JPH0719972B2 - 多層プリント板用樹脂付き銅箔 - Google Patents
多層プリント板用樹脂付き銅箔Info
- Publication number
- JPH0719972B2 JPH0719972B2 JP61204242A JP20424286A JPH0719972B2 JP H0719972 B2 JPH0719972 B2 JP H0719972B2 JP 61204242 A JP61204242 A JP 61204242A JP 20424286 A JP20424286 A JP 20424286A JP H0719972 B2 JPH0719972 B2 JP H0719972B2
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- JP
- Japan
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- resin
- copper foil
- resin layer
- multilayer printed
- layer
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔概要〕 本発明の多層プリント板用樹脂付き銅箔は、銅箔のマッ
ト面上に完全硬化樹脂より成る第一樹脂層と半硬化樹脂
より成る第二樹脂層とが積層された構成となっているた
め、層間の絶縁度が良くなり、結果的に薄手の多層プリ
ント板の実現が可能となる。
ト面上に完全硬化樹脂より成る第一樹脂層と半硬化樹脂
より成る第二樹脂層とが積層された構成となっているた
め、層間の絶縁度が良くなり、結果的に薄手の多層プリ
ント板の実現が可能となる。
本発明は多層プリント板の表面層を構成する樹脂付き銅
箔の改良に係り、特に中間層の回路パターンに対する絶
縁性を向上させた多層プリント板用樹脂付き銅箔に関す
る。
箔の改良に係り、特に中間層の回路パターンに対する絶
縁性を向上させた多層プリント板用樹脂付き銅箔に関す
る。
第２図は従来の多層プリント板用樹脂付き銅箔の構成を
模式的に示した側断面図、第３図は多層プリント板の構
成を模式的に示した側断面図である。
模式的に示した側断面図、第３図は多層プリント板の構
成を模式的に示した側断面図である。
第２図に示すように、多層プリント板用樹脂付き銅箔20
は、銅箔11と樹脂層３とによって構成され、銅箔11のマ
ット面10側に前記樹脂層３が配置された構造になってい
る。
は、銅箔11と樹脂層３とによって構成され、銅箔11のマ
ット面10側に前記樹脂層３が配置された構造になってい
る。
以下、第３図を用いて多層プリント板の構成を説明す
る。
る。
第３図に示すように、多層プリント板は、中間層樹脂板
５およびその両面に形成された回路パターン16より成る
中間層15と、これを挟む形で配置されたプリプレグ８
と、さらにその上下に配置された一対の樹脂付き銅箔20
とによって構成され、これらを重ね合わせて上下から押
圧し、所定の温度を加えることによって製品化される。
５およびその両面に形成された回路パターン16より成る
中間層15と、これを挟む形で配置されたプリプレグ８
と、さらにその上下に配置された一対の樹脂付き銅箔20
とによって構成され、これらを重ね合わせて上下から押
圧し、所定の温度を加えることによって製品化される。
なお、これら各部材の接合は、プリプレグ８に含浸させ
てある接着剤の作用によることは周知のとおりである。
てある接着剤の作用によることは周知のとおりである。
第２図，第３図において、Ｔは銅箔11および回路パター
ン16の厚さ（通常約20μｍ）を、ｔは樹脂層３の厚さ
（通常約30μｍ）を、ｋはプリプレグの厚さ（約50μ
ｍ）をそれぞれ示している。
ン16の厚さ（通常約20μｍ）を、ｔは樹脂層３の厚さ
（通常約30μｍ）を、ｋはプリプレグの厚さ（約50μ
ｍ）をそれぞれ示している。
なお、構成を理解し易いように、第３図の例は中間層15
が１枚だけの場合を示しているが、最近の多層プリント
板は、中間層15の数が数枚から十数枚に及ぶものもあ
る。しかし基本的な構成は同じである。
が１枚だけの場合を示しているが、最近の多層プリント
板は、中間層15の数が数枚から十数枚に及ぶものもあ
る。しかし基本的な構成は同じである。
しかしながら、上記従来の樹脂付き銅箔20の銅箔面（マ
ット面）には樹脂材３との接着力を高めるための凹凸、
例えばノジュール（瘤）が設けられており、該樹脂材３
は半硬化樹脂からなっている。
ット面）には樹脂材３との接着力を高めるための凹凸、
例えばノジュール（瘤）が設けられており、該樹脂材３
は半硬化樹脂からなっている。
このため、積層時において中間層15との間に介在される
プリプレグ８が１枚だけの場合、加圧・加熱によって前
記ノジュール（瘤）が樹脂層３及びプリプレグ８を突き
破って対応する中間層15の回路パターン16と接触し、銅
箔とショートする恐れがあるので、層間の絶縁が保証で
きないことがあり、現在はプリプレグ８を２枚使用する
のが常識となっている。しかし各層間にプリプレグ８を
２枚宛使用すると、積層数が多い場合は多層プリント板
の総厚さが大きくなってしまう。
プリプレグ８が１枚だけの場合、加圧・加熱によって前
記ノジュール（瘤）が樹脂層３及びプリプレグ８を突き
破って対応する中間層15の回路パターン16と接触し、銅
箔とショートする恐れがあるので、層間の絶縁が保証で
きないことがあり、現在はプリプレグ８を２枚使用する
のが常識となっている。しかし各層間にプリプレグ８を
２枚宛使用すると、積層数が多い場合は多層プリント板
の総厚さが大きくなってしまう。
本発明の樹脂付き銅箔は、マット面に形成された樹脂層
が、銅箔と直接接合する完全硬化樹脂からなる第一樹脂
層と、該第一樹脂層に積層される半硬化樹脂からなる第
二樹脂層とによって構成されている。
が、銅箔と直接接合する完全硬化樹脂からなる第一樹脂
層と、該第一樹脂層に積層される半硬化樹脂からなる第
二樹脂層とによって構成されている。
このように構成された樹脂付き銅箔では、マット面に形
成された二層構成の樹脂層の内の加熱硬化処理により完
全に硬化した第１樹脂層が、対応する配線回路と接触シ
ョートする銅箔のマット面の凹凸に対するバリア（防
壁）として作用し、該第１樹脂層よりも低い温度で乾燥
させて半硬化状にした第２樹脂層は、その後の加熱積層
時に溶融硬化してプリプレグとの接着を助成しているの
で、従来の樹脂付き銅箔に比べて絶縁度が格段に良くな
り、層間に一枚のプリプレグを配置するだけで、充分な
絶縁性と積層接着性が得られる。
成された二層構成の樹脂層の内の加熱硬化処理により完
全に硬化した第１樹脂層が、対応する配線回路と接触シ
ョートする銅箔のマット面の凹凸に対するバリア（防
壁）として作用し、該第１樹脂層よりも低い温度で乾燥
させて半硬化状にした第２樹脂層は、その後の加熱積層
時に溶融硬化してプリプレグとの接着を助成しているの
で、従来の樹脂付き銅箔に比べて絶縁度が格段に良くな
り、層間に一枚のプリプレグを配置するだけで、充分な
絶縁性と積層接着性が得られる。
以下本発明の実施例図に基づいて詳細に説明する。
第１図は本発明の一実施例を模式的に示した側断面図で
あるが、前記第２図，第３図と同一部分には同一符号を
付している。
あるが、前記第２図，第３図と同一部分には同一符号を
付している。
第１図に示すように、本発明の多層プリント板用の樹脂
付き銅箔20は、銅箔11のマット面10側に設けられた樹脂
層３が、第一樹脂層3aおよび第二樹脂層3bより成る２層
構成になっている。そして銅箔11と直接接合する第一樹
脂層3aは完全硬化樹脂で構成され、その上に積層される
第二樹脂層3bは半硬化樹脂で構成されている。
付き銅箔20は、銅箔11のマット面10側に設けられた樹脂
層３が、第一樹脂層3aおよび第二樹脂層3bより成る２層
構成になっている。そして銅箔11と直接接合する第一樹
脂層3aは完全硬化樹脂で構成され、その上に積層される
第二樹脂層3bは半硬化樹脂で構成されている。
なお、半硬化樹脂とは、塗布した樹脂材を乾燥固体化し
た状態のものであって、加熱すると溶融する。また、こ
の乾燥固体化した半硬化樹脂材を更に加熱溶融により硬
化させる硬化処理を施すことで再度加熱しても溶融する
ことのない完全硬化樹脂を得ることができる。
た状態のものであって、加熱すると溶融する。また、こ
の乾燥固体化した半硬化樹脂材を更に加熱溶融により硬
化させる硬化処理を施すことで再度加熱しても溶融する
ことのない完全硬化樹脂を得ることができる。
以下本発明の樹脂付き銅箔の製造手順の一実施例を説明
する。
する。
．先ず銅箔（古川サーキットフォイル社製）11上に第
一樹脂層（完全硬化樹脂層）を形成させるための樹脂
材、例えば、 エピコート1001（エポキシ樹脂） 100部 ジシアンジアミン（DICY） ５部 ベンジルジメチルアミン（BDMA） 0.1部 を予め混合しメチルエチルケトン（MEK）やアセトン等
の溶剤に溶解してなる樹脂組成物を塗布する。塗布量は
形成された樹脂層3aの厚さが約15μｍとなるように調節
する。
一樹脂層（完全硬化樹脂層）を形成させるための樹脂
材、例えば、 エピコート1001（エポキシ樹脂） 100部 ジシアンジアミン（DICY） ５部 ベンジルジメチルアミン（BDMA） 0.1部 を予め混合しメチルエチルケトン（MEK）やアセトン等
の溶剤に溶解してなる樹脂組成物を塗布する。塗布量は
形成された樹脂層3aの厚さが約15μｍとなるように調節
する。
．これを150℃で数分間加熱して乾燥した後、その樹
脂材を更に170℃で20〜30分間加熱溶融して該樹脂材を
完全に硬化させる。この工程によって銅箔11上に完全硬
化された第一樹脂層3aが形成される。
脂材を更に170℃で20〜30分間加熱溶融して該樹脂材を
完全に硬化させる。この工程によって銅箔11上に完全硬
化された第一樹脂層3aが形成される。
．次にその第一樹脂層3a上に第二樹脂層（半硬化樹脂
層）を形成させるための樹脂材、即ち、前記第一樹脂層
3aの形成に用いた樹脂組成物と同様な樹脂組成物を塗布
する。塗布量は第二樹脂層3bの厚さが約15μｍとなるよ
うに調節される。
層）を形成させるための樹脂材、即ち、前記第一樹脂層
3aの形成に用いた樹脂組成物と同様な樹脂組成物を塗布
する。塗布量は第二樹脂層3bの厚さが約15μｍとなるよ
うに調節される。
．そして塗布した樹脂材を150℃で数分間加熱して乾
燥固体化した半硬化状態の第二樹脂層3bを形成させる。
燥固体化した半硬化状態の第二樹脂層3bを形成させる。
なお、前記完全硬化状の樹脂層3aおよび半硬化状の樹脂
層3bを形成させるための樹脂材としては、前記した樹脂
組成物の他に例えば、 エピコート1001（エポキシ樹脂） 100部 無水ピロメリット酸 20部 ベンジルジメチルアミン（BDMA） 0.1部 を予め混合しメチルエチルケトン（MEK）やアセトン等
の溶剤に溶解してなる樹脂組成物を用いるようにしても
よい。
層3bを形成させるための樹脂材としては、前記した樹脂
組成物の他に例えば、 エピコート1001（エポキシ樹脂） 100部 無水ピロメリット酸 20部 ベンジルジメチルアミン（BDMA） 0.1部 を予め混合しメチルエチルケトン（MEK）やアセトン等
の溶剤に溶解してなる樹脂組成物を用いるようにしても
よい。
また、第一樹脂層3aと第二樹脂層3bの形成には、別々の
樹脂材を使用するようにしても良いし、上記実施例のよ
うにどちらも同一の樹脂材を用いて加熱処理温度と処理
時間とを変化させるようにしてもよい。
樹脂材を使用するようにしても良いし、上記実施例のよ
うにどちらも同一の樹脂材を用いて加熱処理温度と処理
時間とを変化させるようにしてもよい。
図中、t1は第一樹脂層3aの厚さを、t2は第二樹脂層3bの
厚さをそれぞれ示しており、本例の場合はt1およびt2共
に約15μｍになっているので、樹脂層３の合計厚さは前
記第２図の従来例に示した樹脂層の厚さｔと同じく、30
μｍである。
厚さをそれぞれ示しており、本例の場合はt1およびt2共
に約15μｍになっているので、樹脂層３の合計厚さは前
記第２図の従来例に示した樹脂層の厚さｔと同じく、30
μｍである。
このように、本発明の樹脂付き銅箔20を使用した多層プ
リント板は、層間に配置されるプリプレグ８の使用数が
一枚であっても良好な絶縁性が得られるため、積層枚数
の多い多層プリント板の場合は、総厚さを大幅に縮小で
きる。
リント板は、層間に配置されるプリプレグ８の使用数が
一枚であっても良好な絶縁性が得られるため、積層枚数
の多い多層プリント板の場合は、総厚さを大幅に縮小で
きる。
本発明の多層プリント板用樹脂付き銅箔は、完全硬化樹
脂層がバリア（防壁）として作用する構成であるため、
層間の絶縁度を従来に比べて格段に向上でき、これによ
って多層プリント板の薄型化が可能となる。
脂層がバリア（防壁）として作用する構成であるため、
層間の絶縁度を従来に比べて格段に向上でき、これによ
って多層プリント板の薄型化が可能となる。
第１図は本発明の一実施例を模式的に示した側断面図、 第２図は従来の多層プリント板用樹脂付き銅箔の構成を
模式的に示した側断面図、第３図は多層プリント板の構
成を模式的に示した側断面図である。 図中、３は樹脂層、3aは第一樹脂層、3bは第二樹脂層、
５は中間層樹脂板、８はプリプレグ、10はマット面、11
は銅箔、15は中間層、16は回路パターン、20は樹脂付き
銅箔、Ｔは銅箔の厚さ、ｋはプリプレグの厚さ、t1は第
一樹脂層の厚さ、t2は第二樹脂層の厚さ、をそれぞれ示
す。
模式的に示した側断面図、第３図は多層プリント板の構
成を模式的に示した側断面図である。 図中、３は樹脂層、3aは第一樹脂層、3bは第二樹脂層、
５は中間層樹脂板、８はプリプレグ、10はマット面、11
は銅箔、15は中間層、16は回路パターン、20は樹脂付き
銅箔、Ｔは銅箔の厚さ、ｋはプリプレグの厚さ、t1は第
一樹脂層の厚さ、t2は第二樹脂層の厚さ、をそれぞれ示
す。
Claims (1)
- 【請求項１】マット面（10）側に樹脂層（３）を有して
成る多層プリント板用樹脂付き銅箔（20）の構成におい
て、 上記樹脂層（３）が、マット面（10）と直接接合する完
全硬化樹脂からなる第一樹脂層（3a）と、該第一樹脂層
（3a）に積層される半硬化樹脂からなる第二樹脂層（3
b）とによって構成されてなることを特徴とする多層プ
リント板用樹脂付き銅箔。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61204242A JPH0719972B2 (ja) | 1986-08-29 | 1986-08-29 | 多層プリント板用樹脂付き銅箔 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61204242A JPH0719972B2 (ja) | 1986-08-29 | 1986-08-29 | 多層プリント板用樹脂付き銅箔 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6358997A JPS6358997A (ja) | 1988-03-14 |
| JPH0719972B2 true JPH0719972B2 (ja) | 1995-03-06 |
Family
ID=16487202
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61204242A Expired - Fee Related JPH0719972B2 (ja) | 1986-08-29 | 1986-08-29 | 多層プリント板用樹脂付き銅箔 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0719972B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0376296A (ja) * | 1989-08-18 | 1991-04-02 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 多層プリント配線板 |
| US5362534A (en) * | 1993-08-23 | 1994-11-08 | Parlex Corporation | Multiple layer printed circuit boards and method of manufacture |
| US6165617A (en) * | 1995-07-04 | 2000-12-26 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Resin-coated copper foil for multilayer printed wiring board and multilayer printed wiring board provided with said copper foil |
| CN108702840B (zh) * | 2016-01-26 | 2021-05-07 | 松下知识产权经营株式会社 | 覆树脂金属箔和柔性印刷线路板 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS538771A (en) * | 1976-07-12 | 1978-01-26 | Fujitsu Ltd | Multilayer printed board |
| JPS5583294A (en) * | 1978-12-20 | 1980-06-23 | Fujitsu Ltd | Method of fabricating multilayer printed board |
| JPS5594075U (ja) * | 1978-12-23 | 1980-06-30 | ||
| JPS56108292A (en) * | 1980-01-31 | 1981-08-27 | Mitsubishi Gas Chemical Co | Method of manufacturing copperrlined laminated plate |
-
1986
- 1986-08-29 JP JP61204242A patent/JPH0719972B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6358997A (ja) | 1988-03-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |