JPH11298125A - 表面実装用ランド - Google Patents
表面実装用ランドInfo
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- JPH11298125A JPH11298125A JP10500998A JP10500998A JPH11298125A JP H11298125 A JPH11298125 A JP H11298125A JP 10500998 A JP10500998 A JP 10500998A JP 10500998 A JP10500998 A JP 10500998A JP H11298125 A JPH11298125 A JP H11298125A
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- land
- wide portion
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＱＦＰ等の表面実装用集積回路において、リ
ード間に生ずるブリッジを防止する表面実装用ランドを
提供すること。 【解決手段】 ランド１０２は、ランド本体２０６と、
ランド本体２０６より幅の広い第１の幅広部２０８およ
び第２の幅広部２１０とから構成されており、中央にラ
ンド本体２０６が、また、その両端に第１の幅広部２０
８および第２の幅広部２１０が設けられている。リード
２０４とランド１０２とが半田接合されるときは、リー
ド２０４の先端部２１２から第１のクリンチ部２１４に
かけての部分をランド１０２のランド本体２０６および
第１の幅広部２０８に当接し、溶融した半田が先端部２
１２および第１のクリンチ部２１４に集中し、第１の幅
広部２０８および第２の幅広部２１０に広がり凝固する
ことによってフロントフィレットおよびバックフィレッ
トが形成される。
ード間に生ずるブリッジを防止する表面実装用ランドを
提供すること。 【解決手段】 ランド１０２は、ランド本体２０６と、
ランド本体２０６より幅の広い第１の幅広部２０８およ
び第２の幅広部２１０とから構成されており、中央にラ
ンド本体２０６が、また、その両端に第１の幅広部２０
８および第２の幅広部２１０が設けられている。リード
２０４とランド１０２とが半田接合されるときは、リー
ド２０４の先端部２１２から第１のクリンチ部２１４に
かけての部分をランド１０２のランド本体２０６および
第１の幅広部２０８に当接し、溶融した半田が先端部２
１２および第１のクリンチ部２１４に集中し、第１の幅
広部２０８および第２の幅広部２１０に広がり凝固する
ことによってフロントフィレットおよびバックフィレッ
トが形成される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、クオードフラット
パッケージ（ＱＦＰ）などの表面実装用集積回路を搭載
するための回路基板面上に設けられる表面実装用ランド
に関する。
パッケージ（ＱＦＰ）などの表面実装用集積回路を搭載
するための回路基板面上に設けられる表面実装用ランド
に関する。
【０００２】
【従来の技術】図６は、表面実装用集積回路の一つであ
るクオードフラットパッケージ（ＱＦＰ）のリードに対
応して、回路基板面上に設けられる従来の表面実装用ラ
ンド６０の配列形状の一例を示す平面図である。従来の
表面実装用ランド６０は、多数のランド６２が回路基板
面上にそれぞれ平行に配列されており、その形状は細長
い長方形である。また、それぞれのランド間隔はＱＦＰ
のリード間隔に依り、多くの場合約１ｍｍ以下と非常に
狭い。
るクオードフラットパッケージ（ＱＦＰ）のリードに対
応して、回路基板面上に設けられる従来の表面実装用ラ
ンド６０の配列形状の一例を示す平面図である。従来の
表面実装用ランド６０は、多数のランド６２が回路基板
面上にそれぞれ平行に配列されており、その形状は細長
い長方形である。また、それぞれのランド間隔はＱＦＰ
のリード間隔に依り、多くの場合約１ｍｍ以下と非常に
狭い。
【０００３】図７は、それぞれのランド６２にＱＦＰの
リード７０が半田７２によって接合された状態を示す説
明図である。以下に、リード７０をランド６２に半田接
合する方法を説明する。
リード７０が半田７２によって接合された状態を示す説
明図である。以下に、リード７０をランド６２に半田接
合する方法を説明する。
【０００４】初めに各ランド６２上にクリーム半田を一
定厚に印刷塗布し、このクリーム半田を介してランド６
２上にＱＦＰのリード７０を載置する。このようにＱＦ
Ｐが載置された状態で、全体をリフロー炉の中を通すこ
とによってリフロー加熱する。すると、リフロー加熱さ
れたクリーム半田中の半田が溶融され、ランド６２とＱ
ＦＰのリード７０とが半田接合される。
定厚に印刷塗布し、このクリーム半田を介してランド６
２上にＱＦＰのリード７０を載置する。このようにＱＦ
Ｐが載置された状態で、全体をリフロー炉の中を通すこ
とによってリフロー加熱する。すると、リフロー加熱さ
れたクリーム半田中の半田が溶融され、ランド６２とＱ
ＦＰのリード７０とが半田接合される。
【０００５】しかしながら、半田接合の際、上記従来例
の表面実装用ランド６０はランド間隔が１ｍｍ以下と非
常に狭いため、クリーム半田が多量に塗布されている場
合は、図８に示されているように、クリーム半田が溶融
された際にランド６２間にブリッジ８０が発生してしま
うという問題点がある。特に、半田７２が最も集まるリ
ード７０のクリンチ部７４では、半田７２の表面張力が
多く残るためブリッジ８０が発生しやすい。
の表面実装用ランド６０はランド間隔が１ｍｍ以下と非
常に狭いため、クリーム半田が多量に塗布されている場
合は、図８に示されているように、クリーム半田が溶融
された際にランド６２間にブリッジ８０が発生してしま
うという問題点がある。特に、半田７２が最も集まるリ
ード７０のクリンチ部７４では、半田７２の表面張力が
多く残るためブリッジ８０が発生しやすい。
【０００６】そこで、このようなブリッジの発生を防止
するために、特開平６−２６８３６０号公報および特開
平７−１４７４７９号公報に開示されているような、幅
広部を設けた表面実装用ランドが提案されている。特開
平６−２６８３６０号公報のランドは、ランド本体の一
部分に円形の幅広面部を設けたものであり、特開平７−
１４７４７９号公報のランドは、ランドをティアドロッ
プ形状とし、このティアドロップ形状のランドを互い違
いに配置したものである。
するために、特開平６−２６８３６０号公報および特開
平７−１４７４７９号公報に開示されているような、幅
広部を設けた表面実装用ランドが提案されている。特開
平６−２６８３６０号公報のランドは、ランド本体の一
部分に円形の幅広面部を設けたものであり、特開平７−
１４７４７９号公報のランドは、ランドをティアドロッ
プ形状とし、このティアドロップ形状のランドを互い違
いに配置したものである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
公報のランドにおいても、半田の表面張力のためにブリ
ッジの発生を完全には防止できない。よって、リード間
に生ずるブリッジの防止を従来技術よりも高い精度で実
現でき、半田接合の信頼性をさらに向上させることが可
能な表面実装用ランドが望まれる。
公報のランドにおいても、半田の表面張力のためにブリ
ッジの発生を完全には防止できない。よって、リード間
に生ずるブリッジの防止を従来技術よりも高い精度で実
現でき、半田接合の信頼性をさらに向上させることが可
能な表面実装用ランドが望まれる。
【０００８】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、クオードフラットパッケージ（ＱＦＰ）などの表面
実装用集積回路において、リード間に生ずるブリッジを
従来技術よりも高い精度で防止することができ、半田接
合の信頼性を向上させることが可能な表面実装用ランド
を提供することを目的とする。
で、クオードフラットパッケージ（ＱＦＰ）などの表面
実装用集積回路において、リード間に生ずるブリッジを
従来技術よりも高い精度で防止することができ、半田接
合の信頼性を向上させることが可能な表面実装用ランド
を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を達成するため
に、請求項１記載の発明は、表面実装用集積回路のリー
ドが半田付けされる表面実装用ランドにおいて、 前記
リードの形状に対応して細長く形成されたランド本体
と、前記ランド本体のより幅広く形成された少なくとも
一つの幅広部とを具備し、 前記表面実装用集積回路を
実装した状態で、前記ランド本体に当接する前記リード
の先端部側にある屈曲部が前記ランド本体と前記幅広部
との境界より前記幅広部側に位置する表面実装用ランド
である。
に、請求項１記載の発明は、表面実装用集積回路のリー
ドが半田付けされる表面実装用ランドにおいて、 前記
リードの形状に対応して細長く形成されたランド本体
と、前記ランド本体のより幅広く形成された少なくとも
一つの幅広部とを具備し、 前記表面実装用集積回路を
実装した状態で、前記ランド本体に当接する前記リード
の先端部側にある屈曲部が前記ランド本体と前記幅広部
との境界より前記幅広部側に位置する表面実装用ランド
である。
【００１０】上記構成では、ランド本体と幅広部との境
界に位置する屈曲部の幅広部側に半田が集中するため、
リード間に生ずるブリッジが防止される。また、リード
と表面実装用ランドとの半田接合において、高い信頼性
が得られる。
界に位置する屈曲部の幅広部側に半田が集中するため、
リード間に生ずるブリッジが防止される。また、リード
と表面実装用ランドとの半田接合において、高い信頼性
が得られる。
【００１１】また、請求項２記載の発明は、前記幅広部
として前記ランド本体の両端にそれぞれ第１の幅広部お
よび第２の幅広部が位置する請求項１記載の表面実装用
ランドである。
として前記ランド本体の両端にそれぞれ第１の幅広部お
よび第２の幅広部が位置する請求項１記載の表面実装用
ランドである。
【００１２】また、請求項３記載の発明は、前記屈曲部
が前記ランド本体と前記第２の幅広部との境界に位置
し、前記リードの前記先端部から前記屈曲部にかけての
部分が前記ランド本体と前記第１の幅広部とにわたって
接合する請求項２記載の表面実装用ランドである。
が前記ランド本体と前記第２の幅広部との境界に位置
し、前記リードの前記先端部から前記屈曲部にかけての
部分が前記ランド本体と前記第１の幅広部とにわたって
接合する請求項２記載の表面実装用ランドである。
【００１３】本発明の請求項２および請求項３に係る上
記構成では、溶融した半田が流れる際、第１の幅広部お
よび第２の幅広部の二方向に流れ、第１の幅広部および
第２の幅広部周辺に半田が集中するためブリッジ発生の
恐れがなく、かつ確実に半田接合される。
記構成では、溶融した半田が流れる際、第１の幅広部お
よび第２の幅広部の二方向に流れ、第１の幅広部および
第２の幅広部周辺に半田が集中するためブリッジ発生の
恐れがなく、かつ確実に半田接合される。
【００１４】また、請求項４記載の発明は、前記幅広部
の幅が前記ランド本体の幅の１．２倍から１．４倍であ
る請求項１記載の表面実装用ランドである。
の幅が前記ランド本体の幅の１．２倍から１．４倍であ
る請求項１記載の表面実装用ランドである。
【００１５】上記構成では、溶融した半田が表面張力に
より自然に幅広部に流れる。
より自然に幅広部に流れる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、半田接合のために用いられ
る回路基板面上の表面実装用ランドに関わる、本発明の
実施の形態を図面を参照して説明する。図１は、本発明
の一実施形態に係る、表面実装用集積回路の一つである
クオードフラットパッケージ（ＱＦＰ）のリードに対応
した、表面実装用ランド１０の配列形状を示す平面図で
ある。
る回路基板面上の表面実装用ランドに関わる、本発明の
実施の形態を図面を参照して説明する。図１は、本発明
の一実施形態に係る、表面実装用集積回路の一つである
クオードフラットパッケージ（ＱＦＰ）のリードに対応
した、表面実装用ランド１０の配列形状を示す平面図で
ある。
【００１７】表面実装用ランド１００は、プリント配線
基板等の回路基板面上に設けられ、多数のランド１０２
が方形を描くように、回路基板面上にそれぞれ平行に配
列されており、それぞれのランド１０２の間隔は表面実
装用ランド１００に載置されるＱＦＰのリード間隔に依
り、多くの場合約１ｍｍ以下と非常に狭くなっている。
基板等の回路基板面上に設けられ、多数のランド１０２
が方形を描くように、回路基板面上にそれぞれ平行に配
列されており、それぞれのランド１０２の間隔は表面実
装用ランド１００に載置されるＱＦＰのリード間隔に依
り、多くの場合約１ｍｍ以下と非常に狭くなっている。
【００１８】図２は、ＱＦＰ２００のランド１０２の形
状とＱＦＰ本体２０２より延出したリード２０４との相
対位置を示す説明図である。ランド１０２は、ランド本
体２０６と、ランド本体２０６の両端に形成されたラン
ド本体２０６より幅の広い第１の幅広部２０８および第
２の幅広部２１０とから構成されている。但し、本実施
形態では、図１の外辺側の幅広部を第１の幅広部２０
８、図１の内辺側の幅広部を第２の幅広部２１０とす
る。また、ランド本体２０６の幅はリード１０２の幅と
同等もしくは狭く形成されており、第１の幅広部２０８
および第２の幅広部２１０はランド本体２０６よりも広
く形成されている。
状とＱＦＰ本体２０２より延出したリード２０４との相
対位置を示す説明図である。ランド１０２は、ランド本
体２０６と、ランド本体２０６の両端に形成されたラン
ド本体２０６より幅の広い第１の幅広部２０８および第
２の幅広部２１０とから構成されている。但し、本実施
形態では、図１の外辺側の幅広部を第１の幅広部２０
８、図１の内辺側の幅広部を第２の幅広部２１０とす
る。また、ランド本体２０６の幅はリード１０２の幅と
同等もしくは狭く形成されており、第１の幅広部２０８
および第２の幅広部２１０はランド本体２０６よりも広
く形成されている。
【００１９】より具体的には、ランド本体２０６の幅は
約０．２５〜０．３ｍｍであり、第１の幅広部２０８お
よび第２の幅広部２１０の幅は、ランド本体２０６の約
１．２倍から１．４倍となっている。
約０．２５〜０．３ｍｍであり、第１の幅広部２０８お
よび第２の幅広部２１０の幅は、ランド本体２０６の約
１．２倍から１．４倍となっている。
【００２０】ＱＦＰ２００のリード２０４はガルウイン
グ型であり、リード２０４の先端部２１２側に第１の屈
曲部２１４（以下、第１のクリンチ部と称す）が、そし
てＱＦＰ本体２０２側に第２の屈曲部２１６（以下、第
２のクリンチ部と称す）が設けられている。また、リー
ド２０４とランド１０２とが半田接合されるときは、リ
ード２０４の先端部２１２から第１のクリンチ部２１４
にかけての部分と、ランド１０２のランド本体２０６お
よび第１の幅広部２０８とが当接するように接合され
る。
グ型であり、リード２０４の先端部２１２側に第１の屈
曲部２１４（以下、第１のクリンチ部と称す）が、そし
てＱＦＰ本体２０２側に第２の屈曲部２１６（以下、第
２のクリンチ部と称す）が設けられている。また、リー
ド２０４とランド１０２とが半田接合されるときは、リ
ード２０４の先端部２１２から第１のクリンチ部２１４
にかけての部分と、ランド１０２のランド本体２０６お
よび第１の幅広部２０８とが当接するように接合され
る。
【００２１】このとき図２に示すように、第１のクリン
チ部２１４がランド本体２０６と第２の幅広部２１０と
の境界に位置し、先端部２１２が第１の幅広部２０８の
中間に位置する。
チ部２１４がランド本体２０６と第２の幅広部２１０と
の境界に位置し、先端部２１２が第１の幅広部２０８の
中間に位置する。
【００２２】次に、ＱＦＰ２００の表面実装において、
ランド１０２とリード２０４とを半田接合する工程を説
明する。図３はランド１０２とリード２０４とが半田接
合される前の状態を示す断面図であり、図４はランド１
０２とリード２０４とが半田接合された状態を示す断面
図であり、図５は図４の上面図である。
ランド１０２とリード２０４とを半田接合する工程を説
明する。図３はランド１０２とリード２０４とが半田接
合される前の状態を示す断面図であり、図４はランド１
０２とリード２０４とが半田接合された状態を示す断面
図であり、図５は図４の上面図である。
【００２３】クリーム半田３０２を一定厚に印刷塗布し
たランド１０２上に、図２に示された位置でリード２０
４が配置されるようＱＦＰ２００を搭載する。この状態
が図３に示されている。この図３の状態の回路基板３０
４およびＱＦＰ２００をリフロー炉の中に通し、リフロ
ー加熱すると、クリーム半田３０２が溶融する。このと
き溶融した半田は、表面張力によってリード２０４とラ
ンド１０２との当接部分の両端、すなわちリード２０４
の先端部２１２および第１のクリンチ部２１４周辺に集
中する。
たランド１０２上に、図２に示された位置でリード２０
４が配置されるようＱＦＰ２００を搭載する。この状態
が図３に示されている。この図３の状態の回路基板３０
４およびＱＦＰ２００をリフロー炉の中に通し、リフロ
ー加熱すると、クリーム半田３０２が溶融する。このと
き溶融した半田は、表面張力によってリード２０４とラ
ンド１０２との当接部分の両端、すなわちリード２０４
の先端部２１２および第１のクリンチ部２１４周辺に集
中する。
【００２４】但し、本明細書では、リード２０４の先端
部２１２に集中した半田をフロントフィレット４０４、
第１クリンチ部２１４周辺に集中した半田をバックフィ
レット４０６と呼ぶ。
部２１２に集中した半田をフロントフィレット４０４、
第１クリンチ部２１４周辺に集中した半田をバックフィ
レット４０６と呼ぶ。
【００２５】そして図４および図５に示されるように、
溶融して先端部２１２および第１のクリンチ部２１４に
集中した半田は、表面張力によって第１の幅広部２０８
および第２の幅広部２１０に広がった後、凝固するた
め、リード２０４は凝固した半田４０２によってランド
１０２にしっかりと半田接合され、回路基板３０４とＱ
ＦＰ２００とが電気的、機械的に接続される。
溶融して先端部２１２および第１のクリンチ部２１４に
集中した半田は、表面張力によって第１の幅広部２０８
および第２の幅広部２１０に広がった後、凝固するた
め、リード２０４は凝固した半田４０２によってランド
１０２にしっかりと半田接合され、回路基板３０４とＱ
ＦＰ２００とが電気的、機械的に接続される。
【００２６】このようにして、第１の幅広部２０８およ
び第２の幅広部２１０における表面張力が解消されるた
め、ランド１０２間に発生するブリッジ発生率が飛躍的
に下がる。また、ＱＦＰの半田付け信頼性は、半田量の
最も多いバックフィレット４０６によって決定すること
から、全てのリード２０４の第１のクリンチ部２１４周
辺においてバックフィレット４０６が形成されリード２
０４とランド１０２とが接合される本発明においては、
半田接合において高い信頼性を得ることができる。
び第２の幅広部２１０における表面張力が解消されるた
め、ランド１０２間に発生するブリッジ発生率が飛躍的
に下がる。また、ＱＦＰの半田付け信頼性は、半田量の
最も多いバックフィレット４０６によって決定すること
から、全てのリード２０４の第１のクリンチ部２１４周
辺においてバックフィレット４０６が形成されリード２
０４とランド１０２とが接合される本発明においては、
半田接合において高い信頼性を得ることができる。
【００２７】また、フロントフィレット４０４はリード
２０４とランド１０２とをしっかりと半田接合させる目
的の他に、該半田接合の確認を画像検査等によって行う
ときに活用される。半田の流れ特性を考えたとき、半田
は溶融の際、第１の幅広部２０８および第２の幅広部２
１０の二方向に流れるため、フロントフィレット４０４
が確実に存在していることが確認できればバックフィレ
ット４０６も高い確率で存在していると予想される。従
って、半田付けの良否を画像検査する際には、フロント
フィレット４０４を確認することで接合状態を調べるこ
とができる。
２０４とランド１０２とをしっかりと半田接合させる目
的の他に、該半田接合の確認を画像検査等によって行う
ときに活用される。半田の流れ特性を考えたとき、半田
は溶融の際、第１の幅広部２０８および第２の幅広部２
１０の二方向に流れるため、フロントフィレット４０４
が確実に存在していることが確認できればバックフィレ
ット４０６も高い確率で存在していると予想される。従
って、半田付けの良否を画像検査する際には、フロント
フィレット４０４を確認することで接合状態を調べるこ
とができる。
【００２８】なお、発明の実施の形態の説明中では、表
面実装用集積回路としてＱＦＰを例として取り上げた
が、他にＳＯＰ（Small Outline Package）やＱＦＪ（Q
uad Flat J-leaded Package）等を実装する表面実装用
ランドに適用しても良い。
面実装用集積回路としてＱＦＰを例として取り上げた
が、他にＳＯＰ（Small Outline Package）やＱＦＪ（Q
uad Flat J-leaded Package）等を実装する表面実装用
ランドに適用しても良い。
【００２９】
【発明の効果】上述のように、本発明の表面実装用ラン
ドによれば、ランド本体とこの両端にランド本体よりも
広く形成された幅広部を設け、表面実装用集積回路のリ
ードの屈曲部をランド本体と一方の幅広部との境界に位
置させて、リードと表面実装用ランドとを半田接合する
ようにしたため、半田不良をなくし、リード間に生じる
ブリッジを防止できるという効果がある。これは、半田
とＱＦＰのリードとの半田接合の信頼性向上に大きく貢
献するものである。
ドによれば、ランド本体とこの両端にランド本体よりも
広く形成された幅広部を設け、表面実装用集積回路のリ
ードの屈曲部をランド本体と一方の幅広部との境界に位
置させて、リードと表面実装用ランドとを半田接合する
ようにしたため、半田不良をなくし、リード間に生じる
ブリッジを防止できるという効果がある。これは、半田
とＱＦＰのリードとの半田接合の信頼性向上に大きく貢
献するものである。
【図１】本発明の一実施形態に係る表面実装用ランドの
配列形状を示す平面図である。
配列形状を示す平面図である。
【図２】ランドの形状とリードとの相対位置を示す説明
図である。
図である。
【図３】ランドとリードとが半田接合される前の状態を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図４】ランドとリードとが半田接合された状態を示す
断面図である。
断面図である。
【図５】図４の上面図である。
【図６】従来の表面実装用ランドの配列形状を示す平面
図である。
図である。
【図７】ランドにリードが半田によって接合された状態
を示す説明図である。
を示す説明図である。
【図８】従来の表面実装用ランドのランド間に発生した
ブリッジを示す説明図である。
ブリッジを示す説明図である。
１００ 表面実装用ランド １０２ ランド ２００ ＱＦＰ ２０２ ＱＦＰ本体 ２０４ リード ２０６ ランド本体 ２０８ 第１の幅広部 ２１０ 第２の幅広部 ２１２ 先端部 ２１４ 第１のクリンチ部 ２１６ 第２のクリンチ部 ３０２ クリーム半田 ３０４ 回路基板 ４０２ 半田 ４０４ フロントフィレット ４０６ バックフィレット
Claims (4)
- 【請求項１】 表面実装用集積回路のリードが半田付け
される表面実装用ランドにおいて、 前記リードの形状に対応して細長く形成されたランド本
体と、前記ランド本体のより幅広く形成された少なくと
も一つの幅広部とを具備し、 前記表面実装用集積回路を実装した状態で、前記ランド
本体に当接する前記リードの先端部側にある屈曲部が前
記ランド本体と前記幅広部との境界より前記幅広部側に
位置するように形成したことを特徴とする表面実装用ラ
ンド。 - 【請求項２】 前記幅広部として前記ランド本体の両端
にそれぞれ第１の幅広部および第２の幅広部が位置する
ことを特徴とする請求項１記載の表面実装用ランド。 - 【請求項３】 前記リードの前記屈曲部が前記ランド本
体と前記第２の幅広部との境界に位置し、前記リードの
前記先端部から前記屈曲部にかけての部分が前記ランド
本体と前記第１の幅広部とにわたって接合するように形
成されることを特徴とする請求項２記載の表面実装用ラ
ンド。 - 【請求項４】 前記幅広部の幅が前記ランド本体の幅の
１．２倍から１．４倍であることを特徴とする請求項１
記載の表面実装用ランド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10500998A JPH11298125A (ja) | 1998-04-15 | 1998-04-15 | 表面実装用ランド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10500998A JPH11298125A (ja) | 1998-04-15 | 1998-04-15 | 表面実装用ランド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11298125A true JPH11298125A (ja) | 1999-10-29 |
Family
ID=14396084
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10500998A Pending JPH11298125A (ja) | 1998-04-15 | 1998-04-15 | 表面実装用ランド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11298125A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013221861A (ja) * | 2012-04-17 | 2013-10-28 | Omron Corp | はんだの濡れ上がり状態の検査方法およびこの方法を用いた自動外観検査装置ならびに基板検査システム |
| JP2016058453A (ja) * | 2014-09-05 | 2016-04-21 | 三菱電機株式会社 | 配線板、電動機、電気機器及び空気調和機 |
| JP2017188554A (ja) * | 2016-04-05 | 2017-10-12 | 三菱電機株式会社 | 回路基板、回路基板装置及びその製造方法 |
-
1998
- 1998-04-15 JP JP10500998A patent/JPH11298125A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013221861A (ja) * | 2012-04-17 | 2013-10-28 | Omron Corp | はんだの濡れ上がり状態の検査方法およびこの方法を用いた自動外観検査装置ならびに基板検査システム |
| JP2016058453A (ja) * | 2014-09-05 | 2016-04-21 | 三菱電機株式会社 | 配線板、電動機、電気機器及び空気調和機 |
| JP2017188554A (ja) * | 2016-04-05 | 2017-10-12 | 三菱電機株式会社 | 回路基板、回路基板装置及びその製造方法 |
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Effective date: 20040319 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
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