JPH07171902A - ディスク基板製造方法及びディスク基板製造装置 - Google Patents
ディスク基板製造方法及びディスク基板製造装置Info
- Publication number
- JPH07171902A JPH07171902A JP31870893A JP31870893A JPH07171902A JP H07171902 A JPH07171902 A JP H07171902A JP 31870893 A JP31870893 A JP 31870893A JP 31870893 A JP31870893 A JP 31870893A JP H07171902 A JPH07171902 A JP H07171902A
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- peripheral portion
- disk substrate
- outer peripheral
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 取り付けられたスタンパに歪が発生せず、高
性能な基板を提供することにある。 【構成】 スタンパが取り付けられてなる金型にディス
ク基板材料を充填することによりディスク基板を製造す
る方法であって、前記スタンパの取り付けは、スタンパ
の内周部を固定し、スタンパ及び／又は金型が所定の温
度に到達した後、スタンパの外周部を固定するようにす
るディスク基板製造方法。
性能な基板を提供することにある。 【構成】 スタンパが取り付けられてなる金型にディス
ク基板材料を充填することによりディスク基板を製造す
る方法であって、前記スタンパの取り付けは、スタンパ
の内周部を固定し、スタンパ及び／又は金型が所定の温
度に到達した後、スタンパの外周部を固定するようにす
るディスク基板製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光ディスク等のディス
ク基板製造方法及びディスク基板製造装置に関するもの
である。
ク基板製造方法及びディスク基板製造装置に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】光ビームを用いて情報を再生、あるいは
記録・再生する光ディスクの基板は、一般に、樹脂の射
出成形、圧縮成形、射出圧縮成形等の方法によって作製
される。この時、基板表面に光ビームスポットが追従す
るグルーブやピットと呼ばれる凹凸パターンを形成する
為、基板成形金型の鏡面板上にスタンパと呼ばれる凹凸
パターン複製用の金属板が取り付けられる。
記録・再生する光ディスクの基板は、一般に、樹脂の射
出成形、圧縮成形、射出圧縮成形等の方法によって作製
される。この時、基板表面に光ビームスポットが追従す
るグルーブやピットと呼ばれる凹凸パターンを形成する
為、基板成形金型の鏡面板上にスタンパと呼ばれる凹凸
パターン複製用の金属板が取り付けられる。
【０００３】このスタンパの取付方法として、従来、内
周部をツメ状のホルダで押さえ、外周部をリング状のホ
ルダで押さえる方法が知られている。しかしながら、こ
のようなホルダで固定する方法では、取り付け、取り外
しに手間が掛かり、生産運転中にスタンパ交換を行う場
合、ダウンタイムが長くなってしまう。更には、取り付
け、取り外し作業に伴いスタンパを破損する可能性も高
かった。
周部をツメ状のホルダで押さえ、外周部をリング状のホ
ルダで押さえる方法が知られている。しかしながら、こ
のようなホルダで固定する方法では、取り付け、取り外
しに手間が掛かり、生産運転中にスタンパ交換を行う場
合、ダウンタイムが長くなってしまう。更には、取り付
け、取り外し作業に伴いスタンパを破損する可能性も高
かった。
【０００４】この為、吸引機のＯＮ，ＯＦＦの操作によ
り、鏡面板にスタンパの内周部と外周部とを取り付ける
方式が提案されるに至った。これによれば、前記ツメ状
のホルダ方式のものに比べて、スタンパの脱着が容易に
なり、スタンパ交換の手間が軽減され、スピーディに行
われる。
り、鏡面板にスタンパの内周部と外周部とを取り付ける
方式が提案されるに至った。これによれば、前記ツメ状
のホルダ方式のものに比べて、スタンパの脱着が容易に
なり、スタンパ交換の手間が軽減され、スピーディに行
われる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、スタンパの
内周部および外周部を真空吸引により固定する前記提案
のものにあっては、真空吸引ラインはスタンパの内周部
および外周部双方を共通にするものであり、取り付けに
際して、スタンパは内周部と外周部とが共に同時に吸引
固定される。
内周部および外周部を真空吸引により固定する前記提案
のものにあっては、真空吸引ラインはスタンパの内周部
および外周部双方を共通にするものであり、取り付けに
際して、スタンパは内周部と外周部とが共に同時に吸引
固定される。
【０００６】ところで、金型の温度が低い状態において
スタンパを取り付け、このあと昇温させると、スタンパ
は鏡面板に対して真空吸引力によって固定されているも
のの、スタンパと鏡面板との熱膨張率が相違しているこ
とからスタンパが歪むことがある。逆に、金型の温度が
高い状態においてスタンパを取り付けた場合にあって
も、スタンパが熱伝導により膨張し、歪んでしまう。
スタンパを取り付け、このあと昇温させると、スタンパ
は鏡面板に対して真空吸引力によって固定されているも
のの、スタンパと鏡面板との熱膨張率が相違しているこ
とからスタンパが歪むことがある。逆に、金型の温度が
高い状態においてスタンパを取り付けた場合にあって
も、スタンパが熱伝導により膨張し、歪んでしまう。
【０００７】そして、スタンパの歪が成型される基板に
転写され、グルーブやピットの形状、真円度、偏心量を
悪化させ、光ピックアップのトラッキングエラー等の情
報の再生不良、記録・再生不良の原因となる。従って、
本発明の目的は、取り付けられたスタンパに歪が発生せ
ず、高性能な基板を提供することにある。
転写され、グルーブやピットの形状、真円度、偏心量を
悪化させ、光ピックアップのトラッキングエラー等の情
報の再生不良、記録・再生不良の原因となる。従って、
本発明の目的は、取り付けられたスタンパに歪が発生せ
ず、高性能な基板を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記本発明の目的は、ス
タンパが取り付けられてなる金型にディスク基板材料を
充填することによりディスク基板を製造する方法であっ
て、前記スタンパの取り付けは、スタンパの内周部を固
定し、スタンパ及び／又は金型が所定の温度に到達した
後、スタンパの外周部を固定するようにすることを特徴
とするディスク基板製造方法によって達成される。
タンパが取り付けられてなる金型にディスク基板材料を
充填することによりディスク基板を製造する方法であっ
て、前記スタンパの取り付けは、スタンパの内周部を固
定し、スタンパ及び／又は金型が所定の温度に到達した
後、スタンパの外周部を固定するようにすることを特徴
とするディスク基板製造方法によって達成される。
【０００９】尚、このディスク基板製造方法において、
スタンパの取り付けは、スタンパの内周部を固定し、金
型を昇温させてスタンパ及び／又は金型が所定の温度に
到達した後、スタンパの外周部を固定するようにした
り、所定の温度に加熱された金型に対してスタンパの内
周部を固定し、スタンパが所定の温度に到達した後、ス
タンパの外周部を固定するようにすることが考えられ
る。
スタンパの取り付けは、スタンパの内周部を固定し、金
型を昇温させてスタンパ及び／又は金型が所定の温度に
到達した後、スタンパの外周部を固定するようにした
り、所定の温度に加熱された金型に対してスタンパの内
周部を固定し、スタンパが所定の温度に到達した後、ス
タンパの外周部を固定するようにすることが考えられ
る。
【００１０】そして、スタンパの外周部の固定はスタン
パの熱膨張による伸びが実質上零になってからであるこ
とが特に好ましい。尚、スタンパの固定方式としては真
空吸引方式が好ましい。又、前記本発明の目的は、スタ
ンパが取り付けられてなる金型にディスク基板材料を充
填することによりディスク基板を製造する装置であっ
て、前記スタンパを金型に対して取り付ける取付手段を
有し、この取付手段は、スタンパの内周部と外周部とを
独立して取り付けることが出来るよう構成され、かつ、
真空吸引方式で構成されてなることを特徴とするディス
ク基板製造装置によって達成される。
パの熱膨張による伸びが実質上零になってからであるこ
とが特に好ましい。尚、スタンパの固定方式としては真
空吸引方式が好ましい。又、前記本発明の目的は、スタ
ンパが取り付けられてなる金型にディスク基板材料を充
填することによりディスク基板を製造する装置であっ
て、前記スタンパを金型に対して取り付ける取付手段を
有し、この取付手段は、スタンパの内周部と外周部とを
独立して取り付けることが出来るよう構成され、かつ、
真空吸引方式で構成されてなることを特徴とするディス
ク基板製造装置によって達成される。
【００１１】尚、このディスク基板製造装置は、例えば
射出成形装置、圧縮成形装置、射出圧縮成形装置と言っ
た各種のものが考えられ、そしてスタンパ取付面である
鏡面板はコア側、キャビティ側、あるいは可動側、固定
側いずれの方式の金型でも良い。又、スタンパの吸着を
行う内周部、外周部の位置としては、真空吸着の為のス
リット溝等の鏡面板側形状がスタンパに変形を与えても
スタンパ上の凹凸パターンに影響が出ないスタンパ信号
領域の内側及び外側の位置であることが好ましい。
射出成形装置、圧縮成形装置、射出圧縮成形装置と言っ
た各種のものが考えられ、そしてスタンパ取付面である
鏡面板はコア側、キャビティ側、あるいは可動側、固定
側いずれの方式の金型でも良い。又、スタンパの吸着を
行う内周部、外周部の位置としては、真空吸着の為のス
リット溝等の鏡面板側形状がスタンパに変形を与えても
スタンパ上の凹凸パターンに影響が出ないスタンパ信号
領域の内側及び外側の位置であることが好ましい。
【００１２】そして、上記のように構成させてなる本発
明によれば、スタンパに歪みが起きないように取り付け
られるものであるから、高性能なディスク基板が成形さ
れるものとなり、情報信号の記録・再生特性が優れたも
のとなる。以下、実施例により本発明を具体的に説明す
る。
明によれば、スタンパに歪みが起きないように取り付け
られるものであるから、高性能なディスク基板が成形さ
れるものとなり、情報信号の記録・再生特性が優れたも
のとなる。以下、実施例により本発明を具体的に説明す
る。
【００１３】
【実施例】図１は、本発明に係るディスク基板製造装置
の一実施例を示す要部概略図である。同図中、１は光デ
ィスク基板射出成形用の金型である。尚、この金型１
は、スタンパ取付側（光ディスク信号面側）２と、スタ
ンパ対向側（光ディスク読取面側）３との部分に分けら
れる。
の一実施例を示す要部概略図である。同図中、１は光デ
ィスク基板射出成形用の金型である。尚、この金型１
は、スタンパ取付側（光ディスク信号面側）２と、スタ
ンパ対向側（光ディスク読取面側）３との部分に分けら
れる。
【００１４】４は、厚さ２５０μｍ、グルーブ間隔１．
６μｍ、グルーブ深さ１００ｎｍのニッケル製のスタン
パである。そして、このスタンパ４は、鏡面板（本実施
例では、スター・バックス材表面にＴｉＮコートを施し
た鏡面板）５に内周部真空吸着スリット溝６と外周部真
空吸着スリット溝７とで固定される。尚、内周部真空吸
着スリット溝６は真空ライン６ａに接続されており、外
周部真空吸着スリット溝７は真空ライン７ａに接続され
ており、これらの真空ライン６ａと７ａとは独立した構
成となっている。すなわち、真空ライン６ａは内周部真
空吸着スリット溝６にしか繋がっていない。又、真空ラ
イン７ａは外周部真空吸着スリット溝７にしか繋がって
いない。そして、真空ライン６ａと真空ライン７ａに対
するオン・オフ機構も別のものとなっている。
６μｍ、グルーブ深さ１００ｎｍのニッケル製のスタン
パである。そして、このスタンパ４は、鏡面板（本実施
例では、スター・バックス材表面にＴｉＮコートを施し
た鏡面板）５に内周部真空吸着スリット溝６と外周部真
空吸着スリット溝７とで固定される。尚、内周部真空吸
着スリット溝６は真空ライン６ａに接続されており、外
周部真空吸着スリット溝７は真空ライン７ａに接続され
ており、これらの真空ライン６ａと７ａとは独立した構
成となっている。すなわち、真空ライン６ａは内周部真
空吸着スリット溝６にしか繋がっていない。又、真空ラ
イン７ａは外周部真空吸着スリット溝７にしか繋がって
いない。そして、真空ライン６ａと真空ライン７ａに対
するオン・オフ機構も別のものとなっている。
【００１５】ディスク基板を構成する樹脂はスプルーブ
ッシュ８を通って射出され、スタンパ４とスタンパに対
向する鏡面板９と外径を決める外周リング１０とで構成
されるキャビティ内にポリカーボネートが充填され、パ
ンチ１１でセンタ孔を開け、厚さ１．２ｍｍ、内径１５
ｍｍ、外径１３０ｍｍのポリカーボネート製の光ディス
ク基板１２が型温度１２０℃で射出成形される。
ッシュ８を通って射出され、スタンパ４とスタンパに対
向する鏡面板９と外径を決める外周リング１０とで構成
されるキャビティ内にポリカーボネートが充填され、パ
ンチ１１でセンタ孔を開け、厚さ１．２ｍｍ、内径１５
ｍｍ、外径１３０ｍｍのポリカーボネート製の光ディス
ク基板１２が型温度１２０℃で射出成形される。
【００１６】尚、金型１は水流式の温調ライン１３によ
って温度制御することが出来る。ところで、光ディスク
基板１２の射出成形に際して、スタンパ４の取り付けを
次の６通りの方法によって行った。 （１） スタンパ４の内周部と外周部とを真空ライン６
ａ，７ａにより同時に真空吸着し、この後で金型１を１
２０℃に昇温する。 （２） 金型１を１２０℃に昇温した状態で、スタンパ
４の内周部と外周部とを真空ライン６ａ，７ａにより同
時に真空吸着する。 （３） スタンパ４の内周部を真空ライン６ａにより真
空吸着し、金型１を１２０℃に昇温した１５分後にスタ
ンパ４の外周部を真空ライン７ａにより真空吸着する。 （４） 金型１を１２０℃に昇温した状態でスタンパ４
の内周部を真空ライン６ａにより真空吸着し、その１５
分後にスタンパ４の外周部を真空ライン７ａにより真空
吸着する。 （５） スタンパ４の外周部を真空ライン７ａにより真
空吸着し、そして金型を１２０℃に昇温した１５分後に
スタンパ４の内周部を真空ライン６ａにより真空吸着す
る。 （６） 金型１を１２０℃に昇温した状態でスタンパ４
の外周部を真空ライン７ａにより真空吸着し、その１５
分後にスタンパ４の内周部を真空ライン６ａにより真空
吸着する。
って温度制御することが出来る。ところで、光ディスク
基板１２の射出成形に際して、スタンパ４の取り付けを
次の６通りの方法によって行った。 （１） スタンパ４の内周部と外周部とを真空ライン６
ａ，７ａにより同時に真空吸着し、この後で金型１を１
２０℃に昇温する。 （２） 金型１を１２０℃に昇温した状態で、スタンパ
４の内周部と外周部とを真空ライン６ａ，７ａにより同
時に真空吸着する。 （３） スタンパ４の内周部を真空ライン６ａにより真
空吸着し、金型１を１２０℃に昇温した１５分後にスタ
ンパ４の外周部を真空ライン７ａにより真空吸着する。 （４） 金型１を１２０℃に昇温した状態でスタンパ４
の内周部を真空ライン６ａにより真空吸着し、その１５
分後にスタンパ４の外周部を真空ライン７ａにより真空
吸着する。 （５） スタンパ４の外周部を真空ライン７ａにより真
空吸着し、そして金型を１２０℃に昇温した１５分後に
スタンパ４の内周部を真空ライン６ａにより真空吸着す
る。 （６） 金型１を１２０℃に昇温した状態でスタンパ４
の外周部を真空ライン７ａにより真空吸着し、その１５
分後にスタンパ４の内周部を真空ライン６ａにより真空
吸着する。
【００１７】そして、上記６通りの方法によりスタンパ
が固定されたディスク基板製造装置により射出成形され
た光ディスク基板１２のグルーブ真円度を調べた。真円
度は、光ピックアップがグルーブ追従した時の光ピック
アップの半径方向の振幅の最大値で評価した。その結果
〔各光ディスク基板の信号領域における内側（半径３０
ｍｍの位置）、中側（半径４５ｍｍの位置）、外側（半
径５７ｍｍの位置）の真円度の測定結果〕を図２に示
す。
が固定されたディスク基板製造装置により射出成形され
た光ディスク基板１２のグルーブ真円度を調べた。真円
度は、光ピックアップがグルーブ追従した時の光ピック
アップの半径方向の振幅の最大値で評価した。その結果
〔各光ディスク基板の信号領域における内側（半径３０
ｍｍの位置）、中側（半径４５ｍｍの位置）、外側（半
径５７ｍｍの位置）の真円度の測定結果〕を図２に示
す。
【００１８】これによれば、スタンパの内周部を固定
し、スタンパや金型が所定の温度に到達した後、スタン
パの外周部を固定する（３）及び（４）による方式が採
用されたものは、真円度が高く、歪みが少ないディスク
基板の得られることが判る。これに対して、スタンパの
内周部と外周部とを同時に固定する（１）及び（２）に
よる方式が採用されたものは、真円度が低く、歪みが大
きなディスク基板しか得られていない。
し、スタンパや金型が所定の温度に到達した後、スタン
パの外周部を固定する（３）及び（４）による方式が採
用されたものは、真円度が高く、歪みが少ないディスク
基板の得られることが判る。これに対して、スタンパの
内周部と外周部とを同時に固定する（１）及び（２）に
よる方式が採用されたものは、真円度が低く、歪みが大
きなディスク基板しか得られていない。
【００１９】又、スタンパの内周部と外周部とを同時に
固定するものではないが、スタンパの外周部を先に固定
し、その後に内周部を固定する（５）及び（６）による
方式が採用されたものも、真円度が低く、歪みが大きな
ディスク基板しか得られていない。
固定するものではないが、スタンパの外周部を先に固定
し、その後に内周部を固定する（５）及び（６）による
方式が採用されたものも、真円度が低く、歪みが大きな
ディスク基板しか得られていない。
【００２０】
【効果】本発明によれば、真円度が高く、歪みが少な
く、高性能なディスク基板が得られ、情報信号の記録・
再生特性が優れたものとなる。
く、高性能なディスク基板が得られ、情報信号の記録・
再生特性が優れたものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】ディスク基板製造装置の一実施例を示す要部概
略図である。
略図である。
【図２】ディスク基板のグルーブ真円度を示すグラフで
ある。
ある。
１ 金型 ４ スタンパ ５ 鏡面板 ６ 内周部真空吸着スリット溝 ６ａ 真空ライン ７ 外周部真空吸着スリット溝 ７ａ 真空ライン ８ スプルーブッシュ １２ ディスク基板
Claims (6)
- 【請求項１】 スタンパが取り付けられてなる金型にデ
ィスク基板材料を充填することによりディスク基板を製
造する方法であって、 前記スタンパの取り付けは、 スタンパの内周部を固定し、スタンパ及び／又は金型が
所定の温度に到達した後、スタンパの外周部を固定する
ようにすることを特徴とするディスク基板製造方法。 - 【請求項２】 スタンパの内周部を固定し、金型を昇温
させてスタンパ及び／又は金型が所定の温度に到達した
後、スタンパの外周部を固定するようにすることを特徴
とする請求項１のディスク基板製造方法。 - 【請求項３】 所定の温度に加熱された金型に対してス
タンパの内周部を固定し、スタンパが所定の温度に到達
した後、スタンパの外周部を固定するようにすることを
特徴とする請求項１のディスク基板製造方法。 - 【請求項４】 スタンパの外周部の固定はスタンパの熱
膨張による伸びが実質上零になってからであることを特
徴とする請求項１〜請求項３のディスク基板製造方法。 - 【請求項５】 スタンパの固定が真空吸引によることを
特徴とする請求項１〜請求項４のディスク基板製造方
法。 - 【請求項６】 スタンパが取り付けられてなる金型にデ
ィスク基板材料を充填することによりディスク基板を製
造する装置であって、 前記スタンパを金型に対して取り付ける取付手段を有
し、 この取付手段は、スタンパの内周部と外周部とを独立し
て取り付けることが出来るよう構成され、かつ、真空吸
引方式で構成されてなることを特徴とするディスク基板
製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31870893A JPH07171902A (ja) | 1993-12-17 | 1993-12-17 | ディスク基板製造方法及びディスク基板製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31870893A JPH07171902A (ja) | 1993-12-17 | 1993-12-17 | ディスク基板製造方法及びディスク基板製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07171902A true JPH07171902A (ja) | 1995-07-11 |
Family
ID=18102105
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31870893A Pending JPH07171902A (ja) | 1993-12-17 | 1993-12-17 | ディスク基板製造方法及びディスク基板製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07171902A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002045082A1 (en) * | 2000-11-30 | 2002-06-06 | Sony Corporation | Optical record medium and its manufacturing method, and injection molding machine |
-
1993
- 1993-12-17 JP JP31870893A patent/JPH07171902A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002045082A1 (en) * | 2000-11-30 | 2002-06-06 | Sony Corporation | Optical record medium and its manufacturing method, and injection molding machine |
| US7224665B2 (en) | 2000-11-30 | 2007-05-29 | Sony Corporation | Optical recording medium its manufacturing method and injection molding apparatus |
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