JPH07193027A - 半導体ウェハのダイシング方法と接着剤塗布治具 - Google Patents
半導体ウェハのダイシング方法と接着剤塗布治具Info
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- JPH07193027A JPH07193027A JP34750093A JP34750093A JPH07193027A JP H07193027 A JPH07193027 A JP H07193027A JP 34750093 A JP34750093 A JP 34750093A JP 34750093 A JP34750093 A JP 34750093A JP H07193027 A JPH07193027 A JP H07193027A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ダイシング時に接着剤によるダストが発生し
て半導体ペレットに付着したり、接着剤によりシリコン
ダストが半導体ペレット表面に強固に接着したり、マウ
ントシートに接着剤を介してシリコンのダストが付着し
たり、ダイシングブレードに接着剤が付着して破損した
り摩耗が速くなったりすることを防止する。 【構成】 マウントシート２に、それの半導体ウェハ４
をフルカットすべき領域を除いて接着剤３を塗布し、上
記マウントシート２に半導体ウェハ４を上記接着剤３を
介して接着し、その後、上記半導体ウェハ４をダイシン
グブレード５により上記接着剤３が塗布されていない領
域をフルカットすることによりダイシングする。
て半導体ペレットに付着したり、接着剤によりシリコン
ダストが半導体ペレット表面に強固に接着したり、マウ
ントシートに接着剤を介してシリコンのダストが付着し
たり、ダイシングブレードに接着剤が付着して破損した
り摩耗が速くなったりすることを防止する。 【構成】 マウントシート２に、それの半導体ウェハ４
をフルカットすべき領域を除いて接着剤３を塗布し、上
記マウントシート２に半導体ウェハ４を上記接着剤３を
介して接着し、その後、上記半導体ウェハ４をダイシン
グブレード５により上記接着剤３が塗布されていない領
域をフルカットすることによりダイシングする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウェハのダイシ
ング方法、特にダイシングブレードを用いたフルカット
による半導体ウェハのダイシング方法とその実施に用い
る接着剤塗布治具に関する。
ング方法、特にダイシングブレードを用いたフルカット
による半導体ウェハのダイシング方法とその実施に用い
る接着剤塗布治具に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の製造において、半導体ウェ
ハに対して種々の加工、処理が終るとダイシングして半
導体ウェハを個々の半導体ペレットにする、即ちペレッ
ト化することが必要である。そして、そのダイシングは
従来においては図３（Ａ）、（Ｂ）に示すような方法で
行われた。
ハに対して種々の加工、処理が終るとダイシングして半
導体ウェハを個々の半導体ペレットにする、即ちペレッ
ト化することが必要である。そして、そのダイシングは
従来においては図３（Ａ）、（Ｂ）に示すような方法で
行われた。
【０００３】図面において、１ａは台、２はマウントシ
ート、３はこのマウントシート２上に全面的に塗布され
た接着剤［図３（Ｂ）において斜線の部分が接着剤塗布
部分である。］、４はマウントシート２上に上記接着剤
３を介して接着された半導体ウェハ、５はダイシングブ
レードである。
ート、３はこのマウントシート２上に全面的に塗布され
た接着剤［図３（Ｂ）において斜線の部分が接着剤塗布
部分である。］、４はマウントシート２上に上記接着剤
３を介して接着された半導体ウェハ、５はダイシングブ
レードである。
【０００４】このように、従来においてはマウントシー
ト２に接着剤３を全面的に塗布し、この接着剤３を介し
てマウントシート２に半導体ウェハ４を接着し、ダイシ
ングブレード５により半導体ウェハ４をフルカットする
ことによりダイシングしていた。
ト２に接着剤３を全面的に塗布し、この接着剤３を介し
てマウントシート２に半導体ウェハ４を接着し、ダイシ
ングブレード５により半導体ウェハ４をフルカットする
ことによりダイシングしていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の半導
体ウェハのダイシング方法によれば、ダイシングブレー
ド５により接着剤３塗布部がカットされるので接着剤３
によるダストが発生し、更にその接着剤３によりシリコ
ンダストが半導体ペレットに強固に付着したりするとい
う問題があった。また、ダイシングブレード５に接着剤
３が付着するので回転時にダイシングブレード５にかか
る負荷が大きくなってブレード破損が生じることが少な
くなく、また、ブレード５とマウントシート２との間の
摩擦が接着剤３により大きくなり、ダイシングブレード
５の摩耗が激しくなり寿命が短かいという問題があっ
た。
体ウェハのダイシング方法によれば、ダイシングブレー
ド５により接着剤３塗布部がカットされるので接着剤３
によるダストが発生し、更にその接着剤３によりシリコ
ンダストが半導体ペレットに強固に付着したりするとい
う問題があった。また、ダイシングブレード５に接着剤
３が付着するので回転時にダイシングブレード５にかか
る負荷が大きくなってブレード破損が生じることが少な
くなく、また、ブレード５とマウントシート２との間の
摩擦が接着剤３により大きくなり、ダイシングブレード
５の摩耗が激しくなり寿命が短かいという問題があっ
た。
【０００６】本発明はこのような問題点を解決すべく為
されたものであり、ダイシング時に接着剤によるダスト
が発生して半導体ペレットに付着したり、接着剤により
シリコンダストが半導体ペレット表面に強固に接着した
り、ダイシングブレードに接着剤が付着して破損したり
摩耗が速くなったりすることを防止することを目的とす
る。
されたものであり、ダイシング時に接着剤によるダスト
が発生して半導体ペレットに付着したり、接着剤により
シリコンダストが半導体ペレット表面に強固に接着した
り、ダイシングブレードに接着剤が付着して破損したり
摩耗が速くなったりすることを防止することを目的とす
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１の半導体ウェハ
のダイシング方法は、マウントシートに、その半導体ウ
ェハをフルカットすべき領域を除いて接着剤を塗布し、
上記マウントシートに半導体ウェハを上記接着剤を介し
て接着し、その後、上記半導体ウェハをダイシングブレ
ードにより上記接着剤が塗布されていない領域をフルカ
ットすることによりダイシングすることを特徴とする。
請求項２の接着剤塗布治具は、半導体ウェハのペレット
となる各領域と対応する各部分が開口しフルカットすべ
き領域を覆う形状を有することを特徴とする。
のダイシング方法は、マウントシートに、その半導体ウ
ェハをフルカットすべき領域を除いて接着剤を塗布し、
上記マウントシートに半導体ウェハを上記接着剤を介し
て接着し、その後、上記半導体ウェハをダイシングブレ
ードにより上記接着剤が塗布されていない領域をフルカ
ットすることによりダイシングすることを特徴とする。
請求項２の接着剤塗布治具は、半導体ウェハのペレット
となる各領域と対応する各部分が開口しフルカットすべ
き領域を覆う形状を有することを特徴とする。
【０００８】
【作用】請求項１の半導体ウェハのダイシング方法によ
れば、ダイシングブレードによるフルカットする領域に
は接着剤が塗布されていないので、接着剤によるダスト
が生ぜず、これが半導体ペレットの表面に付着したり、
マウントシートに接着剤を介してウェハの切粉が付着し
たり、ウェハの切粉が接着剤を介して半導体ペレット表
面に強固に付着するという虞れがない。また、ダイシン
グブレードに接着剤が付着しないのでダイシングブレー
ドが接着剤の付着により負荷を受けて破損したり、摩耗
により寿命が短かくなったりしない。
れば、ダイシングブレードによるフルカットする領域に
は接着剤が塗布されていないので、接着剤によるダスト
が生ぜず、これが半導体ペレットの表面に付着したり、
マウントシートに接着剤を介してウェハの切粉が付着し
たり、ウェハの切粉が接着剤を介して半導体ペレット表
面に強固に付着するという虞れがない。また、ダイシン
グブレードに接着剤が付着しないのでダイシングブレー
ドが接着剤の付着により負荷を受けて破損したり、摩耗
により寿命が短かくなったりしない。
【０００９】請求項２の接着剤塗布治具によれば、半導
体ウェハのペレットとなる各領域と対応する各部分が開
口しフルカットすべき領域を覆う形状を有するので、こ
の接着剤塗布治具越しに接着剤をマウントシートに塗布
することにより、フルカットすべき領域に接着剤が塗布
されないようにマウントシートの各ペレットと対応する
領域に接着剤を塗布することができ、延いては請求項１
の半導体ウェハのダイシング方法の実施がきわめて容易
となる。
体ウェハのペレットとなる各領域と対応する各部分が開
口しフルカットすべき領域を覆う形状を有するので、こ
の接着剤塗布治具越しに接着剤をマウントシートに塗布
することにより、フルカットすべき領域に接着剤が塗布
されないようにマウントシートの各ペレットと対応する
領域に接着剤を塗布することができ、延いては請求項１
の半導体ウェハのダイシング方法の実施がきわめて容易
となる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明半導体ウェハのダイシング方法
と接着剤塗布治具を図示実施例に従って詳細に説明す
る。図１（Ａ）、（Ｂ）は本発明半導体ウェハのダイシ
ング方法の要部を説明するためのもので、（Ａ）はマウ
ントシートへの接着剤の塗布を順に示し、（Ｂ）は接着
剤塗布治具と、ウェハ接着用接着剤の塗布前後のマウン
トシートを示す平面図である。図面において、６は接着
剤塗布装置、７は塗布ノズルで、例えばＸ方向に、ある
いはＸ及びＹ方向に移動可能に設けられている。８は接
着剤塗布治具で、立った状態になったり倒れてマウント
シート２上を覆う状態になったりするようになってい
る。先ず、マウントシート２をステージ（Ｙ方向に移動
可能、あるいは固定）１上にセットすると、四角の領域
の辺及び隅部にウェハリング接着用の接着剤３ａを塗布
し、更にウェハのセット位置決め用の円３ｂを記入す
る。円３ｂの記入は接着剤３ｂの塗布により行っても良
いが、特別の筆記手段を用いてあるいはけがき手段を用
いて行うようにしても良い。尚、ステージ１をＸ方向、
Ｙ方向に移動可能に、ノズル７を固定にしても良い。
と接着剤塗布治具を図示実施例に従って詳細に説明す
る。図１（Ａ）、（Ｂ）は本発明半導体ウェハのダイシ
ング方法の要部を説明するためのもので、（Ａ）はマウ
ントシートへの接着剤の塗布を順に示し、（Ｂ）は接着
剤塗布治具と、ウェハ接着用接着剤の塗布前後のマウン
トシートを示す平面図である。図面において、６は接着
剤塗布装置、７は塗布ノズルで、例えばＸ方向に、ある
いはＸ及びＹ方向に移動可能に設けられている。８は接
着剤塗布治具で、立った状態になったり倒れてマウント
シート２上を覆う状態になったりするようになってい
る。先ず、マウントシート２をステージ（Ｙ方向に移動
可能、あるいは固定）１上にセットすると、四角の領域
の辺及び隅部にウェハリング接着用の接着剤３ａを塗布
し、更にウェハのセット位置決め用の円３ｂを記入す
る。円３ｂの記入は接着剤３ｂの塗布により行っても良
いが、特別の筆記手段を用いてあるいはけがき手段を用
いて行うようにしても良い。尚、ステージ１をＸ方向、
Ｙ方向に移動可能に、ノズル７を固定にしても良い。
【００１１】次に、接着剤塗布治具８をマウントシート
２の位置決め用円３ｂ上に倒し、マスクする。その後、
塗布ノズル７から接着剤の塗布３ｃを行う。接着剤塗布
治具８は図１（Ｂ）の左側の部分で示すように、格子状
に形成されている。具体的には、フルカットすべき基盤
格子状領域を覆い、フルカット後に生じる各半導体ペレ
ットの存在すべき領域が開口（８ａ、８ａ、…）した形
状である。
２の位置決め用円３ｂ上に倒し、マスクする。その後、
塗布ノズル７から接着剤の塗布３ｃを行う。接着剤塗布
治具８は図１（Ｂ）の左側の部分で示すように、格子状
に形成されている。具体的には、フルカットすべき基盤
格子状領域を覆い、フルカット後に生じる各半導体ペレ
ットの存在すべき領域が開口（８ａ、８ａ、…）した形
状である。
【００１２】従って、図１（Ｂ）の真ん中の部分で示す
ところのウェハ接着用接着剤塗布前のマウントシート
は、接着剤塗布治具８越しの接着剤３の塗布により図１
（Ｂ）の右側の部分で示すようになる。図２（Ａ）乃至
（Ｃ）はウェハのダイシングの説明図で、（Ａ）はダイ
シングされる半導体ウェハの平面図、（Ｂ）はマウント
シートの平面図、（Ｃ）はダイシング時の状態を示す正
面図である。
ところのウェハ接着用接着剤塗布前のマウントシート
は、接着剤塗布治具８越しの接着剤３の塗布により図１
（Ｂ）の右側の部分で示すようになる。図２（Ａ）乃至
（Ｃ）はウェハのダイシングの説明図で、（Ａ）はダイ
シングされる半導体ウェハの平面図、（Ｂ）はマウント
シートの平面図、（Ｃ）はダイシング時の状態を示す正
面図である。
【００１３】半導体ウェハ４は図２（Ａ）に示すカット
ライン１０、１０、…に沿ってフルカットすることによ
り個々の半導体ペレット４ａ、４ａ、…に分割しなけれ
ばならない。一方、マウントシート２は図２（Ｂ）に示
すようにカットライン１０、１０、…にはウェハ接着用
接着剤３ｃが塗布されておらず、各半導体ペレット４
ａ、４ａに対応する部分のみにウェハ接着用接着剤３ｃ
が塗布されており、この接着剤３ｃがカットライン１
０、１０、…を避けて塗布された領域に半導体ウェハ４
が位置決めされて接着され、その後、このマウントシー
ト４は図示しないウェハリングに接着剤３ａにて接着さ
れ、図２（Ｃ）に示すようにダイシングに供される。と
ころで、このダイシングによれば、ダイシングブレード
５によりフルカットする領域には接着剤３ｃが塗布され
ていないので、接着剤３ｃによるダストが生ぜず、これ
が半導体ペレット４ａの表面に付着したりウェハ４の切
粉が接着剤を介してマウントシート２の表面や半導体ペ
レット表面に強固に付着するという虞れがない。また、
ダイシングブレード５に接着剤が付着しないのでダイシ
ングブレードが接着剤の付着により負荷を受けて破損し
たり、摩耗により寿命が短かくなったりしない。
ライン１０、１０、…に沿ってフルカットすることによ
り個々の半導体ペレット４ａ、４ａ、…に分割しなけれ
ばならない。一方、マウントシート２は図２（Ｂ）に示
すようにカットライン１０、１０、…にはウェハ接着用
接着剤３ｃが塗布されておらず、各半導体ペレット４
ａ、４ａに対応する部分のみにウェハ接着用接着剤３ｃ
が塗布されており、この接着剤３ｃがカットライン１
０、１０、…を避けて塗布された領域に半導体ウェハ４
が位置決めされて接着され、その後、このマウントシー
ト４は図示しないウェハリングに接着剤３ａにて接着さ
れ、図２（Ｃ）に示すようにダイシングに供される。と
ころで、このダイシングによれば、ダイシングブレード
５によりフルカットする領域には接着剤３ｃが塗布され
ていないので、接着剤３ｃによるダストが生ぜず、これ
が半導体ペレット４ａの表面に付着したりウェハ４の切
粉が接着剤を介してマウントシート２の表面や半導体ペ
レット表面に強固に付着するという虞れがない。また、
ダイシングブレード５に接着剤が付着しないのでダイシ
ングブレードが接着剤の付着により負荷を受けて破損し
たり、摩耗により寿命が短かくなったりしない。
【００１４】
【発明の効果】請求項１の半導体ウェハのダイシング方
法は、マウントシートに、それの半導体ウェハをフルカ
ットすべき領域を除いて接着剤を塗布し、上記マウント
シートに半導体ウェハを上記接着剤を介して接着し、そ
の後、上記半導体ウェハをダイシングブレードにより上
記接着剤が塗布されていない領域をフルカットすること
によりダイシングすることを特徴とするものである。従
って、請求項１の半導体ウェハのダイシング方法によれ
ば、マウントシートのダイシングブレードによるフルカ
ットする領域には接着剤が塗布されていないので、接着
剤によるダストが生ぜず、これが半導体ペレットの表面
に付着したりウェハの切粉が接着剤を介してマウントシ
ート表面や半導体ペレット表面に強固に付着するという
虞れがない。また、ダイシングブレードに接着剤が付着
しないのでダイシングブレードが接着剤の付着により負
荷を受けて破損したり、摩耗により寿命が短かくなった
りしない。
法は、マウントシートに、それの半導体ウェハをフルカ
ットすべき領域を除いて接着剤を塗布し、上記マウント
シートに半導体ウェハを上記接着剤を介して接着し、そ
の後、上記半導体ウェハをダイシングブレードにより上
記接着剤が塗布されていない領域をフルカットすること
によりダイシングすることを特徴とするものである。従
って、請求項１の半導体ウェハのダイシング方法によれ
ば、マウントシートのダイシングブレードによるフルカ
ットする領域には接着剤が塗布されていないので、接着
剤によるダストが生ぜず、これが半導体ペレットの表面
に付着したりウェハの切粉が接着剤を介してマウントシ
ート表面や半導体ペレット表面に強固に付着するという
虞れがない。また、ダイシングブレードに接着剤が付着
しないのでダイシングブレードが接着剤の付着により負
荷を受けて破損したり、摩耗により寿命が短かくなった
りしない。
【００１５】請求項２の接着剤塗布治具は、半導体ウェ
ハのペレットとなる各領域と対応する各部分が開口しフ
ルカットすべき領域を覆う形状を有することを特徴とす
るものである。従って、請求項２の接着剤塗布治具によ
れば、この接着剤塗布治具越しに接着剤をマウントシー
トに塗布することにより、フルカットすべき領域に接着
剤が塗布されないようにマウントシートに接着剤を塗布
することができ、延いては請求項１の半導体ウェハのダ
イシング方法の実施がきわめて容易となる。
ハのペレットとなる各領域と対応する各部分が開口しフ
ルカットすべき領域を覆う形状を有することを特徴とす
るものである。従って、請求項２の接着剤塗布治具によ
れば、この接着剤塗布治具越しに接着剤をマウントシー
トに塗布することにより、フルカットすべき領域に接着
剤が塗布されないようにマウントシートに接着剤を塗布
することができ、延いては請求項１の半導体ウェハのダ
イシング方法の実施がきわめて容易となる。
【図１】（Ａ）、（Ｂ）は本発明の一つの実施例の要部
を説明するためのもので、（Ａ）はマウントシートへの
接着剤の塗布方法を順に示す図であり、（Ｂ）は接着剤
塗布治具及び半導体ウェハ接着用接着剤塗布前と後のマ
ウントシートを示す平面図である。
を説明するためのもので、（Ａ）はマウントシートへの
接着剤の塗布方法を順に示す図であり、（Ｂ）は接着剤
塗布治具及び半導体ウェハ接着用接着剤塗布前と後のマ
ウントシートを示す平面図である。
【図２】（Ａ）乃至（Ｃ）は上記実施例における半導体
ウェハのダイシングについて説明するもので、（Ａ）は
半導体ウェハの平面図、（Ｂ）はマウントシートの平面
図、（Ｃ）はダイシング時の状態を示す正面図である。
ウェハのダイシングについて説明するもので、（Ａ）は
半導体ウェハの平面図、（Ｂ）はマウントシートの平面
図、（Ｃ）はダイシング時の状態を示す正面図である。
【図３】（Ａ）、（Ｂ）は従来例を示すもので、（Ａ）
はダイシング時の状態を示す断面図、（Ｂ）はマウント
シートの平面図である。
はダイシング時の状態を示す断面図、（Ｂ）はマウント
シートの平面図である。
２ マウントシート ３ 接着剤 ４ 半導体ウェハ ４ａ 半導体ペレット ５ ダイシングブレード ８ 接着剤塗布治具
Claims (2)
- 【請求項１】 マウントシートに、その半導体ウェハを
フルカットすべき領域を除いて接着剤を塗布し、 上記マウントシートに半導体ウェハを上記接着剤を介し
て接着し、 その後、上記半導体ウェハをダイシングブレードにより
上記接着剤が塗布されていない領域をフルカットするこ
とによりダイシングすることを特徴とする半導体ウェハ
のダイシング方法 - 【請求項２】 半導体ウェハのペレットとなる各領域と
対応する各部分が開口しフルカットすべき領域を覆う形
状を有することを特徴とする半導体ウェハのダイシング
方法の実施に用いる接着剤塗布治具
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34750093A JPH07193027A (ja) | 1993-12-25 | 1993-12-25 | 半導体ウェハのダイシング方法と接着剤塗布治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34750093A JPH07193027A (ja) | 1993-12-25 | 1993-12-25 | 半導体ウェハのダイシング方法と接着剤塗布治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07193027A true JPH07193027A (ja) | 1995-07-28 |
Family
ID=18390651
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34750093A Pending JPH07193027A (ja) | 1993-12-25 | 1993-12-25 | 半導体ウェハのダイシング方法と接着剤塗布治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07193027A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6171163B1 (en) | 1997-10-02 | 2001-01-09 | Nec Corporation | Process for production of field-emission cold cathode |
-
1993
- 1993-12-25 JP JP34750093A patent/JPH07193027A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6171163B1 (en) | 1997-10-02 | 2001-01-09 | Nec Corporation | Process for production of field-emission cold cathode |
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