JPH0717155Y2 - Lsi用ケ−ス - Google Patents
Lsi用ケ−スInfo
- Publication number
- JPH0717155Y2 JPH0717155Y2 JP1986187461U JP18746186U JPH0717155Y2 JP H0717155 Y2 JPH0717155 Y2 JP H0717155Y2 JP 1986187461 U JP1986187461 U JP 1986187461U JP 18746186 U JP18746186 U JP 18746186U JP H0717155 Y2 JPH0717155 Y2 JP H0717155Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- differential signal
- lsi
- terminals
- signal terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案はLSI用ケースに関し、特に差動信号端子対を有
するLSI用ケースに関する。
するLSI用ケースに関する。
〔従来の技術〕 従来差動信号端子対を有するLSI用ケースには、差動信
号端子対と接地端子とが組をなし、第2図に示すように
ケース本体1に不規則に形成されていた。このため、例
えば二つの差動信号端子対2(1A,1B,と2A,2B)の端子1
Bと2A間には接地端子10が設けられていなかった。
号端子対と接地端子とが組をなし、第2図に示すように
ケース本体1に不規則に形成されていた。このため、例
えば二つの差動信号端子対2(1A,1B,と2A,2B)の端子1
Bと2A間には接地端子10が設けられていなかった。
上述した従来のLSI用ケースには、差動信号端子対2と
接地端子10とは組になって設けられているが、各差動信
号端子対の端子間には接地端子が設けられていない部分
があるため、LSIを組み込んだ場合、この端子に誘導さ
れる雑音が大きいという欠点がある。
接地端子10とは組になって設けられているが、各差動信
号端子対の端子間には接地端子が設けられていない部分
があるため、LSIを組み込んだ場合、この端子に誘導さ
れる雑音が大きいという欠点がある。
本考案の目的は、上記欠点を除去し、誘導雑音を小さく
することのできるLSI用ケースを提供することにある。
することのできるLSI用ケースを提供することにある。
本考案のLSI用ケースは、セラミックからなるケース本
体と、このケース本体の中央部に設けられたチップ載置
部と、このチップ載置部の周囲に設けられた接続用パッ
ドと、この接続用パッドの周囲の前記ケース本体に格子
状に設けられこの接続用パッドに配線により接続された
複数の端子とを有するLSI用ケースにおいて、前記複数
の端子は差動信号端子対とこの差動信号端子対間の格子
点に設けられた接地端子とから構成されているものであ
る。
体と、このケース本体の中央部に設けられたチップ載置
部と、このチップ載置部の周囲に設けられた接続用パッ
ドと、この接続用パッドの周囲の前記ケース本体に格子
状に設けられこの接続用パッドに配線により接続された
複数の端子とを有するLSI用ケースにおいて、前記複数
の端子は差動信号端子対とこの差動信号端子対間の格子
点に設けられた接地端子とから構成されているものであ
る。
次に、本考案の実施例について図面を参照して説明す
る。
る。
第1図は本考案の一実施例のケース本体の上面図であ
る。
る。
第1図において、ラセミックからなるケース本体1には
チップ載置部3が形成されており、その周囲にはLSIチ
ップに接続される接続用パッド4が形成されている。そ
して、この接続用パッド4の周囲のケース本体1には、
この接続用パッド4に配線により接続された複数の端子
が格子状に設けられているが、この複数の端子は差動信
号端子対2とこの差動信号端子対2の間の格子点に設け
られた接地端子10とから構成されており、各差動信号端
子対2,例えば差動信号端子対1A,1Bと2A,2Bとは接地端子
10により完全に分離されている。
チップ載置部3が形成されており、その周囲にはLSIチ
ップに接続される接続用パッド4が形成されている。そ
して、この接続用パッド4の周囲のケース本体1には、
この接続用パッド4に配線により接続された複数の端子
が格子状に設けられているが、この複数の端子は差動信
号端子対2とこの差動信号端子対2の間の格子点に設け
られた接地端子10とから構成されており、各差動信号端
子対2,例えば差動信号端子対1A,1Bと2A,2Bとは接地端子
10により完全に分離されている。
このように構成された本実施例においては、LSIチップ
をチップ載置部に搭載し、ふたをしてLSIを完成した場
合、各差動信号端子対2は接地端子10により分離されて
いるため、他の信号端子からの誘導雑音は遮へいされ
る。
をチップ載置部に搭載し、ふたをしてLSIを完成した場
合、各差動信号端子対2は接地端子10により分離されて
いるため、他の信号端子からの誘導雑音は遮へいされ
る。
以上説明したように本考案は、LSI用ケースに設けられ
た差動信号端子対を接地端子により分離することによ
り、誘導雑音を小さくできる効果がある。
た差動信号端子対を接地端子により分離することによ
り、誘導雑音を小さくできる効果がある。
第1図は本考案の一実施例のケース本体の上面図、第2
図は従来のLSI用ケースのケース本体の上面図である。 1……ケース本体、2……差動信号端子対、3……チッ
プ載置部、4……接続用パッド、10……接地端子。
図は従来のLSI用ケースのケース本体の上面図である。 1……ケース本体、2……差動信号端子対、3……チッ
プ載置部、4……接続用パッド、10……接地端子。
Claims (1)
- 【請求項1】セラミックからなるケース本体と、このケ
ース本体の中央部に設けられたチップ載置部と、このチ
ップ載置部の周囲に設けられた接続用パッドと、この接
続用パッドの周囲の前記ケース本体に格子状に設けられ
この接続用パッドに配線により接続された複数の端子と
を有するLSI用ケースにおいて、前記複数の端子は差動
信号端子対とこの差動信号端子対間の格子点に設けられ
た接地端子とから構成されていることを特徴とするLSI
用ケース。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986187461U JPH0717155Y2 (ja) | 1986-12-04 | 1986-12-04 | Lsi用ケ−ス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986187461U JPH0717155Y2 (ja) | 1986-12-04 | 1986-12-04 | Lsi用ケ−ス |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6390865U JPS6390865U (ja) | 1988-06-13 |
| JPH0717155Y2 true JPH0717155Y2 (ja) | 1995-04-19 |
Family
ID=31137962
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986187461U Expired - Lifetime JPH0717155Y2 (ja) | 1986-12-04 | 1986-12-04 | Lsi用ケ−ス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0717155Y2 (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0749803Y2 (ja) * | 1988-08-12 | 1995-11-13 | 株式会社東芝 | 集積回路のピン配置構造 |
| JP3014503B2 (ja) * | 1991-08-05 | 2000-02-28 | 日本特殊陶業株式会社 | 集積回路用パッケージ |
| US6215184B1 (en) * | 1998-02-19 | 2001-04-10 | Texas Instruments Incorporated | Optimized circuit design layout for high performance ball grid array packages |
| JP2001094032A (ja) * | 1999-09-21 | 2001-04-06 | Matsushita Electronics Industry Corp | 半導体装置 |
| JP5336700B2 (ja) | 2006-11-30 | 2013-11-06 | ローム株式会社 | 半導体装置およびそれを用いた電子機器 |
| JP5416269B2 (ja) * | 2012-12-11 | 2014-02-12 | 古河電気工業株式会社 | 並列光伝送装置 |
| US9775245B2 (en) | 2014-03-24 | 2017-09-26 | Photonics Electronics Technology Research Association | Pad-array structure on substrate for mounting IC chip on substrate, and optical module having said pad-array structure |
| JP6470095B2 (ja) * | 2014-07-25 | 2019-02-13 | 京セラ株式会社 | 配線基板 |
| JP7613025B2 (ja) * | 2020-09-04 | 2025-01-15 | セイコーエプソン株式会社 | 電子機器、及び半導体集積回路装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57154861A (en) * | 1981-03-20 | 1982-09-24 | Hitachi Ltd | Package |
| JPS60163442A (ja) * | 1984-02-02 | 1985-08-26 | Fujitsu Ltd | 半導体集積回路装置 |
-
1986
- 1986-12-04 JP JP1986187461U patent/JPH0717155Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6390865U (ja) | 1988-06-13 |
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