JPH07183648A - Ｔｃｐ半田接続装置 - Google Patents

Ｔｃｐ半田接続装置

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JPH07183648A
JPH07183648A JP5329143A JP32914393A JPH07183648A JP H07183648 A JPH07183648 A JP H07183648A JP 5329143 A JP5329143 A JP 5329143A JP 32914393 A JP32914393 A JP 32914393A JP H07183648 A JPH07183648 A JP H07183648A
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JP
Japan
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tcp
pad
substrate
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Akira Takeishi
章 武石
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering

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  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】ＴＰＣリードと基板パッドとの半田接続におい
て、接続強度の安定化及び、保留まりの向上をはかる。 【構成】ＴＣＰリード１及び基板パッド２の画像をＣＣ
Ｄカメラ３で取得し、こ画像データからＴＣＰリード１
と基板パッド２とのズレ量を画像処理装置４で測定す
る。この測定したズレ量に基づいてリード把持部５でＴ
ＣＰリード１の位置補正を行う。レーザー照射装置６で
ＴＣＰリード１及び基板パッド２を加熱して半田接続す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＴＣＰ（テープキャリア
パッケージ）のリードと基板のパッドとを半田接続する
ＴＣＰ半田接続装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のＴＣＰ半田接続装置は、ＴＣＰを
画像処理装置等で基板上に位置決めを行った後、成形形
状が変形していたり、リードとパッドがずれていてもＴ
ＣＰリードの位置補正を行うことなくリードと基板のパ
ッドとの半田付けを実行していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のＴＣＰ
半田接続装置は、ＴＣＰリードの基板パッドへの半田付
けにおいて、そのリードの剛性の無さから搬送中にその
成形形状が変形されたり、リード及び基板パッドのピッ
チ精度、成形精度などの部品精度が十分でないことから
ＴＣＰのリードと基板パッドがずれて半田付けされる、
あるいはこれらの半田接続が全くされないことがあると
いう問題があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明のＴＣＰ半田接続
装置は、ＴＣＰのリード及び基板のパッドを画像認識し
相互のズレ量を測定する画像処理装置と、前記リードを
１本ずつ把持し前記画像処理装置で得られたズレ量を元
に前記リードの位置を補正して前記リードを前記パッド
上に重ねるリード把持部と、前記リード把持部により前
記パッド上に重ねられた前記リードを加熱して前記リー
ドを前記パッドに半田接続させる加熱手段とを含んで構
成される。
【０００５】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
【０００６】図１は本発明の一実施例を示すＴＣＰ半田
接続装置の構成図である。図１に示すＴＣＰ半田接続装
置は、ＴＣＰ７のリード１及び基板８のパッド２の画像
を取得するため、ＴＣＰ上方に配置されたＣＣＤカメラ
３と、ＣＣＤカメラ３で取得した画像データからＴＣＰ
リード１と基板パッド２とのズレ量を測定する画像処理
装置４と、ＴＣＰリード１の位置補正を行うリード把持
部５と、ＴＣＰリード１及び基板パッド２を加熱するレ
ーザー照射装置６で構成される。
【０００７】次に実施例の動作について詳細に説明す
る。まず基板８上に位置決めされたＴＣＰ７のリード１
の１つとパッド２の１つの画像データをＣＣＤカメラ３
によって取得し、画像処理装置４にてＴＣＰリード１
と、基板パッド２とのズレ量を測定る。図２はリード把
持部５の拡大平面図である。リード把持部５によってＴ
ＣＰリード１を把持し、測定されたズレ量を元にＴＣＰ
リード１の位置補正を行う。ＴＣＰリード１を把持した
ままレーザー照射装置６によりレーザーを照射し、リー
ド１とパッド２との半田接続を完了する。同様に全ての
リードに渡って位置補正を行いながら半田接続を行う。
【０００８】
【発明の効果】以上説明したように本発明のＴＣＰ半田
接続装置は、ＴＣＰリードと基板パッドとの半田接続に
おいて、パッド位置に合わせてリード位置を修正するリ
ード把持部を設けたことにより、リードとパッドを高精
度に位置合わせして半田接続できるため、接続強度の安
定化がはかれ、また、保留まりが向上するという効果を
有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示す構成図である。
【図２】図１に示すリード把持部５の平面図である。
【符号の説明】
１ リード ２ パッド ３ ＣＣＤカメラ ４ 画像処理装置 ５ リード把持部 ６ レーザー照射装置 ７ ＴＣＰ ８ 基板

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ＴＣＰのリード及び基板のパッドを画像
    認識し相互のズレ量を測定する画像処理装置と、前記リ
    ードを１本ずつ把持し前記画像処理装置で得られたズレ
    量を元に前記リードの位置を補正して前記リードを前記
    パッド上に重ねるリード把持部と、前記リード把持部に
    より前記パッド上に重ねられた前記リードを加熱して前
    記リードを前記パッドに半田接続させる加熱手段とを含
    んだことを特徴とするＴＣＰ半田接続装置。
JP5329143A 1993-12-24 1993-12-24 Ｔｃｐ半田接続装置 Expired - Lifetime JP2500795B2 (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AT413164B (de) * 2002-07-02 2005-11-15 I & T Flachleiter Produktions Positionierung von flachleiterkabeln
CN103056467A (zh) * 2012-12-25 2013-04-24 江苏省宜兴电子器件总厂 一种陶瓷dip封装外壳钎焊返修方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AT413164B (de) * 2002-07-02 2005-11-15 I & T Flachleiter Produktions Positionierung von flachleiterkabeln
CN103056467A (zh) * 2012-12-25 2013-04-24 江苏省宜兴电子器件总厂 一种陶瓷dip封装外壳钎焊返修方法

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JP2500795B2 (ja) 1996-05-29

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