JPH10340138A - 電子機器 - Google Patents
電子機器Info
- Publication number
- JPH10340138A JPH10340138A JP9151798A JP15179897A JPH10340138A JP H10340138 A JPH10340138 A JP H10340138A JP 9151798 A JP9151798 A JP 9151798A JP 15179897 A JP15179897 A JP 15179897A JP H10340138 A JPH10340138 A JP H10340138A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- generating component
- circuit board
- cooling fan
- heat sink
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 冷却ファンを使用した場合の放熱の効果を高
めるとともに、薄型設計も可能な電子機器を提供するこ
とを目的とする。 【解決手段】 ＣＰＵパッケージ３が実装された副回路
基板２に、冷却ファン５が取り付けられたヒートシンク
Ａ６と、ヒートシンクＢ８を熱伝導性のアルミブロック
１０及びシリコンシート９を介してＣＰＵパッケージ３
に両面から密着するように取り付ける。
めるとともに、薄型設計も可能な電子機器を提供するこ
とを目的とする。 【解決手段】 ＣＰＵパッケージ３が実装された副回路
基板２に、冷却ファン５が取り付けられたヒートシンク
Ａ６と、ヒートシンクＢ８を熱伝導性のアルミブロック
１０及びシリコンシート９を介してＣＰＵパッケージ３
に両面から密着するように取り付ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＣＰＵなど使用時に
高温になる発熱部品を内蔵する電子機器に関し、詳しく
は、その温度を下げるための空冷構造を有する電子機器
に関する。
高温になる発熱部品を内蔵する電子機器に関し、詳しく
は、その温度を下げるための空冷構造を有する電子機器
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ワードプロセッサーや携帯型コン
ピューター等のＣＰＵなど使用時に高温になる発熱部品
を内蔵する電子機器では、その発熱により、性能に影響
が生じることを防止するため、その温度を下げるための
工夫が種々なされている。
ピューター等のＣＰＵなど使用時に高温になる発熱部品
を内蔵する電子機器では、その発熱により、性能に影響
が生じることを防止するため、その温度を下げるための
工夫が種々なされている。
【０００３】従来の発熱部品の放熱構造として、図２に
示すようなものが知られている。図２は従来の携帯型コ
ンピューターに用いられている放熱構造を示す部分断面
図である。図において、２１は発熱部品であるＣＰＵパ
ッケージ、２２はＣＰＵパッケージ２１が実装される回
路基板、２３はＣＰＵパッケージ２１の上面に密着して
取り付けられるヒートシンク、２４はさらにヒートシン
ク２３に取り付けられる冷却ファン、２５は携帯型コン
ピューターの筐体に設けられた排気孔である。
示すようなものが知られている。図２は従来の携帯型コ
ンピューターに用いられている放熱構造を示す部分断面
図である。図において、２１は発熱部品であるＣＰＵパ
ッケージ、２２はＣＰＵパッケージ２１が実装される回
路基板、２３はＣＰＵパッケージ２１の上面に密着して
取り付けられるヒートシンク、２４はさらにヒートシン
ク２３に取り付けられる冷却ファン、２５は携帯型コン
ピューターの筐体に設けられた排気孔である。
【０００４】以上のように構成された放熱構造を有する
携帯型コンピューターについて、以下その放熱動作を説
明する。
携帯型コンピューターについて、以下その放熱動作を説
明する。
【０００５】発熱したＣＰＵパッケージ２１からの熱
は、ヒートシンク２３に伝わり、放熱されるが、さらに
冷却ファン２４が回転することにより、吸入された空気
がヒートシンク２３の熱を奪い、熱を矢印の方向に強制
的に発散させる。この熱はさらに排気孔２５から携帯型
コンピューターの筐体の外に放出される。
は、ヒートシンク２３に伝わり、放熱されるが、さらに
冷却ファン２４が回転することにより、吸入された空気
がヒートシンク２３の熱を奪い、熱を矢印の方向に強制
的に発散させる。この熱はさらに排気孔２５から携帯型
コンピューターの筐体の外に放出される。
【０００６】これにより、ＣＰＵパッケージ２１は冷却
され、性能への影響を減少させることができる。
され、性能への影響を減少させることができる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】最近では、ＣＰＵなど
の性能の向上に伴い、上記従来の携帯型コンピューター
の放熱構造では、冷却効果を高めようとすれば冷却ファ
ンの能力の大きなものを選択する必要があり、こうした
場合、騒音、消費電力が増加してしまう。また、冷却フ
ァンが大きくなり、軽量薄型を目指している携帯型コン
ピューターとしては逆行してしまう。
の性能の向上に伴い、上記従来の携帯型コンピューター
の放熱構造では、冷却効果を高めようとすれば冷却ファ
ンの能力の大きなものを選択する必要があり、こうした
場合、騒音、消費電力が増加してしまう。また、冷却フ
ァンが大きくなり、軽量薄型を目指している携帯型コン
ピューターとしては逆行してしまう。
【０００８】本発明は、冷却ファンを使用した場合の放
熱の効果を高めるとともに、薄型設計も可能な電子機器
を提供することを目的とする。
熱の効果を高めるとともに、薄型設計も可能な電子機器
を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明は、発熱部品を主回路基板から分離した副回路
基板に実装するとともに、発熱部品の表面と裏面にヒー
トシンクを取り付け、さらに冷却ファンにより放熱する
ように構成したものである。
に本発明は、発熱部品を主回路基板から分離した副回路
基板に実装するとともに、発熱部品の表面と裏面にヒー
トシンクを取り付け、さらに冷却ファンにより放熱する
ように構成したものである。
【００１０】これにより、冷却ファンによる冷却効果を
高めるとともに、機器筐体の薄型化が容易になる。
高めるとともに、機器筐体の薄型化が容易になる。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、電子部品が実装された主回路基板と、前記主回路基
板と分離され放熱の対象となる発熱を伴う電子部品（以
下、発熱部品と称する）が実装された副回路基板と、前
記発熱部品を冷却するための冷却ファンと、前記冷却フ
ァンが取り付けられるヒートシンクとを備えたことを特
徴とする電子機器であり、冷却ファンによる冷却効果を
高めるとともに、取り付け場所に自由度が出るため薄型
の筐体設計が可能という作用を有する。
は、電子部品が実装された主回路基板と、前記主回路基
板と分離され放熱の対象となる発熱を伴う電子部品（以
下、発熱部品と称する）が実装された副回路基板と、前
記発熱部品を冷却するための冷却ファンと、前記冷却フ
ァンが取り付けられるヒートシンクとを備えたことを特
徴とする電子機器であり、冷却ファンによる冷却効果を
高めるとともに、取り付け場所に自由度が出るため薄型
の筐体設計が可能という作用を有する。
【００１２】請求項２に記載の発明は、発熱部品を冷却
するための冷却ファンと、前記冷却ファンが取り付けら
れる第１のヒートシンクと、前記発熱部品と直接、また
は熱伝導性素材を介して密着する第２のヒートシンク
と、前記発熱部品が実装され前記発熱部品の取り付け部
分に開孔部を有する回路基板と、前記開孔部を通して前
記発熱部品と前記第１のヒートシンクとの間に介在させ
た熱伝導性ブロックとを備えたことを特徴とする電子機
器であり、発熱部品を表面と裏面の両面から冷却するた
め、冷却ファンの能力が同じでも冷却効果を高められる
という作用を有する。
するための冷却ファンと、前記冷却ファンが取り付けら
れる第１のヒートシンクと、前記発熱部品と直接、また
は熱伝導性素材を介して密着する第２のヒートシンク
と、前記発熱部品が実装され前記発熱部品の取り付け部
分に開孔部を有する回路基板と、前記開孔部を通して前
記発熱部品と前記第１のヒートシンクとの間に介在させ
た熱伝導性ブロックとを備えたことを特徴とする電子機
器であり、発熱部品を表面と裏面の両面から冷却するた
め、冷却ファンの能力が同じでも冷却効果を高められる
という作用を有する。
【００１３】請求項３に記載の発明は、電子部品が実装
された主回路基板と、前記主回路基板と分離され発熱部
品が実装された副回路基板と、前記発熱部品を冷却する
ための冷却ファンと、前記冷却ファンが取り付けられる
第１のヒートシンクと、前記発熱部品と直接、または熱
伝導性素材を介して密着する第２のヒートシンクと、前
記発熱部品が実装され前記発熱部品の取り付け部分に開
孔部を有する回路基板と、前記開孔部を通して前記発熱
部品と前記第１のヒートシンクとの間に介在させた熱伝
導性金属とを備えたことを特徴とする電子機器であり、
冷却ファンによる冷却効果を高めるとともに、薄型の筐
体設計が可能という作用を有する。
された主回路基板と、前記主回路基板と分離され発熱部
品が実装された副回路基板と、前記発熱部品を冷却する
ための冷却ファンと、前記冷却ファンが取り付けられる
第１のヒートシンクと、前記発熱部品と直接、または熱
伝導性素材を介して密着する第２のヒートシンクと、前
記発熱部品が実装され前記発熱部品の取り付け部分に開
孔部を有する回路基板と、前記開孔部を通して前記発熱
部品と前記第１のヒートシンクとの間に介在させた熱伝
導性金属とを備えたことを特徴とする電子機器であり、
冷却ファンによる冷却効果を高めるとともに、薄型の筐
体設計が可能という作用を有する。
【００１４】以下、本発明の実施の形態について、図を
用いて説明する。 （実施の形態１）図１は本発明の電子機器である携帯型
コンピューターの放熱構造を示す部分断面図で、１は主
回路基板、２は発熱部品であるＣＰＵパッケージ３が実
装された副回路基板で主回路基板１とはコネクタ４で電
気的に接続されている。副回路基板２はＣＰＵパッケー
ジ３のみまたは周辺の回路を構成する最小限の電子部品
で構成されている。５は冷却ファン、６は冷却ファン５
が取り付けられるヒートシンクＡで主回路基板にネジ
（図示せず）で取り付けられている。８はヒートシンク
ＢでヒートシンクＡ６にネジ７で取り付けられる。ヒー
トシンクＡ６及びヒートシンクＢ８はアルミなどの熱伝
導性金属材料で形成されている。ヒートシンクＢ８は、
熱伝導性のシリコンシート９を介し、ＣＰＵパッケージ
３と密着している。また、副回路基板２のＣＰＵパッケ
ージ３の実装位置には開孔部２ａがあり、開孔部２ａを
通しＣＰＵパッケージ３の実装面とヒートシンクＡ６と
の間に熱伝導性金属材料のアルミブロック１０を挟んで
いる。アルミブロック１０はヒートシンクＡ６とは熱伝
導性グリース、ＣＰＵパッケージ３とは接着剤によって
密着している。１１は携帯型コンピューターの筐体に設
けられた排気孔である。
用いて説明する。 （実施の形態１）図１は本発明の電子機器である携帯型
コンピューターの放熱構造を示す部分断面図で、１は主
回路基板、２は発熱部品であるＣＰＵパッケージ３が実
装された副回路基板で主回路基板１とはコネクタ４で電
気的に接続されている。副回路基板２はＣＰＵパッケー
ジ３のみまたは周辺の回路を構成する最小限の電子部品
で構成されている。５は冷却ファン、６は冷却ファン５
が取り付けられるヒートシンクＡで主回路基板にネジ
（図示せず）で取り付けられている。８はヒートシンク
ＢでヒートシンクＡ６にネジ７で取り付けられる。ヒー
トシンクＡ６及びヒートシンクＢ８はアルミなどの熱伝
導性金属材料で形成されている。ヒートシンクＢ８は、
熱伝導性のシリコンシート９を介し、ＣＰＵパッケージ
３と密着している。また、副回路基板２のＣＰＵパッケ
ージ３の実装位置には開孔部２ａがあり、開孔部２ａを
通しＣＰＵパッケージ３の実装面とヒートシンクＡ６と
の間に熱伝導性金属材料のアルミブロック１０を挟んで
いる。アルミブロック１０はヒートシンクＡ６とは熱伝
導性グリース、ＣＰＵパッケージ３とは接着剤によって
密着している。１１は携帯型コンピューターの筐体に設
けられた排気孔である。
【００１５】以上のように構成された本発明の放熱構造
を有する携帯型コンピューターの放熱動作について説明
する。まず、発熱したＣＰＵパッケージ３からの放熱
は、シリコンシート９を通じヒートシンクＢ８からと、
アルミブロック１０を通しヒートシンクＡ６から放熱す
る。冷却ファン５が回転することにより、吸入された空
気がヒートシンクＡ６の熱を奪い、矢印の方向に強制的
に発散させる。さらにこの熱は排気孔１１から携帯型コ
ンピューターの筐体の外に放出される。
を有する携帯型コンピューターの放熱動作について説明
する。まず、発熱したＣＰＵパッケージ３からの放熱
は、シリコンシート９を通じヒートシンクＢ８からと、
アルミブロック１０を通しヒートシンクＡ６から放熱す
る。冷却ファン５が回転することにより、吸入された空
気がヒートシンクＡ６の熱を奪い、矢印の方向に強制的
に発散させる。さらにこの熱は排気孔１１から携帯型コ
ンピューターの筐体の外に放出される。
【００１６】これにより、ＣＰＵパッケージ３は両面か
ら冷却されるため、放熱効果を大幅に高めることができ
る。
ら冷却されるため、放熱効果を大幅に高めることができ
る。
【００１７】また、ＣＰＵパッケージ３の実装された副
回路基板２を主回路基板１から分離したため、冷却ファ
ンの取付位置に自由度ができ、携帯型コンピューターの
筐体の薄型設計が容易になる。
回路基板２を主回路基板１から分離したため、冷却ファ
ンの取付位置に自由度ができ、携帯型コンピューターの
筐体の薄型設計が容易になる。
【００１８】また、性能ＵＰのためなどでＣＰＵパッケ
ージ３を交換する場合、副回路基板２が主回路基板１と
分離しているため、交換が容易である。
ージ３を交換する場合、副回路基板２が主回路基板１と
分離しているため、交換が容易である。
【００１９】また、冷却ファン５を取り付けたヒートシ
ンクＡ６を主回路基板１から取り外せば、ＣＰＵ交換と
同時に冷却ファンも交換することができる。
ンクＡ６を主回路基板１から取り外せば、ＣＰＵ交換と
同時に冷却ファンも交換することができる。
【００２０】なお、本実施の形態では、ヒートシンクＡ
６とヒートシンクＢ８とは別物で構成したが、一体化さ
れたものであってもよいことは言うまでもない。
６とヒートシンクＢ８とは別物で構成したが、一体化さ
れたものであってもよいことは言うまでもない。
【００２１】また、ＣＰＵパッケージ３とヒートシンク
Ｂ８との間に密着するシリコンシート９の代わりとし
て、熱伝導性のよいものであれば、シリコングリースや
接着剤等何でもよい。
Ｂ８との間に密着するシリコンシート９の代わりとし
て、熱伝導性のよいものであれば、シリコングリースや
接着剤等何でもよい。
【００２２】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、冷却ファ
ンをヒートシンクに取り付けるとともに、発熱部品を主
回路基板から分離した副回路基板に実装するように構成
したことによって、冷却ファンによる冷却効果を高める
とともに、機器筐体の薄型設計が容易になり、冷却ファ
ンと発熱部品の交換を同時にできるという有利な効果が
得られる。
ンをヒートシンクに取り付けるとともに、発熱部品を主
回路基板から分離した副回路基板に実装するように構成
したことによって、冷却ファンによる冷却効果を高める
とともに、機器筐体の薄型設計が容易になり、冷却ファ
ンと発熱部品の交換を同時にできるという有利な効果が
得られる。
【図１】本発明の一実施の形態による携帯型コンピュー
ターの放熱構造を示す部分断面図
ターの放熱構造を示す部分断面図
【図２】従来の携帯型コンピューターの放熱構造を示す
部分断面図
部分断面図
１ 主回路基板 ２ 副回路基板 ３ ＣＰＵパッケージ ５ 冷却ファン ６ ヒートシンクＡ ８ ヒートシンクＢ ９ シリコンシート １０ アルミブロック
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 谷尾 宏司 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 寺野 一紀 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 桜井 欣司 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】電子部品が実装された主回路基板と、前記
主回路基板と分離され放熱の対象となる発熱を伴う電子
部品（以下、発熱部品と称する）が実装された副回路基
板と、前記発熱部品を冷却するための冷却ファンと、前
記冷却ファンが取り付けられるヒートシンクとを備えた
ことを特徴とする電子機器。 - 【請求項２】発熱部品を冷却するための冷却ファンと、
前記冷却ファンが取り付けられる第１のヒートシンク
と、前記発熱部品と直接、または熱伝導性素材を介して
密着する第２のヒートシンクと、前記発熱部品が実装さ
れ前記発熱部品の取り付け部分に開孔部を有する回路基
板と、前記開孔部を通して前記発熱部品と前記第１のヒ
ートシンクとの間に介在させた熱伝導性ブロックとを備
えたことを特徴とする電子機器。 - 【請求項３】電子部品が実装された主回路基板と、前記
主回路基板と分離され発熱部品が実装された副回路基板
と、前記発熱部品を冷却するための冷却ファンと、前記
冷却ファンが取り付けられる第１のヒートシンクと、前
記発熱部品と直接、または熱伝導性素材を介して密着す
る第２のヒートシンクと、前記発熱部品が実装され前記
発熱部品の取り付け部分に開孔部を有する回路基板と、
前記開孔部を通して前記発熱部品と前記第１のヒートシ
ンクとの間に介在させた熱伝導性ブロックとを備えたこ
とを特徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9151798A JPH10340138A (ja) | 1997-06-10 | 1997-06-10 | 電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9151798A JPH10340138A (ja) | 1997-06-10 | 1997-06-10 | 電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10340138A true JPH10340138A (ja) | 1998-12-22 |
Family
ID=15526538
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9151798A Pending JPH10340138A (ja) | 1997-06-10 | 1997-06-10 | 電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10340138A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001056346A1 (fr) * | 2000-01-25 | 2001-08-02 | Fujitsu Limited | Module de conservation, dissipateur thermique et dispositif electronique |
| KR100538210B1 (ko) * | 1999-01-20 | 2005-12-21 | 삼성전자주식회사 | 휴대용 컴퓨터의 방열장치 |
| JP2008084216A (ja) * | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Fujitsu Ltd | 電子機器 |
| WO2009144823A1 (ja) * | 2008-05-30 | 2009-12-03 | 富士通株式会社 | 電子機器の放熱構造およびこれを備えた電子機器 |
-
1997
- 1997-06-10 JP JP9151798A patent/JPH10340138A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100538210B1 (ko) * | 1999-01-20 | 2005-12-21 | 삼성전자주식회사 | 휴대용 컴퓨터의 방열장치 |
| WO2001056346A1 (fr) * | 2000-01-25 | 2001-08-02 | Fujitsu Limited | Module de conservation, dissipateur thermique et dispositif electronique |
| US6992889B1 (en) | 2000-01-25 | 2006-01-31 | Fujitsu Limited | Retention module, heat sink and electronic device |
| JP2008084216A (ja) * | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Fujitsu Ltd | 電子機器 |
| WO2009144823A1 (ja) * | 2008-05-30 | 2009-12-03 | 富士通株式会社 | 電子機器の放熱構造およびこれを備えた電子機器 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3786446B2 (ja) | 送風装置 | |
| JP3602771B2 (ja) | 携帯型電子機器 | |
| JP2001159931A (ja) | コンピュータ | |
| TW200425825A (en) | Cooling part, substrate, and electronic machine | |
| JP2004363525A (ja) | 電子機器の冷却構造 | |
| JP2928236B1 (ja) | 発熱素子の放熱部材 | |
| JPH11143585A (ja) | 放熱構造を有する情報処理装置 | |
| TW200427395A (en) | Electronic apparatus including printed wiring board provided with heat generating component | |
| JPH10150283A (ja) | 印刷配線基板の放熱構造 | |
| JPH10303582A (ja) | 回路モジュールの冷却装置および回路モジュールを搭載した携帯形情報機器 | |
| JPH10340138A (ja) | 電子機器 | |
| JPH10173371A (ja) | 電子機器の筐体構造 | |
| JP2004200533A (ja) | デバイスの放熱構造 | |
| JPH11112174A (ja) | 回路部品の放熱手段を有する回路モジュールおよびこの回路モジュールを搭載した携帯形情報機器 | |
| US6399877B1 (en) | Heat sink | |
| JPH05243434A (ja) | 電子部品冷却装置 | |
| JP3908439B2 (ja) | ファン一体型ヒートシンク | |
| JPH09114552A (ja) | 電子装置 | |
| JPH08286783A (ja) | 情報機器における電子部品の放熱構造 | |
| JP2006339223A (ja) | Ｃｐｕの放熱構造 | |
| JP2006245025A (ja) | 電子機器の放熱構造 | |
| JPH07202083A (ja) | 半導体モジュール | |
| JP2003258465A (ja) | 電子回路ユニット | |
| JPH09258849A (ja) | カード状電子部品の放熱構造 | |
| TW201244617A (en) | Computer device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 9 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081126 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 10 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091126 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091126 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101126 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111126 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111126 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 13 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121126 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121126 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131126 Year of fee payment: 14 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |