JPH07202083A - 半導体モジュール - Google Patents
半導体モジュールInfo
- Publication number
- JPH07202083A JPH07202083A JP5335730A JP33573093A JPH07202083A JP H07202083 A JPH07202083 A JP H07202083A JP 5335730 A JP5335730 A JP 5335730A JP 33573093 A JP33573093 A JP 33573093A JP H07202083 A JPH07202083 A JP H07202083A
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- JP
- Japan
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- cpu
- heat
- heat dissipation
- semiconductor module
- semiconductor
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 小型軽量の電子機器に使用される半導体モジ
ュールにおいて、組み立てが容易であり、放熱のための
スペースを必要とせず、放熱能力を大幅に向上させ、発
熱の大きい半導体を搭載することができるようにするこ
とを目的とする。 【構成】 ＣＰＵ３の上面にコの字型バネ４の一方の面
が固定され、もう一方の面が金属製の筐体５に接触して
いる。ＣＰＵ３が発生する熱をコの字型バネ４を介して
筐体５へ放熱し、筐体５を大面積の放熱板として利用す
ることができる。
ュールにおいて、組み立てが容易であり、放熱のための
スペースを必要とせず、放熱能力を大幅に向上させ、発
熱の大きい半導体を搭載することができるようにするこ
とを目的とする。 【構成】 ＣＰＵ３の上面にコの字型バネ４の一方の面
が固定され、もう一方の面が金属製の筐体５に接触して
いる。ＣＰＵ３が発生する熱をコの字型バネ４を介して
筐体５へ放熱し、筐体５を大面積の放熱板として利用す
ることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、携帯用パソコンやワー
プロ等の小型軽量の電子機器において使用されるＣＰＵ
などの発熱の大きい半導体モジュールに関するものであ
る。
プロ等の小型軽量の電子機器において使用されるＣＰＵ
などの発熱の大きい半導体モジュールに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】小型軽量の電子機器に使用されるＣＰＵ
等の半導体は、動作することによって発熱し、放熱を適
切に行わないと、自ら発生する熱によって動作が不安定
になることがある。
等の半導体は、動作することによって発熱し、放熱を適
切に行わないと、自ら発生する熱によって動作が不安定
になることがある。
【０００３】以下に従来の小型軽量の電子機器における
半導体モジュールの放熱対策について説明する。図３は
従来の放熱板を備えた半導体モジュールの断面図と上か
ら見た平面図である。図３において、１１は半導体であ
り、動作することによって発熱する。この半導体１１の
上面にアルミ等の金属からなる放熱板１２が設けられて
いる。この放熱板１２は、半導体１１の上に隙間があま
りない場合に用いられる。
半導体モジュールの放熱対策について説明する。図３は
従来の放熱板を備えた半導体モジュールの断面図と上か
ら見た平面図である。図３において、１１は半導体であ
り、動作することによって発熱する。この半導体１１の
上面にアルミ等の金属からなる放熱板１２が設けられて
いる。この放熱板１２は、半導体１１の上に隙間があま
りない場合に用いられる。
【０００４】図４と図５は、従来の突起を有する放熱フ
ィンを備えた半導体モジュールの断面図と上から見た平
面図である。図４において、１３はくし歯状の突起を有
する放熱フィンであり、半導体１１の上面に設けられて
いる。図５において、１４はいぼ状突起を有する放熱フ
ィンであり、半導体１１の上面に設けられている。これ
ら突起を有する放熱フィン１３ないし１４は、半導体１
１の上に多少のスペースを確保できる場合に用いられ
る。
ィンを備えた半導体モジュールの断面図と上から見た平
面図である。図４において、１３はくし歯状の突起を有
する放熱フィンであり、半導体１１の上面に設けられて
いる。図５において、１４はいぼ状突起を有する放熱フ
ィンであり、半導体１１の上面に設けられている。これ
ら突起を有する放熱フィン１３ないし１４は、半導体１
１の上に多少のスペースを確保できる場合に用いられ
る。
【０００５】上記のような放熱板１２や放熱フィン１３
ないし１４を用いると、放熱表面積が大きくなり熱が周
囲の空間へ放出されるので半導体１１を冷却することが
できる。また、放熱板１２や放熱フィン１３ないし１４
による冷却効率を高めるため、放熱板１２や放熱フィン
１３ないし１４の近傍で空気の流れが起こるように、で
きるだけ自然対流の空気の流道を確保していた。
ないし１４を用いると、放熱表面積が大きくなり熱が周
囲の空間へ放出されるので半導体１１を冷却することが
できる。また、放熱板１２や放熱フィン１３ないし１４
による冷却効率を高めるため、放熱板１２や放熱フィン
１３ないし１４の近傍で空気の流れが起こるように、で
きるだけ自然対流の空気の流道を確保していた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の半導体モジュールでは、半導体の放熱のため放熱板や
放熱フィンを備えているが、電子機器の小型化が進む
と、スペースの関係上、放熱板や放熱フィンに大きなも
のは使えず、放熱表面積を大きくすることができなかっ
た。もちろん、空気の流れを人工的に作りだすファンは
かなり大きくなるので小型の電子機器に内蔵することは
できず、自然対流の空気の流道を確保することさえ難し
かった。このため、電子機器の小型化が進むと、半導体
モジュールの放熱能力が十分確保できなくなるという問
題点を有していた。
の半導体モジュールでは、半導体の放熱のため放熱板や
放熱フィンを備えているが、電子機器の小型化が進む
と、スペースの関係上、放熱板や放熱フィンに大きなも
のは使えず、放熱表面積を大きくすることができなかっ
た。もちろん、空気の流れを人工的に作りだすファンは
かなり大きくなるので小型の電子機器に内蔵することは
できず、自然対流の空気の流道を確保することさえ難し
かった。このため、電子機器の小型化が進むと、半導体
モジュールの放熱能力が十分確保できなくなるという問
題点を有していた。
【０００７】さらに、携帯用パソコン等の電子機器の高
性能化を図るためには、高性能のＣＰＵを搭載する必要
があるが、一般に、ＣＰＵの性能が向上するほど発熱量
が大きくなる。このため、高性能なＣＰＵを搭載しよう
としても、ＣＰＵの発熱が大きいため半導体モジュール
の放熱能力が追いつかず、発熱の大きいＣＰＵを搭載す
ることができないという問題点を有していた。
性能化を図るためには、高性能のＣＰＵを搭載する必要
があるが、一般に、ＣＰＵの性能が向上するほど発熱量
が大きくなる。このため、高性能なＣＰＵを搭載しよう
としても、ＣＰＵの発熱が大きいため半導体モジュール
の放熱能力が追いつかず、発熱の大きいＣＰＵを搭載す
ることができないという問題点を有していた。
【０００８】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で放熱のための大きなスペースを必要とせず、放熱能力
を大幅に向上させ、発熱の大きい半導体を搭載すること
ができ、しかも組み立てが容易である半導体モジュール
を提供することを目的とする。
で放熱のための大きなスペースを必要とせず、放熱能力
を大幅に向上させ、発熱の大きい半導体を搭載すること
ができ、しかも組み立てが容易である半導体モジュール
を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の半導体モジュールは、電子機器がもともと備
えているキーボードの裏板のような大きな金属板の部品
や金属製の筐体に着目し、動作することによって発熱す
る半導体と、上記半導体の上面と対面するように配置さ
れた上記金属部材と、熱伝導率が１００Ｗ／ｍ℃以上の
材料からなり、上記半導体の上面に一方の面が固定さ
れ、もう一方の面が上記金属部材に接触し、上記金属部
材の方向へ常に付勢する付勢手段から構成したものであ
る。
に本発明の半導体モジュールは、電子機器がもともと備
えているキーボードの裏板のような大きな金属板の部品
や金属製の筐体に着目し、動作することによって発熱す
る半導体と、上記半導体の上面と対面するように配置さ
れた上記金属部材と、熱伝導率が１００Ｗ／ｍ℃以上の
材料からなり、上記半導体の上面に一方の面が固定さ
れ、もう一方の面が上記金属部材に接触し、上記金属部
材の方向へ常に付勢する付勢手段から構成したものであ
る。
【００１０】
【作用】本発明の半導体モジュールは、熱伝導率の大き
い材料からなる付勢手段を、電子機器がもともと備えて
いる大面積の金属部材に接触させることにより、半導体
が発生する熱を付勢手段を介して金属部材へ伝え放熱す
ることができる。すなわち、電子機器がもともと備えて
いる大面積の金属部材を放熱表面積の大きい放熱板とし
て利用できるので、非常に放熱効果が大きい。
い材料からなる付勢手段を、電子機器がもともと備えて
いる大面積の金属部材に接触させることにより、半導体
が発生する熱を付勢手段を介して金属部材へ伝え放熱す
ることができる。すなわち、電子機器がもともと備えて
いる大面積の金属部材を放熱表面積の大きい放熱板とし
て利用できるので、非常に放熱効果が大きい。
【００１１】
（実施例１）以下本発明の第１の実施例について図面を
参照しながら説明する。図１は、本発明の第１の実施例
における携帯用ペン入力型パソコンに用いられる半導体
モジュールの断面図である。
参照しながら説明する。図１は、本発明の第１の実施例
における携帯用ペン入力型パソコンに用いられる半導体
モジュールの断面図である。
【００１２】図１において、１はメインボードであり、
このメインボード１の上にＣＰＵボード２がコネクタを
介して着脱自在に接続されている。このＣＰＵボード２
の上面に発熱の大きいＣＰＵ３が実装されている。この
ＣＰＵ３の上面にコの字型バネ４の一方の面が接着され
ている。上記コの字型バネ４は熱伝導率の大きい材料か
らなり、耐食性を持たせる場合は無電解ニッケルメッキ
を施すようにする。そして、マグネシウム合金からなる
大面積の筐体５は、コの字型バネ４を上から押さえつけ
るようにして取り付けられ、コの字型バネ４のもう一方
の面が筐体５に接触する。
このメインボード１の上にＣＰＵボード２がコネクタを
介して着脱自在に接続されている。このＣＰＵボード２
の上面に発熱の大きいＣＰＵ３が実装されている。この
ＣＰＵ３の上面にコの字型バネ４の一方の面が接着され
ている。上記コの字型バネ４は熱伝導率の大きい材料か
らなり、耐食性を持たせる場合は無電解ニッケルメッキ
を施すようにする。そして、マグネシウム合金からなる
大面積の筐体５は、コの字型バネ４を上から押さえつけ
るようにして取り付けられ、コの字型バネ４のもう一方
の面が筐体５に接触する。
【００１３】以上のように構成された半導体モジュール
の放熱対策について説明する。熱伝導率の大きい材料か
らなるコの字型バネ４を、携帯用ペン入力型パソコンが
もともと備えている大面積の筐体５に接触させることに
より、ＣＰＵ３が発生する熱をコの字型バネ４を介して
筐体５へ伝え放熱することができる。
の放熱対策について説明する。熱伝導率の大きい材料か
らなるコの字型バネ４を、携帯用ペン入力型パソコンが
もともと備えている大面積の筐体５に接触させることに
より、ＣＰＵ３が発生する熱をコの字型バネ４を介して
筐体５へ伝え放熱することができる。
【００１４】ここで、本実施例の半導体モジュールにお
いて発熱量１．７ＷのＣＰＵを用いた場合、ＣＰＵ３の
表面温度を以下の条件について測定した。その測定条件
は、コの字型バネ４を用いないで放熱対策をしない場
合、コの字型バネ４の代わりに厚さ０．５mmの従来の放
熱板を用いた場合、および厚さ０．５mmのコの字型バネ
４を用いて熱伝導率を変化させた場合であり、その結果
を（表１）に比較して示している。
いて発熱量１．７ＷのＣＰＵを用いた場合、ＣＰＵ３の
表面温度を以下の条件について測定した。その測定条件
は、コの字型バネ４を用いないで放熱対策をしない場
合、コの字型バネ４の代わりに厚さ０．５mmの従来の放
熱板を用いた場合、および厚さ０．５mmのコの字型バネ
４を用いて熱伝導率を変化させた場合であり、その結果
を（表１）に比較して示している。
【００１５】
【表１】
【００１６】本実施例のＣＰＵの表面温度は８５℃以下
でなければ動作が不安定になる。この条件をクリアする
のは（表１）に示す測定結果より大面積の従来の放熱板
を用いるか、熱伝導率が約１００Ｗ／ｍ℃以上の材料か
らなるコの字型バネ４を用いて筐体５に放熱するかのい
ずれかの場合しかない。しかし、大面積の放熱板をＣＰ
Ｕに取り付けることは、スペースの小さい携帯用ペン入
力型パソコンでは不可能である。したがって、本実施例
のコの字型バネ４の材料として、例えば熱伝導率が大き
い銅（３８６Ｗ／ｍ℃）を用いれば、大きなスペースを
必要とせず十分な放熱効果を得ることができる。銅の熱
伝導率は不純物が多くなるほど低下するので、本実施例
では純度９９％以上の銅をコの字型バネとして使用す
る。
でなければ動作が不安定になる。この条件をクリアする
のは（表１）に示す測定結果より大面積の従来の放熱板
を用いるか、熱伝導率が約１００Ｗ／ｍ℃以上の材料か
らなるコの字型バネ４を用いて筐体５に放熱するかのい
ずれかの場合しかない。しかし、大面積の放熱板をＣＰ
Ｕに取り付けることは、スペースの小さい携帯用ペン入
力型パソコンでは不可能である。したがって、本実施例
のコの字型バネ４の材料として、例えば熱伝導率が大き
い銅（３８６Ｗ／ｍ℃）を用いれば、大きなスペースを
必要とせず十分な放熱効果を得ることができる。銅の熱
伝導率は不純物が多くなるほど低下するので、本実施例
では純度９９％以上の銅をコの字型バネとして使用す
る。
【００１７】また、本実施例の半導体モジュールにおい
て、ＣＰＵの消費電力を変化させた場合、ＣＰＵ３の上
面の温度を測定した結果を（表２）に比較して示してい
る。
て、ＣＰＵの消費電力を変化させた場合、ＣＰＵ３の上
面の温度を測定した結果を（表２）に比較して示してい
る。
【００１８】
【表２】
【００１９】（表２）に示す測定結果より、携帯用ペン
入力型パソコンにおいて従来は発熱の問題から１．０Ｗ
程度のＣＰＵしか搭載できなかったが、本実施例の半導
体モジュールを用いることにより２．５Ｗ程度の高発熱
のＣＰＵまで搭載できるようになった。
入力型パソコンにおいて従来は発熱の問題から１．０Ｗ
程度のＣＰＵしか搭載できなかったが、本実施例の半導
体モジュールを用いることにより２．５Ｗ程度の高発熱
のＣＰＵまで搭載できるようになった。
【００２０】なお、ＣＰＵ３を筐体５にネジ止め等で完
全に固定するという方法もあるが、この場合、ＣＰＵ３
を実装したＣＰＵボード２と筐体５にあらかじめネジ止
め用の穴を設け、組み立て時にＣＰＵ３と筐体５を密着
させネジ止めを行い固定する必要があり、組み立てが非
常に困難になる。一方、本実施例の半導体モジュール
は、コの字型バネ４を筐体５に接触させるだけなので、
組み立てが容易になる。
全に固定するという方法もあるが、この場合、ＣＰＵ３
を実装したＣＰＵボード２と筐体５にあらかじめネジ止
め用の穴を設け、組み立て時にＣＰＵ３と筐体５を密着
させネジ止めを行い固定する必要があり、組み立てが非
常に困難になる。一方、本実施例の半導体モジュール
は、コの字型バネ４を筐体５に接触させるだけなので、
組み立てが容易になる。
【００２１】以上のように本実施例の半導体モジュール
は、コの字型バネ４を介してＣＰＵ３が発生する熱を筐
体５へ放熱し、筐体５を大面積の放熱板として利用でき
るので、放熱のためのスペースを必要とせず、放熱能力
を大幅に向上させ、高発熱のＣＰＵを搭載することがで
き、しかも容易に組み立てることができる。
は、コの字型バネ４を介してＣＰＵ３が発生する熱を筐
体５へ放熱し、筐体５を大面積の放熱板として利用でき
るので、放熱のためのスペースを必要とせず、放熱能力
を大幅に向上させ、高発熱のＣＰＵを搭載することがで
き、しかも容易に組み立てることができる。
【００２２】なお、上記実施例においてはコの字型バネ
４を用いたが、Ｏの字型のバネでもよく、ＣＰＵ３と筐
体５の両方と接触面積の大きい形状であればよい。
４を用いたが、Ｏの字型のバネでもよく、ＣＰＵ３と筐
体５の両方と接触面積の大きい形状であればよい。
【００２３】また、コの字型バネ４の材料として純度９
９％以上の銅を用いたが、銅の純度が９９％未満であっ
てもよく、銅の他にアルミニウム、銀、金、マグネシウ
ム合金等の熱伝導率の大きい材料であればよい。
９％以上の銅を用いたが、銅の純度が９９％未満であっ
てもよく、銅の他にアルミニウム、銀、金、マグネシウ
ム合金等の熱伝導率の大きい材料であればよい。
【００２４】さらに、ＣＰＵ３の放熱効果を高めるた
め、ＣＰＵ３を樹脂封止してＳＱＦＰパッケージとする
か、あるいはＣＰＵ３をセラミック７で覆ってセラミッ
クパッケージとしてもよい。
め、ＣＰＵ３を樹脂封止してＳＱＦＰパッケージとする
か、あるいはＣＰＵ３をセラミック７で覆ってセラミッ
クパッケージとしてもよい。
【００２５】また、上記実施例においては携帯用ペン入
力型パソコンについて適用したが、小型パソコンやワー
プロ等の高発熱ＣＰＵを搭載する情報処理機器や、アン
プや電源などの高発熱素子を内蔵する電子機器にも適用
できる。
力型パソコンについて適用したが、小型パソコンやワー
プロ等の高発熱ＣＰＵを搭載する情報処理機器や、アン
プや電源などの高発熱素子を内蔵する電子機器にも適用
できる。
【００２６】（実施例２）以下本発明の第２の実施例に
ついて図面を参照しながら説明する。図２は、本発明の
第２の実施例におけるノートパソコンに用いられる半導
体モジュールの断面図である。
ついて図面を参照しながら説明する。図２は、本発明の
第２の実施例におけるノートパソコンに用いられる半導
体モジュールの断面図である。
【００２７】図２において、１はメインボードであり、
このメインボード１の上にＣＰＵボード２がコネクタを
介して着脱自在に接続されている。このＣＰＵボード２
の上面に発熱の大きいＣＰＵ３が実装されている。この
ＣＰＵ３の上面にコの字型バネ４の一方の面が接着され
ている。そして、キーボードの裏板６は、ブリキやアル
ミ等の大面積の金属板から構成され、コの字型バネ４を
上から押さえつけるようにして取り付けられ、コの字型
バネ４のもう一方の面がキーボードの裏板６に接触す
る。
このメインボード１の上にＣＰＵボード２がコネクタを
介して着脱自在に接続されている。このＣＰＵボード２
の上面に発熱の大きいＣＰＵ３が実装されている。この
ＣＰＵ３の上面にコの字型バネ４の一方の面が接着され
ている。そして、キーボードの裏板６は、ブリキやアル
ミ等の大面積の金属板から構成され、コの字型バネ４を
上から押さえつけるようにして取り付けられ、コの字型
バネ４のもう一方の面がキーボードの裏板６に接触す
る。
【００２８】以上のように構成された半導体モジュール
の放熱対策について説明する。熱伝導率の大きい材料か
らなるコの字型バネ４を、ノートパソコンがもともと備
えている大面積の裏板６に接触させることにより、ＣＰ
Ｕ３が発生する熱をコの字型バネ４を介して裏板６へ伝
え放熱することができる。
の放熱対策について説明する。熱伝導率の大きい材料か
らなるコの字型バネ４を、ノートパソコンがもともと備
えている大面積の裏板６に接触させることにより、ＣＰ
Ｕ３が発生する熱をコの字型バネ４を介して裏板６へ伝
え放熱することができる。
【００２９】
【発明の効果】以上のように本発明の半導体モジュール
は、付勢手段を介して半導体が発生する熱を電子機器が
もともと備えている大面積の金属部材へ放熱し、上記金
属部材を大面積の放熱板として利用するため、放熱のた
めの大きなスペースを必要とせず、放熱能力を大幅に向
上させ、発熱の大きい半導体を搭載することができ、し
かも容易に組み立てることができる。
は、付勢手段を介して半導体が発生する熱を電子機器が
もともと備えている大面積の金属部材へ放熱し、上記金
属部材を大面積の放熱板として利用するため、放熱のた
めの大きなスペースを必要とせず、放熱能力を大幅に向
上させ、発熱の大きい半導体を搭載することができ、し
かも容易に組み立てることができる。
【図１】本発明の第１の実施例における携帯用ペン入力
型パソコンに用いられる半導体モジュールの断面図
型パソコンに用いられる半導体モジュールの断面図
【図２】本発明の第２の実施例におけるノートパソコン
に用いられる半導体モジュールの断面図
に用いられる半導体モジュールの断面図
【図３】従来の放熱板を備えた半導体モジュールの断面
図と平面図
図と平面図
【図４】従来のくし歯状の突起を有する放熱フィンを備
えた半導体モジュールの断面図と平面図
えた半導体モジュールの断面図と平面図
【図５】従来のいぼ状突起を有する放熱フィンを備えた
半導体モジュールの断面図と平面図
半導体モジュールの断面図と平面図
１ メインボード ２ ＣＰＵボード ３ ＣＰＵ ４ コの字型バネ ５ 筐体 ６ キーボードの裏板
Claims (3)
- 【請求項１】 動作することによって発熱する半導体
と、前記半導体の上面と対面するように配置された金属
部材と、熱伝導率が１００Ｗ／ｍ℃以上の材料からな
り、前記半導体の上面に一方の面が固定され、もう一方
の面が前記金属板に接触し、前記金属板の方向へ常に付
勢する付勢手段から構成される半導体モジュール。 - 【請求項２】 付勢手段にコの字型バネを用いた請求項
１記載の半導体モジュール。 - 【請求項３】 付勢手段に銅を用いた請求項１記載の半
導体モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5335730A JPH07202083A (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 半導体モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5335730A JPH07202083A (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 半導体モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07202083A true JPH07202083A (ja) | 1995-08-04 |
Family
ID=18291834
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5335730A Pending JPH07202083A (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 半導体モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07202083A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000008546A1 (en) * | 1998-08-07 | 2000-02-17 | Shigeto Mochizuki | Desk for personal computer and personal computer |
| US6328530B1 (en) * | 1998-03-18 | 2001-12-11 | Hitachi, Ltd. | MG alloy member and its use |
| JP2010103278A (ja) * | 2008-10-23 | 2010-05-06 | Panasonic Corp | 放熱部材 |
| JP2011157988A (ja) * | 2010-01-29 | 2011-08-18 | Autonetworks Technologies Ltd | 車両用自動変速機に設けられる電子回路ユニット |
| JP2013128048A (ja) * | 2011-12-19 | 2013-06-27 | Nec Network Products Ltd | 冷却装置及びこれを用いた電子機器 |
-
1993
- 1993-12-28 JP JP5335730A patent/JPH07202083A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6328530B1 (en) * | 1998-03-18 | 2001-12-11 | Hitachi, Ltd. | MG alloy member and its use |
| WO2000008546A1 (en) * | 1998-08-07 | 2000-02-17 | Shigeto Mochizuki | Desk for personal computer and personal computer |
| JP2010103278A (ja) * | 2008-10-23 | 2010-05-06 | Panasonic Corp | 放熱部材 |
| JP2011157988A (ja) * | 2010-01-29 | 2011-08-18 | Autonetworks Technologies Ltd | 車両用自動変速機に設けられる電子回路ユニット |
| JP2013128048A (ja) * | 2011-12-19 | 2013-06-27 | Nec Network Products Ltd | 冷却装置及びこれを用いた電子機器 |
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