JPH0718447U - 半導体装置用パッケージ - Google Patents
半導体装置用パッケージInfo
- Publication number
- JPH0718447U JPH0718447U JP4966493U JP4966493U JPH0718447U JP H0718447 U JPH0718447 U JP H0718447U JP 4966493 U JP4966493 U JP 4966493U JP 4966493 U JP4966493 U JP 4966493U JP H0718447 U JPH0718447 U JP H0718447U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- semiconductor device
- input
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- side wall
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- Pending
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本考案の目的は、インサーションロスを劣化さ
せずに共振周波数は引き上げ、使用可能な周波数を引き
上げることにある。 【構成】本考案は、半導体装置用パッケージにおいて、
パッケージの入出力端子から離間したパッケージ側壁部
内側側面の少なくとも一部に凸部を形成した。 【効果】パッケージ側壁部内側側面の入出力端子から十
分離れたところに凸部を設ける事により、インサーショ
ンロスを劣化させず、共振周波数を引き上げることがで
きる。
せずに共振周波数は引き上げ、使用可能な周波数を引き
上げることにある。 【構成】本考案は、半導体装置用パッケージにおいて、
パッケージの入出力端子から離間したパッケージ側壁部
内側側面の少なくとも一部に凸部を形成した。 【効果】パッケージ側壁部内側側面の入出力端子から十
分離れたところに凸部を設ける事により、インサーショ
ンロスを劣化させず、共振周波数を引き上げることがで
きる。
Description
【０００１】
本考案は、回路又は半導体装置のパッケージに関し、特にマイクロ波、ミリ波 で使用される金属または電磁シールド性を持たせた絶縁体のパッケージに関する 。
【０００２】
図３（ａ），図３（ｂ）は、従来のパッケージの正面図と斜視図である。キャ ビテイ１は金属製のパッケージ側壁２と金属製のフランジ３の上面であるマウン ト面３ａと半導体装置、基板、電子部品を実装した後接着される金属のキャップ （図示せず）によって囲まれた領域（ａ×ｂ×ｃ）である。
【０００３】 マウント面３ａには、半導体装置等を搭載できるマウント可能域Ａ１があり、 搭載された半導体装置等は入出力端子４の線路４ａに電気的に接続されている。 図４（ａ）、図４（ｂ）は、別の従来のパッケージの正面図と斜視図である。 キャビテイ１１は金属製のパッケージ側壁１２と金属製のフランジ１３の上面で あるマウント面１３ａと半導体装置、基板、電子部品を実装した後接着される金 属のキャップ（図示せず）によって囲まれた領域である。マウント面１３ａには 、半導体装置等を搭載できるマウント可能領域Ａ２があり、搭載された半導体装 置等は入出力端子１４の線路１４ａに電気的に接続されている。側壁は入出力端 子１４のキャビテイ１１に面する面１４ｃまで張り出している。
【０００４】
上記のような構造のパッケージでは、キャビテイの寸法によって決まる共振周 波数を持った信号までしか使用が出来ないことが知られている。（特開平４−１ ５１９０２）。
【０００５】 そこで図３に示した従来の構造を改良した図４に示すような側壁の張り出し部 １２ｃを使ってキャビテイ１１の寸法を出来るだけ小さくし、共振周波数を上げ るという構造も使用されている。このような構造のパッケージでは共振周波数は 高くなるが、実際にはこの周波数よりも低い周波数で入出力端子部での信号の反 射が原因であるインサーションロスが発生し、共振周波数の７０％程度の周波数 までしか使用が出来なかった。
【０００６】 本考案の目的は、インサーションロスを劣化させずに共振周波数は引き上げ、 使用可能な周波数を引き上げることにある。
【０００７】
本考案は、上記技術的課題を解決するために、パッケージ側壁部内側側面の入 出力端子から十分離れているところに１乃至複数設けるように構成した。
【０００８】
かかる構成によれば、前記凸部があるために端子の電磁界に干渉する金属導体 が少なくなるのでインサーションロスを劣化させずに共振周波数を引き上げるこ とが出来る。
【０００９】
以下に図面を用いて本考案の好適な実施例について例示的に詳しく説明する。 ただし、この実施例に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その他相対 配置等、特に特定的な記載がない限り、この考案の範囲をそれのみに限定する主 旨ではなく、単なる説明例に過ぎないものである。
【００１０】 なお、同一部分は同一符号を付している。図１（ａ）は本考案によるパッケー ジの正面図、図１（ｂ）はその斜視図である。キャビテイ１は金属製のパッケー ジ側壁２、金属製のフランジ３の上面であるマウント面３ａと半導体装置、基板 、電子部品を実装した後接着される金属のキャップ（図示せず）によって囲まれ た領域である。
【００１１】 マウント面３ａには半導体装置等を搭載出来るマウント可能域Ａ（図示せず） があり、搭載された半導体装置等は入出力端子４の線路４ａに電気的に接続され ている。凸部５は、内壁内側側面２ａの入出力端子４の線路４ａとは十分に離れ た複数箇所に設けられている。
【００１２】 本実施例によるパッケージの入出力端子４付近では、図４のパッケージのよう に端子１４の線路１４ａ上の電磁界に干渉する金属導体が少なくなるため、イン サーションロスが劣化することがない。
【００１３】 また、共振モードは凸部５に抑圧され、直方体の共振モードとなる従来のパッ ケージと同じキャビテイの寸法を持ちながら共振が弱いため従来のパッケージよ り高い周波数で使用可能である。
【００１４】 図２（ａ）は本考案の第２実施例であるパッケージの正面図、図２（ｂ）はそ の斜視図である。キャビテイ１は、金属製のパッケージ側壁２と金属製のフラン ジ３の上面であるマウント面３（ａ）と半導体装置、基板、電子部品を実装した 後接着される金属のキャップ（図示せず）によって囲まれた領域である。マウン ト面３ａには、半導体装置等を搭載できるマウント可能域Ａがあり、搭載された 半導体装置等は入出力端子４の線路４ａに電気的に接続されている。
【００１５】 凸部５は、内壁内側側面２ａと内壁内側側面２ｂの角部に設けられている。こ の凸部５の端は、入出力端子４のごく近い箇所にあるが、電磁界の影響はわずか であるので、十分離れているとみなすことができる。
【００１６】 本実施例では、キャビテイの寸法は実質的に小さくなるため共振周波数はより 高い周波数へ移動する。このため、従来のパッケージと同じマウント面の面積を 持ちながら共振周波数も高いため従来のパッケージより高い周波数で使用可能で ある。
【００１７】
以上説明したように本考案の構成ならびに方法によれば、パッケージ側壁部内 側側面の入出力端子から十分離れたところに凸部を設ける事により、インサーシ ョンロスを劣化させず、共振周波数を引き上げる。また共振を抑圧することでよ り高い周波数での使用が可能となる。
【図１】本考案の一実施例を示し、（ａ）は正面図、
（ｂ）は斜視図。
（ｂ）は斜視図。
【図２】本考案の一実施例を示し、（ａ）は正面図、
（ｂ）は斜視図。
（ｂ）は斜視図。
【図３】従来例を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は斜視
図。
図。
【図４】他の従来例を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は
斜視図。
斜視図。
１ キャビテイ ２ 側壁 ３ フランジ ４ 入出力端子
Claims (1)
- 【請求項１】半導体装置用パッケージにおいて、パッケ
ージの入出力端子から離間したパッケージ側壁部内側側
面の少なくとも一部に凸部を形成したことを特徴とする
半導体装置用パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4966493U JPH0718447U (ja) | 1993-09-13 | 1993-09-13 | 半導体装置用パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4966493U JPH0718447U (ja) | 1993-09-13 | 1993-09-13 | 半導体装置用パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0718447U true JPH0718447U (ja) | 1995-03-31 |
Family
ID=12837449
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4966493U Pending JPH0718447U (ja) | 1993-09-13 | 1993-09-13 | 半導体装置用パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0718447U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5145805U (ja) * | 1974-10-02 | 1976-04-05 |
-
1993
- 1993-09-13 JP JP4966493U patent/JPH0718447U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5145805U (ja) * | 1974-10-02 | 1976-04-05 |
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