JPH07196793A - 封止用樹脂組成物 - Google Patents
封止用樹脂組成物Info
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 式（１）で示されるジシアネートエステル及
び／又はそのプレポリマーと、ビスマレイミド化合物
と、フェノール変性石油樹脂、フェノール変性石炭樹脂
及びフェノール変性ポリブタジエン樹脂からなる群より
選ばれた１種又は２種以上の変性樹脂と無機充填剤から
なる封止用樹脂組成物において、ビスマレイミド化合物
の割合が、ジシアネートエステル及び／又はそのプレポ
リマー１００重量部に対して１０重量部以上、１００重
量部未満であることを特徴とする封止用樹脂組成物。 【化１】 【効果】 常温保管性が良好で、硬化物は高Ｔｇであ
り、吸水率が小さくしかも靭性に優れた樹脂組成物を得
ることができ、これを半導体封止に用いた場合、封止体
の耐半田クラック性も良好である。
び／又はそのプレポリマーと、ビスマレイミド化合物
と、フェノール変性石油樹脂、フェノール変性石炭樹脂
及びフェノール変性ポリブタジエン樹脂からなる群より
選ばれた１種又は２種以上の変性樹脂と無機充填剤から
なる封止用樹脂組成物において、ビスマレイミド化合物
の割合が、ジシアネートエステル及び／又はそのプレポ
リマー１００重量部に対して１０重量部以上、１００重
量部未満であることを特徴とする封止用樹脂組成物。 【化１】 【効果】 常温保管性が良好で、硬化物は高Ｔｇであ
り、吸水率が小さくしかも靭性に優れた樹脂組成物を得
ることができ、これを半導体封止に用いた場合、封止体
の耐半田クラック性も良好である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、常温保管性に優れ、ガ
ラス転移点（以下Ｔｇという）が高く、低吸水性で靭性
に優れた半導体封止用熱硬化性樹脂組成物に関するもの
である。
ラス転移点（以下Ｔｇという）が高く、低吸水性で靭性
に優れた半導体封止用熱硬化性樹脂組成物に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】近年ＩＣ、ＬＳＩ、トランジスター、ダ
イオードなどの半導体素子や電子回路等の封止には、特
性、コスト等の点からエポキシ樹脂組成物が一般的に用
いられている。しかし、電子部品の量産性指向、高集積
化や表面実装化の方向に進んで来ており、これに伴い封
止樹脂に対する要求は厳しくなってきている。特に高集
積化に伴うチップの大型化、パッケージの薄肉化や表面
実装時における半田浸漬（２００〜３００℃）によって
装置にクラックが発生し易くなっており、信頼性向上の
ために半導体封止用樹脂としては耐熱性、高靭性と低吸
水性が強く望まれている。
イオードなどの半導体素子や電子回路等の封止には、特
性、コスト等の点からエポキシ樹脂組成物が一般的に用
いられている。しかし、電子部品の量産性指向、高集積
化や表面実装化の方向に進んで来ており、これに伴い封
止樹脂に対する要求は厳しくなってきている。特に高集
積化に伴うチップの大型化、パッケージの薄肉化や表面
実装時における半田浸漬（２００〜３００℃）によって
装置にクラックが発生し易くなっており、信頼性向上の
ために半導体封止用樹脂としては耐熱性、高靭性と低吸
水性が強く望まれている。
【０００３】半導体封止用樹脂としては現在エポキシ樹
脂が主流である。しかし、エポキシ樹脂は、耐熱性と低
吸水性の点でまだ不十分であり、表面実装時の半田浸漬
後の信頼性の高いものが得られていない。また、常温保
管性に限界があり、低温輸送、低温保管が必要である。
エポキシ樹脂に代わる高耐熱性を有する樹脂としては、
マレイミド樹脂が注目されてきているが、吸水率が大き
く、吸湿時の半田浸漬でクラックを発生し、信頼性に乏
しい欠点がある。
脂が主流である。しかし、エポキシ樹脂は、耐熱性と低
吸水性の点でまだ不十分であり、表面実装時の半田浸漬
後の信頼性の高いものが得られていない。また、常温保
管性に限界があり、低温輸送、低温保管が必要である。
エポキシ樹脂に代わる高耐熱性を有する樹脂としては、
マレイミド樹脂が注目されてきているが、吸水率が大き
く、吸湿時の半田浸漬でクラックを発生し、信頼性に乏
しい欠点がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的とすると
ころは、常温保管性に優れ、高耐熱性、低吸水性で、か
つ高靭性を有し、半田浸漬後の信頼性に非常に優れた半
導体封止用樹脂組成物を提供することにある。
ころは、常温保管性に優れ、高耐熱性、低吸水性で、か
つ高靭性を有し、半田浸漬後の信頼性に非常に優れた半
導体封止用樹脂組成物を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、式（１）で示
されるジシアネートエステル及び／又はそのプレポリマ
ーと、ビスマレイミド化合物と、フェノール変性石油樹
脂、フェノール変性石炭樹脂及びフェノール変性ポリブ
タジエン樹脂からなる群より選ばれた１種又は２種以上
の変性樹脂と無機充填剤からなる封止用樹脂組成物にお
いて、ビスマレイミド化合物の割合が、ジシアネートエ
ステル及び／又はそのプレポリマー１００重量部に対し
て１０重量部以上、１００重量部未満であることを特徴
とする封止用樹脂組成物である。
されるジシアネートエステル及び／又はそのプレポリマ
ーと、ビスマレイミド化合物と、フェノール変性石油樹
脂、フェノール変性石炭樹脂及びフェノール変性ポリブ
タジエン樹脂からなる群より選ばれた１種又は２種以上
の変性樹脂と無機充填剤からなる封止用樹脂組成物にお
いて、ビスマレイミド化合物の割合が、ジシアネートエ
ステル及び／又はそのプレポリマー１００重量部に対し
て１０重量部以上、１００重量部未満であることを特徴
とする封止用樹脂組成物である。
【０００６】
【化２】
【０００７】本発明に用いられる一般式（１）で示され
るジシアネートエステル及び／又はそのプレポリマー
は、分子内に２個以上のシアネートエステル基を有する
有機化合物を意味する。本発明においては、このジシア
ネートエステル類そのもの、またはこれから誘導される
プレポリマーを用いることができる。これらの化合物
は、必要に応じて、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバル
ト、ナフテン酸銅、ナフテン酸鉛、オクチル酸亜鉛、オ
クチル酸錫、鉛アセチルアセトナート、銅アセチルアセ
トナート、ジブチル錫マレエート等の触媒を用いること
によって、シアネートエステル基を三量化し、適当に反
応を調整してプレポリマー化することができる。シアネ
ートエステル基は、三量化することによってｓｙｍ−ト
リアジン環を分子内に形成し、最終的に加熱硬化するこ
とが可能である。このジシアネートエステル及び／又は
そのプレポリマーの単独の硬化物は、それ自体耐熱性に
優れ、かつ比較的低吸水率性を有するが、靭性及び接着
性の点では未だ不充分であり、フェノール変性石油樹
脂、フェノール変性石炭樹脂、フェノール変性ポリブタ
ジエン樹脂やベンゾトリアゾール化合物とを配合して加
熱硬化することによってはじめて硬化性、接着性、靭性
に優れた封止用組成物を提供できるものである。
るジシアネートエステル及び／又はそのプレポリマー
は、分子内に２個以上のシアネートエステル基を有する
有機化合物を意味する。本発明においては、このジシア
ネートエステル類そのもの、またはこれから誘導される
プレポリマーを用いることができる。これらの化合物
は、必要に応じて、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバル
ト、ナフテン酸銅、ナフテン酸鉛、オクチル酸亜鉛、オ
クチル酸錫、鉛アセチルアセトナート、銅アセチルアセ
トナート、ジブチル錫マレエート等の触媒を用いること
によって、シアネートエステル基を三量化し、適当に反
応を調整してプレポリマー化することができる。シアネ
ートエステル基は、三量化することによってｓｙｍ−ト
リアジン環を分子内に形成し、最終的に加熱硬化するこ
とが可能である。このジシアネートエステル及び／又は
そのプレポリマーの単独の硬化物は、それ自体耐熱性に
優れ、かつ比較的低吸水率性を有するが、靭性及び接着
性の点では未だ不充分であり、フェノール変性石油樹
脂、フェノール変性石炭樹脂、フェノール変性ポリブタ
ジエン樹脂やベンゾトリアゾール化合物とを配合して加
熱硬化することによってはじめて硬化性、接着性、靭性
に優れた封止用組成物を提供できるものである。
【０００８】本発明において用いられるジシアネートエ
ステル及び／又はそのプレポリマーは、式（１）で示さ
れるものである。式（１）の好ましいジシアネートエス
テル化合物の例としては、ビス(４-シアネートフェニ
ル)メタン、ビス(３-メチル-４-シアネートフェニル)メ
タン、ビス(３-エチル-４-シアネートフェニル)メタ
ン、ビス(３,５-ジメチル-４-シアネートフェニル)メタ
ン、１,１-ビス(４-シアネートフェニル)エタン、２,２
-ビス(４-シアネートフェニル)プロパン、２,２-ビス
(４-シアネートフェニル)-１,１,１,３,３,３-ヘキサフ
ルオロプロパン、ジ(４-シアネートフェニル)エーテ
ル、ジ(４-シアネートフェニル)チオエーテル、４,４-
ジシアネート-ジフェニルなどが挙げられる。
ステル及び／又はそのプレポリマーは、式（１）で示さ
れるものである。式（１）の好ましいジシアネートエス
テル化合物の例としては、ビス(４-シアネートフェニ
ル)メタン、ビス(３-メチル-４-シアネートフェニル)メ
タン、ビス(３-エチル-４-シアネートフェニル)メタ
ン、ビス(３,５-ジメチル-４-シアネートフェニル)メタ
ン、１,１-ビス(４-シアネートフェニル)エタン、２,２
-ビス(４-シアネートフェニル)プロパン、２,２-ビス
(４-シアネートフェニル)-１,１,１,３,３,３-ヘキサフ
ルオロプロパン、ジ(４-シアネートフェニル)エーテ
ル、ジ(４-シアネートフェニル)チオエーテル、４,４-
ジシアネート-ジフェニルなどが挙げられる。
【０００９】本発明で用いられるビスマレイミド化合物
としては、例えば、Ｎ,Ｎ'-ｍ-フェニレンビスマレイミ
ド、Ｎ,Ｎ'-ｐ-フェニレンビスマレイミド、Ｎ,Ｎ'-ｍ-
トルイレンビスマレイミド、Ｎ,Ｎ'-４,４'-ビフェニレ
ンビスマレイミド、Ｎ,Ｎ'-４,４'-[３,３'-ジメチル-
ビフェニレン]ビスマレイミド、Ｎ,Ｎ'-４,４'-[３,３'
-ジメチルジフェニルメタン]ビスマレイミド、Ｎ,Ｎ'-
４,４'-[３,３'-ジエチルジフェニルメタン]ビスマレイ
ミド、Ｎ,Ｎ'-４,４'-ジフェニルメタンビスマレイミ
ド、Ｎ,Ｎ'-４,４'-ジフェニルプロパンビスマレイミ
ド、Ｎ,Ｎ'-４,４'-ジフェニルエーテルビスマレイミ
ド、Ｎ,Ｎ'-３,３'-ジフェニルスルホンビスマレイミ
ド、Ｎ,Ｎ'-４,４'-ジフェニルスルホンビスマレイミ
ド、２,２-ビス[４-(４-マレイミドフェノキシ)フェニ
ル]ノナン、２,２-ビス[３-ターシャリーブチル-４-(４
-マレイミドフェノキシ)フェニル]プロパン、２,２-ビ
ス[３-セカンダリーブチル-４-(４-マレイミドフェノキ
シ)フェニル]プロパン、１,１-ビス[４-(４-マレイミド
フェノキシ)フェニル]デカン、１,１-ビス[２-メチル-
４-(４-マレイミドフェノキシ)-５-ターシャリーブチル
フェニル]-２-メチルプロパン、４,４'-シクロヘキシリ
デン-ビス[１-(４-マレイミドフェノキシ)-２-(１,１-
ジメチルエチル)ベンゼン]、４,４'-メチレン-ビス[１-
(４-マレイミドフェノキシ)-２,６-ビス(１,１-ジメチ
ルエチル)ベンゼン]、４,４'-メチレン-ビス[１-(４-マ
レイミドフェノキシ)-２,６-ジ-セカンダリーブチルベ
ンゼン]、４,４'-シクロヘキシリデン-ビス[１-(４-マ
レイミドフェノキシ)-２-シクロヘキシルベンゼン]、
４,４'-メチレン-ビス[１-(マレイミドフェノキシ)-２-
ノニルベンゼン]、４,４'-(１-メチルエチリデン)-ビス
[１-(マレイミドフェノキシ)-２,６-ビス(１,１-ジメチ
ルエチル)ベンゼン、４,４'-(２-エチルヘキシリデン)-
ビス[１-(マレイミドフェノキシ)-ベンゼン]、４,４'-
(１-メチルヘプチリデン)-ビス[１-(マレイミドフェノ
キシ)-ベンゼン]、４,４'-シクロヘキシリデン-ビス[１
-(マレイミドフェノキシ)-３-メチルベンゼン]、一般式
（２）で表されるビスマレイミドなどを挙げることがで
きる。これらは２種以上含まれていても何等差し支えな
い。
としては、例えば、Ｎ,Ｎ'-ｍ-フェニレンビスマレイミ
ド、Ｎ,Ｎ'-ｐ-フェニレンビスマレイミド、Ｎ,Ｎ'-ｍ-
トルイレンビスマレイミド、Ｎ,Ｎ'-４,４'-ビフェニレ
ンビスマレイミド、Ｎ,Ｎ'-４,４'-[３,３'-ジメチル-
ビフェニレン]ビスマレイミド、Ｎ,Ｎ'-４,４'-[３,３'
-ジメチルジフェニルメタン]ビスマレイミド、Ｎ,Ｎ'-
４,４'-[３,３'-ジエチルジフェニルメタン]ビスマレイ
ミド、Ｎ,Ｎ'-４,４'-ジフェニルメタンビスマレイミ
ド、Ｎ,Ｎ'-４,４'-ジフェニルプロパンビスマレイミ
ド、Ｎ,Ｎ'-４,４'-ジフェニルエーテルビスマレイミ
ド、Ｎ,Ｎ'-３,３'-ジフェニルスルホンビスマレイミ
ド、Ｎ,Ｎ'-４,４'-ジフェニルスルホンビスマレイミ
ド、２,２-ビス[４-(４-マレイミドフェノキシ)フェニ
ル]ノナン、２,２-ビス[３-ターシャリーブチル-４-(４
-マレイミドフェノキシ)フェニル]プロパン、２,２-ビ
ス[３-セカンダリーブチル-４-(４-マレイミドフェノキ
シ)フェニル]プロパン、１,１-ビス[４-(４-マレイミド
フェノキシ)フェニル]デカン、１,１-ビス[２-メチル-
４-(４-マレイミドフェノキシ)-５-ターシャリーブチル
フェニル]-２-メチルプロパン、４,４'-シクロヘキシリ
デン-ビス[１-(４-マレイミドフェノキシ)-２-(１,１-
ジメチルエチル)ベンゼン]、４,４'-メチレン-ビス[１-
(４-マレイミドフェノキシ)-２,６-ビス(１,１-ジメチ
ルエチル)ベンゼン]、４,４'-メチレン-ビス[１-(４-マ
レイミドフェノキシ)-２,６-ジ-セカンダリーブチルベ
ンゼン]、４,４'-シクロヘキシリデン-ビス[１-(４-マ
レイミドフェノキシ)-２-シクロヘキシルベンゼン]、
４,４'-メチレン-ビス[１-(マレイミドフェノキシ)-２-
ノニルベンゼン]、４,４'-(１-メチルエチリデン)-ビス
[１-(マレイミドフェノキシ)-２,６-ビス(１,１-ジメチ
ルエチル)ベンゼン、４,４'-(２-エチルヘキシリデン)-
ビス[１-(マレイミドフェノキシ)-ベンゼン]、４,４'-
(１-メチルヘプチリデン)-ビス[１-(マレイミドフェノ
キシ)-ベンゼン]、４,４'-シクロヘキシリデン-ビス[１
-(マレイミドフェノキシ)-３-メチルベンゼン]、一般式
（２）で表されるビスマレイミドなどを挙げることがで
きる。これらは２種以上含まれていても何等差し支えな
い。
【００１０】
【化３】
【００１１】ビスマレイミド化合物は、ジシアネートエ
ステル及び／又はそのプレポリマー１００重量部に対
し、１０重量部以上、１００重量部以下が好ましい。１
０重量部未満では常温保管性が十分ではない。また、１
００重量部以上では、成形品の吸水率が大きくなる。
ステル及び／又はそのプレポリマー１００重量部に対
し、１０重量部以上、１００重量部以下が好ましい。１
０重量部未満では常温保管性が十分ではない。また、１
００重量部以上では、成形品の吸水率が大きくなる。
【００１２】本発明で用いられるフェノール変性石油樹
脂は、石油の分解油留分に含まれるジオレフィン及びモ
ノオレフィン類をフェノール類と共重合させたものであ
る。更に詳しくは、分解油留分のうち、Ｃ5留分を原料
にしたＣ5系（脂肪族系）石油樹脂、Ｃ9留分を原料にし
たＣ9系（芳香族系）石油樹脂、Ｃ5Ｃ9共重合石油樹
脂、又はＣ5留分に含まれるシクロペンタジエンを熱二
量化して得られるジシクロペンタジエンを原料にしたジ
シクロペンタジエン樹脂などに、フェノール類を付加さ
せた石油樹脂である。
脂は、石油の分解油留分に含まれるジオレフィン及びモ
ノオレフィン類をフェノール類と共重合させたものであ
る。更に詳しくは、分解油留分のうち、Ｃ5留分を原料
にしたＣ5系（脂肪族系）石油樹脂、Ｃ9留分を原料にし
たＣ9系（芳香族系）石油樹脂、Ｃ5Ｃ9共重合石油樹
脂、又はＣ5留分に含まれるシクロペンタジエンを熱二
量化して得られるジシクロペンタジエンを原料にしたジ
シクロペンタジエン樹脂などに、フェノール類を付加さ
せた石油樹脂である。
【００１３】本発明で用いられるフェノール変性石炭樹
脂は、石炭の分解油留分に含まれるスチレン、ビニルト
ルエン、クマロン、インデンなどをフェノール類と付加
重合させたものである。また、フェノール変性ポリブタ
ジエン樹脂は、分子量３００〜２０００のポリブタジエ
ンをフェノール類と付加重合させたものである。ポリブ
タジエンの分子量が３００より低いと良好な靭性が得ら
れず、２０００より高いと耐熱性が低下する。
脂は、石炭の分解油留分に含まれるスチレン、ビニルト
ルエン、クマロン、インデンなどをフェノール類と付加
重合させたものである。また、フェノール変性ポリブタ
ジエン樹脂は、分子量３００〜２０００のポリブタジエ
ンをフェノール類と付加重合させたものである。ポリブ
タジエンの分子量が３００より低いと良好な靭性が得ら
れず、２０００より高いと耐熱性が低下する。
【００１４】フェノール類としては、フェノール、クレ
ゾール、キシレノールなどが使用される。フェノール類
の含有量は、フェノール変性樹脂中の５重量％以上、５
０重量％以下で、かつ分子当り平均１〜３個付加したも
のが好ましい。フェノール類の含有量が５重量％未満で
は、硬化性が悪く、Ｔｇも低く、良好な靭性が得られな
い。また５０重量％を越えると、成形品の吸水率が大き
くなる。
ゾール、キシレノールなどが使用される。フェノール類
の含有量は、フェノール変性樹脂中の５重量％以上、５
０重量％以下で、かつ分子当り平均１〜３個付加したも
のが好ましい。フェノール類の含有量が５重量％未満で
は、硬化性が悪く、Ｔｇも低く、良好な靭性が得られな
い。また５０重量％を越えると、成形品の吸水率が大き
くなる。
【００１５】フェノール変性石油樹脂、フェノール変性
石炭樹脂又はフェノール変性ポリブタジエン樹脂は、ジ
シアネートエステル及び／又はそのプレポリマー１００
重量部に対し、５重量部以上５０重量部以下が好まし
い。５重量部未満では、硬化性が悪く、成形品の吸水率
も大きくなる。また５０重量部を越えると、耐熱性が低
下し、良好な靭性が得られない。
石炭樹脂又はフェノール変性ポリブタジエン樹脂は、ジ
シアネートエステル及び／又はそのプレポリマー１００
重量部に対し、５重量部以上５０重量部以下が好まし
い。５重量部未満では、硬化性が悪く、成形品の吸水率
も大きくなる。また５０重量部を越えると、耐熱性が低
下し、良好な靭性が得られない。
【００１６】ジシアネートエステル及び／又はそのプレ
ポリマーとフェノール変性石油樹脂、フェノール変性石
炭樹脂又はフェノール変性ポリブタジエン樹脂とは、１
００〜２００℃に加熱して、融点が５０℃以上１００℃
以下になるよう、予め反応させておくこともできる。
ポリマーとフェノール変性石油樹脂、フェノール変性石
炭樹脂又はフェノール変性ポリブタジエン樹脂とは、１
００〜２００℃に加熱して、融点が５０℃以上１００℃
以下になるよう、予め反応させておくこともできる。
【００１７】無機充填剤としては、シリカ粉末、アルミ
ナ、三酸化アンチモン、水酸化アルミニウム水和物、酸
化チタン等が挙げられ、これらを単独又は２種以上混合
して用いることができる。これらの無機充填剤のうち、
半導体封止材料組成物としてはシリカ粉末が好んで用い
られる。尚、無機充填剤の配合量は、ジシアネートエス
テル及び／又はそのプレポリマー１００重量部に対して
１００〜１０００重量部が好ましい。１００重量部未満
では、成形品の線膨張係数が大きくなり、１０００重量
部を越えると、成形性が低下し、実用に適さない。
ナ、三酸化アンチモン、水酸化アルミニウム水和物、酸
化チタン等が挙げられ、これらを単独又は２種以上混合
して用いることができる。これらの無機充填剤のうち、
半導体封止材料組成物としてはシリカ粉末が好んで用い
られる。尚、無機充填剤の配合量は、ジシアネートエス
テル及び／又はそのプレポリマー１００重量部に対して
１００〜１０００重量部が好ましい。１００重量部未満
では、成形品の線膨張係数が大きくなり、１０００重量
部を越えると、成形性が低下し、実用に適さない。
【００１８】また、これらの必須成分以外のものとし
て、成形材料化に際して、硬化触媒、滑剤、難燃化剤、
着色剤、シランカップリング剤等を適宜配合添加するこ
とができる。
て、成形材料化に際して、硬化触媒、滑剤、難燃化剤、
着色剤、シランカップリング剤等を適宜配合添加するこ
とができる。
【００１９】本発明の封止用組成物を成形材料として製
造する場合の一般的な方法としては、これらの必須成分
に各種添加剤を加えて均一に混合した組成物をニーダ
ー、熱ロール等により混練処理を行い、冷却後粉砕して
成形材料とする。
造する場合の一般的な方法としては、これらの必須成分
に各種添加剤を加えて均一に混合した組成物をニーダ
ー、熱ロール等により混練処理を行い、冷却後粉砕して
成形材料とする。
【００２０】
（実施例１〜３）表１に示す配合に従って、熱ロールで
混練し、成形材料を得た。また、成形材料の常温保管性
は良好であった。得られた成形材料を、トランスファー
成形により、１７５℃、９０秒成形した。外観が良好な
成形品が得られた。この成形品をさらに１７５℃、８時
間後硬化を行い、特性を評価した。その結果を表１に示
す。実施例１〜３の成形材料は、Ｔｇが高く、靭性（破
壊エネルギー）が大きくしかも吸水率が小さい。６５℃
９５％ＲＨ７２時間の吸湿処理での耐半田クラック性も
良好であった。
混練し、成形材料を得た。また、成形材料の常温保管性
は良好であった。得られた成形材料を、トランスファー
成形により、１７５℃、９０秒成形した。外観が良好な
成形品が得られた。この成形品をさらに１７５℃、８時
間後硬化を行い、特性を評価した。その結果を表１に示
す。実施例１〜３の成形材料は、Ｔｇが高く、靭性（破
壊エネルギー）が大きくしかも吸水率が小さい。６５℃
９５％ＲＨ７２時間の吸湿処理での耐半田クラック性も
良好であった。
【００２１】（比較例１〜２）表１の配合に従って、実
施例１〜３と同様に成形材料を得た。比較例１、比較例
２は、成形材料の常温保管性があまり良くなかった。
施例１〜３と同様に成形材料を得た。比較例１、比較例
２は、成形材料の常温保管性があまり良くなかった。
【００２２】
【表１】
【００２３】（注） ＊１：フェノール変性Ｃ5系石油樹脂;フェノール含有量
２３％、１分子当りフェノール２.２個 ＊２：フェノール変性石炭樹脂;フェノール含有量２３
％、１分子当りフェノール２.２個 ＊３：フェノール変性ポリブタジエン樹脂;ポリブタジ
エン分子量７００、フェノール含有量２３％、１分子当り
フェノール２.２個 ＊４：三菱油化(株)製
２３％、１分子当りフェノール２.２個 ＊２：フェノール変性石炭樹脂;フェノール含有量２３
％、１分子当りフェノール２.２個 ＊３：フェノール変性ポリブタジエン樹脂;ポリブタジ
エン分子量７００、フェノール含有量２３％、１分子当り
フェノール２.２個 ＊４：三菱油化(株)製
【化４】 ＊５：三菱油化(株)製
【化５】 ＊６：ビス(３,５-ジメチル-４-シアネートフェニル)メ
タン ＊７：日本化薬(株)製 オルソクレゾールノボラック型
エポキシ樹脂 ＊８：住友デュレズ(株)製 フェノールノボラック樹脂 ＊９：ナフテン酸コバルト ＊１０：トリフェニルホスフィン ＊１１：曲げ強度試験の応力-歪み曲線から算出 ＊１２：吸湿処理：８５℃、８５％ＲＨ、７２時間 ＊１３：フラットパッケージ(厚さ２.７mm)のリードフ
レーム上に６mm角の素子をマウント合成、トランスファ
ー成形した成形体１０個を、吸湿処理(６５℃、９５％Ｒ
Ｈ、７２時間)後直ちに２６０℃の半田浴に１０秒浸漬
後の成形体表面のクラック発生個数を示す。
タン ＊７：日本化薬(株)製 オルソクレゾールノボラック型
エポキシ樹脂 ＊８：住友デュレズ(株)製 フェノールノボラック樹脂 ＊９：ナフテン酸コバルト ＊１０：トリフェニルホスフィン ＊１１：曲げ強度試験の応力-歪み曲線から算出 ＊１２：吸湿処理：８５℃、８５％ＲＨ、７２時間 ＊１３：フラットパッケージ(厚さ２.７mm)のリードフ
レーム上に６mm角の素子をマウント合成、トランスファ
ー成形した成形体１０個を、吸湿処理(６５℃、９５％Ｒ
Ｈ、７２時間)後直ちに２６０℃の半田浴に１０秒浸漬
後の成形体表面のクラック発生個数を示す。
【００２４】
【発明の効果】本発明による封止用樹脂組成物は、常温
保管性が良好で、硬化物は高Ｔｇであり、吸水率が小さ
くしかも靭性に優れている。これを半導体封止に用いた
場合、封止体の耐半田クラック性も良好であり、半導体
封止用樹脂組成物として非常に信頼性の高い優れたもの
である。
保管性が良好で、硬化物は高Ｔｇであり、吸水率が小さ
くしかも靭性に優れている。これを半導体封止に用いた
場合、封止体の耐半田クラック性も良好であり、半導体
封止用樹脂組成物として非常に信頼性の高い優れたもの
である。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 57/02 ＬＭＪ 79/08 ＬＲＣ Ｈ０１Ｌ 23/29 23/31
Claims (1)
- 【請求項１】 式（１）で示されるジシアネートエステ
ル及び／又はそのプレポリマーと、ビスマレイミド化合
物と、フェノール変性石油樹脂、フェノール変性石炭樹
脂及びフェノール変性ポリブタジエン樹脂からなる群よ
り選ばれた１種又は２種以上の変性樹脂と無機充填剤か
らなる封止用樹脂組成物において、ビスマレイミド化合
物の割合が、ジシアネートエステル及び／又はそのプレ
ポリマー１００重量部に対して１０重量部以上、１００
重量部未満であることを特徴とする封止用樹脂組成物。 【化１】
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33690793A JPH07196793A (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 封止用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33690793A JPH07196793A (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 封止用樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07196793A true JPH07196793A (ja) | 1995-08-01 |
Family
ID=18303743
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33690793A Pending JPH07196793A (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 封止用樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07196793A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003055455A (ja) * | 2001-08-14 | 2003-02-26 | Asahi Kasei Corp | シアネートエステル組成物 |
| JP2006124494A (ja) * | 2004-10-28 | 2006-05-18 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 樹脂組成物及び銅張積層板 |
| JP2018048279A (ja) * | 2016-09-23 | 2018-03-29 | 日立化成株式会社 | 配線板用樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び配線板 |
-
1993
- 1993-12-28 JP JP33690793A patent/JPH07196793A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003055455A (ja) * | 2001-08-14 | 2003-02-26 | Asahi Kasei Corp | シアネートエステル組成物 |
| JP2006124494A (ja) * | 2004-10-28 | 2006-05-18 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 樹脂組成物及び銅張積層板 |
| JP2018048279A (ja) * | 2016-09-23 | 2018-03-29 | 日立化成株式会社 | 配線板用樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び配線板 |
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