JPH0376296A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
- Publication number
- JPH0376296A JPH0376296A JP21255589A JP21255589A JPH0376296A JP H0376296 A JPH0376296 A JP H0376296A JP 21255589 A JP21255589 A JP 21255589A JP 21255589 A JP21255589 A JP 21255589A JP H0376296 A JPH0376296 A JP H0376296A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- multilayer printed
- circuits
- epoxy resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、多層プリント配線板の改良に関する。
（従来の技術）
従来の多層プリント配線板は、上下両面に回路を有する
プリント配線板が、０．１ｍｍ厚のプリプレグ材（エポ
キシ樹脂）の基材を介して重積接合されて成るものであ
る。
プリント配線板が、０．１ｍｍ厚のプリプレグ材（エポ
キシ樹脂）の基材を介して重積接合されて成るものであ
る。
（発明が解決しようとする課題）
ところで、上記多層プリント配線板に於いては、回路間
に電圧が印加されることにより、水分の存在下でイオン
が移動する電気化学的マイグレーシｇン現象の１つであ
るＣ Ａ Ｆ （Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ａｎｏｄｉｃ
Ｆｉｌａｍｅｎｔ Ｇｒｏｗｇｈ）現象が基材中のガラ
ス繊維に沿って発生する為、隣接回路と短絡（ショート
）を起こす絶縁破壊が生じていた。
に電圧が印加されることにより、水分の存在下でイオン
が移動する電気化学的マイグレーシｇン現象の１つであ
るＣ Ａ Ｆ （Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ａｎｏｄｉｃ
Ｆｉｌａｍｅｎｔ Ｇｒｏｗｇｈ）現象が基材中のガラ
ス繊維に沿って発生する為、隣接回路と短絡（ショート
）を起こす絶縁破壊が生じていた。
そこで本発明者は、上記絶縁破壊がガラス繊維に沿って
発生することに着目し、しかも多層プリント配線板の厚
さを厚くすることなく、ガラス繊維と回路とを接触させ
ないで絶縁破壊が生じないようにした多層プリント配線
板を見い出したので、これを提供しようとするものであ
る。
発生することに着目し、しかも多層プリント配線板の厚
さを厚くすることなく、ガラス繊維と回路とを接触させ
ないで絶縁破壊が生じないようにした多層プリント配線
板を見い出したので、これを提供しようとするものであ
る。
（課題を解決するための手段）
上記課題を解決するための本発明の多層プリント配線板
は、上下両面に回路を有するプリント配線板が、０．０
５〜０．０７ｍｍ厚のプリプレグ材を少なくとも接合面
側に配した基材を介して重積接合されて成るものである
。
は、上下両面に回路を有するプリント配線板が、０．０
５〜０．０７ｍｍ厚のプリプレグ材を少なくとも接合面
側に配した基材を介して重積接合されて成るものである
。
（作用）
上述の如く構成された本発明の多層プリント配線板は、
両面に回路を有するプリント配線板間に、０．０５〜０
．０７ｍｍ厚のプリプレグ材を少なくとも接合面側に配
した基材が介在しているので、各プリント配線板の内層
の回路がガラス繊維に接していない。即ち、０．０５〜
０．０７ｍｍ厚のプリプレグ材はガラス繊維の径が、従
来の０．１ｍｍ厚のプリプレグ材の場合よりも２μも細
いもので、しかもガラス繊維クロースが従来のガラス繊
維にクロースに比し少ない本数のガラス繊維束にして織
られているため、エポキシ樹脂がガラス繊維の中に十分
に充填されるので、各プリント配線板の回路は直接ガラ
ス繊維に接しない。従って、ガラス繊維に沿って発生す
るＣＡＦ現象が起きにくく、隣接回路と短絡（ショート
）を起こす絶縁破壊は生じにくい。
両面に回路を有するプリント配線板間に、０．０５〜０
．０７ｍｍ厚のプリプレグ材を少なくとも接合面側に配
した基材が介在しているので、各プリント配線板の内層
の回路がガラス繊維に接していない。即ち、０．０５〜
０．０７ｍｍ厚のプリプレグ材はガラス繊維の径が、従
来の０．１ｍｍ厚のプリプレグ材の場合よりも２μも細
いもので、しかもガラス繊維クロースが従来のガラス繊
維にクロースに比し少ない本数のガラス繊維束にして織
られているため、エポキシ樹脂がガラス繊維の中に十分
に充填されるので、各プリント配線板の回路は直接ガラ
ス繊維に接しない。従って、ガラス繊維に沿って発生す
るＣＡＦ現象が起きにくく、隣接回路と短絡（ショート
）を起こす絶縁破壊は生じにくい。
また、０．０５〜０．０７ｍｍ厚のプリプレグ材では全
体としてエポキシ樹脂量が多くなるので、回路とガラス
繊維との間にエポキシ樹脂が存在し、ＣＡＦ現象の発生
が抑制され、絶縁破壊に至る時間が長くなる。
体としてエポキシ樹脂量が多くなるので、回路とガラス
繊維との間にエポキシ樹脂が存在し、ＣＡＦ現象の発生
が抑制され、絶縁破壊に至る時間が長くなる。
（実施例）
本発明の多層プリント配線板の一実施例を第１図によっ
て説明すると、厚さ０．２ｍｍのコア材ｌを上面、下面
に設け、中間に厚さ０．３ｍｍのコア材５を配して各々
のコア材ｌ及び５の上下両面に回路２が設けられた２層
のプリント配線板３及び８が、０．０６ｍｍ厚のプリプ
レグ材（ガラス繊維径：５μ、ガラス繊維束の繊維本数
：１００本）４を上下の接合面側に配し０．１ｍｍ厚の
プリプレグ材４′を２枚中間に配したエポキシ樹脂の基
材６を介して３枚重積接合されて６層プリント配線板７
が構成されている。
て説明すると、厚さ０．２ｍｍのコア材ｌを上面、下面
に設け、中間に厚さ０．３ｍｍのコア材５を配して各々
のコア材ｌ及び５の上下両面に回路２が設けられた２層
のプリント配線板３及び８が、０．０６ｍｍ厚のプリプ
レグ材（ガラス繊維径：５μ、ガラス繊維束の繊維本数
：１００本）４を上下の接合面側に配し０．１ｍｍ厚の
プリプレグ材４′を２枚中間に配したエポキシ樹脂の基
材６を介して３枚重積接合されて６層プリント配線板７
が構成されている。
他の実施例を第２図によって説明すると、厚さ０．２ｍ
ｍのコア材ｌを上面、下面に設は中間に０．３ｍｍのコ
ア材５を配して各々のコア材Ｉ及び５の上下両面に回路
２が設けられた２層のプリント配線板３及び８が、０．
０６ｍｍ厚のプリプレグ材（ガラス繊維径：５μ、ガラ
ス繊維束の繊維本数：１００本）４を５枚配したエポキ
シ樹脂の基材６′を介して３枚重積接合されて６層プリ
ント配線板７′が構成されている。
ｍのコア材ｌを上面、下面に設は中間に０．３ｍｍのコ
ア材５を配して各々のコア材Ｉ及び５の上下両面に回路
２が設けられた２層のプリント配線板３及び８が、０．
０６ｍｍ厚のプリプレグ材（ガラス繊維径：５μ、ガラ
ス繊維束の繊維本数：１００本）４を５枚配したエポキ
シ樹脂の基材６′を介して３枚重積接合されて６層プリ
ント配線板７′が構成されている。
一方、従来例を第３図によって説明すると、厚さ０．２
ｍｍのコア材ｌを上面、下面に設は中間に０．３ｍｍの
コア材５を配して各々のコア材１及び５の上下両面に回
路２が設けられた２層のプリント配線板３及び８が、０
．１ｍｍ厚のプリプレグ材（ガラス繊維径ニアμ、ガラ
ス繊維束の繊維本数：２００本）４′を３枚配したエポ
キシ樹脂の基材６″を介して３枚重積接合されて６層プ
リント配線板７′が構成されている。
ｍｍのコア材ｌを上面、下面に設は中間に０．３ｍｍの
コア材５を配して各々のコア材１及び５の上下両面に回
路２が設けられた２層のプリント配線板３及び８が、０
．１ｍｍ厚のプリプレグ材（ガラス繊維径ニアμ、ガラ
ス繊維束の繊維本数：２００本）４′を３枚配したエポ
キシ樹脂の基材６″を介して３枚重積接合されて６層プ
リント配線板７′が構成されている。
然してこれら実施例１．２及び従来例の６層プリント配
線板７．７’、７’を、８５℃、湿度８５％の雰囲気中
で回路２間に１００Ｖ印加し、放置した。
線板７．７’、７’を、８５℃、湿度８５％の雰囲気中
で回路２間に１００Ｖ印加し、放置した。
一定時間毎に絶縁の値を測定し、１０’Ω以下をアウト
とした。その結果、従来例の６層プリント配線板７″は
、３Ｘ１０”時間で絶縁破壊したが、実施例１．２の６
層プリント配線板７．７′は５×１０２時間で絶縁破壊
し、著しく絶縁破壊に至る時間が伸びていることが判る
。
とした。その結果、従来例の６層プリント配線板７″は
、３Ｘ１０”時間で絶縁破壊したが、実施例１．２の６
層プリント配線板７．７′は５×１０２時間で絶縁破壊
し、著しく絶縁破壊に至る時間が伸びていることが判る
。
（発明の効果）
以上の説明で判るように本発明の多層プリント配線板は
、各プリント配線板の内層の回路が直接プリプレグ材の
ガラス繊維に接していないので、ガラス繊維に沿って発
生するＣＡＦ現象が起きにくく、隣接回路と短絡（ショ
ート）を起こす絶縁破壊は生じにくいものである。また
多層プリント配線板の厚さを厚くすることなく、回路と
プリプレグ材のガラス繊維との間にエポキシ樹脂が存在
し、ＣＡＦ現象の発生が抑制される為、絶縁破壊に至る
時間が長くなるものである。
、各プリント配線板の内層の回路が直接プリプレグ材の
ガラス繊維に接していないので、ガラス繊維に沿って発
生するＣＡＦ現象が起きにくく、隣接回路と短絡（ショ
ート）を起こす絶縁破壊は生じにくいものである。また
多層プリント配線板の厚さを厚くすることなく、回路と
プリプレグ材のガラス繊維との間にエポキシ樹脂が存在
し、ＣＡＦ現象の発生が抑制される為、絶縁破壊に至る
時間が長くなるものである。
第１図及び第２図は夫々本発明の多層プリント配線板の
実施例を示す図、第３図は従来の多層プリント配線板を
示す図である。 ２・・・回路、３・・・プリント配線板、４，４′・・
・プリプレグ材、６，６′・・・エポキシ樹脂の基材、
７．７′・・・６層プリント配線板。
実施例を示す図、第３図は従来の多層プリント配線板を
示す図である。 ２・・・回路、３・・・プリント配線板、４，４′・・
・プリプレグ材、６，６′・・・エポキシ樹脂の基材、
７．７′・・・６層プリント配線板。
Claims (1)
- １．多層プリント配線板に於いて、上下両面に回路を有
するプリント配線板が、０．０５〜０．０７ｍｍ厚のプ
リプレグ材を少なくとも接合面側に配した基材を介して
重積接合されて成る多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21255589A JPH0376296A (ja) | 1989-08-18 | 1989-08-18 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21255589A JPH0376296A (ja) | 1989-08-18 | 1989-08-18 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0376296A true JPH0376296A (ja) | 1991-04-02 |
Family
ID=16624628
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21255589A Pending JPH0376296A (ja) | 1989-08-18 | 1989-08-18 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0376296A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002078878A (ja) * | 2000-09-08 | 2002-03-19 | Newgin Corp | 図柄組合わせ遊技機用の図柄可変表示装置 |
| JP2002078879A (ja) * | 2000-09-08 | 2002-03-19 | Newgin Corp | 図柄組合わせ遊技機用の図柄可変表示装置 |
| CN105555021A (zh) * | 2016-02-29 | 2016-05-04 | 沪士电子股份有限公司 | 防caf印刷线路板的基板及其制造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62189796A (ja) * | 1986-02-15 | 1987-08-19 | イビデン株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JPS6358997A (ja) * | 1986-08-29 | 1988-03-14 | 富士通株式会社 | 多層プリント板用樹脂付き銅箔 |
| JPS6480524A (en) * | 1987-09-24 | 1989-03-27 | Matsushita Electric Works Ltd | Multi-layer printed wiring board |
-
1989
- 1989-08-18 JP JP21255589A patent/JPH0376296A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62189796A (ja) * | 1986-02-15 | 1987-08-19 | イビデン株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JPS6358997A (ja) * | 1986-08-29 | 1988-03-14 | 富士通株式会社 | 多層プリント板用樹脂付き銅箔 |
| JPS6480524A (en) * | 1987-09-24 | 1989-03-27 | Matsushita Electric Works Ltd | Multi-layer printed wiring board |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002078878A (ja) * | 2000-09-08 | 2002-03-19 | Newgin Corp | 図柄組合わせ遊技機用の図柄可変表示装置 |
| JP2002078879A (ja) * | 2000-09-08 | 2002-03-19 | Newgin Corp | 図柄組合わせ遊技機用の図柄可変表示装置 |
| CN105555021A (zh) * | 2016-02-29 | 2016-05-04 | 沪士电子股份有限公司 | 防caf印刷线路板的基板及其制造方法 |
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