JPH1079455A - Ｉｃ挿入抜取装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】ＩＣ製造工程の一つであるＢ／Ｔ前後に行われ
るＢ／Ｉボード上のソケットへのＩＣ挿入、抜取作業の
自動化装置で、製造される多品種のＩＣ及びＢ／Ｉボー
ドに対し、スループットを短縮し、ＩＣ品種切替段取り
作業の誤りを防ぎＩＣ製造の歩留まりを向上させる。 【解決手段】ＩＣ挿入抜取装置４で、多品種、多枚数の
Ｂ／Ｉボード１に対し、ボード固有のデータの計測、デ
ータ記憶保存を実挿入、抜取作業に併行して、別の工程
にして、作業時間の短縮及びＩＣ品種切り替え段取り作
業の誤りを防ぐ。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はＩＣ挿入抜取装置に
関する。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣ製造工程の一つである選別工程で
は、Ｂ／Ｔと呼ばれる製作したＩＣの全数をスクリーニ
ングする品質保証上重要な工程があり、その作業はＢ／
Ｉボード１と呼ばれる電気的特性試験用プリント回路基
板上に配設された複数個のソケット３に製作したＩＣ２
を挿入実装した後、Ｂ／Ｉボード１をＢ／Ｔ装置内に収
納し、高温通電加速試験の一種であるＢ／Ｔを行う。Ｂ
／Ｔ終了後、Ｂ／Ｉボード１上のソケット３よりＩＣ２
を抜取り、収納治具にＩＣ２をＢ／Ｔの結果データによ
ってＢ／Ｔ不良、ＩＣ品質グレード別に分類収納する。

【０００３】この工程で、供給治具であるトレイ１１ま
たはマガジン（図示せず）からＩＣ２を取出しＢ／Ｉボ
ード１上のソケット３への挿入作業、ソケット３から抜
取り、収納治具１１への分類収納作業をＩＣ挿入抜取装
置４が行っている。

【０００４】ＩＣ挿入抜取装置４におけるトレイ１１に
収納したＩＣ２をＢ／Ｉボード１上のソケット３に挿入
する方法の一例を図１及び図２を用いて説明する。

【０００５】まずＩＣ挿入作業に当たっては、Ｂ／Ｔ前
のＩＣ２を収納したトレイ１１をトレイ位置決部１３に
搬送位置決めし、空ソケット３が載ったＢ／Ｉボード１
をＩＣ挿入位置決部１２に搬送位置決めし、直角座標系
搬送装置８に載設された上下及びひねり動作可能軸１０
の先端に設けた吸着ヘッド１５により、トレイ位置決部
１３からＩＣ２を取り出し、Ｂ／Ｉボード１上の空ソケ
ット３に挿入実装することによりＩＣ２のリード２ｂと
ソケットのコンタクト３ｃが接触し、電気的導通が得ら
れる。この時、ＩＣパッケージ２の形状、リード２ｂの
数またはピッチが異なると、ＩＣ２は別の品種になり、
それに対応するソケット３も別の品種となるので、Ｂ／
Ｉボード１は別の品種になる。

【０００６】同様に、ＩＣ抜取作業は、Ｂ／Ｔ後のＩＣ
２を収納したＢ／Ｉボード１をＩＣ挿入位置決部１２に
搬送位置決めし、吸着ヘッド１５によりＩＣを抜取り、
トレイ位置決部１３に位置決めされた空トレイ１１に収
納する。

【０００７】現在、ＩＣ製造メーカで製造されるＩＣ２
の種類は、極めて多品種にわたっているので、対応する
ソケット３及びＢ／Ｉボード１の品種も極めて多品種に
なり、また、生産上ＩＣ各品種当たり数百枚のＢ／Ｉボ
ードを必要とするので、ＩＣ製造メーカは、膨大な品種
及び数量のＢ／Ｉボード１の保有、管理を余儀なくされ
ている。

【０００８】ＩＣ挿入抜取装置４では、この多品種ＩＣ
に対応するＢ／Ｉボード１上に配設されるソケット３の
品種とソケットの配設数、ソケットピッチが各々異なる
膨大な種類及び枚数のＢ／Ｉボード１の戸籍を管理する
必要が有り、全Ｂ／Ｉボード１について各々の品種名
称、枚数番号（ボードコードという）をボードインデッ
クスと呼んで登録し記憶保管する。実際には、ＩＣ挿入
位置決部１２に搬送位置決めした直後に、ＩＣ２の品種
に対応するボードインデックスを計測し登録し、次にＢ
／Ｉボード１上のソケット３の配置位置を挿入抜取ポイ
ント１２ａとして直角座標系搬送装置８の基準点からの
座標で表し、初期設定で登録を行っている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】ＩＣの大口需要先であ
るパソコン、コピー機、ファクシミリ、携帯電話等の電
子機器は、最近猛烈な勢いで数量が増加すると共に小形
軽量化が進んでおり、係る電子機器に内蔵されるＩＣ２
の品種、生産数が急増すると共にＩＣの小形軽量薄型化
が要求されている。ＩＣ製造工程で、ＩＣの生産数急
増、特にＳＯＰ（図５に示すリード２ｂが二方向に出て
いる）やＱＦＰ（図２に示すリード２ｂが四方向に出て
いる）等の小形軽量薄形ＩＣが急増し、生産時その取り
扱いの難しさからＩＣ製造スループット及び生産性の大
幅低下を招き、またＩＣの品種多様化により製造ライン
の品種切り替え段取りが頻繁に行う必要が生じ、生産歩
留まりが低下することによりＩＣのコスト高を招くとい
う問題がある。特に近年、ＩＣ生産数、売上高が膨大に
なるに伴い、一層重大な問題になってきた。

【００１０】また、全Ｂ／Ｉボード１をボードインデッ
クスで登録管理することを前記したが、仮にＢ／Ｉボー
ド１上のソケット３内に相対応しない別品種のＩＣ２を
挿入すると、ＩＣのリード２ｂとソケットのコンタクト
３ｃがアンマッチになり、ＩＣリード２ｂが曲がるとい
う重大な製品欠陥が発生し、更にＢ／Ｔ時、係るアンマ
ッチ挿入のままＢ／Ｉボード１に通電すると、上記ＩＣ
２は電気的に破壊されるか、過電流が流れラッチアップ
と呼ぶソケット破損またはボードのプリント回路が破断
するという重大な欠陥が発生する。従って、ボードイン
デックスはＩＣ２の品種とＢ／Ｉボード１の品種を結ぶ
重要な要素であり、ＩＣ製造工程における不良防止を図
る生命線である。

【００１１】そのため、装置メーカは、上記ボードイン
デックスを如何に短時間で正確に計測し、計測したデー
タを装置制御部５に如何に伝送、記憶保存するかが、Ｉ
Ｃ挿入抜取装置として信頼性を維持しながらスループッ
トを向上させるための課題である。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明のＩＣ挿入抜取装
置は、Ｂ／Ｔ前のＢ／Ｉボード１を上記装置本体４に供
給するためのボードローディング部６にボードインデッ
クスを計測する手段７を設けることにより、Ｂ／Ｉボー
ド１を装置本体４上のＩＣ挿入抜取位置決部１２に搬送
する前にボードインデックスを計測することが可能であ
る。

【００１３】また、直角座標系搬送装置８及び装置本体
４と装置制御部５を電送可能に接続し、ボードインデッ
クス計測データ即ち、多品種及び多数枚にわたるＢ／Ｉ
ボードに関する予め登録されたボードに固有のボードコ
ード、ボード上のソケット３の品種、及び破損した等の
不良ソケット座標データ（Ｘの何番、Ｙの何番のソケッ
トが不良というデータ）を装置制御部５に伝送し、制御
部５内部に記憶保存する手段と、必要に応じて記憶保存
したデータを任意に読み出せる手段を持つ。同様に、Ｂ
／Ｔ後のＢ／Ｉボード１をボードローディング部６に供
給し、Ｂ／Ｉボード１を装置本体４上のＩＣ挿入抜取位
置決部１２に搬送する前にボードインデックスを計測
し、かつ係る計測データを上記装置制御部５に伝送、記
憶保存し、Ｂ／ＴテスタよりのＢ／Ｔ結果データ即ち、
Ｂ／ＴによるＩＣ２品質グレード及び不良ＩＣの座標デ
ータ（Ｘの何番、Ｙの何番のＩＣが不良というデータ）
を授受する手段を持つ。

【００１４】上記ボードローディング部６にボードイン
デックスを計測する手段７を設けることにより、ＩＣ挿
入抜取装置本体４がＩＣ２を挿入作業あるいは、抜取作
業を行っている間にボードインデックスを計測し、かつ
係る計測されたデータを伝送、記憶保存することが可能
となり、装置全体のスループットが向上させることを特
徴とする。

【００１５】

【発明の実施の形態】図１はこの発明の一実施例を示す
ＩＣ挿入抜取装置全体の斜視図であり、図２はＢ／Ｉボ
ード１上のソケット３にＩＣ２を挿入状況を説明するた
めの斜視図である。図３はＢ／Ｉボード１をＩＣ挿入抜
取装置本体４に供給するボードローディング部６の側面
図であり一部断面、破断して示してある。図４はＢ／Ｉ
ボード１の一例を説明するための斜視図である。

【００１６】この実施例では、Ｂ／Ｉボード１の表面の
プリント回路近傍に、例えばバーコードをプリントし、
各Ｂ／Ｉボード１固有のボードコード及び対応ソケット
３の品種、ボード１上に配置されるソケット３のアドレ
ス等を表すボードインデックス計測部９を設け、かつＩ
Ｃ挿入抜取位置決部１２に供給するためのボードローデ
ィング部６にボードインデックス計測手段７、例えばバ
ーコードリーダーを配設し、ボードローディング前にボ
ードインデックスを計測可能に構成する。また、上記ボ
ードインデックス計測手段７を、ボードローディング時
には、Ｂ／Ｉボード１に接触しない位置に待避し、計測
時にのみ上記Ｂ／Ｉボード１のボードインデックス計測
部９に相対する位置に移動させるための計測手段スライ
ド７ａを設けてある。このような構成におけるＩＣ挿入
抜取装置の動作を説明する。まず、Ｂ／Ｉボード１をボ
ードローディング部６に供給し、Ｂ／Ｉボード１を位置
決めし、ボードインデックス計測手段スライド７ａを上
記Ｂ／Ｉボード１に設けられたボードインデックス計測
部９に対応する位置にスライドさせ、ボードインデック
スを計測し、計測データを装置制御部５に伝送し記憶保
存した後、上記Ｂ／Ｉボード１を装置本体４のＩＣ挿入
抜取位置決部１２に搬送位置決めし、ＩＣ２の挿入また
は抜取作業を行う。ＩＣ２の挿入または抜取作業を行っ
ている間に、次のＢ／Ｉボード１を上記同様にボードロ
ーディング部６に位置決めし、ボードインデックスを計
測し、計測データを装置制御部５に伝送、記憶保存する
ことができるので、ＩＣ挿入抜取装置４全体としてスル
ープットを向上できる。

【００１７】

【発明の効果】本発明によれば、装置本体４にＢ／Ｉボ
ードを供給するためのボードローディング部６にボード
インデックス計測手段７及びボードの実ローディング時
に計測手段を待避させる計測手段スライド７ａを配設す
ることにより、Ｂ／Ｉボード１を装置本体のＩＣ挿入抜
取位置決部１２に搬送する前にボードインデックスを計
測するので、ＩＣの挿入または抜取作業を行っている間
に次のＢ／Ｉボード１のボードインデックスを計測する
ことが可能となり、装置全体のスループットを短縮する
ことが出来る。

【００１８】また、計測したデータを装置制御部５に伝
送し、その内部に任意時読み出し可能に記憶保存するこ
とにより、ＩＣ挿入または抜取作業前に、ＩＣ２の品種
に相対するＢ／Ｉボード１かを自己診断しチェックする
ことにより、ＩＣ２とソケット３のアンマッチを発見す
ることが出来、ＩＣ製造の歩留まりを向上出来る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示すＩＣ挿入抜取装置全体
の斜視図。

【図２】Ｂ／Ｉボード上のソケットにＩＣを挿入する動
作の説明図。

【図３】本発明の一実施例を示すＢ／Ｉボードローディ
ング部の側面図。

【図４】Ｂ／Ｉボード及び上記Ｂ／Ｉボードに配設した
ボードインデックス計測部を示す斜視図。

【図５】ＩＣの一種であるＳＯＰの斜視図。

【図６】ＩＣ収納治具の一種であるマガジンの斜視図。

【符号の説明】

１…Ｂ／Ｉボード、 ２…ＩＣ、 ３…ソケット、 ４…ＩＣ挿入抜取装置本体、 ５…挿入抜取装置制御部、 ５ａ…操作パネル、 ６…Ｂ／Ｉボードローディング部、 ８…直角座標系搬送装置、 １０…上下、ひねり可能軸、 １３…トレイ位置決部、 １４…トレイローディング部。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鈴木 隆 栃木県下都賀郡大平町大字富田800番地株 式会社日立製作所冷熱事業部内

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ＩＣを吸着して搬送する吸着ヘッドを上下
   及びひねり動作可能に載設した直角座標系搬送装置と、
   上記ＩＣを供給、収納するトレイを搬送位置決めするト
   レイ位置決部と、上記ＩＣを実装するためのソケットを
   その上に配設したバーンインボードを供給するボードロ
   ーディング部と上記バーンインボードを搬送位置決めす
   るＩＣ挿入抜取位置決部を載設した装置本体と、上記直
   角座標系搬送装置の作業位置及び作業順序に関するデー
   タを記憶保存し、上記装置本体を制御する装置制御部と
   を伝送可能に接続し、多品種及び多数枚にわたる上記バ
   ーンインボードに関する予め登録された固有データを計
   測する機能をＩＣ挿入抜取位置決部の前に配置した上記
   ボードローディング部に設け、計測された固有データを
   上記装置制御部に伝送し、記憶保存すると共に保存した
   データを任意の時に読み出せる機能を備えたことを特徴
   とするＩＣ挿入抜取装置。
2. 【請求項２】上記ＩＣを把持して搬送するグリッパヘッ
   ドを上下及びひねり動作可能に載設した直角座標系搬送
   装置と、上記ＩＣを供給、収納するマガジンを搬送、位
   置決めするマガジン位置決部を上記装置本体に載設した
   請求項１のＩＣ挿入抜取装置。