JPH0719953B2 - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPH0719953B2 JPH0719953B2 JP3258775A JP25877591A JPH0719953B2 JP H0719953 B2 JPH0719953 B2 JP H0719953B2 JP 3258775 A JP3258775 A JP 3258775A JP 25877591 A JP25877591 A JP 25877591A JP H0719953 B2 JPH0719953 B2 JP H0719953B2
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- JP
- Japan
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- wiring board
- solder
- printed wiring
- hole
- cream solder
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
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- H05K3/3452—Solder masks
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/3465—Application of solder
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、クリームはんだを充填
したスルーホールに、ＩＣなどのリードを有する部品を
挿入しリフローはんだ付けを行うようにしたプリント配
線板に関するものである。
したスルーホールに、ＩＣなどのリードを有する部品を
挿入しリフローはんだ付けを行うようにしたプリント配
線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術および発明の背景】スルーホールを有する
プリント配線板では、通常リードを有する実装部品のリ
ードは配線板の一方の面からスルーホールに挿入され、
反対の面を溶融はんだ槽に浸漬するフローはんだ付け法
が用いられる。一方実装密度を高めるために、配線板の
両面からリードをスルーホールに挿入しはんだ付けする
ことが行われている。この場合にはフローはんだ付け法
が使えないため、スルーホールにクリームはんだを充填
しておき、このスルーホールにリードを挿入してリフロ
ー炉で加熱し溶融するリフローはんだ付け法が用いられ
ている。
プリント配線板では、通常リードを有する実装部品のリ
ードは配線板の一方の面からスルーホールに挿入され、
反対の面を溶融はんだ槽に浸漬するフローはんだ付け法
が用いられる。一方実装密度を高めるために、配線板の
両面からリードをスルーホールに挿入しはんだ付けする
ことが行われている。この場合にはフローはんだ付け法
が使えないため、スルーホールにクリームはんだを充填
しておき、このスルーホールにリードを挿入してリフロ
ー炉で加熱し溶融するリフローはんだ付け法が用いられ
ている。
【０００３】図６は従来の方法の説明図であり、同図
（Ａ）はプリント配線板１のスルーホール２にクリーム
はんだ３を充填した状態を示す。ここにクリームはんだ
３は手動あるいは自動のソルダクリーム印刷機、ディス
ペンサなどを用いて所定の位置に供給される。
（Ａ）はプリント配線板１のスルーホール２にクリーム
はんだ３を充填した状態を示す。ここにクリームはんだ
３は手動あるいは自動のソルダクリーム印刷機、ディス
ペンサなどを用いて所定の位置に供給される。
【０００４】ここに用いるクリームはんだは、粉末はん
だと、フラックスや有機溶剤等とを均一に混合してペー
スト状にしたものであるから、加熱溶融時にフラックス
や有機溶剤が飛散して容積が減少する。通常その容積は
４０％位減少し、溶融前に比べて６０％位の容積に収縮
する。
だと、フラックスや有機溶剤等とを均一に混合してペー
スト状にしたものであるから、加熱溶融時にフラックス
や有機溶剤が飛散して容積が減少する。通常その容積は
４０％位減少し、溶融前に比べて６０％位の容積に収縮
する。
【０００５】このため図６（Ａ）のようにスルーホール
２の中だけにクリームはんだ３を充填した場合には、同
図（Ｂ）のようにリード４を挿入してリフローはんだ付
けした後でははんだ付けが不完全になり、はんだ付けの
信頼性が低くなるという問題が生じる。
２の中だけにクリームはんだ３を充填した場合には、同
図（Ｂ）のようにリード４を挿入してリフローはんだ付
けした後でははんだ付けが不完全になり、はんだ付けの
信頼性が低くなるという問題が生じる。
【０００６】そこで図７（Ａ）に示すようにクリームは
んだ３の供給量を増やし、スルーホール２の上面のパッ
ド５の上にクリームはんだ３を盛り上げるように載せる
ことが考えられる。しかしこの場合には、このクリーム
はんだ３がその充填時に流れて隣接する他のスルーホー
ル３のパッドに接触したり、リフロー後にはんだが隣接
するスルーホール３とブリッジを形成するという問題が
生じ易くなる。図７（Ｂ）はこのブリッジ６ができた状
態を示す。
んだ３の供給量を増やし、スルーホール２の上面のパッ
ド５の上にクリームはんだ３を盛り上げるように載せる
ことが考えられる。しかしこの場合には、このクリーム
はんだ３がその充填時に流れて隣接する他のスルーホー
ル３のパッドに接触したり、リフロー後にはんだが隣接
するスルーホール３とブリッジを形成するという問題が
生じ易くなる。図７（Ｂ）はこのブリッジ６ができた状
態を示す。
【０００７】
【発明の目的】本発明はこのような事情に鑑みなされた
ものであり、スルーホールにクリームはんだを充填して
おき、ここにリードを挿入してリフローはんだ付けを行
う場合に、充分な量のクリームはんだを供給してはんだ
付け信頼性を高めると共に、隣接する回路パターンとの
接続も確実に防止することができるプリント配線板を提
供することを目的とする。
ものであり、スルーホールにクリームはんだを充填して
おき、ここにリードを挿入してリフローはんだ付けを行
う場合に、充分な量のクリームはんだを供給してはんだ
付け信頼性を高めると共に、隣接する回路パターンとの
接続も確実に防止することができるプリント配線板を提
供することを目的とする。
【０００８】
【発明の構成】本発明によればこの目的は、クリームは
んだを充填したスルーホールに実装部品のリードを挿入
しリフローはんだ付けを行うためのプリント配線板にお
いて、前記スルーホールの一方のパッドに前記クリーム
はんだの流出を防ぐためのはんだ溜め部を設けたことを
特徴とするプリント配線板により達成される。
んだを充填したスルーホールに実装部品のリードを挿入
しリフローはんだ付けを行うためのプリント配線板にお
いて、前記スルーホールの一方のパッドに前記クリーム
はんだの流出を防ぐためのはんだ溜め部を設けたことを
特徴とするプリント配線板により達成される。
【０００９】
【実施例】図１は本発明の一実施例の使用状態を示す
図、図２はその一部の拡大断面図、図３（Ａ）はクリー
ムはんだ充填状態を示す断面図、図３（Ｂ）はそのはん
だ付け完了状態を示す断面図である。
図、図２はその一部の拡大断面図、図３（Ａ）はクリー
ムはんだ充填状態を示す断面図、図３（Ｂ）はそのはん
だ付け完了状態を示す断面図である。
【００１０】図１において符号１２はプリント配線板、
１４はリード１６を有する実装部品であり、リード１６
はプリント配線板１２のスルーホール１８にはんだ付け
される。ここにプリント配線板１２には下方からＩＣ２
０が実装される。すなわちこのＩＣ２０のリード２２は
プリント配線板１２のスルーホール１８に下から挿入さ
れる。この結果プリント配線板１２のスルーホール１８
には、上から実装部品１４のリード１６が、下からＩＣ
２０のリード２２がそれぞれ挿入され、はんだ付けされ
るものである。
１４はリード１６を有する実装部品であり、リード１６
はプリント配線板１２のスルーホール１８にはんだ付け
される。ここにプリント配線板１２には下方からＩＣ２
０が実装される。すなわちこのＩＣ２０のリード２２は
プリント配線板１２のスルーホール１８に下から挿入さ
れる。この結果プリント配線板１２のスルーホール１８
には、上から実装部品１４のリード１６が、下からＩＣ
２０のリード２２がそれぞれ挿入され、はんだ付けされ
るものである。
【００１１】ここにプリント配線板１２の上面には、絶
縁性シート２４が接着される。このシート２４はスルー
ホール１８のパッド２６よりも厚いガラス布基材エポキ
シ樹脂などの絶縁板で作られ、各パッド２６の位置にパ
ッド２６と同一寸法の穴２８が形成されている。このた
めパッド２６は図３（Ａ）のようにこの穴２８の底に表
れ、このパッド２６の周囲がこの穴２８の内周壁で囲ま
れる。すなわちこのパッド２６の上面と穴２８の内周面
とではんだ溜め部３０が形成される。
縁性シート２４が接着される。このシート２４はスルー
ホール１８のパッド２６よりも厚いガラス布基材エポキ
シ樹脂などの絶縁板で作られ、各パッド２６の位置にパ
ッド２６と同一寸法の穴２８が形成されている。このた
めパッド２６は図３（Ａ）のようにこの穴２８の底に表
れ、このパッド２６の周囲がこの穴２８の内周壁で囲ま
れる。すなわちこのパッド２６の上面と穴２８の内周面
とではんだ溜め部３０が形成される。
【００１２】このはんだ溜め部３０およびスルーホール
１８の内部には、図３（Ａ）に示すようにクリームはん
だ３２が充填される。実装部品１４やＩＣ２０のリード
１６、２２はこのクリームはんだ３２内に貫挿され、リ
フローはんだ付けされる。クリームはんだ３０は穴２８
の内周壁に囲まれるから、その充填時に穴２８の外へ流
出せず、またリフロー時にも溶融はんだが穴２８の外へ
流出しない。このため十分な量のクリームはんだ３２を
充填することにより、はんだ付けの信頼性を高めること
ができ、また隣接する回路パターンとの間にはんだのブ
リッジが発生することがない。
１８の内部には、図３（Ａ）に示すようにクリームはん
だ３２が充填される。実装部品１４やＩＣ２０のリード
１６、２２はこのクリームはんだ３２内に貫挿され、リ
フローはんだ付けされる。クリームはんだ３０は穴２８
の内周壁に囲まれるから、その充填時に穴２８の外へ流
出せず、またリフロー時にも溶融はんだが穴２８の外へ
流出しない。このため十分な量のクリームはんだ３２を
充填することにより、はんだ付けの信頼性を高めること
ができ、また隣接する回路パターンとの間にはんだのブ
リッジが発生することがない。
【００１３】ここではんだ溜め部３０の容積、換言すれ
ば絶縁性シート２４に必要な厚さを計算により求めてお
く。まず適切なはんだ付けに必要なはんだ量Ｖは Ｖ＝（スルーホール容積）−（リードのスルーホール内
容積） ＋（フィレット体積） である。ここに（フィレット体積）（＝Ｆ）は、クリー
ムはんだのリフロー後にパッド２６上に形成される円錐
形の部分（フィレットという）３４（図３（Ｂ）参照）
の体積であり、Ｆ＝（円錐容積）−（リード体積）とな
る。各部の寸法を図３（Ｂ）に数字で示すものとすれ
ば、 Ｖ＝(0.3)2・π・1.6 −(0.2)2・π・1.6 ＋(1.1/2) 2 ・0.5 ・π・2/3 −(0.2)2・π・0.5 ・ 2 ≒ 0.45mm3
ば絶縁性シート２４に必要な厚さを計算により求めてお
く。まず適切なはんだ付けに必要なはんだ量Ｖは Ｖ＝（スルーホール容積）−（リードのスルーホール内
容積） ＋（フィレット体積） である。ここに（フィレット体積）（＝Ｆ）は、クリー
ムはんだのリフロー後にパッド２６上に形成される円錐
形の部分（フィレットという）３４（図３（Ｂ）参照）
の体積であり、Ｆ＝（円錐容積）−（リード体積）とな
る。各部の寸法を図３（Ｂ）に数字で示すものとすれ
ば、 Ｖ＝(0.3)2・π・1.6 −(0.2)2・π・1.6 ＋(1.1/2) 2 ・0.5 ・π・2/3 −(0.2)2・π・0.5 ・ 2 ≒ 0.45mm3
【００１４】クリームはんだはリフロー後の体積が約６
０％に減るから、印刷等により供給するクリームはんだ
の量は、Ｖ0 ＝0.45/0.6＝0.75mm3 となる。次にこれだ
けのクリームはんだ量をのせるために必要なシート厚さ
を求める。シート２４の厚さを0.4 mmとすれば、 (0.3) 2 ・π・1.6 ＋(1.1/2) 2・π・(0.4−0.05) ≒ 0.78mm3 となることから、この厚さは約0.4mm とすればよいこと
が解る。またこのシート２４の厚さを変えることにより
供給できるクリームはんだの量を調整することができ
る。
０％に減るから、印刷等により供給するクリームはんだ
の量は、Ｖ0 ＝0.45/0.6＝0.75mm3 となる。次にこれだ
けのクリームはんだ量をのせるために必要なシート厚さ
を求める。シート２４の厚さを0.4 mmとすれば、 (0.3) 2 ・π・1.6 ＋(1.1/2) 2・π・(0.4−0.05) ≒ 0.78mm3 となることから、この厚さは約0.4mm とすればよいこと
が解る。またこのシート２４の厚さを変えることにより
供給できるクリームはんだの量を調整することができ
る。
【００１５】図４は他の実施例を示す要部断面図であ
る。この実施例はスルーホール１８のパッド２６を囲む
ように例えば絶縁性樹脂の土手３６を設けたものであ
る。この土手３４の内側にはんだ溜め部３０Ａが形成さ
れ、ここにクリームはんだ３２Ａが供給される。この土
手３６は例えばディスペンサや印刷の手法によって供給
することができる。
る。この実施例はスルーホール１８のパッド２６を囲む
ように例えば絶縁性樹脂の土手３６を設けたものであ
る。この土手３４の内側にはんだ溜め部３０Ａが形成さ
れ、ここにクリームはんだ３２Ａが供給される。この土
手３６は例えばディスペンサや印刷の手法によって供給
することができる。
【００１６】図５はさらに他の実施例を示す要部断面図
である。この実施例はスルーホール１８Ｂの上端を円錐
形に拡径し、この円錐形の部分１８ｂをはんだ溜め部３
０Ｂとして、ここにクリームはんだ３２Ｂを充填したも
のである。
である。この実施例はスルーホール１８Ｂの上端を円錐
形に拡径し、この円錐形の部分１８ｂをはんだ溜め部３
０Ｂとして、ここにクリームはんだ３２Ｂを充填したも
のである。
【００１７】
【発明の効果】本発明は以上のように、スルーホールの
一方のパッドにクリームはんだの流出を防ぐためのはん
だ溜め部を形成したものであるから、クリームはんだの
供給量を増やしても、はんだがパッドから流出して隣接
する電気回路パターンに接続することがなくなる。この
ためはんだ付けの信頼性が向上する。
一方のパッドにクリームはんだの流出を防ぐためのはん
だ溜め部を形成したものであるから、クリームはんだの
供給量を増やしても、はんだがパッドから流出して隣接
する電気回路パターンに接続することがなくなる。この
ためはんだ付けの信頼性が向上する。
【図１】本発明の一実施例の使用状態を示す図
【図２】その一部拡大断面図
【図３（Ａ）】クリームはんだ充填状態を示す図
【図３（Ｂ）】はんだ付け状態を示す図
【図４】他の実施例を示す図
【図５】他の実施例を示す図
【図６】従来のはんだ付けの説明図
【図７】従来のはんだ付けの説明図
１２ プリント配線板 １４ 実装部品 １６、２２ リード ２０ 実装部品としてのＩＣ ２４ 絶縁性シート ２６ パッド ２８ 穴 ３０、３０Ａ、３０Ｂ はんだ溜め部 ３２、３２Ａ、３２Ｂ クリームはんだ
Claims (2)
- 【請求項１】 クリームはんだを充填したスルーホール
に実装部品のリードを挿入しリフローはんだ付けを行う
ためのプリント配線板において、前記スルーホールの一
方のパッドに前記クリームはんだの流出を防ぐためのは
んだ溜め部を設けたことを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 前記はんだ溜め部は前記パッドに対応す
る穴を設けた絶縁性シートをプリント配線板に貼着する
ことにより形成される請求項１のプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3258775A JPH0719953B2 (ja) | 1991-09-11 | 1991-09-11 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3258775A JPH0719953B2 (ja) | 1991-09-11 | 1991-09-11 | プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0575245A JPH0575245A (ja) | 1993-03-26 |
| JPH0719953B2 true JPH0719953B2 (ja) | 1995-03-06 |
Family
ID=17324911
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3258775A Expired - Fee Related JPH0719953B2 (ja) | 1991-09-11 | 1991-09-11 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0719953B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100434354C (zh) * | 2006-04-07 | 2008-11-19 | 美新半导体（无锡）有限公司 | 具有y形通孔的圆片级气密性封装工艺 |
-
1991
- 1991-09-11 JP JP3258775A patent/JPH0719953B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0575245A (ja) | 1993-03-26 |
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|---|---|---|---|
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