JPH07202107A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
- Publication number
- JPH07202107A JPH07202107A JP35411793A JP35411793A JPH07202107A JP H07202107 A JPH07202107 A JP H07202107A JP 35411793 A JP35411793 A JP 35411793A JP 35411793 A JP35411793 A JP 35411793A JP H07202107 A JPH07202107 A JP H07202107A
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- JP
- Japan
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- leads
- tips
- film
- lead
- downset
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、リードの水平方向，或いは垂直方
向のバラツキを無くして、製品の品質と信頼性の向上を
図ることを目的とする。 【構成】 本発明の半導体装置の製造方法は、プレス加
工で複数のリード１の先端が連結部３で接続されたリー
ドフレーム５を製造し、複数のリード１の先端部に接着
剤が塗布されたフィルム４を熱圧着して複数のリード１
の先端部を固定し、複数のリード１の先端部にダウンセ
ット加工を施して、複数のリード１にダウンセット部２
を形成し、複数のリード１の先端の連結部３を切断する
ようにしている。
向のバラツキを無くして、製品の品質と信頼性の向上を
図ることを目的とする。 【構成】 本発明の半導体装置の製造方法は、プレス加
工で複数のリード１の先端が連結部３で接続されたリー
ドフレーム５を製造し、複数のリード１の先端部に接着
剤が塗布されたフィルム４を熱圧着して複数のリード１
の先端部を固定し、複数のリード１の先端部にダウンセ
ット加工を施して、複数のリード１にダウンセット部２
を形成し、複数のリード１の先端の連結部３を切断する
ようにしている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置の製造方法に
関し、特に、リードの水平方向，或いは垂直方向のバラ
ツキを無くして、製品の品質と信頼性の向上を図った半
導体装置の製造方法に関する。
関し、特に、リードの水平方向，或いは垂直方向のバラ
ツキを無くして、製品の品質と信頼性の向上を図った半
導体装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】メモリ用ＩＣは、年々、高密度化，大容
量化が進んでおり、信頼性に対する要求が急激に高まっ
ている。最近のＤＲＡＭでは、この要求に応えるため、
及び実装高密度化，高速動作の観点からも、パッケージ
構造にＣＯＬ（Chip On Lead）及びＬＯＣ（Lead On Ch
ip）を採用することが注目されている。
量化が進んでおり、信頼性に対する要求が急激に高まっ
ている。最近のＤＲＡＭでは、この要求に応えるため、
及び実装高密度化，高速動作の観点からも、パッケージ
構造にＣＯＬ（Chip On Lead）及びＬＯＣ（Lead On Ch
ip）を採用することが注目されている。
【０００３】図７の(a)〜(g) には、この種の半導体パ
ッケージの製造プロセスが示されている。まず、図７の
(a) において、金属板をプレス加工して複数のリード１
が所定のパターンで形成されたリードフレーム５を製造
する。
ッケージの製造プロセスが示されている。まず、図７の
(a) において、金属板をプレス加工して複数のリード１
が所定のパターンで形成されたリードフレーム５を製造
する。
【０００４】次に、図７の(b) において、リードフレー
ム５の複数のリード１の先端や、後述するバスバーの表
面に銀等のスポットめっきを施す。
ム５の複数のリード１の先端や、後述するバスバーの表
面に銀等のスポットめっきを施す。
【０００５】続いて、図７の(c) において、複数のリー
ド１の先端部，及びバスバー６に対してダウンセット加
工を施し、ダウンセット部２を形成する。
ド１の先端部，及びバスバー６に対してダウンセット加
工を施し、ダウンセット部２を形成する。
【０００６】そして、図７の(d) において、ダウンセッ
ト部２の一面（ダウンセット加工されていないリード１
と反対側の面）に、両面に接着剤が付いたポリイミド等
のフィルム４を自らの接着剤で熱圧着する。
ト部２の一面（ダウンセット加工されていないリード１
と反対側の面）に、両面に接着剤が付いたポリイミド等
のフィルム４を自らの接着剤で熱圧着する。
【０００７】この後、図７の(e) において、フィルム４
の他面にその接着剤によって半導体チップ７をダイボン
ディングする。
の他面にその接着剤によって半導体チップ７をダイボン
ディングする。
【０００８】更に、図７の(f) において、半導体チップ
７の電極（図示せず）と複数のリード１のスポットめっ
きが施された部分をボンディングワイヤ８で接続する。
７の電極（図示せず）と複数のリード１のスポットめっ
きが施された部分をボンディングワイヤ８で接続する。
【０００９】最後に、図７の(g) において、複数のリー
ド１のアウターリード１Ａを残して全体をモールドレジ
ン９で被覆し、更に、アウターリード１Ａを所定の寸法
形状に成形して半導体パッケージ１０を得る。
ド１のアウターリード１Ａを残して全体をモールドレジ
ン９で被覆し、更に、アウターリード１Ａを所定の寸法
形状に成形して半導体パッケージ１０を得る。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の半導体
装置の製造方法によると、プレス加工によって捩じれ等
が生じたリードにダウンセット加工を施しているため、
リードに水平方向，或いは垂直方向のバラツキが発生す
るという不都合がある。また、そのような状態でフィル
ムを貼り付けているため、リードの水平方向バラツキに
よるボンディングエリアの外れ不良や、垂直方向のバラ
ツキによるフィルム剥がれ，或いはフィルムの形状不良
（フィルムの反りや捩じれ）等の品質および信頼性の低
下を招くという問題が生じる。
装置の製造方法によると、プレス加工によって捩じれ等
が生じたリードにダウンセット加工を施しているため、
リードに水平方向，或いは垂直方向のバラツキが発生す
るという不都合がある。また、そのような状態でフィル
ムを貼り付けているため、リードの水平方向バラツキに
よるボンディングエリアの外れ不良や、垂直方向のバラ
ツキによるフィルム剥がれ，或いはフィルムの形状不良
（フィルムの反りや捩じれ）等の品質および信頼性の低
下を招くという問題が生じる。
【００１１】従って、本発明の目的はリードの水平方
向，或いは垂直方向のバラツキを無くして、製品の品質
と信頼性の向上を図った半導体装置の製造方法を提供す
ることである。
向，或いは垂直方向のバラツキを無くして、製品の品質
と信頼性の向上を図った半導体装置の製造方法を提供す
ることである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点に鑑
み、リードの水平方向，或いは垂直方向のバラツキを無
くして、製品の品質と信頼性の向上を図るため、金属板
にプレス加工等を施して、複数のリードが所定パターン
で形成され、且つ、ダウンセット加工が施される複数の
リードの先端が連結部で接続されたリードフレームを製
造し、複数のリードの先端部に接着剤が塗布されたフィ
ルムを熱圧着して複数のリードの先端部を固定し、複数
のリードの先端部にダウンセット加工を施して、複数の
リードにダウンセット部を形成し、複数のリードの先端
の連結部を切断し、フィルムの前記接着剤を介してダウ
ンセット部に半導体チップをダイボンディングし、複数
のリードの先端と半導体チップの電極をワイヤボンディ
ング等で接続し、複数のリードのアウターリードを残し
て全体をモールドレジンで包囲するようにした半導体装
置の製造方法を提供するものである。
み、リードの水平方向，或いは垂直方向のバラツキを無
くして、製品の品質と信頼性の向上を図るため、金属板
にプレス加工等を施して、複数のリードが所定パターン
で形成され、且つ、ダウンセット加工が施される複数の
リードの先端が連結部で接続されたリードフレームを製
造し、複数のリードの先端部に接着剤が塗布されたフィ
ルムを熱圧着して複数のリードの先端部を固定し、複数
のリードの先端部にダウンセット加工を施して、複数の
リードにダウンセット部を形成し、複数のリードの先端
の連結部を切断し、フィルムの前記接着剤を介してダウ
ンセット部に半導体チップをダイボンディングし、複数
のリードの先端と半導体チップの電極をワイヤボンディ
ング等で接続し、複数のリードのアウターリードを残し
て全体をモールドレジンで包囲するようにした半導体装
置の製造方法を提供するものである。
【００１３】すなわち、金属板のプレス加工では、先端
が連結部で接続された複数のリードを形成するため、プ
レス加工後において複数のリードの水平方向，或いは垂
直方向のバラツキを抑制することができる。また、この
状態でリードにフィルムを貼り付けるため、フィルム剥
がれを防止でき、且つ、安定した形状で接着させること
ができる。
が連結部で接続された複数のリードを形成するため、プ
レス加工後において複数のリードの水平方向，或いは垂
直方向のバラツキを抑制することができる。また、この
状態でリードにフィルムを貼り付けるため、フィルム剥
がれを防止でき、且つ、安定した形状で接着させること
ができる。
【００１４】また、ダウンセット加工は、このようにリ
ード先端を連結して、複数のリードの水平方向，或いは
垂直方向のバラツキを抑制し、これによって適正なフィ
ルムな貼り付けを行った状態で行われるため、リード先
端の連結部とフィルムに支持されることになり、複数の
リードの水平方向，或いは垂直方向のバラツキを抑制す
ることができる。また、連結部の切断はフィルムによっ
て固定されているため問題なく切断することができる。
ード先端を連結して、複数のリードの水平方向，或いは
垂直方向のバラツキを抑制し、これによって適正なフィ
ルムな貼り付けを行った状態で行われるため、リード先
端の連結部とフィルムに支持されることになり、複数の
リードの水平方向，或いは垂直方向のバラツキを抑制す
ることができる。また、連結部の切断はフィルムによっ
て固定されているため問題なく切断することができる。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の半導体装置の製造方法につい
て添付図面を参照しながら詳細に説明する。
て添付図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１６】図１から図６には、本発明の半導体装置の
製造方法が示されている。なお、これらの図には、ダウ
ンセット加工が施されるリードの要部のみが示されてお
り、他の部分についての説明は省略する。
製造方法が示されている。なお、これらの図には、ダウ
ンセット加工が施されるリードの要部のみが示されてお
り、他の部分についての説明は省略する。
【００１７】まず、図１において、所定の厚さの金属板
をプレス加工して、複数のリード１が所定のパターンで
形成され、且つ、ダウンセット加工が施される複数のリ
ード１の先端が連結部３で接続されたリードフレームを
製造する。この加工では、先端が連結部３で接続された
複数のリード１を形成しているため、プレス加工後にお
いて複数のリード１の水平方向，或いは垂直方向のバラ
ツキが抑制される。
をプレス加工して、複数のリード１が所定のパターンで
形成され、且つ、ダウンセット加工が施される複数のリ
ード１の先端が連結部３で接続されたリードフレームを
製造する。この加工では、先端が連結部３で接続された
複数のリード１を形成しているため、プレス加工後にお
いて複数のリード１の水平方向，或いは垂直方向のバラ
ツキが抑制される。
【００１８】次に、図２において、複数のリード１の先
端部に接着剤（図示せず）が塗布されたフィルム４を熱
圧着して複数のリード１の先端部を固定する。
端部に接着剤（図示せず）が塗布されたフィルム４を熱
圧着して複数のリード１の先端部を固定する。
【００１９】続いて、図３，及び図４において、複数の
リード１の先端部にダウンセット加工を施して、複数の
リード１の先端部にダウンセット部２を形成する。ここ
で、図４は、図３のＢ−Ｂ線断面図が示しており、水平
方向，或いは垂直方向のバラツキが抑制された複数のリ
ード１にフィルム４を貼り付けるため、フィルム剥がれ
がなく、且つ、安定した形状で接着される。
リード１の先端部にダウンセット加工を施して、複数の
リード１の先端部にダウンセット部２を形成する。ここ
で、図４は、図３のＢ−Ｂ線断面図が示しており、水平
方向，或いは垂直方向のバラツキが抑制された複数のリ
ード１にフィルム４を貼り付けるため、フィルム剥がれ
がなく、且つ、安定した形状で接着される。
【００２０】更に、図３において、リード１の先端部を
Ａ−Ａ線の位置で切断して、図５，及び図６に示すよう
に、複数のリード１の連結部３を分離する。
Ａ−Ａ線の位置で切断して、図５，及び図６に示すよう
に、複数のリード１の連結部３を分離する。
【００２１】この後、図７の(e),(f),(g) で示したよう
に、フィルム４の接着剤を介してダウンセット部２に半
導体チップ７をダイボンディングし、複数のリード１の
先端と半導体チップの電極をワイヤボンディングし、更
に、複数のリード１のアウターリード１Ａを残して全体
をモールドレジン９で包囲する。
に、フィルム４の接着剤を介してダウンセット部２に半
導体チップ７をダイボンディングし、複数のリード１の
先端と半導体チップの電極をワイヤボンディングし、更
に、複数のリード１のアウターリード１Ａを残して全体
をモールドレジン９で包囲する。
【００２２】このような製造方法では、金属板のプレス
加工において、先端が連結部３で接続された複数のリー
ド１を形成するため、プレス加工後において複数のリー
ド１の水平方向，或いは垂直方向のバラツキを抑制する
ことができる。また、この状態で複数のリード１にフィ
ルム４を貼り付けるため、良好な接着状態が得ることが
できる。また、複数のリード１の先端が連結され、且
つ、複数のリード１にフィルム４が貼り付けられた状態
でダウンセット加工を行うため、加工時に複数のリード
１が連結部３とフィルム４に支持されることになり、こ
のときの複数のリード１の水平方向，或いは垂直方向の
バラツキも抑制することができる。また、連結部３の切
断はフィルム４によって固定されているため問題なく切
断することができる。
加工において、先端が連結部３で接続された複数のリー
ド１を形成するため、プレス加工後において複数のリー
ド１の水平方向，或いは垂直方向のバラツキを抑制する
ことができる。また、この状態で複数のリード１にフィ
ルム４を貼り付けるため、良好な接着状態が得ることが
できる。また、複数のリード１の先端が連結され、且
つ、複数のリード１にフィルム４が貼り付けられた状態
でダウンセット加工を行うため、加工時に複数のリード
１が連結部３とフィルム４に支持されることになり、こ
のときの複数のリード１の水平方向，或いは垂直方向の
バラツキも抑制することができる。また、連結部３の切
断はフィルム４によって固定されているため問題なく切
断することができる。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の半導体装
置の製造方法によると、金属板にプレス加工等を施し
て、複数のリードが所定パターンで形成され、且つ、ダ
ウンセット加工が施される複数のリードの先端が連結部
で接続されたリードフレームを製造し、複数のリードの
先端部に接着剤が塗布されたフィルムを熱圧着して複数
のリードの先端部を固定し、複数のリードの先端部にダ
ウンセット加工を施して、複数のリードにダウンセット
部を形成し、複数のリードの先端の連結部を切断し、フ
ィルムの前記接着剤を介してダウンセット部に半導体チ
ップをダイボンディングし、複数のリードの先端と半導
体チップの電極をワイヤボンディングし、複数のリード
のアウターリードを残して全体をモールドレジンで包囲
するようにしたため、リードの水平方向，或いは垂直方
向のバラツキを無くして、製品の品質と信頼性の向上を
図ることができる。
置の製造方法によると、金属板にプレス加工等を施し
て、複数のリードが所定パターンで形成され、且つ、ダ
ウンセット加工が施される複数のリードの先端が連結部
で接続されたリードフレームを製造し、複数のリードの
先端部に接着剤が塗布されたフィルムを熱圧着して複数
のリードの先端部を固定し、複数のリードの先端部にダ
ウンセット加工を施して、複数のリードにダウンセット
部を形成し、複数のリードの先端の連結部を切断し、フ
ィルムの前記接着剤を介してダウンセット部に半導体チ
ップをダイボンディングし、複数のリードの先端と半導
体チップの電極をワイヤボンディングし、複数のリード
のアウターリードを残して全体をモールドレジンで包囲
するようにしたため、リードの水平方向，或いは垂直方
向のバラツキを無くして、製品の品質と信頼性の向上を
図ることができる。
【図１】本発明の一実施例を示す平面図。
【図２】本発明の一実施例を示す平面図。
【図３】本発明の一実施例を示す平面図。
【図４】図３のＢ−Ｂ線断面図。
【図５】本発明の一実施例を示す平面図。
【図６】図５のＣ−Ｃ線断面図。
【図７】従来の半導体装置の製造プロセスを示す説明
図。
図。
１ リード ２ ダウ
ンセット部 ３ 連結部 ４ フィ
ルム ５ リードフレーム ６ ダム
バー ７ 半導体チップ ８ ボン
ディングワイヤ ９ モールドレジン １０ 半導
体パッケージ
ンセット部 ３ 連結部 ４ フィ
ルム ５ リードフレーム ６ ダム
バー ７ 半導体チップ ８ ボン
ディングワイヤ ９ モールドレジン １０ 半導
体パッケージ
Claims (1)
- 【請求項１】 金属板にプレス加工等を施して、複数の
リードが所定パターンで形成され、且つ、ダウンセット
加工が施される複数のリードの先端が連結部で接続され
たリードフレームを製造し、 前記複数のリードの先端部に接着剤が塗布されたフィル
ムを熱圧着して前記複数のリードの先端部を固定し、 前記複数のリードの先端部にダウンセット加工を施し
て、前記複数のリードにダウンセット部を形成し、 前記複数のリードの先端の連結部を切断し、 前記フィルムの前記接着剤を介して前記ダウンセット部
に半導体チップをダイボンディングし、 前記複数のリードの先端と前記半導体チップの電極をワ
イヤボンディング等で接続し、 前記複数のリードのアウターリードを残して全体をモー
ルドレジンで包囲することを特徴とする半導体装置の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35411793A JPH07202107A (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35411793A JPH07202107A (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07202107A true JPH07202107A (ja) | 1995-08-04 |
Family
ID=18435409
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35411793A Pending JPH07202107A (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07202107A (ja) |
-
1993
- 1993-12-27 JP JP35411793A patent/JPH07202107A/ja active Pending
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