート、トリアリルイソシアヌレート等、または
これらの付加物ないし縮合物が挙げられる。熱硬化性樹
脂としてはアクリル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹
脂、ポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、アルキド樹
脂、ポリ塩化ビニル樹脂、フッ素樹脂、シリコン樹脂、
酢酸ビニル樹脂およびポリビニルアルコール等が挙げら
れる。
補強剤または架橋剤として、光反応性化合物および／ま
たは熱硬化性樹脂を添加でき、その量はベースレジン固
形分１００重量部に対して４０〜２５０重量部が好まし
い。光反応性化合物としてはポリエーテル系、ポリエス
テル系、不飽和ポリエステル系、ウレタン系、エポキシ
系、ポリエステル／ウレタン系、ポリアセタール系、ポ
リブタジエン系等が使用できる。その例としては、２−
エチルヘキシルアクリレート、２−ヒドロキシエチルア
クリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２
官能性オリゴマーとしてウレタンアクリレート、１，３
−ブタンジオールジアクリレート、１，４−ブタンジオ
ールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアク
リレート、ジエチレングリコールジアクリレート、ネオ
ペンチルグリコールジアクリレート、ポリエチレングリ
コール４００ジアクリレート、ヒドロキシピバリン酸エ
ステルネオペンチルグリコールジアクリレート、トリメ
チロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリト
ールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ
アクリレート、トリアリルイソシアヌレート等、または
これらの付加物ないし縮合物が挙げられる。熱硬化性樹
脂としてはアクリル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹
脂、ポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、アルキド樹
脂、ポリ塩化ビニル樹脂、フッ素樹脂、シリコン樹脂、
酢酸ビニル樹脂およびポリビニルアルコール等が挙げら
れる。
【００５３】上記の接着性補強剤としてはウレタンアク
リレートが好ましい。ウレタンアクリレートは、表面銅
はくと樹脂層との密着性を高める作用を特に有し、該ア
クリレートとしては、無黄変・中硬質タイプのものが好
ましく、東亞合成化学工業（株）製アロニックスＭ−１
１００、アロニックスＭ−１６００、アロニックスＭ−
１７００等が挙げられる。上記ウレタンアクリレートは
１種または２種以上を、ベースレジン固形分１００重量
部に対して、４０〜１２０重量部添加することが好まし
い。１２０重量部を超えるとアルカリ水溶液による溶解
性が悪くなり、樹脂残留物が生じ易い。導電物を形成し
て内層用導体パターンと外層の銅はくとの導通を行う際
に樹脂残留物があると十分な導通が得られなくなる。４
０重量部未満では樹脂組成物と外層の銅はく間の十分な
密着強度が得られない。
リレートが好ましい。ウレタンアクリレートは、表面銅
はくと樹脂層との密着性を高める作用を特に有し、該ア
クリレートとしては、無黄変・中硬質タイプのものが好
ましく、東亞合成化学工業（株）製アロニックスＭ−１
１００、アロニックスＭ−１６００、アロニックスＭ−
１７００等が挙げられる。上記ウレタンアクリレートは
１種または２種以上を、ベースレジン固形分１００重量
部に対して、４０〜１２０重量部添加することが好まし
い。１２０重量部を超えるとアルカリ水溶液による溶解
性が悪くなり、樹脂残留物が生じ易い。導電物を形成し
て内層用導体パターンと外層の銅はくとの導通を行う際
に樹脂残留物があると十分な導通が得られなくなる。４
０重量部未満では樹脂組成物と外層の銅はく間の十分な
密着強度が得られない。
【００５４】紫外線、電子線等活性エネルギー線硬化の
反応開始剤としては、ベンゾインエーテル系としてベン
ジル、ベンゾイン、ベンゾインアルキルエーテル、１−
ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン；ケタール系
としてベンジルジアルキルケタール；アセトフェノン系
として２，２’−ジアリルアセトフェノン、２−ヒドロ
キシアセトフェノン、ｐ−ｔ−ブチルトリクロロアセト
フェノン、ｐ−ｔ−ブチルジクロロアセトフェノン；ベ
ンゾフェノン系としてベンゾフェノン、４−クロルベン
ゾフェノン、４，４’−ジクロルベンゾフェノン、４，
４’−ビスジメチルアミノベンゾフェノン、ｏ−ベンゾ
イル安息香酸メチル、３，３’−ジメチル−４−メトキ
シベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４’−メチルジフ
ェニルスルフィド、ジベンゾスベロン、ベンジメチルケ
タール；チオキサントン系としてチオキサントン、２−
クロルチオキサントン、２−アルキルチオキサントン、
２，４−ジアルキルチオキサントン、２−アルキルアン
トラキノン、２，２’−ジクロロ−４−フェノキシアセ
トン等が使用できる。その量はベースポリマー固形分１
００重量部に対して０．５〜１０重量部が好ましい。
０．５重量部未満では反応が十分開始されなく、１０重
量部を超えると樹脂層が脆くなる。電子線照射で使用す
る場合は反応開始剤を省いてもよい。
反応開始剤としては、ベンゾインエーテル系としてベン
ジル、ベンゾイン、ベンゾインアルキルエーテル、１−
ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン；ケタール系
としてベンジルジアルキルケタール；アセトフェノン系
として２，２’−ジアリルアセトフェノン、２−ヒドロ
キシアセトフェノン、ｐ−ｔ−ブチルトリクロロアセト
フェノン、ｐ−ｔ−ブチルジクロロアセトフェノン；ベ
ンゾフェノン系としてベンゾフェノン、４−クロルベン
ゾフェノン、４，４’−ジクロルベンゾフェノン、４，
４’−ビスジメチルアミノベンゾフェノン、ｏ−ベンゾ
イル安息香酸メチル、３，３’−ジメチル−４−メトキ
シベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４’−メチルジフ
ェニルスルフィド、ジベンゾスベロン、ベンジメチルケ
タール；チオキサントン系としてチオキサントン、２−
クロルチオキサントン、２−アルキルチオキサントン、
２，４−ジアルキルチオキサントン、２−アルキルアン
トラキノン、２，２’−ジクロロ−４−フェノキシアセ
トン等が使用できる。その量はベースポリマー固形分１
００重量部に対して０．５〜１０重量部が好ましい。
０．５重量部未満では反応が十分開始されなく、１０重
量部を超えると樹脂層が脆くなる。電子線照射で使用す
る場合は反応開始剤を省いてもよい。
【００５５】紫外線、電子線等活性エネルギー線硬化の
反応時の増感剤としては新日曹化工（株）製のニッソキ
ュアＥＰＡ、ＥＭＡ、ＩＡＭＡ、ＥＨＭＡ、ＭＡＢＰ、
ＥＡＢＰ等や、日本化薬（株）製のカヤキュアＥＰＡ、
ＤＥＴＸ、ＤＭＢＩ等や、Ｗａｒｄ Ｂｌｅｎｋｉｎｓ
ｏｐ社のＱｕｎｔａｃｕｒｅ ＥＰＤ、ＢＥＡ、ＥＯ
Ｂ、ＤＭＢ等や、大阪有機（株）製のＤＡＢＡ、大東化
学（株）製のＰＡＡ、ＤＡＡ等が挙げられる。添加量は
ベースポリマー固形分１００重量部に対して０．５〜１
０重量部が好ましい。０．５重量部未満では活性エネル
ギー線硬化の反応速度は向上せず、１０重量部を超える
と反応が速くなり、シェルフライフを低下させる。電子
線照射を使用する場合は反応増感剤を省いてもよい。
反応時の増感剤としては新日曹化工（株）製のニッソキ
ュアＥＰＡ、ＥＭＡ、ＩＡＭＡ、ＥＨＭＡ、ＭＡＢＰ、
ＥＡＢＰ等や、日本化薬（株）製のカヤキュアＥＰＡ、
ＤＥＴＸ、ＤＭＢＩ等や、Ｗａｒｄ Ｂｌｅｎｋｉｎｓ
ｏｐ社のＱｕｎｔａｃｕｒｅ ＥＰＤ、ＢＥＡ、ＥＯ
Ｂ、ＤＭＢ等や、大阪有機（株）製のＤＡＢＡ、大東化
学（株）製のＰＡＡ、ＤＡＡ等が挙げられる。添加量は
ベースポリマー固形分１００重量部に対して０．５〜１
０重量部が好ましい。０．５重量部未満では活性エネル
ギー線硬化の反応速度は向上せず、１０重量部を超える
と反応が速くなり、シェルフライフを低下させる。電子
線照射を使用する場合は反応増感剤を省いてもよい。
【００５６】硬化剤としてはパーオキサイド系が使用可
能であるが、中でも保存安定性の面からジブチルパーオ
キサイド、ブチルクミルパーオキサイド、ジクミルパー
オキサイド等のアルキルパーオキサイドまたはアリール
パーオキサイドが好ましい。その量はベースポリマー固
形分１００重量部に対して１〜１０重量部が好ましい。
１重量部未満では硬化時間が長くなり、１０重量部を超
えるとシェルフライフが短くなり作業性が悪くなる。紫
外線照射、電子線照射等を行う場合には必ずしも硬化剤
を必要としないが、銅はくの接着安定性、はんだ耐熱性
等密着性を高めるためには硬化剤を添加した方が好まし
い。
能であるが、中でも保存安定性の面からジブチルパーオ
キサイド、ブチルクミルパーオキサイド、ジクミルパー
オキサイド等のアルキルパーオキサイドまたはアリール
パーオキサイドが好ましい。その量はベースポリマー固
形分１００重量部に対して１〜１０重量部が好ましい。
１重量部未満では硬化時間が長くなり、１０重量部を超
えるとシェルフライフが短くなり作業性が悪くなる。紫
外線照射、電子線照射等を行う場合には必ずしも硬化剤
を必要としないが、銅はくの接着安定性、はんだ耐熱性
等密着性を高めるためには硬化剤を添加した方が好まし
い。
【００５７】本発明の銅張絶縁シートを、予め作成した
片面または両面に導体回路パターンを有する０．１〜
１．６ｍｍ厚の内層用パネルの導体回路パターンを有す
る面に熱ロールでラミネートすると、導体回路パターン
間に第２の樹脂組成物が流動し、またスルーホールがあ
ると熱ロールの加熱および加圧により流動性のある第２
の樹脂組成物がスルーホールへ流れ込み易くなり、スル
ーホールを樹脂で充填することになる。これは当初、第
２の樹脂組成物の層の厚さとスルーホールの周囲の導体
パターンのランド面積の積による体積分のみ流入すると
予想したが、意に反して樹脂はスルーホールの反対面に
まで達することが分かった。本発明はこの現象をバリー
ドバイアホールの樹脂充填に利用したものである。
片面または両面に導体回路パターンを有する０．１〜
１．６ｍｍ厚の内層用パネルの導体回路パターンを有す
る面に熱ロールでラミネートすると、導体回路パターン
間に第２の樹脂組成物が流動し、またスルーホールがあ
ると熱ロールの加熱および加圧により流動性のある第２
の樹脂組成物がスルーホールへ流れ込み易くなり、スル
ーホールを樹脂で充填することになる。これは当初、第
２の樹脂組成物の層の厚さとスルーホールの周囲の導体
パターンのランド面積の積による体積分のみ流入すると
予想したが、意に反して樹脂はスルーホールの反対面に
まで達することが分かった。本発明はこの現象をバリー
ドバイアホールの樹脂充填に利用したものである。
【００５８】ラミネートした前記銅張絶縁シートの表面
銅はくに、エッチングレジストを形成してバイアホール
位置の銅はくおよび不要な銅はくを除去し、この銅張絶
縁シートの熱ロールによるラミネートおよびエッチング
工程を順次繰り返して、多層プリント回路板とすること
もできる。この場合、最外層の銅張絶縁シートをラミネ
ートした後、バイアホールの必要な部分の表面銅はくを
エッチング除去し、露出した樹脂組成物の層をアルカリ
水溶液で溶解して、内層された任意の導体回路パターン
を露出させ、樹脂組成物の層を加熱または電子線等の活
性エネルギー線で硬化させ、前記アルカリ溶解した部分
を介して表面銅はくと内層し、これら複数の銅体回路パ
ターン間に導電物質を形成させ電気的に接続させること
もできる。
銅はくに、エッチングレジストを形成してバイアホール
位置の銅はくおよび不要な銅はくを除去し、この銅張絶
縁シートの熱ロールによるラミネートおよびエッチング
工程を順次繰り返して、多層プリント回路板とすること
もできる。この場合、最外層の銅張絶縁シートをラミネ
ートした後、バイアホールの必要な部分の表面銅はくを
エッチング除去し、露出した樹脂組成物の層をアルカリ
水溶液で溶解して、内層された任意の導体回路パターン
を露出させ、樹脂組成物の層を加熱または電子線等の活
性エネルギー線で硬化させ、前記アルカリ溶解した部分
を介して表面銅はくと内層し、これら複数の銅体回路パ
ターン間に導電物質を形成させ電気的に接続させること
もできる。
【００５９】本発明のプリント回路板の製造方法におい
て、外層を形成するために銅張絶縁シートを、内層用パ
ネルにラミネートした場合、内層用パネルの表面の導体
回路パターン面と銅張絶縁シートの表面銅はく間の厚さ
は、２０〜７０μｍが好ましい。２０μｍ未満では層間
の絶縁抵抗および耐電圧が確保できず、７０μｍを超え
ると小径のバイアホールを形成する時のアルカリ溶解に
よるアンダーカットが大きくなり、バイアホールのめっ
きまたは導電ペーストによる十分な接続信頼性が得られ
難くなる。
て、外層を形成するために銅張絶縁シートを、内層用パ
ネルにラミネートした場合、内層用パネルの表面の導体
回路パターン面と銅張絶縁シートの表面銅はく間の厚さ
は、２０〜７０μｍが好ましい。２０μｍ未満では層間
の絶縁抵抗および耐電圧が確保できず、７０μｍを超え
ると小径のバイアホールを形成する時のアルカリ溶解に
よるアンダーカットが大きくなり、バイアホールのめっ
きまたは導電ペーストによる十分な接続信頼性が得られ
難くなる。
【００６０】熱ロールによるラミネート時の樹脂組成物
の流動性の制御は、主としてベースレジンの分子量の調
整によって行なうことができる。先に述べたように本発
明に用いられるベースレジンの好ましい分子量は１，０
００〜２００，０００であるが、通常３０，０００を超
えると加熱時の樹脂の流動性が殆どなくなり、１０，０
００〜３０，０００は流動性がやや生じるものとなり、
１０，０００未満では流動性がある。しかし前述のとお
り、硬化前には流動性が大きい架橋剤を樹脂組成物に多
量に添加した場合は、ベースポリマーの分子量が大きく
とも、該樹脂組成物に加熱時の流動性を大きくさせるこ
とができる。
の流動性の制御は、主としてベースレジンの分子量の調
整によって行なうことができる。先に述べたように本発
明に用いられるベースレジンの好ましい分子量は１，０
００〜２００，０００であるが、通常３０，０００を超
えると加熱時の樹脂の流動性が殆どなくなり、１０，０
００〜３０，０００は流動性がやや生じるものとなり、
１０，０００未満では流動性がある。しかし前述のとお
り、硬化前には流動性が大きい架橋剤を樹脂組成物に多
量に添加した場合は、ベースポリマーの分子量が大きく
とも、該樹脂組成物に加熱時の流動性を大きくさせるこ
とができる。
【００６１】本発明のプリント回路板の製造方法におい
て、樹脂組成物の硬化は、主として加熱によって行なう
が、電子線のような活性エネルギー線の照射によっても
可能である。加熱の場合その温度は８０〜１８０℃の範
囲が好ましく、より好ましくは１５０〜１７０℃であ
る。熱硬化で１８０℃を超えると内層される導体回路パ
ターンを有する積層板を構成する絶縁樹脂が劣化を起こ
し、８０℃未満では硬化に時間がかかると共に、架橋が
不充分で絶縁抵抗が充分に出ない恐れがある。
て、樹脂組成物の硬化は、主として加熱によって行なう
が、電子線のような活性エネルギー線の照射によっても
可能である。加熱の場合その温度は８０〜１８０℃の範
囲が好ましく、より好ましくは１５０〜１７０℃であ
る。熱硬化で１８０℃を超えると内層される導体回路パ
ターンを有する積層板を構成する絶縁樹脂が劣化を起こ
し、８０℃未満では硬化に時間がかかると共に、架橋が
不充分で絶縁抵抗が充分に出ない恐れがある。
【００６２】また加熱時にバイアホール周囲の樹脂組成
物が流れ出し、流れの多い部分は樹脂組成物が下の導体
回路パターンの表面を覆うことになり、バイアホールに
めっきしても導通が得られない不良が発生する。このた
め、樹脂組成物が加熱により流れ始めた状態で紫外線照
射または電子線照射を行い、銅はくに空けたバイアホー
ルから下、或いはバイアホールに面する部分の樹脂組成
物に活性エネルギー線を当て、樹脂組成物の硬化を進行
させることにより、樹脂流れの堰を形成し、必要以上に
樹脂が流れることを防止することができる。電子線照射
の場合には１８０〜３００ｋＶで１０〜３０Ｍｒａｄの
条件がよく、バイアホール周辺の樹脂組成物の硬化だけ
でなく銅はくを電子線が透過することにより１８〜３５
μｍの銅はくの下の樹脂組成物の層も硬化させることが
できる。
物が流れ出し、流れの多い部分は樹脂組成物が下の導体
回路パターンの表面を覆うことになり、バイアホールに
めっきしても導通が得られない不良が発生する。このた
め、樹脂組成物が加熱により流れ始めた状態で紫外線照
射または電子線照射を行い、銅はくに空けたバイアホー
ルから下、或いはバイアホールに面する部分の樹脂組成
物に活性エネルギー線を当て、樹脂組成物の硬化を進行
させることにより、樹脂流れの堰を形成し、必要以上に
樹脂が流れることを防止することができる。電子線照射
の場合には１８０〜３００ｋＶで１０〜３０Ｍｒａｄの
条件がよく、バイアホール周辺の樹脂組成物の硬化だけ
でなく銅はくを電子線が透過することにより１８〜３５
μｍの銅はくの下の樹脂組成物の層も硬化させることが
できる。
【００６３】本発明のプリント回路板の製造方法で用い
る銅張絶縁シートを内層用パネルにラミネートする際
に、樹脂組成物と内層される導体回路パターンとの接着
力を確保するために該回路パターン表面に粗面化処理、
ブラックオキサイド処理、ブラウンオキサイド処理、レ
ッドオキサイド処理等を施しておくのが好ましい。また
銅張絶縁シートを内層化する場合には、銅張絶縁シート
の銅はくについても予めこれらの処理を施しておくこと
が好ましい。
る銅張絶縁シートを内層用パネルにラミネートする際
に、樹脂組成物と内層される導体回路パターンとの接着
力を確保するために該回路パターン表面に粗面化処理、
ブラックオキサイド処理、ブラウンオキサイド処理、レ
ッドオキサイド処理等を施しておくのが好ましい。また
銅張絶縁シートを内層化する場合には、銅張絶縁シート
の銅はくについても予めこれらの処理を施しておくこと
が好ましい。
【００６４】本発明のプリント回路板の製造方法におい
て、バイアホールを形成させるための樹脂組成物の層の
溶解は、有機溶剤でもできるが、アルカリ水溶液を用い
る方がバイアホールの信頼性および作業性等からも適切
である。なぜならば有機溶剤で樹脂組成物を溶解した場
合には、膨潤かつ溶解反応であり、溶解後の樹脂の境界
がスムーズでなく粗くなり、しかも境界近傍には有機溶
剤が残るという問題がある。そのため、樹脂を溶解後の
バイアホールにめっきを施す場合に、有機溶剤の残留の
影響や樹脂の境界が粗いため無電解めっきが析出しにく
くなり、めっきのピンホールの発生、めっきができたバ
イアホールにおいても残留有機溶剤が蒸発してボイド、
気泡、ふくれ等の問題が発生し、これらが層間の導体回
路間のバイアホールによる電気的および機械的接続を不
安定にし接続信頼性が得られない恐れがある。これに対
してアルカリ水溶液で樹脂組成物を溶解する場合はカル
ボキシル基やフェノール性水酸基などアルカリ溶解性の
基が反応して溶解するから溶解速度も速く、アルカリ水
溶液と接する部分から樹脂組成物が順次溶解されるから
樹脂の境界が明確になる。また、有機溶剤のように作業
環境を悪化させることがない。
て、バイアホールを形成させるための樹脂組成物の層の
溶解は、有機溶剤でもできるが、アルカリ水溶液を用い
る方がバイアホールの信頼性および作業性等からも適切
である。なぜならば有機溶剤で樹脂組成物を溶解した場
合には、膨潤かつ溶解反応であり、溶解後の樹脂の境界
がスムーズでなく粗くなり、しかも境界近傍には有機溶
剤が残るという問題がある。そのため、樹脂を溶解後の
バイアホールにめっきを施す場合に、有機溶剤の残留の
影響や樹脂の境界が粗いため無電解めっきが析出しにく
くなり、めっきのピンホールの発生、めっきができたバ
イアホールにおいても残留有機溶剤が蒸発してボイド、
気泡、ふくれ等の問題が発生し、これらが層間の導体回
路間のバイアホールによる電気的および機械的接続を不
安定にし接続信頼性が得られない恐れがある。これに対
してアルカリ水溶液で樹脂組成物を溶解する場合はカル
ボキシル基やフェノール性水酸基などアルカリ溶解性の
基が反応して溶解するから溶解速度も速く、アルカリ水
溶液と接する部分から樹脂組成物が順次溶解されるから
樹脂の境界が明確になる。また、有機溶剤のように作業
環境を悪化させることがない。
【００６５】表面銅はくをエッチングして微細孔を設
け、その下の樹脂組成物をアルカリ溶解してバイアホー
ルを形成する場合は、従来のプリント回路板の製造工程
の中でバイアホールを有する多層プリント回路板が容易
に製造できる点でも更に好ましい。すなわち、銅はくの
微細孔形成に、アルカリ可溶型エッチングレジストを使
用すれば、銅はくエッチング後の膜はぎ工程で、レジス
トと同時に銅はくの微細孔の下部分の樹脂組成物の層を
溶解できる。またアルカリ現像型ドライフィルムをレジ
ストとした場合であれば、剥離用水酸化ナトリウム水溶
液で、レジスト除去と同時に銅はくの微細孔の下部分の
第１および第２の樹脂組成物の層の溶解除去が可能であ
り、更に好ましい。
け、その下の樹脂組成物をアルカリ溶解してバイアホー
ルを形成する場合は、従来のプリント回路板の製造工程
の中でバイアホールを有する多層プリント回路板が容易
に製造できる点でも更に好ましい。すなわち、銅はくの
微細孔形成に、アルカリ可溶型エッチングレジストを使
用すれば、銅はくエッチング後の膜はぎ工程で、レジス
トと同時に銅はくの微細孔の下部分の樹脂組成物の層を
溶解できる。またアルカリ現像型ドライフィルムをレジ
ストとした場合であれば、剥離用水酸化ナトリウム水溶
液で、レジスト除去と同時に銅はくの微細孔の下部分の
第１および第２の樹脂組成物の層の溶解除去が可能であ
り、更に好ましい。
【００６６】なおカルボキシル基やフェノール性水酸基
を有するアルカリ溶解性の基を有する樹脂組成物の層を
アルカリ水溶液で溶解した後、希硫酸等の酸で洗浄すれ
ばアルカリ成分が残留することもなく、後の無電解めっ
きの析出もよく、ボイド、気泡、ふくれ等の欠陥も発生
しないので信頼性の高いバイアホールが形成できる。
を有するアルカリ溶解性の基を有する樹脂組成物の層を
アルカリ水溶液で溶解した後、希硫酸等の酸で洗浄すれ
ばアルカリ成分が残留することもなく、後の無電解めっ
きの析出もよく、ボイド、気泡、ふくれ等の欠陥も発生
しないので信頼性の高いバイアホールが形成できる。
【００６７】内層用パネルの表面の銅配線パターンを黒
化処理等の処理をした場合、バイアホール内の樹脂組成
物が溶解されていると、バイアホールを酸で中和すると
黒化処理の酸化銅被膜が溶解し、銅の色が出ることにな
る。黒化処理被膜の表面に樹脂が残っている場合は銅の
色が見えないのでアルカリ溶解の良否をこの中和処理で
判定できる。
化処理等の処理をした場合、バイアホール内の樹脂組成
物が溶解されていると、バイアホールを酸で中和すると
黒化処理の酸化銅被膜が溶解し、銅の色が出ることにな
る。黒化処理被膜の表面に樹脂が残っている場合は銅の
色が見えないのでアルカリ溶解の良否をこの中和処理で
判定できる。
【００６８】本発明のプリント回路板の製造方法におい
て、銅はくをエッチングして微細穴を設け、アルカリ水
溶液でその微細穴の樹脂組成物の層を溶解させて露出し
た内層用パネルの表面の導体回路パターンと表面銅はく
とを電気的に接続する方法としては、無電解めっきまた
は／および電解めっき法、金、銀、銅、はんだ等の導電
ペーストをスクリーン印刷、ディスペンサー、ピン印刷
等で塗布し乾燥硬化する方法、或いは溶融金属のロール
コート、ディップコート、フローコート等が使用でき
る。
て、銅はくをエッチングして微細穴を設け、アルカリ水
溶液でその微細穴の樹脂組成物の層を溶解させて露出し
た内層用パネルの表面の導体回路パターンと表面銅はく
とを電気的に接続する方法としては、無電解めっきまた
は／および電解めっき法、金、銀、銅、はんだ等の導電
ペーストをスクリーン印刷、ディスペンサー、ピン印刷
等で塗布し乾燥硬化する方法、或いは溶融金属のロール
コート、ディップコート、フローコート等が使用でき
る。
【００６９】本発明のプリント回路板の製造方法におい
て、製造を連続的に行えるように、第１の樹脂組成物の
層および第２の樹脂組成物の層を形成した銅張絶縁シー
トを、離型フィルムまたは離型紙を介して、ロール状に
巻き取っておくと、そのロール状の銅張絶縁シートを内
層用パネル等に熱ロールで連続的にラミネートすること
ができるので好ましい。
て、製造を連続的に行えるように、第１の樹脂組成物の
層および第２の樹脂組成物の層を形成した銅張絶縁シー
トを、離型フィルムまたは離型紙を介して、ロール状に
巻き取っておくと、そのロール状の銅張絶縁シートを内
層用パネル等に熱ロールで連続的にラミネートすること
ができるので好ましい。
【００７０】また、銅張絶縁シートは銅はくのマット面
に第１および第２の樹脂組成物の層を形成し、銅はくの
反対面の銅はく上に予め感光性樹脂を塗布しておくこと
もできる。該感光性樹脂は銅張絶縁シートを内層用の多
層プリント回路板にラミネートした後、ドライフィルム
やエッチングレジストの代わりに使用でき、多層プリン
ト回路板の製造工程においてドライフィルムやエッチン
グレジストの形成工程を省くことができる。経済性が向
上するだけでなく、この方法を用いると歩留りが向上す
るから品質面でも優位になり得る。
に第１および第２の樹脂組成物の層を形成し、銅はくの
反対面の銅はく上に予め感光性樹脂を塗布しておくこと
もできる。該感光性樹脂は銅張絶縁シートを内層用の多
層プリント回路板にラミネートした後、ドライフィルム
やエッチングレジストの代わりに使用でき、多層プリン
ト回路板の製造工程においてドライフィルムやエッチン
グレジストの形成工程を省くことができる。経済性が向
上するだけでなく、この方法を用いると歩留りが向上す
るから品質面でも優位になり得る。
【００７１】
【作用】本発明の銅張絶縁シートは、第１の樹脂組成物
は加熱時の樹脂流れは小さいが、第２の樹脂組成物は加
熱時の樹脂流れが大きいためにラミネート工程で導体回
路パターンを有する内層用パネルの導体回路パターンと
導体回路パターンの間や、内層用パネルの表面へ樹脂が
浸透して空隙を埋めることができる。この際、内層され
るプリント回路板にスルーホールがあれば第２の樹脂組
成物がスルーホールにも流入する。第１の樹脂組成物の
層はラミネート工程で加熱時の樹脂流れが小さいため、
内層用パネルの表面の導体回路パターン面とその上にラ
ミネートした銅張絶縁シート表面の銅はく間の絶縁層の
厚さを確保することができる。
は加熱時の樹脂流れは小さいが、第２の樹脂組成物は加
熱時の樹脂流れが大きいためにラミネート工程で導体回
路パターンを有する内層用パネルの導体回路パターンと
導体回路パターンの間や、内層用パネルの表面へ樹脂が
浸透して空隙を埋めることができる。この際、内層され
るプリント回路板にスルーホールがあれば第２の樹脂組
成物がスルーホールにも流入する。第１の樹脂組成物の
層はラミネート工程で加熱時の樹脂流れが小さいため、
内層用パネルの表面の導体回路パターン面とその上にラ
ミネートした銅張絶縁シート表面の銅はく間の絶縁層の
厚さを確保することができる。
【００７２】実施例１ （ベースレジンの合成）ｎ−ブチルメタクリレート４０
重量部、メチルメタクリレート１５重量部、スチレン１
０重量部、ヒドロキシエチルメタクリレート１０重量
部、メタクリル酸２５重量部およびアゾビスイソブチル
ニトリル１重量部からなる混合物を、窒素ガス雰囲気下
で８０℃に保持したプロピレングリコールモノメチルエ
ーテル１２０重量部中に５時間かけて滴下した。その
後、１時間熟成後、更にアゾビスイソブチルニトリル
０．５重量部を加えて２時間熟成することにより、カル
ボキシル基含有メタクリル樹脂を合成した。次に空気を
吹き込みながら、グリシジルメタクリレート２０重量
部、テトラブチルアンモニウムブロマイド１．５重量部
および重合禁止剤としてハイドロキノン０．１５重量部
を加えて、８０℃で８時間反応させて分子量５０，００
０〜７０，０００、不飽和当量１．１４モル／ｋｇのカ
ルボキシル基を有するベースレジンを合成し、酸価が
１．２ｍｅｇ／ｇのベースレジンを作成した。
重量部、メチルメタクリレート１５重量部、スチレン１
０重量部、ヒドロキシエチルメタクリレート１０重量
部、メタクリル酸２５重量部およびアゾビスイソブチル
ニトリル１重量部からなる混合物を、窒素ガス雰囲気下
で８０℃に保持したプロピレングリコールモノメチルエ
ーテル１２０重量部中に５時間かけて滴下した。その
後、１時間熟成後、更にアゾビスイソブチルニトリル
０．５重量部を加えて２時間熟成することにより、カル
ボキシル基含有メタクリル樹脂を合成した。次に空気を
吹き込みながら、グリシジルメタクリレート２０重量
部、テトラブチルアンモニウムブロマイド１．５重量部
および重合禁止剤としてハイドロキノン０．１５重量部
を加えて、８０℃で８時間反応させて分子量５０，００
０〜７０，０００、不飽和当量１．１４モル／ｋｇのカ
ルボキシル基を有するベースレジンを合成し、酸価が
１．２ｍｅｇ／ｇのベースレジンを作成した。
【００７３】（第１の樹脂組成物の調製）上述のベース
レジン６５重量部、架橋剤としてペンタエリスリトール
トリアクリレート（東亞合成化学工業（株）製アロニッ
クスＭ−３０５）３５重量部および硬化剤として日本油
脂（株）製パークミルＤを１．０重量部をよく混合して
第１の樹脂組成物を調製した。
レジン６５重量部、架橋剤としてペンタエリスリトール
トリアクリレート（東亞合成化学工業（株）製アロニッ
クスＭ−３０５）３５重量部および硬化剤として日本油
脂（株）製パークミルＤを１．０重量部をよく混合して
第１の樹脂組成物を調製した。
【００７４】（第２の樹脂組成物の調製）上述のベース
レジン３０重量部、架橋剤としてアロニックスＭ−３０
５を７０重量部および硬化剤としてパークミルＤを１．
０重量部をよく混合して第２の樹脂組成物を調製した。
レジン３０重量部、架橋剤としてアロニックスＭ−３０
５を７０重量部および硬化剤としてパークミルＤを１．
０重量部をよく混合して第２の樹脂組成物を調製した。
【００７５】本発明で用いる銅張絶縁シートについて、
図８記載の概略断面図を基に説明する。
図８記載の概略断面図を基に説明する。
【００７６】（銅張絶縁シートの作成）マット処理した
３５μｍの銅はく１のマット面に上記第１の樹脂組成物
をコンマコータでコーティングし、６０℃、２０分間乾
燥させて６０μｍの樹脂層２を形成し、上記第１の樹脂
組成物の層の上に第２の樹脂組成物を同様に塗布乾燥し
て３０μｍの樹脂層３を形成し、銅張絶縁シート４を作
成した。
３５μｍの銅はく１のマット面に上記第１の樹脂組成物
をコンマコータでコーティングし、６０℃、２０分間乾
燥させて６０μｍの樹脂層２を形成し、上記第１の樹脂
組成物の層の上に第２の樹脂組成物を同様に塗布乾燥し
て３０μｍの樹脂層３を形成し、銅張絶縁シート４を作
成した。
【００７７】本発明の電磁波シールド層を有するプリン
ト回路板の製造方法を図面に即して説明する。図８〜図
１４はその製造過程および構成を説明するための概略断
面図である。
ト回路板の製造方法を図面に即して説明する。図８〜図
１４はその製造過程および構成を説明するための概略断
面図である。
【００７８】図８および図９のように板厚０．２ｍｍガ
ラスエポキシ両面銅張板にめっきスルーホール２４、銅
配線パターン６を形成した黒化処理済みの内層用パネル
７を用意し、その内層用パネル７の銅配線パターン６表
面を亜塩素酸ナトリウム３７ｇ／リットル、水酸化ナト
リウム１０ｇ／リットルおよびりん酸３ナトリウム１２
水和物２０ｇ／リットルからなる溶液で、９５℃で５分
間処理し、よく水洗した後乾燥させ、黒化処理を行っ
た。次に、内層用パネル７の表面に離型フィルム２１を
有する銅張絶縁シートを７５℃、エアー圧３ｋｇ／ｃｍ
2 で、１５０ｍｍφメタルロール１６によるラミネート
を実施した。ここで第２の樹脂組成物の層３は流動性が
大きいので、銅配線パターン６間およびスルーホールに
流れ込み、第１の樹脂組成物の層２は樹脂流れが殆どな
いので下層の銅配線パターン６と接触するようになる。
ラスエポキシ両面銅張板にめっきスルーホール２４、銅
配線パターン６を形成した黒化処理済みの内層用パネル
７を用意し、その内層用パネル７の銅配線パターン６表
面を亜塩素酸ナトリウム３７ｇ／リットル、水酸化ナト
リウム１０ｇ／リットルおよびりん酸３ナトリウム１２
水和物２０ｇ／リットルからなる溶液で、９５℃で５分
間処理し、よく水洗した後乾燥させ、黒化処理を行っ
た。次に、内層用パネル７の表面に離型フィルム２１を
有する銅張絶縁シートを７５℃、エアー圧３ｋｇ／ｃｍ
2 で、１５０ｍｍφメタルロール１６によるラミネート
を実施した。ここで第２の樹脂組成物の層３は流動性が
大きいので、銅配線パターン６間およびスルーホールに
流れ込み、第１の樹脂組成物の層２は樹脂流れが殆どな
いので下層の銅配線パターン６と接触するようになる。
【００７９】離型フィルム２１を剥離後、引き続き銅張
絶縁シートにエッチングレジスト１３を形成し（図１
０）、バイアホール部分および不要な銅はく部分を塩化
第２銅エッチング液で溶解除去し、銅はくパターンを形
成した。
絶縁シートにエッチングレジスト１３を形成し（図１
０）、バイアホール部分および不要な銅はく部分を塩化
第２銅エッチング液で溶解除去し、銅はくパターンを形
成した。
【００８０】次に、ブラインドバイアホール９部分およ
びめっきスルーホール２４の露出した樹脂層を１％炭酸
ナトリウム溶液をスプレー噴射で４０℃、３分間処理し
て溶解させ、水洗、１０％硫酸水溶液で洗浄することに
より、下層の銅はくパターンおよびめっきスルーホール
２４を露出させ、膜はぎを行った（図１１）。
びめっきスルーホール２４の露出した樹脂層を１％炭酸
ナトリウム溶液をスプレー噴射で４０℃、３分間処理し
て溶解させ、水洗、１０％硫酸水溶液で洗浄することに
より、下層の銅はくパターンおよびめっきスルーホール
２４を露出させ、膜はぎを行った（図１１）。
【００８１】次に、上記積層パネルに電子線を照射させ
た後、最外層の表面銅はくをエッチングして導体回路パ
ターンを形成し、上記ブラインドバイアホール下の導体
回路パターンとの間を電気的に接続するための銀ペース
ト１３を印刷し、１５０℃４５分間熱硬化させた。更に
銀ペースト１３を被覆するオーバーコート１４を形成
し、電磁波シールド層の保護膜かつはんだ付け防止膜と
してソルダレジスト２５を印刷形成することにより、電
磁波シールド層付きプリント回路板が得られた（図１
２）。
た後、最外層の表面銅はくをエッチングして導体回路パ
ターンを形成し、上記ブラインドバイアホール下の導体
回路パターンとの間を電気的に接続するための銀ペース
ト１３を印刷し、１５０℃４５分間熱硬化させた。更に
銀ペースト１３を被覆するオーバーコート１４を形成
し、電磁波シールド層の保護膜かつはんだ付け防止膜と
してソルダレジスト２５を印刷形成することにより、電
磁波シールド層付きプリント回路板が得られた（図１
２）。
【００８２】上記電磁波シールド層付きプリント回路板
は図１３に示すように露出しためっきスルーホール２４
部分にリード線付き電子部品１８のリード線１７を挿入
し、はんだ付けすることができる。一方、銅張積層パネ
ル（図１０）にエッチングレジストのパターンを変更す
ることにより、図１４のようにチップ部品２６の端子部
２７を内層用パネルの導体回路パターン６に直接はんだ
１９で接続できるし、上記リード線付き電子部品をはん
だ付けするときに同時にはんだ接続しても良い。更に、
はんだ付けするときに外層の導体回路パターンと内層用
パネルの導体回路パターンとを同時にはんだで接続する
こともできる。
は図１３に示すように露出しためっきスルーホール２４
部分にリード線付き電子部品１８のリード線１７を挿入
し、はんだ付けすることができる。一方、銅張積層パネ
ル（図１０）にエッチングレジストのパターンを変更す
ることにより、図１４のようにチップ部品２６の端子部
２７を内層用パネルの導体回路パターン６に直接はんだ
１９で接続できるし、上記リード線付き電子部品をはん
だ付けするときに同時にはんだ接続しても良い。更に、
はんだ付けするときに外層の導体回路パターンと内層用
パネルの導体回路パターンとを同時にはんだで接続する
こともできる。
【００８３】実施例２ 本発明のメタルコアプリント回路板の製造方法を図面に
即して説明する。図１５〜図２１はその製造過程および
構成を説明するための概略断面図である。
即して説明する。図１５〜図２１はその製造過程および
構成を説明するための概略断面図である。
【００８４】図１５および図１６に示すように、予め貫
通穴２９が設けられ、サンドブラストで表面粗化した
０．５ｍｍ厚のアルミニウムパネル２８の表面に離型フ
ィルム２１を介して銅張絶縁シート４を７５℃のメタル
ロール１６で実施例１と同じ条件で連続的に片面づつラ
ミネートし、メタルコア銅張積層パネルを作成した（図
１７）。この際、銅張絶縁シート４の第２の樹脂組成物
は流動して貫通穴の内部を埋めるようになる。
通穴２９が設けられ、サンドブラストで表面粗化した
０．５ｍｍ厚のアルミニウムパネル２８の表面に離型フ
ィルム２１を介して銅張絶縁シート４を７５℃のメタル
ロール１６で実施例１と同じ条件で連続的に片面づつラ
ミネートし、メタルコア銅張積層パネルを作成した（図
１７）。この際、銅張絶縁シート４の第２の樹脂組成物
は流動して貫通穴の内部を埋めるようになる。
【００８５】次に１５０℃３０分で樹脂組成物を熱硬化
した後、上記穴のセンター位置に上記穴径よりも小さい
径の貫通穴３０をドリル加工して形成した（図１８）。
引き続き、周知の無電解銅めっき、電気銅めっきを順次
行い、めっきスルーホール２４を形成した（図１９）。
した後、上記穴のセンター位置に上記穴径よりも小さい
径の貫通穴３０をドリル加工して形成した（図１８）。
引き続き、周知の無電解銅めっき、電気銅めっきを順次
行い、めっきスルーホール２４を形成した（図１９）。
【００８６】次に、エッチングレジスト１２を形成し
（図２０）、不要な銅はく部分を塩化第２銅エッチング
液で溶解除去し、銅配線パターンを形成してメタルコア
プリント回路板が得られた（図２１）。
（図２０）、不要な銅はく部分を塩化第２銅エッチング
液で溶解除去し、銅配線パターンを形成してメタルコア
プリント回路板が得られた（図２１）。
【００８７】実施例３ 本発明の別のメタルコアプリント回路板の製造方法を図
面に即して説明する。図１５〜図１７および図２２はそ
の製造過程および構成を説明するための概略断面図であ
る。
面に即して説明する。図１５〜図１７および図２２はそ
の製造過程および構成を説明するための概略断面図であ
る。
【００８８】図１５および図１６に示すように、予め貫
通穴２９が設けられ、サンドブラストで表面粗化した
０．５ｍｍ厚のりん青銅パネル２８の表面に離型フィル
ム２１を介して銅張絶縁シート４を７５℃のメタルロー
ル１６で連続的に片面づつラミネートし、メタルコア銅
張積層パネルを図１７のように作成した。
通穴２９が設けられ、サンドブラストで表面粗化した
０．５ｍｍ厚のりん青銅パネル２８の表面に離型フィル
ム２１を介して銅張絶縁シート４を７５℃のメタルロー
ル１６で連続的に片面づつラミネートし、メタルコア銅
張積層パネルを図１７のように作成した。
【００８９】次に、ブラインドバイアホール部分および
不要な銅はく部分を除去するためにエッチングレジスト
１２を形成し、エッチングを施し更にその上に銅張絶縁
シート４をラミネートし、上記と同様に不要な銅はくを
エッチング除去した。露出した樹脂層を１％炭酸ナトリ
ウム溶液をスプレー噴射で４０℃、３分間処理して溶解
させ、水洗、１０％硫酸水溶液で洗浄することにより下
層の銅配線パターンおよびリン酸銅パネルの一部を露出
させ、膜はぎを行った。
不要な銅はく部分を除去するためにエッチングレジスト
１２を形成し、エッチングを施し更にその上に銅張絶縁
シート４をラミネートし、上記と同様に不要な銅はくを
エッチング除去した。露出した樹脂層を１％炭酸ナトリ
ウム溶液をスプレー噴射で４０℃、３分間処理して溶解
させ、水洗、１０％硫酸水溶液で洗浄することにより下
層の銅配線パターンおよびリン酸銅パネルの一部を露出
させ、膜はぎを行った。
【００９０】次に１５０℃で３０分熱硬化した後、上記
樹脂を充填した穴のセンター位置に上記穴径よりも小さ
い径の貫通穴３０をドリル加工して形成した。引き続
き、周知の無電解銅めっき、電気銅めっきを順次行い、
めっきスルーホールを形成し、金めっきレジストを形成
し、金めっきした。
樹脂を充填した穴のセンター位置に上記穴径よりも小さ
い径の貫通穴３０をドリル加工して形成した。引き続
き、周知の無電解銅めっき、電気銅めっきを順次行い、
めっきスルーホールを形成し、金めっきレジストを形成
し、金めっきした。
【００９１】次に、めっきレジストを剥離して金めっき
以外の不要な銅はく部分をエッチング溶解除去し、金め
っきパターンを形成し、かつメタルコアの露出させたメ
タルコア多層プリント回路板が得られた。
以外の不要な銅はく部分をエッチング溶解除去し、金め
っきパターンを形成し、かつメタルコアの露出させたメ
タルコア多層プリント回路板が得られた。
【００９２】次に、露出したメタルコア部分にダイボン
ド３１として銀ペーストを印刷乾燥し、ＩＣベアチップ
３３を接着した後、金ワイヤー３２でＩＣチップの電極
と金めっきパターンとをボンディングし、封止剤３４を
塗布し、１５０℃１０分加熱して、ＩＣベアチップを実
装したメタルコア多層プリント回路板が作成できた。
ド３１として銀ペーストを印刷乾燥し、ＩＣベアチップ
３３を接着した後、金ワイヤー３２でＩＣチップの電極
と金めっきパターンとをボンディングし、封止剤３４を
塗布し、１５０℃１０分加熱して、ＩＣベアチップを実
装したメタルコア多層プリント回路板が作成できた。
【００９３】
【発明の効果】本発明のプリント回路板の製造方法によ
れば、物理特性、電気特性、信頼性に優れた電磁波シー
ルド層を有するプリント回路板、メタルコアプリント回
路板が容易に得られた。また従来のように熱プレスを使
用せずバリードバイアホールの形成、電磁波シールド層
の形成、メタルコアの絶縁化を熱ロールで連続的に加工
することが可能である。
れば、物理特性、電気特性、信頼性に優れた電磁波シー
ルド層を有するプリント回路板、メタルコアプリント回
路板が容易に得られた。また従来のように熱プレスを使
用せずバリードバイアホールの形成、電磁波シールド層
の形成、メタルコアの絶縁化を熱ロールで連続的に加工
することが可能である。
【００９４】しかも、従来のように、バイアホールを１
穴づつドリル加工で空ける代わりに、樹脂組成物のアル
カリ溶解により一括でブラインドホールまたはスルーホ
ールの形成が可能となる。しかも、任意の層の導体回路
パターン間の樹脂組成物を溶解させて、任意の層間の導
体回路パターンを電気的に接続することができることに
なり、プリント回路板の設計の自由度が高くなると共に
薄型実装が可能となる。更に、従来の厚いプリプレグを
使用せず、薄い銅張絶縁シートを使用するため、薄型多
層プリント回路板の製造が可能となる。
穴づつドリル加工で空ける代わりに、樹脂組成物のアル
カリ溶解により一括でブラインドホールまたはスルーホ
ールの形成が可能となる。しかも、任意の層の導体回路
パターン間の樹脂組成物を溶解させて、任意の層間の導
体回路パターンを電気的に接続することができることに
なり、プリント回路板の設計の自由度が高くなると共に
薄型実装が可能となる。更に、従来の厚いプリプレグを
使用せず、薄い銅張絶縁シートを使用するため、薄型多
層プリント回路板の製造が可能となる。
【図１】従来のブラインドバイアホールを有する多層プ
リント配線板の製造過程における、表面に銅配線パター
ンを有する内層用パネルと銅はくをプリプレグを介して
加熱圧着させる前の構成を示した概略断面図である。
リント配線板の製造過程における、表面に銅配線パター
ンを有する内層用パネルと銅はくをプリプレグを介して
加熱圧着させる前の構成を示した概略断面図である。
【図２】同製造過程における、加熱圧着した後の銅張積
層板パネルの構成を示した概略断面図である。
層板パネルの構成を示した概略断面図である。
【図３】同製造過程における、ドリル加工によりスルー
ホールを形成した後の上記銅張積層板パネルを示した概
略断面図である。
ホールを形成した後の上記銅張積層板パネルを示した概
略断面図である。
【図４】同製造過程における、ドリル加工によりブライ
ンドバイアホール用穴を形成した後の上記銅張積層板パ
ネルを示した概略断面図である。
ンドバイアホール用穴を形成した後の上記銅張積層板パ
ネルを示した概略断面図である。
【図５】同製造過程における、めっき処理後の概略断面
図である。
図である。
【図６】同製造過程における、エッチングレジストを形
成させた後の概略断面図である。
成させた後の概略断面図である。
【図７】同製造過程における、不要な銅はくのエッチン
グ除去を行った後の概略断面図である。
グ除去を行った後の概略断面図である。
【図８】本発明の電磁波シールド層を有するプリント回
路板の製造過程における、めっきスルーホールおよび導
体回路パターンを有する内層用パネルと銅張絶縁シート
を熱ロールで加熱圧着している状態を示す概略断面図あ
る。
路板の製造過程における、めっきスルーホールおよび導
体回路パターンを有する内層用パネルと銅張絶縁シート
を熱ロールで加熱圧着している状態を示す概略断面図あ
る。
【図１０】同製造過程における、めっきスルーホールお
よび銅はくパターンを有する内層用パネルと銅張絶縁シ
ートを熱ロールで加熱圧着後、エッチングレジストを形
成した後の概略断面図ある。
よび銅はくパターンを有する内層用パネルと銅張絶縁シ
ートを熱ロールで加熱圧着後、エッチングレジストを形
成した後の概略断面図ある。
【図１１】同製造過程における、樹脂組成物をアルカリ
溶解除去した後のの概略断面図である。
溶解除去した後のの概略断面図である。
【図１２】同製造過程における、導電ペースト印刷、オ
ーバコート形成、ソルダレジスト形成後の概略断面図で
ある。
ーバコート形成、ソルダレジスト形成後の概略断面図で
ある。
【図１３】同製造過程における、内層用めっきスルーホ
ールにリード線付き電子部品を挿入し、はんだ付け実装
した状態のプリント回路板の概略断面図である。
ールにリード線付き電子部品を挿入し、はんだ付け実装
した状態のプリント回路板の概略断面図である。
【図１４】同製造過程における、内層用めっきスルーホ
ールにリード線付き電子部品を挿入してはんだ付けし、
チップ部品を併せて実装した状態の本発明の他の実施例
を示す電磁波シールド層を有するプリント回路板の概略
断面図である。
ールにリード線付き電子部品を挿入してはんだ付けし、
チップ部品を併せて実装した状態の本発明の他の実施例
を示す電磁波シールド層を有するプリント回路板の概略
断面図である。
【図１５】本発明のメタルコアプリント回路板の製造過
程における、金属板パネルに銅張絶縁シートを熱ロール
で加熱圧着する工程を示す概略断面図ある。
程における、金属板パネルに銅張絶縁シートを熱ロール
で加熱圧着する工程を示す概略断面図ある。
【図１６】同製造過程における、金属板パネルのもう一
面に銅張絶縁シートを熱ロールで加熱圧着する工程を示
す概略断面図である。
面に銅張絶縁シートを熱ロールで加熱圧着する工程を示
す概略断面図である。
【図１７】同製造過程における、金属板パネルの両面に
銅張絶縁シートをラミネートした状態を示す概略断面図
である。
銅張絶縁シートをラミネートした状態を示す概略断面図
である。
【図１８】同製造過程における、貫通穴を設けた状態を
示す概略断面図である。
示す概略断面図である。
【図１９】同製造過程における、めっきスルーホールを
形成した状態を示す概略断面図である。
形成した状態を示す概略断面図である。
【図２０】同製造過程における、エッチングレジストを
形成した状態を示す略断面図である。
形成した状態を示す略断面図である。
【図２１】同製造過程における、不要銅はくを除去し、
膜はぎして導体パターンを形成した状態を示す概略断面
図である。
膜はぎして導体パターンを形成した状態を示す概略断面
図である。
【図２２】本発明のもう一つの実施例であるメタルコア
多層プリント回路板にＩＣチップを実装した状態の示す
概略断面図である。
多層プリント回路板にＩＣチップを実装した状態の示す
概略断面図である。
１ 銅はく ２ 第１の樹脂組成物の層 ３ 第２の樹脂組成物の層 ４ 銅張絶縁シート ５ プリプレグ ６ 銅配線パターン（導体回路パターン） ７ 内層用パネル ８ スルーホール １２ エッチングレジスト １３ 銀ペースト １４ オーバコート（ソルダーレジスト） １５ オーバコート １６ メタルロール １７ リード線 １８ 電子部品 １９ はんだ ２０ ブラインドバイアホール用の穴 ２１ 離型フィルム ２２ バリードバイアホール ２３ ブラインドバイアホール用の穴 ２４ めっきスルーホール ２５ ソルダーレジスト ２６ チップ部品 ２７ 端子部 ２８ 金属板パネル ２９ 貫通穴 ３０ 貫通穴 ３１ ダイボンド ３２ 金ワイヤー ３３ 半導体部品 ３４ 封止材
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成６年１０月１８日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】従来のブラインドバイアホールを有する多層プ
リント配線板の製造過程における、表面に銅配線パター
ンを有する内層用パネルと銅はくをプリプレグを介して
加熱圧着させる前の構成を示した概略断面図である。
リント配線板の製造過程における、表面に銅配線パター
ンを有する内層用パネルと銅はくをプリプレグを介して
加熱圧着させる前の構成を示した概略断面図である。
【図２】同製造過程における、加熱圧着した後の銅張積
層板パネルの構成を示した概略断面図である。
層板パネルの構成を示した概略断面図である。
【図３】同製造過程における、ドリル加工によりスルー
ホールを形成した後の上記銅張積層板パネルを示した概
略断面図である。
ホールを形成した後の上記銅張積層板パネルを示した概
略断面図である。
【図４】同製造過程における、ドリル加工によりブライ
ンドバイアホール用穴を形成した後の上記銅張積層板パ
ネルを示した概略断面図である。
ンドバイアホール用穴を形成した後の上記銅張積層板パ
ネルを示した概略断面図である。
【図５】同製造過程における、めっき処理後の概略断面
図である。
図である。
【図６】同製造過程における、エッチングレジストを形
成させた後の概略断面図である。
成させた後の概略断面図である。
【図７】同製造過程における、不要な銅はくのエッチン
グ除去を行った後の概略断面図である。
グ除去を行った後の概略断面図である。
【図８】本発明の電磁波シールド層を有するプリント回
路板の製造過程における、めっきスルーホールおよび導
体回路パターンを有する内層用パネルと銅張絶縁シート
を熱ロールで加熱圧着している状態を示す概略断面図で
ある。
路板の製造過程における、めっきスルーホールおよび導
体回路パターンを有する内層用パネルと銅張絶縁シート
を熱ロールで加熱圧着している状態を示す概略断面図で
ある。
【図９】同製造過程における、内層用パネルのもう一面
に銅張絶縁シートを熱ロールで加熱圧着している状態を
示す概略断面図である。
に銅張絶縁シートを熱ロールで加熱圧着している状態を
示す概略断面図である。
【図１０】同製造過程における、めっきスルーホールお
よび銅はくパターンを有する内層用パネルと銅張絶縁シ
ートを熱ロールで加熱圧着後、エッチングレジストを形
成した後の概略断面図である。
よび銅はくパターンを有する内層用パネルと銅張絶縁シ
ートを熱ロールで加熱圧着後、エッチングレジストを形
成した後の概略断面図である。
【図１１】同製造過程における、樹脂組成物をアルカリ
溶解除去した後の概略断面図である。
溶解除去した後の概略断面図である。
【図１２】同製造過程における、導電ペースト印刷、オ
ーバコート形成、ソルダレジスト形成後の概略断面図で
ある。
ーバコート形成、ソルダレジスト形成後の概略断面図で
ある。
【図１３】同製造過程における、内層用めっきスルーホ
ールにリード線付き電子部品を挿入し、はんだ付け実装
した状態のプリント回路板の概略断面図である。
ールにリード線付き電子部品を挿入し、はんだ付け実装
した状態のプリント回路板の概略断面図である。
【図１４】同製造過程における、内層用めっきスルーホ
ールにリード線付き電子部品を挿入してはんだ付けし、
チップ部品を併せて実装した状態の本発明の他の実施例
を示す電磁波シールド層を有するプリント回路板の概略
断面図である。
ールにリード線付き電子部品を挿入してはんだ付けし、
チップ部品を併せて実装した状態の本発明の他の実施例
を示す電磁波シールド層を有するプリント回路板の概略
断面図である。
【図１５】本発明のメタルコアプリント回路板の製造過
程における、金属板パネルに銅張絶縁シートを熱ロール
で加熱圧着する工程を示す概略断面図である。
程における、金属板パネルに銅張絶縁シートを熱ロール
で加熱圧着する工程を示す概略断面図である。
【図１６】同製造過程における、金属板パネルのもう一
面に銅張絶縁シートを熱ロールで加熱圧着する工程を示
す概略断面図である。
面に銅張絶縁シートを熱ロールで加熱圧着する工程を示
す概略断面図である。
【図１７】同製造過程における、金属板パネルの両面に
銅張絶縁シートをラミネートした状態を示す概略断面図
である。
銅張絶縁シートをラミネートした状態を示す概略断面図
である。
【図１８】同製造過程における、貫通穴を設けた状態を
示す概略断面図である。
示す概略断面図である。
【図１９】同製造過程における、めっきスルーホールを
形成した状態を示す概略断面図である。
形成した状態を示す概略断面図である。
【図２０】同製造過程における、エッチングレジストを
形成した状態を示す略断面図である。
形成した状態を示す略断面図である。
【図２１】同製造過程における、不要銅はくを除去し、
膜はぎして導体パターンを形成した状態を示す概略断面
図である。
膜はぎして導体パターンを形成した状態を示す概略断面
図である。
【図２２】本発明のもう一つの実施例であるメタルコア
多層プリント回路板にＩＣチップを実装した状態を示す
概略断面図である。
多層プリント回路板にＩＣチップを実装した状態を示す
概略断面図である。
【符号の説明】 １ 銅はく ２ 第１の樹脂組成物の層 ３ 第２の樹脂組成物の層 ４ 銅張絶縁シート ５ プリプレグ ６ 銅配線パターン（導体回路パターン） ７ 内層用パネル ８ スルーホール １２ エッチングレジスト １３ 銀ペースト １４ オーバコート（ソルダーレジスト） １５ オーバコート １６ メタルロール １７ リード線 １８ 電子部品 １９ はんだ ２０ ブラインドバイアホール用の穴 ２１ 離型フィルム ２２ バリードバイアホール ２３ ブラインドバイアホール用の穴 ２４ めっきスルーホール ２５ ソルダーレジスト ２６ チップ部品 ２７ 端子部 ２８ 金属板パネル ２９ 貫通穴 ３０ 貫通穴 ３１ ダイボンド ３２ 金ワイヤー ３３ 半導体部品 ３４ 封止材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｎ 6921−4Ｅ
Claims (3)
- 【請求項１】 アルカリ水溶液に可溶で熱ロールによる
加熱加圧時の流動性が小さい第１の樹脂組成物の層を銅
はくの粗面化面に形成し、該層の上にアルカリ水溶液に
可溶で熱ロールによる加熱加圧時の流動性が大きい第２
の樹脂組成物の層を形成してなる銅張絶縁シートの樹脂
側を、両面または多層のプリント配線板の片面または両
面に熱ロールでラミネートする工程；ラミネートした上
記銅張絶縁シートの表面銅はくにエッチングレジストを
形成し、前記プリント配線板のグラウンド部分の上部に
位置する表面銅はくをエッチングで除去する工程；露出
した樹脂組成物の層をアルカリ水溶液で溶解して、前記
プリント配線板の導体回路パターンを露出させる工程；
樹脂組成物を硬化させる工程；前記プリント配線板の露
出した導体回路パターンと表面銅はくとを導電物質によ
り電気的に導通させ電磁波シールド層を形成させる工程
よりなるプリント回路板の製造方法。 - 【請求項２】 熱ロールによる加熱加圧時の流動性が小
さい第１の樹脂組成物の層を銅はくの粗面化面に形成
し、該層の上に熱ロールによる加熱加圧時の流動性が大
きい第２の樹脂組成物の層を形成してなる銅張絶縁シー
トの樹脂側を、予め貫通穴を形成した金属パネルの両面
に熱ロールでラミネートし、金属パネルの該穴中に樹脂
を充填した積層パネルを作成する工程；樹脂組成物を硬
化させる工程；上記積層パネルの樹脂の充填した穴にそ
れよりも小さい径の貫通穴を形成する工程；両表面の銅
はくを導電物質により電気的に接続する工程；選択エッ
チングにより表面銅はくに導体回路パターンを形成する
工程からなるメタルコアプリント回路板の製造方法。 - 【請求項３】 アルカリ水溶液に可溶で熱ロールによる
加熱加圧時の流動性が小さい第１の樹脂組成物の層を銅
はくの粗面化面に形成し、該層の上にアルカリ水溶液に
可溶で熱ロールによる加熱加圧時の流動性が大きい第２
の樹脂組成物の層を形成してなる銅張絶縁シートの樹脂
側を、予め貫通穴を形成した金属パネルの両面に熱ロー
ルでラミネートし、金属パネルの該穴中に樹脂を充填し
た積層パネルを作成する工程；表面銅はくにエッチング
レジストを形成し、エッチングにより金属パネルを露出
させる位置の銅はくを除去し、露出した樹脂組成物の層
をアルカリ水溶液で溶解除去し、金属パネルを露出させ
る工程；樹脂組成物を硬化させる工程；上記積層パネル
の樹脂の充填した穴にそれよりも小さい径の貫通穴を形
成する工程；両表面の銅はくを導電物質により電気的に
接続する工程；半導体部品を金属パネルに直接ダイボン
ディングする工程からなるメタルコアプリント回路板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5066118A JPH07131182A (ja) | 1993-03-02 | 1993-03-02 | プリント回路板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5066118A JPH07131182A (ja) | 1993-03-02 | 1993-03-02 | プリント回路板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07131182A true JPH07131182A (ja) | 1995-05-19 |
Family
ID=13306650
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5066118A Pending JPH07131182A (ja) | 1993-03-02 | 1993-03-02 | プリント回路板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07131182A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1035164A (ja) * | 1996-04-25 | 1998-02-10 | Samsung Aerospace Ind Ltd | Ｉｃカード及びその製造方法 |
| JP2006313834A (ja) * | 2005-05-09 | 2006-11-16 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板の製造方法 |
| KR102026094B1 (ko) * | 2018-12-31 | 2019-09-27 | 한인만 | 반도체 증착장비용 증착가스 분산공급 미세홀 가공방법 |
-
1993
- 1993-03-02 JP JP5066118A patent/JPH07131182A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1035164A (ja) * | 1996-04-25 | 1998-02-10 | Samsung Aerospace Ind Ltd | Ｉｃカード及びその製造方法 |
| JP2006313834A (ja) * | 2005-05-09 | 2006-11-16 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板の製造方法 |
| KR102026094B1 (ko) * | 2018-12-31 | 2019-09-27 | 한인만 | 반도체 증착장비용 증착가스 분산공급 미세홀 가공방법 |
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