JPH071828B2 - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】

本発明は、電気機器や電子機器において使用される多層
プリント配線板の製造方法に関するものである。

【従来の技術】

多層プリント配線板は、回路パターンを形成した内層回
路板と、同様に回路パターンを形成した外層回路板とを
プリプレグで作成される接着シートを介して重ね、これ
を加熱加圧成形して内層回路板と外層回路板とを積層一
体化することによって製造されている。そしてこのよう
に積層成形をおこなうにあたって、内層回路板の回路パ
ターンと外層回路板の回路パターンとを相互に位置合わ
せした状態で内層回路板と外層回路板とを積層する必要
がある。 このために従来は第４図に示すようにして内層回路板と
外層回路板の位置合わせをおこなっていた。すなわち、
内層回路板１と外層回路板２にそれぞれガイド孔6a,6b
を設けると共に接着シート３にもガイド孔11を設け、こ
れらを上下に積み重ね、ガイドピン４を設けた位置合わ
せプレート５の上にセットすると共にガイド孔6a,6b及
び11にガイドピン４を挿入する。このように内層回路板
１と外層回路板２の各ガイド孔6a,6bにガイドピン４を
挿入することによって、ガイド孔6a,6bを基準にして内
層回路板１と外層回路板２とは位置決めされることにな
る。そしてガイド孔12を設けた押さえプレート13を上に
重ねてガイド孔12にガイドピン４の上端を差し込ませる
ことによって、上下のプレート5,13間に内層回路板１や
外層回路板２を挟持し、この状態で積層成形装置にセッ
トしてホットプレス盤で所定時間加熱加圧成形するよう
にしている。

【発明が解決しようとする課題】

しかし、この方法では上下のプレート5,13間に内層回路
板１や外層回路板２を挟持して保持しておく必要がある
ために、かさ張ったり重量が重くなって保管や運搬に支
障があり、また積層成形装置へのセット段数が少なくな
って生産性にも問題が生じるものであり、さらには加熱
加圧成形の際に接着シートの樹脂がガイドピン４の周囲
に付着して成形後に取り外すことが困難になるという問
題が生じるものであった。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、位置合
わせプレートと一体にしたまま積層の成形をおこなうよ
うな必要がない多層プリント配線板の製造方法を提供す
ることを目的とするものである。

【課題を解決するための手段】

本発明に係る多層プリント配線板の製造方法は、内層回
路板１と外層回路板２を接着シート３を介して重ね、ガ
イドピン４を突設した位置合わせプレート５にこれらを
セットして内層回路板１と外層回路板２にそれぞれ設け
たガイド孔6a,6bにガイドピン４を通すことによって内
層回路板１と外層回路板２を相互に位置合わせし、次い
で位置合わせプレート５に上下方向のみに開口するよう
に形成した通孔７を通して内層回路板１と外層回路板２
とをカシメ等して結合させ、この後にこれを位置合わせ
プレート５から取り出して、加熱加圧成形することを特
徴とするものである。

【作用】

本発明にあっては、内層回路板１と外層回路板２にそれ
ぞれ設けたガイド孔6a,6bにガイドピン４を通すことに
よって内層回路板１と外層回路板２を相互に位置合わせ
し、次いで内層回路板１と外層回路板２とをカシメ等し
て結合させるようにしているために、内層回路板１と外
層回路板２とは位置合わせした状態で結合されていて相
互に位置がずれることがなく、位置合わせプレート５か
ら取り出した状態で加熱加圧成形に供することができ
る。また、位置合わせプレート５に上下方向のみに開口
するように形成した通孔７を通して内層回路板１と外層
回路板２とをカシメ等して結合させるようにしているた
めに、通孔７を通して位置合わせプレート５が邪魔にな
ることなく内層回路板１と外層回路板２とを結合させる
作業を容易におこなうことができる。

【実施例】

以下本発明を実施例によって詳述する。 内層回路板１や外層回路板２は例えば、ガラス布等の基
材にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂ワニスを含浸乾燥し
て調製したプリプレグを複数枚重ねると共にこの片側も
しくは両側に銅箔等の金属箔を重ね、これを加熱加圧成
形することによって金属箔張り積層板を作成し、この金
属箔張り積層板の金属箔をエッチング処理等することに
よって回路形成して、製造することができる。そして各
内層回路板１や外層回路板２の端部には少なくとも二箇
所において、それぞれに形成した回路パターンと所定の
位置関係を設定されたガイド孔6a,6bがドリル加工など
で穿設してある。このガイド孔6a,6bを合わせて内層回
路板１と外層回路板２とを重ねると、各回路板1,2に形
成した回路パターンが相互に正確な位置関係で位置合わ
せされるように、ガイド孔6a,6bの位置は設定されてい
るものであり、またその内径は後述のガイドピン４の外
径にほぼ等しい寸法に設定してある。また、接着シート
３としてはプリプレグが用いられるものであり、この接
着シート３の端部にもガイド孔6a,6bと対応する位置に
おいてガイド孔11が穿設してある。このガイド孔11は特
に正確な位置に設ける必要はなく、いわゆるバカ穴でよ
い。 一方、位置合わせプレート５は金属平板などで形成され
るものであり、位置合わせプレート５の端部の上面には
上記ガイド穴6a,6bに正確に対応する位置においてガイ
ドピン４が突設してある。また位置合わせプレート５の
端部には上下に開口する通孔７が穿設してある。この通
孔７は上下にのみ開口する孔として形成されるものであ
り、ガイドピン４の両側に設けるようにしてある。第１
図の実施例では通孔７は丸孔として形成するようにした
が、孔の形状は限定されるものではなく、三角孔や四角
孔などであってもよい。 しかして第１図に示すように、内層回路板１と外層回路
板２とを接着シート３を介して重ね、それぞれのガイド
孔6a,6b,11をガイドピン４に被挿して位置合わせプレー
ト５の上面にセットする。このようにガイド孔6a,6bを
ガイドピン４に被挿した状態で内層回路板１と外層回路
板２を重ねることによって、内層回路板１と外層回路板
２とはそれぞれの回路パターンが自動的に位置合わせさ
れることになる。次ぎに、このように位置合わせして各
内層回路板１と外層回路板２とを重ねた状態で、内層回
路板１と外層回路板２をカシメ等して結合させる。この
カシメ等の作業は通孔７を通しておこなうことができる
ものであり、例えば第２図に示すように内層回路板１、
外層回路板２、接着シート３に黄銅などの中空リベット
14を通してカシメることによっておこなうことができ
る。リベット14を通す前の孔空け作業も、リベット14を
通す作業も、リベット14をカシメる作業も総て、位置合
わせプレート５が邪魔になることなく通孔７を通してお
こなうことができるものである。ここで、通孔７は第１
図に想像線で示すように位置合わせプレート５の端面に
おいても開口する切欠として形成することも可能である
が、このように切欠として形成すると、切欠端縁部（イ
矢印で示す）の強度が弱くなってこの部分に変形が発生
し易くなり、位置合わせプレート５の耐久寿命が短くな
るという問題や、またこの切欠端縁部に引っ掛かって作
業に支障を来すおそれがあるという問題などがある。こ
のために本発明では通孔７はこのような切欠としてでは
なく、位置合わせプレート５の上下方向にのみ開口する
ように形成しているのである。 上記のようにカシメ等して内層回路板１と外層回路板２
とを結合させると内層回路板１と外層回路板２とはもは
や位置ずれするおそれがないので、位置合わせプレート
５から取り出して保管や運搬をおこなうことができる。
そして積層成形をおこなうにあたっては、第３図に示す
ように、位置合わせプレート５から取り出した内層回路
板１と外層回路板２の結合品を鏡板15とクッション板16
とを介して積層成形装置のホットプレス盤17の間にセッ
トし、加熱加圧成形することによっておこなうことがで
き、接着シート３を介して内層回路板１と外層回路板２
とを積層一体化した多層プリント配線板を製造すること
ができる。この成形において、内層回路板１と外層回路
板２はカシメ等で結合されているために、接着シート３
の樹脂の流動などに伴って内層回路板１と外層回路板２
とが位置ずれするようなことなく、相互の回路パターン
を正確に位置合わせした状態で内層回路板１と外層回路
板２とを積層一体化することができるものである。

【発明の効果】

上述のように本発明にあっては、内層回路板と外層回路
板にそれぞれ設けたガイド孔にガイドピンを通すことに
よって内層回路板と外層回路板を相互に位置合わせし、
次いで内層回路板と外層回路板とをカシメ等して結合さ
せるようにしたので、内層回路板と外層回路板とは位置
合わせした状態で結合されていて相互に位置がずれるこ
とがないものであり、位置合わせプレートから取り出し
た状態で保管や運搬、さらに加熱加圧成形に供すること
が可能になるものである。また、位置合わせプレートに
形成した通孔を通して内層回路板と外層回路板とをカシ
メ等して結合させるようにしているので、通孔を通して
位置合わせプレートが邪魔になることなく内層回路板と
外層回路板とを結合させる作業を容易におこなうことが
できるものであり、しかも通孔は位置合わせプレートに
上下方向のみに開口するように形成しているので、切欠
として形成する場合のような、切欠端縁部で位置合わせ
プレートの強度が弱くなってこの部分に変形が発生した
り、この切欠端縁部に引っ掛かって作業に支障を来した
りするようなことがなくなるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の分解斜視図、第２図は同上
の断面図、第３図は同上の分解正面図、第４図は従来例
の分解斜視図である。 １は内層回路板、２は外層回路板、３は接着シート、４
はガイドピン、５は位置合わせプレート、6a,6bはガイ
ド孔、７は通孔である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】内層回路板と外層回路板を接着シートを介
   して重ね、ガイドピンを突設した位置合わせプレートに
   これらをセットして内層回路板と外層回路板にそれぞれ
   設けたガイド孔にガイドピンを通すことによって内層回
   路板と外層回路板を相互に位置合わせし、次いで位置合
   わせプレートに上下方向のみに開口するように形成した
   通孔を通して内層回路板と外層回路板とをカシメ等して
   結合させ、この後にこれを位置合わせプレートから取り
   出して、加熱加圧成形することを特徴とする多層プリン
   ト配線板の製造方法。