JPH07201910A - バンプ形成法 - Google Patents
バンプ形成法Info
- Publication number
- JPH07201910A JPH07201910A JP5334995A JP33499593A JPH07201910A JP H07201910 A JPH07201910 A JP H07201910A JP 5334995 A JP5334995 A JP 5334995A JP 33499593 A JP33499593 A JP 33499593A JP H07201910 A JPH07201910 A JP H07201910A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bump
- bump forming
- pouring
- substrate
- forming portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 工程数の非常に少ないバンプ形成法を提供す
る。 【構成】 バンプ形成基板１０を自動位置決め装置に装
着し、このバンプ形成基板１０を移動させてその１つの
バンプ形成部１３をバンプ形成装置の注出部の先端下方
に位置決めし、形成すべきバンプの大きさ、形状等に応
じた所定の微小量の融解バンプ材をそのバンプ形成部１
３上に注出する。注出された微小量の液体状のバンプ材
はバンプ形成部１３上で界面張力により極く微小な突起
物となり、この突起物のまま固体化してバンプ１４とな
る。所定量の融解バンプ材を１つのバンプ形成部１３上
に注出したら、バンプ形成基板１０を移動させて次のバ
ンプ形成部１３をバンプ形成装置の注出部の先端下方に
位置決めし、注出部から所定量の融解バンプ材をそのバ
ンプ形成部１３上に注出する。以下、同様の動作を繰り
返す。
る。 【構成】 バンプ形成基板１０を自動位置決め装置に装
着し、このバンプ形成基板１０を移動させてその１つの
バンプ形成部１３をバンプ形成装置の注出部の先端下方
に位置決めし、形成すべきバンプの大きさ、形状等に応
じた所定の微小量の融解バンプ材をそのバンプ形成部１
３上に注出する。注出された微小量の液体状のバンプ材
はバンプ形成部１３上で界面張力により極く微小な突起
物となり、この突起物のまま固体化してバンプ１４とな
る。所定量の融解バンプ材を１つのバンプ形成部１３上
に注出したら、バンプ形成基板１０を移動させて次のバ
ンプ形成部１３をバンプ形成装置の注出部の先端下方に
位置決めし、注出部から所定量の融解バンプ材をそのバ
ンプ形成部１３上に注出する。以下、同様の動作を繰り
返す。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば回路基板と回
路基板の接続に用いられるバンプの形成方法に関し、特
にフォトリソグラフィー技術を用いずにバンプを形成す
る方法に関するものである。
路基板の接続に用いられるバンプの形成方法に関し、特
にフォトリソグラフィー技術を用いずにバンプを形成す
る方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、回路基板の接続には電極数の増
大、電極ピッチ、寸法の微小化により、バンプによる接
続技術が多く用いられている。回路基板等のバンプ形成
基板上の回路導体の所定の位置にバンプを形成する方法
はフォトリソグラフィー技術が使用されている。周知の
ように、このフォトリソグラフィー技術を使用した場合
には、バンプを形成すべき回路導体を表面に有する絶縁
性フィルムや基板よりなるバンプ形成基板上にフォトレ
ジストを塗布し、フォトマスクを介して光により所定の
バンプ形成パターンをフォトレジスト上に露光し、露光
された部分又は露光されない部分のレジストを残すこと
によってバンプ形成部の回路導体を露出させるものであ
るから、基板の前処理、レジスト塗布、プリベーク、露
光、現像、リンス、ポストベーク等の多くの工程を必要
とする。その後バンプ形成部にメッキを施こすことによ
ってバンプが形成される。このようにバンプ形成は多く
の工程を用いる。よって作業性が極めて悪く、歩留りの
低下やバンプ形成コストの上昇をまねくものである。
大、電極ピッチ、寸法の微小化により、バンプによる接
続技術が多く用いられている。回路基板等のバンプ形成
基板上の回路導体の所定の位置にバンプを形成する方法
はフォトリソグラフィー技術が使用されている。周知の
ように、このフォトリソグラフィー技術を使用した場合
には、バンプを形成すべき回路導体を表面に有する絶縁
性フィルムや基板よりなるバンプ形成基板上にフォトレ
ジストを塗布し、フォトマスクを介して光により所定の
バンプ形成パターンをフォトレジスト上に露光し、露光
された部分又は露光されない部分のレジストを残すこと
によってバンプ形成部の回路導体を露出させるものであ
るから、基板の前処理、レジスト塗布、プリベーク、露
光、現像、リンス、ポストベーク等の多くの工程を必要
とする。その後バンプ形成部にメッキを施こすことによ
ってバンプが形成される。このようにバンプ形成は多く
の工程を用いる。よって作業性が極めて悪く、歩留りの
低下やバンプ形成コストの上昇をまねくものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来のバ
ンプ形成法はフォトリソグラフィー技術を使用している
ために非常に多くの工程を必要とし、作業性が非常に悪
いとともに、歩留りの低下やバンプ形成コストの上昇を
招くという欠点があった。この発明の目的は、上記従来
技術の欠点を除去し、工程数の非常に少ないバンプ形成
法を提供することにある。
ンプ形成法はフォトリソグラフィー技術を使用している
ために非常に多くの工程を必要とし、作業性が非常に悪
いとともに、歩留りの低下やバンプ形成コストの上昇を
招くという欠点があった。この発明の目的は、上記従来
技術の欠点を除去し、工程数の非常に少ないバンプ形成
法を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この発明においては、バ
ンプ材料を液体状にし、バンプ形成基板の回路導体の所
定位置に、形成したいバンプの大きさ、形状等に応じた
量の前記液体状のバンプ材料を注出し、この注出位置に
おいて界面張力により突起物のまま固化させて回路導体
の所定位置に直接バンプを形成する。
ンプ材料を液体状にし、バンプ形成基板の回路導体の所
定位置に、形成したいバンプの大きさ、形状等に応じた
量の前記液体状のバンプ材料を注出し、この注出位置に
おいて界面張力により突起物のまま固化させて回路導体
の所定位置に直接バンプを形成する。
【０００５】
【作用】上記この発明の方法によれば、バンプ形成基板
の回路導体の所定位置に直接バンプを形成することがで
きるので、従来のようにフォトリソグラフィー技術を使
用する必要がない。よって、バンプの形成工程数が極端
に少なくなり、作業性が格段と向上する。また、歩留り
が非常に良くなる。
の回路導体の所定位置に直接バンプを形成することがで
きるので、従来のようにフォトリソグラフィー技術を使
用する必要がない。よって、バンプの形成工程数が極端
に少なくなり、作業性が格段と向上する。また、歩留り
が非常に良くなる。
【０００６】
【実施例】以下、この発明の実施例について図面を参照
して詳細に説明する。図１はこの発明によるバンプ形成
法に使用されるバンプ形成装置の一例を概略的に示す正
面図であり、バンプの材料（Ａｕ、Ｃｕなど）を融解、
貯留するホッパー状の融解容器１と、この融解容器１の
先端部に取り付けられ、融解されたバンプ材料を微小な
面積上に注出することのできる注射針状の注出部２と、
融解容器１内へ加圧空気を供給する圧空供給管３とから
構成されている。このバンプ形成装置は圧空供給管３か
らある量の加圧空気が融解容器１内に供給されると、そ
の空気圧に応じて融解容器１内の融解バンプ材料が注出
部２より所定量だけ注出されるように構成されており、
いわゆるディスペンサと同様の機能をなすものである。
なお、バンプ形成装置の構成は図示のものに限定され
ず、液体状の融解バンプ材料を所定の微小量ずつ注出で
きる任意の構成のバンプ形成装置が使用できることは言
うまでもない。
して詳細に説明する。図１はこの発明によるバンプ形成
法に使用されるバンプ形成装置の一例を概略的に示す正
面図であり、バンプの材料（Ａｕ、Ｃｕなど）を融解、
貯留するホッパー状の融解容器１と、この融解容器１の
先端部に取り付けられ、融解されたバンプ材料を微小な
面積上に注出することのできる注射針状の注出部２と、
融解容器１内へ加圧空気を供給する圧空供給管３とから
構成されている。このバンプ形成装置は圧空供給管３か
らある量の加圧空気が融解容器１内に供給されると、そ
の空気圧に応じて融解容器１内の融解バンプ材料が注出
部２より所定量だけ注出されるように構成されており、
いわゆるディスペンサと同様の機能をなすものである。
なお、バンプ形成装置の構成は図示のものに限定され
ず、液体状の融解バンプ材料を所定の微小量ずつ注出で
きる任意の構成のバンプ形成装置が使用できることは言
うまでもない。
【０００７】図２は図１に示すバンプ形成装置を使用し
てバンプ形成基板上にバンプを形成するこの発明による
バンプ形成法を説明するためのもので、同図（ａ）は側
面図、同図（ｂ）は（ａ）の平面図である。ただし、図
２（ｂ）においてはバンプ形成装置が省略されている。
バンプ形成基板１０はこの例では絶縁基板１１上に例え
ば銅箔よりなる回路導体１２が所定のパターンで形成さ
れた回路基板であり、回路導体１２のバンプ形成部１３
（この例では回路導体１２の一端部）に非常に微小なバ
ンプ１４が形成される。バンプ１４の形成は、例えばバ
ンプ形成基板１０を自動位置決め装置に装着し、このバ
ンプ形成基板１０を移動させてその１つのバンプ形成部
１３を図１に示すバンプ形成装置の注出部２の先端の下
方位置に位置決めする。そして、圧空供給管３より所定
量の加圧空気を融解容器１内に送り、注出部２から形成
すべきバンプの大きさ、形状等に応じた所定の微小量の
融解バンプ材をそのバンプ形成部１３上に注出する。こ
の注出された微小量の液体状のバンプ材はバンプ形成部
１３上で界面張力により極く微小な突起物（例えば、ほ
ぼ半球状の突起物）となり、この突起物のまま固体化し
てバンプ１４となる。
てバンプ形成基板上にバンプを形成するこの発明による
バンプ形成法を説明するためのもので、同図（ａ）は側
面図、同図（ｂ）は（ａ）の平面図である。ただし、図
２（ｂ）においてはバンプ形成装置が省略されている。
バンプ形成基板１０はこの例では絶縁基板１１上に例え
ば銅箔よりなる回路導体１２が所定のパターンで形成さ
れた回路基板であり、回路導体１２のバンプ形成部１３
（この例では回路導体１２の一端部）に非常に微小なバ
ンプ１４が形成される。バンプ１４の形成は、例えばバ
ンプ形成基板１０を自動位置決め装置に装着し、このバ
ンプ形成基板１０を移動させてその１つのバンプ形成部
１３を図１に示すバンプ形成装置の注出部２の先端の下
方位置に位置決めする。そして、圧空供給管３より所定
量の加圧空気を融解容器１内に送り、注出部２から形成
すべきバンプの大きさ、形状等に応じた所定の微小量の
融解バンプ材をそのバンプ形成部１３上に注出する。こ
の注出された微小量の液体状のバンプ材はバンプ形成部
１３上で界面張力により極く微小な突起物（例えば、ほ
ぼ半球状の突起物）となり、この突起物のまま固体化し
てバンプ１４となる。
【０００８】バンプ形成装置の注出部２から所定量の融
解バンプ材を回路導体１２の１つのバンプ形成部１３上
に注出したら、バンプ形成基板１０を移動させて次のバ
ンプ形成部１３をバンプ形成装置の注出部２の先端の下
方位置に位置決めし、上記と同様に圧空供給管３より所
定量の加圧空気を融解容器１内に送り、注出部２から所
定量の融解バンプ材をそのバンプ形成部１３上に注出す
る。以下、同様の動作を繰り返すことによって所定個数
のバンプ形成部上のすべてに非常に微小なバンプ１４を
形成することができる。
解バンプ材を回路導体１２の１つのバンプ形成部１３上
に注出したら、バンプ形成基板１０を移動させて次のバ
ンプ形成部１３をバンプ形成装置の注出部２の先端の下
方位置に位置決めし、上記と同様に圧空供給管３より所
定量の加圧空気を融解容器１内に送り、注出部２から所
定量の融解バンプ材をそのバンプ形成部１３上に注出す
る。以下、同様の動作を繰り返すことによって所定個数
のバンプ形成部上のすべてに非常に微小なバンプ１４を
形成することができる。
【０００９】このように、バンプ材料を液体状とし、形
成したいバンプの大きさ、形状等に応じた所定の微小量
の液体状バンプ材をバンプ形成基板１０のバンプ形成部
１３上に注出した場合には、このバンプ形成部１３にお
いて界面張力により突起物のまま固化して微小なバンプ
となるから、フォトレジストを用いてバンプ形成部の回
路導体を露出させるフォトリソグラフィー技術を使用す
る必要なしに、直接バンプ形成基板の所定の回路導体上
にバンプを形成することができる。従って、バンプの形
成工程数が極端に少なくなり、作業性が格段と向上す
る。また、歩留りが非常に良くなるので、バンプ形成コ
ストを下げることが可能になる。なお、バンプ形成基板
１０の位置決め手段は半導体製造技術分野で多数使用さ
れている公知の位置決め手段が利用でき、非常に正確な
位置決めが可能であるので、問題はない。また、バンプ
材が液体状のまま（固化しないうちに）注出できるよう
に注出部２の長さや注出孔の径を設定したり、注出部２
を加熱したりすることは言うまでもない。
成したいバンプの大きさ、形状等に応じた所定の微小量
の液体状バンプ材をバンプ形成基板１０のバンプ形成部
１３上に注出した場合には、このバンプ形成部１３にお
いて界面張力により突起物のまま固化して微小なバンプ
となるから、フォトレジストを用いてバンプ形成部の回
路導体を露出させるフォトリソグラフィー技術を使用す
る必要なしに、直接バンプ形成基板の所定の回路導体上
にバンプを形成することができる。従って、バンプの形
成工程数が極端に少なくなり、作業性が格段と向上す
る。また、歩留りが非常に良くなるので、バンプ形成コ
ストを下げることが可能になる。なお、バンプ形成基板
１０の位置決め手段は半導体製造技術分野で多数使用さ
れている公知の位置決め手段が利用でき、非常に正確な
位置決めが可能であるので、問題はない。また、バンプ
材が液体状のまま（固化しないうちに）注出できるよう
に注出部２の長さや注出孔の径を設定したり、注出部２
を加熱したりすることは言うまでもない。
【００１０】上記実施例ではバンプ形成基板として、絶
縁基板１１上に所定のパターンの回路導体１２を有する
回路基板を使用し、この回路導体１２の所定位置にこの
発明によるバンプ形成法を適用してバンプを形成した場
合について説明したが、この発明は種々の構成或いは種
々のパターンの回路導体を有する、フィルム、テープ等
を含むバンプ形成基板の所定位置にバンプを形成する際
に等しく適用でき、同様の作用効果が得られることは言
うまでもない。また、転写バンプを形成する場合にもこ
の発明は適用可能である。
縁基板１１上に所定のパターンの回路導体１２を有する
回路基板を使用し、この回路導体１２の所定位置にこの
発明によるバンプ形成法を適用してバンプを形成した場
合について説明したが、この発明は種々の構成或いは種
々のパターンの回路導体を有する、フィルム、テープ等
を含むバンプ形成基板の所定位置にバンプを形成する際
に等しく適用でき、同様の作用効果が得られることは言
うまでもない。また、転写バンプを形成する場合にもこ
の発明は適用可能である。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、バンプ材料を液体状とし、形成したいバンプの大き
さ、形状等に応じた所定量の液体状バンプ材をバンプ形
成基板のバンプ形成部上に注出し、界面張力により突起
物として固化させてバンプを形成するようにしたので、
従来のようにフォトリソグラフィー技術を使用する必要
がなくなり、従って、バンプの形成工程数が極端に少な
くなる、作業性が格段と向上する、歩留りが非常に良く
なるのでバンプ形成コストを下げることが可能になる等
の顕著な効果がある。
ば、バンプ材料を液体状とし、形成したいバンプの大き
さ、形状等に応じた所定量の液体状バンプ材をバンプ形
成基板のバンプ形成部上に注出し、界面張力により突起
物として固化させてバンプを形成するようにしたので、
従来のようにフォトリソグラフィー技術を使用する必要
がなくなり、従って、バンプの形成工程数が極端に少な
くなる、作業性が格段と向上する、歩留りが非常に良く
なるのでバンプ形成コストを下げることが可能になる等
の顕著な効果がある。
【図１】この発明によるバンプ形成法に使用できるバン
プ形成装置の一例を示す概略正面図である。
プ形成装置の一例を示す概略正面図である。
【図２】図１のバンプ形成装置を使用してこの発明によ
るバンプ形成法によりバンプ形成基板上にバンプを形成
する態様を説明するための図であり、同図（ａ）は側面
図、同図（ｂ）は（ａ）の上面図である。
るバンプ形成法によりバンプ形成基板上にバンプを形成
する態様を説明するための図であり、同図（ａ）は側面
図、同図（ｂ）は（ａ）の上面図である。
１ 融解容器 ２ 注出部 ３ 圧空供給管 １０ バンプ形成基板 １１ 絶縁基板 １２ 回路導体 １３ バンプ形成部 １４ バンプ
Claims (1)
- 【請求項１】 バンプ材料を液体状にし、バンプ形成基
板の回路導体の所定位置に、形成したいバンプの大き
さ、形状等に応じた量の前記液体状のバンプ材料を注出
し、この注出位置において前記液体状のバンプ材料を界
面張力により突起物のまま固化させてバンプを形成する
ことを特徴とするバンプ形成法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5334995A JPH07201910A (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | バンプ形成法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5334995A JPH07201910A (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | バンプ形成法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07201910A true JPH07201910A (ja) | 1995-08-04 |
Family
ID=18283559
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5334995A Withdrawn JPH07201910A (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | バンプ形成法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07201910A (ja) |
-
1993
- 1993-12-28 JP JP5334995A patent/JPH07201910A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010306 |