JPH07181085A - 測温接点が絶縁被覆された熱電対及びその製造方法 - Google Patents
測温接点が絶縁被覆された熱電対及びその製造方法Info
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- JPH07181085A JPH07181085A JP32710993A JP32710993A JPH07181085A JP H07181085 A JPH07181085 A JP H07181085A JP 32710993 A JP32710993 A JP 32710993A JP 32710993 A JP32710993 A JP 32710993A JP H07181085 A JPH07181085 A JP H07181085A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ３００℃以上の高温でも長時間使用すること
ができ，応答速度が早く，絶縁材料がスペースを多く取
らないコンパクトな，測温接点が絶縁被覆された熱電対
を提供する。 【構成】 異なる２種類の金属を接合してなる熱電対１
１において，その接合部，即ち測温接点１２の外方に３
００℃以上で連続使用しても２０℃における体積固有抵
抗が１０8 Ωｃｍ以上の絶縁性を維持する絶縁材料を被
覆してなる絶縁性セラミックス被覆１３を形成した熱電
対。
ができ，応答速度が早く，絶縁材料がスペースを多く取
らないコンパクトな，測温接点が絶縁被覆された熱電対
を提供する。 【構成】 異なる２種類の金属を接合してなる熱電対１
１において，その接合部，即ち測温接点１２の外方に３
００℃以上で連続使用しても２０℃における体積固有抵
抗が１０8 Ωｃｍ以上の絶縁性を維持する絶縁材料を被
覆してなる絶縁性セラミックス被覆１３を形成した熱電
対。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，異種金属を接合してな
る熱電対に関し，その接合部，即ち測温接点が耐熱性の
絶縁材料で絶縁されており，３００℃以上で連続使用し
ても２０℃における体積固有抵抗が１０8 Ωｃｍ以上の
絶縁性を維持し，３００℃以上で連続使使用可能な，測
温接点が絶縁被覆された熱電対及びその製造方法に関す
る。
る熱電対に関し，その接合部，即ち測温接点が耐熱性の
絶縁材料で絶縁されており，３００℃以上で連続使用し
ても２０℃における体積固有抵抗が１０8 Ωｃｍ以上の
絶縁性を維持し，３００℃以上で連続使使用可能な，測
温接点が絶縁被覆された熱電対及びその製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】熱電対の測温接点が外部から電気的に絶
縁される必要がある場合，従来は，３００℃以下で長時
間や，３００から４００℃程度でも非常に短時間の温度
測定を行う場合には有機樹脂やゴムなどの有機絶縁材料
を用い，３００℃以上で長時間温度測定を行う場合には
セラミックス製の絶縁碍子や絶縁板などを用いて測温接
点を絶縁している。また，酸化マグネシウム粉末で熱電
対の素線間を絶縁し金属シースに納めたシース熱電対の
場合には，金属シースと熱電対の間も絶縁されたタイプ
がある。
縁される必要がある場合，従来は，３００℃以下で長時
間や，３００から４００℃程度でも非常に短時間の温度
測定を行う場合には有機樹脂やゴムなどの有機絶縁材料
を用い，３００℃以上で長時間温度測定を行う場合には
セラミックス製の絶縁碍子や絶縁板などを用いて測温接
点を絶縁している。また，酸化マグネシウム粉末で熱電
対の素線間を絶縁し金属シースに納めたシース熱電対の
場合には，金属シースと熱電対の間も絶縁されたタイプ
がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の絶縁方法では，
有機樹脂やゴムなどの有機絶縁材料で絶縁した場合は，
４００℃以上の高温で有機絶縁材料が熱分解して絶縁が
維持できなくなる。またセラミックス製の絶縁碍子や絶
縁板を用いる場合は高温での使用は可能であるが，温度
応答性が悪く，またスペースを取るといった問題があ
る。シース熱電対についても測温接点が絶縁されている
タイプの場合は，高速現象の温度測定を行った場合，測
温接点が絶縁されていないタイプのシース熱電対と比べ
て，応答速度が遅くなるといった問題がある。
有機樹脂やゴムなどの有機絶縁材料で絶縁した場合は，
４００℃以上の高温で有機絶縁材料が熱分解して絶縁が
維持できなくなる。またセラミックス製の絶縁碍子や絶
縁板を用いる場合は高温での使用は可能であるが，温度
応答性が悪く，またスペースを取るといった問題があ
る。シース熱電対についても測温接点が絶縁されている
タイプの場合は，高速現象の温度測定を行った場合，測
温接点が絶縁されていないタイプのシース熱電対と比べ
て，応答速度が遅くなるといった問題がある。
【０００４】本発明は，上述した課題，問題点を解決す
るためのものであって，４００℃以上の高温でも長時間
使用することができ，応答速度が早く，絶縁材料がスペ
ースを多く取らないコンパクトな，測温接点が絶縁被覆
された熱電対及びその製造方法を提供するものである。
るためのものであって，４００℃以上の高温でも長時間
使用することができ，応答速度が早く，絶縁材料がスペ
ースを多く取らないコンパクトな，測温接点が絶縁被覆
された熱電対及びその製造方法を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に従う熱電対は，
測温接点が３００℃以上で連続使用しても２０℃におけ
る体積固有抵抗が１０8 Ωｃｍ以上の絶縁性を維持する
絶縁材料で被覆されている。このような材料としては絶
縁性セラミックスがある。セラミックス材料は従来の有
機材料が使用できないような３００℃以上の高温におい
ても熱分解することがなく，例えば，使用温度にもよる
が１，０００時間以上連続して使用しても絶縁性が低下
することがない。
測温接点が３００℃以上で連続使用しても２０℃におけ
る体積固有抵抗が１０8 Ωｃｍ以上の絶縁性を維持する
絶縁材料で被覆されている。このような材料としては絶
縁性セラミックスがある。セラミックス材料は従来の有
機材料が使用できないような３００℃以上の高温におい
ても熱分解することがなく，例えば，使用温度にもよる
が１，０００時間以上連続して使用しても絶縁性が低下
することがない。
【０００６】測温接点のような金属部材に絶縁性セラミ
ックスを被覆するには，加熱することによって重合して
セラミックスになるような重合性有機金属絶化合物を用
い，これを測温接点部に塗布，乾燥，加熱，重合させる
ことで被覆することができる。
ックスを被覆するには，加熱することによって重合して
セラミックスになるような重合性有機金属絶化合物を用
い，これを測温接点部に塗布，乾燥，加熱，重合させる
ことで被覆することができる。
【０００７】重合性有機金属絶化合物としては，シリコ
ーン，ポリシラザン，ポリボロシロキサン，ポリカルボ
シラン，ポチチタノカルボシラン等の樹脂があり，加
熱，重合して得られる絶縁性セラミックスはケイ素を主
とする酸化物，炭化物，窒化物，これらの複合化合物で
あって，Ｓｉ−ＯやＳｉ−Ｃ，Ｓｉ−Ｎ，Ｓｉ−Ｃ−
Ｎ，Ｓｉ−Ｔｉ−Ｃ，Ｓｉ−Ｂ−Ｃ等のネットワークを
有するセラミックスである。
ーン，ポリシラザン，ポリボロシロキサン，ポリカルボ
シラン，ポチチタノカルボシラン等の樹脂があり，加
熱，重合して得られる絶縁性セラミックスはケイ素を主
とする酸化物，炭化物，窒化物，これらの複合化合物で
あって，Ｓｉ−ＯやＳｉ−Ｃ，Ｓｉ−Ｎ，Ｓｉ−Ｃ−
Ｎ，Ｓｉ−Ｔｉ−Ｃ，Ｓｉ−Ｂ−Ｃ等のネットワークを
有するセラミックスである。
【０００８】また，重合性有機金属絶化合物として，金
属アルコキシドを有機溶媒中で加水分解縮重合反応させ
て得られるゾル液をゲル化させて得られるゲルを用いて
も良い。この場合に形成される絶縁性セラミックスは用
いる金属アルコキシドによって決まるが，Ｓｉ，Ａｌ，
Ｍｇ，Ｔｉ，Ｚｒ等の酸化物である。
属アルコキシドを有機溶媒中で加水分解縮重合反応させ
て得られるゾル液をゲル化させて得られるゲルを用いて
も良い。この場合に形成される絶縁性セラミックスは用
いる金属アルコキシドによって決まるが，Ｓｉ，Ａｌ，
Ｍｇ，Ｔｉ，Ｚｒ等の酸化物である。
【０００９】また，重合性有機金属絶化合物と絶縁性セ
ラミックスの粒子もしくは粉末の混合物を加熱，重合さ
せて得られる縁性セラミックスを用いても良い。この場
合には，上述したようなシリコーン，ポリシラザン，ポ
リボロシロキサン，ポリカルボシラン，ポチチタノカル
ボシラン等の樹脂もしくは金属アルコキシドを有機溶媒
中で加水分解縮重合反応させて得られるゾル液をゲル化
させて得られるゲルとＳｉ，Ａｌ，Ｍｇ，Ｔｉ，Ｚｒ等
の酸化物もしくはマイカ等の複合酸化物の粒子もしくは
粉末の混合体を用いる。
ラミックスの粒子もしくは粉末の混合物を加熱，重合さ
せて得られる縁性セラミックスを用いても良い。この場
合には，上述したようなシリコーン，ポリシラザン，ポ
リボロシロキサン，ポリカルボシラン，ポチチタノカル
ボシラン等の樹脂もしくは金属アルコキシドを有機溶媒
中で加水分解縮重合反応させて得られるゾル液をゲル化
させて得られるゲルとＳｉ，Ａｌ，Ｍｇ，Ｔｉ，Ｚｒ等
の酸化物もしくはマイカ等の複合酸化物の粒子もしくは
粉末の混合体を用いる。
【００１０】３００℃以上で連続使用しても２０℃にお
ける体積固有抵抗が１０8 Ωｃｍ以上の絶縁性を維持す
る絶縁材料と測温接点の密着を十分良くするためには，
予め測温接点外表面に酸化皮膜を形成してから，絶縁材
料で被覆を形成するのが良い。
ける体積固有抵抗が１０8 Ωｃｍ以上の絶縁性を維持す
る絶縁材料と測温接点の密着を十分良くするためには，
予め測温接点外表面に酸化皮膜を形成してから，絶縁材
料で被覆を形成するのが良い。
【００１１】本発明に従う熱電対の製造方法としては，
まず，異なる２種類の金属からなる熱電対素線をアーク
溶接などの方法により接合し，その接合部，即ち測温接
点に，予め用意しておいた重合性有機金属絶化合物を塗
布する。
まず，異なる２種類の金属からなる熱電対素線をアーク
溶接などの方法により接合し，その接合部，即ち測温接
点に，予め用意しておいた重合性有機金属絶化合物を塗
布する。
【００１２】重合性有機金属絶化合物としては，シリコ
ーン，ポリシラザン，ポリボロシロキサン，ポリカルボ
シラン，ポチチタノカルボシラン等の樹脂が使用され
る。
ーン，ポリシラザン，ポリボロシロキサン，ポリカルボ
シラン，ポチチタノカルボシラン等の樹脂が使用され
る。
【００１３】また，重合性有機金属絶化合物として，金
属アルコキシドを有機溶媒中で加水分解縮重合反応させ
て得られるゾル液をゲル化させて得られるゲルを用いて
も良い。
属アルコキシドを有機溶媒中で加水分解縮重合反応させ
て得られるゾル液をゲル化させて得られるゲルを用いて
も良い。
【００１４】更には，重合性有機金属絶化合物に絶縁性
セラミックスであるＳｉ，Ａｌ，Ｍｇ，Ｔｉ，Ｚｒ等の
酸化物もしくはマイカ等の複合酸化物の粒子もしくは粉
末を混合したものを用いても良い。
セラミックスであるＳｉ，Ａｌ，Ｍｇ，Ｔｉ，Ｚｒ等の
酸化物もしくはマイカ等の複合酸化物の粒子もしくは粉
末を混合したものを用いても良い。
【００１５】測温接点に重合性有機金属絶化合物もしく
は重合性有機金属絶化合物と絶縁性セラミックスの粒子
もしくは粉末を混合したものを塗布した後，十分乾燥さ
せてから加熱し，重合反応により絶縁性セラミックス被
覆を形成する。
は重合性有機金属絶化合物と絶縁性セラミックスの粒子
もしくは粉末を混合したものを塗布した後，十分乾燥さ
せてから加熱し，重合反応により絶縁性セラミックス被
覆を形成する。
【００１６】測温接点に重合性有機金属絶化合物もしく
は重合性有機金属絶化合物と絶縁性セラミックスの粒子
もしくは粉末を混合したものを塗布するにあたり，予め
測温接点を高温，酸化雰囲気中で酸化させて外表面に酸
化皮膜を形成してからその外方に重合性有機金属絶化合
物もしくは重合性有機金属絶化合物と絶縁性セラミック
スの粒子もしくは粉末を混合したものを塗布し，十分乾
燥させてから加熱し，重合反応により縁性セラミックス
被覆を形成することで，測温接点と形成された絶縁性セ
ラミックス被覆との密着を強固にすることができる。
は重合性有機金属絶化合物と絶縁性セラミックスの粒子
もしくは粉末を混合したものを塗布するにあたり，予め
測温接点を高温，酸化雰囲気中で酸化させて外表面に酸
化皮膜を形成してからその外方に重合性有機金属絶化合
物もしくは重合性有機金属絶化合物と絶縁性セラミック
スの粒子もしくは粉末を混合したものを塗布し，十分乾
燥させてから加熱し，重合反応により縁性セラミックス
被覆を形成することで，測温接点と形成された絶縁性セ
ラミックス被覆との密着を強固にすることができる。
【００１７】
【発明の作用効果】本発明に従えば，３００℃以上の高
温でも長時間使用することができ，応答速度が早く，絶
縁材料がスペースを多く取らないコンパクトな，測温接
点が絶縁被覆された熱電対が得られる。
温でも長時間使用することができ，応答速度が早く，絶
縁材料がスペースを多く取らないコンパクトな，測温接
点が絶縁被覆された熱電対が得られる。
【００１８】
【実施例】以下に実施例を示すが，以下の実施例は単に
本発明を説明をするものであって，本発明が以下の実施
例により何等限定されることはない。
本発明を説明をするものであって，本発明が以下の実施
例により何等限定されることはない。
【００１９】熱電対として米国ホスキンス社製のクロメ
ル−アルメル（ＪＩＳ Ｃ１６０２に記載のＫタイプ相
当）を用いた。まず，線径０．３２ｍｍのクロメル線と
アルメル線の一端同士をアーク溶接で接合し測温接点を
作製した。
ル−アルメル（ＪＩＳ Ｃ１６０２に記載のＫタイプ相
当）を用いた。まず，線径０．３２ｍｍのクロメル線と
アルメル線の一端同士をアーク溶接で接合し測温接点を
作製した。
【００２０】実施例１ 宇部興産株式会社製のポチチタノカルボシラン樹脂から
なるチラノコートに平均粒径３μｍのシリカ粉末を添加
したものを予め用意しておき，これに先に作製した測温
接点を浸漬し，引き上げた後，溶媒を蒸発させる目的で
十分乾燥させた。
なるチラノコートに平均粒径３μｍのシリカ粉末を添加
したものを予め用意しておき，これに先に作製した測温
接点を浸漬し，引き上げた後，溶媒を蒸発させる目的で
十分乾燥させた。
【００２１】乾燥後，電気炉にて４００℃で約１０分間
加熱し重合反応により絶縁性セラミックス被覆を形成し
た。形成された被覆の厚さは２４μｍであった。
加熱し重合反応により絶縁性セラミックス被覆を形成し
た。形成された被覆の厚さは２４μｍであった。
【００２２】実施例２ 先に作製した測温接点を高温，酸化雰囲気中で酸化させ
て外表面に酸化皮膜を形成した。
て外表面に酸化皮膜を形成した。
【００２３】次に，オキツモ株式会社製のシリコーン樹
脂を主成分とする耐熱塗料を用い，これに酸化皮膜を形
成した測温接点を浸漬し，引き上げた後，溶媒を蒸発さ
せる目的で十分乾燥させた。
脂を主成分とする耐熱塗料を用い，これに酸化皮膜を形
成した測温接点を浸漬し，引き上げた後，溶媒を蒸発さ
せる目的で十分乾燥させた。
【００２４】乾燥後，電気炉にて４００℃で約１０分間
加熱し重合反応により絶縁性セラミックス被覆を形成し
た。形成された被覆の厚さは１２μｍであった。
加熱し重合反応により絶縁性セラミックス被覆を形成し
た。形成された被覆の厚さは１２μｍであった。
【００２５】実施例３ 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社製のマイカ
入りシリコーン樹脂Ｈ１９−２を用い，これに先に作製
した測温接点を浸漬し，引き上げた後，溶媒を蒸発させ
る目的で十分乾燥させた。
入りシリコーン樹脂Ｈ１９−２を用い，これに先に作製
した測温接点を浸漬し，引き上げた後，溶媒を蒸発させ
る目的で十分乾燥させた。
【００２６】乾燥後，電気炉にて４５０℃で１０分間加
熱し重合反応により絶縁性セラミックス被覆を形成し
た。形成された被覆の厚さは２０μｍであった。
熱し重合反応により絶縁性セラミックス被覆を形成し
た。形成された被覆の厚さは２０μｍであった。
【００２７】実施例４ 先に作製した測温接点を高温，酸化雰囲気中で酸化させ
て外表面に酸化皮膜を形成した。
て外表面に酸化皮膜を形成した。
【００２８】次に，テトラエチルオルトシリケイト８モ
ル％，水３２モル％，硝酸１モル％，及びブチルアルコ
ール５９モル％の混合液を作製し，室温で２時間撹拌し
た後，トピー工業製のトピーマイカを添加した。これに
測温接点を浸漬し，引き上げた後，溶媒を蒸発させる目
的で十分乾燥させた。
ル％，水３２モル％，硝酸１モル％，及びブチルアルコ
ール５９モル％の混合液を作製し，室温で２時間撹拌し
た後，トピー工業製のトピーマイカを添加した。これに
測温接点を浸漬し，引き上げた後，溶媒を蒸発させる目
的で十分乾燥させた。
【００２９】乾燥後，電気炉にて４００℃で５分間加熱
し重合反応により絶縁性セラミックス被覆を形成した。
形成された被覆の厚さは６μｍであった。
し重合反応により絶縁性セラミックス被覆を形成した。
形成された被覆の厚さは６μｍであった。
【００３０】比較例１ デュポン社製のポリイミド樹脂を用いて，先に作製した
測温接点部を絶縁して比較例とした。形成された被覆の
厚さは１２μｍであった。
測温接点部を絶縁して比較例とした。形成された被覆の
厚さは１２μｍであった。
【００３１】比較例２ ムライトでできた直径３ｍｍの球状の絶縁碍子を用い
て，先に作製した測温接点部を絶縁して比較例とした。
て，先に作製した測温接点部を絶縁して比較例とした。
【００３２】比較例３ 測温接点部がシースから絶縁されている，外径１ｍｍの
シース熱電対を比較例として用いた。
シース熱電対を比較例として用いた。
【００３３】以上のようにして準備した，実施例１から
４及び比較例１から３を３００℃，４００℃及び６００
℃で１時間連続使用した後の絶縁性，占有スペースと応
答速度について比較評価した。その結果を表１にまとめ
た。
４及び比較例１から３を３００℃，４００℃及び６００
℃で１時間連続使用した後の絶縁性，占有スペースと応
答速度について比較評価した。その結果を表１にまとめ
た。
【００３４】
【表１】
【００３５】以上のように本発明に従えば，３００℃以
上の高温でも長時間使用することができ，応答速度が早
く，絶縁材料がスペースを多く取らないコンパクトな，
測温接点が絶縁被覆された熱電対が得られる。
上の高温でも長時間使用することができ，応答速度が早
く，絶縁材料がスペースを多く取らないコンパクトな，
測温接点が絶縁被覆された熱電対が得られる。
【図１】本発明の一実施例を示す断面である。
【図２】本発明のもう一つの実施例を示す断面である。
【符号の説明】 １１：熱電対素線 １２：測温接点 １３：絶縁性セラミックス被覆 ２１：熱電対素線 ２２：測温接点 ２３：酸化皮膜 ２４：絶縁性セラミックス被覆
Claims (10)
- 【請求項１】 異なる２種類の金属を接合してなる熱電
対において，その接合部，即ち測温接点が３００℃以上
で連続使用しても２０℃における体積固有抵抗が１０8
Ωｃｍ以上の絶縁性を維持する絶縁材料で被覆されてい
ることを特徴とする熱電対。 - 【請求項２】 異なる２種類の金属を接合してなる熱電
対において，熱電対を形成する金属の外表面及びその接
合部，即ち測温接点が３００℃以上で連続使用しても２
０℃における体積固有抵抗が１０8 Ωｃｍ以上の絶縁性
を維持する絶縁材料で被覆されていることを特徴とする
熱電対。 - 【請求項３】 前記３００℃以上で連続使用しても２０
℃における体積固有抵抗が１０8 Ωｃｍ以上の絶縁性を
維持する絶縁材料が絶縁性セラミックスである，請求項
１に記載の測温接点が絶縁被覆された熱電対。 - 【請求項４】 前記３００℃以上で連続使用しても２０
℃における体積固有抵抗が１０8 Ωｃｍ以上の絶縁性を
維持する絶縁材料が重合性有機金属絶化合物を加熱，重
合させて得られる絶縁性セラミックスである，請求項１
に記載の測温接点が絶縁被覆された熱電対。 - 【請求項５】 前記３００℃以上で連続使用しても２０
℃における体積固有抵抗が１０8 Ωｃｍ以上の絶縁性を
維持する絶縁材料が重合性有機金属絶化合物と絶縁性セ
ラミックスの粒子もしくは粉末の混合物を加熱，重合さ
せて得られる絶縁性セラミックスである，請求項１に記
載の測温接点が絶縁被覆された熱電対。 - 【請求項６】 異なる２種類の金属を接合してなる熱電
対において，その接合部，即ち測温接点が，測温接点表
面を酸化させて得られる酸化皮膜を介して，３００℃以
上で連続使用しても２０℃における体積固有抵抗が１０
8 Ωｃｍ以上の絶縁性を維持する絶縁材料で被覆されて
いることを特徴とする熱電対。 - 【請求項７】 異なる２種類の金属を接合してなる熱電
対において，その接合部，即ち測温接点に重合性有機金
属絶化合物を塗布し，加熱，重合させて縁性セラミック
ス被覆を形成する，測温接点が絶縁被覆された熱電対の
製造方法。 - 【請求項８】 異なる２種類の金属を接合してなる熱電
対において，その接合部，即ち測温接点に重合性有機金
属絶化合物と絶縁性セラミックス粒子もしくは粉末の混
合体を塗布し，乾燥，加熱，重合させて絶縁性セラミッ
クス被覆を形成する，測温接点が絶縁被覆された熱電対
の製造方法。 - 【請求項９】 異なる２種類の金属を接合してなる熱電
対において，その接合部，即ち測温接点を高温，酸化雰
囲気中で酸化させて酸化皮膜を形成し，更にその外方に
重合性有機金属絶化合物を塗布し，乾燥，加熱，重合さ
せて縁性セラミックス被覆を形成する，測温接点が絶縁
被覆された熱電対の製造方法。 - 【請求項１０】 異なる２種類の金属を接合してなる熱
電対において，その接合部，即ち測温接点を高温，酸化
雰囲気中で酸化させて酸化皮膜を形成し，更にその外方
に重合性有機金属絶化合物と絶縁性セラミックスの粒子
もしくは粉末の混合体を塗布し，乾燥，加熱，重合させ
て縁性セラミックス被覆を形成する，測温接点が絶縁被
覆された熱電対の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32710993A JPH07181085A (ja) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | 測温接点が絶縁被覆された熱電対及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32710993A JPH07181085A (ja) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | 測温接点が絶縁被覆された熱電対及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07181085A true JPH07181085A (ja) | 1995-07-18 |
Family
ID=18195399
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32710993A Pending JPH07181085A (ja) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | 測温接点が絶縁被覆された熱電対及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07181085A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001135715A (ja) * | 1999-08-24 | 2001-05-18 | Ibiden Co Ltd | 測温素子および半導体製造装置用セラミック基材 |
| JP2005014137A (ja) * | 2003-06-25 | 2005-01-20 | Toyota Motor Corp | 切削工具および切削工具の測温校正方法 |
| JP2006292703A (ja) * | 2005-04-05 | 2006-10-26 | Yoshinobu Abe | 熱電対 |
| US7141765B2 (en) | 2001-03-30 | 2006-11-28 | Tokyo Electron Limited | Heat treating device |
| US7771116B2 (en) * | 2005-07-21 | 2010-08-10 | Weston Aerospace Limited | Ceramic thermocouple |
-
1993
- 1993-12-24 JP JP32710993A patent/JPH07181085A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001135715A (ja) * | 1999-08-24 | 2001-05-18 | Ibiden Co Ltd | 測温素子および半導体製造装置用セラミック基材 |
| US7141765B2 (en) | 2001-03-30 | 2006-11-28 | Tokyo Electron Limited | Heat treating device |
| JP2005014137A (ja) * | 2003-06-25 | 2005-01-20 | Toyota Motor Corp | 切削工具および切削工具の測温校正方法 |
| JP2006292703A (ja) * | 2005-04-05 | 2006-10-26 | Yoshinobu Abe | 熱電対 |
| US7771116B2 (en) * | 2005-07-21 | 2010-08-10 | Weston Aerospace Limited | Ceramic thermocouple |
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