JPH07183444A - 表面実装部品 - Google Patents
表面実装部品Info
- Publication number
- JPH07183444A JPH07183444A JP5345989A JP34598993A JPH07183444A JP H07183444 A JPH07183444 A JP H07183444A JP 5345989 A JP5345989 A JP 5345989A JP 34598993 A JP34598993 A JP 34598993A JP H07183444 A JPH07183444 A JP H07183444A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- surface mount
- leads
- mount component
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 Ｘ線検査装置によって半田付け部とパッケー
ジの実装向きを検査することができるようにする。 【構成】 リード１３の一部を他のリードとは異なる形
状に形成する。この異形状のリード１３ａをＸ線検査装
置で検出される実装向き判定用マークとして構成した。
異形状のリード１３ａの位置に基づいて表面実装部品１
１の実装向きが検出される。したがって、Ｘ線検査装置
によって表面実装部品１１の半田付け部の検査を行いな
がら実装向きを確認でき、半田付け部検査と実装向きの
確認を同一の検査工程で行える。このため、検査工数を
削減できる。
ジの実装向きを検査することができるようにする。 【構成】 リード１３の一部を他のリードとは異なる形
状に形成する。この異形状のリード１３ａをＸ線検査装
置で検出される実装向き判定用マークとして構成した。
異形状のリード１３ａの位置に基づいて表面実装部品１
１の実装向きが検出される。したがって、Ｘ線検査装置
によって表面実装部品１１の半田付け部の検査を行いな
がら実装向きを確認でき、半田付け部検査と実装向きの
確認を同一の検査工程で行える。このため、検査工数を
削減できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リードがパッケージの
少なくとも２側面に対称に配設された表面実装部品に関
するものである。
少なくとも２側面に対称に配設された表面実装部品に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、表面実装部品としては、リードが
パッケージの少なくとも２側面に対称に配設されたもの
がある。この種の表面実装部品では、基板への実装向き
が正規の向きとは異なっていたとしても実装することが
可能であるため、基板へ実装された後に実装向きを検査
していた。従来のこの種の表面実装部品を図３ないし図
５によって説明する。
パッケージの少なくとも２側面に対称に配設されたもの
がある。この種の表面実装部品では、基板への実装向き
が正規の向きとは異なっていたとしても実装することが
可能であるため、基板へ実装された後に実装向きを検査
していた。従来のこの種の表面実装部品を図３ないし図
５によって説明する。
【０００３】図３はパッケージに方向識別用マークが印
刷された従来の表面実装部品の平面図、図４はパッケー
ジの一部に切り欠きが形成された従来の表面実装部品の
平面図、図５は従来の表面実装部品をＸ線検査装置で透
視したときの状態を示す平面図である。これらの図にお
いて、符号１は表面実装部品（ＳＭＤ：Sarface Mount
Device）で、この表面実装部品１はパッケージ２の４側
部からリード３がそれぞれ多数本突出する半導体装置で
ある。
刷された従来の表面実装部品の平面図、図４はパッケー
ジの一部に切り欠きが形成された従来の表面実装部品の
平面図、図５は従来の表面実装部品をＸ線検査装置で透
視したときの状態を示す平面図である。これらの図にお
いて、符号１は表面実装部品（ＳＭＤ：Sarface Mount
Device）で、この表面実装部品１はパッケージ２の４側
部からリード３がそれぞれ多数本突出する半導体装置で
ある。
【０００４】前記パッケージ２は図に示す平面視におい
て略正方形状に形成されており、パッケージ２の各側部
に同数だけリード３が配設されている。なお、このリー
ド３は全て略同一形状に形成されており、互いに対向す
る２側面に対称に配設されている。そして、図３に示す
表面実装部品１のパッケージ２の上面には、４隅のうち
１つの隅部に方向識別用マーク４が印刷されている。
て略正方形状に形成されており、パッケージ２の各側部
に同数だけリード３が配設されている。なお、このリー
ド３は全て略同一形状に形成されており、互いに対向す
る２側面に対称に配設されている。そして、図３に示す
表面実装部品１のパッケージ２の上面には、４隅のうち
１つの隅部に方向識別用マーク４が印刷されている。
【０００５】図４に示す表面実装部品１は、パッケージ
２の４隅のうち１つの隅部を斜めに切り欠くようにして
パッケージ２に方向識別用切り欠き５が形成されてい
る。
２の４隅のうち１つの隅部を斜めに切り欠くようにして
パッケージ２に方向識別用切り欠き５が形成されてい
る。
【０００６】このように構成された表面実装部品１は、
リード３がパッケージ２の４側部に同数かつ同方向に突
設されている関係から実装向きを誤り易いため、プリン
ト配線基板（図示せず）に表面実装された後に前記マー
ク４、切り欠き５を目視あるいは外観検査装置によって
確認することによって、正規な向きに実装されているか
否かを検査していた。
リード３がパッケージ２の４側部に同数かつ同方向に突
設されている関係から実装向きを誤り易いため、プリン
ト配線基板（図示せず）に表面実装された後に前記マー
ク４、切り欠き５を目視あるいは外観検査装置によって
確認することによって、正規な向きに実装されているか
否かを検査していた。
【０００７】この検査は、上述したように実装向きを確
認する以外に、リード３の半田付け部分が正確に半田付
けされているか否かを確認することをも目的として行わ
れていた。
認する以外に、リード３の半田付け部分が正確に半田付
けされているか否かを確認することをも目的として行わ
れていた。
【０００８】近年では、表面実装部品１の高密度実装化
を図る観点からリード３の本数が増えると共にリードピ
ッチが小さくなってきており、上述した外観検査では半
田付け不良箇所を必ずしも確実に発見することができな
いので、半田付け部をＸ線検査装置で検査するようにな
ってきた。すなわち、リード３がプリント配線基板の半
田付け用パッドに対して位置ずれを起こしていたり、リ
ード３間に半田ブリッジが生じたりしているのをＸ線を
利用して検出するようになってきた。
を図る観点からリード３の本数が増えると共にリードピ
ッチが小さくなってきており、上述した外観検査では半
田付け不良箇所を必ずしも確実に発見することができな
いので、半田付け部をＸ線検査装置で検査するようにな
ってきた。すなわち、リード３がプリント配線基板の半
田付け用パッドに対して位置ずれを起こしていたり、リ
ード３間に半田ブリッジが生じたりしているのをＸ線を
利用して検出するようになってきた。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、Ｘ線検査装
置を使用するようにすると、このＸ線検査装置ではパッ
ケージ２は透過されてしまい、マーク４や切り欠き５を
認識することができなくなってしまう。Ｘ線検査装置に
よって従来の表面実装部品１が透視されている状態を図
５に示す。同図から分かるように、マーク４が認識でき
なくなるばかりか、リード３も形状が略同一であるため
に実装向きを検査することはできない。なお、図５にお
いて符号６で示すものは各リード３と半導体チップ（図
示せず）とを電気的に接続するためのワイヤ、７は半導
体チップが搭載されるダイパッドである。
置を使用するようにすると、このＸ線検査装置ではパッ
ケージ２は透過されてしまい、マーク４や切り欠き５を
認識することができなくなってしまう。Ｘ線検査装置に
よって従来の表面実装部品１が透視されている状態を図
５に示す。同図から分かるように、マーク４が認識でき
なくなるばかりか、リード３も形状が略同一であるため
に実装向きを検査することはできない。なお、図５にお
いて符号６で示すものは各リード３と半導体チップ（図
示せず）とを電気的に接続するためのワイヤ、７は半導
体チップが搭載されるダイパッドである。
【００１０】このため、従来ではＸ線検査装置で半田付
け部を検査することに加え、外観検査装置や目視によっ
てパッケージ２の実装向きを検査していた。すなわち、
検査工数が多くなってしまうという問題があった。
け部を検査することに加え、外観検査装置や目視によっ
てパッケージ２の実装向きを検査していた。すなわち、
検査工数が多くなってしまうという問題があった。
【００１１】本発明はこのような問題点を解消するため
になされたもので、Ｘ線検査装置によって半田付け部と
パッケージの実装向きを検査することができるようにす
ることを目的とする。
になされたもので、Ｘ線検査装置によって半田付け部と
パッケージの実装向きを検査することができるようにす
ることを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】第１の発明に係る表面実
装部品は、多数のリードのうち一部を他のリードとは異
なる形状に形成し、この異形状のリードをＸ線検査装置
で検出される実装向き判定用マークとして構成したもの
である。
装部品は、多数のリードのうち一部を他のリードとは異
なる形状に形成し、この異形状のリードをＸ線検査装置
で検出される実装向き判定用マークとして構成したもの
である。
【００１３】第２の発明に係る表面実装部品は、パッケ
ージ内の素子搭載用ダイパッドに一体形成されたタイバ
ーを、この表面実装部品の中心に対して非対称に形成
し、この非対称のタイバーをＸ線検査装置で検出される
実装向き判定用マークとして構成したものである。
ージ内の素子搭載用ダイパッドに一体形成されたタイバ
ーを、この表面実装部品の中心に対して非対称に形成
し、この非対称のタイバーをＸ線検査装置で検出される
実装向き判定用マークとして構成したものである。
【００１４】
【作用】リードやタイバーはＸ線検査装置で検出される
ので、異形状に形成されたリードあるいは非対称に形成
されたタイバーの位置に基づいてこの表面実装部品の実
装向きが検出される。
ので、異形状に形成されたリードあるいは非対称に形成
されたタイバーの位置に基づいてこの表面実装部品の実
装向きが検出される。
【００１５】
【実施例】以下、第１の発明の一実施例を図１によって
詳細に説明する。図１は第１の発明に係る表面電子部品
をＸ線検査装置で透視している状態を示す平面図であ
る。同図において前記図３ないし図５で説明したものと
同一もしくは同等部材については、同一符号を付し詳細
な説明は省略する。
詳細に説明する。図１は第１の発明に係る表面電子部品
をＸ線検査装置で透視している状態を示す平面図であ
る。同図において前記図３ないし図５で説明したものと
同一もしくは同等部材については、同一符号を付し詳細
な説明は省略する。
【００１６】図１において、１１は第１の発明に係る表
面電子部品である。この表面電子部品１１は、従来と同
様に平面視略正方形状のパッケージ１２の４側部にそれ
ぞれリード１３が多数本突設されている。多数本のリー
ド１３のうち図においてパッケージ１２の下側で左右に
延びるリード列の１本が他のリード１３とは形状が変え
られている。この異形状に形成されたリードを符号１３
ａで示す。
面電子部品である。この表面電子部品１１は、従来と同
様に平面視略正方形状のパッケージ１２の４側部にそれ
ぞれリード１３が多数本突設されている。多数本のリー
ド１３のうち図においてパッケージ１２の下側で左右に
延びるリード列の１本が他のリード１３とは形状が変え
られている。この異形状に形成されたリードを符号１３
ａで示す。
【００１７】異形状のリード１３ａは、パッケージ１２
の中心を避けた隅部寄りの位置に配設され、パッケージ
１２の内方に位置する端部１３ｂが他の部位より幅広に
形成されている。また、この幅広部分は隣接する他のリ
ード１３よりパッケージ１２の内方に位置づけられてい
る。
の中心を避けた隅部寄りの位置に配設され、パッケージ
１２の内方に位置する端部１３ｂが他の部位より幅広に
形成されている。また、この幅広部分は隣接する他のリ
ード１３よりパッケージ１２の内方に位置づけられてい
る。
【００１８】このように異形状のリード１３ａが形成さ
れた表面実装部品１１は、不図示のプリント配線基板に
実装された後にＸ線検査装置によって半田付け部分の検
査が行われる。この検査を行うときにＸ線検査装置によ
ってパッケージ１２を透視すると、図１に示すように異
形状のリード１３ａを判別することができる。
れた表面実装部品１１は、不図示のプリント配線基板に
実装された後にＸ線検査装置によって半田付け部分の検
査が行われる。この検査を行うときにＸ線検査装置によ
ってパッケージ１２を透視すると、図１に示すように異
形状のリード１３ａを判別することができる。
【００１９】すなわち、Ｘ線検査装置によって半田付け
部の検査を行うと異形状のリード１３ａを検出すること
ができるので、この異形状のリード１３ａの位置を検出
することによって表面実装部品１１の実装向きを確認す
ることができる。
部の検査を行うと異形状のリード１３ａを検出すること
ができるので、この異形状のリード１３ａの位置を検出
することによって表面実装部品１１の実装向きを確認す
ることができる。
【００２０】したがって、異形状に形成されたリード１
３ａがＸ線検査装置で検出される実装向き判定用マーク
になるので、半田付け部の検査と実装向きの確認を同一
検査工程で行うことができる。
３ａがＸ線検査装置で検出される実装向き判定用マーク
になるので、半田付け部の検査と実装向きの確認を同一
検査工程で行うことができる。
【００２１】なお、本実施例では多数本のリード１３の
うち１本を異形状に形成した例を示したが、本発明はこ
のような限定にとらわれることがなく、実装向きを検出
することができれば異形状のリード１３ａの本数や位置
は適宜変更することができる。また、異形状とするに当
たり幅寸法を拡げる変わりにリードの長さを変えてもよ
い。
うち１本を異形状に形成した例を示したが、本発明はこ
のような限定にとらわれることがなく、実装向きを検出
することができれば異形状のリード１３ａの本数や位置
は適宜変更することができる。また、異形状とするに当
たり幅寸法を拡げる変わりにリードの長さを変えてもよ
い。
【００２２】次に、第２の発明に係る表面実装部品を図
２によって詳細に説明する。図２は第２の発明に係る表
面実装部品をＸ線検査装置によって透視している状態を
示す平面図である。同図において前記図１、図３〜図５
で説明したものと同一もしくは同等部材については、同
一符号を付し詳細な説明は省略する。
２によって詳細に説明する。図２は第２の発明に係る表
面実装部品をＸ線検査装置によって透視している状態を
示す平面図である。同図において前記図１、図３〜図５
で説明したものと同一もしくは同等部材については、同
一符号を付し詳細な説明は省略する。
【００２３】図２において、２１，２２はダイパッド７
に一体形成されたタイバーである。これらのタイバー２
１，２２はリードフレーム（図示せず）の枠体にダイパ
ッド７を連結支持させるためのもので、パッケージ１２
の樹脂封止後に前記枠体から切断されたものである。そ
して、このタイバー２１，２２は、図２においてダイパ
ッド７の右上部分と左下部分との互いに対向する角部に
配設されている。
に一体形成されたタイバーである。これらのタイバー２
１，２２はリードフレーム（図示せず）の枠体にダイパ
ッド７を連結支持させるためのもので、パッケージ１２
の樹脂封止後に前記枠体から切断されたものである。そ
して、このタイバー２１，２２は、図２においてダイパ
ッド７の右上部分と左下部分との互いに対向する角部に
配設されている。
【００２４】左下部分に位置するタイバー２２は、右上
部分に位置するタイバー２１より幅狭に形成されると共
に、ダイパッド７とは反対側の端部に平面視矩形状の判
定部２２ａが設けられている。
部分に位置するタイバー２１より幅狭に形成されると共
に、ダイパッド７とは反対側の端部に平面視矩形状の判
定部２２ａが設けられている。
【００２５】このようにタイバー２１，２２をこの表面
実装部品１１の中心に対して非対称に形成すると、タイ
バー２１，２２がＸ線検査装置で検出される実装向き判
定用マークになるので、半田付け部の検査と実装向きの
確認を同一検査工程で行うことができる。
実装部品１１の中心に対して非対称に形成すると、タイ
バー２１，２２がＸ線検査装置で検出される実装向き判
定用マークになるので、半田付け部の検査と実装向きの
確認を同一検査工程で行うことができる。
【００２６】なお、上述した各実施例ではパッケージの
４側部からリードが突出している半導体装置に本発明を
適用した例を示したが、パッケージの互いに対向する２
側部にリードが対称に配設されているような電子部品に
も適用することができる。しかも、半導体装置に限定さ
れるものではない。
４側部からリードが突出している半導体装置に本発明を
適用した例を示したが、パッケージの互いに対向する２
側部にリードが対称に配設されているような電子部品に
も適用することができる。しかも、半導体装置に限定さ
れるものではない。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように第１の発明に係る表
面実装部品は、多数のリードのうち一部を他のリードと
は異なる形状に形成し、この異形状のリードをＸ線検査
装置で検出される実装向き判定用マークとして構成した
ものであり、第２の発明に係る表面実装部品は、パッケ
ージ内の素子搭載用ダイパッドに一体形成されたタイバ
ーを、この表面実装部品の中心に対して非対称に形成
し、この非対称のタイバーをＸ線検査装置で検出される
実装向き判定用マークとして構成したものであるため、
リードやタイバーはＸ線検査装置で検出されるので、異
形状に形成されたリードあるいは非対称に形成されたタ
イバーの位置に基づいてこの表面実装部品の実装向きが
検出される。
面実装部品は、多数のリードのうち一部を他のリードと
は異なる形状に形成し、この異形状のリードをＸ線検査
装置で検出される実装向き判定用マークとして構成した
ものであり、第２の発明に係る表面実装部品は、パッケ
ージ内の素子搭載用ダイパッドに一体形成されたタイバ
ーを、この表面実装部品の中心に対して非対称に形成
し、この非対称のタイバーをＸ線検査装置で検出される
実装向き判定用マークとして構成したものであるため、
リードやタイバーはＸ線検査装置で検出されるので、異
形状に形成されたリードあるいは非対称に形成されたタ
イバーの位置に基づいてこの表面実装部品の実装向きが
検出される。
【００２８】したがって、Ｘ線検査装置によって表面実
装部品の半田付け部の検査を行いながら実装向きを確認
することができるので、半田付け部検査と実装向きの確
認を同一の検査工程で行うことができる。このため、検
査工数を削減することができる。
装部品の半田付け部の検査を行いながら実装向きを確認
することができるので、半田付け部検査と実装向きの確
認を同一の検査工程で行うことができる。このため、検
査工数を削減することができる。
【図１】第１の発明に係る表面電子部品をＸ線検査装置
で透視している状態を示す平面図である。
で透視している状態を示す平面図である。
【図２】第２の発明に係る表面実装部品をＸ線検査装置
によって透視している状態を示す平面図である。
によって透視している状態を示す平面図である。
【図３】パッケージに方向識別用マークが印刷された従
来の表面実装部品の平面図である。
来の表面実装部品の平面図である。
【図４】パッケージの一部に切り欠きが形成された従来
の表面実装部品の平面図である。
の表面実装部品の平面図である。
【図５】従来の表面実装部品をＸ線検査装置で透視した
ときの状態を示す平面図である。
ときの状態を示す平面図である。
７ ダイパッド １１ 表面実装部品 １２ パッケージ １３ リード １３ａ 異形状リード ２１ タイバー ２２ タイバー
Claims (2)
- 【請求項１】 パッケージから多数突出されるリードが
パッケージの少なくとも２側面に対称に配設された表面
実装部品において、前記多数のリードのうち一部を他の
リードとは異なる形状に形成し、この異形状のリードを
Ｘ線検査装置で検出される実装向き判定用マークとして
構成したことを特徴とする表面実装部品。 - 【請求項２】 パッケージから多数突出されるリードが
パッケージの少なくとも２側面に対称に配設された表面
実装部品において、パッケージ内の素子搭載用ダイパッ
ドに一体形成されたタイバーを、この表面実装部品の中
心に対して非対称に形成し、この非対称のタイバーをＸ
線検査装置で検出される実装向き判定用マークとして構
成したことを特徴とする表面実装部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5345989A JPH07183444A (ja) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | 表面実装部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5345989A JPH07183444A (ja) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | 表面実装部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07183444A true JPH07183444A (ja) | 1995-07-21 |
Family
ID=18380384
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5345989A Pending JPH07183444A (ja) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | 表面実装部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07183444A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002374098A (ja) * | 2001-04-13 | 2002-12-26 | Yamaha Corp | 半導体パッケージ及び半導体パッケージの実装方法 |
| US8958155B2 (en) | 2010-02-12 | 2015-02-17 | Canon Kabushiki Kaisha | Light-shielding film for optical element and optical element having light-shielding film |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57194559A (en) * | 1981-05-27 | 1982-11-30 | Hitachi Ltd | Semicondcutor device |
-
1993
- 1993-12-24 JP JP5345989A patent/JPH07183444A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57194559A (en) * | 1981-05-27 | 1982-11-30 | Hitachi Ltd | Semicondcutor device |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002374098A (ja) * | 2001-04-13 | 2002-12-26 | Yamaha Corp | 半導体パッケージ及び半導体パッケージの実装方法 |
| US7541294B2 (en) | 2001-04-13 | 2009-06-02 | Yamaha Corporation | Semiconductor package and semiconductor package mounting method |
| US8958155B2 (en) | 2010-02-12 | 2015-02-17 | Canon Kabushiki Kaisha | Light-shielding film for optical element and optical element having light-shielding film |
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