JPH07198780A - テストハンドラ - Google Patents
テストハンドラInfo
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- JPH07198780A JPH07198780A JP5349446A JP34944693A JPH07198780A JP H07198780 A JPH07198780 A JP H07198780A JP 5349446 A JP5349446 A JP 5349446A JP 34944693 A JP34944693 A JP 34944693A JP H07198780 A JPH07198780 A JP H07198780A
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- Japan
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- board
- scramble
- socket
- test
- test section
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】テストコストの低減及びタイムロスがないテス
トハンドラを提供する。 【構成】半導体デバイス２０の回路品種に対応してテス
トヘッド５２部への信号受け渡しのＩＯピンを変更させ
るために予めプリント基板内で配線経路を交錯させたス
クランブルボード４を介して、ソケットボード３に搭載
した半導体デバイス２０をテストヘッド５２部で電気的
特性を評価判別するテストハンドラであって、ソケット
ボード３供給開始前に該ソケットボード３を搬送する搬
送経路を通してスクランブルボード４をテストヘッド５
２部のコンタクトボード１５に自動的に着脱可能に構成
した。
トハンドラを提供する。 【構成】半導体デバイス２０の回路品種に対応してテス
トヘッド５２部への信号受け渡しのＩＯピンを変更させ
るために予めプリント基板内で配線経路を交錯させたス
クランブルボード４を介して、ソケットボード３に搭載
した半導体デバイス２０をテストヘッド５２部で電気的
特性を評価判別するテストハンドラであって、ソケット
ボード３供給開始前に該ソケットボード３を搬送する搬
送経路を通してスクランブルボード４をテストヘッド５
２部のコンタクトボード１５に自動的に着脱可能に構成
した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、複数個の半導体デバイ
スの電気的特性を同時テストするためのテストハンドラ
に関する。
スの電気的特性を同時テストするためのテストハンドラ
に関する。
【０００２】
【従来の技術】複数個の半導体デバイスをテストハンド
ラで同時テストする場合は、半導体デバイスを搭載する
複数個のＩＣソケットを取付けたソケットボードを用い
る。この場合、半導体デバイスの回路品種に対応してテ
スト部への信号受け渡しのＩＯ（イン・アウト）ピンを
変更させるために予めプリント基板内で配線経路を交錯
させたスクランブル回路を必要とする。
ラで同時テストする場合は、半導体デバイスを搭載する
複数個のＩＣソケットを取付けたソケットボードを用い
る。この場合、半導体デバイスの回路品種に対応してテ
スト部への信号受け渡しのＩＯ（イン・アウト）ピンを
変更させるために予めプリント基板内で配線経路を交錯
させたスクランブル回路を必要とする。
【０００３】従来、かかるテストハンドラにおいては、
第１に、ソケットボードにスクランブル回路を一体に組
み込んだ一体化ボードをテスト部に搬送してテストを行
なう方法と第２に、テスト部のスペーシングフレームに
予めスクランブル回路を組み込んでおき、ソケットボー
ドのみをテスト部に搬送してテストを行なう方法とが知
られている。
第１に、ソケットボードにスクランブル回路を一体に組
み込んだ一体化ボードをテスト部に搬送してテストを行
なう方法と第２に、テスト部のスペーシングフレームに
予めスクランブル回路を組み込んでおき、ソケットボー
ドのみをテスト部に搬送してテストを行なう方法とが知
られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記第１の方法は、ソ
ケットボードに予めスクランブル回路を組み込んでおく
ので、一体化されたソケットボードを非常に多く必要と
する。ところで、スクランブル回路を組み込んだソケッ
トボードは、単体のソケットボードに比べて非常に高価
（約４０倍程度）であり、このような高価な一体化され
たソケットボードを多数必要とするので、テストコスト
がかかるという問題があった。
ケットボードに予めスクランブル回路を組み込んでおく
ので、一体化されたソケットボードを非常に多く必要と
する。ところで、スクランブル回路を組み込んだソケッ
トボードは、単体のソケットボードに比べて非常に高価
（約４０倍程度）であり、このような高価な一体化され
たソケットボードを多数必要とするので、テストコスト
がかかるという問題があった。
【０００５】上記第２の方法は、テストする半導体デバ
イスの品種変更時には、テスト部に取付けられているス
ペーシングフレームを交換する作業を必要とする。テス
ト部は、一般に恒温槽内に設けられているので、スペー
シングフレームの交換に熟練及び多大の時間を要する。
また恒温槽が所定温度に上昇するまでにタイムロスが発
生する。
イスの品種変更時には、テスト部に取付けられているス
ペーシングフレームを交換する作業を必要とする。テス
ト部は、一般に恒温槽内に設けられているので、スペー
シングフレームの交換に熟練及び多大の時間を要する。
また恒温槽が所定温度に上昇するまでにタイムロスが発
生する。
【０００６】本発明の目的は、上記従来技術の問題点を
解消するもので、テストコストの低減及びタイムロスが
ないテストハンドラを提供することにある。
解消するもので、テストコストの低減及びタイムロスが
ないテストハンドラを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の構成は、半導体デバイスの回路品種に対応し
てテスト部への信号受け渡しのＩＯピンを変更させるた
めに予めプリント基板内で配線経路を交錯させたスクラ
ンブルボードを介して、ソケットボードに搭載した半導
体デバイスをテスト部で電気的特性を評価判別するテス
トハンドラであって、前記ソケットボード供給開始前に
該ソケットボードを搬送する搬送経路を通して前記スク
ランブルボードを前記テスト部の所定位置に自動的に着
脱可能に構成してなることを特徴とする。
の本発明の構成は、半導体デバイスの回路品種に対応し
てテスト部への信号受け渡しのＩＯピンを変更させるた
めに予めプリント基板内で配線経路を交錯させたスクラ
ンブルボードを介して、ソケットボードに搭載した半導
体デバイスをテスト部で電気的特性を評価判別するテス
トハンドラであって、前記ソケットボード供給開始前に
該ソケットボードを搬送する搬送経路を通して前記スク
ランブルボードを前記テスト部の所定位置に自動的に着
脱可能に構成してなることを特徴とする。
【０００８】
【作用】ソケットボード供給開始前にスクランブルボー
ドがソケットボードの搬送経路を通ってテスト部に自動
的にセットされる。その後は、テストする半導体デバイ
スを搭載したソケットボードが搬送経路を通ってテスト
部にセットされているスクランブルボードに電気的に接
続され、テストが行なわれる。品種切り換え時には、前
記スクランブルボードがソケットボードの搬送経路を通
って排出され、新しいスクランブルボードが前記した動
作によってテスト部にセットされる。このように、スク
ランブルボードは、テスト部にセットする数のみでよい
ので、大幅にテストコストの低減が図れる。またスクラ
ンブルボードは自動的にソケットボードの搬送経路を通
ってテスト部に取付け及び取外しされるので、テスト部
が恒温槽内に設けられていても、熟練を必要としないと
共にタイムロスがない。
ドがソケットボードの搬送経路を通ってテスト部に自動
的にセットされる。その後は、テストする半導体デバイ
スを搭載したソケットボードが搬送経路を通ってテスト
部にセットされているスクランブルボードに電気的に接
続され、テストが行なわれる。品種切り換え時には、前
記スクランブルボードがソケットボードの搬送経路を通
って排出され、新しいスクランブルボードが前記した動
作によってテスト部にセットされる。このように、スク
ランブルボードは、テスト部にセットする数のみでよい
ので、大幅にテストコストの低減が図れる。またスクラ
ンブルボードは自動的にソケットボードの搬送経路を通
ってテスト部に取付け及び取外しされるので、テスト部
が恒温槽内に設けられていても、熟練を必要としないと
共にタイムロスがない。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１及び図２によ
り説明する。図１に示すように、箱型よりなる恒温槽１
の内部下方には、テスト部２を有し、テスト部２の上方
の両側には、後記するソケットボード３及びスクランブ
ルボード４をそれぞれ２個づつテスト部２の上方にガイ
ドする２組の供給ガイドレール５Ａ、５Ｂと、テスト部
２より排出するソケットボード３及びスクランブルボー
ド４をガイドする２組の排出ガイドレール６Ａ、６Ｂが
設けられている。前記供給ガイドレール５Ａ、５Ｂの端
部側には、ソケットボード３及びスクランブルボード４
を外部より恒温槽１内に搬送する供給コンベア７が供給
ガイドレール５Ａ、５Ｂと直角に配設されている。前記
排出ガイドレール６Ａ、６Ｂの端部側にも同様に、ソケ
ットボード３及びスクランブルボード４を恒温槽１内よ
り外部に搬送する排出コンベア８が排出ガイドレール６
Ａ、６Ｂと直角に配設されている。供給コンベア７及び
排出コンベア８の端部には、ソケットボード３を積層す
る形で収納するためのマガジン９Ａ、９Ｂが配置され
る。
り説明する。図１に示すように、箱型よりなる恒温槽１
の内部下方には、テスト部２を有し、テスト部２の上方
の両側には、後記するソケットボード３及びスクランブ
ルボード４をそれぞれ２個づつテスト部２の上方にガイ
ドする２組の供給ガイドレール５Ａ、５Ｂと、テスト部
２より排出するソケットボード３及びスクランブルボー
ド４をガイドする２組の排出ガイドレール６Ａ、６Ｂが
設けられている。前記供給ガイドレール５Ａ、５Ｂの端
部側には、ソケットボード３及びスクランブルボード４
を外部より恒温槽１内に搬送する供給コンベア７が供給
ガイドレール５Ａ、５Ｂと直角に配設されている。前記
排出ガイドレール６Ａ、６Ｂの端部側にも同様に、ソケ
ットボード３及びスクランブルボード４を恒温槽１内よ
り外部に搬送する排出コンベア８が排出ガイドレール６
Ａ、６Ｂと直角に配設されている。供給コンベア７及び
排出コンベア８の端部には、ソケットボード３を積層す
る形で収納するためのマガジン９Ａ、９Ｂが配置され
る。
【００１０】図２に示すように、前記恒温槽１は、箱型
の枠体１０の内部に断熱材１１を設けた構造よりなり、
恒温槽１のテスト部２には、スペーシングフレーム１２
が配設されている。スペーシングフレーム１２は、恒温
槽１の下面に固定された位置決めピン１３で位置決めさ
れ、クランパー１４でクランプされている。スペーシン
グフレーム１２の上面には、全く同じ構造よりなる２個
のコンタクトボード１５が固定されている。コンタクト
ボード１５は、上面に雄コネクタ１６を有し、左側のコ
ンタクトボード１５の左側部には、ソケットボード３及
びスクランブルボード４の位置決め穴（図示せず）に挿
入されて該ソケットボード３及びスクランブルボード４
を位置決めする位置決め案内ピン１７Ａが固定され、右
側のコンタクトボード１５の右側部にも同様に、ソケッ
トボード３及びスクランブルボード４の位置決め穴（図
示せず）に挿入されて該ソケットボード３及びスクラン
ブルボード４を位置決めする位置決め案内ピン１７Ｂが
固定されている。
の枠体１０の内部に断熱材１１を設けた構造よりなり、
恒温槽１のテスト部２には、スペーシングフレーム１２
が配設されている。スペーシングフレーム１２は、恒温
槽１の下面に固定された位置決めピン１３で位置決めさ
れ、クランパー１４でクランプされている。スペーシン
グフレーム１２の上面には、全く同じ構造よりなる２個
のコンタクトボード１５が固定されている。コンタクト
ボード１５は、上面に雄コネクタ１６を有し、左側のコ
ンタクトボード１５の左側部には、ソケットボード３及
びスクランブルボード４の位置決め穴（図示せず）に挿
入されて該ソケットボード３及びスクランブルボード４
を位置決めする位置決め案内ピン１７Ａが固定され、右
側のコンタクトボード１５の右側部にも同様に、ソケッ
トボード３及びスクランブルボード４の位置決め穴（図
示せず）に挿入されて該ソケットボード３及びスクラン
ブルボード４を位置決めする位置決め案内ピン１７Ｂが
固定されている。
【００１１】前記ソケットボード３は、半導体デバイス
２０を搭載するＩＣソケット２１を有する。前記スクラ
ンブルボード４は、半導体デバイス２０の回路品種に対
応してテスターへの信号受け渡しのＩＯ（イン・アウ
ト）を変更させるため、予めプリント基板内で配線回路
を交錯させてなり、下面に前記雄コネクタ１６と対にな
る雌コネクタ２２を有し、上面にソケットボード３の端
子部に接触するばね性の接触子２３を有する。
２０を搭載するＩＣソケット２１を有する。前記スクラ
ンブルボード４は、半導体デバイス２０の回路品種に対
応してテスターへの信号受け渡しのＩＯ（イン・アウ
ト）を変更させるため、予めプリント基板内で配線回路
を交錯させてなり、下面に前記雄コネクタ１６と対にな
る雌コネクタ２２を有し、上面にソケットボード３の端
子部に接触するばね性の接触子２３を有する。
【００１２】前記スペーシングフレーム１２の上方に
は、ソケットボード３を２個保持するソケットボード保
持手段３０と、スクランブルボード４を２個保持するス
クランブルボード保持手段４０とが設けられている。前
記ソケットボード保持手段３０は、２個のソケットボー
ド３の両側端部が挿入される３個のホルダ３１、３２、
３３を有し、ホルダ３１、３２、３３は、図示しない駆
動手段で上下駆動される上下駆動軸３４、３５、３６に
固定されている。前記スクランブルボード保持手段４０
も同様に、２個のスクランブルボード４の両側端部が挿
入される３個のホルダ４１、４２、４３を有し、ホルダ
４１、４２、４３は、図示しない駆動手段で上下駆動さ
れる上下駆動軸４４、４５、４６に固定されている。こ
こで、ホルダ３１、３２、３３は常にホルダ４１、４
２、４３より上方に位置している。
は、ソケットボード３を２個保持するソケットボード保
持手段３０と、スクランブルボード４を２個保持するス
クランブルボード保持手段４０とが設けられている。前
記ソケットボード保持手段３０は、２個のソケットボー
ド３の両側端部が挿入される３個のホルダ３１、３２、
３３を有し、ホルダ３１、３２、３３は、図示しない駆
動手段で上下駆動される上下駆動軸３４、３５、３６に
固定されている。前記スクランブルボード保持手段４０
も同様に、２個のスクランブルボード４の両側端部が挿
入される３個のホルダ４１、４２、４３を有し、ホルダ
４１、４２、４３は、図示しない駆動手段で上下駆動さ
れる上下駆動軸４４、４５、４６に固定されている。こ
こで、ホルダ３１、３２、３３は常にホルダ４１、４
２、４３より上方に位置している。
【００１３】前記スペーシングフレーム１２の下面に
は、支持棒５０を介してマザーボード５１が固定され、
マザーボード５１はテストヘッド５２に固定されてい
る。そして、前記コンタクトボード１５の端子がテスト
ヘッド５２の端子に電気的に導通するように、コンタク
トボード１５とマザーボード５１にはワイヤ５３が接続
されている。
は、支持棒５０を介してマザーボード５１が固定され、
マザーボード５１はテストヘッド５２に固定されてい
る。そして、前記コンタクトボード１５の端子がテスト
ヘッド５２の端子に電気的に導通するように、コンタク
トボード１５とマザーボード５１にはワイヤ５３が接続
されている。
【００１４】次に作用について説明する。まず、テスト
する半導体デバイス２０を搭載したソケットボード３に
適合するスクランブルボード４が２個恒温槽１内に供給
される。この場合、スクランブルボード保持手段４０の
ホルダ４１、４２、４３の溝部が供給ガイドレール５
Ａ、５Ｂの搬送経路に対応するように上下駆動軸４４、
４５、４６が上下駆動されて待機しており、ソケットボ
ード保持手段３０のホルダ３１、３２、３３は供給ガイ
ドレール５Ａ、５Ｂの搬送経路より上方に位置してい
る。外部より恒温槽１内に２個のスクランブルボード４
が供給コンベア７で搬送されてくると、該２個のスクラ
ンブルボード４はそれぞれ供給ガイドレール５Ａ、５Ｂ
の側方で位置決め停止させられる。
する半導体デバイス２０を搭載したソケットボード３に
適合するスクランブルボード４が２個恒温槽１内に供給
される。この場合、スクランブルボード保持手段４０の
ホルダ４１、４２、４３の溝部が供給ガイドレール５
Ａ、５Ｂの搬送経路に対応するように上下駆動軸４４、
４５、４６が上下駆動されて待機しており、ソケットボ
ード保持手段３０のホルダ３１、３２、３３は供給ガイ
ドレール５Ａ、５Ｂの搬送経路より上方に位置してい
る。外部より恒温槽１内に２個のスクランブルボード４
が供給コンベア７で搬送されてくると、該２個のスクラ
ンブルボード４はそれぞれ供給ガイドレール５Ａ、５Ｂ
の側方で位置決め停止させられる。
【００１５】次に図示しないプッシャにより、スクラン
ブルボード４は供給コンベア７より供給ガイドレール５
Ａ、５Ｂに押し出される。供給ガイドレール５Ａ、５Ｂ
に移載されたスクランブルボード４は、図示しない送り
爪によって送られ、ホルダ４１、４２、４３の溝部の定
位置に挿入される。次に上下駆動軸４４、４５、４６が
下降し、スクランブルボード４の位置決め穴が位置決め
案内ピン１７Ａ、１７Ｂに挿入されてスクランブルボー
ド４が位置決めされた後、スクランブルボード４の雌コ
ネクタ２２がコンタクトボード１５の雄コネクタ１６と
結合される。以後、品種変更がない限り、即ち半導体デ
バイス２０とそれに対応するソケットボード３が変更に
ならない限り、ホルダ４１、４２、４３は前記した状態
を保持する。
ブルボード４は供給コンベア７より供給ガイドレール５
Ａ、５Ｂに押し出される。供給ガイドレール５Ａ、５Ｂ
に移載されたスクランブルボード４は、図示しない送り
爪によって送られ、ホルダ４１、４２、４３の溝部の定
位置に挿入される。次に上下駆動軸４４、４５、４６が
下降し、スクランブルボード４の位置決め穴が位置決め
案内ピン１７Ａ、１７Ｂに挿入されてスクランブルボー
ド４が位置決めされた後、スクランブルボード４の雌コ
ネクタ２２がコンタクトボード１５の雄コネクタ１６と
結合される。以後、品種変更がない限り、即ち半導体デ
バイス２０とそれに対応するソケットボード３が変更に
ならない限り、ホルダ４１、４２、４３は前記した状態
を保持する。
【００１６】前記した状態で半導体デバイス２０のテス
ト動作に移る。半導体デバイス２０がＩＣソケット２１
に搭載されたソケットボード３を収納したマガジン９Ａ
をセットする。またマガジン９Ｂは空のものセットす
る。まずソケットボード保持手段３０の上下駆動軸３
４、３５、３６が駆動されて下降し、ホルダ３１、３
２、３３の溝部が供給ガイドレール５Ａ、５Ｂの搬送経
路に対応して待機する。マガジン９Ａからソケットボー
ド３が２個供給コンベア７に供給される。そして、供給
コンベア７によって外部より恒温槽１内に搬送され、そ
れぞれ供給ガイドレール５Ａ、５Ｂの側方で位置決め停
止させられる。次に図示しないプッシャにより、ソケッ
トボード３は供給コンベア７より供給ガイドレール５
Ａ、５Ｂに押し出される。供給ガイドレール５Ａ、５Ｂ
に移載されたスクランブルボード４は、図示しない送り
爪によって送られ、ホルダ３１、３２、３３の溝部内の
定位置に挿入される。
ト動作に移る。半導体デバイス２０がＩＣソケット２１
に搭載されたソケットボード３を収納したマガジン９Ａ
をセットする。またマガジン９Ｂは空のものセットす
る。まずソケットボード保持手段３０の上下駆動軸３
４、３５、３６が駆動されて下降し、ホルダ３１、３
２、３３の溝部が供給ガイドレール５Ａ、５Ｂの搬送経
路に対応して待機する。マガジン９Ａからソケットボー
ド３が２個供給コンベア７に供給される。そして、供給
コンベア７によって外部より恒温槽１内に搬送され、そ
れぞれ供給ガイドレール５Ａ、５Ｂの側方で位置決め停
止させられる。次に図示しないプッシャにより、ソケッ
トボード３は供給コンベア７より供給ガイドレール５
Ａ、５Ｂに押し出される。供給ガイドレール５Ａ、５Ｂ
に移載されたスクランブルボード４は、図示しない送り
爪によって送られ、ホルダ３１、３２、３３の溝部内の
定位置に挿入される。
【００１７】次に上下駆動軸３４、３５、３６が下降
し、ソケットボード３の位置決め穴が位置決め案内ピン
１７Ａ、位置決め案内ピン１７Ｂに挿入されて位置決め
された後、ソケットボード３の端子部がスクランブルボ
ード４の接触子２３に接触する。この状態で、テストヘ
ッド５２に接続されたテスターで半導体デバイス２０の
電気的特性が評価判別される。この評価判別の結果は、
図示しないホストコンピュータに記憶される。また前記
したようにホルダ３１、３２、３３内にソケットボード
３が挿入されると、次にテストされる半導体デバイス２
０を搭載したソケットボード３がマガジン９Ａから２個
供給コンベア７に供給され、供給コンベア７によって供
給ガイドレール５Ａ、５Ｂの側方まで搬送され、更に供
給コンベア７より供給ガイドレール５Ａ、５Ｂに移載さ
れ、供給ガイドレール５Ａ、５Ｂ上で待機する。
し、ソケットボード３の位置決め穴が位置決め案内ピン
１７Ａ、位置決め案内ピン１７Ｂに挿入されて位置決め
された後、ソケットボード３の端子部がスクランブルボ
ード４の接触子２３に接触する。この状態で、テストヘ
ッド５２に接続されたテスターで半導体デバイス２０の
電気的特性が評価判別される。この評価判別の結果は、
図示しないホストコンピュータに記憶される。また前記
したようにホルダ３１、３２、３３内にソケットボード
３が挿入されると、次にテストされる半導体デバイス２
０を搭載したソケットボード３がマガジン９Ａから２個
供給コンベア７に供給され、供給コンベア７によって供
給ガイドレール５Ａ、５Ｂの側方まで搬送され、更に供
給コンベア７より供給ガイドレール５Ａ、５Ｂに移載さ
れ、供給ガイドレール５Ａ、５Ｂ上で待機する。
【００１８】半導体デバイス２０のテストが終了する
と、ホルダ３１、３２、３３の溝部が供給ガイドレール
５Ａ、５Ｂ及び排出ガイドレール６Ａ、６Ｂの搬送経路
に対応するように上下駆動軸３４、３５、３６が上昇す
る。そして、ホルダ３１、３２、３３に保持されたソケ
ットボード３は、図示しない送り爪によって排出ガイド
レール６Ａ、６Ｂに押し出され、更に排出ガイドレール
６Ａ、６Ｂより排出コンベア８上に搬送される。続いて
排出コンベア８によって恒温槽１の外部に排出され、マ
ガジン９Ｂに収納される。またホルダ３１、３２、３３
よりソケットボード３が排出ガイドレール６Ａ、６Ｂに
押し出されると、ホルダ３１、３２、３３には供給ガイ
ドレール５Ａ、５Ｂに待機している次にテストされるソ
ケットボード３が送り込まれる。以後、前記した動作を
繰り返し、順次ソケットボード３が２個づつ供給搬送さ
れ、該ソケットボード３に搭載された半導体デバイス２
０がテストされる。
と、ホルダ３１、３２、３３の溝部が供給ガイドレール
５Ａ、５Ｂ及び排出ガイドレール６Ａ、６Ｂの搬送経路
に対応するように上下駆動軸３４、３５、３６が上昇す
る。そして、ホルダ３１、３２、３３に保持されたソケ
ットボード３は、図示しない送り爪によって排出ガイド
レール６Ａ、６Ｂに押し出され、更に排出ガイドレール
６Ａ、６Ｂより排出コンベア８上に搬送される。続いて
排出コンベア８によって恒温槽１の外部に排出され、マ
ガジン９Ｂに収納される。またホルダ３１、３２、３３
よりソケットボード３が排出ガイドレール６Ａ、６Ｂに
押し出されると、ホルダ３１、３２、３３には供給ガイ
ドレール５Ａ、５Ｂに待機している次にテストされるソ
ケットボード３が送り込まれる。以後、前記した動作を
繰り返し、順次ソケットボード３が２個づつ供給搬送さ
れ、該ソケットボード３に搭載された半導体デバイス２
０がテストされる。
【００１９】テストする半導体デバイス２０の品種が変
更になった場合は、スクランブルボード保持手段４０の
上下駆動軸４４、４５、４６が上昇してホルダ４１、４
２、４３の溝部が供給ガイドレール５Ａ、５Ｂ及び排出
ガイドレール６Ａ、６Ｂの搬送経路に対応させられる。
そして、ホルダ４１、４２、４３に保持されたスクラン
ブルボード４は、図示しない送り爪によって排出ガイド
レール６Ａ、６Ｂに押し出され、更に排出ガイドレール
６Ａ、６Ｂより排出コンベア８上に搬送される。続いて
排出コンベア８によって恒温槽１の外部に排出される。
次にテストする半導体デバイス２０を搭載したソケット
ボード３に適合するスクランブルボード４が２個供給コ
ンベア７に供給される。以後、前記した動作によりスク
ランブルボード４はスクランブルボード保持手段４０の
ホルダ４１、４２、４３に保持され、コンタクトボード
１５に結合される。その後、ソケットボード３が供給コ
ンベア７に供給されると、前記した動作により、順次半
導体デバイス２０がテストされる。
更になった場合は、スクランブルボード保持手段４０の
上下駆動軸４４、４５、４６が上昇してホルダ４１、４
２、４３の溝部が供給ガイドレール５Ａ、５Ｂ及び排出
ガイドレール６Ａ、６Ｂの搬送経路に対応させられる。
そして、ホルダ４１、４２、４３に保持されたスクラン
ブルボード４は、図示しない送り爪によって排出ガイド
レール６Ａ、６Ｂに押し出され、更に排出ガイドレール
６Ａ、６Ｂより排出コンベア８上に搬送される。続いて
排出コンベア８によって恒温槽１の外部に排出される。
次にテストする半導体デバイス２０を搭載したソケット
ボード３に適合するスクランブルボード４が２個供給コ
ンベア７に供給される。以後、前記した動作によりスク
ランブルボード４はスクランブルボード保持手段４０の
ホルダ４１、４２、４３に保持され、コンタクトボード
１５に結合される。その後、ソケットボード３が供給コ
ンベア７に供給されると、前記した動作により、順次半
導体デバイス２０がテストされる。
【００２０】このように、本実施例によれば、スクラン
ブルボード４は、テスト部２にセットする２個のみでよ
いので、大幅にテストコストの低減が図れる。またスク
ランブルボード４は自動的にソケットボード３の搬送経
路（供給ガイドレール５Ａ、５Ｂ及び排出ガイドレール
６Ａ、６Ｂ）を通ってテスト部２に取付け及び取外しさ
れるので、テスト部２が恒温槽１内に設けられていて
も、熟練を必要としないと共にタイムロスがない。
ブルボード４は、テスト部２にセットする２個のみでよ
いので、大幅にテストコストの低減が図れる。またスク
ランブルボード４は自動的にソケットボード３の搬送経
路（供給ガイドレール５Ａ、５Ｂ及び排出ガイドレール
６Ａ、６Ｂ）を通ってテスト部２に取付け及び取外しさ
れるので、テスト部２が恒温槽１内に設けられていて
も、熟練を必要としないと共にタイムロスがない。
【００２１】なお、上記実施例においては、２個のソケ
ットボード３を同時に供給して２個のソケットボード３
に搭載されている半導体デバイス２０をテストする場合
について説明したので、２個のスクランブルボード４を
必要とした。しかし、１個のソケットボード３に搭載さ
れた半導体デバイス２０をテストする場合には、スクラ
ンブルボード４は１個でよいことは言うまでもない。
ットボード３を同時に供給して２個のソケットボード３
に搭載されている半導体デバイス２０をテストする場合
について説明したので、２個のスクランブルボード４を
必要とした。しかし、１個のソケットボード３に搭載さ
れた半導体デバイス２０をテストする場合には、スクラ
ンブルボード４は１個でよいことは言うまでもない。
【００２２】
【発明の効果】本発明によれば、半導体デバイスの回路
品種に対応してテスト部への信号受け渡しのＩＯピンを
変更させるために予めプリント基板内で配線経路を交錯
させたスクランブルボードを介して、ソケットボードに
搭載した半導体デバイスをテスト部で電気的特性を評価
判別するテストハンドラであって、前記ソケットボード
供給開始前に該ソケットボードを搬送する搬送経路を通
して前記スクランブルボードを前記テスト部の所定位置
に自動的に着脱可能に構成してなるので、テストコスト
の低減及びタイムロスがなくなる。
品種に対応してテスト部への信号受け渡しのＩＯピンを
変更させるために予めプリント基板内で配線経路を交錯
させたスクランブルボードを介して、ソケットボードに
搭載した半導体デバイスをテスト部で電気的特性を評価
判別するテストハンドラであって、前記ソケットボード
供給開始前に該ソケットボードを搬送する搬送経路を通
して前記スクランブルボードを前記テスト部の所定位置
に自動的に着脱可能に構成してなるので、テストコスト
の低減及びタイムロスがなくなる。
【図１】本発明になるテストハンドラの一実施例を示す
要部断面図である。
要部断面図である。
【図２】全体の概略構成を示す平面図である。
１ 恒温槽 ２ テスト部 ３ ソケットボード ４ スクランブルボード ５Ａ、５Ｂ 供給ガイドレール ６Ａ、６Ｂ 排出ガイドレール ７ 供給コンベア ８ 排出コンベア １２ スペーシングフレーム １５ コンタクトボード ２０ 半導体デバイス ２１ ＩＣソケット ３０ ソケットボード保持手段 ４０ スクランブルボード保持手段 ５２ テストヘッド
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体デバイスの回路品種に対応してテ
スト部への信号受け渡しのＩＯピンを変更させるために
予めプリント基板内で配線経路を交錯させたスクランブ
ルボードを介して、ソケットボードに搭載した半導体デ
バイスをテスト部で電気的特性を評価判別するテストハ
ンドラであって、前記ソケットボード供給開始前に該ソ
ケットボードを搬送する搬送経路を通して前記スクラン
ブルボードを前記テスト部の所定位置に自動的に着脱可
能に構成してなることを特徴とするテストハンドラ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5349446A JPH07198780A (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | テストハンドラ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5349446A JPH07198780A (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | テストハンドラ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07198780A true JPH07198780A (ja) | 1995-08-01 |
Family
ID=18403810
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5349446A Pending JPH07198780A (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | テストハンドラ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07198780A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003075027A1 (en) * | 2002-03-07 | 2003-09-12 | Yamaha Motor Co., Ltd. | Electronic part inspection device |
| KR100464791B1 (ko) * | 2001-06-12 | 2005-01-05 | 이근우 | 핸들러용 헤드 조립체 |
-
1993
- 1993-12-28 JP JP5349446A patent/JPH07198780A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100464791B1 (ko) * | 2001-06-12 | 2005-01-05 | 이근우 | 핸들러용 헤드 조립체 |
| WO2003075027A1 (en) * | 2002-03-07 | 2003-09-12 | Yamaha Motor Co., Ltd. | Electronic part inspection device |
| US7251354B2 (en) | 2002-03-07 | 2007-07-31 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Electronic component inspection apparatus |
| US7778727B2 (en) | 2002-03-07 | 2010-08-17 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Electronic component inspection apparatus |
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