JPH0720917Y2 - 樹脂モ−ルド装置 - Google Patents
樹脂モ−ルド装置Info
- Publication number
- JPH0720917Y2 JPH0720917Y2 JP1987111469U JP11146987U JPH0720917Y2 JP H0720917 Y2 JPH0720917 Y2 JP H0720917Y2 JP 1987111469 U JP1987111469 U JP 1987111469U JP 11146987 U JP11146987 U JP 11146987U JP H0720917 Y2 JPH0720917 Y2 JP H0720917Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cavity
- resin
- heat sink
- pellet
- movable pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、ペレットマウント部としての放熱板を外装樹
脂材にて完全被覆した絶縁型の樹脂モールド装置に関す
るものである。
脂材にて完全被覆した絶縁型の樹脂モールド装置に関す
るものである。
従来の技術 樹脂封止型半導体装置は一般にペレットマウント部とし
ての放熱板の一部を露出させて樹脂外装しシャーシベー
スや放熱器等に熱的に密着して放熱を良好にしている
が、近年は熱伝導性の良好な樹脂が開発されたことによ
り放熱板の全面を樹脂被覆した絶縁型の樹脂封止型半導
体装置が多用されている。
ての放熱板の一部を露出させて樹脂外装しシャーシベー
スや放熱器等に熱的に密着して放熱を良好にしている
が、近年は熱伝導性の良好な樹脂が開発されたことによ
り放熱板の全面を樹脂被覆した絶縁型の樹脂封止型半導
体装置が多用されている。
この半導体装置の構造例を第５図及び第６図に示すと、
（１）は放熱板、（２）（２）…は放熱板（１）から外
方に延びる例えば３本一組のリードで、中央のリードの
一端は放熱板（１）と一体化され、両側のリードの各一
端は放熱板（１）の近傍に位置する。（３）は放熱板
（１）上にマウントされた半導体ペレット、（４）
（４）は半導体ペレット（３）の表面電極とリード
（２）（２）の一端部とを電気的に接続する金属細線、
（５）は放熱板（１）全面とリード先端部を含む主要部
をエポキシ樹脂等にて被覆成形した外装樹脂材である。
（１）は放熱板、（２）（２）…は放熱板（１）から外
方に延びる例えば３本一組のリードで、中央のリードの
一端は放熱板（１）と一体化され、両側のリードの各一
端は放熱板（１）の近傍に位置する。（３）は放熱板
（１）上にマウントされた半導体ペレット、（４）
（４）は半導体ペレット（３）の表面電極とリード
（２）（２）の一端部とを電気的に接続する金属細線、
（５）は放熱板（１）全面とリード先端部を含む主要部
をエポキシ樹脂等にて被覆成形した外装樹脂材である。
上記半導体装置は、第７図に示すように複数本一組のリ
ード（２）と放熱板（１）とをそれぞれ複数組、タイバ
ー（６）（７）で一体化したリードフレーム（８）を使
い、半導体ペレットのマウント、ワイヤボンディング後
第８図に示す樹脂モールド装置の上下金型（９）（10）
でタイバー（７）とリード（２）を挾持して位置決め
し、キャビティ（11）内に収納した半導体ペレット
（３）を含む主要部をランナ（14）、ゲート（15）を経
て注入される溶融樹脂にて封止し製造される。このとき
放熱板裏面には放熱性を良好にするため例えば0.6mm程
度の樹脂膜（12）が形成される。樹脂封止後、タイバー
（７）及びリード（２）の連結部を切断して個々の半導
体装置に分割する。
ード（２）と放熱板（１）とをそれぞれ複数組、タイバ
ー（６）（７）で一体化したリードフレーム（８）を使
い、半導体ペレットのマウント、ワイヤボンディング後
第８図に示す樹脂モールド装置の上下金型（９）（10）
でタイバー（７）とリード（２）を挾持して位置決め
し、キャビティ（11）内に収納した半導体ペレット
（３）を含む主要部をランナ（14）、ゲート（15）を経
て注入される溶融樹脂にて封止し製造される。このとき
放熱板裏面には放熱性を良好にするため例えば0.6mm程
度の樹脂膜（12）が形成される。樹脂封止後、タイバー
（７）及びリード（２）の連結部を切断して個々の半導
体装置に分割する。
考案が解決しようとする問題点 ところで、放熱板（１）表面側には金属細線（４）があ
り、裏面の樹脂膜（12）を薄く成形しなければならない
ため放熱板（１）を境としてキャビティ（11）の上側
（11a）と下側（11b）（第８図参照）とではそれぞれ容
量が異なり、上側（11a）の方が下側（11b）よりも数倍
大きい。そこで、テャビティ（11）内に樹脂を注入する
と溶融樹脂は、流動抵抗が小さい放熱板（３）上面側を
速く流れ、ゲート対向面から放熱板（１）の裏面側に回
り込み、下側（11b）に進入した溶融樹脂と会合する。
の時点では樹脂の硬化が進んでいるので、会合面が接合
一体化しにくく気泡や断層の成形不良が発生し易く、こ
のような不良を回避するための溶融樹脂の粘度調整や圧
送速度の調整温度制御などが困難で、品質保証に不都合
が生じる。
り、裏面の樹脂膜（12）を薄く成形しなければならない
ため放熱板（１）を境としてキャビティ（11）の上側
（11a）と下側（11b）（第８図参照）とではそれぞれ容
量が異なり、上側（11a）の方が下側（11b）よりも数倍
大きい。そこで、テャビティ（11）内に樹脂を注入する
と溶融樹脂は、流動抵抗が小さい放熱板（３）上面側を
速く流れ、ゲート対向面から放熱板（１）の裏面側に回
り込み、下側（11b）に進入した溶融樹脂と会合する。
の時点では樹脂の硬化が進んでいるので、会合面が接合
一体化しにくく気泡や断層の成形不良が発生し易く、こ
のような不良を回避するための溶融樹脂の粘度調整や圧
送速度の調整温度制御などが困難で、品質保証に不都合
が生じる。
問題点を解決するための手段 本考案は、上下金型を衝合させて形成されるキャビティ
内に、半導体ペレットが載置されたペレットマウント部
をキャビティから浮かせた状態で位置させ、上記キャビ
ティ内に溶融樹脂を注入してペレットマウント部の全面
を樹脂被覆する樹脂モールド装置において、上記ペレッ
トマウント部の巾とほぼ同じ径を有しキャビティ内に突
出退入して樹脂注入中のキャビティ容量を変化させる可
動ピンを配置したことを特徴とする。
内に、半導体ペレットが載置されたペレットマウント部
をキャビティから浮かせた状態で位置させ、上記キャビ
ティ内に溶融樹脂を注入してペレットマウント部の全面
を樹脂被覆する樹脂モールド装置において、上記ペレッ
トマウント部の巾とほぼ同じ径を有しキャビティ内に突
出退入して樹脂注入中のキャビティ容量を変化させる可
動ピンを配置したことを特徴とする。
作用 上記技術的手段によれば、可動ピンの突出・退入によっ
てキャビティに収納された放熱板裏面側のキャビティ容
量を樹脂注入初期では大きく設定し、樹脂注入途中でキ
ャビティ容量を正規容量に戻すことにより、樹脂注入を
スムーズにする。
てキャビティに収納された放熱板裏面側のキャビティ容
量を樹脂注入初期では大きく設定し、樹脂注入途中でキ
ャビティ容量を正規容量に戻すことにより、樹脂注入を
スムーズにする。
実施例 本考案の一実施例を第１図乃至第４図を参照して以下説
明する。第１図と第２図は本考案に係る樹脂モールド装
置の要部の側断面図と平面図、第３図と第４図はその動
作状態の要部の側断面図を夫々示す。まず、第１図及び
第２図において（１）、（２）、（３）はそれぞれ放熱
板、リード、半導体ペレットを示す。（16）は上金型、
（17）は下金型、（18）はキャビティ、（19）は可動ピ
ン、（20）はゲート、（21）はランナである。放熱板
（１）とリード（２）と半導体ペレット（３）について
は従来と同じでその説明を省略する。上下金型（16）
（17）は衝合によってキャビティ（18）を形成し、キャ
ビティ（18）内に放熱板（１）が収納されると共にラン
ナ（21）からゲート（20）を経て溶融樹脂が注入され
る。可動ピン（19）は下金型側のキャビティ底面に付設
され、上面が上記底面の一部をなすと共に突出・退入
し、放熱板裏面側のキャビティ容積を変化させる。
明する。第１図と第２図は本考案に係る樹脂モールド装
置の要部の側断面図と平面図、第３図と第４図はその動
作状態の要部の側断面図を夫々示す。まず、第１図及び
第２図において（１）、（２）、（３）はそれぞれ放熱
板、リード、半導体ペレットを示す。（16）は上金型、
（17）は下金型、（18）はキャビティ、（19）は可動ピ
ン、（20）はゲート、（21）はランナである。放熱板
（１）とリード（２）と半導体ペレット（３）について
は従来と同じでその説明を省略する。上下金型（16）
（17）は衝合によってキャビティ（18）を形成し、キャ
ビティ（18）内に放熱板（１）が収納されると共にラン
ナ（21）からゲート（20）を経て溶融樹脂が注入され
る。可動ピン（19）は下金型側のキャビティ底面に付設
され、上面が上記底面の一部をなすと共に突出・退入
し、放熱板裏面側のキャビティ容積を変化させる。
上記構成に基づき本考案の動作を次に示す。まず、従来
と同じく放熱板（１）のリード（２）とタイバー（第７
図、第８図参照）を上下金型（16）（17）で両端支持し
て位置決めしキャビティ（18）内に放熱板（１）を収納
する。次に、第３図に示すように、可動ピン（19）をキ
ャビティ底面より距離（l1）だけ下げて放熱板裏面側の
キャビティ容積を表面側と略等しくした後、ランナ（2
1）、ゲート（20）よりキャビティ（18）内に溶融樹脂
を注入する。そうすると、注入された溶融樹脂は、放熱
板（１）を境にして上下に分かれて進入していくが、放
熱板（１）の表裏面側（キャビティ上下側）における各
キャビティ容積は略等しいため流動抵抗も略等しく、同
等の速度で溶融樹脂は進入していく。そして、キャビテ
ィ下側（18b）に溶融樹脂が放熱板裏面側を被覆するの
に必要な量だけ注入されると、第４図に示すように、可
動ピン上面がキャビティ底面と略同一面又はやや低い位
置（l2≒０）に達するまで可動ピン（19）を上昇させ
る。これにより、放熱板裏面側の樹脂が短時間で拡げら
れ放熱板裏面側で溶融樹脂が会合することなく放熱板
（１）の表裏及び端面が完全樹脂被覆される。
と同じく放熱板（１）のリード（２）とタイバー（第７
図、第８図参照）を上下金型（16）（17）で両端支持し
て位置決めしキャビティ（18）内に放熱板（１）を収納
する。次に、第３図に示すように、可動ピン（19）をキ
ャビティ底面より距離（l1）だけ下げて放熱板裏面側の
キャビティ容積を表面側と略等しくした後、ランナ（2
1）、ゲート（20）よりキャビティ（18）内に溶融樹脂
を注入する。そうすると、注入された溶融樹脂は、放熱
板（１）を境にして上下に分かれて進入していくが、放
熱板（１）の表裏面側（キャビティ上下側）における各
キャビティ容積は略等しいため流動抵抗も略等しく、同
等の速度で溶融樹脂は進入していく。そして、キャビテ
ィ下側（18b）に溶融樹脂が放熱板裏面側を被覆するの
に必要な量だけ注入されると、第４図に示すように、可
動ピン上面がキャビティ底面と略同一面又はやや低い位
置（l2≒０）に達するまで可動ピン（19）を上昇させ
る。これにより、放熱板裏面側の樹脂が短時間で拡げら
れ放熱板裏面側で溶融樹脂が会合することなく放熱板
（１）の表裏及び端面が完全樹脂被覆される。
考案の効果 本考案によれば、放熱板を上下金型の衝合によるキャビ
ティ内に収納し、その表裏及び端面を完全樹脂被覆する
際、キャビティ底面より突出・退入する可動ピンを付設
してキャビティ容積を変えるようにしたから、キャビテ
ィ内に注入された放熱板を境に上下に分かれた溶融樹脂
が、放熱板裏面側で会合することなく充填され、気泡や
断層の発生などの成形不良を防止でき、樹脂粘度の調整
等が容易になって生産性が向上し、かつ、品質が保証さ
れる。
ティ内に収納し、その表裏及び端面を完全樹脂被覆する
際、キャビティ底面より突出・退入する可動ピンを付設
してキャビティ容積を変えるようにしたから、キャビテ
ィ内に注入された放熱板を境に上下に分かれた溶融樹脂
が、放熱板裏面側で会合することなく充填され、気泡や
断層の発生などの成形不良を防止でき、樹脂粘度の調整
等が容易になって生産性が向上し、かつ、品質が保証さ
れる。
第１図と第２図は本考案に係る樹脂モールド装置の要部
の側断面図と平面図、第３図と第４図は本考案に係る樹
脂モールド装置の各動作状態を示す各側面図、第５図と
第６図は完全樹脂封止型半導体装置の部分断面平面図と
側断面図、第７図は第５図及び第６図半導体装置のリー
ドフレームの部分平面図、第８図は第７図リードフレー
ムの放熱板を樹脂被覆する上下金型の要部側断面図であ
る。 （１）……ペレットマウント部、（３）……半導体ペレ
ット、（16）……上金型、（17）……下金型、（18）…
…キャビティ、（19）……可動ピン。
の側断面図と平面図、第３図と第４図は本考案に係る樹
脂モールド装置の各動作状態を示す各側面図、第５図と
第６図は完全樹脂封止型半導体装置の部分断面平面図と
側断面図、第７図は第５図及び第６図半導体装置のリー
ドフレームの部分平面図、第８図は第７図リードフレー
ムの放熱板を樹脂被覆する上下金型の要部側断面図であ
る。 （１）……ペレットマウント部、（３）……半導体ペレ
ット、（16）……上金型、（17）……下金型、（18）…
…キャビティ、（19）……可動ピン。
Claims (1)
- 【請求項１】上下金型を衝合させて形成されるキャビテ
ィ内に、半導体ペレットが載置されたペレットマウント
部をキャビティから浮かせた状態で位置させ、上記キャ
ビティ内に溶融樹脂を注入してペレットマウント部の全
面を樹脂被覆する樹脂モールド装置において、上記ペレ
ットマウント部の巾とほぼ同じ径を有しキャビティ内に
突出退入して樹脂注入中のキャビティ容量を変化させる
可動ピンを配置したことを特徴とする樹脂モールド装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987111469U JPH0720917Y2 (ja) | 1987-07-20 | 1987-07-20 | 樹脂モ−ルド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987111469U JPH0720917Y2 (ja) | 1987-07-20 | 1987-07-20 | 樹脂モ−ルド装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6416634U JPS6416634U (ja) | 1989-01-27 |
| JPH0720917Y2 true JPH0720917Y2 (ja) | 1995-05-15 |
Family
ID=31349541
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987111469U Expired - Lifetime JPH0720917Y2 (ja) | 1987-07-20 | 1987-07-20 | 樹脂モ−ルド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0720917Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4676210B2 (ja) * | 2004-12-28 | 2011-04-27 | 三ツ星化成品株式会社 | 自動車用内装部品の製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60130129A (ja) * | 1983-12-16 | 1985-07-11 | Nec Corp | 絶縁型半導体素子の樹脂封止方法 |
-
1987
- 1987-07-20 JP JP1987111469U patent/JPH0720917Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6416634U (ja) | 1989-01-27 |
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