JPH07178672A

JPH07178672A - 研削砥石の製造方法

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Publication number: JPH07178672A
Application number: JP5321798A
Authority: JP
Inventors: Takashi Kosakai; 隆小堺
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1993-12-21
Filing date: 1993-12-21
Publication date: 1995-07-18
Anticipated expiration: 2015-06-19
Also published as: JP3054012B2

Abstract

(57)【要約】【目的】結合剤となる金属メッキ層形成時のメッキの
ふくれ現象や途中剥離を抑えることによって、砥粒の先
端高さを良好に揃える。【構成】金型１の表面に離型用メッキ層２を形成し、
その上に砥粒３を分散配置する。次いで、離型用メッキ
層２の上に砥粒３を覆って結合用メッキ層４を形成す
る。その後、結合用メッキ層４に接着剤５を介して基材
６を接着し、離型用メッキ層２と金型１とを剥離する。
そして、剥離した離型用メッキ層２および結合用メッキ
層４を所定の厚さだけ除去し、砥粒３の先端部を結合用
メッキ層４から露出させ、研削砥石が完成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ガラスや結晶材料等の
硬脆材料の表面を、良好な表面粗さで研削するための研
削砥石の製造方法に関するもので、特に、予め製造すべ
き砥石の研削面形状と合致した金型の形状を、反転して
砥粒先端部の包絡線形状に転写させる砥石の製造方法に
関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、ガラスや結晶材料等の硬脆材料
の表面を良好な表面粗さで研削するための研削砥石は、
精度の高い研削を行なうために砥粒の先端高さが揃って
いることが要求される。そこで従来、この種の研削砥石
を製造する方法として、以下に示す方法が知られてい
る。（１）金型の表面に砥粒を分散後、さらに金型の表面に
低融点金属層を形成して砥粒を仮保持する。そして、結
合剤となる金属メッキ層で砥粒を包み込んでこれを基体
と一体化したら、低融点金属層を溶解させて金型と金属
メッキ層とを分離させるとともに、金属メッキ層から砥
粒の先端部を露出させる方法（特公昭６３−４１７１０
号公報）。（２）所定の厚さで接着剤を塗布した金型の表面に砥粒
を分散して仮保持したら、砥粒を結合剤となる金属メッ
キ層で包み込む。その後、金型を剥離するとともに接着
剤を除去し、金属メッキ層から砥粒の先端部を露出させ
る方法（特開平２−２３２１７２号公報）。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上述した
従来の砥石の製造方法では、低融点金属あるいは接着剤
により砥粒を仮保持しているが、一般に低融点金属や接
着剤と、結合剤となる金属メッキとの密着力は弱いの
で、金属メッキ層を形成する際に、メッキの不均一性あ
るいはピンホールの発生により、メッキのふくれ現象や
途中剥離が発生する場合があった。

【０００４】一方、本発明者らも特願平５−９６０４０
号において、金属メッキとの密着力が比較的弱いステン
レス鋼などを用いた金型の表面に砥粒を分散後、金型の
表面に結合層となる金属メッキを形成することで砥粒を
包み込む工程を有する研削砥石の製造方法を提案した
が、この場合にも同様に、メッキのふくれ現象や途中剥
離が発生するおそれがあった。

【０００５】このように結合剤となる金属メッキ層に不
具合が生じると、金属メッキ層の表面形状は金型の表面
形状を良好に転写したものとはならなくなり、砥粒の先
端高さが揃わなくなってしまう。

【０００６】そこで本発明は、結合剤となる金属メッキ
層形成時のメッキのふくれ現象や途中剥離を抑えること
によって、砥粒の先端高さを良好に揃えることのできる
研削砥石の製造方法を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明の研削砥石の製造方法は、表面が製造すべき研削
砥石の研削面形状と合致し、かつ、平滑に仕上げられた
金型を用い、前記金型の表面に金属メッキからなる離型
層を形成し、前記離型層の表面に、複数個の砥粒を分散
配置した後、前記各砥粒を覆って金属メッキからなる結
合剤層を形成し、次いで、前記結合剤層の表面に基材を
固着し、前記離型層を前記結合剤層および前記基材と一
体としたまま前記金型から剥離し、前記剥離した離型層
および結合剤層を所定の厚みだけ除去して前記各砥粒の
先端部を露出させることを特徴とする。

【０００８】また、前記金型の表面に加え、前記金型の
外周面の少なくとも一部も覆うように前記離型層を形成
してもよい。

【０００９】さらに、前記金型として、ステンレス鋼製
のものを用いたり、前記離型層および結合剤層は、それ
ぞれ同じ組成の金属メッキで形成したり、前記離型層を
無電解メッキにより形成してもよい。

【００１０】

【作用】上記のとおり構成された本発明の研削砥石の製
造方法では、金型の表面に砥粒を分散配置する前に金属
メッキからなる離型層を形成することで、離型層はメッ
キ成長を阻害する砥粒が存在しない状態で形成される。
そして、金属メッキからなる結合剤層は金属メッキから
なる離型層上に形成されるので、結合剤層となる金属メ
ッキは離型層上では成長しやすくなり、離型層および結
合剤層のいずれのメッキも均一な組織となる。その結
果、メッキのふくれ現象や途中剥離が抑制され、離型層
を金型から剥離した後の離型層の表面形状ひいては結合
剤層の表面形状は金型の表面を良好に転写した形状とな
る。そして、剥離した離型層および結合剤層を所定の厚
みだけ除去し砥粒の先端部を露出させることで、砥粒の
先端の包絡線形状はほぼ金型の表面形状を反転した形状
と等しくなり、砥粒の先端の高さが非常に良好に揃った
研削砥石が得られる。

【００１１】また、金型の表面に加え、金型の外周面の
少なくとも一部も覆うように離型層を形成することで、
金型と離型層との間の密着力が機械的な力で補強される
ので、工程中の異常な外的要因による離型層の剥離が防
止される。

【００１２】

【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。

【００１３】（第１実施例）図１は、本発明の研削砥石
の製造方法の第１実施例を説明するために、研削砥石の
製造工程毎の断面を段階的に示した図である。

【００１４】まず、図１の（ａ）に示すように、表面が
所望の形状かつ平滑に仕上げられた金型１の表面に、金
属メッキからなる離型用メッキ層２を形成する。金型１
の材質としては、離型用メッキ層２との密着力が比較的
弱い材料、例えば、ステンレス鋼や超硬合金等が離型用
メッキ層２のメッキの種類に応じて適宜選択して使用さ
れる。離型用メッキ層２を構成する金属メッキの種類
は、後述する金属メッキからなる結合用メッキ層４との
密着力が比較的強いものが使用され、望ましくは結合用
メッキ層４を構成する金属メッキと同じ組成のものが使
用される。本実施例では、金型１の材質としてはステン
レス鋼を用い、離型用メッキ層２としては電気ニッケル
メッキを用いた。

【００１５】金型１の表面への離型用メッキ層２の形成
は、例えば図２に示すメッキ装置を用いて行なわれる。
図２は、離型用メッキ層２を形成するために用いた電気
メッキ装置の一例の概略構成図である。図２において、
メッキ液３２が満たされたメッキ浴槽３１内には、それ
ぞれ直流電源３３に接続されたアノード３４およびカソ
ード３５が対向配置されている。カソード３５の、アノ
ード３４との対向面には、導電性を有する固定ねじ３６
により金型１がカソード３５と導通状態で固定されてお
り、攪拌子３８でメッキ液３２を攪拌しながら、直流電
源３３によりアノード３４とカソード３５との間に電圧
を印加することで、金型１に金属メッキからなる離型用
メッキ層２が形成される。このとき、離型用メッキ層２
を形成する必要がない部位（金型１の表面を除く部位）
に離型用メッキ層２が形成されないようにするために、
金型１の表面を除く部位およびカソード３５をマスク７
で覆っておく。マスク７としては、例えばエルフ社製の
ターコ５９８０−１Ａのようなマスキング剤や、スリー
エム社製のＮｏ８４０３のようなメッキ用マスキングテ
ープ等、一般に市販されているマスキング材料を用いる
ことができるが、これらに限定されるものではない。

【００１６】本実施例では、メッキ液３２としては、硫
酸ニッケルを２５０ｇ／ｌ、塩化ニッケルを７０ｇ／
ｌ、ほう酸を３０ｇ／ｌの割合で含むものを用いた。そ
して、メッキ液３２の温度を４８℃、電流密度を５Ａ／
ｄｍ²、攪拌子３８の回転数を６０ｒｐｍという条件で
１分間メッキ処理を行ない、金型１の表面に約０．５μ
ｍの厚みで離型用メッキ層２を形成した。また、形成さ
れた後の離型用メッキ層２の表面の酸化を防止するため
に、この工程から結合用メッキ層４を形成し終るまで、
金型１をメッキ液３２から出さずに作業を行なう。

【００１７】次に、図１の（ｂ）に示すように、離型用
メッキ層２の表面に所定の粒度の複数個の砥粒３を分散
配置させる。本実施例では、砥粒３として平均粒径が３
０μｍの人工ダイヤモンド砥粒を使用した。砥粒３の分
散配置は、図２に示したメッキ浴槽３１内でアノード３
４を一旦外し、離型用メッキ層２が形成された金型１の
上方から金型１の表面に向けて砥粒３を投入することに
よって行なわれる。砥粒３の投入の際には、各砥粒３が
金型１の表面全体に均一に分布するように、金型１の表
面全体に対応する範囲内でほぼ均等に投入する。また、
金型１をその軸心回りに回転させながら砥粒３を投入す
ると、砥粒３の分布をより均一にすることができる。本
発明では、後述するように砥粒３が離型用メッキ層２の
表面と接触する部分が研削砥石の研削面となるので、砥
粒３が多少重なって２層になっても研削面の形状には影
響せず、砥粒３を必ずしも１層だけ配置する必要はな
い。

【００１８】次に、図１の（ｃ）に示すように、離型用
メッキ層２の表面に金属メッキからなる結合用メッキ層
４を形成し、結合用メッキ層４で各砥粒３を覆う。本実
施例では、結合用メッキ層４を形成する際に用いられる
電気メッキ装置は図２に示したものを用いた。そして、
メッキ液の種類、メッキ液の温度および電流密度等の条
件も離型用メッキ層２を形成した条件と同一とし、この
条件で１２０分間メッキ処理を行ない、約５０μｍの厚
みの結合用メッキ層４を形成した。結合用メッキ層４が
形成されたら金型１をメッキ浴槽から取り出し、結合用
メッキ層４の表面を図１の（ｃ）に破線で示したよう
に、各砥粒３が露出しない範囲で図１の（ｄ）に示す基
材６の表面の形状を反転した形状に加工する。

【００１９】次に、図１の（ｄ）に示すように、結合用
メッキ層４の表面に基材６を接着剤５により接着する。
接着剤５としては、例えばエポキシ系の接着剤やシアノ
ボンド系の速乾性接着剤等が使用でき、本実施例では２
液混合型のエポキシ系接着剤を使用した。

【００２０】結合用メッキ層４と基材６とを接着し接着
剤５を十分に硬化させた後、金型１から離型用メッキ層
２を剥離し、図１の（ｅ）に示すように離型用メッキ層
２と、砥粒３を覆った結合用メッキ層４と、基材６とが
一体となったものを得る。この段階で、離型用メッキ層
２の金型１からの剥離面は金型１の表面の形状を反転し
た形に転写されている。

【００２１】金型１と離型用メッキ層２との剥離には、
図３に示す剥離装置を用いた。図３は、離型用メッキ層
２を金型１から剥離する際に用いられる剥離装置の一例
の断面図である。図３において、ベース４１は互いに対
向する２つの対向部を有し、一方の対向部には、金型１
を固定するための固定ねじ４２が貫通可能な貫通孔が形
成され、他方の対向部には、基材６を金型１から引き剥
がすための剥離ねじ４３が貫通可能な貫通孔が形成され
ている。また、説明が前後するが、金型１の裏面には固
定ねじ４２が螺合されるねじ穴が予め形成され、基材６
の裏面にも剥離ねじ４３が螺合されるねじ穴が予め形成
されている。そして、金型１を固定ねじ４２によりベー
ス４１の一方の対向部に固定し、その状態で基材６のね
じ穴に剥離ねじ４３をねじ込ませていく。これにより基
材６は上方に引っ張られ、金型１と基材６との間の各層
の界面のうち密着力が最も弱い部分が剥離される。本実
施例では、離型用メッキ層２と金型１との界面の密着力
が最も弱いので、金型１から、離型用メッキ層２と結合
用メッキ層４と基材６とが一体となって剥離される。

【００２２】最後に、離型用メッキ層２および結合用メ
ッキ層２の表面を、メッキ金属を溶かす酸などにより所
定の厚みだけエッチングして、図１の（ｆ）に示すよう
に結合用メッキ層４の表面から各砥粒３の先端部を露出
させ、これで研削砥石が完成する。このとき、各砥粒３
の包絡線形状は、正確には結合用メッキ層４の離型用メ
ッキ層２との界面の形状と等しい形状となるが、離型用
メッキ層２の厚みが十分に均一であれば金型１の表面形
状を反転させた形状となる。

【００２３】離型用メッキ層２および結合用メッキ層４
の表面のエッチングには、図４に示すエッチング装置を
用いた。図４は、離型用メッキ層２および結合用メッキ
層４をエッチングする際に用いられるエッチング装置の
一例の概略構成図である。このエッチング装置は、図４
に示すように、メッキ腐食液５２が満たされた浴槽５１
と、浴槽５１内のメッキ腐食液５２を攪拌するための攪
拌子５３とを有する。そして、基材６を紐５４で吊る
し、攪拌子５３でメッキ腐食液５２を攪拌しながら基材
６をメッキ腐食液５２中に所定時間浸漬することによ
り、離型用メッキ層２および結合用メッキ層４の表面を
エッチングする。この際、離型用メッキ層２および結合
用メッキ層４の表面のみをエッチングするために、離型
用メッキ層２の表面を除く部位を、金型１へのメッキ時
に用いたものと同様のマスキング材料でマスキングする
ことが望ましい。本実施例では、メッキ腐食液５２とし
て硝酸と塩酸の混合液を用い、常温の雰囲気下で基材を
１０分間メッキ腐食液に浸漬してエッチングを行ない、
結合用メッキ層４の表面から各砥粒を約５μｍ露出させ
た。

【００２４】以上説明したように、金型１の表面に金属
メッキからなる離型用メッキ層２を形成し、その後砥粒
３を分散配置し金属メッキからなる結合用メッキ層４を
形成することにより、離型層２を形成する際にはメッキ
の成長を阻害する砥粒３が存在せず、また、結合剤層４
は離型層２上には成長しやすい。その結果、離型層２お
よび結合剤層４のいずれのメッキも均一な組織となるの
で、メッキのふくれ現象や途中剥離が発生せず、砥石を
安定して製造することができる。また、金型１と離型用
メッキ層２とが適度な密着力を持っているため、金型１
から離型用メッキ層２を剥離した後の離型用メッキ層２
の表面は、金型１の表面の形状を反転して、非常に良好
に転写し、この離型用メッキ層２の表面の形状がほぼ各
砥粒３の先端の包絡線となるため、各砥粒３の先端の高
さが非常に良好に揃った砥石を得ることができる。

【００２５】（第２実施例）図５は、本発明の研削砥石
の製造方法の第２実施例を説明するために、研削砥石の
製造工程毎の断面を段階的に示した図である。

【００２６】まず、図５の（ａ）に示すように、表面が
所望の形状かつ平滑に仕上げられた金型１１を、その表
面および外周面の一部を残して第１のマスク１７で覆
い、金型１１の表面および外周部の一部に金属メッキか
らなる離型用メッキ層１２を形成する。金型１１と離型
用メッキ層１２との密着力は弱く、製造工程中の外的要
因等によって剥がれてしまうおそれがある。そこでこの
ように、離型用メッキ層１２を金型１１の外周面の一部
まで覆うように形成することで、金型１１と離型用メッ
キ層１２は幾何学的にも剥離しにくい構造となり、密着
力が補強される。さらに図５の（ｂ）に示すように、金
型１１の外周面の一部を覆った離型用メッキ層１２の上
までを覆うように、金型１１の外周面をマスキングテー
プ等の第２のマスク１８で覆うことにより金型１１と離
型用メッキ層１２は第２のマスク１８で一体に結合さ
れ、より剥離しにくい構造とすることもできる。

【００２７】金型１１の材質および離型用メッキ層１２
のメッキの種類は、第１実施例と同様にして適宜選択で
きるが、本実施例では、金型１１の材質としてステンレ
ス鋼を用い、また、離型用メッキ層１２を構成する金属
メッキとして無電解ニッケル−リンメッキを用いた。無
電解メッキを選択した理由は、電気メッキに比較してよ
り均一な厚みのメッキを形成することができるからであ
り、これにより、製造された研削砥石の各砥粒１３の先
端の包絡線形状は、ほぼ完全に金型１１の表面の形状を
転写した形状となる。

【００２８】本実施例では、離型用メッキ層の形成を図
６に示すメッキ装置で行なった。図６は、離型用メッキ
層を形成する際に用いられる無電解メッキ装置の一例の
概略構成図である。図６において、メッキ浴槽６１内に
は、無電解メッキ液６２が満たされている。また、無電
解メッキ液６２の温度を所定の温度に保つためのヒータ
６４が、フック６８によりメッキ浴槽６１に取り付けら
れており、ヒータ６４の制御は、無電解メッキ液６２中
に配置された熱電対等の温度センサ６５で検知した液温
に基づき、温度コントローラ６３により行なわれる。そ
して、攪拌子６７で無電解メッキ液６２を攪拌しながら
金型１１を固定具６６にねじ固定して無電解メッキ液６
２中に沈め、所定の時間だけ放置すると、金型１１の表
面および外周面の一部に離型用メッキ層１２が形成され
る。

【００２９】ここでは、無電解メッキ液６２として硫酸
ニッケルと次亜リン酸を主成分とする無電解ニッケル−
リンメッキ液を用い、無電解メッキ液６２の温度を９０
℃、攪拌子６７の回転数を６０ｒｐｍという条件で６分
間メッキ処理を行ない、約１μｍの厚みで離型用メッキ
層１２を形成した。

【００３０】次に、金型１１から第１のマスク１７を剥
がし、図５の（ｂ）に示すように、金型１１の表面を除
く部分を第２のマスク１８で覆う。このとき、第２のマ
スク１８を付けるために金型１１を無電解メッキ液６２
から空気中に取り出す必要があるので、離型用メッキ層
１２の表面は多少酸化する場合がある。離型用メッキ層
１２の表面が酸化すると、次工程における結合用メッキ
層１４が良好に形成されなくなるので、結合用メッキ層
１４を形成する前に、塩酸等による酸処理を行なって離
型用メッキ層１２の表面の酸化被膜を除去してから、金
型１１をメッキ液に浸漬させることが望ましい。メッキ
液に浸漬後、第１実施例と同様な方法で離型用メッキ層
１２の表面に所定の粒度の複数個の砥粒１３を分散配置
する。

【００３１】そして、図５の（ｃ）に示すように離型用
メッキ層１２の表面に各砥粒１３を覆って結合用メッキ
層１４を形成し、さらに結合用メッキ層１４の表面を各
砥粒１３が露出しない範囲で基材１６の表面の形状を反
転した形状に加工する。次いで、図５の（ｄ）に示すよ
うに、結合用メッキ層１４の表面に基材１６を接着剤１
５により接着する。結合用メッキ層１４と基材１６とを
接着したら金型１１から離型用メッキ層１２を剥離し、
図５の（ｅ）に示すように離型用メッキ層１２と、砥粒
１３を覆った結合用メッキ層１４と、基材１６とが一体
となったものを得る。最後に、離型用メッキ層１２およ
び結合用メッキ層１４の表面を、メッキ金属を溶かす酸
などにより所定の厚みだけエッチングして、図５の
（ｆ）に示すように結合用メッキ層１４の表面から各砥
粒１３の先端部を露出させ、研削砥石が完成する。以上
説明した各工程のうち砥粒１３の分散配置以降の工程に
ついては、第１実施例と同様の装置、条件で行なえるの
で、その詳細な説明は省略する。

【００３２】以上説明したように、金型１１の外周部の
一部にも離型用メッキ層１２を形成し金型１１と離型用
メッキ層１２との密着力を補強することで、万が一、工
程中の異常な外的要因により離型用メッキ層１２の引き
剥がし力が発生した場合でも、これによる離型用メッキ
層１２の剥がれを防止することができる。また、離型用
メッキ層１２を無電解メッキで構成することにより、各
砥粒１３の包絡線形状を、第１実施例に比較してより高
精度に金型１１の表面形状を転写した形状とすることが
できる。

【００３３】本実施例では、離型用メッキ層１２のうち
金型１１の外周面に形成された部位をそのまま残して離
型用メッキ層１２と金型１１との剥離を行なったものの
例を示したが、離型用メッキ層１２と金型１１との剥離
性をよくするために、離型用メッキ層１２のうち金型１
１の外周面に形成された部位を削り取ってから離型用メ
ッキ層１２と金型１１とを剥離してもよい。また、同様
の目的で金型１１に抜きテーパーを形成してもよい。

【００３４】（第３実施例）上述した各実施例では、研
削面が平面の研削砥石を製造する場合について述べた
が、ここでは、研削面が球面形状の総型砥石いわゆる球
面皿を製造する場合の例について述べる。

【００３５】球面形状の総型砥石を製造する場合には、
図７に示すように表面が球面形状の金型２１、２１’お
よび基材２６、２６’を用いる。曲率半径がＲ₀の凸球
面形状の総型砥石を製造する場合、図７の（ａ）に示す
ように、金型２１の曲率半径Ｒ₁はＲ₁＝Ｒ₀の凹球面
とし、基材２６の曲率半径Ｒ₂はＲ₂≒Ｒ₀−（ｄ＋ｅ
＋ｆ）の凸球面とする。ここで、ｄは結合用メッキ層の
厚さ、ｅは接着剤の厚さ、ｆは離型用メッキ層の厚さを
示す。一方、曲率半径がＲ₀の凹球面形状の総型砥石を
製造する場合には、図７の（ｂ）に示すように、金型２
１’の曲率半径Ｒ₃はＲ₃＝Ｒ₀の凸球面、基材２６’
の曲率半径Ｒ₄はＲ₄≒Ｒ₀＋（ｄ＋ｅ＋ｆ）の凹球面
とする。

【００３６】そして、図１や図５に示した手順と同様の
手順で研削砥石を製造すれば、曲率半径がＲ₀の凸球面
形状あるいは凹球面形状の総型砥石が得られる。なお、
第１実施例および第２実施例で述べたように離型用メッ
キ層の厚さｆは１μｍ程度と非常に薄いものであるの
で、基材２６、２６’の曲率半径を決める際に離型用メ
ッキ層の厚さｆは無視してもよい。

【００３７】

【発明の効果】以上説明したように本発明は、金型の表
面に金属メッキからなる離型層を形成してから砥粒を分
散配置し、さらにその上に金属メッキからなる結合剤層
を形成することで、離型層および結合剤層のメッキのふ
くれ現象や途中剥離を抑制することができる。そのた
め、金型から剥離した後の離型層の表面形状ひいては結
合剤層の表面形状は、金型の表面を良好に転写した形状
となり、砥粒の先端の包絡線形状が金型の表面形状を反
転した形状とほぼ等しくなるので、砥粒先端の高さが非
常に良好に揃った研削砥石を得ることができる。

【００３８】また、金型の表面に加え、金型の外周面の
少なくとも一部も覆うように離型層を形成することで、
金型と離型層との間の密着力が機械的な力で補強され、
工程中の異常な外的要因による離型層の剥離を防止する
ことができる。

【００３９】さらに、離型層と結合剤層とを同じ組成の
金属メッキで形成することで、離型層と結合剤層との密
着力がより強くなり、結合剤層のメッキのふくれ現象や
途中剥離をより抑制することができる。加えて、離型層
を無電解メッキで形成することで、離型層をより均一の
厚みで形成することができ、砥粒先端の包絡線形状をほ
ぼ完全に金型の表面形状を転写した形状とすることがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の研削砥石の製造方法の第１実施例を説
明するために、研削砥石の製造工程毎の断面を段階的に
示した図である。

【図２】離型用メッキ層を形成するために用いた電気メ
ッキ装置の一例の概略構成図である。

【図３】離型用メッキ層を金型から剥離する際に用いら
れる剥離装置の一例の断面図である。

【図４】離型用メッキ層および結合用メッキ層をエッチ
ングする際に用いられるエッチング装置の一例の概略構
成図である。

【図５】本発明の研削砥石の製造方法の第２実施例を説
明するために、研削砥石の製造工程毎の断面を段階的に
示した図である。

【図６】離型用メッキ層を形成する際に用いられる無電
解メッキ装置の一例の概略構成図である。

【図７】本発明の研削砥石の製造方法により研削面が球
面形状の総型砥石を製造する場合に用いられる金型およ
び基材の断面形状を示す図であり、同図（ａ）は凸球面
形状の総型砥石を製造する場合、同図（ｂ）は凹球面形
状の総型砥石を製造する場合をそれぞれ示す。

【符号の説明】

１、１１、２１、２１’ 金型２、１２離型用メッキ層３、１３砥粒４、１４結合用メッキ層５、１５接着剤６、１６、２６、２６’ 基材７マスク１７第１のマスク１８第２のマスク３１、６１メッキ浴槽３２メッキ液３３直流電源３４アノード３５カソード３６、４３固定ねじ３８、５３、６７攪拌子４１ベース４３剥離ねじ５１浴槽５２メッキ腐食液５４紐６２無電解メッキ液６３温度コントローラ６４ヒータ６５温度センサ６６固定具６８フック

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】表面が製造すべき研削砥石の研削面形状
と合致し、かつ、平滑に仕上げられた金型を用い、前記
金型の表面に金属メッキからなる離型層を形成し、前記離型層の表面に、複数個の砥粒を分散配置した後、
前記各砥粒を覆って金属メッキからなる結合剤層を形成
し、次いで、前記結合剤層の表面に基材を固着し、前記離型層を前記結合剤層および前記基材と一体とした
まま前記金型から剥離し、前記剥離した離型層および結合剤層を所定の厚みだけ除
去して前記各砥粒の先端部を露出させることを特徴とす
る研削砥石の製造方法。
【請求項２】前記金型の表面に加え、前記金型の外周
面の少なくとも一部も覆うように前記離型層を形成する
請求項１に記載の研削砥石の製造方法。
【請求項３】前記金型として、ステンレス鋼製のもの
を用いた請求項１または２に記載の研削砥石の製造方
法。
【請求項４】前記離型層および結合剤層は、それぞれ
同じ組成の金属メッキで形成される請求項１、２または
３に記載の研削砥石の製造方法。
【請求項５】前記離型層は無電解メッキにより形成さ
れる請求項１、２、３または４に記載の研削砥石の製造
方法。