JPH07183632A - プリント配線基板および組立て作成法 - Google Patents

プリント配線基板および組立て作成法

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JPH07183632A
JPH07183632A JP6269998A JP26999894A JPH07183632A JP H07183632 A JPH07183632 A JP H07183632A JP 6269998 A JP6269998 A JP 6269998A JP 26999894 A JP26999894 A JP 26999894A JP H07183632 A JPH07183632 A JP H07183632A
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printed wiring
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coated
synthetic material
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JP6269998A
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Bernhard Ziegler
ツィーグラー ベルンハルト
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Philips Electronics NV
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 所望の形状に曲げることができ、その形状を
保持する材料を提供し、構成部分を基礎プリント配線基
板にマウントする方法を提供する。 【構成】 プリベントフレキシブルプリント配線基板
は、エポキシ樹脂とガラス繊維組織とから構成される合
成材から成り、上側の接続ピンと基礎プリント配線基板
との間の電気的コンタクトを確立し、前記プリント配線
基板の外側は完全に銅でコーティングされ、内側は導体
トラックを設けるために部分的にコーティングされた構
成である。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、たとえば曲げ状態で使
用するプリント配線基板に関する。
【０００２】本発明はさらに、上側と下側とに接続ピン
を有する構成部分、たとえばレーザーを基礎プリント配
線基板にマウントする組立て作成法に関し、前記構成部
分は下側の接続ピンを介して基礎プリント配線基板に直
接接続される。
【０００３】
【従来の技術】英国特許第２１３７４２５号明細書およ
び米国特許第４９９７７０２号明細書にプリント配線基
板の製造に用いられる材料が記載されており、前記材料
はポリマー材、つまりエポキシ樹脂と不織物のサブスト
レートから成る。
【０００４】下側と上側とに配設された接続ピンを有す
るある種の部品を、基礎プリント配線基板上の導体トラ
ックに電気的に接続する必要性がしばしば起こる。その
結果、前記構成部分の下側に位置する接続ピンは、基礎
プリント配線基板内の関連するホールに挿入され、続い
てはんだ付けされる。上側に位置する接続ピンを、ポリ
マイド（polyimide)（耐曲げ特性)またはエポキシ樹脂
と疎のガラス繊維とから構成される合成材から成るフレ
キシブルプリント配線基板を介して、公知の方法で基礎
プリント配線基板に接続することができる。公知の材料
は非常に弾性があるので、９０゜の角度でプリリフォー
ムすることができない。そのようなベントプレートを基
礎プリント配線基板上にはんだ付けするのは非常に時間
のかかるものであることが実験で確認されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、電気
的特性に悪影響を与えることなく、所望の形状に曲げる
ことができ、その形状を保持する材料を提供することで
ある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の課題は、エポキ
シ樹脂とガラス繊維組織とから成る合成材により達成さ
れる。そのような合成材から成るプリント配線基板は、
要求される形状に事前に曲げることができるので、より
簡単にマウントすることができる。そのようなプリント
配線基板の製造は、特別な製造技術を全く必要としない
ので、製造コストが低減される。そのようなプリント配
線基板を、有利にもたとえばそれらを取り付けるために
１度だけ曲げればよい応用に用いることができる。この
ように、前記プリント配線基板を、全てのタイプのフレ
キシブル配線、またはプリント配線基板の１度だけの曲
げに対して頑強なフレキシブル配線の代わりに用いるこ
とができる。したがって、そのようなプリント配線基板
を配線要素またはアセンブリサポート要素として用いる
ことができる。
【０００７】本発明による実施例において、上述のとお
り製造されるプリント配線基板は、両面に銅の層が被覆
されている。前記銅の層は、曲げの状態における十分な
強さを達成するために用いられる。合成層の厚さは０．
２ｍｍ、両面に被覆された銅の層は約７０μｍが好適で
あることが分かっている。
【０００８】本発明によると、 a) 上側の接続ピンと基礎プリント配線基板との間の電
気的コンタクトを確立するのに用いられるプリベントフ
レキシブルプリント配線基板が設けられ、前記フレキシ
ブルプリント配線基板は、エポキシ樹脂とガラス繊維組
織（体）とから構成される合成材から成り、 b) 前記フレキシブルプリント配線基板は、両面に銅の
層をコーティングされており、外側は完全にコーティン
グされ、内側は導体トラックを設けるために部分的にコ
ーティングされており、 c) 複数の導体トラックは曲げの軸線を横断方向に対し
て拡がっている。
【０００９】このように、下側と上側との両方に接続ピ
ンを有する構成部分、たとえばレーザーを、簡単、迅
速、かつ問題のない方法で、基礎プリント配線基板に固
定することのできる簡単な方法が提供され、結果として
上側の接続ピンのコンタクトと下側の接続ピンのコンタ
クトを完全なものにする。
【００１０】本発明による実施例において、合成材は
０．２ｍｍの厚さを有し、両面の銅の層は約７０μｍの
厚さを有する。このようにして、十分な強さのベントプ
リント配線基板が得られる。アセンブリは、ガラス樹脂
の合成層が曲げの過程で損傷されない手法で実施され
る。
【００１１】ベンディングゾーンでのいかなる損傷も防
止するために、有利にもベンディングゾーンの少なくと
も７５％が銅で被覆される。
【００１２】
【実施例】次に、本発明による実施例を添付図面を参照
して説明する。
【００１３】図１は、レーザーをどのようにして基礎プ
リント基板にマウントするかを説明する側面図である。
下側の接続ピン１１と上側の接続ピン１２とを有するレ
ーザー１０は、前記下側の接続ピン１１を介して、基礎
プリント配線基板に直接接続されている。上側の接続ピ
ン１２と基礎プリント配線基板１３との間の接続は、本
発明によるプリベントプリント配線基板１４を介して行
われ、前期プリベント配線基板１４は、１方の側で接続
ピン１２に接続され、他方の側で基礎プリント配線基板
１３上の導体トラック（図示されていない）に接続され
ている。接続ピン１２との接続は、プリント配線基板１
４内のホール１５を介して行われ、基礎プリント配線基
板１３との接続は、たとえばプリント配線基板１４に加
工処理を施すことにより製造されるピン１６を介して行
われ、前記ピン１６は、Ｃｕ導体トラック１７を介して
ホール１５に通じている。前記導体トラック１７は、ベ
ントコンダクタプレート１４の内側に施され、外側は銅
の層で完全に被覆されている。
【００１４】図３は、本発明によるフレキシブルプリン
ト配線基板１４の具体的な実施例を示し、参照番号１８
は折り曲げ線を示す。
【００１５】
【発明の効果】本発明のにより、電気的特性に悪影響を
与えることなく、所望の形状に曲げることができ、その
形状を維持する材料を提供し、構成部分を基礎プリント
配線基板にマウントする方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】レーザーをどのようにして基礎プリント配線基
板にマウントするかを説明する側面図である。
【図２】曲げる前のフレキシブルプリント配線基板の正
面図である。
【図３】曲げていない状態のフレキシブルプリント配線
基板の構造例を示す図である。
【符号の説明】
１５ ホール １６ ピン １７ 導体トラック

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 たとえば曲げの状態で用いるプリント配
    線基板において、エポキシ樹脂とガラス繊維組織（体）
    とから構成される合成材から成ることを特徴とするプリ
    ント配線基板。
  2. 【請求項２】 銅のコーティングが両面に施され、前記
    銅のコーティングは、いずれか一方が完全に表面を被覆
    し、または銅のトラック（１７）の形で設けられている
    ことを特徴とする請求項１記載のプリント配線基板。
  3. 【請求項３】 上側と下側に接続ピン（１１、１２）を
    有する構成部分（１０）、たとえばレーザーを、基礎プ
    リント配線基板（１３）にマウントし、前記構成部分
    （１０）は、下側の接続ピン（１１）を介して基礎プリ
    ント配線基板（１３）に直接接続される組立て作成法に
    おいて、 a) 上側の接続ピン（１２）と基礎プリント配線基板
    （１３）との間の電気的コンタクトを確立するのに用い
    られるプリベントフレキシブルプリント配線基板（１
    ４）が設けられ、前記フレキシブルプリント配線基板
    は、エポキシ樹脂とガラス繊維組織（体）とから構成さ
    れる合成材から成り、 b) 前記プリント配線基板（１４）は、両面に銅の層を
    コーティングされ、外側は完全にコーティングされ、内
    側は導体トラック（１７）を設けるために部分的にコー
    ティングされ、 c) 導体トラック（１７）は曲げの軸線（１８）に対し
    て横断方向に延在していることを特徴とする組立て作成
    法。
  4. 【請求項４】 たとえば０．２mmの厚さの合成材が、両
    面にたとえば７０μｍの厚さの銅の層を施されているを
    特徴とする請求項３記載の組立て作成法。
  5. 【請求項５】 たとえばベンディングゾーンの少なくと
    も７５％が銅で被覆されていることを特徴とする請求項
    ３または４記載の組立て作成法。
  6. 【請求項６】 ガラス樹脂の接合剤を損傷させないよう
    な曲げの半径（Ｒ）を選定することを特徴とする請求項
    ４または５記載の組立て作成法。
JP6269998A 1993-11-06 1994-11-02 プリント配線基板および組立て作成法 Pending JPH07183632A (ja)

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DE4337960.5 1993-11-06

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AT (1) ATE164482T1 (ja)
DE (2) DE4337960A1 (ja)

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ATE164482T1 (de) 1998-04-15
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