JPH07176167A - 記録媒体 - Google Patents
記録媒体Info
- Publication number
- JPH07176167A JPH07176167A JP31963193A JP31963193A JPH07176167A JP H07176167 A JPH07176167 A JP H07176167A JP 31963193 A JP31963193 A JP 31963193A JP 31963193 A JP31963193 A JP 31963193A JP H07176167 A JPH07176167 A JP H07176167A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- recording medium
- main surface
- semiconductor package
- substrate
- semiconductor chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Abstract
(57)【要約】
【目的】 記録情報の選択的な読み出しなど容易に、か
つ高い信頼性が保証されるメモリー機構を備えた記録媒
体の提供を目的とする。 【構成】 配線回路を備えた基板4aと、前記基板4aの一
主面に実装された書き込み・読み出し機能を有する半導
体チップ4bと、前記半導体チップ4bに電気的に接続し、
かつ基板4aの他主面側に導出・露出させた平面型の外部
接続用端子4cとを具備して成る半導体パッケージ４を、
記録媒体自体もしくは記録媒体の筐体部１に、たとえば
埋め込みもしくは張り付けなどによって、一体的に付設
したことを特徴とする。
つ高い信頼性が保証されるメモリー機構を備えた記録媒
体の提供を目的とする。 【構成】 配線回路を備えた基板4aと、前記基板4aの一
主面に実装された書き込み・読み出し機能を有する半導
体チップ4bと、前記半導体チップ4bに電気的に接続し、
かつ基板4aの他主面側に導出・露出させた平面型の外部
接続用端子4cとを具備して成る半導体パッケージ４を、
記録媒体自体もしくは記録媒体の筐体部１に、たとえば
埋め込みもしくは張り付けなどによって、一体的に付設
したことを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、記録媒体に係り、特に
記録媒体が記録した事項の書き込みおよび選択的な読み
出し可能な半導体ヘッドを付設した記録媒体に関する。
記録媒体が記録した事項の書き込みおよび選択的な読み
出し可能な半導体ヘッドを付設した記録媒体に関する。
【０００２】
【従来の技術】たとえば、ビデオテープなどの記録媒体
においては、その記録媒体に記録されている内容ごと
に、数字化もしくは記号付けして、これらの数字もしく
は記号を記録媒体を収納する筐体などに、使用者や管理
者が書き込み、この情報に基づいて記録媒体に記録され
た事項は管理されている。さらに具体的には、一つの記
録媒体に記録されているいろいろの情報を読み出す（取
り出す）際は、前記数字もしくは記号を基準として、ス
タートから何回転目の情報、あるいはスタートからの経
過時間の情報で、記録再生装置をマニアルもしくは半自
動的に操作し、記録媒体を走行させ、所望の記録情報の
頭出しを行っいる。
においては、その記録媒体に記録されている内容ごと
に、数字化もしくは記号付けして、これらの数字もしく
は記号を記録媒体を収納する筐体などに、使用者や管理
者が書き込み、この情報に基づいて記録媒体に記録され
た事項は管理されている。さらに具体的には、一つの記
録媒体に記録されているいろいろの情報を読み出す（取
り出す）際は、前記数字もしくは記号を基準として、ス
タートから何回転目の情報、あるいはスタートからの経
過時間の情報で、記録再生装置をマニアルもしくは半自
動的に操作し、記録媒体を走行させ、所望の記録情報の
頭出しを行っいる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、使用者
や管理者が、記録媒体に記録された情報の見出しなど
を、数字ないし記号の形で、その都度書き込み表示して
おくことは、操作が煩雑であるばかりでなく、誤読など
も招来し易いので、信頼性の点において問題がある。
そして、このような問題は、いわゆるビデオなどの普及
および利用者層の拡大に伴い、実用上由々しい問題とな
る。
や管理者が、記録媒体に記録された情報の見出しなど
を、数字ないし記号の形で、その都度書き込み表示して
おくことは、操作が煩雑であるばかりでなく、誤読など
も招来し易いので、信頼性の点において問題がある。
そして、このような問題は、いわゆるビデオなどの普及
および利用者層の拡大に伴い、実用上由々しい問題とな
る。
【０００４】本発明は上記事情に対処してなされたもの
で、記録情報の選択的な読み出しなど容易に、かつ高い
信頼性が保証されるメモリー機構を備えた記録媒体の提
供を目的とする。
で、記録情報の選択的な読み出しなど容易に、かつ高い
信頼性が保証されるメモリー機構を備えた記録媒体の提
供を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係る記録媒体
は、配線回路を備えた基板と、前記基板の一主面に実装
された書き込み・読み出し機能を有する半導体チップ
と、前記半導体チップに電気的に接続し、かつ基板の他
主面側に導出・露出させた平面型の外部接続用端子とを
具備して成る半導体パッケージを、記録媒体自体もしく
は記録媒体の筐体部に、たとえば埋め込みもしくは張り
付けなどによって、一体的に付設したことを特徴とす
る。
は、配線回路を備えた基板と、前記基板の一主面に実装
された書き込み・読み出し機能を有する半導体チップ
と、前記半導体チップに電気的に接続し、かつ基板の他
主面側に導出・露出させた平面型の外部接続用端子とを
具備して成る半導体パッケージを、記録媒体自体もしく
は記録媒体の筐体部に、たとえば埋め込みもしくは張り
付けなどによって、一体的に付設したことを特徴とす
る。
【０００６】本発明は、樹脂系基板もしくはセラミック
系基板の一主面（片面）に、不揮発性メモリ機能を有す
るＩＣチップを実装した構成で、かつ前記実装部品を要
すればモールド樹脂層で片面封止した構成の場合、薄形
・コンパクト化および低コスト化が実現されること、さ
らに基板の他主面側（非実装面側）に平面型の外部接続
用端子を導出・露出させた構成を採ることにより、コン
パクト性を保持しながら、他の外部接続端子との信頼性
の高い電気的な接続を容易に達成し得ること、加えて記
録媒体の機能など何等損なはずに付設が可能な半導体パ
ッケージとして機能することなどに着目し、達成された
ものである。
系基板の一主面（片面）に、不揮発性メモリ機能を有す
るＩＣチップを実装した構成で、かつ前記実装部品を要
すればモールド樹脂層で片面封止した構成の場合、薄形
・コンパクト化および低コスト化が実現されること、さ
らに基板の他主面側（非実装面側）に平面型の外部接続
用端子を導出・露出させた構成を採ることにより、コン
パクト性を保持しながら、他の外部接続端子との信頼性
の高い電気的な接続を容易に達成し得ること、加えて記
録媒体の機能など何等損なはずに付設が可能な半導体パ
ッケージとして機能することなどに着目し、達成された
ものである。
【０００７】
【作用】本発明に係る記録媒体は、付設した半導体パッ
ケージのシリコン半導体チップ（ＩＣチップ）が、それ
自体緻密で堅牢な表面層を有し、この表面層で封装など
なされている。そして、この緻密な封装に伴い保護・安
定化などが図られるとともに、薄形およびコンパクトな
形態を採っている。つまり、特性的に安定で、高い信頼
性を呈するので、記録媒体本体に記録した情報に関して
の書き込み操作が容易であるばかりでなく、書き込んだ
記号などの読み出しも高精度に、また容易に行うことが
可能となる。
ケージのシリコン半導体チップ（ＩＣチップ）が、それ
自体緻密で堅牢な表面層を有し、この表面層で封装など
なされている。そして、この緻密な封装に伴い保護・安
定化などが図られるとともに、薄形およびコンパクトな
形態を採っている。つまり、特性的に安定で、高い信頼
性を呈するので、記録媒体本体に記録した情報に関して
の書き込み操作が容易であるばかりでなく、書き込んだ
記号などの読み出しも高精度に、また容易に行うことが
可能となる。
【０００８】
【実施例】以下図１および図２ (a)〜 (c)を参照して本
発明の実施例を説明する。
発明の実施例を説明する。
【０００９】図１は、本発明に係る記録媒体の要部構成
例を斜視的に示したもので、１はビデオテープカセット
の筐体部、２は前記筐体部が具備する一対のリール3a，
3bにに巻装された記録媒体テープ、４は前記筐体部１に
取り付けられた半導体パッケージである。ここで、半導
体パッケージ４の取り付け位置は、たとえば筐体部１の
側壁面（点線で図示）などであってもよく、またその取
り付けは、筐体部１への埋め込み、もしくは張り付けな
どの手段でもよい。ただし、いずれの場合も、前記半導
体パッケージ４の平面型の外部接続用端子が外側に露出
する形に取り付けられる。
例を斜視的に示したもので、１はビデオテープカセット
の筐体部、２は前記筐体部が具備する一対のリール3a，
3bにに巻装された記録媒体テープ、４は前記筐体部１に
取り付けられた半導体パッケージである。ここで、半導
体パッケージ４の取り付け位置は、たとえば筐体部１の
側壁面（点線で図示）などであってもよく、またその取
り付けは、筐体部１への埋め込み、もしくは張り付けな
どの手段でもよい。ただし、いずれの場合も、前記半導
体パッケージ４の平面型の外部接続用端子が外側に露出
する形に取り付けられる。
【００１０】図２ (a)〜 (c)は、前記筐体部１に取り付
けられた半導体パッケージ４の要部構成例を示す。すな
わち、図２ (a)は半導体パッケージ４の樹脂封止面側を
斜視的に、図２ (b)は半導体パッケージ４の平面型の外
部接続用端子の導出・露出面側を斜視的に、また、図２
(c)は図２ (a)のＡ−Ａ線に沿って半導体パッケージ４
を断面的にそれぞれ示したものである。図において、4a
は回路基板、4bは前記回路基板4aの一主面に搭載・実装
された不揮発性メモリ機能を有するＩＣチップ、4cは前
記回路基板4aのスルホール4dを介して、回路基板4aの他
主面側に導出された平面型の外部接続用端子（端子面は
金めっきにより電気的な接続が良好に行えるようになっ
ている）、4eは前記搭載・実装されたＩＣチップ4bを回
路基板4a面の接続パッドに電気的に接続するワイヤボン
ディング、4fは前記搭載・実装されたＩＣチップ4bをシ
ールドするトランスファーモールド樹脂層である。そし
て、この半導体パッケージ４は、たとえば長さ20mm，幅
10mm，厚さ 0.2mmの樹脂系回路基板４に、たとえばで長
さ15mm，幅 5mm，厚さ0.25mmのＩＣチップ4aを搭載・実
装し全体としての厚さが高々 1mm程度の薄板型に構成さ
れている。
けられた半導体パッケージ４の要部構成例を示す。すな
わち、図２ (a)は半導体パッケージ４の樹脂封止面側を
斜視的に、図２ (b)は半導体パッケージ４の平面型の外
部接続用端子の導出・露出面側を斜視的に、また、図２
(c)は図２ (a)のＡ−Ａ線に沿って半導体パッケージ４
を断面的にそれぞれ示したものである。図において、4a
は回路基板、4bは前記回路基板4aの一主面に搭載・実装
された不揮発性メモリ機能を有するＩＣチップ、4cは前
記回路基板4aのスルホール4dを介して、回路基板4aの他
主面側に導出された平面型の外部接続用端子（端子面は
金めっきにより電気的な接続が良好に行えるようになっ
ている）、4eは前記搭載・実装されたＩＣチップ4bを回
路基板4a面の接続パッドに電気的に接続するワイヤボン
ディング、4fは前記搭載・実装されたＩＣチップ4bをシ
ールドするトランスファーモールド樹脂層である。そし
て、この半導体パッケージ４は、たとえば長さ20mm，幅
10mm，厚さ 0.2mmの樹脂系回路基板４に、たとえばで長
さ15mm，幅 5mm，厚さ0.25mmのＩＣチップ4aを搭載・実
装し全体としての厚さが高々 1mm程度の薄板型に構成さ
れている。
【００１１】そして、この半導体パッケージ４の構成
は、回路基板4a面の接続端子（接続用パッド）を、たと
えば導電性ペーストや金などで形成し、またＩＣチップ
4bをフェースダウン型に搭載・実装する場合は、ＩＣチ
ップ4bの接続端子を接続用バンプを介して、対応する回
路基板4a面の接続端子と密接・固定する構成を採っても
よい。つまり、回路基板4a面の接続端子を導電性ペース
トの印刷で形成し、この接続端子にＩＣチップ4bの接続
端子を圧入した後、導電性ペーストを硬化させて固定接
続した構成を採ってもよいが、回路基板4a面の接続端子
を金などで形成し、ＩＣチップ4bの接続端子を、たとえ
ば金の接続用バンプを介して密接させる構成を採った場
合は、接続部が微細であっても信頼性の高い接続を達成
し得る。
は、回路基板4a面の接続端子（接続用パッド）を、たと
えば導電性ペーストや金などで形成し、またＩＣチップ
4bをフェースダウン型に搭載・実装する場合は、ＩＣチ
ップ4bの接続端子を接続用バンプを介して、対応する回
路基板4a面の接続端子と密接・固定する構成を採っても
よい。つまり、回路基板4a面の接続端子を導電性ペース
トの印刷で形成し、この接続端子にＩＣチップ4bの接続
端子を圧入した後、導電性ペーストを硬化させて固定接
続した構成を採ってもよいが、回路基板4a面の接続端子
を金などで形成し、ＩＣチップ4bの接続端子を、たとえ
ば金の接続用バンプを介して密接させる構成を採った場
合は、接続部が微細であっても信頼性の高い接続を達成
し得る。
【００１２】なお、上記ではビデオテープカセットの筐
体に、書き込み・読み出し機能を有する半導体チップを
具備して成る半導体パッケージを付設した構成例を説明
したが、この構成例に限定されるものでなく、本発明の
趣旨を逸脱しない範囲でいろいろの変形を採り得る。た
とえば、記録媒体本体の構造によっては、記録媒体本体
に直接的に付設した構成を採ることも可能であるし、ま
た半導体パッケージの構成において、半導体チップの樹
脂シールドを省略した構成を採ってもよい。
体に、書き込み・読み出し機能を有する半導体チップを
具備して成る半導体パッケージを付設した構成例を説明
したが、この構成例に限定されるものでなく、本発明の
趣旨を逸脱しない範囲でいろいろの変形を採り得る。た
とえば、記録媒体本体の構造によっては、記録媒体本体
に直接的に付設した構成を採ることも可能であるし、ま
た半導体パッケージの構成において、半導体チップの樹
脂シールドを省略した構成を採ってもよい。
【００１３】
【発明の効果】上記説明から分かるように、本発明に係
る記録媒体によれば、薄型でかつ平面型の外部接続用端
子を備えたコンパクトな半導体パッケージを付設・具備
しており、この半導体パッケージに内装されている書き
込み・読み出し機能を有する半導体チップに、記録媒体
本体の記録情報を示唆する情報を書き込み、また、その
書き込んだ情報の読み出しによって、所望する情報内容
の頭出しを容易に行うことが可能となる。つまり、半導
体パッケージに書き込んだ情報の読み取りによって、頭
出し操作も容易になされので、記録媒体がさらに使い易
いものとなる。
る記録媒体によれば、薄型でかつ平面型の外部接続用端
子を備えたコンパクトな半導体パッケージを付設・具備
しており、この半導体パッケージに内装されている書き
込み・読み出し機能を有する半導体チップに、記録媒体
本体の記録情報を示唆する情報を書き込み、また、その
書き込んだ情報の読み出しによって、所望する情報内容
の頭出しを容易に行うことが可能となる。つまり、半導
体パッケージに書き込んだ情報の読み取りによって、頭
出し操作も容易になされので、記録媒体がさらに使い易
いものとなる。
【図１】本発明に係る記録媒体の要部構成例を示す斜視
図。
図。
【図２】本発明に係る記録媒体に付設した半導体パッケ
ージの要部構成例を示すもので、 (a)は樹脂封止面側の
斜視図、 (b)は平面型の外部接続用端子の導出・露出面
側の斜視図、 (c)は (a)のＡ−Ａ線に沿った断面図。
ージの要部構成例を示すもので、 (a)は樹脂封止面側の
斜視図、 (b)は平面型の外部接続用端子の導出・露出面
側の斜視図、 (c)は (a)のＡ−Ａ線に沿った断面図。
１…筐体 ２…記録媒体本体 3a，3b…テープリー
ル ４…半導体パッケージ 4a…樹脂系回路基板
4b…半導体チップ 4c…平面型の外部接続用端子
4d…スルホール 4e…ワイヤボンディング 4f…ト
ランスファーモールド樹脂層 ５…ラベル
ル ４…半導体パッケージ 4a…樹脂系回路基板
4b…半導体チップ 4c…平面型の外部接続用端子
4d…スルホール 4e…ワイヤボンディング 4f…ト
ランスファーモールド樹脂層 ５…ラベル
Claims (2)
- 【請求項１】 配線回路を備えた基板と、前記基板の一
主面に実装された書き込み・読み出し機能を有する半導
体チップと、前記半導体チップに電気的に接続し、かつ
基板の他主面側に導出・露出させた平面型の外部接続用
端子とを具備して成る半導体パッケージを、記録媒体に
付設したことを特徴とする記録媒体。 - 【請求項２】 配線回路を備えた基板と、前記基板の一
主面に実装された書き込み・読み出し機能を有する半導
体チップと、前記半導体チップに電気的に接続し、かつ
基板の他主面側に導出・露出させた平面型の外部接続用
端子とを具備して成る半導体パッケージを、記録媒体の
筐体部に付設したことを特徴とする記録媒体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31963193A JPH07176167A (ja) | 1993-12-20 | 1993-12-20 | 記録媒体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31963193A JPH07176167A (ja) | 1993-12-20 | 1993-12-20 | 記録媒体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07176167A true JPH07176167A (ja) | 1995-07-14 |
Family
ID=18112453
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31963193A Withdrawn JPH07176167A (ja) | 1993-12-20 | 1993-12-20 | 記録媒体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07176167A (ja) |
-
1993
- 1993-12-20 JP JP31963193A patent/JPH07176167A/ja not_active Withdrawn
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6843421B2 (en) | Molded memory module and method of making the module absent a substrate support | |
| JP3839274B2 (ja) | メモリカード | |
| US7019392B2 (en) | Storage apparatus, card type storage apparatus, and electronic apparatus | |
| US5822190A (en) | Card type memory device and a method for manufacturing the same | |
| JP4171246B2 (ja) | メモリカードおよびその製造方法 | |
| JP4260239B2 (ja) | チップオンボードパッケージ用印刷回路基板及びそれを用いたチップオンボードパッケージ | |
| JPH03187295A (ja) | ヘッド支持アーム | |
| JPS59218625A (ja) | 薄膜トランスデユ−サ・ヘツド | |
| JPS61201390A (ja) | Ｉｃカ−ド | |
| US6664649B2 (en) | Lead-on-chip type of semiconductor package with embedded heat sink | |
| JP2002118213A (ja) | 半導体装置および半導体モジュール | |
| US6714383B2 (en) | Magnetic disk apparatus | |
| CN100550180C (zh) | 半导体存储装置及使用它的usb存储器装置 | |
| JPS5938075A (ja) | サ−マルヘツド | |
| JP2002184133A (ja) | ディスク装置 | |
| JP3170519B2 (ja) | メモリカード | |
| JPS5938076A (ja) | サ−マルヘツド | |
| JPS62248691A (ja) | カ−ド状電子装置 | |
| JP2004022047A (ja) | ディスク駆動装置、ヘッドサスペンションアッセンブリ | |
| JPH0352258A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0878603A (ja) | メモリ装置 | |
| JP2002184897A (ja) | 半導体装置および半導体モジュール | |
| KR20020091976A (ko) | 에스디 메모리 카드용 적층 칩 패키지 | |
| JPS6171666A (ja) | 薄型ホ−ル素子 | |
| JPS60144252U (ja) | 半導体装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010306 |