JPH07190736A - 半田フィレット部の高さ測定方法及び装置 - Google Patents
半田フィレット部の高さ測定方法及び装置Info
- Publication number
- JPH07190736A JPH07190736A JP5333390A JP33339093A JPH07190736A JP H07190736 A JPH07190736 A JP H07190736A JP 5333390 A JP5333390 A JP 5333390A JP 33339093 A JP33339093 A JP 33339093A JP H07190736 A JPH07190736 A JP H07190736A
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- JP
- Japan
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- circuit board
- printed circuit
- solder fillet
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- Measurement Of Optical Distance (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント基板上に半田付けされて形成された
電気部品の半田フィレット部の高さを、直線スリットレ
ーザー光を用い非接触により数値化することを目的とす
る。 【構成】 半田フィレット部２を観察する観察用カメラ
１２と、半田フィレット部２の被測定箇所に直線スリッ
トレーザー光３を照射する直線スリットレーザ−光発振
器１３とを具備し、直線スリットレーザー発振器１３か
ら発射された直線レーザー光３が半田フィレット部に描
く曲線の、スリット形状の幅を計測することで三角測量
方式によりフィレット高さとして高精度での数値化が得
られる。
電気部品の半田フィレット部の高さを、直線スリットレ
ーザー光を用い非接触により数値化することを目的とす
る。 【構成】 半田フィレット部２を観察する観察用カメラ
１２と、半田フィレット部２の被測定箇所に直線スリッ
トレーザー光３を照射する直線スリットレーザ−光発振
器１３とを具備し、直線スリットレーザー発振器１３か
ら発射された直線レーザー光３が半田フィレット部に描
く曲線の、スリット形状の幅を計測することで三角測量
方式によりフィレット高さとして高精度での数値化が得
られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気部品をプリント基
板に電気的に固定する半田フィレット部の高さを測定す
る方法と装置に関する。
板に電気的に固定する半田フィレット部の高さを測定す
る方法と装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線基板に実装した部品
の半田付けの光学的検査方法として特開平２−２１６０
０５号公報に示されるものが提案されている。これはプ
リント基板に実装された部品の電極または端部の半田付
け部にスリット光を照射し、該半田付け部の散乱光を用
い、半田付け状態を検査する方法であった。
の半田付けの光学的検査方法として特開平２−２１６０
０５号公報に示されるものが提案されている。これはプ
リント基板に実装された部品の電極または端部の半田付
け部にスリット光を照射し、該半田付け部の散乱光を用
い、半田付け状態を検査する方法であった。
【０００３】また、回路基板の半田フィレット形状を自
動的に検査する形状検査装置として特開平２−８３４０
３号公報に示されるものが提案されており、これは円弧
状の投影光像を照射し、その散乱光によりフィレット形
状の適否を判断していた。
動的に検査する形状検査装置として特開平２−８３４０
３号公報に示されるものが提案されており、これは円弧
状の投影光像を照射し、その散乱光によりフィレット形
状の適否を判断していた。
【０００４】また、半田フィレット部の高さを測る方法
としては、ダイヤルゲ−ジを用いるなどあるが、人間の
手作業に依るものであり、バラツキが生じるものであ
る。
としては、ダイヤルゲ−ジを用いるなどあるが、人間の
手作業に依るものであり、バラツキが生じるものであ
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが上記に示した
方法及び装置は、光学的検査方法としては、半田付け状
態や半田フィレット形状のみを検査するものであり、半
田フィレット部の高さを測定する装置は提供されていな
かった。また、半田フィレット部の高さの計測に関して
は、人間の手作業に依るものであり誤差が大きい。しか
し、半田付けの品質保証として半田付けの強度を確保す
るには、半田付けフィレット部の高さの数値化が要望さ
れている。
方法及び装置は、光学的検査方法としては、半田付け状
態や半田フィレット形状のみを検査するものであり、半
田フィレット部の高さを測定する装置は提供されていな
かった。また、半田フィレット部の高さの計測に関して
は、人間の手作業に依るものであり誤差が大きい。しか
し、半田付けの品質保証として半田付けの強度を確保す
るには、半田付けフィレット部の高さの数値化が要望さ
れている。
【０００６】本発明は、上記の問題点を解決した半田付
けフィレット部の高さの測定方法および装置を提供する
ことを目的とするものである。
けフィレット部の高さの測定方法および装置を提供する
ことを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の構成は、半田付けされた電気部品を備えたプ
リント基板の半田接合面に直線スリットレーザー光を照
射し、この照射された直線スリットレーザー光が前記半
田接合面に描く半田フィレット部上の曲線の頂点と前記
プリント基板上の直線との間の距離を計測することで三
角測量方式により半田フィレット部の高さを算出するこ
とを特徴とする。
に本発明の構成は、半田付けされた電気部品を備えたプ
リント基板の半田接合面に直線スリットレーザー光を照
射し、この照射された直線スリットレーザー光が前記半
田接合面に描く半田フィレット部上の曲線の頂点と前記
プリント基板上の直線との間の距離を計測することで三
角測量方式により半田フィレット部の高さを算出するこ
とを特徴とする。
【０００８】
【作用】本発明は上記の構成により、モニター上で半田
付け状態を観察しながらデジタル的に半田付けフィレッ
ト部の高さを数値化し、半田付けの評価基準として良否
判定が可能となる。
付け状態を観察しながらデジタル的に半田付けフィレッ
ト部の高さを数値化し、半田付けの評価基準として良否
判定が可能となる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例について、図面を参
照しながら説明する。図１は本発明の一実施例である半
田フィレット部の高さの測定方法を示す概略図である。
１は電気部品が半田付けされたプリント基板、２はプリ
ント基板１の半田フィレット部、３は直線レーザスリッ
ト光発振装置１３から半田フィレット部２に対して照射
された直線レーザスリット光、４はデジタルスケ−ル発
振装置、１２は直線レ−ザ−スリット光３の観察用カメ
ラ、１８はモニタ−である。
照しながら説明する。図１は本発明の一実施例である半
田フィレット部の高さの測定方法を示す概略図である。
１は電気部品が半田付けされたプリント基板、２はプリ
ント基板１の半田フィレット部、３は直線レーザスリッ
ト光発振装置１３から半田フィレット部２に対して照射
された直線レーザスリット光、４はデジタルスケ−ル発
振装置、１２は直線レ−ザ−スリット光３の観察用カメ
ラ、１８はモニタ−である。
【００１０】水平に設置されたプリント基板１の半田フ
ィレット部２に対して、直線レ−ザ−スリット光発振装
置１３から直線レ−ザ−スリット光３が斜め方向から照
射される。この状態は上方の観察用カメラ１２で撮像さ
れ、モニタ−１８で見ることができる。このモニタ−１
８に映しだされた映像に対して、デジタルスケ−ル発振
装置４を用いて、２本のカ−ソル５を映し出す。半田フ
ィレット部２の測定箇所に照射した直線レ−ザ−スリッ
ト光３を移動させる。直線レ−ザ−スリット光３は半田
フィレット部２に曲線部分７と直線部分８の軌跡とを描
く。さらにこの曲線部分７の頂点９と直線部分８との間
の距離ｗをデジタルスケ−ル発振装置４により発振され
るカ−ソル５により測定する。特にレ−ザ−スリット光
の照射角度がプリント基板に対して４５度であるとする
と、直角二等辺三角形の性質によりこの測った距離ｗが
レ−ザ−スリット光を照射した半田フィレット部２の高
さとなる。
ィレット部２に対して、直線レ−ザ−スリット光発振装
置１３から直線レ−ザ−スリット光３が斜め方向から照
射される。この状態は上方の観察用カメラ１２で撮像さ
れ、モニタ−１８で見ることができる。このモニタ−１
８に映しだされた映像に対して、デジタルスケ−ル発振
装置４を用いて、２本のカ−ソル５を映し出す。半田フ
ィレット部２の測定箇所に照射した直線レ−ザ−スリッ
ト光３を移動させる。直線レ−ザ−スリット光３は半田
フィレット部２に曲線部分７と直線部分８の軌跡とを描
く。さらにこの曲線部分７の頂点９と直線部分８との間
の距離ｗをデジタルスケ−ル発振装置４により発振され
るカ−ソル５により測定する。特にレ−ザ−スリット光
の照射角度がプリント基板に対して４５度であるとする
と、直角二等辺三角形の性質によりこの測った距離ｗが
レ−ザ−スリット光を照射した半田フィレット部２の高
さとなる。
【００１１】なお、レ−ザ−スリット光のプリント基板
に対する照射角度は４５度以外でも半田フィレット部の
高さは三角測量方式を用いて同様に測定することができ
る。
に対する照射角度は４５度以外でも半田フィレット部の
高さは三角測量方式を用いて同様に測定することができ
る。
【００１２】次に、本実施例の半田フィレット部の高さ
の測定装置について図を用いて説明する。図２は本発明
の一実施例における斜視図である。図２において、６は
直線レ−ザ−スリット光発振装置１３を移動させて直進
レ−ザ−スリット光３を平行に移動させるためのつま
み、１０は二方向に移動させることができるＸＹテ−ブ
ル、１１はプリント基板１を水平に保持するためのプリ
ント基板保持治具、１２は観察用カメラ、１８はモニタ
−である。
の測定装置について図を用いて説明する。図２は本発明
の一実施例における斜視図である。図２において、６は
直線レ−ザ−スリット光発振装置１３を移動させて直進
レ−ザ−スリット光３を平行に移動させるためのつま
み、１０は二方向に移動させることができるＸＹテ−ブ
ル、１１はプリント基板１を水平に保持するためのプリ
ント基板保持治具、１２は観察用カメラ、１８はモニタ
−である。
【００１３】この装置を用いて前述したように、プリン
ト基板をプリント基板保持治具１１で水平に保持し、半
田フィレット部２の高さを測定することができる。この
装置では２０マイクロメ−タ−の精度が得られる。
ト基板をプリント基板保持治具１１で水平に保持し、半
田フィレット部２の高さを測定することができる。この
装置では２０マイクロメ−タ−の精度が得られる。
【００１４】次に本実施例の半田フィレット部の高さの
測定装置で用いられたプリント基板保持治具１１につい
て図３を用いて説明する。
測定装置で用いられたプリント基板保持治具１１につい
て図３を用いて説明する。
【００１５】１４はプリント基板１の外枠を保持するた
めの保持レ−ル、１５はプリント基板１を下方から保持
し、プリント基板１の備えた電気部品との接触をさける
ために脚部にマグネット部１５ａを備えたバックアップ
ピン、１６は中間部に樹脂製ダボ１７を有し、先端部に
レ−ルと嵌合する突起部１９を備え、さらに片方が軸支
された支持金具である。
めの保持レ−ル、１５はプリント基板１を下方から保持
し、プリント基板１の備えた電気部品との接触をさける
ために脚部にマグネット部１５ａを備えたバックアップ
ピン、１６は中間部に樹脂製ダボ１７を有し、先端部に
レ−ルと嵌合する突起部１９を備え、さらに片方が軸支
された支持金具である。
【００１６】プリント基板１の外枠を保持レ−ル１４で
保持し、バックアップピン１５で支持し、さらに片方が
軸支された支持金具１７を回転させて突起部１９を保持
レ−ル１４と嵌合することによりプリント基板１を挟持
するようにして水平に保持する。
保持し、バックアップピン１５で支持し、さらに片方が
軸支された支持金具１７を回転させて突起部１９を保持
レ−ル１４と嵌合することによりプリント基板１を挟持
するようにして水平に保持する。
【００１７】
【発明の効果】本発明は、半田フィレット部の高さを高
精度に測定でき、さらに数値化することにより、プリン
ト基板半田付け工程における半田付け基準及び製品の市
場に於ける半田付けの保証として活用できる。
精度に測定でき、さらに数値化することにより、プリン
ト基板半田付け工程における半田付け基準及び製品の市
場に於ける半田付けの保証として活用できる。
【図１】本発明の一実施例における半田フィレット部の
高さ測定方法を示す概略図
高さ測定方法を示す概略図
【図２】本発明の一実施例における半田フィレット部の
高さ測定装置の斜視図
高さ測定装置の斜視図
【図３】本発明の一実施例におけるプリント基板保持治
具の斜視図
具の斜視図
１ プリント基板 ２ 半田フィレット部 ３ 直線レーザースリット光 ４ デジタルスケ−ル発振装置 ５ カーソル ６ つまみ ７ 曲線部分 ８ 直線部分 ９ 曲線部の頂点 １０ ＸＹテーブル １１ プリント基板平行支持治具 １２ 観察用カメラ １３ 直線レーザースリット光発振装置 １４ 保持レール １５ バックアップピン １５ａ マグネット部 １６ 支持金具 １７ 樹脂整ダボ １８ モニター １９ 突起部
Claims (3)
- 【請求項１】 半田付けされた電気部品を備えたプリン
ト基板の半田接合面に直線スリットレーザー光を照射
し、この照射された直線スリットレーザー光が前記半田
接合面に描く半田フィレット部における曲線の頂点と前
記プリント基板上における直線との間の距離を計測する
ことで三角測量方式により半田フィレット部の高さを算
出することを特徴とする半田フィレット部の高さ測定方
法。 - 【請求項２】 プリント基板を水平に保持するためのプ
リント基板保持治具と、前記プリント基板保持治具を載
せて２方向に移動させるためのＸＹテ−ブルと、半田付
けされた電気部品を備えた前記プリント基板の半田接合
面に直線スリットレーザー光を照射するレーザー光発振
器と、前記プリント基板の半田フィレット部を撮像する
ためのカメラと、それを映し出すモニタ−と、撮像され
た前記半田フィレット部における曲線の頂点と前記プリ
ント基板上における直線との間の距離を測定するための
測定手段と、三角測量方式により距離を算出する手段か
ら構成され、前記プリント基板に半田付けされた電気部
品の半田フィレット部の高さを測定することを特徴とす
る半田フィレット部の高さ測定装置。 - 【請求項３】 プリント基板保持治具は、プリント基板
の外枠を保持するための保持レールと、前記プリント基
板を下方から支持し電気部品との接触を避けることを可
能とした脚部にマグネット部を有するバックアップピン
と、中間部に樹脂製ダボを備え、一方が前記保持レ−ル
に軸支され、もう一方が前記保持レ−ルと篏合する突起
部を有する支持金具から構成され、前記プリント基板の
外枠を前記保持レ−ルで保持し、バックアップピンで下
方から支持し、前記支持金具の突起部が前記保持レ−ル
と篏合することにより前記プリント基板を水平に保持す
ることを特徴とする請求項２記載の半田フィレット部の
高さ測定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5333390A JPH07190736A (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | 半田フィレット部の高さ測定方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5333390A JPH07190736A (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | 半田フィレット部の高さ測定方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07190736A true JPH07190736A (ja) | 1995-07-28 |
Family
ID=18265587
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5333390A Pending JPH07190736A (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | 半田フィレット部の高さ測定方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07190736A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002535606A (ja) * | 1999-01-18 | 2002-10-22 | マイデータ オートメーション アクチボラグ | 対象物を検査する方法と装置 |
-
1993
- 1993-12-27 JP JP5333390A patent/JPH07190736A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002535606A (ja) * | 1999-01-18 | 2002-10-22 | マイデータ オートメーション アクチボラグ | 対象物を検査する方法と装置 |
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