JP3048480B2 - リードフォーミング方法 - Google Patents
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Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Bending Of Plates, Rods, And Pipes (AREA)
- Wire Processing (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造工程の中で
も特にリード加工工程におけるリードフォーミング方法
に関するものである。
も特にリード加工工程におけるリードフォーミング方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、モールディング工程、バリ取り
工程、半田処理工程を終えた後は、リード加工工程にて
長尺状のリードフレームから半導体パッケージが個片に
切り離されるとともに、各半導体パッケージの周縁に延
設されたリードが所定形状にフォーミングされる。
工程、半田処理工程を終えた後は、リード加工工程にて
長尺状のリードフレームから半導体パッケージが個片に
切り離されるとともに、各半導体パッケージの周縁に延
設されたリードが所定形状にフォーミングされる。
【０００３】図４はリード加工工程におけるリードフォ
ーミング方法の一例を説明するための図である。まず、
図４において、２０は上型、２１は下型であり、このう
ち上型２０にはパンチ２２とノックアウト２３が設けら
れ、下型２１にはダイス２４が設けられている。リード
フォーミングを行う場合は、個片に切り離された半導体
パッケージ２５を図４（ａ）に示すように下型２１のダ
イス２４上にセットする。この状態から上型２０が下降
していくと、はじめにノックアウト２３が半導体パッケ
ージ２５周縁のリード２６に当接し、そのままバネ２７
の弾性力によりダイス２４との間でリード２６を挟持す
る。さらに上型１０が下降すると、各々のリード２６は
図４（ｂ）に示すようにパンチ２２とダイス２４との間
に挟み込まれて所定形状にフォーミングされる。
ーミング方法の一例を説明するための図である。まず、
図４において、２０は上型、２１は下型であり、このう
ち上型２０にはパンチ２２とノックアウト２３が設けら
れ、下型２１にはダイス２４が設けられている。リード
フォーミングを行う場合は、個片に切り離された半導体
パッケージ２５を図４（ａ）に示すように下型２１のダ
イス２４上にセットする。この状態から上型２０が下降
していくと、はじめにノックアウト２３が半導体パッケ
ージ２５周縁のリード２６に当接し、そのままバネ２７
の弾性力によりダイス２４との間でリード２６を挟持す
る。さらに上型１０が下降すると、各々のリード２６は
図４（ｂ）に示すようにパンチ２２とダイス２４との間
に挟み込まれて所定形状にフォーミングされる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述したリ
ード加工前のバリ取り工程でリードフレーム面に付着し
た樹脂バリを除去する場合、水溶液の高圧噴射などによ
ってリードフレームに圧力が加えられるため、この影響
でパッケージ周縁のリード先端の高さにバラツキが生じ
ることがある。しかしながら上記従来のリードフォーミ
ング方法では、リード先端の高さにバラツキが生じたま
まの状態でパッケージ周縁のリードを所定形状にフォー
ミングするため、フォーミング前のリード先端の高さの
バラツキがフォーミング後のリード最下面の高さのバラ
ツキに反映されてしまい、このリード最下面の高さのバ
ラツキが、製品化された半導体装置を基板等の実装面に
表面実装する際にハンダ付け不良を引き起こす要因とな
っていた。このため従来では、リードを所定形状にフォ
ーミングした後に、リード検査工程やリード修正工程を
設けるなどして対処していたが、この場合は大幅な作業
工数の増加を招いてしまうため得策とはいえなかった。
ード加工前のバリ取り工程でリードフレーム面に付着し
た樹脂バリを除去する場合、水溶液の高圧噴射などによ
ってリードフレームに圧力が加えられるため、この影響
でパッケージ周縁のリード先端の高さにバラツキが生じ
ることがある。しかしながら上記従来のリードフォーミ
ング方法では、リード先端の高さにバラツキが生じたま
まの状態でパッケージ周縁のリードを所定形状にフォー
ミングするため、フォーミング前のリード先端の高さの
バラツキがフォーミング後のリード最下面の高さのバラ
ツキに反映されてしまい、このリード最下面の高さのバ
ラツキが、製品化された半導体装置を基板等の実装面に
表面実装する際にハンダ付け不良を引き起こす要因とな
っていた。このため従来では、リードを所定形状にフォ
ーミングした後に、リード検査工程やリード修正工程を
設けるなどして対処していたが、この場合は大幅な作業
工数の増加を招いてしまうため得策とはいえなかった。
【０００５】また、従来のリードフォーミング方法の中
には、リードを所定形状にフォーミングした後に、例え
ば各リードを一様に上方から押え込むなどしてリード最
下面の平坦化を狙ったものもあるが、これでもリード先
端の高さのバラツキの影響を解消することは出来なかっ
た。
には、リードを所定形状にフォーミングした後に、例え
ば各リードを一様に上方から押え込むなどしてリード最
下面の平坦化を狙ったものもあるが、これでもリード先
端の高さのバラツキの影響を解消することは出来なかっ
た。
【０００６】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたもので、フォーミング後のリード最下面の高さのバ
ラツキを抑えることができるリードフォーミング方法を
提供することを目的とする。
れたもので、フォーミング後のリード最下面の高さのバ
ラツキを抑えることができるリードフォーミング方法を
提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するためになされたもので、半導体パッケージから延
出した複数のリードを所定の形状に曲げ加工するリード
フォーミング方法において、第１の金型を用いて、前記
リードにおける前記半導体パッケージ近傍部分を支点と
して、前記リードにおける前記半導体パッケージから離
れた端部に押力を加えることにより、前記リードに対し
て上方あるいは下方に、前記所定の形状における曲げ角
度より小さい角度の曲げ加工を行う第１の工程と、第２
の金型を用いて、前記リードを前記所定の形状に曲げ加
工する第２の工程と、を含むものである。
成するためになされたもので、半導体パッケージから延
出した複数のリードを所定の形状に曲げ加工するリード
フォーミング方法において、第１の金型を用いて、前記
リードにおける前記半導体パッケージ近傍部分を支点と
して、前記リードにおける前記半導体パッケージから離
れた端部に押力を加えることにより、前記リードに対し
て上方あるいは下方に、前記所定の形状における曲げ角
度より小さい角度の曲げ加工を行う第１の工程と、第２
の金型を用いて、前記リードを前記所定の形状に曲げ加
工する第２の工程と、を含むものである。
【０００８】
【作用】本発明のリードフォーミング方法においては、
半導体パッケージから延出した複数のリードを所定の形
状に曲げ加工するにあたって、先ず、複数のリードに対
して上方あるいは下方に、曲げ角度が、水平面に対して
２〜５度の範囲の曲げ加工を行うことにより、スプリン
グバックによる矯正不足を招いたり半導体パッケージに
強いストレスを与えることなく、リード先端の高さのバ
ラツキが矯正され、その後、該リードに対して上記曲げ
角度より大きい曲げ角度の曲げ加工を施して、該リード
を所定の形状にすることにより、リード最下面の高さの
バラツキが抑えられる。 また、本発明の他のリードフォ
ーミング方法においては、半導体パッケージから延出し
た複数のリードを所定の形状に曲げ加工するにあたっ
て、先ず、リードにおける半導体パッケージ近傍部分を
支点として、上記リードにおける半導体パッケージから
離れた端部に押力を加えることにより、リードの表面を
完全に挟み込むことなく、しかも非常に小さな力をもっ
てリード先端の高さのバラツキが矯正され、その後、該
リードを所定の形状に曲げ加工することにより、リード
最下面の高さのバラツキが抑えられる。
半導体パッケージから延出した複数のリードを所定の形
状に曲げ加工するにあたって、先ず、複数のリードに対
して上方あるいは下方に、曲げ角度が、水平面に対して
２〜５度の範囲の曲げ加工を行うことにより、スプリン
グバックによる矯正不足を招いたり半導体パッケージに
強いストレスを与えることなく、リード先端の高さのバ
ラツキが矯正され、その後、該リードに対して上記曲げ
角度より大きい曲げ角度の曲げ加工を施して、該リード
を所定の形状にすることにより、リード最下面の高さの
バラツキが抑えられる。 また、本発明の他のリードフォ
ーミング方法においては、半導体パッケージから延出し
た複数のリードを所定の形状に曲げ加工するにあたっ
て、先ず、リードにおける半導体パッケージ近傍部分を
支点として、上記リードにおける半導体パッケージから
離れた端部に押力を加えることにより、リードの表面を
完全に挟み込むことなく、しかも非常に小さな力をもっ
てリード先端の高さのバラツキが矯正され、その後、該
リードを所定の形状に曲げ加工することにより、リード
最下面の高さのバラツキが抑えられる。
【０００９】
【実施例】以下に、本発明の実施例について図面を参照
しながら詳細に説明する。図１は本発明に係わるリード
フォーミング方法の一実施例を説明するための図であ
る。図１において、１は半導体パッケージであり、この
半導体パッケージ１の周縁には複数のリード２が所定の
ピッチで延設されている。ここで、図１（ａ）は、フォ
ーミング前のパッケージ状態を示す平面図（上側）と側
面図（下側）であり、この状態では図例のようにパッケ
ージ周縁のリード先端の高さにバラツキＷが生じている
ものとする。
しながら詳細に説明する。図１は本発明に係わるリード
フォーミング方法の一実施例を説明するための図であ
る。図１において、１は半導体パッケージであり、この
半導体パッケージ１の周縁には複数のリード２が所定の
ピッチで延設されている。ここで、図１（ａ）は、フォ
ーミング前のパッケージ状態を示す平面図（上側）と側
面図（下側）であり、この状態では図例のようにパッケ
ージ周縁のリード先端の高さにバラツキＷが生じている
ものとする。
【００１０】本実施例のリードフォーミング方法では、
まず図１（ｂ）に示すように、半導体パッケージ１から
延出した複数のリード２を水平面に対して所定角度θで
折り曲げる。これによって得られる各々のリード２の曲
げ角度としては、２〜３°程度で十分であるが、この曲
げ角度を得るには、一旦折り曲げてから開放した時のリ
ード２のスプリングバックを考慮すると、上記所定角度
θとして５°程度必要である。ここで、角度θをあまり
小さく設定すると、上記スプリングバックによってリー
ド先端の高さが元の位置に戻ってしまい、反対に角度θ
をあまり大きく設定すると、リード２を折り曲げた際に
半導体パッケージ１に強いストレスがかかってパッケー
ジクラック等を招く虞れがあるため、角度θは必要最小
限にとどめることが望ましい。
まず図１（ｂ）に示すように、半導体パッケージ１から
延出した複数のリード２を水平面に対して所定角度θで
折り曲げる。これによって得られる各々のリード２の曲
げ角度としては、２〜３°程度で十分であるが、この曲
げ角度を得るには、一旦折り曲げてから開放した時のリ
ード２のスプリングバックを考慮すると、上記所定角度
θとして５°程度必要である。ここで、角度θをあまり
小さく設定すると、上記スプリングバックによってリー
ド先端の高さが元の位置に戻ってしまい、反対に角度θ
をあまり大きく設定すると、リード２を折り曲げた際に
半導体パッケージ１に強いストレスがかかってパッケー
ジクラック等を招く虞れがあるため、角度θは必要最小
限にとどめることが望ましい。
【００１１】こうして全てのリード２を所定角度θで折
り曲げた後は、例えば先の図４で示したようなプレス金
型によるリード曲げ方式を採用して、パッケージ周縁の
リード２を図１（ｃ）に示すように所定の形状にフォー
ミングする。このとき、リード２の最終的な曲げ形状は
クランク状となっているため、最終の曲げ加工（フォー
ミング）におけるリードの曲げ角度は略９０°となる。
なお、ここで採用されるリードの曲げ方式としては、図
４のプレス金型を用いたもの以外にも、例えば図示はし
ないがカムを用いたリード曲げ方式やローラを用いたリ
ード曲げ方式などを採用してもよい。
り曲げた後は、例えば先の図４で示したようなプレス金
型によるリード曲げ方式を採用して、パッケージ周縁の
リード２を図１（ｃ）に示すように所定の形状にフォー
ミングする。このとき、リード２の最終的な曲げ形状は
クランク状となっているため、最終の曲げ加工（フォー
ミング）におけるリードの曲げ角度は略９０°となる。
なお、ここで採用されるリードの曲げ方式としては、図
４のプレス金型を用いたもの以外にも、例えば図示はし
ないがカムを用いたリード曲げ方式やローラを用いたリ
ード曲げ方式などを採用してもよい。
【００１２】このように本実施例のリードフォーミング
方法においては、まず、パッケージ周縁に延設された複
数のリード２を所定角度θで下方に折り曲げることによ
り、リード先端の高さのバラツキＷが矯正される。これ
により各リード２の先端高さが一様に揃えられるため、
この状態からリード２を所定形状にフォーミングするこ
とにより、リード最下面Ｆの高さのバラツキが抑えら
れ、より高精度なリードフォーミングが実現される。
方法においては、まず、パッケージ周縁に延設された複
数のリード２を所定角度θで下方に折り曲げることによ
り、リード先端の高さのバラツキＷが矯正される。これ
により各リード２の先端高さが一様に揃えられるため、
この状態からリード２を所定形状にフォーミングするこ
とにより、リード最下面Ｆの高さのバラツキが抑えら
れ、より高精度なリードフォーミングが実現される。
【００１３】ちなみに、本出願人が行った実験では、従
来方法のように折り曲げ無しでリードを所定形状にフォ
ーミングした場合、基準面（実装面）からのリードの浮
きが平均８１．２μｍ、標準偏差１５．２μｍであった
ものが、本実施例のように折り曲げを行ってからリード
を所定形状にフォーミングした場合は、上記の値が平均
３８．０μｍ、標準偏差９．８μｍとなり、顕著な効果
が確認された。
来方法のように折り曲げ無しでリードを所定形状にフォ
ーミングした場合、基準面（実装面）からのリードの浮
きが平均８１．２μｍ、標準偏差１５．２μｍであった
ものが、本実施例のように折り曲げを行ってからリード
を所定形状にフォーミングした場合は、上記の値が平均
３８．０μｍ、標準偏差９．８μｍとなり、顕著な効果
が確認された。
【００１４】ここで、リード２を所定角度θで折り曲げ
るための具体的な手段について説明する。本実施例で
は、図２に示すように、上型３と下型４を用いて半導体
パッケージ１の周縁に延設されたリード２を所定角度で
折り曲げるようにした。まず、上型３にはパンチ５が取
り付けられており、このパンチ５には半導体パッケージ
１との衝突を避けるための凹部６と所定角度に傾斜させ
た加圧面７とが形成されている。一方、下型４にはダイ
ス８が取り付けられており、このダイス８には半導体パ
ッケージ１との接触を避けるための凹部９と上記加圧面
７に対して略平行なリード支持面１０とが形成されてい
る。
るための具体的な手段について説明する。本実施例で
は、図２に示すように、上型３と下型４を用いて半導体
パッケージ１の周縁に延設されたリード２を所定角度で
折り曲げるようにした。まず、上型３にはパンチ５が取
り付けられており、このパンチ５には半導体パッケージ
１との衝突を避けるための凹部６と所定角度に傾斜させ
た加圧面７とが形成されている。一方、下型４にはダイ
ス８が取り付けられており、このダイス８には半導体パ
ッケージ１との接触を避けるための凹部９と上記加圧面
７に対して略平行なリード支持面１０とが形成されてい
る。
【００１５】上記構成からなる上型３と下型４を用いて
リード２を折り曲げる場合は、まず、ダイス８上に形成
されたリード支持面１０にリード２を載せた状態で下型
４に半導体パッケージ１をセットする。次いで、その状
態から上型３を下降していくと、図２に示すようにパッ
ケージ周縁のリード２は下型４のリード支持面１０と上
型３の加圧面７との間に挟み込まれ、これにより全ての
リード２が所定角度で折り曲げられる。このとき、各々
のリード２を一様に折り曲げるには、下型４のリード支
持面１０がリード２の固定端（半導体パッケージ１との
付け根）にきちんと当接していることが好ましい。
リード２を折り曲げる場合は、まず、ダイス８上に形成
されたリード支持面１０にリード２を載せた状態で下型
４に半導体パッケージ１をセットする。次いで、その状
態から上型３を下降していくと、図２に示すようにパッ
ケージ周縁のリード２は下型４のリード支持面１０と上
型３の加圧面７との間に挟み込まれ、これにより全ての
リード２が所定角度で折り曲げられる。このとき、各々
のリード２を一様に折り曲げるには、下型４のリード支
持面１０がリード２の固定端（半導体パッケージ１との
付け根）にきちんと当接していることが好ましい。
【００１６】ところで、上述したリードの折り曲げ手段
では、上下方向からリード２を完全に挟み込む方式であ
るため、リード２の表面に大きな圧力が加わって、リー
ド２表面のハンダが剥がれてしまう心配がある。この対
策としては、図３に示すように、上側３の加圧面７と下
型４のリード支持面１０のうち、一方（例えば上型３の
加圧面７）をリード２の自由端側、即ち半導体パッケー
ジ１から離れた端部に当接するように形成し、他方（例
えば下型４のリード支持面１０）をリード２の固定端
側、即ち半導体パッケージ１の近傍部分に当接するよう
に形成することにより、リード２を所定の角度に折り曲
げるときに、リード２における半導体パッケージ１の近
傍部分（リード支持面１０の当接部分）を支点として、
リード２における半導体パッケージ１から離れた端部
（リード先端部）に押力を加えるようにする。このよう
にすれば、図３に示すように上型３を下降させて加圧面
７とリード支持面１０とをそれぞれリード２に圧接させ
た場合、各々のリード２の両端には平行で大きさが等し
く且つ向きが反対な二つの力、つまり偶力Ｐ１、Ｐ２が
かかるため、上述のようにリード２を完全に挟み込むこ
となく、しかも非常に小さな力でリード２を所定角度ま
で折り曲げることができ、これによってハンダ剥がれの
心配が解消される。
では、上下方向からリード２を完全に挟み込む方式であ
るため、リード２の表面に大きな圧力が加わって、リー
ド２表面のハンダが剥がれてしまう心配がある。この対
策としては、図３に示すように、上側３の加圧面７と下
型４のリード支持面１０のうち、一方（例えば上型３の
加圧面７）をリード２の自由端側、即ち半導体パッケー
ジ１から離れた端部に当接するように形成し、他方（例
えば下型４のリード支持面１０）をリード２の固定端
側、即ち半導体パッケージ１の近傍部分に当接するよう
に形成することにより、リード２を所定の角度に折り曲
げるときに、リード２における半導体パッケージ１の近
傍部分（リード支持面１０の当接部分）を支点として、
リード２における半導体パッケージ１から離れた端部
（リード先端部）に押力を加えるようにする。このよう
にすれば、図３に示すように上型３を下降させて加圧面
７とリード支持面１０とをそれぞれリード２に圧接させ
た場合、各々のリード２の両端には平行で大きさが等し
く且つ向きが反対な二つの力、つまり偶力Ｐ１、Ｐ２が
かかるため、上述のようにリード２を完全に挟み込むこ
となく、しかも非常に小さな力でリード２を所定角度ま
で折り曲げることができ、これによってハンダ剥がれの
心配が解消される。
【００１７】なお、上記実施例のリードフォーミング方
法では、リード２を所定角度で折り曲げる際に、リード
２を下方に折り曲げるようにしたが、本発明におけるリ
ード２の曲げ方向としては下方だけに限定されず、上方
に所定角度で折り曲げてもリード先端の高さのバラツキ
が矯正され、上記同様の効果を得ることができる。
法では、リード２を所定角度で折り曲げる際に、リード
２を下方に折り曲げるようにしたが、本発明におけるリ
ード２の曲げ方向としては下方だけに限定されず、上方
に所定角度で折り曲げてもリード先端の高さのバラツキ
が矯正され、上記同様の効果を得ることができる。
【００１８】また、本実施例においては、取り扱う半導
体装置の種類としてＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａ
ｃｋａｇｅ）タイプを例に挙げて説明したが、本発明の
リードフォーミング方法は、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕ
ｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）タイプは勿論のこと、Ｑ
ＦＪ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｊ−ｌｅａｄｅｄ Ｐａｃ
ｋａｇｅ）タイプやＳＯＪ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎ
ｅ Ｊ−ｌｅａｄｅｄＰａｃｋａｇｅ）タイプなど、他
の面実装タイプの半導体装置を取り扱う場合に適用して
も同様の効果を得ることができる。
体装置の種類としてＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａ
ｃｋａｇｅ）タイプを例に挙げて説明したが、本発明の
リードフォーミング方法は、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕ
ｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）タイプは勿論のこと、Ｑ
ＦＪ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｊ−ｌｅａｄｅｄ Ｐａｃ
ｋａｇｅ）タイプやＳＯＪ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎ
ｅ Ｊ−ｌｅａｄｅｄＰａｃｋａｇｅ）タイプなど、他
の面実装タイプの半導体装置を取り扱う場合に適用して
も同様の効果を得ることができる。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のリードフ
ォーミング方法によれば、半導体パッケージから延出し
た複数のリードを所定の形状に曲げ加工するにあたっ
て、先ず、複数のリードに対して上方あるいは下方に、
曲げ角度が、水平面に対して２〜５度の範囲の曲げ加工
を行うことにより、スプリングバックによる矯正不足を
招いたり半導体パッケージに強いストレスを与えること
なく、リード先端の高さのバラツキを矯正することがで
きる。そして、その後、該リードに対して上記曲げ角度
より大きい曲げ角度の曲げ加工を施して、該リードを所
定の形状にすることにより、リード最下面の高さのバラ
ツキを抑えることができる。これにより、曲げ角度が小
さすぎる故にスプリングバックの影響でリード先端の高
さのバラツキを十分に矯正し切れないといった状況や、
逆に曲げ角度が大きすぎる故に半導体パッケージに強い
ストレスを与えてパッケージクラックが発生するなどの
状況を招くことなく、リード最下面の高さを揃えること
が可能となる。 また、本発明の他のリードフォーミング
方法によれば、半導体パッケージから延出した複数のリ
ードを所定の形状に曲げ加工するにあたって、先ず、リ
ードにおける半導体パッケージ近傍部分を支点として、
上記リードにおける半導体パッケージから離れた端部に
押力を加えることにより、リードの表面を完全に挟み込
むことなく、しかも非常に小さな力をもってリード先端
の高さのバラツキを矯正することができる。そして、そ
の後、該リードを所定の形状に曲げ加工することによ
り、リード最下面の高さのバラツキを抑えることができ
る。これにより、リードの表面でハンダが剥がれること
を防止したうえで、リード最下面の高さを揃えることが
可能となる。
ォーミング方法によれば、半導体パッケージから延出し
た複数のリードを所定の形状に曲げ加工するにあたっ
て、先ず、複数のリードに対して上方あるいは下方に、
曲げ角度が、水平面に対して２〜５度の範囲の曲げ加工
を行うことにより、スプリングバックによる矯正不足を
招いたり半導体パッケージに強いストレスを与えること
なく、リード先端の高さのバラツキを矯正することがで
きる。そして、その後、該リードに対して上記曲げ角度
より大きい曲げ角度の曲げ加工を施して、該リードを所
定の形状にすることにより、リード最下面の高さのバラ
ツキを抑えることができる。これにより、曲げ角度が小
さすぎる故にスプリングバックの影響でリード先端の高
さのバラツキを十分に矯正し切れないといった状況や、
逆に曲げ角度が大きすぎる故に半導体パッケージに強い
ストレスを与えてパッケージクラックが発生するなどの
状況を招くことなく、リード最下面の高さを揃えること
が可能となる。 また、本発明の他のリードフォーミング
方法によれば、半導体パッケージから延出した複数のリ
ードを所定の形状に曲げ加工するにあたって、先ず、リ
ードにおける半導体パッケージ近傍部分を支点として、
上記リードにおける半導体パッケージから離れた端部に
押力を加えることにより、リードの表面を完全に挟み込
むことなく、しかも非常に小さな力をもってリード先端
の高さのバラツキを矯正することができる。そして、そ
の後、該リードを所定の形状に曲げ加工することによ
り、リード最下面の高さのバラツキを抑えることができ
る。これにより、リードの表面でハンダが剥がれること
を防止したうえで、リード最下面の高さを揃えることが
可能となる。
【図１】本発明に係わるリードフォーミング方法の一実
施例を説明するための図である。
施例を説明するための図である。
【図２】リードの折り曲げ手段を説明するための図であ
る。
る。
【図３】リードの他の折り曲げ手段を説明するための図
である。
である。
【図４】リードフォーミング方法の一例を説明するため
の図である。
の図である。
１ 半導体パッケージ ２ リード
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体パッケージから延出した複数のリ
ードを所定の形状に曲げ加工するリードフォーミング方
法において、第１の金型を用いて、前記リードにおける前記半導体パ
ッケージ近傍部分を支点として、前記リードにおける前
記半導体パッケージから離れた端部に押力を加えること
により、前記リードに対して上方あるいは下方に、前記
所定の形状における曲げ角度より小さい角度の曲げ加工
を行う第１の工程と、 第２の金型を用いて、前記リードを前記所定の形状に曲
げ加工する第２の工程と、 を含むことを特徴とするリードフォーミング方法。 - 【請求項２】 前記第１の工程における曲げ角度は、水
平面に対して２〜５度の範囲であることを特徴とする請
求項１記載のリードフォーミング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4345263A JP3048480B2 (ja) | 1992-11-30 | 1992-11-30 | リードフォーミング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4345263A JP3048480B2 (ja) | 1992-11-30 | 1992-11-30 | リードフォーミング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06169044A JPH06169044A (ja) | 1994-06-14 |
| JP3048480B2 true JP3048480B2 (ja) | 2000-06-05 |
Family
ID=18375418
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4345263A Expired - Fee Related JP3048480B2 (ja) | 1992-11-30 | 1992-11-30 | リードフォーミング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3048480B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8879590B2 (en) | 2008-04-29 | 2014-11-04 | Daylight Solutions, Inc. | High output, mid infrared laser source assembly |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104190820B (zh) * | 2014-09-02 | 2016-03-02 | 中江县凯讯电子有限公司 | 便于控制变形量的网络变压器引脚弯折机构 |
| CN104190818B (zh) * | 2014-09-02 | 2016-03-02 | 中江县凯讯电子有限公司 | 用于引脚宽度弯折且弯折量便于控制的机构 |
| WO2021012575A1 (zh) * | 2019-07-19 | 2021-01-28 | 苏州光越微纳科技有限公司 | 一种用于电子元件的折弯模具 |
-
1992
- 1992-11-30 JP JP4345263A patent/JP3048480B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8879590B2 (en) | 2008-04-29 | 2014-11-04 | Daylight Solutions, Inc. | High output, mid infrared laser source assembly |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06169044A (ja) | 1994-06-14 |
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