JPH051905A - 電子部品のはんだ付け検査方法 - Google Patents
電子部品のはんだ付け検査方法Info
- Publication number
- JPH051905A JPH051905A JP18177091A JP18177091A JPH051905A JP H051905 A JPH051905 A JP H051905A JP 18177091 A JP18177091 A JP 18177091A JP 18177091 A JP18177091 A JP 18177091A JP H051905 A JPH051905 A JP H051905A
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- Japan
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- electronic component
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- Closed-Circuit Television Systems (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 はんだ付けフィレットの検査領域を正確に設
定することのできる電子部品のはんだ付け検査方法を提
供すること。 【構成】 プリント基板５にはんだ付けされたリード付
電子部品１に周囲上方から投光してリード２全体とパッ
ト部４とを照射し、これらリード２全体とパット部４と
を上方のカメラ８により観察して前記リード付電子部品
１の両側に位置するパット部４を含むリード全長をそれ
ぞれ計測し、この両側のパット部４を含むリード２全長
の差の１／２を位置ずれ量とし、この位置ずれ量を予め
設定された基準量と比較して当該位置ずれ検査の合否を
判定するようにしたこと。 【効果】 リード付電子部品の両側に位置するパッドを
含むリード全長を計測し位置ずれ量を求めることによっ
て、リード先端位置を正確に求められ、はんだフィレッ
トの検査領域を正確に設定できる。
定することのできる電子部品のはんだ付け検査方法を提
供すること。 【構成】 プリント基板５にはんだ付けされたリード付
電子部品１に周囲上方から投光してリード２全体とパッ
ト部４とを照射し、これらリード２全体とパット部４と
を上方のカメラ８により観察して前記リード付電子部品
１の両側に位置するパット部４を含むリード全長をそれ
ぞれ計測し、この両側のパット部４を含むリード２全長
の差の１／２を位置ずれ量とし、この位置ずれ量を予め
設定された基準量と比較して当該位置ずれ検査の合否を
判定するようにしたこと。 【効果】 リード付電子部品の両側に位置するパッドを
含むリード全長を計測し位置ずれ量を求めることによっ
て、リード先端位置を正確に求められ、はんだフィレッ
トの検査領域を正確に設定できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品のはんだ付け
検査方法に係り、とくにプリント基板にはんだ付けされ
たＳＰＯ等についてのリード付電子部品のはんだ付け検
査方法に関する。
検査方法に係り、とくにプリント基板にはんだ付けされ
たＳＰＯ等についてのリード付電子部品のはんだ付け検
査方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のはんだ付け検査方法は、図４に示
すように、検査対象部品のはんだフィレット３に斜方よ
り照明光ｂを照射し、反射光ｃを上方のカメラ８でとら
え反射光量によって良品，不良品の判定を行なってい
た。
すように、検査対象部品のはんだフィレット３に斜方よ
り照明光ｂを照射し、反射光ｃを上方のカメラ８でとら
え反射光量によって良品，不良品の判定を行なってい
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のはんだ付け検査方法におけるはんだフィレットの検
査領域は、予め設定されていた箇所に設定されるため、
実装機械の搭載位置のばらきなどによって検査領域が実
際のはんだフィレット箇所と合わない場合があった。こ
のため、反射光量がカメラに入射されないので不良を見
逃したり、良品であるにもかかわらず不良と判定する誤
判定を起こす、という不都合があった。
来のはんだ付け検査方法におけるはんだフィレットの検
査領域は、予め設定されていた箇所に設定されるため、
実装機械の搭載位置のばらきなどによって検査領域が実
際のはんだフィレット箇所と合わない場合があった。こ
のため、反射光量がカメラに入射されないので不良を見
逃したり、良品であるにもかかわらず不良と判定する誤
判定を起こす、という不都合があった。
【０００４】
【発明の目的】本発明の目的は、上記従来例の有する不
都合を改善し、とくにはんだ付けフィレットの検査領域
を正確に設定することのできる電子部品のはんだ付け検
査方法を提供することにある。
都合を改善し、とくにはんだ付けフィレットの検査領域
を正確に設定することのできる電子部品のはんだ付け検
査方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明では、プリント基
板にはんだ付けされたリード付電子部品に周囲上方から
投光してリード全体とパット部とを照射し、これらリー
ド全体とパット部とを上方のカメラにより観察してリー
ド付電子部品の両側に位置するパット部を含むリード全
長をそれぞれ計測し、この両側のパット部を含むリード
全長の差の１／２を位置ずれ量とし、この位置ずれ量を
予め設定された基準量と比較して当該位置ずれ検査の合
否を判定する、等の構成を採っている。これによって前
述した目的を達成しようとするものである。
板にはんだ付けされたリード付電子部品に周囲上方から
投光してリード全体とパット部とを照射し、これらリー
ド全体とパット部とを上方のカメラにより観察してリー
ド付電子部品の両側に位置するパット部を含むリード全
長をそれぞれ計測し、この両側のパット部を含むリード
全長の差の１／２を位置ずれ量とし、この位置ずれ量を
予め設定された基準量と比較して当該位置ずれ検査の合
否を判定する、等の構成を採っている。これによって前
述した目的を達成しようとするものである。
【０００６】
【作用】まず、リード付電子部品の一方の側のパッドを
含むリード全体を囲むような検査領域を設定し、これに
対応する他方の側のパッドを含むリード全体を囲む検査
領域を設定する。
含むリード全体を囲むような検査領域を設定し、これに
対応する他方の側のパッドを含むリード全体を囲む検査
領域を設定する。
【０００７】一方の側のパッドを含むリード全長ｌ
1 は、パッド端から予め設定されているリード先端位置
までの距離ｌ3 ，リード付電子部品のリード長ｌ4 ，位
置ずれ量ｌ0 を用いて「ｌ1 ＝（ｌ3 ＋ｌ4 ＋ｌ0 ）」
と表すことができる。また他方の側のパッドを含む全長
ｌ2 は同様に「ｌ2 ＝（ｌ4 ＋ｌ3 −ｌ0 ）」となる。
従って位置ずれ量ｌ0 は、「ｌ0 ＝１／２｜ｌ1 −ｌ2
｜」となる。このような手続きで求めた位置ずれ量ｌ0
に対して予め設定してあるしきい値と比較することによ
り、位置ずれ量の合否を判定することができる。
1 は、パッド端から予め設定されているリード先端位置
までの距離ｌ3 ，リード付電子部品のリード長ｌ4 ，位
置ずれ量ｌ0 を用いて「ｌ1 ＝（ｌ3 ＋ｌ4 ＋ｌ0 ）」
と表すことができる。また他方の側のパッドを含む全長
ｌ2 は同様に「ｌ2 ＝（ｌ4 ＋ｌ3 −ｌ0 ）」となる。
従って位置ずれ量ｌ0 は、「ｌ0 ＝１／２｜ｌ1 −ｌ2
｜」となる。このような手続きで求めた位置ずれ量ｌ0
に対して予め設定してあるしきい値と比較することによ
り、位置ずれ量の合否を判定することができる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１ないし図３に
基づいて説明する。図１は本発明の一実施例であるはん
だ付検査装置の正面図である。プリント基板５にはんだ
付されたリード付電子部品１に斜方照明６および上方照
明７によってリード２全体とパッド４を輝かせ、カメラ
８によってリード付電子部品１の両側に位置するパッド
４を含むリード全長を観察する。
基づいて説明する。図１は本発明の一実施例であるはん
だ付検査装置の正面図である。プリント基板５にはんだ
付されたリード付電子部品１に斜方照明６および上方照
明７によってリード２全体とパッド４を輝かせ、カメラ
８によってリード付電子部品１の両側に位置するパッド
４を含むリード全長を観察する。
【０００９】次に、図２ないし図３を使って位置ずれ量
を求める方法について説明する。図２は、カメラによっ
て観察したリード付電子部品の上面図、図３は図２の拡
大図であり位置ずれ量を求める原理図である。図２
（ａ）においてリード付電子部品１の上方側のパッドを
含むリード全体を囲むような検査領域９を設定し、下方
側の対応するパッドを含むリード全体を囲む検査領域１
０を設定する。
を求める方法について説明する。図２は、カメラによっ
て観察したリード付電子部品の上面図、図３は図２の拡
大図であり位置ずれ量を求める原理図である。図２
（ａ）においてリード付電子部品１の上方側のパッドを
含むリード全体を囲むような検査領域９を設定し、下方
側の対応するパッドを含むリード全体を囲む検査領域１
０を設定する。
【００１０】図３において、上方側のパッドを含むリー
ド全長ｌ1 は、パッド端から予め設定されているリード
先端位置までの距離ｌ3 ，リード付電子部品のリード長
ｌ4 ，位置ずれ量ｌ0 を用いて「ｌ1 ＝（ｌ3 ＋ｌ4 ＋
ｌ0 ）」と表すことができる。また、下方側のパッドを
含む全長ｌ2 は同様に「ｌ2 ＝（ｌ4 ＋ｌ3 −ｌ0 ）」
となる。従って、位置ずれ量ｌ0 は、「ｌ0 ＝１／２｜
ｌ1 −ｌ2 ｜」となる。
ド全長ｌ1 は、パッド端から予め設定されているリード
先端位置までの距離ｌ3 ，リード付電子部品のリード長
ｌ4 ，位置ずれ量ｌ0 を用いて「ｌ1 ＝（ｌ3 ＋ｌ4 ＋
ｌ0 ）」と表すことができる。また、下方側のパッドを
含む全長ｌ2 は同様に「ｌ2 ＝（ｌ4 ＋ｌ3 −ｌ0 ）」
となる。従って、位置ずれ量ｌ0 は、「ｌ0 ＝１／２｜
ｌ1 −ｌ2 ｜」となる。
【００１１】上記のような手続きで求めた位置ずれ量ｌ
0 に対して予め設定してあるしきい値と比較することに
より、位置ずれ量の合否を判定することができる。ま
た、予め設定されているリード先端位置Ｐ1 ，Ｐ2 に対
して位置ずれ量ｌ0 を補正値として扱い、上方側のリー
ド先端位置のｙ座標値は「（Ｐ1 −ｌ0 ）」，同様に下
方側は（Ｐ2 −ｌ0 ）となる。以上からリード先端位置
を正確に求めることができる。
0 に対して予め設定してあるしきい値と比較することに
より、位置ずれ量の合否を判定することができる。ま
た、予め設定されているリード先端位置Ｐ1 ，Ｐ2 に対
して位置ずれ量ｌ0 を補正値として扱い、上方側のリー
ド先端位置のｙ座標値は「（Ｐ1 −ｌ0 ）」，同様に下
方側は（Ｐ2 −ｌ0 ）となる。以上からリード先端位置
を正確に求めることができる。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
リード付電子部品の両側に位置するパッドを含むリード
全長を計測し位置ずれ量を求めることによって、位置ず
れ検査が可能となるとともに、リード先端位置を正確に
求められ、はんだフィレットの検査領域を正確に設定で
きるという従来にない優れた電子部品のはんだ付け検査
方法を提供することができる。
リード付電子部品の両側に位置するパッドを含むリード
全長を計測し位置ずれ量を求めることによって、位置ず
れ検査が可能となるとともに、リード先端位置を正確に
求められ、はんだフィレットの検査領域を正確に設定で
きるという従来にない優れた電子部品のはんだ付け検査
方法を提供することができる。
【図１】本発明の一実施例を示すはんだ付検査方法にお
ける被検査対象物を示す正面図
ける被検査対象物を示す正面図
【図２】図１のカメラによって観察した場合のリード付
電子部品の平面図
電子部品の平面図
【図３】図２の部分拡大図
【図４】従来例を示す説明図である。
１ リード付電子部品
２ リード
３ はんだフィレット
４ パッド
５ プリント基板
６ 斜方照明
７ 上方照明
８ カメラ
９ 位置ずれ検査領域
Claims (3)
- 【請求項１】 プリント基板にはんだ付けされたリード
付電子部品に周囲上方から投光してリード全体とパット
部とを照射し、これらリード全体とパット部とを上方の
カメラにより観察して前記リード付電子部品の両側に位
置するパット部を含むリード全長をそれぞれ計測し、こ
の両側のパット部を含むリード全長の差の１／２を位置
ずれ量とし、この位置ずれ量を予め設定された基準量と
比較して当該位置ずれ検査の合否を判定するようにした
ことを特徴とする電子部品のはんだ付け検査方法。 - 【請求項２】 前記カメラによるはんだフィレットの観
察に際し、当該はんだフィレットの検査領域を予め設定
することを特徴とした請求項１記載の電子部品のはんだ
付け検査方法。 - 【請求項３】 前記はんだフィレットの検査領域は、予
め設定されているリード先端位置を基準とし，前記計測
により求め得る位置ずれ量を考慮した位置を補正後の先
端位置とし、この補正後の先端位置を基準として設定す
ることを特徴とした請求項２記載の電子部品のはんだ付
け検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18177091A JPH051905A (ja) | 1991-06-26 | 1991-06-26 | 電子部品のはんだ付け検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18177091A JPH051905A (ja) | 1991-06-26 | 1991-06-26 | 電子部品のはんだ付け検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH051905A true JPH051905A (ja) | 1993-01-08 |
Family
ID=16106583
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18177091A Withdrawn JPH051905A (ja) | 1991-06-26 | 1991-06-26 | 電子部品のはんだ付け検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH051905A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103056467A (zh) * | 2012-12-25 | 2013-04-24 | 江苏省宜兴电子器件总厂 | 一种陶瓷dip封装外壳钎焊返修方法 |
-
1991
- 1991-06-26 JP JP18177091A patent/JPH051905A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103056467A (zh) * | 2012-12-25 | 2013-04-24 | 江苏省宜兴电子器件总厂 | 一种陶瓷dip封装外壳钎焊返修方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980903 |