JPH0717072B2 - サーマルプリントヘッド - Google Patents

サーマルプリントヘッド

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JPH0717072B2
JPH0717072B2 JP4013305A JP1330592A JPH0717072B2 JP H0717072 B2 JPH0717072 B2 JP H0717072B2 JP 4013305 A JP4013305 A JP 4013305A JP 1330592 A JP1330592 A JP 1330592A JP H0717072 B2 JPH0717072 B2 JP H0717072B2
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茂雄 太田
中村  勉
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本願発明は、サーマルプリントヘ
ッドに関し、プラテンとの間の位置関係を正確に規定す
ることができるとともに、プラテンに対する接触状態を
長手方向にわたって一定化しうるように構成されたもの
に関する。
【0002】
【従来の技術および発明が解決しようとする課題】従来
のこの種のサーマルプリントヘッドは、図5に示すよう
に、平面視長矩形をしたアルミニウム製のベース基板a
の上に、ヘッド基板bと、外部回路との接続用基板cと
を取り付けるとともに、後述する端子部の重合部を押圧
するための押さえカバーdを、上記接続用基板cの上か
らベース基板aに重ね合わせた構造となっている。
【0003】上記ヘッド基板bは、その表面に長手方向
に列状に並ぶ多数個の発熱ドットeおよびその駆動回路
fを有し、また、その一側部には、ほぼ全長にわたり櫛
歯状の端子部gが形成されている。一方、上記接続用基
板cは、一側部裏面に、上記ヘッド基板bの端子部gに
対応した櫛歯状の端子部hが形成された樹脂フィルム製
のフレキシブル回路基板iと、このフレキシブル回路基
板iを裏面から補強するガラスエポキシ等からなる補強
板jとで構成されている。そして、図6に示すように、
上記ヘッド基板bと接続用基板cとは、上記両端子部
g,hを重合させることにより、電気的に接続されてい
る。
【0004】また、上記押さえカバーdは、その全長に
わたって所定間隔で設けられた取付け孔mに通挿される
取付けねじlによって、上記接続用基板cと共締め状に
ベース基板a上に重ねて固定されており、その裏面に保
持される紐状の押圧ゴムkが上記両端子部g,hを相互
に押圧している。
【0005】ところで、上記のような従来のサーマルプ
リントヘッドにおいては、ベース基板aおよびヘッド基
板bのほぼ全長にわたって押さえカバーdが複数本のね
じlで重合固定されることから、ヘッド基板aが押さえ
カバーdより先に昇温することに起因してプリントヘッ
ド全体的に一時的に反りが発生して印字品質が変化する
ことを防止するために、ベース基板aの厚みを増してそ
の断面係数をできるだけ大きくする必要があり、このこ
とは、プリントヘッド全体の厚み増加および重量増加を
招いていた。
【0006】さらに、上記のように構成されるプリント
ヘッドは、プリンタに組み込まれた時に、プラテンpに
よってバックアップされる記録紙を発熱ドットeに押し
当てながら送るように使用され、かつ、記録紙の装填、
および、ヘッド自体のメンテナンスの便宜のため、プリ
ントヘッドとプラテンpの一方をプリンタのシャーシ
に、他方をシャーシに対して回動開閉できる部材を取付
けるのが普通である。そのため、上記開閉部材が閉じら
れたときに、プラテンpの側縁母線が正確に列状の発熱
ドットeと対応するように、プリントヘッド側に位置決
め用のブラケットoが取付けられる。
【0007】位置決め用ブラケットoは、プリントヘッ
ドのベース基板aの裏面に当てがわれる基部sからL字
状に起立し、かつプラテンpの支軸端部に係合しうる案
内溝qを備えた本体部rをもつように板材を折曲して作
成され、図5に示すように、上記基部sをベース基板a
の裏面両端部にそれぞれねじtで固定される。
【0008】ところで、上記位置決めブラケットoを固
定するべきベース基板aは、すでに説明したように、プ
リントヘッド全体の反りを防止するために断面係数を高
めたアルミニウム板等で作製するのが通常であり、一
方、上記位置決めブラケットoにはプラテンの軸に繰り
返し係合するために機械強度が要求されることから鉄系
の材料で形成さぜるをえず、したがって、上記位置決め
ブラケットoをベース基板aと別部材として作製する必
要があるとともに、係合溝qの発熱ドットeに対する正
確な位置関係が必要な上記位置決めブラケットoをベー
ス基板aの裏面にねじで取付けねばならないという作業
上の困難性もあった。
【0009】本願発明は、以上の事情のもとで考えださ
れたものであって、上記従来のサーマルプリントヘッド
における二つの問題、すなわち、ベース基板aの断面係
数を増加させる必要から生じる大型化、重量化の問題、
および、ベース基板aと別体形成した位置決めブラケッ
トoを上記ベース基板に取付ける必要があることによる
部品点数の増大と作業コストの増加の問題を、簡単な構
成によって一挙に解消しうる新たなサーマルプリントヘ
ッドを提供することをその課題としている。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに本願発明では、次の技術的手段を講じている。すな
わち、本願発明は、ベース基板と、このベース基板上に
重合支持され、列状配置された発熱ドットおよびその駆
動回路を表面に設けたヘッド基板とを備えており、上記
ヘッド基板上に押圧接触させられるプラテンとの間に記
録紙を案内通過させて印字を行うサーマルプリントヘッ
ドにおいて、上記ベース基板は、鉄系薄板状板金部材に
よって形成されており、これにより、プラテンとの間に
相互押圧力を与えた場合、長手方向全長にわたって平均
的に上記プラテンに密着しうるフレキシブル性を備える
とともに、上記ベース基板の両端部に、上記プラテンの
軸またはこれと一定関係にある部材に案内係合される係
合溝を有する位置決め片を折曲一体形成したことを特徴
としている。
【0011】
【発明の作用および効果】まず、本願発明では、ベース
基板を鉄系薄板状板金部材によって形成することによ
り、サーマルプリントヘッドそれ自体に、積極的にフレ
キシブル性を与えている。したがって、ヘッド全体をた
とえば複数のばねによってプラテンの表面に向けて押圧
したとき、プラテンの取付け精度や表面真円度に影響を
受けることなく、発熱ドットをその配列長手方向の全て
の部分において平均的な押圧力によってプラテン表面に
対して接触させることができる。換言すると、プラテン
の表面に向けて押圧された場合、本願発明のサーマルプ
リントヘッドにおいては、プラテンの表面に沿う恰好で
変形することにより、その長手方向の全長が、平均的な
押圧力でプラテン表面に対して接触させられうるのであ
る。
【0012】なお、ヘッド基板とベース基板との熱膨張
率の相違により、温度上昇にともなうバイメタル効果に
よって、ヘッド全体が反り変形しようとする傾向も生じ
ることがあろうが、そもそも本願発明では、ヘッド全体
にフレキシブル性が与えられていることから、複数のば
ねによって本願発明のサーマルプリントヘッドの長手方
向全体をプラテンの表面に押し付けるように構成すれ
ば、上記のようなバイメタル効果による反りの傾向にか
かわらず、発熱ドット列をその長手方向各所において平
均的な押圧力によってプラテン表面に押し付けることが
可能となるのである。
【0013】しかも、本願発明では、プラテンに対する
位置決め片を、鉄系薄板状板金部材からなるベース基板
の両端部に一体折曲形成することにより設けている。し
たがって、従来別体であった位置決めブラケットがベー
ス基板に一体化されることから、部品点数の減少による
コストダウンが図れる。そして、位置決め片の係合溝と
ヘッド基板状の発熱ドットとの間の位置精度の確保の問
題は、ベース基板に対するヘッド基板の位置決め精度の
問題として処理することができ、ベース基板に対してヘ
ッド基板が従来と同じ手法によって位置合わせするだけ
で解決される。したがって、従来のように、表面側から
ヘッド基板上の発熱ドットと位置決めブラケットの案内
係合溝との位置関係を認識しつつベース基板の裏面から
ブラケットをねじ止めするという面倒な作業は解消され
る。
【0014】以上のように、本願発明のサーマルプリン
トヘッドによれば、簡単な構成により、プラテンに対す
る位置関係を正確に規定しつつ、ヘッド基板上の発熱ド
ットを、その長手方向全長にわたって平均的にプラテン
の表面に対して押圧させることが可能となり、印字品質
の向上が図れるとともに、ベース基板が薄型化されるこ
とから、サーマルプリントヘッドそれ自体の小型軽量化
を促進することができる。
【0015】
【実施例の説明】以下、本願発明の実施例を図面を参照
しつつ具体的に説明する。図1は、本願発明にかかるサ
ーマルプリントヘッドの一実施例の分解斜視図である。
この図に示すように、サーマルプリントヘッドのベース
基板1の上には、列状配置された発熱ドット2およびそ
の駆動回路3を有するとともに、一側部表面に櫛歯状の
端子部4が形成されたセラミック製のヘッド基板5と、
一側部裏面に上記ヘッド基板5の櫛歯状端子部4に対応
する櫛歯状端子部6を有し、ガラスエポキシでできた補
強基板7を裏打ちした外部接続用回路基板8とが、双方
の櫛歯状端子部4,6どうしを重ね合わせるようにして
配置されている。そして、上記ヘッド基板5の側縁に沿
って配置され、上記両端子部4,6の重合部9を押圧固
定するとともに、上記駆動回路3の上方へ延出するカバ
ー部10を有する押さえカバー11が上記ベース基板1
に対して固定されている。
【0016】本実施例における押さえカバー11は、後
記するように上記櫛歯状端子部4,6がヘッドの長手方
向中央部に集中配置されていることから、ベース基板に
対する固定部もそれに合わせて短縮化されており、カバ
ー10のみが全ての駆動回路8を保護しうるように両横
に延びている。
【0017】本実施例におけるヘッド基板5は、これに
作り込む回路パターンを工夫することにより、上記櫛歯
状端子部6をその長手方向中央部に集中配置しており、
これに対応して外部接続用回路基板8それ自体のヘッド
長手方向長さも短縮されている。
【0018】さて、本願発明においては、図1によく表
れているように、ベース基板1は、鉄系の薄板状板金部
材をプレス成形したものが用いられており、その両端部
に、位置決め片12が折曲一体形成されている。上記位
置決め片12は、プラテン13の軸端部、またはプラテ
ンの軸と一定の位置関係にある部材に案内係合しうる係
合溝14が形成されている。「従来の技術および発明が
解決しようとする課題」の項で説明したように、プリン
タにおいては、サーマルプリントヘッドとプラテンの一
方をプリンタのシャーシに取付け、他方をシャーシに対
して回動開閉できる部材に取付けるのであるが、上記の
位置決め片12は、上記回動部材を閉じたとき、サーマ
ルプリントヘッドとプラテンとの位置関係を常に一定に
規制するためのものである。通常、プラテンの側面母線
がプリントヘッドの発熱ドット列2に正確に沿うように
上記位置関係が決定される。
【0019】上記ベース基板1に対するヘッド基板5の
取付けは、接着等によって行われ、ヘッド基板5をあら
かじめ固定したベース基板1と外部接続用基板8と押さ
えカバー11との結合は、押さえカバー11と外部接続
用基板8の所定位置に形成したねじ通し孔15に連通挿
した固定ねじ16をベース基板1のねじ孔17に螺合す
ることにより行われる。
【0020】この際、押さえカバー11の裏面に形成し
た保持溝18に保持させた紐状の弾性体19が、ヘッド
基板5の端子部4と外部接続用回路基板8の端子部6の
重合部9を上から弾性的に押圧してこれらの電気的導通
を確実にしている。なお、図1において符号20は、図
示しないノックピンによって相互の位置決めを行うため
にベース基板1、外部接続用回路基板8および押さえカ
バー11にそれぞれ設けられた位置決め孔を示す。
【0021】ところで、本願発明においては、上記のご
とく、ベース基板1として、鉄系薄板状板金部材によっ
て形成したものを用いることにより、ヘッド全体に折曲
的にフレキシブル性を与えている。したがって、図4に
示すように、複数個のばね21を用いる等することによ
り、プリントヘッドの長手方向の全域をプラテン13に
向けて付勢すると、プラテン13の取付け精度や表面真
円度に影響を受けることなく、発熱ドット2をこの配列
長手方向の全ての部分において平均的な力でプラテン1
3の表面に押し付けることができる。
【0022】さらに、ベース基板1は、プラテンに対す
る位置決めを行うための位置決め片12を一体に折曲形
成しているから、従来のように別途形成した位置決めブ
ラケットをベース基板1への裏面にねじ止めする必要は
なくなり、しかも、ベース基板1に対して所定の位置決
めを行いながらヘッド基板5を固定するだけで、プラテ
ンに対する位置関係において問題となる発熱ドット列2
と位置決め片12の係合溝14との間の位置精度が自動
的に確保される。このようなベース基板1に対するヘッ
ド基板5の位置決めは、たとえば、ヘッド基板5の回路
パターン状に設けた認識表を使ってプリントヘッドの両
面側から容易に行うことができる。
【0023】なお、本実施例においては、特に、ヘッド
基板5に設ける櫛歯状端子部4をヘッド基板5の長手方
向中央部に集中配置するとともに、これに対応する外部
接続用回路基板8を短くし、そして、押さえカバー11
によって上記ヘッド基板5と外部接続用回路基板8の両
端子部4,6を押圧する部分をヘッドの長手方向中央に
限っている。したがって、たとえ動作初期にベース基板
1が先に昇温しても、熱応力によってプリントヘッド全
体に反りが生じることを有効に回避することができる。
【0024】以上のように、本願発明によれば、ベース
基板を鉄系薄板状板金部材を用いることによって形成
し、これによってヘッド全体に折曲的にフレキシブル性
を与えているから、プラテンに対して、長手方向の各部
位において均一な押圧力で接触させることが可能とな
り、印字品質が向上するとともに、プラテンに対する位
置決めも、コスト低減を図りつつ、簡便に行うことがで
きるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本願発明のサーマルプリントヘッドの一実施例
の分解斜視図である。
【図2】図1のII−II線断面に相当する組立断面図であ
る。
【図3】図1のIII −III 線断面に相当する組立断面図
である。
【図4】プリンタへの組み込み状態の一例を示す断面図
である。
【図5】従来例の分解斜視図である。
【図6】図5におけるVI−VI線断面に相当する組立断面
図である。
【符号の説明】
1 ベース基板 2 発熱ドット 3 駆動回路 12 位置決め片 13 プラテン

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ベース基板と、このベース基板上に重合
    支持され、列状配置された発熱ドットおよびその駆動回
    路を表面に設けたヘッド基板とを備えており、上記ヘッ
    ド基板上に押圧接触させられるプラテンとの間に記録紙
    を案内通過させて印字を行うサーマルプリントヘッドに
    おいて、 上記ベース基板は、鉄系薄板状板金部材によって形成さ
    れており、これにより、プラテンとの間に相互押圧力を
    与えた場合、長手方向全長にわたって平均的に上記プラ
    テンに密着しうるフレキシブル性を備えるとともに、上
    記ベース基板の両端部に、上記プラテンの軸またはこれ
    と一定関係にある部材に案内係合される係合溝を有する
    位置決め片を折曲一体形成したことを特徴とする、サー
    マルプリントヘッド
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5921309B2 (ja) * 1977-09-08 1984-05-18 三菱電機株式会社 発熱記録素子
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JPS62187741U (ja) * 1986-05-20 1987-11-30

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