JPH071830B2 - 多層プリント配線基板の接続方法 - Google Patents
多層プリント配線基板の接続方法Info
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- JPH071830B2 JPH071830B2 JP1237478A JP23747889A JPH071830B2 JP H071830 B2 JPH071830 B2 JP H071830B2 JP 1237478 A JP1237478 A JP 1237478A JP 23747889 A JP23747889 A JP 23747889A JP H071830 B2 JPH071830 B2 JP H071830B2
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は多層プリント配線基板の層間導通接続方法に関
する。
する。
（従来の技術） 第３図（ａ），（ｂ）に従来技術による４層プリント配
線基板の一例についての製作工程断面図を示す。図中の
１は両面プリント配線基板、2,3は両面プリント配線基
板１上のパターン化された銅箔層、４は両面プリント配
線基板１上の両面パターンを導通接続するためのスルー
ホール、５は両面プリント配線基板、6,7は両面プリン
ト配線基板５上のパターン化された銅箔層、８は両面プ
リント配線基板５上の両面パターンを導通接続するため
のスルーホール、９は半田バンプ、10は半田バンプ９の
融点より低い硬化温度を持つ絶縁接着樹脂、11は半田バ
ンプ融合部、12は絶縁接着層を示す。
線基板の一例についての製作工程断面図を示す。図中の
１は両面プリント配線基板、2,3は両面プリント配線基
板１上のパターン化された銅箔層、４は両面プリント配
線基板１上の両面パターンを導通接続するためのスルー
ホール、５は両面プリント配線基板、6,7は両面プリン
ト配線基板５上のパターン化された銅箔層、８は両面プ
リント配線基板５上の両面パターンを導通接続するため
のスルーホール、９は半田バンプ、10は半田バンプ９の
融点より低い硬化温度を持つ絶縁接着樹脂、11は半田バ
ンプ融合部、12は絶縁接着層を示す。
第３図（ａ）において、両面プリント配線基板1,5はど
ちらもスルーホール4,8や両面パターン2,3,6,7を形成し
た通常の両面プリント基板である。この両面プリント配
線基板1,5の対応する面の銅箔層3,6上の導通接続箇所に
半田バンプ９をクリーム半田の印刷、半田リフローによ
り形成する。半田は、一般的な共晶半田を用いる。次に
同じ対抗する面の半田バンプ以外の箇所全面にスクリー
ン印刷で絶縁接着樹脂10を形成し、バインダーを飛ばし
た前硬化状態としておく。こうして得られた基板を第３
図（ａ）に示すようにバンプ同士向い合わせて上下を平
らなステンレス板（図示せず）で挟み、加圧しながら加
熱する。条件は第一段階として半田融点を越えた温度22
0℃で２分程度のペーパフェーズソルダフローを行う。
第３図（ｂ）に示すように、この時に対向した半田バン
プ９の加圧のため押しつぶされながら融合し半田バンプ
融合部11が得られる。また、ポリマー絶縁層は温度上昇
による粘度の低下と加圧により互いに密着する。第二段
階は引き続き温度150℃に保ち約１時間のポリマーの硬
化を行わせ、絶縁接着層10を得て上下基板の接着を完了
する。以上の工程にて多層基板の貼り合わせが行われ、
多層基板が得られる。
ちらもスルーホール4,8や両面パターン2,3,6,7を形成し
た通常の両面プリント基板である。この両面プリント配
線基板1,5の対応する面の銅箔層3,6上の導通接続箇所に
半田バンプ９をクリーム半田の印刷、半田リフローによ
り形成する。半田は、一般的な共晶半田を用いる。次に
同じ対抗する面の半田バンプ以外の箇所全面にスクリー
ン印刷で絶縁接着樹脂10を形成し、バインダーを飛ばし
た前硬化状態としておく。こうして得られた基板を第３
図（ａ）に示すようにバンプ同士向い合わせて上下を平
らなステンレス板（図示せず）で挟み、加圧しながら加
熱する。条件は第一段階として半田融点を越えた温度22
0℃で２分程度のペーパフェーズソルダフローを行う。
第３図（ｂ）に示すように、この時に対向した半田バン
プ９の加圧のため押しつぶされながら融合し半田バンプ
融合部11が得られる。また、ポリマー絶縁層は温度上昇
による粘度の低下と加圧により互いに密着する。第二段
階は引き続き温度150℃に保ち約１時間のポリマーの硬
化を行わせ、絶縁接着層10を得て上下基板の接着を完了
する。以上の工程にて多層基板の貼り合わせが行われ、
多層基板が得られる。
（発明が解決しようとする課題） 本方法においては半田バンプ９の融合により対向する導
体間接続が行われるが、貼り合わせる時の加圧、加熱に
より対向している半田バンプが融合すると当時に、両面
プリント配線基板間の隙間はほとんど無くなり、その結
果半田バンプを構成している半田は、隙間に薄く広が
り、隣接パターンへの接触が起こる。従って、隣接パタ
ーン配線に対して間隔を広く取る必要があり、配線の密
度を上げる必要のある場合には障害となり、本方法の欠
点である。
体間接続が行われるが、貼り合わせる時の加圧、加熱に
より対向している半田バンプが融合すると当時に、両面
プリント配線基板間の隙間はほとんど無くなり、その結
果半田バンプを構成している半田は、隙間に薄く広が
り、隣接パターンへの接触が起こる。従って、隣接パタ
ーン配線に対して間隔を広く取る必要があり、配線の密
度を上げる必要のある場合には障害となり、本方法の欠
点である。
以上の欠点を解決するために、本発明の貼り合わせ時の
導通接続部分のはみ出しを無くし、隣接パターンとの不
要な接触の起きない構成、で余分な場所を必要としない
多層プリント配線基板の製造方法を提供するものであ
る。
導通接続部分のはみ出しを無くし、隣接パターンとの不
要な接触の起きない構成、で余分な場所を必要としない
多層プリント配線基板の製造方法を提供するものであ
る。
（課題を解決するための手段） 本発明は、複数のプリント配線基板上の貼り合わせ面双
方の任意の対向する導体パターン間の導通接続を、半田
又は導電性樹脂で得るようにした多層プリント配線基板
において、加圧加熱して前記半田を溶融した時前記プリ
ント配線基板間に所定の隙間を保持する大きさを有し前
記半田の融点以上の融点を持つ銅のボールあるいは小片
を前記半田内に混合させ、又は加圧加熱して前記導電性
樹脂を溶融した時前記プリント配線基板間に所定の隙間
を保持する大きさを有し前記導電性樹脂の硬化温度以上
の軟化温度を持つ金属又は非金属の球あるいは小片を前
記導電性樹脂内に混合させ、前記複数のプリント配線基
板を接続するようした多層プリント配線基板の接続方法
である。
方の任意の対向する導体パターン間の導通接続を、半田
又は導電性樹脂で得るようにした多層プリント配線基板
において、加圧加熱して前記半田を溶融した時前記プリ
ント配線基板間に所定の隙間を保持する大きさを有し前
記半田の融点以上の融点を持つ銅のボールあるいは小片
を前記半田内に混合させ、又は加圧加熱して前記導電性
樹脂を溶融した時前記プリント配線基板間に所定の隙間
を保持する大きさを有し前記導電性樹脂の硬化温度以上
の軟化温度を持つ金属又は非金属の球あるいは小片を前
記導電性樹脂内に混合させ、前記複数のプリント配線基
板を接続するようした多層プリント配線基板の接続方法
である。
（実施例） 第１図及び第２図に本発明の実施例を断面図で示す。図
中の13,14はプリント配線基板、15,16はプリント配線基
板上のパターンニングされた銅箔層、17,18は半田クリ
ーム、19,20は半田クリーム内に混在する銅ボール、21
はハンダバンプ融合部、22は接続用導電性樹脂、23は接
続用導電性樹脂22内に混在する金属又は非金属のボー
ル、24は接続用導電性樹脂22を硬化した接続部を示す。
中の13,14はプリント配線基板、15,16はプリント配線基
板上のパターンニングされた銅箔層、17,18は半田クリ
ーム、19,20は半田クリーム内に混在する銅ボール、21
はハンダバンプ融合部、22は接続用導電性樹脂、23は接
続用導電性樹脂22内に混在する金属又は非金属のボー
ル、24は接続用導電性樹脂22を硬化した接続部を示す。
先ず第一の実施例について説明する。第１図（ａ）にお
いて貼り合わせるプリント配線基板13,14はそれぞれの
銅箔層15,16のパターンニングが終わっている。導通を
必要とする対向箇所にはクリーム半田17,18を印刷ある
いはディスペンサーで塗布形成し、フローして半田バン
プを形成する。使用する半田は共晶半田であるが、半田
内にプリント配線基板間に所定の隙間をつくる大きさの
銅ボール19,20を混入しておく。銅ボール19,20は半田メ
ッキあるいは半田コートしておくと半田との濡れが良く
なる。半田バンプの形成を終えた後、上下をステンレス
板等（図示せず）の平らな板で挟み、加圧しながら半田
融点以上に加熱し半田バンプ17,18を融合させ第１図
（ｂ）で示す半田バンプ融合部21を得る。この際、上下
のプリント基板間は半田バンプ17,18内に銅ボール19,20
の大きさで決まる隙間に保たれる。クリーム半田はリフ
ロー後には体積が半分程度になるので、銅ボール19,20
の混入量を選び半田量を調整する。こうして得られた導
通接続箇所はプリント配線基板間の隙間を一定に保つこ
とが出来、半田の不要なはみ出しを抑えることが可能と
なる。
いて貼り合わせるプリント配線基板13,14はそれぞれの
銅箔層15,16のパターンニングが終わっている。導通を
必要とする対向箇所にはクリーム半田17,18を印刷ある
いはディスペンサーで塗布形成し、フローして半田バン
プを形成する。使用する半田は共晶半田であるが、半田
内にプリント配線基板間に所定の隙間をつくる大きさの
銅ボール19,20を混入しておく。銅ボール19,20は半田メ
ッキあるいは半田コートしておくと半田との濡れが良く
なる。半田バンプの形成を終えた後、上下をステンレス
板等（図示せず）の平らな板で挟み、加圧しながら半田
融点以上に加熱し半田バンプ17,18を融合させ第１図
（ｂ）で示す半田バンプ融合部21を得る。この際、上下
のプリント基板間は半田バンプ17,18内に銅ボール19,20
の大きさで決まる隙間に保たれる。クリーム半田はリフ
ロー後には体積が半分程度になるので、銅ボール19,20
の混入量を選び半田量を調整する。こうして得られた導
通接続箇所はプリント配線基板間の隙間を一定に保つこ
とが出来、半田の不要なはみ出しを抑えることが可能と
なる。
本実施例において、銅ボールを銅以外の材料で構成した
場合も同様の結果が得られるが、半田の塗れが悪い場合
には、ボールの量を少な目にして半田での上下プリント
配線基板間の導通を確実に得る必要がある。また、銅ボ
ールはクリーム半田に混入させずにクリーム半田を塗布
形成後に載せる、あるいは潜らせることでも同じ効果が
得られる。銅ボールは球とは限らず、小片での実施も全
く同様であり、材質については使用する半田の融点より
高い融点を持っていれば良い。
場合も同様の結果が得られるが、半田の塗れが悪い場合
には、ボールの量を少な目にして半田での上下プリント
配線基板間の導通を確実に得る必要がある。また、銅ボ
ールはクリーム半田に混入させずにクリーム半田を塗布
形成後に載せる、あるいは潜らせることでも同じ効果が
得られる。銅ボールは球とは限らず、小片での実施も全
く同様であり、材質については使用する半田の融点より
高い融点を持っていれば良い。
次に第二の実施例について説明する。第２図（ａ）でプ
リント配線基板13,14は第一の実施例と同様に、パター
ンニングを終えているものである。本実施例では接続用
導電性樹脂22をスクリーン印刷あるいはポッティングで
形成する。導電性樹脂とは熱硬化性樹脂と良導電性の金
属粉を分散剤で混合したものである。接続用導電性樹脂
22は対向面の両側に形成しても良いが、ここでは片側だ
けで説明する。接続用導電性樹脂22内にはボール23が混
在させてある。ボールは金属（例えば、銅、鉄等）ある
いは非金属（例えば、セラミック、耐熱性樹脂等）いず
れでも良いが、接続用導電性樹脂22の硬化温度で形が崩
れない必要がある。接続用導電性樹脂22を形成した後、
プリント配線基板13,14を重ね上下をステンレス板等
（図示せず）の平らな板で挟み、加圧しながら加熱して
接続用導電性樹脂22を硬化させ、第２図（ｂ）に示す接
続部24を形成し、上下間の導通接続を得る。得られた構
成では接続用導電性樹脂のはみ出しがないことがわか
る。本実施例においても、ボールの形状は特に定めな
く、また接続用導電性樹脂22に混在でなく、後で載せる
か或いは潜らせることでも可能である。
リント配線基板13,14は第一の実施例と同様に、パター
ンニングを終えているものである。本実施例では接続用
導電性樹脂22をスクリーン印刷あるいはポッティングで
形成する。導電性樹脂とは熱硬化性樹脂と良導電性の金
属粉を分散剤で混合したものである。接続用導電性樹脂
22は対向面の両側に形成しても良いが、ここでは片側だ
けで説明する。接続用導電性樹脂22内にはボール23が混
在させてある。ボールは金属（例えば、銅、鉄等）ある
いは非金属（例えば、セラミック、耐熱性樹脂等）いず
れでも良いが、接続用導電性樹脂22の硬化温度で形が崩
れない必要がある。接続用導電性樹脂22を形成した後、
プリント配線基板13,14を重ね上下をステンレス板等
（図示せず）の平らな板で挟み、加圧しながら加熱して
接続用導電性樹脂22を硬化させ、第２図（ｂ）に示す接
続部24を形成し、上下間の導通接続を得る。得られた構
成では接続用導電性樹脂のはみ出しがないことがわか
る。本実施例においても、ボールの形状は特に定めな
く、また接続用導電性樹脂22に混在でなく、後で載せる
か或いは潜らせることでも可能である。
以上簡単な構成例で説明したが、多数の層を貼り合わせ
る場合も同様に行えることは勿論である。
る場合も同様に行えることは勿論である。
（発明の効果） 以上述べてきた本発明の方法によれば、導通接続を得る
貼り合わせにおいて、導通接続箇所からの半田又は導電
性樹脂のはみ出しをなくすことが出来、隣接パターン配
線間の距離も他の所と同じで良いことから、配線密度が
上げられる。即ち、高密度化が図れる利点がある。
貼り合わせにおいて、導通接続箇所からの半田又は導電
性樹脂のはみ出しをなくすことが出来、隣接パターン配
線間の距離も他の所と同じで良いことから、配線密度が
上げられる。即ち、高密度化が図れる利点がある。
第１図（ａ），（ｂ）及び第２図（ａ），（ｂ）は本発
明による実施例の断面図、第３図は従来技術による例の
断面図を示す。 1,5……両面プリント配線基板、2,3,6,7,15,16……銅箔
層、4,8……スルーホール、９……半田バンプ、10……
絶縁接着樹脂、11……半田バンプ融合部、12……絶縁接
着層、13,14……プリント配線基板、17,18……半田クリ
ーム、19,20……銅ボール、21……半田バンプ融合部、2
2……接続用導電性樹脂、23……ボール、24……接続
部。
明による実施例の断面図、第３図は従来技術による例の
断面図を示す。 1,5……両面プリント配線基板、2,3,6,7,15,16……銅箔
層、4,8……スルーホール、９……半田バンプ、10……
絶縁接着樹脂、11……半田バンプ融合部、12……絶縁接
着層、13,14……プリント配線基板、17,18……半田クリ
ーム、19,20……銅ボール、21……半田バンプ融合部、2
2……接続用導電性樹脂、23……ボール、24……接続
部。
Claims (2)
- 【請求項１】複数のプリント配線基板上の貼り合わせ面
双方の任意の対向する導体パターン間の導通接続を、半
田で得るようにした多層プリント配線基板において、加
圧加熱して前記半田を溶融した時前記プリント配線基板
間に所定の隙間を保持する大きさを有し前記半田の融点
以上の融点を持つ銅のボールあるいは小片を前記半田内
に混合させ、前記複数のプリント配線基板を接続したこ
とを特徴とする多層プリント配線基板の接続方法。 - 【請求項２】複数のプリント配線基板上の貼り合わせ面
双方の任意の対向する導体パターン間の導通接続を、導
電性樹脂で得るようにした多層プリント配線基板におい
て、加圧加熱して前記導電性樹脂を溶融した時前記プリ
ント配線基板間に所定の隙間を保持する大きさを有し前
記導電性樹脂の硬化温度以上の軟化温度を持つ金属又は
非金属の球あるいは小片を前記導電性樹脂内に混合さ
せ、前記複数のプリント配線基板を接続したことを特徴
とする多層プリント配線基板の接続方法。
Priority Applications (13)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1237478A JPH071830B2 (ja) | 1989-09-13 | 1989-09-13 | 多層プリント配線基板の接続方法 |
| US07/456,946 US5031308A (en) | 1988-12-29 | 1989-12-26 | Method of manufacturing multilayered printed-wiring-board |
| EP93118943A EP0607534B1 (en) | 1988-12-29 | 1989-12-28 | Method of manufacturing multilayered printed-wiring-board |
| DE68928150T DE68928150T2 (de) | 1988-12-29 | 1989-12-28 | Herstellungsverfahren von einer mehrschichtigen Leiterplatte |
| ES93118917T ES2085098T3 (es) | 1988-12-29 | 1989-12-28 | Procedimiento de fabricacion de un circuito impreso multicapa. |
| ES93118943T ES2104023T3 (es) | 1988-12-29 | 1989-12-28 | Procedimiento de fabricacion de placa de cableado impreso multicapa. |
| DE68921732T DE68921732T2 (de) | 1988-12-29 | 1989-12-28 | Verfahren zur Herstellung von gedruckten Mehrschicht-Leiterplatten. |
| DE68926055T DE68926055T2 (de) | 1988-12-29 | 1989-12-28 | Herstellungsverfahren einer mehrschichtigen Leiterplatte |
| CA002006776A CA2006776C (en) | 1988-12-29 | 1989-12-28 | Method of manufacturing multilayered printed-wiring-board |
| EP93118917A EP0607532B1 (en) | 1988-12-29 | 1989-12-28 | Method of manufacturing multilayered printed-wiring-board |
| ES89124088T ES2069570T3 (es) | 1988-12-29 | 1989-12-28 | Procedimiento de fabricacion de una placa de conexionado impreso de multiples capas. |
| EP89124088A EP0379736B1 (en) | 1988-12-29 | 1989-12-28 | Method of manufacturing multilayered printed-wiring-board |
| KR1019890020640A KR940009175B1 (ko) | 1988-12-29 | 1989-12-29 | 다층 프린트기판의 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1237478A JPH071830B2 (ja) | 1989-09-13 | 1989-09-13 | 多層プリント配線基板の接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03101195A JPH03101195A (ja) | 1991-04-25 |
| JPH071830B2 true JPH071830B2 (ja) | 1995-01-11 |
Family
ID=17015923
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1237478A Expired - Fee Related JPH071830B2 (ja) | 1988-12-29 | 1989-09-13 | 多層プリント配線基板の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH071830B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3724262B2 (ja) * | 1999-06-25 | 2005-12-07 | 松下電工株式会社 | 熱電素子モジュール |
| JP6370920B2 (ja) * | 2014-04-30 | 2018-08-08 | インテル コーポレイション | 成形コンパウンドを有する集積回路アセンブリ |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57115894A (en) * | 1981-01-08 | 1982-07-19 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Printed circuit board |
| JPS618996A (ja) * | 1984-06-25 | 1986-01-16 | 株式会社日立製作所 | 多層配線板の製造方法 |
| JPS61269396A (ja) * | 1985-05-24 | 1986-11-28 | 株式会社日立製作所 | 多層配線基板の製造方法 |
| JPS6318691A (ja) * | 1986-07-11 | 1988-01-26 | 古河電気工業株式会社 | 導電ペ−スト回路表面のメタライズ法 |
-
1989
- 1989-09-13 JP JP1237478A patent/JPH071830B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03101195A (ja) | 1991-04-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |