JPH07207451A - ポリエチレンテレフタレート樹脂基板の無電解めっき方法 - Google Patents
ポリエチレンテレフタレート樹脂基板の無電解めっき方法Info
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- JPH07207451A JPH07207451A JP276194A JP276194A JPH07207451A JP H07207451 A JPH07207451 A JP H07207451A JP 276194 A JP276194 A JP 276194A JP 276194 A JP276194 A JP 276194A JP H07207451 A JPH07207451 A JP H07207451A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 無電解めっき被膜をポリエチレンテレフタレ
ート樹脂基板表面に密着性良く形成する方法を提供す
る。 【構成】 ポリエチレンテレフタレート樹脂基板表面を
アルカリ金属水酸化物溶液を用いてエッチング処理した
後、無機酸溶液でエッチング処理し、触媒を付与した後
無電解めっきを施す。
ート樹脂基板表面に密着性良く形成する方法を提供す
る。 【構成】 ポリエチレンテレフタレート樹脂基板表面を
アルカリ金属水酸化物溶液を用いてエッチング処理した
後、無機酸溶液でエッチング処理し、触媒を付与した後
無電解めっきを施す。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ポリエチレンテレフタ
レート樹脂基板表面へ密着性に優れた無電解めっきを施
すための、無電解めっき前処理法の改良に関するもので
ある。
レート樹脂基板表面へ密着性に優れた無電解めっきを施
すための、無電解めっき前処理法の改良に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】ポリエチレンテレフタレート樹脂は電気
絶縁性、誘電特性、耐湿性等に優れ、また安価であるこ
とから、ポリイミド程の耐熱性を要しない電気機器等の
絶縁材として広く使用されている。例えばフィルム状に
加工されたポリエチレンテレフタレート樹脂基板に銅被
膜を施した銅張積層板は、そのままフォトエッチングを
施してフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）を得るこ
とができる。
絶縁性、誘電特性、耐湿性等に優れ、また安価であるこ
とから、ポリイミド程の耐熱性を要しない電気機器等の
絶縁材として広く使用されている。例えばフィルム状に
加工されたポリエチレンテレフタレート樹脂基板に銅被
膜を施した銅張積層板は、そのままフォトエッチングを
施してフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）を得るこ
とができる。
【０００３】ところで、ポリエチレンテレフタレート樹
脂基板に銅被膜を施す方法として従来は、ポリエチレン
テレフタレート樹脂基板と銅被膜とを接着剤によって貼
り合わせるラミネート法が採用されていたが、この方法
によると、ポリエチレンテレフタレート樹脂基板と銅被
膜の界面に存在する接着剤層が電気絶縁性に悪影響を及
ぼすことがあるので、最近ではポリエチレンテレフタレ
ート樹脂基板表面に接着剤を介さず直接銅被膜を施す方
法が検討され、ポリエチレンテレフタレート樹脂基板の
少なくとも一方の表面に、蒸着、スパッタリング、無電
解めっき等によって直接銅被膜を形成させる試みが為さ
れている。
脂基板に銅被膜を施す方法として従来は、ポリエチレン
テレフタレート樹脂基板と銅被膜とを接着剤によって貼
り合わせるラミネート法が採用されていたが、この方法
によると、ポリエチレンテレフタレート樹脂基板と銅被
膜の界面に存在する接着剤層が電気絶縁性に悪影響を及
ぼすことがあるので、最近ではポリエチレンテレフタレ
ート樹脂基板表面に接着剤を介さず直接銅被膜を施す方
法が検討され、ポリエチレンテレフタレート樹脂基板の
少なくとも一方の表面に、蒸着、スパッタリング、無電
解めっき等によって直接銅被膜を形成させる試みが為さ
れている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】樹脂表面に無電解めっ
きにより金属層を形成するには、樹脂表面を化学的に溶
解するいわゆるエッチング処理を施した後、触媒として
パラジウム、銀等を付与し、金属源、錯化剤、還元剤等
からなる無電解めっき液に浸漬し、還元反応により金属
層を形成する方法が一般的である。しかしながらこの従
来の無電解めっき法によっては、また蒸着やスパッタリ
ングによっても、ＦＰＣ等の電子部品の素材に要求され
る１．０ｋｇｆ／ｃｍ以上の密着強度が得られておら
ず、特殊な用途を除いて実用に至っていないのが実状で
ある。
きにより金属層を形成するには、樹脂表面を化学的に溶
解するいわゆるエッチング処理を施した後、触媒として
パラジウム、銀等を付与し、金属源、錯化剤、還元剤等
からなる無電解めっき液に浸漬し、還元反応により金属
層を形成する方法が一般的である。しかしながらこの従
来の無電解めっき法によっては、また蒸着やスパッタリ
ングによっても、ＦＰＣ等の電子部品の素材に要求され
る１．０ｋｇｆ／ｃｍ以上の密着強度が得られておら
ず、特殊な用途を除いて実用に至っていないのが実状で
ある。
【０００５】本発明の目的は、無電解めっき被膜をポリ
エチレンテレフタレート樹脂基板表面に密着性良く形成
する方法を提供することにある。
エチレンテレフタレート樹脂基板表面に密着性良く形成
する方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明の方法は、ポリエチレンテレフタレート樹脂表面
をアルカリ金属水酸化物溶液を用いてエッチング処理し
た後、無機酸溶液でエッチング処理し、触媒を付与した
後無電解めっきを施すものである。この場合アルカリ金
属水酸化物溶液の濃度は１０ｇ／ｌ以上、無機酸溶液の
濃度は５重量％以上とするのが適当である。
本発明の方法は、ポリエチレンテレフタレート樹脂表面
をアルカリ金属水酸化物溶液を用いてエッチング処理し
た後、無機酸溶液でエッチング処理し、触媒を付与した
後無電解めっきを施すものである。この場合アルカリ金
属水酸化物溶液の濃度は１０ｇ／ｌ以上、無機酸溶液の
濃度は５重量％以上とするのが適当である。
【０００７】
【作用】無電解めっき法によって得られた金属被膜と被
めっき物である樹脂との密着性は、物理的な密着力と化
学的な密着力によって左右される。物理的な密着力はめ
っき被膜が被めっき物表面の微細な凹凸に食い込むこと
からもたらされるものであり、一方化学的な密着力は金
属と被めっき物表面の官能基が化学的な結合力を生ずる
ことによって得られるものである。
めっき物である樹脂との密着性は、物理的な密着力と化
学的な密着力によって左右される。物理的な密着力はめ
っき被膜が被めっき物表面の微細な凹凸に食い込むこと
からもたらされるものであり、一方化学的な密着力は金
属と被めっき物表面の官能基が化学的な結合力を生ずる
ことによって得られるものである。
【０００８】アルカリ金属水酸化物溶液によるポリエチ
レンテレフタレート樹脂表面のエッチング処理により、
ポリエチレンテレフタレート樹脂のエステル結合が加水
分解されて表面が親水化され、その後に行われる無機酸
溶液処理をより効果的にすると考えられる。本発明で用
いるアルカリ金属水酸化物溶液の濃度は１０ｇ／ｌ以上
が望ましい。該濃度が１０ｇ／ｌ未満ではエッチング処
理温度を高めたり処理時間を長くしてもめっき被膜の密
着強度はあまり改善されない。また該濃度が高くなるに
従い溶液の粘度が上昇し、均一なエッチング処理を行う
ためにはエッチング温度、時間等のコントロールを充分
に行う必要が生じるため、５００ｇ／ｌを上限にするの
がよい。好ましい濃度は１００〜５００ｇ／ｌである。
アルカリ金属水酸化物は、水酸化リチウム、水酸化ナト
リウム、水酸化カリウム等を用いることができるが、経
済性、安全性等の点から水酸化ナトリウムおよび／また
は水酸化カリウムが適当である。
レンテレフタレート樹脂表面のエッチング処理により、
ポリエチレンテレフタレート樹脂のエステル結合が加水
分解されて表面が親水化され、その後に行われる無機酸
溶液処理をより効果的にすると考えられる。本発明で用
いるアルカリ金属水酸化物溶液の濃度は１０ｇ／ｌ以上
が望ましい。該濃度が１０ｇ／ｌ未満ではエッチング処
理温度を高めたり処理時間を長くしてもめっき被膜の密
着強度はあまり改善されない。また該濃度が高くなるに
従い溶液の粘度が上昇し、均一なエッチング処理を行う
ためにはエッチング温度、時間等のコントロールを充分
に行う必要が生じるため、５００ｇ／ｌを上限にするの
がよい。好ましい濃度は１００〜５００ｇ／ｌである。
アルカリ金属水酸化物は、水酸化リチウム、水酸化ナト
リウム、水酸化カリウム等を用いることができるが、経
済性、安全性等の点から水酸化ナトリウムおよび／また
は水酸化カリウムが適当である。
【０００９】前記アルカリ金属水酸化物溶液によるエッ
チング処理の後に行われる無機酸溶液によるエッチング
処理では、アルカリで加水分解され塩の状態にあるカル
ボン酸を液中に遊離させると共に、無機酸自身でもエス
テルを加水分解するように作用し、これらの作用により
ポリエチレンテレフタレート樹脂基板表面と金属との密
着性が効果的に改善されると考えられる。本発明で用い
る無機酸溶液の濃度は５重量％以上が望ましい。該濃度
が５重量％未満ではエッチング処理温度を高めたり処理
時間を長くしてもめっき被膜の密着強度はあまり改善さ
れない。また該濃度が高くなってもエッチング能力に特
に悪影響を及ぼすものではなく、該濃度の上限は制限さ
れないもののエッチング能力、経済性、作業環境性等を
考慮すると好ましい濃度は１０〜８０重量％である。無
機酸としては、塩酸、硫酸、硝酸、フッ酸、リン酸、ヨ
ウ素酸、臭素酸等の何れも使用できるが、経済性、作業
環境性等の点から塩酸、硫酸、硝酸、リン酸が適当であ
る。
チング処理の後に行われる無機酸溶液によるエッチング
処理では、アルカリで加水分解され塩の状態にあるカル
ボン酸を液中に遊離させると共に、無機酸自身でもエス
テルを加水分解するように作用し、これらの作用により
ポリエチレンテレフタレート樹脂基板表面と金属との密
着性が効果的に改善されると考えられる。本発明で用い
る無機酸溶液の濃度は５重量％以上が望ましい。該濃度
が５重量％未満ではエッチング処理温度を高めたり処理
時間を長くしてもめっき被膜の密着強度はあまり改善さ
れない。また該濃度が高くなってもエッチング能力に特
に悪影響を及ぼすものではなく、該濃度の上限は制限さ
れないもののエッチング能力、経済性、作業環境性等を
考慮すると好ましい濃度は１０〜８０重量％である。無
機酸としては、塩酸、硫酸、硝酸、フッ酸、リン酸、ヨ
ウ素酸、臭素酸等の何れも使用できるが、経済性、作業
環境性等の点から塩酸、硫酸、硝酸、リン酸が適当であ
る。
【００１０】上記処理で無機酸によるエッチングを先に
行ったり省略した場合は、アルカリにより加水分解され
たエステルがカルボン酸塩としてポリエチレンテレフタ
レート樹脂基板表面に残留し、密着強度のばらつきを生
じる。一方、アルカリ金属水酸化物溶液によるエッチン
グ処理を省略した場合は、無機酸溶液によるポリエチレ
ンテレフタレート樹脂基板表面の加水分解作用が極めて
弱いため、密着強度はあまり改善されない。またそれぞ
れのエッチング処理条件は、用いるポリエチレンテレフ
タレート樹脂の構造、エッチング液の濃度等によって左
右され一概に限定できないが、２０〜８０℃でエッチン
グを行えば作業環境性、経済性および生産性等の点で有
利である。
行ったり省略した場合は、アルカリにより加水分解され
たエステルがカルボン酸塩としてポリエチレンテレフタ
レート樹脂基板表面に残留し、密着強度のばらつきを生
じる。一方、アルカリ金属水酸化物溶液によるエッチン
グ処理を省略した場合は、無機酸溶液によるポリエチレ
ンテレフタレート樹脂基板表面の加水分解作用が極めて
弱いため、密着強度はあまり改善されない。またそれぞ
れのエッチング処理条件は、用いるポリエチレンテレフ
タレート樹脂の構造、エッチング液の濃度等によって左
右され一概に限定できないが、２０〜８０℃でエッチン
グを行えば作業環境性、経済性および生産性等の点で有
利である。
【００１１】本発明のエッチング処理後に行うポリエチ
レンテレフタレート樹脂基板表面に無電解めっき触媒を
付与するには、公知の方法を用いれば良く、例えばキャ
タライジング−アクセレレーティング法やセンシタイジ
ング−アクチベーティング法等を用いることができる。
また無電解めっきする金属も銅の外、ニッケル、コバル
ト、パラジウム、金、銀等の単体および合金等何れであ
っても良い。例えば無電解銅めっきであれば、銅源とし
て硫酸銅、銅錯化剤としてエチレンジアミン四酢酸、還
元剤としてホルムアルデヒドを含有する溶液を用いると
良い。
レンテレフタレート樹脂基板表面に無電解めっき触媒を
付与するには、公知の方法を用いれば良く、例えばキャ
タライジング−アクセレレーティング法やセンシタイジ
ング−アクチベーティング法等を用いることができる。
また無電解めっきする金属も銅の外、ニッケル、コバル
ト、パラジウム、金、銀等の単体および合金等何れであ
っても良い。例えば無電解銅めっきであれば、銅源とし
て硫酸銅、銅錯化剤としてエチレンジアミン四酢酸、還
元剤としてホルムアルデヒドを含有する溶液を用いると
良い。
【００１２】
実験Ｎｏ．１…幅３０ｃｍ、長さ３０ｃｍ、厚さ５０μ
ｍのポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムを用い、
先ずアルカリ金属水酸化物溶液によるエッチング処理と
して２００ｇ／ｌの水酸化ナトリウム水溶液を用いて、
５０℃で１０分間エッチング処理し、後水洗した。次に
無機酸溶液によるエッチング処理として１０重量％の塩
酸を用いて２５℃で５分間エッチング処理し、水洗し
た。前記エッチング処理済フィルムに奥野製薬製ＯＰＣ
−８０キャタリストＭを用い、２５℃で５分間触媒付与
を行った後水洗し、奥野製薬製ＯＰＣ−５５５アクセレ
ーターを用い２５℃で７分間促進処理を行った後水洗
し、硫酸銅５水和物１０ｇ／ｌ、エチレンジアミン四酢
酸二ナトリウム３０ｇ／ｌ、ホルムアルデヒド液（ホル
ムアルデヒド３７重量％含有）５ｍｌ／ｌ、ポリエチレ
ングリコール（平均分子量１０００）０．５ｇ／ｌ及び
２，２′−ビピリジル１０ｍｇ／ｌを含有するめっき液
を用い、めっき液のｐＨを１２．５に調節し、空気で撹
拌しながら６５℃で１０分間無電解銅めっきを行った。
ｍのポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムを用い、
先ずアルカリ金属水酸化物溶液によるエッチング処理と
して２００ｇ／ｌの水酸化ナトリウム水溶液を用いて、
５０℃で１０分間エッチング処理し、後水洗した。次に
無機酸溶液によるエッチング処理として１０重量％の塩
酸を用いて２５℃で５分間エッチング処理し、水洗し
た。前記エッチング処理済フィルムに奥野製薬製ＯＰＣ
−８０キャタリストＭを用い、２５℃で５分間触媒付与
を行った後水洗し、奥野製薬製ＯＰＣ−５５５アクセレ
ーターを用い２５℃で７分間促進処理を行った後水洗
し、硫酸銅５水和物１０ｇ／ｌ、エチレンジアミン四酢
酸二ナトリウム３０ｇ／ｌ、ホルムアルデヒド液（ホル
ムアルデヒド３７重量％含有）５ｍｌ／ｌ、ポリエチレ
ングリコール（平均分子量１０００）０．５ｇ／ｌ及び
２，２′−ビピリジル１０ｍｇ／ｌを含有するめっき液
を用い、めっき液のｐＨを１２．５に調節し、空気で撹
拌しながら６５℃で１０分間無電解銅めっきを行った。
【００１３】以上の処理によってポリエチレンテレフタ
レート樹脂基板表面に厚さ０．３μｍの無電解銅めっき
被膜が形成され、得られた無電解銅めっき被膜の表面に
硫酸銅５水和物８０ｇ／ｌ、硫酸１８０ｇ／ｌを含有す
るめっき液を用い、また陽極として含りん銅を用い、空
気およびカソードロッカーにより撹拌しながら陰極電流
密度を３Ａ／ｄｍ2 とし、２３℃で１時間電気銅めっき
を行い、ポリエチレンテレフタレート樹脂表面に最終的
に厚さ３５μｍの銅めっき被膜を形成した。得られた銅
めっき被膜の密着強度をＪＩＳ Ｃ−６４８１に従って
測定したところ１．２ｋｇｆ／ｃｍであり、また密着強
度のばらつきも少なかった。
レート樹脂基板表面に厚さ０．３μｍの無電解銅めっき
被膜が形成され、得られた無電解銅めっき被膜の表面に
硫酸銅５水和物８０ｇ／ｌ、硫酸１８０ｇ／ｌを含有す
るめっき液を用い、また陽極として含りん銅を用い、空
気およびカソードロッカーにより撹拌しながら陰極電流
密度を３Ａ／ｄｍ2 とし、２３℃で１時間電気銅めっき
を行い、ポリエチレンテレフタレート樹脂表面に最終的
に厚さ３５μｍの銅めっき被膜を形成した。得られた銅
めっき被膜の密着強度をＪＩＳ Ｃ−６４８１に従って
測定したところ１．２ｋｇｆ／ｃｍであり、また密着強
度のばらつきも少なかった。
【００１４】実験Ｎｏ．２…アルカリ金属水酸化物溶液
によるエッチング処理を、１０ｇ／ｌの水酸化カリウム
水溶液により８０℃で３０分間とし、無機酸溶液による
エッチング処理を５重量％の硫酸により６０℃で３０分
間とした以外は実験Ｎｏ．１と同様な手順でポリエチレ
ンテレフタレート樹脂基板表面に厚さ３５μｍの銅めっ
き被膜を形成した。得られた銅めっき被膜の密着強度を
ＪＩＳ Ｃ−６４８１に従って測定したところ１．０ｋ
ｇｆ／ｃｍであり、また密着強度のばらつきも少なかっ
た。
によるエッチング処理を、１０ｇ／ｌの水酸化カリウム
水溶液により８０℃で３０分間とし、無機酸溶液による
エッチング処理を５重量％の硫酸により６０℃で３０分
間とした以外は実験Ｎｏ．１と同様な手順でポリエチレ
ンテレフタレート樹脂基板表面に厚さ３５μｍの銅めっ
き被膜を形成した。得られた銅めっき被膜の密着強度を
ＪＩＳ Ｃ−６４８１に従って測定したところ１．０ｋ
ｇｆ／ｃｍであり、また密着強度のばらつきも少なかっ
た。
【００１５】実験Ｎｏ．３…アルカリ金属水酸化物溶液
によるエッチング処理を、１００ｇ／ｌの水酸化ナトリ
ウム水溶液により４０℃で１時間とし、無機酸溶液によ
るエッチング処理を８０重量％の硝酸により６０℃で３
０分間とした以外は実験Ｎｏ．１と同様な手順でポリエ
チレンテレフタレート樹脂基板表面に厚さ３５μｍの銅
めっき被膜を形成した。得られた銅めっき被膜の密着強
度をＪＩＳ Ｃ−６４８１に従って測定したところ１．
２ｋｇｆ／ｃｍであり、また密着強度のばらつきも少な
かった。
によるエッチング処理を、１００ｇ／ｌの水酸化ナトリ
ウム水溶液により４０℃で１時間とし、無機酸溶液によ
るエッチング処理を８０重量％の硝酸により６０℃で３
０分間とした以外は実験Ｎｏ．１と同様な手順でポリエ
チレンテレフタレート樹脂基板表面に厚さ３５μｍの銅
めっき被膜を形成した。得られた銅めっき被膜の密着強
度をＪＩＳ Ｃ−６４８１に従って測定したところ１．
２ｋｇｆ／ｃｍであり、また密着強度のばらつきも少な
かった。
【００１６】実験Ｎｏ．４…アルカリ金属水酸化物溶液
によるエッチング処理を、５００ｇ／ｌの水酸化ナトリ
ウム水溶液により２０℃で５分間とし、無機酸溶液によ
るエッチング処理を２０重量％のりん酸により２５℃で
１０分間とした以外は実験Ｎｏ．１と同様な手順でポリ
エチレンテレフタレート樹脂基板表面に厚さ３５μｍの
銅めっき被膜を形成した。得られた銅めっき被膜の密着
強度をＪＩＳ Ｃ−６４８１に従って測定したところ
１．３ｋｆｇ／ｃｍであり、また密着強度のばらつきも
少なかった。
によるエッチング処理を、５００ｇ／ｌの水酸化ナトリ
ウム水溶液により２０℃で５分間とし、無機酸溶液によ
るエッチング処理を２０重量％のりん酸により２５℃で
１０分間とした以外は実験Ｎｏ．１と同様な手順でポリ
エチレンテレフタレート樹脂基板表面に厚さ３５μｍの
銅めっき被膜を形成した。得られた銅めっき被膜の密着
強度をＪＩＳ Ｃ−６４８１に従って測定したところ
１．３ｋｆｇ／ｃｍであり、また密着強度のばらつきも
少なかった。
【００１７】実験Ｎｏ．５…無電解銅めっきの代わりに
硫酸ニッケル６水和物０．１ｍｏｌ／ｌ、グリシン０．
３ｍｏｌ／ｌ、ホスフィン酸ナトリウム１水和物０．３
ｍｏｌ／ｌを含有するめっき液を用い、めっき液のｐＨ
を７に調節し、５０℃で１０分間無電解ニッケルめっき
を施した以外は実験Ｎｏ．１と同様な手順でポリエチレ
ンテレフタレート樹脂基板表面に厚さ３５μｍの銅めっ
き被膜を形成した。得られた銅めっき被膜の密着強度を
ＪＩＳ Ｃ−６４８１に従って測定したところ１．５ｋ
ｇｆ／ｃｍであり、また密着強度のばらつきも少なかっ
た。
硫酸ニッケル６水和物０．１ｍｏｌ／ｌ、グリシン０．
３ｍｏｌ／ｌ、ホスフィン酸ナトリウム１水和物０．３
ｍｏｌ／ｌを含有するめっき液を用い、めっき液のｐＨ
を７に調節し、５０℃で１０分間無電解ニッケルめっき
を施した以外は実験Ｎｏ．１と同様な手順でポリエチレ
ンテレフタレート樹脂基板表面に厚さ３５μｍの銅めっ
き被膜を形成した。得られた銅めっき被膜の密着強度を
ＪＩＳ Ｃ−６４８１に従って測定したところ１．５ｋ
ｇｆ／ｃｍであり、また密着強度のばらつきも少なかっ
た。
【００１８】実験Ｎｏ．６…アルカリ金属水酸化物溶液
を用いたエッチング処理を省略した以外は実験Ｎｏ．１
と同様の手順でポリエチレンテレフタレート樹脂表面に
厚さ３５μｍの銅めっき被膜を形成した。得られた金属
被膜の密着強度をＪＩＳ Ｃ−６４８１に従って測定し
たところ０．２ｋｇｆ／ｃｍであり、これはＦＰＣ等の
電子部品の素材に要求される値を満足できない。
を用いたエッチング処理を省略した以外は実験Ｎｏ．１
と同様の手順でポリエチレンテレフタレート樹脂表面に
厚さ３５μｍの銅めっき被膜を形成した。得られた金属
被膜の密着強度をＪＩＳ Ｃ−６４８１に従って測定し
たところ０．２ｋｇｆ／ｃｍであり、これはＦＰＣ等の
電子部品の素材に要求される値を満足できない。
【００１９】実験Ｎｏ．７…無機酸溶液を用いたエッチ
ング処理を省略した以外は実験Ｎｏ．１と同様の手順で
ポリエチレンテレフタレート樹脂表面に厚さ３５μｍの
銅めっき被膜を形成した。得られた金属被膜の密着強度
をＪＩＳ Ｃ−６４８１に従って測定したところ０．７
ｋｇｆ／ｃｍであったが、密着強度のばらつきが大きく
まためっきの未着部も観察され、これはＦＰＣ等の電子
部品の素材に適さない。
ング処理を省略した以外は実験Ｎｏ．１と同様の手順で
ポリエチレンテレフタレート樹脂表面に厚さ３５μｍの
銅めっき被膜を形成した。得られた金属被膜の密着強度
をＪＩＳ Ｃ−６４８１に従って測定したところ０．７
ｋｇｆ／ｃｍであったが、密着強度のばらつきが大きく
まためっきの未着部も観察され、これはＦＰＣ等の電子
部品の素材に適さない。
【００２０】実験Ｎｏ．８…アルカリ金属水酸化物溶液
を用いたエッチング処理と、無機酸溶液を用いたエッチ
ング処理の順序を逆に行った以外は実験Ｎｏ．１と同様
の手順でポリエチレンテレフタレート樹脂表面に厚さ３
５μｍの銅めっき被膜を形成した。得られた金属被膜の
密着強度をＪＩＳ Ｃ−６４８１に従って測定したとこ
ろ０．７ｋｇｆ／ｃｍであったが、密着強度のばらつき
が大きくまためっきの未着部も観察され、これはＦＰＣ
等の電子部品の素材には適さない。
を用いたエッチング処理と、無機酸溶液を用いたエッチ
ング処理の順序を逆に行った以外は実験Ｎｏ．１と同様
の手順でポリエチレンテレフタレート樹脂表面に厚さ３
５μｍの銅めっき被膜を形成した。得られた金属被膜の
密着強度をＪＩＳ Ｃ−６４８１に従って測定したとこ
ろ０．７ｋｇｆ／ｃｍであったが、密着強度のばらつき
が大きくまためっきの未着部も観察され、これはＦＰＣ
等の電子部品の素材には適さない。
【００２１】実験Ｎｏ．９…アルカリ金属水酸化物溶液
によるエッチング処理を、５ｇ／ｌの水酸化ナトリウム
水溶液を用い８０℃で３０分間行った以外は実験Ｎｏ．
１と同様な手順でポリエチレンテレフタレート樹脂基板
表面に厚さ３５μｍの銅めっき被膜を形成した。得られ
た銅めっき被膜の密着強度をＪＩＣ Ｃ−６４８１に従
って測定したところ０．８ｋｇｆ／ｃｍであり、これは
ＦＰＣ等の電子部品の素材に要求される値を満足できな
い。
によるエッチング処理を、５ｇ／ｌの水酸化ナトリウム
水溶液を用い８０℃で３０分間行った以外は実験Ｎｏ．
１と同様な手順でポリエチレンテレフタレート樹脂基板
表面に厚さ３５μｍの銅めっき被膜を形成した。得られ
た銅めっき被膜の密着強度をＪＩＣ Ｃ−６４８１に従
って測定したところ０．８ｋｇｆ／ｃｍであり、これは
ＦＰＣ等の電子部品の素材に要求される値を満足できな
い。
【００２２】実験Ｎｏ．１０…無機酸溶液によるエッチ
ング処理を４重量％の塩酸を用い８０℃で１０分間行っ
た以外は実験Ｎｏ．１と同様な手順でポリエチレンテレ
フタレート樹脂基板表面に厚さ３５μｍの銅めっき被膜
を形成した。得られた銅めっき被膜の密着強度をＪＩＳ
Ｃ−６４８１に従って測定したところ１．０ｋｇｆ／
ｃｍであったがばらつきが大きく、この基板を用いて得
られたＦＰＣ等の電子部品は信頼性に欠ける。
ング処理を４重量％の塩酸を用い８０℃で１０分間行っ
た以外は実験Ｎｏ．１と同様な手順でポリエチレンテレ
フタレート樹脂基板表面に厚さ３５μｍの銅めっき被膜
を形成した。得られた銅めっき被膜の密着強度をＪＩＳ
Ｃ−６４８１に従って測定したところ１．０ｋｇｆ／
ｃｍであったがばらつきが大きく、この基板を用いて得
られたＦＰＣ等の電子部品は信頼性に欠ける。
【００２３】
【発明の効果】本発明の方法によれば、従来困難であっ
た密着製に優れた無電解めっき被膜をポリエチレンテレ
フタレート樹脂表面に形成することができ、得られた基
板を用いることによって電気的に信頼性の高いＦＰＣ等
の電子部品を製造することが可能となった。
た密着製に優れた無電解めっき被膜をポリエチレンテレ
フタレート樹脂表面に形成することができ、得られた基
板を用いることによって電気的に信頼性の高いＦＰＣ等
の電子部品を製造することが可能となった。
Claims (3)
- 【請求項１】 ポリエチレンテレフタレート樹脂基板表
面をアルカリ金属水酸化物溶液を用いてエッチング処理
した後、無機酸溶液でエッチング処理し、触媒を付与し
た後無電解めっきを施すことを特徴とするポリエチレン
テレフタレート樹脂の無電解めっき方法。 - 【請求項２】 前記アルカリ金属水酸化物溶液の濃度は
１０ｇ／ｌ以上であることを特徴とする請求項１のポリ
エチレンテレフタレート樹脂基板の無電解めっき方法。 - 【請求項３】 前記無機酸溶液の濃度は５重量％以上で
あることを特徴とする請求項１または２のポリエチレン
テレフタレート樹脂基板の無電解めっき方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP276194A JPH07207451A (ja) | 1994-01-14 | 1994-01-14 | ポリエチレンテレフタレート樹脂基板の無電解めっき方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP276194A JPH07207451A (ja) | 1994-01-14 | 1994-01-14 | ポリエチレンテレフタレート樹脂基板の無電解めっき方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07207451A true JPH07207451A (ja) | 1995-08-08 |
Family
ID=11538327
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP276194A Pending JPH07207451A (ja) | 1994-01-14 | 1994-01-14 | ポリエチレンテレフタレート樹脂基板の無電解めっき方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07207451A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006265673A (ja) * | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Daicel Chem Ind Ltd | めっき樹脂成形体 |
| EP3034649A1 (en) | 2014-12-19 | 2016-06-22 | Nippon Sheet Glass Company, Limited | Plating catalyst coating agent and laminate obtained using same |
-
1994
- 1994-01-14 JP JP276194A patent/JPH07207451A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006265673A (ja) * | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Daicel Chem Ind Ltd | めっき樹脂成形体 |
| EP3034649A1 (en) | 2014-12-19 | 2016-06-22 | Nippon Sheet Glass Company, Limited | Plating catalyst coating agent and laminate obtained using same |
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