JPH07202463A - 電子回路モジュール - Google Patents
電子回路モジュールInfo
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- JPH07202463A JPH07202463A JP6001080A JP108094A JPH07202463A JP H07202463 A JPH07202463 A JP H07202463A JP 6001080 A JP6001080 A JP 6001080A JP 108094 A JP108094 A JP 108094A JP H07202463 A JPH07202463 A JP H07202463A
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- JP
- Japan
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- surface contact
- insulating container
- printed circuit
- circuit board
- electronic
- Prior art date
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching; Mechanical auxiliary parts therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
- H10W40/40—Arrangements for thermal protection or thermal control involving heat exchange by flowing fluids
- H10W40/47—Arrangements for thermal protection or thermal control involving heat exchange by flowing fluids by flowing liquids, e.g. forced water cooling
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】全体厚さを薄くすると共に、放熱効率の優れた
電子回路モジュールを実現する。 【構成】電子部品を収容し表面部に当該電子部品との電
気的な接続を行う複数の平面的な面接触端子１３を有す
る絶縁性容器１０と、表面に絶縁性容器が配置され、内
部に冷却流体が流れる管路２１が施設された金属薄板基
板２０と、絶縁性容器を挟んで金属薄板基板と並行に配
置され、その表面に前記電子部品と電気的な接続を行う
複数の平面的な面接触端子３１を有するプリント基板３
０と、絶縁性容器に設けられた面接触端子と前記プリン
ト基板に設けた面接触端子との間に挟まれるように配置
され各面接触端子相互間の電気的な接続をする面接触形
式のコネクタ８０と、プリント基板を、面接触形式のコ
ネクタが絶縁性容器とプリント基板との間で軽く加圧さ
れるように金属薄基板側に固定させる固定手段とで構成
される。
電子回路モジュールを実現する。 【構成】電子部品を収容し表面部に当該電子部品との電
気的な接続を行う複数の平面的な面接触端子１３を有す
る絶縁性容器１０と、表面に絶縁性容器が配置され、内
部に冷却流体が流れる管路２１が施設された金属薄板基
板２０と、絶縁性容器を挟んで金属薄板基板と並行に配
置され、その表面に前記電子部品と電気的な接続を行う
複数の平面的な面接触端子３１を有するプリント基板３
０と、絶縁性容器に設けられた面接触端子と前記プリン
ト基板に設けた面接触端子との間に挟まれるように配置
され各面接触端子相互間の電気的な接続をする面接触形
式のコネクタ８０と、プリント基板を、面接触形式のコ
ネクタが絶縁性容器とプリント基板との間で軽く加圧さ
れるように金属薄基板側に固定させる固定手段とで構成
される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、発熱する電子部品を用
いた電子回路モジュールに関し、更に詳しくは、例え
ば、ＬＳＩ（大規模集積回路，ＩＣ，メモリ用ＩＣ）等
の半導体装置をテストするためのＬＳＩテスト装置のテ
ストヘッド部に搭載する場合において有効な電子回路モ
ジュールに関する。
いた電子回路モジュールに関し、更に詳しくは、例え
ば、ＬＳＩ（大規模集積回路，ＩＣ，メモリ用ＩＣ）等
の半導体装置をテストするためのＬＳＩテスト装置のテ
ストヘッド部に搭載する場合において有効な電子回路モ
ジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】ＬＳＩ等の半導体ディバイスは、今日飛
躍的な進歩をしており各種の機能や構成が複雑化してい
る。この様な半導体ディバイスの試験（テスト）を行う
にあたっては、ＬＳＩテスト装置が用いられる。ＬＳＩ
テスト装置は、被検査の対象となるＬＳＩ（以下ＤＵＴ
と言う）に、テスト信号発生手段より各種のパターンを
持つテスト信号を印加し、被検査ＬＳＩから出力される
データと、印加したテスト信号に応じてあらかじめ用意
した期待値パターンとを比較することで、被検査ＬＳＩ
の良否を判定するように構成されている。ここで、ＤＵ
Ｔにテスト信号を印加するテストヘッド部には、ＤＵＴ
のピン数が増加するに従って、多数のピンエレクトロニ
クスと呼ばれる電子回路が搭載されることとなる。
躍的な進歩をしており各種の機能や構成が複雑化してい
る。この様な半導体ディバイスの試験（テスト）を行う
にあたっては、ＬＳＩテスト装置が用いられる。ＬＳＩ
テスト装置は、被検査の対象となるＬＳＩ（以下ＤＵＴ
と言う）に、テスト信号発生手段より各種のパターンを
持つテスト信号を印加し、被検査ＬＳＩから出力される
データと、印加したテスト信号に応じてあらかじめ用意
した期待値パターンとを比較することで、被検査ＬＳＩ
の良否を判定するように構成されている。ここで、ＤＵ
Ｔにテスト信号を印加するテストヘッド部には、ＤＵＴ
のピン数が増加するに従って、多数のピンエレクトロニ
クスと呼ばれる電子回路が搭載されることとなる。
【０００３】図７は、発熱する電子部品を多数搭載して
構成される従来の電子回路モジュールの一例を示す構成
概念図である。図において、１，２はプリント基板、３
はこのプリント基板１上に配置した複数個の電子部品
で、他方のプリント基板２の上にも同様に配置されてい
る。４は各プリント基板１，２と密着するように配置さ
れた金属薄基板、５は断面が波形に形成されている冷却
フインである。この冷却フインは、２枚の金属薄基板４
の間に配置され各金属薄基板に対してロウ付けまたは接
着されている。６は２枚のプリント基板の間に配置した
スペーサ、７はプリント基板１の端面に設けたコネクタ
である。
構成される従来の電子回路モジュールの一例を示す構成
概念図である。図において、１，２はプリント基板、３
はこのプリント基板１上に配置した複数個の電子部品
で、他方のプリント基板２の上にも同様に配置されてい
る。４は各プリント基板１，２と密着するように配置さ
れた金属薄基板、５は断面が波形に形成されている冷却
フインである。この冷却フインは、２枚の金属薄基板４
の間に配置され各金属薄基板に対してロウ付けまたは接
着されている。６は２枚のプリント基板の間に配置した
スペーサ、７はプリント基板１の端面に設けたコネクタ
である。
【０００４】冷却フイン５の波形形状により形成される
通路や、冷却フイン５とスペーサ６の間で形成される通
路には、冷却空気が供給されプリント基板や電子部品で
発生した熱を外部に放出するようになっている。
通路や、冷却フイン５とスペーサ６の間で形成される通
路には、冷却空気が供給されプリント基板や電子部品で
発生した熱を外部に放出するようになっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】この様に構成される従
来の電子回路モジュールは、放熱効率を上げるためには
冷却フインの表面積を大きくしなくてはならず、この為
に２枚のプリント基板１，２間のスペースがある一定値
以上必要で、プリント基板の厚さ方向のモジュールの厚
さをあまり薄くすることはできない。このことは、例え
ば、ＬＳＩテスト装置におけるテストヘッド部のよう
に、限られたスペース内に多数のプリント基板を配列す
るような場合において特に問題となる。
来の電子回路モジュールは、放熱効率を上げるためには
冷却フインの表面積を大きくしなくてはならず、この為
に２枚のプリント基板１，２間のスペースがある一定値
以上必要で、プリント基板の厚さ方向のモジュールの厚
さをあまり薄くすることはできない。このことは、例え
ば、ＬＳＩテスト装置におけるテストヘッド部のよう
に、限られたスペース内に多数のプリント基板を配列す
るような場合において特に問題となる。
【０００６】ここにおいて、本発明は、プリント基板の
厚さ方向の全体厚さを薄くすると共に、放熱効率の優れ
た電子回路モジュールを提供することを目的とする。
厚さ方向の全体厚さを薄くすると共に、放熱効率の優れ
た電子回路モジュールを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この様な目的を達成する
本発明は、電子部品を収容し表面部に当該電子部品との
電気的な接続を行う複数の平面的な面接触端子を有する
絶縁性容器と、表面に絶縁性容器が配置され、内部に冷
却媒体が流れる管路が施設された金属薄板基板と、前記
絶縁性容器を挟んで金属薄板基板と並行に配置され、そ
の表面に前記電子部品と電気的な接続を行う複数の平面
的な面接触端子を有するプリント基板と、前記絶縁性容
器に設けられた面接触端子と前記プリント基板に設けた
面接触端子との間に挟まれるように配置され各面接触端
子相互間の電気的な接続をする面接触形式のコネクタ
と、前記プリント基板を、面接触形式のコネクタが絶縁
性容器とプリント基板との間で加圧されるように金属薄
基板側に固定させる固定手段とで構成された電子回路モ
ジュールである。
本発明は、電子部品を収容し表面部に当該電子部品との
電気的な接続を行う複数の平面的な面接触端子を有する
絶縁性容器と、表面に絶縁性容器が配置され、内部に冷
却媒体が流れる管路が施設された金属薄板基板と、前記
絶縁性容器を挟んで金属薄板基板と並行に配置され、そ
の表面に前記電子部品と電気的な接続を行う複数の平面
的な面接触端子を有するプリント基板と、前記絶縁性容
器に設けられた面接触端子と前記プリント基板に設けた
面接触端子との間に挟まれるように配置され各面接触端
子相互間の電気的な接続をする面接触形式のコネクタ
と、前記プリント基板を、面接触形式のコネクタが絶縁
性容器とプリント基板との間で加圧されるように金属薄
基板側に固定させる固定手段とで構成された電子回路モ
ジュールである。
【０００８】
【作用】電子部品は絶縁性容器内に収容されており、電
子部品で発生する熱は、絶縁性容器を介して直接金属薄
板基板側に伝わる。金属薄板基板内の管路には冷却媒体
が流され、金属薄板基板側に伝わってきた各電子部品の
熱を効果的に放熱する。電子部品を収容した絶縁性容器
は、金属薄板基板とプリント基板との間に挟まるように
配置されると共に、電子部品とプリント基板側との電気
的な接続は、面接触形式のコネクタによって行い、モジ
ュール全体としての厚さを薄くすることを可能にしてい
る。
子部品で発生する熱は、絶縁性容器を介して直接金属薄
板基板側に伝わる。金属薄板基板内の管路には冷却媒体
が流され、金属薄板基板側に伝わってきた各電子部品の
熱を効果的に放熱する。電子部品を収容した絶縁性容器
は、金属薄板基板とプリント基板との間に挟まるように
配置されると共に、電子部品とプリント基板側との電気
的な接続は、面接触形式のコネクタによって行い、モジ
ュール全体としての厚さを薄くすることを可能にしてい
る。
【０００９】
【実施例】以下、図面を用いて本発明の一実施例を詳細
に説明する。図１は、本発明に係わる電子回路モジュー
ルをＬＳＩテスト装置のテストヘッド部内に実装する場
合を想定した要部の構成斜視図である。図において、Ｂ
Ｄはそれぞれ一つの電子回路モジュールを構成している
ボードで、円筒形状に構成したテストヘッド部（図示せ
ず）内に、図示するように放射状に多数が配列される。
ＤＴはテストヘッド内に配置されているダクトで、内部
には冷却用の媒体が導かれている配管や各ボード相互間
を接続するための信号線等が配線されている。
に説明する。図１は、本発明に係わる電子回路モジュー
ルをＬＳＩテスト装置のテストヘッド部内に実装する場
合を想定した要部の構成斜視図である。図において、Ｂ
Ｄはそれぞれ一つの電子回路モジュールを構成している
ボードで、円筒形状に構成したテストヘッド部（図示せ
ず）内に、図示するように放射状に多数が配列される。
ＤＴはテストヘッド内に配置されているダクトで、内部
には冷却用の媒体が導かれている配管や各ボード相互間
を接続するための信号線等が配線されている。
【００１０】各ボードＢＤは、金属薄板基板２０とその
両表面に並行して配置された２枚のプリント基板３０、
金属薄板基板２０とプリント基板３０との間に挟まるよ
うに配置された複数の電子部品収容の絶縁容器１０で構
成されている。また、各ボードＢＤの端面部には、冷却
媒体をボード内の配管に導くための液体カップリング部
５０や電気的な接続を行うコネクタ６０が設けてある。
７０は固定手段としてのネジで、プリント基板３０を絶
縁性容器１０を挟んで金属薄基板２０側に固定する機能
を有している。なお、この実施例では、液体カップリン
グ部５０は、コネクタ６０が設けられている側とは反対
側に設けたものであるが、同じ側のボード端面部に設け
るようにしてもよい。
両表面に並行して配置された２枚のプリント基板３０、
金属薄板基板２０とプリント基板３０との間に挟まるよ
うに配置された複数の電子部品収容の絶縁容器１０で構
成されている。また、各ボードＢＤの端面部には、冷却
媒体をボード内の配管に導くための液体カップリング部
５０や電気的な接続を行うコネクタ６０が設けてある。
７０は固定手段としてのネジで、プリント基板３０を絶
縁性容器１０を挟んで金属薄基板２０側に固定する機能
を有している。なお、この実施例では、液体カップリン
グ部５０は、コネクタ６０が設けられている側とは反対
側に設けたものであるが、同じ側のボード端面部に設け
るようにしてもよい。
【００１１】図２は、本発明に係わる電子回路モジュー
ルを構成している一つのボードの一部構成断面図であ
る。ここでは、金属薄板基板２０の一方の表面にのみ並
行してプリント基板３０を配置した例を示すが、他方の
面にも同様に、複数の電子部品収容の絶縁容器１０を挟
んで、プリント基板３０を配置してもよい。金属薄板基
板２０は、熱伝達率の大きな金属（例えばアルミ）で構
成され、内部には冷却用の媒体（例えば水）が導かれる
例えば銅パイプによって構成される管路２１が蛇行する
ように施設されている。電子部品収容の絶縁性容器１０
は、金属薄板基板２０の表面に、例えばシリコングリス
によって固着されると共に、プリント基板３０との間に
挟まるように配置されている。
ルを構成している一つのボードの一部構成断面図であ
る。ここでは、金属薄板基板２０の一方の表面にのみ並
行してプリント基板３０を配置した例を示すが、他方の
面にも同様に、複数の電子部品収容の絶縁容器１０を挟
んで、プリント基板３０を配置してもよい。金属薄板基
板２０は、熱伝達率の大きな金属（例えばアルミ）で構
成され、内部には冷却用の媒体（例えば水）が導かれる
例えば銅パイプによって構成される管路２１が蛇行する
ように施設されている。電子部品収容の絶縁性容器１０
は、金属薄板基板２０の表面に、例えばシリコングリス
によって固着されると共に、プリント基板３０との間に
挟まるように配置されている。
【００１２】図３は、一つの絶縁性容器１０の一例を示
す平面図である。絶縁性容器１０は、例えばセラミック
で構成されていてその内部には、半導体チップのような
熱を発生する多数の電子部品１１が収容・配置されてい
る。この絶縁性容器１０の表面部には、段部１２が設け
られ、この段部１２に各電子部品１１と外部回路との電
気的な接続を行うための複数の平面的な面接触端子１３
が配列する構成となっている。また、段部１２上であっ
て、複数の面接触端子１３が配列する両側に位置する場
所には、固定ネジ７０を通すための貫通穴１４が設けて
ある。
す平面図である。絶縁性容器１０は、例えばセラミック
で構成されていてその内部には、半導体チップのような
熱を発生する多数の電子部品１１が収容・配置されてい
る。この絶縁性容器１０の表面部には、段部１２が設け
られ、この段部１２に各電子部品１１と外部回路との電
気的な接続を行うための複数の平面的な面接触端子１３
が配列する構成となっている。また、段部１２上であっ
て、複数の面接触端子１３が配列する両側に位置する場
所には、固定ネジ７０を通すための貫通穴１４が設けて
ある。
【００１３】図２に戻り、８０は面接触形式のコネクタ
で、絶縁性容器１０に設けられた面接触端子１３とプリ
ント基板３０に設けた面接触端子３１との間に挟まれる
ように配置され、各面接触端子相互間の電気的な接続を
する機能を有している。図４は、面接触形式のコネクタ
の一例を示す組立構成図である。この面接触式のコネク
タ８０は、弾性材料で構成された円筒形状のコア８１
と、この円筒形状のコアに巻き込んだ接触子導体パター
ンを所定ピッチで形成させた絶縁性薄膜８３と、絶縁性
薄膜を巻き込んだ円筒形状コアが貫通溝８４に挿入さ
れ、厚さ（ｄ１）が絶縁性容器１０の周辺に設けた段部
の厚さ（ｄ２）とほぼ同じかやや大きめに選定されたフ
レーム８５とで構成されている。
で、絶縁性容器１０に設けられた面接触端子１３とプリ
ント基板３０に設けた面接触端子３１との間に挟まれる
ように配置され、各面接触端子相互間の電気的な接続を
する機能を有している。図４は、面接触形式のコネクタ
の一例を示す組立構成図である。この面接触式のコネク
タ８０は、弾性材料で構成された円筒形状のコア８１
と、この円筒形状のコアに巻き込んだ接触子導体パター
ンを所定ピッチで形成させた絶縁性薄膜８３と、絶縁性
薄膜を巻き込んだ円筒形状コアが貫通溝８４に挿入さ
れ、厚さ（ｄ１）が絶縁性容器１０の周辺に設けた段部
の厚さ（ｄ２）とほぼ同じかやや大きめに選定されたフ
レーム８５とで構成されている。
【００１４】この様な構成の面接触形式のコネクタは、
以下のようにして組み立てられている。即ち、はじめ
に、（ａ）に示すように、弾性材料（例えばシリコンゴ
ム）で構成された円筒形状のコア８１を用意すると共
に、その右横に示すような接触子となる導体パターン８
２を所定ピッチで形成させた絶縁性薄膜８３を用意す
る。次に、（ｂ）に示すように絶縁性薄膜８３を円筒形
状コア８１に巻き込んだコネクタ要部を構成とする。
以下のようにして組み立てられている。即ち、はじめ
に、（ａ）に示すように、弾性材料（例えばシリコンゴ
ム）で構成された円筒形状のコア８１を用意すると共
に、その右横に示すような接触子となる導体パターン８
２を所定ピッチで形成させた絶縁性薄膜８３を用意す
る。次に、（ｂ）に示すように絶縁性薄膜８３を円筒形
状コア８１に巻き込んだコネクタ要部を構成とする。
【００１５】続いて、（ｃ）に示すように、絶縁性薄膜
を巻き込んだ円筒形状コア（コネクタ要部）をフレーム
８５に設けられている貫通溝８４に、フレーム８５の両
表面から接触子導体パターン８２部分が凸状に突出する
ように挿入する。ここで、フレーム８５の厚さ（ｄ１）
は、絶縁性容器１０の周辺に設けた段部１２の厚さ（ｄ
２）に対して、ほぼ同じかやや大きめに選定されてお
り、これにより、面接触形式のコネクタ８０を絶縁性容
器１０の周辺に設けた段部１２上に配置すると、フレー
ム８５より凸状の接触子導体パターン８２部分だけが突
出するようにしている。
を巻き込んだ円筒形状コア（コネクタ要部）をフレーム
８５に設けられている貫通溝８４に、フレーム８５の両
表面から接触子導体パターン８２部分が凸状に突出する
ように挿入する。ここで、フレーム８５の厚さ（ｄ１）
は、絶縁性容器１０の周辺に設けた段部１２の厚さ（ｄ
２）に対して、ほぼ同じかやや大きめに選定されてお
り、これにより、面接触形式のコネクタ８０を絶縁性容
器１０の周辺に設けた段部１２上に配置すると、フレー
ム８５より凸状の接触子導体パターン８２部分だけが突
出するようにしている。
【００１６】従って、この様な構成のコネクタ８０を、
絶縁性容器１０の段部１２とプリント基板３０（プリン
ト基板上の面接触端子）との間に挟まれるように配置
し、プリント基板３０を金属薄板基板２０側に固定する
と、面接触形式のコネクタ８０は、段部１２とプリント
基板とにより軽く加圧され各面接触端子相互間の電気的
な接続を確実に行うことができる。また、段部１２によ
り、面接触形式のコネクタ８０の位置決めを容易に行う
ことができる。
絶縁性容器１０の段部１２とプリント基板３０（プリン
ト基板上の面接触端子）との間に挟まれるように配置
し、プリント基板３０を金属薄板基板２０側に固定する
と、面接触形式のコネクタ８０は、段部１２とプリント
基板とにより軽く加圧され各面接触端子相互間の電気的
な接続を確実に行うことができる。また、段部１２によ
り、面接触形式のコネクタ８０の位置決めを容易に行う
ことができる。
【００１７】図５は、図４において、コア８１の他の構
成例を示す要部の斜視図である。この実施例では、コア
８１を弾性材料で構成された断面Ｕ字形状のコアとし、
このコア上に所定ピッチで接触子導体層８２を固着させ
たものを用いている。そして、この様な構成のコアを、
図４で示すフレーム８５の貫通溝にその表面の一部が外
側に露出するように挿入して、面接触形式のコネクタを
構成する。
成例を示す要部の斜視図である。この実施例では、コア
８１を弾性材料で構成された断面Ｕ字形状のコアとし、
このコア上に所定ピッチで接触子導体層８２を固着させ
たものを用いている。そして、この様な構成のコアを、
図４で示すフレーム８５の貫通溝にその表面の一部が外
側に露出するように挿入して、面接触形式のコネクタを
構成する。
【００１８】図６は、金属薄板基板２０の両表面側に電
子部品を収容した絶縁性容器１０を多数配列すると共
に、２枚のプリント基板３０をこれらの絶縁性容器を挟
んで金属薄板基板と並行するように配置して構成した電
子回路モジュールの一例を示す一部断面図である。金属
薄板基板２０の各表面には、はじめに、電子部品１１を
収容した絶縁性容器１０が所定の場所に配列するように
固着・配置される。各プリント基板３０には、図示して
いないが、各電子部品相互間を接続し必要な電子回路を
構成するための配線等や面接触用の端子列３１等が形成
されている。各絶縁性容器１０の段部１２に設けられて
いる面接触端子１３とプリント基板３０側に設けてある
面接触用の端子列１３との間には、面接触形式のコネク
タ８０が介挿されている。
子部品を収容した絶縁性容器１０を多数配列すると共
に、２枚のプリント基板３０をこれらの絶縁性容器を挟
んで金属薄板基板と並行するように配置して構成した電
子回路モジュールの一例を示す一部断面図である。金属
薄板基板２０の各表面には、はじめに、電子部品１１を
収容した絶縁性容器１０が所定の場所に配列するように
固着・配置される。各プリント基板３０には、図示して
いないが、各電子部品相互間を接続し必要な電子回路を
構成するための配線等や面接触用の端子列３１等が形成
されている。各絶縁性容器１０の段部１２に設けられて
いる面接触端子１３とプリント基板３０側に設けてある
面接触用の端子列１３との間には、面接触形式のコネク
タ８０が介挿されている。
【００１９】プリント基板３０は、固定ネジ７０により
段部１２に配置されている面接触形式のコネクタ８０を
軽く加圧しながら、絶縁性容器１０を間に挟んだ状態で
金属薄板基板２０に取り付けられている。この様な構成
の電子回路モジュールにおいては、複数の電子回路１１
は、いずれも絶縁性容器１０内に収容されており、ま
た、絶縁性容器１０はその底面がほぼ全面にわたって金
属薄板基板２０に固着されているので、各電子回路１１
で発生した熱は、絶縁性容器１０を介して効果的に金属
薄板基板２０側に伝達する。
段部１２に配置されている面接触形式のコネクタ８０を
軽く加圧しながら、絶縁性容器１０を間に挟んだ状態で
金属薄板基板２０に取り付けられている。この様な構成
の電子回路モジュールにおいては、複数の電子回路１１
は、いずれも絶縁性容器１０内に収容されており、ま
た、絶縁性容器１０はその底面がほぼ全面にわたって金
属薄板基板２０に固着されているので、各電子回路１１
で発生した熱は、絶縁性容器１０を介して効果的に金属
薄板基板２０側に伝達する。
【００２０】そして、金属薄板基板２０側に伝達した熱
は、金属薄板基板２０内に施設された管路２１を流れる
冷却用媒体に伝わり外部に放出される。従って、電子回
路モジュールの放熱効率が優れたものとなる。各電子部
品側とプリント基板側との電気的な接続は、多数の面接
触部分を持つ面接触形式コネクタ８０を介して行われて
いる。従って、電子部品１１およびプリント基板３０の
金属薄板基板２０側への取付けや、組立に際しては、ハ
ンダ付けのような作業が不要であり、組立に際して電子
部品への加熱がなくなり、電子部品の信頼性を維持する
ことができる。また、位置決めの精度をラフにすること
ができること、電子回路モジュールとしての厚さ（金属
薄板基板の厚み方向の厚さ）を小さくすることができ
る。
は、金属薄板基板２０内に施設された管路２１を流れる
冷却用媒体に伝わり外部に放出される。従って、電子回
路モジュールの放熱効率が優れたものとなる。各電子部
品側とプリント基板側との電気的な接続は、多数の面接
触部分を持つ面接触形式コネクタ８０を介して行われて
いる。従って、電子部品１１およびプリント基板３０の
金属薄板基板２０側への取付けや、組立に際しては、ハ
ンダ付けのような作業が不要であり、組立に際して電子
部品への加熱がなくなり、電子部品の信頼性を維持する
ことができる。また、位置決めの精度をラフにすること
ができること、電子回路モジュールとしての厚さ（金属
薄板基板の厚み方向の厚さ）を小さくすることができ
る。
【００２１】なお、上記の説明では、電子回路モジュー
ルとしてＬＳＩテスト装置のテストヘッド部に搭載され
るボードを想定したものであるが、他の装置、例えば航
空機に搭載されるような電子回路モジュール等にも適用
できる。また、金属薄板基板２０内に施設された管路２
１には、冷却媒体として外部から供給される水を用いる
場合であるが、これに代えて、例えば、複数のヒートパ
イプを施設するようにしてもよい。また、絶縁性容器１
０は、電子部品を配置した後にカバーをするような構成
であるが、このカバーとしてはプリント基板３０を利用
する構成でもよい。
ルとしてＬＳＩテスト装置のテストヘッド部に搭載され
るボードを想定したものであるが、他の装置、例えば航
空機に搭載されるような電子回路モジュール等にも適用
できる。また、金属薄板基板２０内に施設された管路２
１には、冷却媒体として外部から供給される水を用いる
場合であるが、これに代えて、例えば、複数のヒートパ
イプを施設するようにしてもよい。また、絶縁性容器１
０は、電子部品を配置した後にカバーをするような構成
であるが、このカバーとしてはプリント基板３０を利用
する構成でもよい。
【００２２】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明は、
電子部品を絶縁性容器内に配置すると共に、これらの絶
縁性容器を内部に冷却媒体が流れる金属薄板基板に取付
け、また、電子部品との電気的な接続を行う端子を容器
の表面部に集中して設け、プリント基板との電気的な接
続は、面接触形式のコネクタを介して行う構成としたも
のである。
電子部品を絶縁性容器内に配置すると共に、これらの絶
縁性容器を内部に冷却媒体が流れる金属薄板基板に取付
け、また、電子部品との電気的な接続を行う端子を容器
の表面部に集中して設け、プリント基板との電気的な接
続は、面接触形式のコネクタを介して行う構成としたも
のである。
【００２３】従って、本発明によれば、多数の電気的端
子との接続が容易であり、組立や交換が簡単にでき、ま
た、全体厚さを薄くすると共に、放熱効率の優れた電子
回路モジュールを実現することができる。
子との接続が容易であり、組立や交換が簡単にでき、ま
た、全体厚さを薄くすると共に、放熱効率の優れた電子
回路モジュールを実現することができる。
【図１】本発明に係わる電子回路モジュールをＬＳＩテ
スト装置のテストヘッド部内に実装する場合を想定した
要部の構成斜視図である。
スト装置のテストヘッド部内に実装する場合を想定した
要部の構成斜視図である。
【図２】本発明に係わる電子回路モジュールを構成して
いる一つのボードの一部構成断面図である。
いる一つのボードの一部構成断面図である。
【図３】一つの絶縁性容器１０の一例を示す平面図であ
る。
る。
【図４】面接触形式のコネクタの一例を示す組立構成図
である。
である。
【図５】面接触形式のコネクタの他の例を示すコア部の
構成斜視図である。
構成斜視図である。
【図６】金属薄板基板の両表面側に電子部品を収容した
絶縁性容器を多数配列すると共に、２枚のプリント基板
をこれらの絶縁性容器を挟んで金属薄板基板と並行する
ように配置して構成した電子回路モジュールの一例を示
す断面図である。
絶縁性容器を多数配列すると共に、２枚のプリント基板
をこれらの絶縁性容器を挟んで金属薄板基板と並行する
ように配置して構成した電子回路モジュールの一例を示
す断面図である。
【図７】従来の電子回路モジュールの一例を示す構成概
念図である。
念図である。
１０ 絶縁性容器 １１ 電子部品 １２ 段部 １３，３１ 面接触端子 １４ 貫通穴 ２０ 金属薄板基板 ２１ 管路 ３０ プリント基板 ８０ 面接触形式のコネクタ ８１ 円筒形状コア ８２ 接触子導体パターン ８３ 絶縁性薄膜 ８４ 貫通溝 ８５ フレーム
Claims (4)
- 【請求項１】電子部品を収容し表面部に当該電子部品と
の電気的な接続を行う複数の平面的な面接触端子を有す
る絶縁性容器と、 表面に絶縁性容器が配置され、内部に冷却媒体が流れる
管路が施設された金属薄板基板と、 前記絶縁性容器を挟んで金属薄板基板と並行に配置さ
れ、その表面に前記電子部品と電気的な接続を行う複数
の平面的な面接触端子を有するプリント基板と、前記絶
縁性容器に設けられた面接触端子と前記プリント基板に
設けた面接触端子との間に挟まれるように配置され各面
接触端子相互間の電気的な接続をする面接触形式のコネ
クタと、 前記プリント基板を、面接触形式のコネクタが絶縁性容
器とプリント基板との間で加圧されるように金属薄基板
側に固定させる固定手段とで構成された電子回路モジュ
ール。 - 【請求項２】電子部品を収容する絶縁性容器の外周部に
段部を設けると共に、当該段部の表面部に電子部品との
電気的な接続を行う複数の平面的な面接触端子を配列
し、前記段部に面接触形式のコネクタを配置するように
した請求項１の電子回路モジュール。 - 【請求項３】面接触式のコネクタは、 弾性材料で構成された円筒形状のコアと、 この円筒形状のコアに巻き込んだ接触子導体パターンを
所定ピッチで形成させた絶縁性薄膜と、 絶縁性薄膜を巻き込んだ円筒形状コアが貫通溝に挿入さ
れ、厚さ（ｄ１）が絶縁性容器の周辺に設けた段部の厚
さ（ｄ２）とほぼ同じかやや大きめに選定されたフレー
ムとで構成したことを特徴とする請求項２の電子回路モ
ジュール。 - 【請求項４】面接触式のコネクタは、 弾性材料で構成された断面Ｕ字形状のコアと、 このコア上に所定ピッチで固着させた接触子導体層と、 コアが貫通溝にその表面の一部が外側に露出するように
挿入されるフレームとで構成したことを特徴とする請求
項２の電子回路モジュール。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6001080A JPH07202463A (ja) | 1994-01-11 | 1994-01-11 | 電子回路モジュール |
| US08/349,668 US5510958A (en) | 1994-01-11 | 1994-12-05 | Electronic circuit module having improved cooling arrangement |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6001080A JPH07202463A (ja) | 1994-01-11 | 1994-01-11 | 電子回路モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07202463A true JPH07202463A (ja) | 1995-08-04 |
Family
ID=11491528
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6001080A Pending JPH07202463A (ja) | 1994-01-11 | 1994-01-11 | 電子回路モジュール |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5510958A (ja) |
| JP (1) | JPH07202463A (ja) |
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| US5870823A (en) * | 1996-11-27 | 1999-02-16 | International Business Machines Corporation | Method of forming a multilayer electronic packaging substrate with integral cooling channels |
| US6011691A (en) * | 1998-04-23 | 2000-01-04 | Lockheed Martin Corporation | Electronic component assembly and method for low cost EMI and capacitive coupling elimination |
| US6188575B1 (en) * | 1998-06-30 | 2001-02-13 | Intersil Corporation | Heat exchanging chassis and method |
| KR20000011358A (ko) * | 1998-07-01 | 2000-02-25 | 안자이 이치로 | 전자기기용방열장치 |
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| US6618268B2 (en) | 1999-07-15 | 2003-09-09 | Incep Technologies, Inc. | Apparatus for delivering power to high performance electronic assemblies |
| US6741480B2 (en) | 1999-07-15 | 2004-05-25 | Incep Technologies, Inc. | Integrated power delivery with flex circuit interconnection for high density power circuits for integrated circuits and systems |
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| JP5404261B2 (ja) | 2009-04-16 | 2014-01-29 | モレックス インコーポレイテド | 冷却装置、電子基板、電子機器 |
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| US10607919B2 (en) | 2017-04-28 | 2020-03-31 | Semiconductor Components Industries, Llc | Semiconductor package having junction cooling pipes embedded in substrates |
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| AU516166B2 (en) * | 1977-09-24 | 1981-05-21 | Amp Incorporated | Electrical connector |
| US5155661A (en) * | 1991-05-15 | 1992-10-13 | Hewlett-Packard Company | Aluminum nitride multi-chip module |
| JPH0548000A (ja) * | 1991-08-13 | 1993-02-26 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
| JPH0563385A (ja) * | 1991-08-30 | 1993-03-12 | Hitachi Ltd | ヒートパイプ付き電子機器及び計算機 |
| US5353191A (en) * | 1993-03-08 | 1994-10-04 | The Whitaker Corporation | Combination heat sink and housing for flexible electrical connector used in an electrical or electronic assembly |
-
1994
- 1994-01-11 JP JP6001080A patent/JPH07202463A/ja active Pending
- 1994-12-05 US US08/349,668 patent/US5510958A/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5510958A (en) | 1996-04-23 |
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