JPH0673818B2 - 切断用薄刃回転砥石の製造方法 - Google Patents
切断用薄刃回転砥石の製造方法Info
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- JPH0673818B2 JPH0673818B2 JP1114821A JP11482189A JPH0673818B2 JP H0673818 B2 JPH0673818 B2 JP H0673818B2 JP 1114821 A JP1114821 A JP 1114821A JP 11482189 A JP11482189 A JP 11482189A JP H0673818 B2 JPH0673818 B2 JP H0673818B2
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- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、主として歯科医療の分野で、補綴物の隣接
面に溝入れを行なう加工や、歯牙や補綴物の切断加工な
どに用いる薄刃回転砥石に関する。
面に溝入れを行なう加工や、歯牙や補綴物の切断加工な
どに用いる薄刃回転砥石に関する。
（従来の技術） 歯科医療に用いる薄刃回転砥石は、第３図に示すように
ホルダー31に取付けた上で歯科エンジンに装着して使用
する。
ホルダー31に取付けた上で歯科エンジンに装着して使用
する。
この回転砥石32としては、第４図（ａ）に示すように、
片面41が平坦な金属42中にダイヤモンド超砥粒43、43…
…を分散させて、その一部を反対面44から突出させたも
の、及び第４図（ｂ）に示すように、第４図（ａ）に図
示の回転砥石２枚32,32′をその平坦面411,41′同士で
結合したものが、特開昭63−11281号公報に示されてい
る。
片面41が平坦な金属42中にダイヤモンド超砥粒43、43…
…を分散させて、その一部を反対面44から突出させたも
の、及び第４図（ｂ）に示すように、第４図（ａ）に図
示の回転砥石２枚32,32′をその平坦面411,41′同士で
結合したものが、特開昭63−11281号公報に示されてい
る。
第４図（ａ）に示した回転砥石は、表面44で超砥粒43,4
3…が突出しているが、裏面41では、超砥粒43,43…が全
く突出せず、平坦な金属面をなしている。そのために切
断機能が低く、切断線が表面44の方向へ湾曲して直線状
に切断できない。また、裏面41の側では、切塚しようと
する歯牙や陶歯又は陶材に金属の付着による着色が起こ
る。
3…が突出しているが、裏面41では、超砥粒43,43…が全
く突出せず、平坦な金属面をなしている。そのために切
断機能が低く、切断線が表面44の方向へ湾曲して直線状
に切断できない。また、裏面41の側では、切塚しようと
する歯牙や陶歯又は陶材に金属の付着による着色が起こ
る。
第４図（ｂ）に示した回転砥石は第４図（ａ）の回転砥
石の欠点を改善しようとするものであるが、接合界面4
1,41′附近では超砥粒の含有量が少なくなるため、切断
作業時に砥石周縁部分で接合界面41,41′の金属が突出
し、切断機能が低下したり、突出した金属が陶歯を着色
したりする。これに加え、接合界面41,41′が剥離を起
こし易い。
石の欠点を改善しようとするものであるが、接合界面4
1,41′附近では超砥粒の含有量が少なくなるため、切断
作業時に砥石周縁部分で接合界面41,41′の金属が突出
し、切断機能が低下したり、突出した金属が陶歯を着色
したりする。これに加え、接合界面41,41′が剥離を起
こし易い。
以上の諸問題に鑑み、この発明は、良好な切断機能を長
期間にわたって維持することができ、被切断面に金属の
付着による着色が無く、切断線の湾曲が少ない回転砥石
を実現しようとするものである。
期間にわたって維持することができ、被切断面に金属の
付着による着色が無く、切断線の湾曲が少ない回転砥石
を実現しようとするものである。
（課題を解決するための手段） この発明においては、まづ超砥粒を堆積させた導電性平
面基板をメッキ液中に置くか、或いはメッキ液中で導電
性平面基板上に超砥粒を堆積させた上で、金属を析出さ
せることにより、上記超砥粒を上記基板上に固定する工
程を実施し、次に上記超砥粒及び上記析出金属よりなる
層を上記基板より剥離する工程を実施する。この２つの
工程は、第４図（ａ）に示した従来の回転砥石の製造方
法とほぼ同じである。
面基板をメッキ液中に置くか、或いはメッキ液中で導電
性平面基板上に超砥粒を堆積させた上で、金属を析出さ
せることにより、上記超砥粒を上記基板上に固定する工
程を実施し、次に上記超砥粒及び上記析出金属よりなる
層を上記基板より剥離する工程を実施する。この２つの
工程は、第４図（ａ）に示した従来の回転砥石の製造方
法とほぼ同じである。
この発明の特徴として、上述のようにして得た超砥粒を
含む第１の金属層の、上記基板に接していた面にエッチ
ングを施して上記析出金属の一部を除去することによ
り、上記超砥粒の一部を露出させる工程と、この第１の
金属層のエッチングを施した面上に再び超砥粒を堆積さ
せてこれをメッキ液中に置くか或いはメッキ液中で上記
のエッチングを施した面上に超砥粒を堆積させた上で、
第２の金属層を析出させることにより、上記堆積超砥粒
を第１の金属層のエッチングを施した面に固定する工程
とを実施する。
含む第１の金属層の、上記基板に接していた面にエッチ
ングを施して上記析出金属の一部を除去することによ
り、上記超砥粒の一部を露出させる工程と、この第１の
金属層のエッチングを施した面上に再び超砥粒を堆積さ
せてこれをメッキ液中に置くか或いはメッキ液中で上記
のエッチングを施した面上に超砥粒を堆積させた上で、
第２の金属層を析出させることにより、上記堆積超砥粒
を第１の金属層のエッチングを施した面に固定する工程
とを実施する。
なお、エッチングの手段としては、化学的腐食、電解、
放電加工、サンドブラストなど、適宜のものを採用する
ことができる。
放電加工、サンドブラストなど、適宜のものを採用する
ことができる。
（作用） 上述のこの発明によって得た回転砥石は、第１の金属層
の金属分が多い平坦な側の面が、エッチングにより金属
の一部を除かれ、その上に別の超砥粒が第２の金属層に
よって固定されている。従って、第１の金属層と第２の
金属層の接合界面では、双方の層の超砥粒が噛み合った
状態になっており、金属の量も他の部分と大差がなく、
砥石全体がほぼ均一な組織になっている。
の金属分が多い平坦な側の面が、エッチングにより金属
の一部を除かれ、その上に別の超砥粒が第２の金属層に
よって固定されている。従って、第１の金属層と第２の
金属層の接合界面では、双方の層の超砥粒が噛み合った
状態になっており、金属の量も他の部分と大差がなく、
砥石全体がほぼ均一な組織になっている。
その結果、切断作業中に砥石の周縁部分で接合界面が突
出して切断機能を損なったり、接合界面で双方の金属層
が剥離したりするのを、効果的に防ぐことができる。
出して切断機能を損なったり、接合界面で双方の金属層
が剥離したりするのを、効果的に防ぐことができる。
（実施例） 第１図（ａ）に示すように、製造しようとする砥石と同
径のステンレス鋼製平面基板１の表面を、剥離が容易に
できるように600番以上の耐水研磨紙で研磨した後、表
面、周縁及び中心孔部分にマスキング塗装を２を行な
い、脱脂洗浄してメッキ液中に入れ、基板１上に超砥粒
３を堆積し、基板１を陰極として金属を析出させ、析出
金属層により超砥粒３を基板１に固定させる。
径のステンレス鋼製平面基板１の表面を、剥離が容易に
できるように600番以上の耐水研磨紙で研磨した後、表
面、周縁及び中心孔部分にマスキング塗装を２を行な
い、脱脂洗浄してメッキ液中に入れ、基板１上に超砥粒
３を堆積し、基板１を陰極として金属を析出させ、析出
金属層により超砥粒３を基板１に固定させる。
この超砥粒3,3…を含む析出金属層４を基板１から剥離
することによって、第１図（ｂ）に示すような中心孔５
を有する円盤形の中間製品６が得られる。この中間製品
６では、基板１に接していた面6aは平滑で、析出金属層
４中に超砥粒3,3…が埋没しているが、反対面6bでは、
析出金属層４から超砥粒3,3…の一部が突出している。
することによって、第１図（ｂ）に示すような中心孔５
を有する円盤形の中間製品６が得られる。この中間製品
６では、基板１に接していた面6aは平滑で、析出金属層
４中に超砥粒3,3…が埋没しているが、反対面6bでは、
析出金属層４から超砥粒3,3…の一部が突出している。
この中間製品６の超砥粒がの突出している面6bにマスキ
ング塗装を行なった上で、平滑面6aに対してエッチング
を行なうと、第１図（ｃ）に示すように平滑面6aの金属
が浸食されて、超砥粒3,3…が金属層４から突出する粗
面6a′になる。
ング塗装を行なった上で、平滑面6aに対してエッチング
を行なうと、第１図（ｃ）に示すように平滑面6aの金属
が浸食されて、超砥粒3,3…が金属層４から突出する粗
面6a′になる。
次に第１図（ａ）について説明したのと同じ手法によ
り、粗面6a′上に超砥粒7,7…を堆積し、メッキ液中で
通電を行なうことにより、第１図（ｄ）に示すように中
間製品６上に更に超砥粒を固定した回転砥石が得られ
る。
り、粗面6a′上に超砥粒7,7…を堆積し、メッキ液中で
通電を行なうことにより、第１図（ｄ）に示すように中
間製品６上に更に超砥粒を固定した回転砥石が得られ
る。
この回転砥石の断面は、第２図に更に拡大して示すよう
に、超砥粒3,3…を含む金属層４に、超砥粒7,7…を含む
金属層８を接合した構造になっている。そして、接合界
面９では、金属層４から突出した超砥粒3,3…の一部が
金属層８に食込んでおり、かつ金属層８内では、超砥粒
３、３…の間に超砥粒7,7…が噛み込んだ形になってい
る。
に、超砥粒3,3…を含む金属層４に、超砥粒7,7…を含む
金属層８を接合した構造になっている。そして、接合界
面９では、金属層４から突出した超砥粒3,3…の一部が
金属層８に食込んでおり、かつ金属層８内では、超砥粒
３、３…の間に超砥粒7,7…が噛み込んだ形になってい
る。
従って、回転砥石の両面の研削性能が完全に同一になる
ので、第４図（ａ）に示した従来の回転砥石のように切
断線が湾曲することがなく、全面に超砥粒がが突出して
いるために被切断物を着色することもない。また、結合
界面９における超砥粒に対する金属の量も、第４図
（ｂ）に示した回転砥石のように多くはないので、回転
砥石の周縁部分で金属層が突出して切断機能を損なった
り被切断物を着色したりすることもなく、かつ結合界面
での剥離を極めて起こりにくい。
ので、第４図（ａ）に示した従来の回転砥石のように切
断線が湾曲することがなく、全面に超砥粒がが突出して
いるために被切断物を着色することもない。また、結合
界面９における超砥粒に対する金属の量も、第４図
（ｂ）に示した回転砥石のように多くはないので、回転
砥石の周縁部分で金属層が突出して切断機能を損なった
り被切断物を着色したりすることもなく、かつ結合界面
での剥離を極めて起こりにくい。
実施例１ 基板１として直径19mmのステンレス鋼円板を用い、600
番以上の耐水研磨紙で研磨した後、表面、周縁、中心孔
部分にマスキング塗装２を行ない、次の条件で超砥粒３
を基板１に固定した。
番以上の耐水研磨紙で研磨した後、表面、周縁、中心孔
部分にマスキング塗装２を行ない、次の条件で超砥粒３
を基板１に固定した。
メッキ浴 NiSO2・6H2O 330g/l NiCl2・6H2O 60g/l H2BO3 42.1g/l ビット防止剤 若干 光沢剤 若干 pH 4.5 温度 45℃ 超砥粒 ダイヤモンド 粒度 30〜40μｍ 電流密度 2A/dm2 メッキ時間 120分 上記により、基板１上に0.06mm前後の厚さにニッケル金
属層４が析出し、超砥粒の２層前後が基板１に固定され
た。
属層４が析出し、超砥粒の２層前後が基板１に固定され
た。
このニッケル金属層４を基板１から剥離し、所要部分に
マスキング塗装を行なった後、塩化第２鉄溶液（35゜ボ
ーメ）中に、平滑面6aにおける超砥粒３、３…の突出が
目視できるまで浸漬して、エッチングを行なった。
マスキング塗装を行なった後、塩化第２鉄溶液（35゜ボ
ーメ）中に、平滑面6aにおける超砥粒３、３…の突出が
目視できるまで浸漬して、エッチングを行なった。
このエッチング面に、上記と同じ超砥粒がを同じメッキ
液を用い同じ条件で固定し、厚さが平均0.15mmの回転砥
石を得た。
液を用い同じ条件で固定し、厚さが平均0.15mmの回転砥
石を得た。
比較例１ 実施例１と同様な基板１に、同様なメッキ浴を用い、同
じ超砥粒（ダイヤモンド 粒度30〜40μｍ）を次の条件
でメッキにより固定した。
じ超砥粒（ダイヤモンド 粒度30〜40μｍ）を次の条件
でメッキにより固定した。
電流密度 2A/dm2 メッキ時間 180分 上記により、基板１上に0.09mm前後の厚さのニッケル金
属層４が析出し、超砥粒の３層前後が基板１に固定され
た。この超砥粒を含む金属層を基板１から剥離し、厚さ
が平均0.1mmの試料を得た。
属層４が析出し、超砥粒の３層前後が基板１に固定され
た。この超砥粒を含む金属層を基板１から剥離し、厚さ
が平均0.1mmの試料を得た。
比較例２ 実施例１と全く同じ条件で中間製品６を作り、そ超砥粒
が突出している面6bにマスキング塗装を行なった後、平
滑面6aに対して、エッチングを行なうことなく直ちに同
じ超砥粒を同じ手法で固定し、厚さが平均0.16mmの試料
を得た。
が突出している面6bにマスキング塗装を行なった後、平
滑面6aに対して、エッチングを行なうことなく直ちに同
じ超砥粒を同じ手法で固定し、厚さが平均0.16mmの試料
を得た。
実施例２ 実施例１と同じ基板１に、同様らメッキ浴を用い、超砥
粒をメッキにより固定した。使用した超砥粒及びメッキ
条件は次の通りである。
粒をメッキにより固定した。使用した超砥粒及びメッキ
条件は次の通りである。
超砥粒 ダイヤモンド 粒度 50〜60μｍ 電流密度 2A/dm2 メッキ時間 200分 これにより、基板１上に0.1mm前後の厚さのニッケル金
属層４が析出し、超砥粒の２層前後が基板１に固定され
た。
属層４が析出し、超砥粒の２層前後が基板１に固定され
た。
このニッケル金属層４を基板１から剥離し、所要部分に
マスキング塗装を行なった後、10％塩酸に浸漬し、電流
密度5A/dm2で３分間電解エッチングを行ない、このエッ
チング面6a′に上記と同じ超砥粒を同じメッキ条件で固
定し、厚さが平均0.24mmの回転砥石を得た。
マスキング塗装を行なった後、10％塩酸に浸漬し、電流
密度5A/dm2で３分間電解エッチングを行ない、このエッ
チング面6a′に上記と同じ超砥粒を同じメッキ条件で固
定し、厚さが平均0.24mmの回転砥石を得た。
比較例３ 実施例１と同様な基板１に、同様なメッキ浴を用い、実
施例２と同じ超砥粒（ダイヤモンド 粒度50〜60μｍ）
を次の条件でメッキにより固定した。
施例２と同じ超砥粒（ダイヤモンド 粒度50〜60μｍ）
を次の条件でメッキにより固定した。
電流密度 2A/dm2 メッキ時間 300分 これにより、基板１上に0.15mm前後の厚さのニッケル金
属層４が析出し、超砥粒の３層前後が基板１に固定され
た。この超砥粒を含む金属層を基板１から剥離し、厚さ
が平均0.18mmの試料を得た。
属層４が析出し、超砥粒の３層前後が基板１に固定され
た。この超砥粒を含む金属層を基板１から剥離し、厚さ
が平均0.18mmの試料を得た。
比較例４ 実施例２と全く同じ条件で中間製品６を作り、その超砥
粒が突出している面6bにマスキング塗装を行なった後、
平滑面6aに対してエッチングを行なうことなく直ちに同
じ超砥粒を同じ手法で固定し、厚さが平均0.26mmの試料
を得た。
粒が突出している面6bにマスキング塗装を行なった後、
平滑面6aに対してエッチングを行なうことなく直ちに同
じ超砥粒を同じ手法で固定し、厚さが平均0.26mmの試料
を得た。
上記諸実施例及び諸比較例による試料砥石各５枚を製造
し、比較試験を行なった結果を下表に示す。この中で、
切断性は、被切断体として5mm×5mm×30mmの陶材を用
い、試料砥石に12000rpmの回転と50gfの力とを与え、５
分間に切断できた長さの平均値を示す。着色性は、上記
切断性の試験中、５枚の試料のうち何枚が被切断体に着
色を生じたかで示す。剥離性は、15000rpmの回転と100g
fの力とを与え、20分間フリーハンドで研削試験を行
い、試料５枚のうち何枚が層間剥離を生じたかで示す。
し、比較試験を行なった結果を下表に示す。この中で、
切断性は、被切断体として5mm×5mm×30mmの陶材を用
い、試料砥石に12000rpmの回転と50gfの力とを与え、５
分間に切断できた長さの平均値を示す。着色性は、上記
切断性の試験中、５枚の試料のうち何枚が被切断体に着
色を生じたかで示す。剥離性は、15000rpmの回転と100g
fの力とを与え、20分間フリーハンドで研削試験を行
い、試料５枚のうち何枚が層間剥離を生じたかで示す。
（発明の効果） 上記説明によって明らかなように、この発明による回転
砥石は、切断性能が優れ、この切断性能を砥石が摩耗し
て小径になるまで維持することができ、切断線の歪みが
なく、被切断物に着色を与えず、使用中に層間剥離を起
こさない等、歯科用切断砥石として要求される諸条件を
完備するものである。
砥石は、切断性能が優れ、この切断性能を砥石が摩耗し
て小径になるまで維持することができ、切断線の歪みが
なく、被切断物に着色を与えず、使用中に層間剥離を起
こさない等、歯科用切断砥石として要求される諸条件を
完備するものである。
【図面の簡単な説明】 第１図はこの発明の工程を示す断面図、第２図はこの発
明による砥石の拡大断面図、第３図は切断用回転砥石の
使用状態を示す側面図、第４図は従来の各種切断砥石の
拡大断面図である。 １…基板、３…超砥粒、４…第１の金属層、6a…基板に
接していた面、７…超砥粒、８…第２の金属層。
明による砥石の拡大断面図、第３図は切断用回転砥石の
使用状態を示す側面図、第４図は従来の各種切断砥石の
拡大断面図である。 １…基板、３…超砥粒、４…第１の金属層、6a…基板に
接していた面、７…超砥粒、８…第２の金属層。
Claims (1)
- 【請求項１】メッキ液中で超砥粒が堆積している導電性
平面基板上に第１の金属層を析出させることにより上記
超砥粒を上記基板上に固定する工程と、上記超砥粒を含
む第１の金属層を上記基板から剥離する工程と、この剥
離した第１の金属層の上記基板に接していた面にエッチ
ングを施して上記超砥粒が露出するまで上記析出金属を
除去する工程と、第１の金属層の上記のエッチングを施
した面上に再び超砥粒を堆積させると共にメッキ液中で
第２の金属層を析出させることにより上記堆積超砥粒を
第１の金属層の上記のエッチングを施した面に固定する
工程とよりなることを特徴とする切断用薄刃回転砥石の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1114821A JPH0673818B2 (ja) | 1989-05-08 | 1989-05-08 | 切断用薄刃回転砥石の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1114821A JPH0673818B2 (ja) | 1989-05-08 | 1989-05-08 | 切断用薄刃回転砥石の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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- 1989-05-08 JP JP1114821A patent/JPH0673818B2/ja not_active Expired - Fee Related
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