JPH07202121A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPH07202121A JPH07202121A JP5336032A JP33603293A JPH07202121A JP H07202121 A JPH07202121 A JP H07202121A JP 5336032 A JP5336032 A JP 5336032A JP 33603293 A JP33603293 A JP 33603293A JP H07202121 A JPH07202121 A JP H07202121A
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- leads
- integrated circuit
- lead
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/145—Arrangements wherein electric components are disposed between and simultaneously connected to two planar printed circuit boards, e.g. Cordwood modules
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/306—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 集積回路パッケージの多数のリードに対し
て、スルーホール基板のスルーホールを一括して挿入可
能にする。 【構成】 集積回路パッケージのリードが設けられた側
とは別の対向側面に、上記集積回路パッケージのリード
に対し、スルーホール基板のスルーホールを挿入する際
に用いられる位置決め基板の位置決め孔に着脱可能に挿
入される位置決め用ダミーリードを設ける。
て、スルーホール基板のスルーホールを一括して挿入可
能にする。 【構成】 集積回路パッケージのリードが設けられた側
とは別の対向側面に、上記集積回路パッケージのリード
に対し、スルーホール基板のスルーホールを挿入する際
に用いられる位置決め基板の位置決め孔に着脱可能に挿
入される位置決め用ダミーリードを設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、複数の集積回路パッ
ケージを一対のスルーホール基板間などに有する半導体
装置に関するものである。
ケージを一対のスルーホール基板間などに有する半導体
装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図６，図７および図８は従来の半導体装
置を示す正面図，右側面図および平面図であり、図にお
いて、１，２は一対のスルーホール基板、３は複数の集
積回路パッケージ（以下、ＩＣパッケージという）であ
る。
置を示す正面図，右側面図および平面図であり、図にお
いて、１，２は一対のスルーホール基板、３は複数の集
積回路パッケージ（以下、ＩＣパッケージという）であ
る。
【０００３】また、３ａ，３ｂはＩＣパッケージ３の対
向側面に突設されたリードで、これらのリード３ａ，３
ｂは各スルーホール基板１，２のスルーホールＨに挿入
されて半田付けされている。なお、上記ＩＣパッケージ
３はそれぞれ一定間隔を離してスルーホール基板１，２
間に垂直方向に並設されている。
向側面に突設されたリードで、これらのリード３ａ，３
ｂは各スルーホール基板１，２のスルーホールＨに挿入
されて半田付けされている。なお、上記ＩＣパッケージ
３はそれぞれ一定間隔を離してスルーホール基板１，２
間に垂直方向に並設されている。
【０００４】次に動作について説明する。各ＩＣパッケ
ージ３は各リード３ａ，３ｂがスルーホールＨを介して
各スルーホール基板１，２上の例えば回路パターンなど
に電気的に接続されて、各種信号の入出力を行う。
ージ３は各リード３ａ，３ｂがスルーホールＨを介して
各スルーホール基板１，２上の例えば回路パターンなど
に電気的に接続されて、各種信号の入出力を行う。
【０００５】また、かかる半導体装置は次のようにして
組み付けられる。すなわち、まず、一方のスルーホール
基板１のスルーホールＨに、ＩＣパッケージ３の一方の
リード３ａを挿入し、次に、そのＩＣパッケージ３の他
方のリード３ｂに対して他方のスルーホール基板２のス
ルーホールＨを挿入し、各リード３ａ，３ｂをスルーホ
ールＨ部分で半田付けする。
組み付けられる。すなわち、まず、一方のスルーホール
基板１のスルーホールＨに、ＩＣパッケージ３の一方の
リード３ａを挿入し、次に、そのＩＣパッケージ３の他
方のリード３ｂに対して他方のスルーホール基板２のス
ルーホールＨを挿入し、各リード３ａ，３ｂをスルーホ
ールＨ部分で半田付けする。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体装置は以
上のように構成されているので、上記ＩＣパッケージ３
のリード３ａ，３ｂの全部に対して、スルーホール基板
１，２ごとに、各スルーホールＨを同時に挿入する作業
が極めて面倒であり、このため組み付け時間が長くな
り、生産性が上がらないなどの問題点があった。
上のように構成されているので、上記ＩＣパッケージ３
のリード３ａ，３ｂの全部に対して、スルーホール基板
１，２ごとに、各スルーホールＨを同時に挿入する作業
が極めて面倒であり、このため組み付け時間が長くな
り、生産性が上がらないなどの問題点があった。
【０００７】請求項１の発明は上記のような問題点を解
消するためになされたもので、ＩＣパッケージのダミー
リードを用いて位置決めを可能にし、ＩＣパッケージの
多数のリードに対してスルーホール基板のスルーホール
を一括して容易に挿入できる半導体装置を得ることを目
的とする。
消するためになされたもので、ＩＣパッケージのダミー
リードを用いて位置決めを可能にし、ＩＣパッケージの
多数のリードに対してスルーホール基板のスルーホール
を一括して容易に挿入できる半導体装置を得ることを目
的とする。
【０００８】請求項２の発明はＩＣパッケージのモール
ド突起部を用いて位置決めを可能にし、ＩＣパッケージ
の多数のリードに対してスルーホール基板のスルーホー
ルを一括して挿入できる半導体装置を得ることを目的と
する。
ド突起部を用いて位置決めを可能にし、ＩＣパッケージ
の多数のリードに対してスルーホール基板のスルーホー
ルを一括して挿入できる半導体装置を得ることを目的と
する。
【０００９】請求項３の発明はＩＣパッケージのダミー
リードと各ＩＣパッケージ間に介装される放熱フィンと
を用いて、位置決めを可能にし、ＩＣパッケージのリー
ドに対してスルーホール基板のスルーホールを一括して
挿入できる半導体装置を得ることを目的とする。
リードと各ＩＣパッケージ間に介装される放熱フィンと
を用いて、位置決めを可能にし、ＩＣパッケージのリー
ドに対してスルーホール基板のスルーホールを一括して
挿入できる半導体装置を得ることを目的とする。
【００１０】請求項４の発明はＩＣパッケージを一括支
持する位置決め治具を用いてＩＣパッケージのリードに
対して表面実装基板のランドパターンを位置合わせでき
る半導体装置を得ることを目的とする。
持する位置決め治具を用いてＩＣパッケージのリードに
対して表面実装基板のランドパターンを位置合わせでき
る半導体装置を得ることを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明に係る半
導体装置は、集積回路パッケージのリードがある側とは
異なる対向側面に、該リードにスルーホール基板のスル
ーホールを挿入する際に用いられる位置決め基板によっ
て一括して仮固定される位置決め用ダミーリードを設け
たものである。
導体装置は、集積回路パッケージのリードがある側とは
異なる対向側面に、該リードにスルーホール基板のスル
ーホールを挿入する際に用いられる位置決め基板によっ
て一括して仮固定される位置決め用ダミーリードを設け
たものである。
【００１２】請求項２の発明に係る半導体装置は、集積
回路パッケージのリードがある側とは異なる対向側面
に、該リードにスルーホール基板のスルーホールを挿入
する際に用いられる位置決め基板によって一括して仮固
定される位置決め用モールド突起部を設けたものであ
る。
回路パッケージのリードがある側とは異なる対向側面
に、該リードにスルーホール基板のスルーホールを挿入
する際に用いられる位置決め基板によって一括して仮固
定される位置決め用モールド突起部を設けたものであ
る。
【００１３】請求項３の発明に係る半導体装置は、集積
回路パッケージの上記リードがある側とは異なる対向側
面に、該リードに上記スルーホール基板のスルーホール
を挿入する際に用いられる水平方向の位置決めピンの挿
通によって一括して仮固定される位置決め用ダミーリー
ドを設け、上記各集積回路パッケージ間に該各集積回路
パッケージを垂直方向に位置決めする放熱フィンを介装
したものである。
回路パッケージの上記リードがある側とは異なる対向側
面に、該リードに上記スルーホール基板のスルーホール
を挿入する際に用いられる水平方向の位置決めピンの挿
通によって一括して仮固定される位置決め用ダミーリー
ドを設け、上記各集積回路パッケージ間に該各集積回路
パッケージを垂直方向に位置決めする放熱フィンを介装
したものである。
【００１４】請求項４の発明に係る半導体装置は、表面
実装基板に、スルーホール基板のスルーホールに一方の
リードを挿入した各集積回路パッケージ間に介装され
て、これらを垂直方向および水平方向に位置決めする位
置決め治具の位置決めピンが着脱可能に挿入される位置
決め孔を設けたものである。
実装基板に、スルーホール基板のスルーホールに一方の
リードを挿入した各集積回路パッケージ間に介装され
て、これらを垂直方向および水平方向に位置決めする位
置決め治具の位置決めピンが着脱可能に挿入される位置
決め孔を設けたものである。
【００１５】
【作用】請求項１の発明における半導体装置は、集積回
路パッケージの一方のリードを一方のスルーホール基板
のスルーホールに挿入した後、位置決め用ダミーリード
を位置決め基板に仮固定することにより、他方のリード
に対する他方のスルーホール基板のスルーホールへの挿
入を容易化，迅速化する。
路パッケージの一方のリードを一方のスルーホール基板
のスルーホールに挿入した後、位置決め用ダミーリード
を位置決め基板に仮固定することにより、他方のリード
に対する他方のスルーホール基板のスルーホールへの挿
入を容易化，迅速化する。
【００１６】請求項２の発明における半導体装置は、位
置決め用モールド突起部を位置決め基板に仮固定するこ
とで、リードに対するスルーホール基板のスルーホール
への挿入を容易化，迅速化する。
置決め用モールド突起部を位置決め基板に仮固定するこ
とで、リードに対するスルーホール基板のスルーホール
への挿入を容易化，迅速化する。
【００１７】請求項３の発明における半導体装置は、位
置決め用ダミーリードの位置決め孔に位置決めピンを挿
通させることで、各集積回路パッケージの水平位置を揃
え、さらに各集積回路パッケージ間に放熱フィンを設置
することで、これらの垂直位置を揃えて、各リードのス
ルーホール基板のスルーホールへの一括挿入を容易化，
迅速化する。
置決め用ダミーリードの位置決め孔に位置決めピンを挿
通させることで、各集積回路パッケージの水平位置を揃
え、さらに各集積回路パッケージ間に放熱フィンを設置
することで、これらの垂直位置を揃えて、各リードのス
ルーホール基板のスルーホールへの一括挿入を容易化，
迅速化する。
【００１８】請求項４の発明における半導体装置は、リ
ードをスルーホール基板のスルーホール部に挿入した
後、集積回路パッケージを固定用治具で仮固定し、ベン
ドされた他方のリード部の位置決めをすることにより、
リードベンドされた上記リードともう一方の表面実装基
板のランドパターンとの位置合わせを容易にし、製造作
業時間の短縮を可能とする。
ードをスルーホール基板のスルーホール部に挿入した
後、集積回路パッケージを固定用治具で仮固定し、ベン
ドされた他方のリード部の位置決めをすることにより、
リードベンドされた上記リードともう一方の表面実装基
板のランドパターンとの位置合わせを容易にし、製造作
業時間の短縮を可能とする。
【００１９】
【実施例】実施例１．以下、請求項１の発明の一実施例
を図について説明する。図１において、１，２は図８に
示したものと同様のスルーホールを持ち、かつ対向配置
される一対のスルーホール基板、３はスルーホール基板
１，２間に一定間隔をおいて配置された複数の集積回路
パッケージ（以下ＩＣパッケージという）である。
を図について説明する。図１において、１，２は図８に
示したものと同様のスルーホールを持ち、かつ対向配置
される一対のスルーホール基板、３はスルーホール基板
１，２間に一定間隔をおいて配置された複数の集積回路
パッケージ（以下ＩＣパッケージという）である。
【００２０】また、３ａ，３ｂは各ＩＣパッケージ３の
両端に突設されたリードで、これらは上記各スルーホー
ルに挿入されて半田付けされる。さらに、３ｃ，３ｄは
各ＩＣパッケージ３において、上記リード３ａ，３ａが
ある側とは別の対向側面に設けられた位置決め用ダミー
リードである。
両端に突設されたリードで、これらは上記各スルーホー
ルに挿入されて半田付けされる。さらに、３ｃ，３ｄは
各ＩＣパッケージ３において、上記リード３ａ，３ａが
ある側とは別の対向側面に設けられた位置決め用ダミー
リードである。
【００２１】そして、４，５はこれらの各位置決め用ダ
ミーリード３ｃ，３ｄを仮固定するための位置決め孔を
有する位置決め基板で、位置決め用ダミーリード３ｃ，
３ｄに対し着脱自在な構成となっている。
ミーリード３ｃ，３ｄを仮固定するための位置決め孔を
有する位置決め基板で、位置決め用ダミーリード３ｃ，
３ｄに対し着脱自在な構成となっている。
【００２２】次に動作について説明する。各ＩＣパッケ
ージ３は各リード３ａ，３ｂがスルーホールを介して各
スルーホール基板１，２上の例えば回路パッケージなど
に電気的に接続されている。各種信号の入出力を行う。
ージ３は各リード３ａ，３ｂがスルーホールを介して各
スルーホール基板１，２上の例えば回路パッケージなど
に電気的に接続されている。各種信号の入出力を行う。
【００２３】また、かかる半導体装置は次のようにして
組み付けられる。すなわち、まず、スルーホール基板１
のスルーホールにリード３ａを挿入し、次いでダミーリ
ード３ｃ，３ｄを位置決め基板４，５の透孔に挿入し、
仮固定する。次いで、他方のリード３ｂをスルーホール
基板２のスルーホールに挿入し、位置決め基板４，５を
取り外す。最後に、スルーホール基板１とリード３ａ、
スルーホール基板２とリード３ｂをそれぞれスルーホー
ル部で半田付けする。
組み付けられる。すなわち、まず、スルーホール基板１
のスルーホールにリード３ａを挿入し、次いでダミーリ
ード３ｃ，３ｄを位置決め基板４，５の透孔に挿入し、
仮固定する。次いで、他方のリード３ｂをスルーホール
基板２のスルーホールに挿入し、位置決め基板４，５を
取り外す。最後に、スルーホール基板１とリード３ａ、
スルーホール基板２とリード３ｂをそれぞれスルーホー
ル部で半田付けする。
【００２４】実施例２．なお、上記実施例１では、各Ｉ
Ｃパッケージ３を位置決め基板により位置決めするのに
位置決め用ダミーリードを用いたものを示したが、図２
に示すように、これに代えて、各ＩＣパッケージ３のパ
ッケージ本体に一体に設けた位置決め用モールド突起部
３ｅ，３ｆを用いてもよく、上記実施例１と同様の効果
を奏する。
Ｃパッケージ３を位置決め基板により位置決めするのに
位置決め用ダミーリードを用いたものを示したが、図２
に示すように、これに代えて、各ＩＣパッケージ３のパ
ッケージ本体に一体に設けた位置決め用モールド突起部
３ｅ，３ｆを用いてもよく、上記実施例１と同様の効果
を奏する。
【００２５】実施例３．図３および図４は請求項３の発
明の一実施例を示す正面図および平面図である。これ
は、各ＩＣパッケージ３のリード３ａ，３ｂがある側と
は異なる対向側面に位置決め孔６ａ，７ａを持った位置
決め用ダミーリード６，７をそれぞれ設けて、これらの
位置決め孔６ａ，７ａと各一の位置決めピン８，９を挿
通することにより、各ＩＣパッケージ３の水平位置を一
括して決めるようにしたものである。
明の一実施例を示す正面図および平面図である。これ
は、各ＩＣパッケージ３のリード３ａ，３ｂがある側と
は異なる対向側面に位置決め孔６ａ，７ａを持った位置
決め用ダミーリード６，７をそれぞれ設けて、これらの
位置決め孔６ａ，７ａと各一の位置決めピン８，９を挿
通することにより、各ＩＣパッケージ３の水平位置を一
括して決めるようにしたものである。
【００２６】なお、この場合においては、各位置決め用
ダミーリード６，７と各リード３ａ，３ｂとの寸法管理
は予めなされているものとする。また、上記各ＩＣパッ
ケージ３間には、予め寸法管理された放熱フィン１０が
１つずつ介装されて、これら間隔を一定に保持してい
る。
ダミーリード６，７と各リード３ａ，３ｂとの寸法管理
は予めなされているものとする。また、上記各ＩＣパッ
ケージ３間には、予め寸法管理された放熱フィン１０が
１つずつ介装されて、これら間隔を一定に保持してい
る。
【００２７】従って、各ＩＣパッケージ３のリード３
ａ，３ｂの垂直方向の位置決めがなされ、これらの各リ
ード３ａ，３ｂに対するスルーホール基板１，２のスル
ーホールの挿入を容易化，確実化することができる。
ａ，３ｂの垂直方向の位置決めがなされ、これらの各リ
ード３ａ，３ｂに対するスルーホール基板１，２のスル
ーホールの挿入を容易化，確実化することができる。
【００２８】実施例４．図５は請求項４の発明の一実施
例を示す。これは各ＩＣパッケージ３の一方のリード３
ａをスルーホール基板１のスルーホールに挿入して半田
付けし、また、先端がＬ字状に屈曲した他方のリード１
１端を表面実装基板１２上のランドパターンに半田付け
にて接合したものである。
例を示す。これは各ＩＣパッケージ３の一方のリード３
ａをスルーホール基板１のスルーホールに挿入して半田
付けし、また、先端がＬ字状に屈曲した他方のリード１
１端を表面実装基板１２上のランドパターンに半田付け
にて接合したものである。
【００２９】この半導体装置は、図６に示すように組み
付けられる。すなわち、まず、各ＩＣパッケージ３のリ
ード３ａをスルーホール基板１のスルーホールＨに順次
挿し込んでいき、全部のＩＣパッケージ３をスルーホー
ル基板１に支持させた状態にて、上記各ＩＣパッケージ
３を垂直方向および水平方向に位置決めする複数枚の位
置決めブロック１３を持った位置決め治具１４を移動さ
せ、各位置決めブロック１３を各ＩＣパッケージ３，３
間に挿入して、これらを支承させる。
付けられる。すなわち、まず、各ＩＣパッケージ３のリ
ード３ａをスルーホール基板１のスルーホールＨに順次
挿し込んでいき、全部のＩＣパッケージ３をスルーホー
ル基板１に支持させた状態にて、上記各ＩＣパッケージ
３を垂直方向および水平方向に位置決めする複数枚の位
置決めブロック１３を持った位置決め治具１４を移動さ
せ、各位置決めブロック１３を各ＩＣパッケージ３，３
間に挿入して、これらを支承させる。
【００３０】次に、このように各ＩＣパッケージ３を位
置決めしている位置決め治具１４に水平に突設された複
数の位置決めピン１５に対し、表面実装基板１２に予め
穿設されている位置決め孔１６をそれぞれ挿入し、この
表面実装基板１２の位置決め治具１４に対する、すなわ
ち、各ＩＣパッケージ３に対する位置決めを行う。
置決めしている位置決め治具１４に水平に突設された複
数の位置決めピン１５に対し、表面実装基板１２に予め
穿設されている位置決め孔１６をそれぞれ挿入し、この
表面実装基板１２の位置決め治具１４に対する、すなわ
ち、各ＩＣパッケージ３に対する位置決めを行う。
【００３１】このため、各位置決め孔１６に対して設定
位置にある上記各ランドパターン１７は、上記各リード
１１の先端に正確に当接し、これらを半田付けすること
で半導体装置が組み付けられる。また、半田付けの作業
後には、位置決め治具１４を、位置決めピン１５を位置
決め孔１６から抜き取るように水平移動させ、さらに各
ＩＣパッケージ３，３間から位置決めブロック１３を抜
き取るように、この位置決め治具１４を移動させれる。
位置にある上記各ランドパターン１７は、上記各リード
１１の先端に正確に当接し、これらを半田付けすること
で半導体装置が組み付けられる。また、半田付けの作業
後には、位置決め治具１４を、位置決めピン１５を位置
決め孔１６から抜き取るように水平移動させ、さらに各
ＩＣパッケージ３，３間から位置決めブロック１３を抜
き取るように、この位置決め治具１４を移動させれる。
【００３２】なお、上記実施例１，２，３において、位
置決め用ダミーリード３ｃ，３ｄ，６，７および位置決
め用モールド突起部３ｅ，３ｆを各ＩＣパッケージ３の
対向側面に１個ずつ設けたものを示したが、その配置や
数は任意に選定することができる。
置決め用ダミーリード３ｃ，３ｄ，６，７および位置決
め用モールド突起部３ｅ，３ｆを各ＩＣパッケージ３の
対向側面に１個ずつ設けたものを示したが、その配置や
数は任意に選定することができる。
【００３３】
【発明の効果】以上のように、請求項１の発明によれば
集積回路パッケージのリードがある側とは異なる対向側
面に、該リードにスルーホール基板のスルーホールを挿
入する際に用いられる位置決め基板によって一括して仮
固定される位置決め用ダミーリードを設けるように構成
したので、集積回路パッケージの多数のリードに対して
スルーホール基板のスルーホールを容易かつ確実に挿入
できるものが得られる効果がある。
集積回路パッケージのリードがある側とは異なる対向側
面に、該リードにスルーホール基板のスルーホールを挿
入する際に用いられる位置決め基板によって一括して仮
固定される位置決め用ダミーリードを設けるように構成
したので、集積回路パッケージの多数のリードに対して
スルーホール基板のスルーホールを容易かつ確実に挿入
できるものが得られる効果がある。
【００３４】請求項２の発明によれば集積回路パッケー
ジのリードがある側とは異なる対向側面に、該リードに
スルーホール基板のスルーホールを挿入する際に用いら
れる位置決め基板によって一括して仮固定される位置決
め用モールド突起部を設けるように構成したので、この
モールド突起部を利用することで集積回路パッケージの
多数のリードに対してスルーホール基板のスルーホール
を一括して挿入でき、リードとスルーホールの正確な位
置決めを行えるものが得られる効果がある。
ジのリードがある側とは異なる対向側面に、該リードに
スルーホール基板のスルーホールを挿入する際に用いら
れる位置決め基板によって一括して仮固定される位置決
め用モールド突起部を設けるように構成したので、この
モールド突起部を利用することで集積回路パッケージの
多数のリードに対してスルーホール基板のスルーホール
を一括して挿入でき、リードとスルーホールの正確な位
置決めを行えるものが得られる効果がある。
【００３５】請求項３の発明によれば、集積回路パッケ
ージの上記リードがある側とは異なる対向側面に、該リ
ードに上記スルーホール基板のスルーホールを挿入する
際に用いられる水平方向の位置決めピンの挿通によって
一括して仮固定される位置決め用ダミーリードを設け、
上記各集積回路パッケージ間に該各集積回路パッケージ
を垂直方向に位置決めする放熱フィンを介装するように
構成したので、集積回路パッケージのダミーリードと集
積回路間に介装される放熱フィンを用いて、集積回路パ
ッケージのリードに対してスルーホール基板のスルーホ
ールを一括して挿入でき、リードとスルーホールの正確
な位置決めを容易に行えるものが得られる効果がある。
ージの上記リードがある側とは異なる対向側面に、該リ
ードに上記スルーホール基板のスルーホールを挿入する
際に用いられる水平方向の位置決めピンの挿通によって
一括して仮固定される位置決め用ダミーリードを設け、
上記各集積回路パッケージ間に該各集積回路パッケージ
を垂直方向に位置決めする放熱フィンを介装するように
構成したので、集積回路パッケージのダミーリードと集
積回路間に介装される放熱フィンを用いて、集積回路パ
ッケージのリードに対してスルーホール基板のスルーホ
ールを一括して挿入でき、リードとスルーホールの正確
な位置決めを容易に行えるものが得られる効果がある。
【００３６】請求項４の発明によればスルーホール基板
のスルーホールに一方のリードを挿入した集積回路パッ
ケージの他方のリードに対し、表面実装基板のランドパ
ターンを半田付けする際に、上記各集積回路パッケージ
間に介装されてこれを垂直方向および水平方向に位置決
めする位置決め治具上の位置決めピンに着脱可能に挿入
される位置決め孔を、上記表面実装基板に設けるように
構成したので、ＩＣパッケージを一括支持する位置決め
治具を介して、ＩＣパッケージのリードに対して表面実
装基板のランドパターンを容易かつ確実に位置合わせで
きるものが得られる効果がある。
のスルーホールに一方のリードを挿入した集積回路パッ
ケージの他方のリードに対し、表面実装基板のランドパ
ターンを半田付けする際に、上記各集積回路パッケージ
間に介装されてこれを垂直方向および水平方向に位置決
めする位置決め治具上の位置決めピンに着脱可能に挿入
される位置決め孔を、上記表面実装基板に設けるように
構成したので、ＩＣパッケージを一括支持する位置決め
治具を介して、ＩＣパッケージのリードに対して表面実
装基板のランドパターンを容易かつ確実に位置合わせで
きるものが得られる効果がある。
【図１】請求項１の発明の一実施例による半導体装置を
示す平面図である。
示す平面図である。
【図２】請求項２の発明の一実施例による半導体装置を
示す平面図である。
示す平面図である。
【図３】請求項３の発明の一実施例による半導体装置を
示す正面図である。
示す正面図である。
【図４】図３に示す半導体装置の平面図である。
【図５】請求項４の発明の一実施例による半導体装置を
示す正面図である。
示す正面図である。
【図６】図５に示す半導体装置の組み付け手順を示す組
み付け説明図である。
み付け説明図である。
【図７】従来の半導体装置を示す正面図である。
【図８】図７に示す半導体装置の側面図である。
【図９】図７に示す半導体装置の平面図である。
１，２ スルーホール基板 ３ ＩＣパッケージ（集積回路パッケージ） ３ａ，３ｂ リード ３ｃ，３ｄ 位置決め用ダミーリード ３ｅ，３ｆ 位置決め用モールド突起部 ４，５ 位置決め基板 ６，７ 位置決め用ダミーリード ８，９ 位置決めピン １０ 放熱フィン １１ リード １２ 表面実装基板 １４ 位置決め治具 １５ 位置決めピン １６ 位置決め孔 １７ ランドパターン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 1/18 Ｓ 7128−4Ｅ
Claims (4)
- 【請求項１】 対向配置された一対のスルーホール基板
と、該スルーホール基板間に一定間隔をおいて並置され
て、両端の各リードが上記各スルーホール基板のスルー
ホールに挿入されて半田付けられる複数の集積回路パッ
ケージとを備えた半導体装置において、上記集積回路パ
ッケージの上記リードがある側とは異なる対向側面に、
該リードに上記スルーホール基板のスルーホールを挿入
する際に用いられる位置決め基板によって一括して仮固
定される位置決め用ダミーリードを設けたことを特徴と
する半導体装置。 - 【請求項２】 対向配置された一対のスルーホール基板
と、該スルーホール基板間に一定間隔をおいて並置され
て、両端の各リードが上記各スルーホール基板のスルー
ホールに挿入されて半田付けされる複数の集積回路パッ
ケージとを備えた半導体装置において、上記集積回路パ
ッケージの上記リードがある側とは異なる対向側面に、
該リードに上記スルーホール基板のスルーホールを挿入
する際に用いられる位置決め基板によって一括して仮固
定される位置決め用モールド突起部を設けたことを特徴
とする半導体装置。 - 【請求項３】 対向配置された一対のスルーホール基板
と、該スルーホール基板間に一定間隔をおいて並置され
て、両端の各リードが上記各スルーホール基板のスルー
ホールに挿入されて半田付けされる複数の集積回路パッ
ケージとを備えた半導体装置において、上記集積回路パ
ッケージの上記リードがある側とは異なる対向側面に、
該リードに上記スルーホール基板のスルーホールを挿入
する際に用いられる水平方向の位置決めピンの挿通によ
って一括して仮固定される位置決め用ダミーリードと、
上記各集積回路パッケージ間に介装されて、該各集積回
路パッケージを垂直方向に位置決めする放熱フィンとを
設けたことを特徴とする半導体装置。 - 【請求項４】 対向配置されたスルーホール基板および
表面実装基板と、該スルーホール基板および表面実装基
板間に一定間隔をおいて並置されて、一方のリードが上
記スルーホール基板のスルーホールに挿入されて半田付
けされ、他方のリードが上記表面実装基板のランドパタ
ーンに半田付けされる複数の集積回路パッケージとを備
えた半導体装置において、上記表面実装基板に、上記ス
ルーホール基板のスルーホールに一方のリードを挿入し
た各集積回路パッケージ間に介装されて、これらを垂直
方向および水平方向に位置決めする位置決め治具の位置
決めピンが着脱可能に挿入される位置決め孔を設けたこ
とを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5336032A JPH07202121A (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5336032A JPH07202121A (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07202121A true JPH07202121A (ja) | 1995-08-04 |
Family
ID=18295003
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5336032A Pending JPH07202121A (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07202121A (ja) |
-
1993
- 1993-12-28 JP JP5336032A patent/JPH07202121A/ja active Pending
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