JPH0719807B2 - プロ−ブ装置 - Google Patents
プロ−ブ装置Info
- Publication number
- JPH0719807B2 JPH0719807B2 JP62031674A JP3167487A JPH0719807B2 JP H0719807 B2 JPH0719807 B2 JP H0719807B2 JP 62031674 A JP62031674 A JP 62031674A JP 3167487 A JP3167487 A JP 3167487A JP H0719807 B2 JPH0719807 B2 JP H0719807B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor wafer
- measurement
- probe
- unit
- unload
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、ICチップの製造工程等において、半導体ウエ
ハ上に形成されたICチップの試験測定に利用されるプロ
ーブ装置に関する。
ハ上に形成されたICチップの試験測定に利用されるプロ
ーブ装置に関する。
（従来の技術） 一般にプローブ装置は、ICチップの製造工程等におい
て、半導体ウエハ上に形成されたICチップの試験測定に
利用される。
て、半導体ウエハ上に形成されたICチップの試験測定に
利用される。
従来のプローブ装置は、所定プログラムに従って、自動
的に搬送部により半導体ウエハを試験測定部の測定台上
にロードし、試験測定部において、プローブカードの探
針を半導体ウエハ上の多数のICチップの電極パッドに接
触させる。そして、測定が終了すると、測定が終了した
半導体ウエハをアンロードしてウエハカセット等に収容
するとともに次の半導体ウエハを測定台上にロードする
という操作を繰返すよう構成されている。また、不良の
ICチップにインキングを行うインカー等のマーキング機
構を備えたものもある。
的に搬送部により半導体ウエハを試験測定部の測定台上
にロードし、試験測定部において、プローブカードの探
針を半導体ウエハ上の多数のICチップの電極パッドに接
触させる。そして、測定が終了すると、測定が終了した
半導体ウエハをアンロードしてウエハカセット等に収容
するとともに次の半導体ウエハを測定台上にロードする
という操作を繰返すよう構成されている。また、不良の
ICチップにインキングを行うインカー等のマーキング機
構を備えたものもある。
（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、上述の従来のプローブ装置では、例えば
測定プログラムの誤入力や、プローブカードの探針に不
良があった場合、あるいはその他の誤操作や不良等があ
った場合等に、測定が進行し、良品の半導体チップを不
良と判定し続けてしまう恐れがある。
測定プログラムの誤入力や、プローブカードの探針に不
良があった場合、あるいはその他の誤操作や不良等があ
った場合等に、測定が進行し、良品の半導体チップを不
良と判定し続けてしまう恐れがある。
このような場合、インカーによるインキングが行われ、
多数の不良品チップが発生したり、また、インキングが
行われない場合でも、一旦測定が終了した半導体ウエハ
を、プローブ装置により再度測定を行う必要が生じ、労
力と時間とを要するという問題が生じる。
多数の不良品チップが発生したり、また、インキングが
行われない場合でも、一旦測定が終了した半導体ウエハ
を、プローブ装置により再度測定を行う必要が生じ、労
力と時間とを要するという問題が生じる。
本発明は、かかる従来の事情に対処してなされたもの
で、誤動作や測定装置の不良等があった場合でも、この
状態で多数の半導体ウエハが測定されることを防止する
ことができ、多数の不良品チップが発生したり、多数の
半導体ウエハを回収して再測定を行う必要が生じること
のないプローブ装置を提供しようとするものである。
で、誤動作や測定装置の不良等があった場合でも、この
状態で多数の半導体ウエハが測定されることを防止する
ことができ、多数の不良品チップが発生したり、多数の
半導体ウエハを回収して再測定を行う必要が生じること
のないプローブ装置を提供しようとするものである。
［発明の構成］ （問題点を解決するための手段） すなわち本発明は、測定台を移動させ該測定台上に配置
された半導体ウエハと探針とを接触させて試験測定を行
う試験測定部と、前記測定台上に半導体ウエハをロード
し前記試験測定終了後に前記半導体ウエハをアンロード
する搬送部と、アンロード停止指令信号が入力された場
合は前記搬送機構によるアンロード動作を停止させる制
御部とを備えたことを特徴とする。
された半導体ウエハと探針とを接触させて試験測定を行
う試験測定部と、前記測定台上に半導体ウエハをロード
し前記試験測定終了後に前記半導体ウエハをアンロード
する搬送部と、アンロード停止指令信号が入力された場
合は前記搬送機構によるアンロード動作を停止させる制
御部とを備えたことを特徴とする。
（作 用） 本発明のプローブ装置では、制御部が、アンロード停止
指令信号が入力された場合は搬送機構によるアンロード
動作を停止させるよう構成されている。
指令信号が入力された場合は搬送機構によるアンロード
動作を停止させるよう構成されている。
したがって、例えば測定開始時の最初の半導体ウエハあ
るいは半導体ウエハ内の良品数が予め設定された所定数
よりも少ない半導体ウエハ等を測定終了後に測定台上に
停止させることができ、測定プログラムの誤入力や、プ
ローブカードの探針の不良、その他の誤操作や不良等の
有無を確認することができる。
るいは半導体ウエハ内の良品数が予め設定された所定数
よりも少ない半導体ウエハ等を測定終了後に測定台上に
停止させることができ、測定プログラムの誤入力や、プ
ローブカードの探針の不良、その他の誤操作や不良等の
有無を確認することができる。
（実施例） 以下本発明のプローブ装置を第１図を参照して一実施例
について説明する。
について説明する。
この実施例のプローブ装置１は、多数の探針２を備えた
プローブカード３と真空チャック等によって半導体ウエ
ハ４を吸着保持するＸ−Ｙテーブルからなる測定台５を
備え、この測定台５を移動させて半導体ウエハ４に形成
された多数のICチップの電極パッドに探針２を接触させ
る試験測定部６と、測定台５に半導体ウエハ４をロード
し、測定が終了した半導体ウエハ４をアンロードしてウ
エハカセット７内に収容する搬送部８と、これらの試験
測定部６および搬送部８を制御する制御部９と、入力部
10とから構成されている。
プローブカード３と真空チャック等によって半導体ウエ
ハ４を吸着保持するＸ−Ｙテーブルからなる測定台５を
備え、この測定台５を移動させて半導体ウエハ４に形成
された多数のICチップの電極パッドに探針２を接触させ
る試験測定部６と、測定台５に半導体ウエハ４をロード
し、測定が終了した半導体ウエハ４をアンロードしてウ
エハカセット７内に収容する搬送部８と、これらの試験
測定部６および搬送部８を制御する制御部９と、入力部
10とから構成されている。
なお、試験測定用のプログラム等は、プローブ装置１外
に配置されたテスター11内のメモリに収容されており、
試験測定に必要な信号等は、このテスター11から供給さ
れ、測定データもテスター11に送られる。
に配置されたテスター11内のメモリに収容されており、
試験測定に必要な信号等は、このテスター11から供給さ
れ、測定データもテスター11に送られる。
制御部９は、従来のプローブ装置と同様に、試験測定部
６および搬送部８を制御して、ウエハカセット７から半
導体ウエハ４を測定台５上にロードし、プローブカード
３の多数の探針２を、半導体ウエハ４上のICチップの電
極パッドに次々と接触させ、所定の試験測定を行う。そ
して、一枚の半導体ウエハ４上に形成されて全てのICチ
ップの試験測定が終了すると、その半導体ウエハ４をア
ンロードしてウエハカセット７内に収容するとともに、
次の半導体ウエハ４を測定台５上にロードする。
６および搬送部８を制御して、ウエハカセット７から半
導体ウエハ４を測定台５上にロードし、プローブカード
３の多数の探針２を、半導体ウエハ４上のICチップの電
極パッドに次々と接触させ、所定の試験測定を行う。そ
して、一枚の半導体ウエハ４上に形成されて全てのICチ
ップの試験測定が終了すると、その半導体ウエハ４をア
ンロードしてウエハカセット７内に収容するとともに、
次の半導体ウエハ４を測定台５上にロードする。
さらに、制御部９は、入力部10に配置された例えばアン
ロード停止スイッチ等によりアンロード停止指令信号を
入力可能に構成されており、アンロード停止指令信号が
入力されている場合は、試験測定が終了した半導体ウエ
ハ４をアンロードせずに、測定台５上に止め、動作を停
止する。なお、この場合、動作を停止した後にアラーム
等を鳴らせるように構成してもよい。
ロード停止スイッチ等によりアンロード停止指令信号を
入力可能に構成されており、アンロード停止指令信号が
入力されている場合は、試験測定が終了した半導体ウエ
ハ４をアンロードせずに、測定台５上に止め、動作を停
止する。なお、この場合、動作を停止した後にアラーム
等を鳴らせるように構成してもよい。
すなわち、上記構成のこの実施例プローブ装置では、例
えば測定開始時等に、予め入力部10に配置されたアンロ
ード停止スイッチ等により、制御部９にアンロードを停
止する指令を入力しておけば、一枚めの半導体ウエハ４
の試験測定を終了した時点で半導体ウエハ４をアンロー
ドせずに、測定台５上に止め、動作を停止する。したが
って、一枚めの半導体ウエハ４の試験測定が終了した時
点で、誤操作や測定装置の不良等の有無を確認すること
ができ、誤操作や測定装置の不良等がある状態で多数の
半導体ウエハ４が測定されることを防止することができ
る。
えば測定開始時等に、予め入力部10に配置されたアンロ
ード停止スイッチ等により、制御部９にアンロードを停
止する指令を入力しておけば、一枚めの半導体ウエハ４
の試験測定を終了した時点で半導体ウエハ４をアンロー
ドせずに、測定台５上に止め、動作を停止する。したが
って、一枚めの半導体ウエハ４の試験測定が終了した時
点で、誤操作や測定装置の不良等の有無を確認すること
ができ、誤操作や測定装置の不良等がある状態で多数の
半導体ウエハ４が測定されることを防止することができ
る。
また、テスタ11で判定されたICチップの良、不良の判定
結果に応じて、例えば良品率が一定の値以下、または不
良品率が一定の値以上の場合に、アンロード停止指令信
号が発生するよう構成し、このアンロード停止指令信号
により半導体ウエハ４の測定台５からのアンロードを停
止させるよう構成することもできる。これは、例えば半
導体ウエハ４上に形成されたICチップのほとんどが、不
良品と測定されたような場合には、ICチップの不良では
なく、測定状態の不具合に起因する可能性があるためで
ある。このように構成した場合は、測定途中で例えば探
針に不良が生じたような時でも、測定装置の不良等があ
る状態で多数の半導体ウエハ４が測定されることを防止
することができる。
結果に応じて、例えば良品率が一定の値以下、または不
良品率が一定の値以上の場合に、アンロード停止指令信
号が発生するよう構成し、このアンロード停止指令信号
により半導体ウエハ４の測定台５からのアンロードを停
止させるよう構成することもできる。これは、例えば半
導体ウエハ４上に形成されたICチップのほとんどが、不
良品と測定されたような場合には、ICチップの不良では
なく、測定状態の不具合に起因する可能性があるためで
ある。このように構成した場合は、測定途中で例えば探
針に不良が生じたような時でも、測定装置の不良等があ
る状態で多数の半導体ウエハ４が測定されることを防止
することができる。
［発明の効果］ 上述のように、本発明のプローブ装置では、誤操作や測
定装置の不良等があった場合でも、この状態で多数の半
導体ウエハが測定されることを防止することができる。
したがって、多数の不良品チップが発生したり、多数の
半導体ウエハを回収して再測定を行う必要が生じること
もない。
定装置の不良等があった場合でも、この状態で多数の半
導体ウエハが測定されることを防止することができる。
したがって、多数の不良品チップが発生したり、多数の
半導体ウエハを回収して再測定を行う必要が生じること
もない。
第１図は本発明の一実施例のプローブ装置を示す構成図
である。 １……プローブ装置、４……半導体ウエハ、５……測定
台、６……試験測定部、８……搬送部、９……制御部、
10……入力部。
である。 １……プローブ装置、４……半導体ウエハ、５……測定
台、６……試験測定部、８……搬送部、９……制御部、
10……入力部。
Claims (2)
- 【請求項１】測定台を移動させ該測定台上に配置された
半導体ウエハと探針とを接触させて試験測定を行う試験
測定部と、前記測定台上に半導体ウエハをロードし前記
試験測定終了後に前記半導体ウエハをアンロードする搬
送部と、アンロード停止指令信号が入力された場合は前
記搬送機構によるアンロード動作を停止させる制御部と
を備えたことを特徴とするプローブ装置。 - 【請求項２】前記アンロード停止指令信号は、測定され
た半導体ウエハ内の良品数が、予め設定された所定数よ
りも少ない場合に発生されることを特徴とする特許請求
の範囲第１項記載のプローブ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62031674A JPH0719807B2 (ja) | 1987-02-13 | 1987-02-13 | プロ−ブ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62031674A JPH0719807B2 (ja) | 1987-02-13 | 1987-02-13 | プロ−ブ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63198345A JPS63198345A (ja) | 1988-08-17 |
| JPH0719807B2 true JPH0719807B2 (ja) | 1995-03-06 |
Family
ID=12337667
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62031674A Expired - Lifetime JPH0719807B2 (ja) | 1987-02-13 | 1987-02-13 | プロ−ブ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0719807B2 (ja) |
-
1987
- 1987-02-13 JP JP62031674A patent/JPH0719807B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63198345A (ja) | 1988-08-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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