JPH08186383A - 多層プリント配線板とその製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板とその製造方法Info
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- JPH08186383A JPH08186383A JP34047794A JP34047794A JPH08186383A JP H08186383 A JPH08186383 A JP H08186383A JP 34047794 A JP34047794 A JP 34047794A JP 34047794 A JP34047794 A JP 34047794A JP H08186383 A JPH08186383 A JP H08186383A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ５層以上の多層プリント配線板の積層工程を
簡単にして製造コストを低減させる。 【構成】 基板１の面に少なくとも第１層の導体回路３
を形成したプリント配線板の面に対し、ランド５の部分
を開口させて絶縁層４を形成し、絶縁層４の面に導電性
ぺーストにより導体回路６を形成するとともに導体回路
６を第１層のランド５に対して電気的に接続し、前記導
電性ぺーストにて形成した導体回路６の面にプリプレグ
７及び銅箔８を順に積層する。
簡単にして製造コストを低減させる。 【構成】 基板１の面に少なくとも第１層の導体回路３
を形成したプリント配線板の面に対し、ランド５の部分
を開口させて絶縁層４を形成し、絶縁層４の面に導電性
ぺーストにより導体回路６を形成するとともに導体回路
６を第１層のランド５に対して電気的に接続し、前記導
電性ぺーストにて形成した導体回路６の面にプリプレグ
７及び銅箔８を順に積層する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多層プリント配線板、特
に５層以上の多層プリント配線板とその製造方法に関す
る。
に５層以上の多層プリント配線板とその製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の多層プリント配線板における積層
工程は、一般にプリプレグや銅箔をレイアップ（重ね合
わせ）する工程と、プレスにより加熱・加圧して多層を
形成させる工程とからなっている。この従来の積層工程
におけるレイアップは、基板面に導体パターンを形成し
た内層板の面に、ガラスクロスなどの基材にワニスを含
浸させて乾燥処理した半硬化状態のシート状プリプレグ
を重ね、さらにその面に銅箔あるいは外層用銅張積層板
等を順に積み重ねていく方法が採用さている。また、多
層を形成するプレス工程は、レイアップされた材料を積
層プレス装置あるいはオートクレープ等の装置にて加熱
・加圧することにより多層形成を行うものである。
工程は、一般にプリプレグや銅箔をレイアップ（重ね合
わせ）する工程と、プレスにより加熱・加圧して多層を
形成させる工程とからなっている。この従来の積層工程
におけるレイアップは、基板面に導体パターンを形成し
た内層板の面に、ガラスクロスなどの基材にワニスを含
浸させて乾燥処理した半硬化状態のシート状プリプレグ
を重ね、さらにその面に銅箔あるいは外層用銅張積層板
等を順に積み重ねていく方法が採用さている。また、多
層を形成するプレス工程は、レイアップされた材料を積
層プレス装置あるいはオートクレープ等の装置にて加熱
・加圧することにより多層形成を行うものである。
【０００３】さらに前記の積層法について詳述すれば、
積層法にはマスラミネーション法とピンラミネーション
法とがあり、これらの方法は、積層の組み合わせにより
異なる。例えば図１１に示すように、一般に基板１４の
面に導体パターン１５を有する内層板Ａが１枚のとき
は、多層成形時に位置合わせをする必要がないのでマス
ラミネーション法が採用される。この場合は、導体パタ
ーン１５を形成した内層板Ａにプリプレグ１６と銅箔１
７を順に重ねて積層する。
積層法にはマスラミネーション法とピンラミネーション
法とがあり、これらの方法は、積層の組み合わせにより
異なる。例えば図１１に示すように、一般に基板１４の
面に導体パターン１５を有する内層板Ａが１枚のとき
は、多層成形時に位置合わせをする必要がないのでマス
ラミネーション法が採用される。この場合は、導体パタ
ーン１５を形成した内層板Ａにプリプレグ１６と銅箔１
７を順に重ねて積層する。
【０００４】また、図１２に示すように基板１４の面に
導体パターン１５を有する２枚の内層板Ａ及びＢあるい
は２枚以上の内層板を積層する、いわゆる５層以上の積
層の場合には、一般にピンラミネーション法が採用され
る。この場合は、積み重ねられる内層板Ａ及びＢ、プリ
プレグ１６、銅箔１７あるいは外層用銅張積層板（図示
せず）に対して、予め位置合わせ用に基準穴１８を加工
しておき、その基準穴１８に対して位置決めピン１９を
通して、互いの位置がずれない状態にしたうえで、図示
しない積層治具にセットして積層する。
導体パターン１５を有する２枚の内層板Ａ及びＢあるい
は２枚以上の内層板を積層する、いわゆる５層以上の積
層の場合には、一般にピンラミネーション法が採用され
る。この場合は、積み重ねられる内層板Ａ及びＢ、プリ
プレグ１６、銅箔１７あるいは外層用銅張積層板（図示
せず）に対して、予め位置合わせ用に基準穴１８を加工
しておき、その基準穴１８に対して位置決めピン１９を
通して、互いの位置がずれない状態にしたうえで、図示
しない積層治具にセットして積層する。
【０００５】また、簡易な５層板あるいは６層板の製造
方法としては、図１３の６層板に示すように、マスラミ
ネーション法により形成された４層板Ｃにスルーホール
３０を形成するとともにその片面または両面に開口ラン
ド２５を設けた絶縁層２４の面に導電性ぺーストを塗布
することにより所定の回路２７を形成させるとともに開
口ランド２５に対して導電性ぺーストにて電気的に接続
させる。その後に導電性ぺーストを硬化させ、その面に
ソルダレジスト２８を施して多層板を形成させるという
方法を採っている。
方法としては、図１３の６層板に示すように、マスラミ
ネーション法により形成された４層板Ｃにスルーホール
３０を形成するとともにその片面または両面に開口ラン
ド２５を設けた絶縁層２４の面に導電性ぺーストを塗布
することにより所定の回路２７を形成させるとともに開
口ランド２５に対して導電性ぺーストにて電気的に接続
させる。その後に導電性ぺーストを硬化させ、その面に
ソルダレジスト２８を施して多層板を形成させるという
方法を採っている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、一般
に、５層板以上の積層に採用されるピンラミネーション
法においては、ガイドピン１９による位置合わせを行う
ことから、内層板Ａ及びＢ、プリプレグ１６、銅箔１
７、あるいは図示しない外層用銅張積層板、離型フィル
ム、金型プレート等には予め４隅に、または中央にガイ
ド穴１８を明けて置く必要があり、このために多くの工
数が必要になる。
に、５層板以上の積層に採用されるピンラミネーション
法においては、ガイドピン１９による位置合わせを行う
ことから、内層板Ａ及びＢ、プリプレグ１６、銅箔１
７、あるいは図示しない外層用銅張積層板、離型フィル
ム、金型プレート等には予め４隅に、または中央にガイ
ド穴１８を明けて置く必要があり、このために多くの工
数が必要になる。
【０００７】また、簡易な方法として、４層板の片面ま
たは両面に開口ランド２０を設けた絶縁層４の面に導電
性ぺーストを塗布することにより、導電性ぺーストにて
所定の回路６を形成するとともに開口ランド２０に対し
て電気的に接続させ、その後に導電性ぺーストを硬化さ
せて形成した多層板で、導電性ぺーストを塗布する外層
に、図１４に示すように、多層プリント配線板に表面実
装用のランド（フットプリント）２２がある場合には、
そのランド部分を逃がした範囲２１内で導電性ぺースト
を塗布しなければならない。このため導電性ぺーストに
よる外層導体パターンの配線可能面積が少なくなるとい
う問題がある。なお、図中２３はスルーホールの逃げ部
分を示す。よって本発明は前記問題点に鑑みてなされた
ものであり、製造コストを低減させるとともに配線の自
由度を増大させることが可能な多層プリント配線板の製
造方法の提供を目的とする。
たは両面に開口ランド２０を設けた絶縁層４の面に導電
性ぺーストを塗布することにより、導電性ぺーストにて
所定の回路６を形成するとともに開口ランド２０に対し
て電気的に接続させ、その後に導電性ぺーストを硬化さ
せて形成した多層板で、導電性ぺーストを塗布する外層
に、図１４に示すように、多層プリント配線板に表面実
装用のランド（フットプリント）２２がある場合には、
そのランド部分を逃がした範囲２１内で導電性ぺースト
を塗布しなければならない。このため導電性ぺーストに
よる外層導体パターンの配線可能面積が少なくなるとい
う問題がある。なお、図中２３はスルーホールの逃げ部
分を示す。よって本発明は前記問題点に鑑みてなされた
ものであり、製造コストを低減させるとともに配線の自
由度を増大させることが可能な多層プリント配線板の製
造方法の提供を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、絶縁基板面に少なくとも第１層の導体パ
ターンを形成したプリント配線板を内層板とし、導体パ
ターンを形成した面における電気的接続をすべきランド
部を除いて基板面に絶縁層を形成し、この絶縁層の面に
導電性ぺーストを塗布して所定の回路を形成するととも
に前記ランド間を電気的に接続した後、導電性ぺースト
を硬化させる。さらに導電性ぺーストからなる回路面に
半硬化状態のプリプレグ及び銅箔を、あるいは外層用銅
張積層板を順に重ねてプレス装置にて加熱・加圧して積
層することにより多層板を形成させた。
め、本発明は、絶縁基板面に少なくとも第１層の導体パ
ターンを形成したプリント配線板を内層板とし、導体パ
ターンを形成した面における電気的接続をすべきランド
部を除いて基板面に絶縁層を形成し、この絶縁層の面に
導電性ぺーストを塗布して所定の回路を形成するととも
に前記ランド間を電気的に接続した後、導電性ぺースト
を硬化させる。さらに導電性ぺーストからなる回路面に
半硬化状態のプリプレグ及び銅箔を、あるいは外層用銅
張積層板を順に重ねてプレス装置にて加熱・加圧して積
層することにより多層板を形成させた。
【０００９】
【作用】本発明の多層プリント配線板とその製造方法に
よれば、積層工程が最も一般的で生産性が高く、工数の
少ないマスラミネーション法を採用することができる。
また、内層回路となる１層または２層を導電性ペースト
を用いて生産性の高い一般的なスクリーン印刷法にて導
体回路を形成することができる。
よれば、積層工程が最も一般的で生産性が高く、工数の
少ないマスラミネーション法を採用することができる。
また、内層回路となる１層または２層を導電性ペースト
を用いて生産性の高い一般的なスクリーン印刷法にて導
体回路を形成することができる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面とともに具体的
に説明する。図１から図１０は本発明の実施例を示す多
層板の製造工程の説明図である。本実施例では多層板と
して６層板を例にとって説明する。
に説明する。図１から図１０は本発明の実施例を示す多
層板の製造工程の説明図である。本実施例では多層板と
して６層板を例にとって説明する。
【００１１】本実施例の６層板は図１に示すように、ガ
ラス布基材、またはガラス布とガラス不織布からなる基
材にエポキシ樹脂等を含浸させた絶縁基板１の両面に、
厚さ３５μｍまたは７０μｍの銅箔２を貼り合わせた一
般的な両面銅張積層板の銅箔２の面に対し、一般的なブ
ラシ等による機械的な整面処理と酸洗い等による化学的
整面処理を施す。
ラス布基材、またはガラス布とガラス不織布からなる基
材にエポキシ樹脂等を含浸させた絶縁基板１の両面に、
厚さ３５μｍまたは７０μｍの銅箔２を貼り合わせた一
般的な両面銅張積層板の銅箔２の面に対し、一般的なブ
ラシ等による機械的な整面処理と酸洗い等による化学的
整面処理を施す。
【００１２】つぎに、銅箔２の面に対してスクリーン印
刷または写真法によりエッチングレジストにて回路形成
をさせた後、その面をエッチングして導体パターン３を
形成させる。これにより図２に示す両面プリント配線板
を得る。
刷または写真法によりエッチングレジストにて回路形成
をさせた後、その面をエッチングして導体パターン３を
形成させる。これにより図２に示す両面プリント配線板
を得る。
【００１３】このプリント配線板を内層板として、図３
に示すように、その両面に対して一般的なブラシ等によ
る機械的な整面処理と酸洗い等による化学的な整面処理
を施した後、写真現像型レジストを塗布して露光及び現
像処理をすることにより電気的接続をするべき開口ラン
ド５部分を露出させた絶縁層４を、あるいはアクリル系
またはエポキシ系のレジストをスクリーン印刷にて同様
に絶縁層４を形成させる。なお、この絶縁層４は複数の
層を重ねて形成することもある。
に示すように、その両面に対して一般的なブラシ等によ
る機械的な整面処理と酸洗い等による化学的な整面処理
を施した後、写真現像型レジストを塗布して露光及び現
像処理をすることにより電気的接続をするべき開口ラン
ド５部分を露出させた絶縁層４を、あるいはアクリル系
またはエポキシ系のレジストをスクリーン印刷にて同様
に絶縁層４を形成させる。なお、この絶縁層４は複数の
層を重ねて形成することもある。
【００１４】つぎに図４に示すように、銀または銅等の
導電性微細粒子と熱硬化性樹脂とを混練りした、一般に
市販されている導電ぺーストを用いてスクリーン印刷に
より所定の回路６を形成するとともに、回路６と開口ラ
ンド５とを電気的に接続し、その後、熱風による硬化、
または遠赤外線硬化炉による硬化にて導体パターン６を
得る。
導電性微細粒子と熱硬化性樹脂とを混練りした、一般に
市販されている導電ぺーストを用いてスクリーン印刷に
より所定の回路６を形成するとともに、回路６と開口ラ
ンド５とを電気的に接続し、その後、熱風による硬化、
または遠赤外線硬化炉による硬化にて導体パターン６を
得る。
【００１５】以上により構成した多層板を多層化内層板
として、図５に示すように、一般的なマスラミネーショ
ン法により、ガラス布等の基材に樹脂ワニスを含浸して
乾燥させた半硬化状態のシート状プリプレグ７を重ね、
さらに銅箔８あるいは図示しない外層用銅張積層板等を
順に積み重ね、積層プレス装置等にて加熱・加圧するこ
とにより多層化成形して図６の多層積層板を得る。
として、図５に示すように、一般的なマスラミネーショ
ン法により、ガラス布等の基材に樹脂ワニスを含浸して
乾燥させた半硬化状態のシート状プリプレグ７を重ね、
さらに銅箔８あるいは図示しない外層用銅張積層板等を
順に積み重ね、積層プレス装置等にて加熱・加圧するこ
とにより多層化成形して図６の多層積層板を得る。
【００１６】この多層積層板は、図７から図１０に示す
通常の工法、例えば、スルーホール９をドリル加工し
（図７）、全体にパネル銅メッキ１１を施してメッキス
ルーホール１０を形成し（図８）、エッチング法により
外層に導体回路を形成し（図９）、回路形成面の所要の
部分にソルダレジスト膜１３を形成して図１０に示す多
層プリント配線板を得る。
通常の工法、例えば、スルーホール９をドリル加工し
（図７）、全体にパネル銅メッキ１１を施してメッキス
ルーホール１０を形成し（図８）、エッチング法により
外層に導体回路を形成し（図９）、回路形成面の所要の
部分にソルダレジスト膜１３を形成して図１０に示す多
層プリント配線板を得る。
【００１７】なお、図１４に示すような表面実装用のラ
ンド２２がある通常の４層板に導電性ぺーストを塗布し
て導体パターンを形成する方法においては、図１５に示
すように本発明の多層プリント配線板の形成方法を採用
して、内層板に導電性ぺーストの導体パターンを形成さ
せる方が導電性ぺーストによる導体パターンの配線可能
面積を大きくすることができる。
ンド２２がある通常の４層板に導電性ぺーストを塗布し
て導体パターンを形成する方法においては、図１５に示
すように本発明の多層プリント配線板の形成方法を採用
して、内層板に導電性ぺーストの導体パターンを形成さ
せる方が導電性ぺーストによる導体パターンの配線可能
面積を大きくすることができる。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、積
層工程数の多いピンラミネーション法によらずに、一般
的なマスラミネーション法にて５層以上の多層プリント
配線板を製造することができる。これにより製造コスト
の低減が可能になる他、内層に導電性ぺーストの導体パ
ターンを形成することにより、外層に導体パターンを形
成する方法に比べて配線可能面積を大きくすることがで
きるので、多層プリント配線板の配線自由度を増大さ
せ、配線の高密度化を可能にする。
層工程数の多いピンラミネーション法によらずに、一般
的なマスラミネーション法にて５層以上の多層プリント
配線板を製造することができる。これにより製造コスト
の低減が可能になる他、内層に導電性ぺーストの導体パ
ターンを形成することにより、外層に導体パターンを形
成する方法に比べて配線可能面積を大きくすることがで
きるので、多層プリント配線板の配線自由度を増大さ
せ、配線の高密度化を可能にする。
【図１】本発明の実施例を示す多層板の製造工程の説明
図。
図。
【図２】本発明の実施例を示す多層板の製造工程の説明
図。
図。
【図３】本発明の実施例を示す多層板の製造工程の説明
図。
図。
【図４】本発明の実施例を示す多層板の製造工程の説明
図。
図。
【図５】本発明の実施例を示す多層板の製造工程の説明
図。
図。
【図６】本発明の実施例を示す多層板の製造工程の説明
図。
図。
【図７】本発明の実施例を示す多層板の製造工程の説明
図。
図。
【図８】本発明の実施例を示す多層板の製造工程の説明
図。
図。
【図９】本発明の実施例を示す多層板の製造工程の説明
図。
図。
【図１０】本発明の実施例を示す多層板の製造工程の説
明図。
明図。
【図１１】従来の多層板のマスラミネーション法による
製造方法の説明図。
製造方法の説明図。
【図１２】従来の多層板のピンラミネーション法による
製造方法の説明図。
製造方法の説明図。
【図１３】従来の簡易多層板の製造方法の説明図。
【図１４】従来の表面実装用ランドがある多層板で内層
に導電ぺーストの回路を形成しない場合の例を示す図。
に導電ぺーストの回路を形成しない場合の例を示す図。
【図１５】従来の表面実装用ランドがある４層板の内層
に本発明の製造方法を適用した場合の例を示す図。
に本発明の製造方法を適用した場合の例を示す図。
１ 絶縁基板 ２，８ 銅箔 ３ 内層導体パターン ４ 絶縁層 ５ 開口ランド ６ 導電性ぺーストによる導体パターン ７ プリプレグ ９ スルーホール １０ メッキスルーホール １１ パネル銅メッキ １２ 外層導体パターン １３ ソルダレジスト ２０ 層間接続ランド
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成７年２月２３日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００７】また、簡易な方法として、４層板の片面ま
たは両面に開口ランド２５を設けた絶縁層２４の面に導
電性ペーストを塗布することにより、導電性ペーストに
て所定の回路２７を形成するとともに開口ランド２５に
対して電気的に接続させ、その後に導電性ペーストを硬
化させて形成した多層板で、導電性ペーストを塗布する
外層に、図１４に示すように、多層プリント配線板に表
面実装用のランド（フットプリント）２２がある場合に
は、そのランド部分を逃がした範囲２１内で導電性ペー
ストを塗布しなければならない。このため導電性ペース
トによる外層導体パターンの配線可能面積が少なくなる
という問題がある。なお、図中２３はスルーホールの逃
げ部分を示す。よって本発明は前記問題点に鑑みてなさ
れたものであり、製造コストを低減させるとともに配線
の自由度を増大させることが可能な多層プリント配線板
の製造方法の提供を目的とする。
たは両面に開口ランド２５を設けた絶縁層２４の面に導
電性ペーストを塗布することにより、導電性ペーストに
て所定の回路２７を形成するとともに開口ランド２５に
対して電気的に接続させ、その後に導電性ペーストを硬
化させて形成した多層板で、導電性ペーストを塗布する
外層に、図１４に示すように、多層プリント配線板に表
面実装用のランド（フットプリント）２２がある場合に
は、そのランド部分を逃がした範囲２１内で導電性ペー
ストを塗布しなければならない。このため導電性ペース
トによる外層導体パターンの配線可能面積が少なくなる
という問題がある。なお、図中２３はスルーホールの逃
げ部分を示す。よって本発明は前記問題点に鑑みてなさ
れたものであり、製造コストを低減させるとともに配線
の自由度を増大させることが可能な多層プリント配線板
の製造方法の提供を目的とする。
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁基板面に少なくとも第１層の導体回
路を形成したプリント配線板と、前記プリント配線板の
面に対しランド部を開口させて形成した絶縁層と、前記
絶縁層の面に導電性ぺーストから成る回路を形成すると
ともに第１層のランドに対して電気的に接続した導体回
路と、前記導電性ぺーストにて形成した導体回路の面に
積層したプリプレグ及び銅箔とから成ることを特徴とす
る多層プリント配線板。 - 【請求項２】 絶縁基板面に少なくとも第１層の導体パ
ターンを形成したプリント配線板を内層板とし、導体パ
ターンを形成した面の電気的接続をするべきランド部を
除いて絶縁層を形成する工程と、導電性ぺーストを塗布
することにより所定の回路を形成するとともに前記ラン
ドと電気的に接続する工程と、塗布した導電性ぺースト
を硬化する工程と、導電性ぺーストからなる回路面に半
硬化状態のプリプレグを重ねる工程と、プリプレグの面
に銅箔あるいは外層用銅張積層板を重ねる工程と、プレ
ス装置にて加熱・加圧して積層する工程とから成ること
を特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34047794A JPH08186383A (ja) | 1994-12-29 | 1994-12-29 | 多層プリント配線板とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34047794A JPH08186383A (ja) | 1994-12-29 | 1994-12-29 | 多層プリント配線板とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08186383A true JPH08186383A (ja) | 1996-07-16 |
Family
ID=18337342
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34047794A Pending JPH08186383A (ja) | 1994-12-29 | 1994-12-29 | 多層プリント配線板とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08186383A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006528839A (ja) * | 2003-07-24 | 2006-12-21 | モトローラ・インコーポレイテッド | 部品を埋め込まれた回路基板及び製造方法 |
-
1994
- 1994-12-29 JP JP34047794A patent/JPH08186383A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006528839A (ja) * | 2003-07-24 | 2006-12-21 | モトローラ・インコーポレイテッド | 部品を埋め込まれた回路基板及び製造方法 |
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